KR20110018595A - 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법 - Google Patents

이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법 Download PDF

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Abstract

실시예는 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법에 관한 것으로서, 실시예에 따른 이방 전도성 필름은, 열에 의해 경화되는 접착제; 및 상기 접착제에 혼합된 도전볼을 포함하며; 상기 도전볼은 유색 접착제층을 포함한다.
ACF, 도전볼, FOG테스트

Description

이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY APPARATUS USED IN THE SAME AND METHOD FOR CHECKING THE SAME}
실시예는 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법에 관한 것이다.
휴대폰이나 PDA 등 여러 가지 휴대용 전자기기는 영상을 표시하기 위한 디스플레이장치를 포함한다. 디스플레이 장치로는 다양한 종류가 사용될 수 있으나, 공간효율이 우수한 LCD(liquid crystal display), 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes) 등의 평판표시장치가 널리 사용되고 있다.
평판표시장치에서 영상이 표시되는 표시패널에는 드라이브 IC와, 다른 기판과의 연결을 위한 연결기판 등의 부품이 접착된다.
실시예는 표시패널의 부품 접착상태를 용이하게 검사할 수 있는, 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법을 제공한다.
실시예에 의한 이방 전도성 필름은, 열에 의해 경화되는 접착제; 및 상기 접착제에 혼합된 도전볼을 포함하며; 상기 도전볼은 유색 접착제층을 포함한다.
실시예에 의한 표시장치는, 제1테스트패드를 포함하는 표시패널; 상기 제1테스트패드에 대응되는 제2테스트패드를 포함하는 연결기판; 및 상기 제1테스트패드 및 제2테스트패드 사이에 개재되는 을 포함하며; 상기 이방 전도성 필름은 유색 접착제층을 포함하는 도전볼을 포함한다.
실시예에 의한 표시장치의 검사방법은, 제1테스트패드를 포함하는 표시패널과 상기 제1테스트패드에 대응되는 제2테스트패드를 포함하는 연결기판 사이에 유색 접착제층을 포함하는 도전볼을 포함하는 이방 전도성 필름을 배열하는 단계; 상기 제1테스트 패드 및 상기 제2테스트패드를 가열 압착하는 단계; 상기 제1테스트패드와 상기 제2테스트패드 사이에서 파괴된 상기 도전볼의 상기 유색 접착제층의 색상 발현상태에 기초하여 상기 연결기판의 접착상태를 판단하는 단계를 포함한다.
실시예에 의하면, 표시패널의 부품 접착상태를 용이하게 검사할 수 있는, 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법을 제공할 수 있다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 이방 전도성 필름 및 그를 이용한 표시장치 및 그 검사방법에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하, ACF라 함)의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, ACF(100)는 접착면 보호를 위한 이형지 필름(200)에 ACF(100)가 도포된 상태로 제공되어, 사용시에는 이형지 필름(200)을 제거한 후 사용한다.
ACF(100)는 열에 의해 경화되는 접착제(120)와 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 도전볼(150)을 혼합시킨 테이프 상태의 접착물질이다. 접착제(120)로는 열 경화형 접착 레진(adhesive resin)이 적용될 수 있으며 두께는 15~35μm 정도로 형성된다. 도전볼(150)은 지름이 3~15㎛ 정도로 접착 용도에 따라 다양한 크기로 형성될 수 있다.
이러한, ACF(100)는 고온의 압력을 가하면 패드와 패드가 맞닿는 부분의 도전볼(150)이 파괴되면서 파괴된 도전볼(150)이 양 측을 통전시키고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제(120)가 충진 및 경화되어 양 측 패드를 상호 접착시킨다.
도 2는 실시예에 따른 ACF(100)의 도전볼(150)의 구성도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 도전볼(150)은 중심부에 구형의 접착제층(153)이 형성되고, 접착제층(153)의 외표면을 금속층(152) 및 절연체층(151)이 차례로 차폐하는 형태로 구성될 수 있다.
절연체층(151)은 플라스틱 등의 절연물질을 포함할 수 있다.
금속층(152)은 전도성물질, 예컨대, 금속물질로 구성된다. 본 실시예에서 제1금속층(151)은 Ni, Au, 혹은, 그 합금 등의 금속을 포함할 수 있다.
접착제층(153)은 유색 염료로 착색된 접착물질로 구성된다. 접착제층(153)은 에폭시(epoxy)물질을 베이스로 한 레진(resin)으로서 육안으로 식별 가능한 유색 염료를 포함한다. 예컨대, 접착제층(153)은 적색이나 청색, 황색, 녹색 등 다양한 색상의 유색 레진을 포함할 수 있다.
이러한 구성에 따라, 패드간 접착을 위해 ACF(100)에 고온의 압력을 가하면, ACF(100)의 도전볼(150)이 파괴되면서 파괴된 도전볼(150)의 접착제층(153)이 유출된다. 여기서, 접착제층(153)은 소정 색상으로 착색된 상태임으로, 도전볼(150)이 파괴되어 접착이 완료된 영역은 접착제층(153)의 색상이 발현된다. 이에, 접착제층(153)의 색상의 발현 정도에 따라 도전볼(150)의 파괴 정도를 확인할 수 있음으 로 접착상태를 판단할 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 ACF(100)가 적용된 표시장치의 사시도이다.
