KR20110078851A - Adhesive composition for cupper clad laminate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 동박 적층판용 접착제, 상기 접착제가 부착된 동박, 상기 접착제 부착 동박의 접착제층과 절연기판이 인접되도록 적층 후 가열가압성형하여 얻어진 동박 적층 기판, 및 상기 동박 적층 기판을 이용하여 제작된 인쇄회로 기판에 관한 것이다. The present invention is an adhesive for copper foil laminate, copper foil with the adhesive, copper foil laminated substrate obtained by heating and pressing after laminating the adhesive layer and the insulating substrate of the copper foil with the adhesive adjoining, and printed using the copper foil laminated substrate It relates to a circuit board.
상기 접착제가 적용된 동박 적층 기판은 전기기기, 전자기기에 이용하는 인쇄회로 기판에 사용될 수 있다.The copper foil laminated substrate to which the adhesive is applied may be used for a printed circuit board used for an electric device and an electronic device.
최근에는 인쇄회로 기판의 고품질화에 따라 기판의 회로가 점차 미세화, 고집적화 및 소형화되고 있다. 따라서 인쇄 회로 기판에 사용되는 인쇄 회로 기판용 동박 적층판은 전자회로의 미세화 및 소형화됨에 따라 전기 회로의 너비와 인쇄 회로 기판 내부 회로 사이의 절연 공간을 극도로 감소시킬 것이 요구되고 있고, 절연기판과 동박간의 접착력이 개선되도록 강하게 요망되고 있는 추세이다. In recent years, circuits of substrates have been gradually miniaturized, highly integrated, and miniaturized with high quality of printed circuit boards. Therefore, as copper foil laminates for printed circuit boards used in printed circuit boards are miniaturized and miniaturized in electronic circuits, it is required to extremely reduce the insulation space between the width of the electric circuit and the internal circuits of the printed circuit board. There is a strong demand for improving the adhesion between the liver.
종래에는 인쇄 회로 기판에 사용되는 구리-피복 적층체용 동박으로 매우 거친 매트(mat) 표면을 가지며 동박접착력이 우수한 전해 동박을 사용하였다. 이러한 전해 동박은 우수한 접착력을 가지나, 이러한 전해 동박을 이용하여 에칭 공정을 통해 정밀한 회로를 형성하면, 동박의 매트 표면 조도의 영향으로 동박의 볼록한 부분의 일부가 절연기판의 표면 위에 남아 있기 쉽다. 남아 있는 볼록한 부분을 완전히 제거하기 위해 에칭 시간을 늘리면, 회로가 너무 많이 식각되어 회로의 위치 정확성 또는 접착력이 감소한다.Conventionally, the copper foil for copper-clad laminates used for printed circuit boards has been used an electrolytic copper foil having a very rough mat surface and excellent copper foil adhesion. Such an electrolytic copper foil has excellent adhesion, but when a precise circuit is formed through the etching process using such an electrolytic copper foil, a part of the convex portions of the copper foil is likely to remain on the surface of the insulating substrate under the influence of the matt surface roughness of the copper foil. Increasing the etching time to completely remove the remaining convex portions causes the circuit to etch too much, reducing the positional accuracy or adhesion of the circuit.
또한, 최근 미세회로로 인하여 동박의 조도 감소 및 두께 감소가 요구되어지면서, 동박과 절연기판의 접착 강도가 더욱 크게 요구되어지고 있다. 즉, 동박 적층판 및 인쇄회로 기판 제조시 사용되는 기존 접착제 부착 동박의 경우는 동박의 조도가 높았기 때문에, 여기에 사용된 접착제를 그대로 사용하는 경우 동박 조도가 낮아지게 되면 접착력이 감소하게 된다. In addition, recently, due to the microcircuit required to reduce the roughness and thickness of the copper foil, the adhesive strength between the copper foil and the insulating substrate is required more. In other words, since the roughness of the copper foil is high in the case of the existing copper foil with an adhesive used in the manufacture of the copper foil laminate and the printed circuit board, when the adhesive used here is used, the adhesive strength decreases when the copper foil roughness decreases.
