KR20110030160A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- (a) 제 1 절연층의 양면에 동박이 적층 된 원판에 비아홀을 형성하는 단계;(b) 무전해 동도금층 및 전해 동도금층을 순차적으로 형성하여 상기 전해 동도금층으로 상기 비아홀을 충진하는 단계;(c) 상기 제 1 절연층의 양면에 동박, 무전해 동도금층 및 전해 동도금층 순으로 내층 회로패턴을 형성하는 단계;(d) 상기 비아홀에 형성된 전해 동도금층을 성장시켜 포스트 범프를 형성하는 단계;(e) 상기 내층 회로패턴이 형성된 원판의 양면에 제 2 절연층 및 제 3 절연층을 배치한 후 상기 포스트 범프가 상기 제 2 절연층 및 제 3 절연층을 관통하도록 상기 원판의 양면에 제 2 절연층 및 제 3 절연층을 적층하는 단계; 및(f) 상기 제 2 절연층의 상면과 상기 제 3 절연층의 하면에 무전해 동도금층 및 전해 동도금층이 순차적으로 적층 된 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (b) 단계는,(b-1) 상기 비아홀의 내벽과 동박 위에 무전해 동도금층을 형성하는 단계;(b-2) 상기 무전해 동도금층 위에 드라이 필름을 부착한 후 노광 및 현상 공 정을 통해 상기 내층 회로패턴이 형성될 부분의 드라이 필름을 제거하는 단계;(b-3) 상기 무전해 동도금층 위에 전해 동도금층을 형성하여 상기 비아홀을 충진하는 단계; 및(b-4) 상기 무전해 동도금층 위에 부착된 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 2에 있어서,상기 (c) 단계는,(c-1) 상기 무전해 동도금층 위에 부착된 드라이 필름을 제거하는 단계; 및(c-2) 상기 제 1 절연층이 노출되도록 상기 (c-1) 단계에서 드라이 필름이 제거된 부분의 무전해 동도금층과 동박을 제거하여 내층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (d) 단계는,(d-1) 상기 내층 회로패턴이 형성된 원판의 양면에 드라이 필름을 부착한 후 노광 및 현상 공정을 통해 상기 비아홀에 부착된 드라이 필름을 제거하는 단계;(d-2) 상기 비아홀에 형성된 전해 동도금층을 성장시켜 포스트 범프를 형성하는 단계;(d-3) 상기 내층 회로패턴 위에 부착된 드라이 필름을 제거하는 단계; 및(d-4) 상기 포스트 범프가 형성된 원판의 양면에 밀착력 향상을 위해 조도를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (e) 단계는,(e-1) 트리밍을 수행하여 상기 제 2 절연층 및 제 3 절연층의 적층이 완료된 인쇄회로기판의 가장자리에 흘러나온 수지와 동박을 제거하는 단계; 및(e-2) 버프 공정을 수행하여 상기 인쇄회로기판의 표면을 평활하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (f) 단계는,(f-1) 상기 제 2 절연층의 상면과 상기 제 3 절연층의 하면에 무전해 동도금층을 형성하는 단계;(f-2) 상기 무전해 동도금층 위에 드라이 필름을 부착한 후 노광 및 현상 공정을 통해 상기 외층 회로패턴이 형성될 부분의 드라이 필름을 제거하는 단계;(f-3) 상기 드라이 필름이 제거된 부분의 상기 무전해 동도금층 위에 전해 동도금층을 형성하는 단계;(f-4) 상기 무전해 동도금층 위에 부착된 드라이 필름을 제거하는 단계; 및(f-5) 상기 제 2 절연층의 상면과 상기 제 3 절연층의 하면이 노출되도록 상 기 (f-4) 단계에서 드라이 필름이 제거된 부분의 무전해 동도금층을 제거하여 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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