한편, 전자부품을 탑재하기 위해서는 동박 적층판에 납땜을 실시해야 한다. 그런데 상술한 바와 같이 절연기판과 동박간의 접착력을 향상시키기 위해서는 납땜 처리 과정의 열처리 조건하에서, 동박과 절연기판사이에 개재되어 있는 접착제 성분의 열적 안정성을 확보하는 것이 선결과제이다.On the other hand, in order to mount an electronic component, it is necessary to solder to a copper foil laminated board. As described above, in order to improve the adhesive force between the insulating substrate and the copper foil, it is a good idea to secure thermal stability of the adhesive component interposed between the copper foil and the insulating substrate under heat treatment conditions of the soldering process.
동박과 절연기판간의 박리강도가 비교적 작은 편이라서 동박 적층판상에 형성된 동박 회로가 부품과 더불어 박리가 일어나는 현상이 발생되며 전자부품을 탑재하기 위하여 실시하는 납땜 처리 과정시 가한 열에 의한 접착제의 열적 안정성(이하, 납조(solder bath) 내열성이라고 함)이 불량하다.Since the peel strength between the copper foil and the insulating board is relatively small, the copper foil circuit formed on the copper foil laminated plate may cause peeling together with the components, and thermal stability of the adhesive due to the heat applied during the soldering process performed to mount the electronic components ( Hereinafter, the solder bath heat resistance) is poor.
이와 같이, 기존의 동박 적층체용 접착제는 접착강도 및 내열성에 한계가 있다. As such, the conventional adhesive for copper foil laminates has a limit in adhesive strength and heat resistance.
본 발명은 전자제품의 발전에 따른 인쇄회로 기판을 제조하기 위한 접착제 부착 동박의 저조도화 및 고 내열성 특성을 만족하기 위하여 새로운 접착제를 개발하고자 한다. The present invention is to develop a new adhesive to satisfy the low roughness and high heat resistance characteristics of the copper foil with an adhesive for manufacturing a printed circuit board according to the development of electronic products.
본 발명은 접착력이 강하고 고온 내열성이 강한 열가소성 수지를 선택하고 이를 열경화성 수지와 혼용하여 접착제를 구성함으로써 저조도의 동박에 적용시에도 우수한 접착강도 및 내열성을 발휘하는 접착제를 제공하고자 한다.The present invention is to provide an adhesive that exhibits excellent adhesive strength and heat resistance even when applied to a low roughness copper foil by selecting a thermoplastic resin having a strong adhesive strength and a high temperature heat resistance and mixing it with a thermosetting resin to form an adhesive.
본 발명은 동박과 절연기판을 접착시키기 위한 동박 적층판용 접착제에 있어서, 고온 내열성이 강한 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 함유하고 열가소성 수지와 열경화성수지가 상분리 없이 혼합되어 있는 것이 특징인 동박 적층판용 접착제를 제공한다. 상기 열가소성 수지의 유리전이온도는 200℃이상인 것이 바람직하다.The present invention provides an adhesive for copper foil laminates, wherein the adhesive for copper foil laminates for bonding copper foils and insulating substrates comprises a thermoplastic resin and a thermosetting resin having a high temperature and high heat resistance, and wherein the thermoplastic resin and the thermosetting resin are mixed without phase separation. do. It is preferable that the glass transition temperature of the said thermoplastic resin is 200 degreeC or more.
또한, 본 발명은 상기 접착제가 코팅된 접착제 부착 동박을 제공한다.In addition, the present invention provides an adhesive-attached copper foil coated with the adhesive.
나아가, 본 발명은 상기 기재된 접착제 부착 동박의 접착제층과 절연기판이 인접되도록 적층하고, 가열가압성형하여 얻어진 동박 적층 기판; 및 상기 기재된 동박 적층 기판을 이용하여 제작된 인쇄회로 기판을 제공한다.Furthermore, the present invention is a copper foil laminated substrate obtained by laminating such that the adhesive layer of the above-described copper foil with adhesive and the insulating substrate are adjacent to each other, and heat-press molding; And it provides a printed circuit board produced using the copper foil laminated substrate described above.
본 발명에 의한 접착제를 적용하여 제조된 동박은 접착 강도가 우수하여, 표면의 조도가 매우 작은 동박을 사용할 수 있다. 나아가, 본 발명에 의한 접착제를 적용하여 제조된 동박을 이용한 동박 적층 기판은 정밀한 회로를 갖는 고밀도 인쇄 회로 기판으로 사용하기에 적합하다. 나아가, 본 발명의 접착제를 적용하여 제조된 인쇄 회로 기판은 Lead Free 및 전자제품의 열로 인하여 요구되는 내열성이 우수하다.The copper foil manufactured by applying the adhesive agent of this invention is excellent in adhesive strength, and can use copper foil with a very small surface roughness. Furthermore, the copper foil laminated substrate using the copper foil manufactured by applying the adhesive agent by this invention is suitable for use as a high density printed circuit board which has a precise circuit. Furthermore, the printed circuit board manufactured by applying the adhesive of the present invention is excellent in heat resistance required due to the heat of the lead free and electronic products.
본 발명에 따른 접착제는 열가소성 수지와 열 경화성 수지를 혼합한 것이므로, 상온에서는 접착력이 없지만, 고온 Press 후에는 기존의 접착제보다 더욱 높은 접착강도를 갖게 된다. 이는 상온에서는 용매의 건조 및 어느 정도 경화에 의하여 접착력이 없지만, 고온 Press시 열에 의하여 Prepreg와 반응에 의하여 접착력이 향상된다. 본 발명은 열가소성 수지로 고내열성 수지를 이용함으로써 내열성이 높은 접착제를 형성할 수 있다.Since the adhesive according to the present invention is a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, there is no adhesive force at room temperature, but after a high temperature press, the adhesive has a higher adhesive strength than a conventional adhesive. It has no adhesive strength due to drying of the solvent and curing to some extent at room temperature, but the adhesive strength is improved by reacting with Prepreg by heat during high temperature press. The present invention can form an adhesive having high heat resistance by using a high heat resistant resin as the thermoplastic resin.
내열성이 높은 열가소성 수지로는 폴리에틸렌수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리 에스테르 수지, 폴리 아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지, 셀룰로이드 수지, 폴리이미드 수지(PI), LCP(Liquid Crystal Polymer), 테프론(PTFE), Rubber 등이 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다. 바람직한 고내열성 열가소성 수지로는 PI, LCP, PTFE, Rubber 등이 있다. Thermoplastic resins with high heat resistance include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, polyamide resin, acrylic resin, vinyl chloride resin, celluloid resin, polyimide resin (PI), liquid crystal polymer (LCP), and teflon (PTFE). , Rubber, etc., can be used alone or in combination of two or more. Preferred high heat-resistant thermoplastics include PI, LCP, PTFE, Rubber, and the like.
열가소성 수지의 Tg(유리전이온도)를 높이면 내열성이 높아지는 경향을 보이 는데 이는 고온에서도 반응 또는 흐름성이 없어서 고온에서 견디게 된다. 따라서, 열가소성 수지의 유리전이온도는 200℃이상인 것이 바람직하다.Increasing the Tg (glass transition temperature) of the thermoplastic resin tends to increase the heat resistance, which is resistant to high temperatures because there is no reaction or flowability even at high temperatures. Therefore, it is preferable that the glass transition temperature of a thermoplastic resin is 200 degreeC or more.
상기 고 내열성 열가소성 수지와 바람직하게 병용될 수 있는 열 경화성 수지로는 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌 수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 또는 이들의 혼합물이 있다.Thermosetting resins that can be preferably used in combination with the high heat resistant thermoplastic resin include phenol resins, urea resins, melanin resins, alkyd resins, silicone resins, epoxy resins, urethane resins or mixtures thereof.
기존의 접착제의 경우 보통 에폭시 수지 등 열경화성 접착제를 사용하므로써 열경화시 동박과 반응하는 작용기에 접착력이 좌우되었다. 이 때문에 접착력을 높이기 위해서는 다른 특성에 문제 발생하였다. 즉 내열성 저하, Tg 저하 등을 들수 있다. 또한, 접착완료 후 열경화성 수지가 완전 경화되어 접착제가 단단하게 되어 계면이 쉽게 깨져 접착력이 약하였으나, 본 발명에서는 열가소성 수지를 혼용함으로써 접착력을 개선하고, 내열성, Tg 등을 확보할 수 있다. In the case of the conventional adhesives, the adhesive strength was influenced by a functional group that reacts with copper foil during thermosetting by using a thermosetting adhesive such as epoxy resin. For this reason, in order to raise adhesive force, the problem arose in another characteristic. That is, heat resistance fall, Tg fall, etc. are mentioned. In addition, after the completion of the adhesion, the thermosetting resin is completely cured and the adhesive is hard, so that the interface is easily broken and the adhesive strength is weak. However, in the present invention, the adhesive strength may be improved by using a thermoplastic resin, and heat resistance, Tg, and the like may be secured.
상기의 열가소성 수지와 열 경화성 수지는 각각 1~99중량% 비율로 첨가하여 수지를 제조한다. 이때 열가소성 수지와 열경화성수지는 상분리가 없이 완전 혼합되어야 한다.The thermoplastic resin and the thermosetting resin are each added at a ratio of 1 to 99% by weight to prepare a resin. At this time, the thermoplastic resin and the thermosetting resin should be completely mixed without phase separation.
본 발명에 따른 접착제는 상기 열가소성 수지 및 열경화성 수지 이외에, 상기 성분들을 용해시키기 위해 용매를 포함할 수 있으며, 열경화성 수지를 경화시키기 위한 경화제 및/또는 촉매(경화촉진제)를 더 포함할 수 있다. 촉매 없이 경화될 경우 경화시간이 오래 걸리고, 또한 경화 조건에 따라 Tg 및 내열성이 감소할 수 있다. 단, 반응속도가 빠른 경화제를 사용할 경우에는 극소량의 촉매 또는 촉매 없이도 무방하다.In addition to the thermoplastic resin and the thermosetting resin, the adhesive according to the present invention may include a solvent for dissolving the components, and may further include a curing agent and / or a catalyst (curing accelerator) for curing the thermosetting resin. When cured without a catalyst, the curing time is long, and depending on the curing conditions, Tg and heat resistance may decrease. However, when using a curing agent with a fast reaction rate, it may be possible without a very small amount of catalyst or catalyst.
상기 접착제에 사용될 수 있는 용매의 비제한적인 예로는 아세톤, 메탄올, 메틸에틸케톤, 톨루엔, NMP(N Methyl-pyrrolidone) 등이 있다. Non-limiting examples of solvents that can be used in the adhesive include acetone, methanol, methyl ethyl ketone, toluene, N Methyl-pyrrolidone (NMP) and the like.
상기 경화제는 특별히 한정되지 않고 당업계에 알려진 통상의 경화제를 사용할 수 있으며, 비제한적인 예로 디시안디아미드 경화제, 노볼락형 경화제, 아님 경화제 등이 있으며, 이들 경화제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The curing agent is not particularly limited and may be used a conventional curing agent known in the art, non-limiting examples include dicyandiamide curing agent, novolak-type curing agent, or a curing agent, these curing agents may be used alone or in combination of two or more Can be.
상기 접착제에 사용될 수 있는 촉매의 비제한적인 예로는 이미다졸계 촉매로 2MI(2 메틸 이미다졸), 2E4MZ(2 에틸 4 메틸 이미다졸)등이 있다.Non-limiting examples of catalysts that can be used in the adhesive include imidazole-based catalysts such as 2MI (2 methyl imidazole), 2E4MZ (2 ethyl 4 methyl imidazole).
상기 접착제의 부착대상 동박의 조도는 Rz ~ 7㎛ 이하일 수 있고, 동박의 두께는 35㎛이하일 수 있다.Roughness of the copper foil to be attached to the adhesive may be Rz ~ 7㎛ or less, the thickness of the copper foil may be 35㎛ or less.
한편, 동박 상의 접착제 코팅층 두께는 0.1~20㎛ 인 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the thickness of the adhesive bond layer on copper foil is 0.1-20 micrometers.
이하, 상술한 접착제를 이용하여 본 발명의 동박 적층 기판을 제조하는 방법을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the copper foil laminated substrate of the present invention using the above-described adhesive agent will be described.
접착제의 점도는 1000 내지 4000 cps인 것이 바람직한데, 동박에 코팅하는 작업이 용이하기 때문이다.It is preferable that the viscosity of an adhesive agent is 1000-4000 cps, since the operation | coating to copper foil is easy.
본 발명의 접착제를 동박에 도포한 다음, 이를 건조하여 접착층이 형성된 동박을 형성한다. 여기에서 건조조건은 특별히 한정되지는 않으나, 110 ~ 190℃에서 실시하는 것이 바람직하다. 단, 용매 종류에 따라 상이하게 할 수 있다. 또한 건조 시간은 건조 정도에 따라 2~10분이 바람직하다. The adhesive of the present invention is applied to a copper foil, and then dried to form a copper foil having an adhesive layer. Although drying conditions are not specifically limited here, It is preferable to carry out at 110-190 degreeC. However, it can be made different according to the kind of solvent. The drying time is preferably 2 to 10 minutes depending on the degree of drying.
그 후, 동박의 접착층이 절연기판과 접촉되도록 동박을 절연기판 위에 적층 한다. 절연기판으로는 수지함침 글라스 또는 수지함침 종이 등을 사용할 수 있다. 그리고 나서, 상기 결과물을 가압 및 가열조건하에서 성형하여 동박 적층 기판을 완성한다. 이 때 형성된 접착층의 두께는 0.1 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다. 여기에서 가압조건은 15~55kgf/㎠이고, 온도는 150 내지 230℃이고, 가압 및 가열성형시간은 1.0 내지 2.5시간인 것이 바람직하다.Thereafter, the copper foil is laminated on the insulating substrate so that the adhesive layer of the copper foil is in contact with the insulating substrate. As the insulating substrate, resin impregnated glass, resin impregnated paper, or the like can be used. The resultant is then molded under pressure and heating conditions to complete the copper foil laminated substrate. It is preferable that the thickness of the contact bonding layer formed at this time is 0.1-20 micrometers. Here, the pressurization conditions are 15 to 55 kgf / cm 2, the temperature is 150 to 230 ° C., and the press and heating molding time is preferably 1.0 to 2.5 hours.
또한, 본 발명은 상술한 동박 적층 기판을 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공한다. Moreover, this invention provides the printed circuit board containing the copper foil laminated substrate mentioned above.
인쇄 회로 기판은 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 제조할 수 있다. Printed circuit boards can be prepared by conventional methods known in the art.
일 예를 들면, 본 발명에 따른 동박 적층 기판을 제작한 후, 동박 적층 기판에 구멍을 개구하여 스루홀도금을 행한 후, 도금막을 포함하는 동박을 에칭 처리하여 회로를 형성함으로써 인쇄 회로 기판을 제작할 수 있다.For example, after manufacturing the copper foil laminated substrate which concerns on this invention, through-hole plating is performed by opening a hole in a copper foil laminated substrate, a copper circuit containing a plating film is etched, and a circuit is formed by forming a circuit. Can be.
이하, 본 발명을 하기 실시예를 들어 상세히 설명하기로 하되, 본 발명이 하기 실시예로만 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to the following examples.
[실시예][Example]
하기 실시예 및 비교예에서는, 열가소성 수지 100%인 수지, 열경화성 수지 100%인 수지와, 열가소성 수지: 열경화성 수지 비율이 50:50, 25:75, 75:25 인 3종의 수지를 제조 하였고, 열가소성 수지로는 PI, 고무, PTFE등을 이용하고, 열 경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지를 사용했다.In the following Examples and Comparative Examples, a resin of 100% thermoplastic resin, a resin of 100% thermosetting resin, and three types of resins having a thermoplastic resin: thermosetting resin ratio of 50:50, 25:75, and 75:25 were prepared. PI, rubber, PTFE, etc. were used as a thermoplastic resin, and the thermosetting resin used the epoxy resin and the phenol resin.
이때, 상기 PI 수지는 하기와 같이 제조하여 사용하였다.At this time, the PI resin was prepared and used as follows.
반응 용기에 BPDA(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride)을 NMP(N-메틸피롤리돈) 용매에 용해한 후 디아민류 3종((2,2-Bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)Propane (BAPP), (1,2-Bis-(3-aminoN-phenoxy)Benzene (APBN), 4-4'-Diamino-3,3'-dihydroxy biphenol(HAB))을 투입하고 1시간 혼합하고, 이어서 5시간 동안 170℃ 가열하여 고형분 15%인 폴리 이미드(PI) 수지 얻었다. After dissolving BPDA (3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride) in NMP (N-methylpyrrolidone) solvent in the reaction vessel, three diamines ((2,2-Bis (4- (4- Aminophenoxy) phenyl) Propane (BAPP), (1,2-Bis- (3-aminoN-phenoxy) Benzene (APBN), 4-4'-Diamino-3,3'-dihydroxy biphenol (HAB)) The mixture was time-mixed and then heated at 170 ° C. for 5 hours to obtain a polyimide (PI) resin having a solid content of 15%.
상기 고무로는 NBR(Nitrile-Butadiene Rubber) 1072계(금호석유화학의 KNB25H)를 사용하였고, 에폭시 수지로는 다우 캐미컬의 DER383(에폭시 당량 180), 경화제로는 APBN(1,2-Bis-(3-aminoN-phenoxy)Benzene), 촉매로는 2MI(2메틸-이미다졸) 사용하였다.Nitrile-Butadiene Rubber (NBR) 1072 series (KNB25H of Kumho Petrochemical) was used as the rubber, DER383 (Epoxy equivalent 180) of Dow Chemical as an epoxy resin, and APBN (1,2-Bis-) as a curing agent. (3-aminoN-phenoxy) Benzene), 2MI (2methyl-imidazole) was used as a catalyst.
상기 페놀 수지로는 노블락 에폭시 변성 페놀수지를 사용하였으며, 노블락 에폭시 변성 페놀수지는 페놀 100중량부에 87% 파라포름 알데히드 33중량부와 국도화학의 EPO THOTO YDCN-703 30중량부를, 반응촉매로서 트리 에탄올 아민을 0.5중량부 사용하여 온도 90℃에서 2시간 반응시킨 후 탈수 공정없이 메탄올을 가하여 고형분 50%의 수지를 제조하였다. 이 수지는 150℃에서 겔화시간은 150초이었다.As the phenol resin, a noblock epoxy-modified phenol resin was used, and a noblock epoxy-modified phenol resin was used in 100 parts by weight of phenol in an amount of 33 parts by weight of 87% paraformaldehyde and 30 parts by weight of Kukdo Chemical's EPO THOTO YDCN-703 as a reaction catalyst. After 0.5 parts by weight of ethanol amine was reacted at a temperature of 90 ° C for 2 hours, methanol was added without a dehydration process to prepare a resin having a solid content of 50%. This resin had a gelation time of 150 seconds at 150 ° C.
하기 실시예 및 비교예에서, 조도 5㎛ 동박은 일진 VLP 두께 18㎛ 동박을 이용하였고, 조도 3㎛ 동박은 후루까와 F3-WS 18㎛ 동박을 이용하였다.In the following Examples and Comparative Examples, a 5 μm roughness copper foil was used as a monolithic VLP thickness 18 μm copper foil, and a 3 μm roughness copper foil was a Furuka and F3-WS 18 μm copper foil.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
PI 수지(고형분 15 중량%, 용매 NMP)를 용매(MEK)에 용해한 후, 18㎛ 동박(조도 5㎛)에, 건조한 후 최종 두께가 5㎛가 되게, Coating기로 코팅하고, 190℃에 서 2분간 건조하였다. 코팅 완료된 접착제 부착 동박을 Prepreg에 적층하여 Press를 200℃에서 2시간 진행하여 시편을 제조하였다.After dissolving the PI resin (15 wt% solids, solvent NMP) in a solvent (MEK), it was coated on a 18 μm copper foil (roughness 5 μm), dried and coated with a coating machine so as to have a final thickness of 5 μm. Dried over minutes. The coated adhesive copper foil with a coated adhesive was laminated on Prepreg to prepare a specimen by pressing at 200 ° C. for 2 hours.
(비교예 2,3,4)(Comparative Examples 2, 3, 4)
고무, 에폭시수지, 페놀수지를 각각 고형분 25 중량%로 용매(MEK)에 용해한 후, 18㎛ 동박(조도 5㎛)에, 건조한 후 최종 두께가 5㎛가 되게, Coating기로 코팅하고, 190℃에서 2분간 건조하였다. 코팅 완료된 접착제 부착 동박을 Prepreg에 적층하여 Press를 200℃에서 2시간 진행하여 시편을 제조하였다.The rubber, epoxy resin and phenol resin were dissolved in a solvent (MEK) at 25% by weight of solids, respectively, and then coated on a 18 µm copper foil (roughness 5 µm) and dried to a final thickness of 5 µm. It was dried for 2 minutes. The coated adhesive copper foil with a coated adhesive was laminated on Prepreg to prepare a specimen by pressing at 200 ° C. for 2 hours.
(실시예 1)(Example 1)
상기 합성된 PI 수지(고형분 50중량%)에 에폭시 수지 DER 383(고형분 50중량%)과 에폭시 당량대비하여 APBN 경화제를 첨가하고, 촉매로는 2MI를 첨가하였다. 상기의 고형분이 25 중량%가 되게 용매(NMP)를 첨가하여 접착제를 제조하였다. APBN curing agent was added to the epoxy resin DER 383 (50 wt% solids) and epoxy equivalent to the synthesized PI resin (50 wt% solids), and 2MI was added as a catalyst. An adhesive was prepared by adding a solvent (NMP) such that the solid content was 25% by weight.
상기 접착제를 18㎛ 동박(조도 5㎛)에, 건조한 후 최종 두께가 5㎛가 되게, Coating기로 코팅하고, 190℃에서 2분간 건조하였다. 코팅 완료된 접착제 부착 동박을 Prepreg에 적층하여 Press를 200℃에서 2시간 진행하여 시편을 제조하였다.The adhesive was coated on a 18 μm copper foil (roughness 5 μm) and then coated with a coating machine such that the final thickness was 5 μm, and dried at 190 ° C. for 2 minutes. The coated adhesive copper foil with a coated adhesive was laminated on Prepreg to prepare a specimen by pressing at 200 ° C. for 2 hours.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 1에서, 에폭시 수지 대신 페놀수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 및 시편을 제조하였다.In Example 1, an adhesive and a specimen were prepared in the same manner as in Example 1 except that phenol resin was used instead of epoxy resin.
(실시예 3)(Example 3)
실시예 1에서, 조도 3㎛인 동박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.In Example 1, a specimen was prepared in the same manner as in Example 1 except that copper foil having a roughness of 3 µm was used.
(실시예 4)(Example 4)
실시예 1에서 PI수지의 고형분을 75 중량%로 하고, 에폭시 수지의 고형분을 25 중량 %로 변경하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 및 시편을 제조하였다.The adhesive and the specimen were prepared in the same manner as in Example 1 except that the solid content of the PI resin in Example 1 was changed to 75 wt% and the solid content of the epoxy resin was changed to 25 wt%.
(실시예 5)(Example 5)
실시예 1에서 PI수지 고형분을 25 중량%로 하고, 에폭시 수지의 고형분을 75 중량 %로 변경하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 및 시편을 제조하였다.An adhesive and a specimen were prepared in the same manner as in Example 1 except that the PI resin solid content was 25% by weight in Example 1, and the solid content of the epoxy resin was changed to 75% by weight.
(실시예 6)(Example 6)
열가소성 수지로 PI수지 대신 고무를 사용하는 경우로서, 1차 고무(NBR 1072)를 용매 MEK에 녹여 고형분 함량 50중량%로 하고, 열경화성 수지인 에폭시(DER 383)과 경화제를 에폭시 당량대비로 혼합하여 총 고형분 분량이 50% 중량 이 되도록 혼합하였다. 이때 촉매 2MI를 사용하여, 접착제를 제조하였다.When rubber is used as a thermoplastic resin instead of PI resin, the primary rubber (NBR 1072) is dissolved in a solvent MEK to have a solid content of 50% by weight, and a thermosetting resin epoxy (DER 383) and a curing agent are mixed in an epoxy equivalent weight ratio. The total solids content was mixed to 50% weight. At this time, using the catalyst 2MI, an adhesive was prepared.
상기 접착제를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.A specimen was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive was used.
(실시예 7)(Example 7)
실시에 6에서 에폭시 수지 대신 페놀수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일한 방법으로 접착제 및 시편을 제조하였다.An adhesive and a specimen were prepared in the same manner as in Example 6 except that the phenol resin was used instead of the epoxy resin in Example 6.
(실시예 8)(Example 8)
실시예 6에서, 조도 3㎛인 동박을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일 한 방법으로 시편을 제조하였다.In Example 6, a specimen was prepared in the same manner as in Example 6 except that copper foil having a roughness of 3 μm was used.
[실험예][Experimental Example]
실시예 1~8 및 비교예 1~4에서 제조된 시편에 대하여 하기 실험을 하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The following experiments were performed on the specimens prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4, and the results are shown in Table 1 below.
(1) Peel strength (kgf/cm): 접착 강도는 제조된 시편의 일면에 회로폭 10mm가 되게 회로를 형성한 후 P/S 측정 위한 UTM을 이용하여 90도 접착강도를 측정한다.(1) Peel strength (kgf / cm): The adhesive strength is formed on the surface of the prepared specimen to have a circuit width of 10mm, and then measure the 90 degree adhesive strength using UTM for P / S measurement.
(2) 납조 내열성: 제조된 시편을 5*5cm로 자른 후 288℃ 온도의 납조(Solder)에 띄운 후 Blister(터짐)가 발생할 때의 시간을 초시계로 측정한다.(2) Lead bath heat resistance: Measure the time when Blister occurs after cutting the prepared specimen into 5 * 5cm and placing it in a solder bath at 288 ℃.
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| KR100730982B1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-06-22 | 도레이새한 주식회사 | Adhesive composition using polymer layered silicate nanocomposites for copper clad laminate |
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|---|---|---|---|---|
| KR20070039151A (en) * | 2002-12-13 | 2007-04-11 | 가부시키가이샤 가네카 | Thermoplastic polyimide resin film, multilayer body and method for manufacturing printed wiring board composed of same |
| KR20050024871A (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-11 | 주식회사 엘지화학 | Thermosetting resin composition for high speed transmission circuit film |
| KR100730982B1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-06-22 | 도레이새한 주식회사 | Adhesive composition using polymer layered silicate nanocomposites for copper clad laminate |
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