표시장치는 텍스트, 영상 등의 데이터를 표시하며, LCD(liquid crystal display) 패널, 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes) 패널 등의 평판형 표시패널(200)을 포함할 수 있다.
이러한 표시패널(200)은 TFT기판(210) 및 컬러필터기판(220)을 포함하며, TFT기판(210)의 일측에는 드라이버 IC(300)와 연결기판(400)이 접속된다. 여기서, TFT기판(210) 및 컬러필터기판(220) 사이에는 액정층(미도시)이 개재된다.
TFT기판(210)은 유리기판과 유리기판에 형성된 다수 개의 배선과 박막트랜지스터들 및 화소전극들을 포함한다. 컬러필터기판(220)이 배열되는 영역에는 박막트랜지스터들 및 화소전극들이 위치할 수 있으며, 그 외의 영역에는 배선을 외부와 연결하기 위한 다수개의 기판패드(212, 도 4 참조)와 배선이 연결되어 있지 아니한 테스트패드(214, 도 4 참조)가 형성된다.
이러한, TFT기판(210)의 일 측에는 드라이버IC(300)가 ACF(100)를 이용하여 접속될 수 있다. 드라이버 IC(300)는 TFT기판(210)의 리드(Lead)와 드라이버 IC(300)의 다이 패드(Die Pad)를 ACF(100)를 이용하여 연결하는 COG(chip On Glass)방식으로 접속될 수 있다.
또한, TFT기판(210)에는 메인기판(미도시)과의 연결을 위한 연결기판(400)이 ACF(100)를 이용하여 FOG(Fpcb On Glass) 방식으로 연결될 수 있다. 여기서, 연결기판(400)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; 이하, FPCB라 함) 을 이용하여 형성될 수 있다. 연결기판(400)은 TFT기판(210)과 접속되는 접속부(410)와 배선부(420) 및 메인기판(미도시) 측과의 연결을 위한 입력부(430)를 포함할 수 있다.
도 4는 도 3의 표시장치의 요부확대도 단면도로서, TFT기판(210)과 연결기판(400)의 접속영역의 단면을 확대 도시한 것이다.
TFT기판(210)은 외부신호를 입력 받기 위한 다수개의 기판패드(212)와 배선이 연결되어 있지 아니한 TFT기판 측 테스트패드(214)를 포함한다.
연결기판(400)의 연결부(410)는 TFT기판(210)의 기판패드(212)에 대응되는 연결패드(412)와 TFT기판 측 테스트패드(214)에 대응되는 연결기판 측 테스트패드(414)를 포함한다.
TFT기판(210) 및 연결기판(400) 사이에 ACF(100)를 배치한 후, 압력을 가하면 TFT기판(210)의 기판패드(212)와 연결기판(400)의 연결패드(412)에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. 이에, 기판패드(212)와 연결패드(412)들 사이의 영역에 포함된 도전볼(150)들이 일부 파괴되면서 도전영역을 형성하여 양 측 패드(212, 412)를 상호 통전시키고, 도전볼(150) 내의 유색 접착제층(153)이 외부로 유출된다.
또한, TFT기판 측 테스트패드(214) 및 연결기판 측 테스트패드(414)의 대응 영역에 개재된 ACF(100)의 도전볼(150)도 압력으로 인해 파괴되어 유색 접착제층(153)이 외부로 유출된다.
이와 같이 접속된 TFT기판(210)과 연결기판(400)의 접속영역은 도 5에 도시 된 바와 같다.
도 5는 도 3의 표시장치의 요부확대도 평면도로서, TFT기판(210)과 연결기판(400)의 접속영역을 확대 도시한 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, TFT기판(210) 및 연결기판(400)의 양 측 패드(212, 412)가 접속된 영역에는 양 측 테스트패드(214, 414)의 영역에서 파괴된 도전볼(150)로 인해 유색 테스트패턴(510, 520)이 형성된다. 이러한, 테스트패턴(510, 520)의 개수, 위치, 형태 등은 TFT기판(210) 및 연결기판(400)에 각각 형성된 테스트패드(214, 414)의 개수와 위치, 형태에 따라 다양하게 발현될 수 있다.
테스트패턴(510, 520)은 도전볼(150)의 파괴 정도에 따라 색상의 발현 정도가 달라질 수 있으며, 도전볼(150)의 크기가 큰 경우 파괴된 도전볼(150)의 개수까지 용이하게 확인할 수 있다. 이에, 테스트패턴(510, 520)을 통해 도전볼(150)의 파괴 정도를 확인함으로써, 양 측 패드(212, 412)의 접속 상태가 양호한지 여부를 판단할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 실시예에 따르면, ACF(100)를 이용한 접착 공정 시 도전볼(150)의 파괴 정도가 유색의 테스트패턴(510, 520)으로 발현되어, 부품 접합 상태를 신속하고 정확하게 판단할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 이방 전도성 필름의 단면도.
도 2는 도 1의 도전볼의 구성도.
도 3은 실시예에 따른 이방 전도성 필름이 적용된 표시장치의 사시도.
도 4는 도 3의 표시패널의 요부확대 단면도.
도 5는 도 3의 표시패널의 요부확대 평면도.

Claims (7)

  1. 열에 의해 경화되는 접착제; 및
    상기 접착제에 혼합된 도전볼을 포함하며;
    상기 도전볼은 유색 접착제층을 포함하는 이방 전도성 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유색 접착제층은,
    유색 염료가 함유된 레진(resin)을 포함하는 이방 전도성 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼은,
    상기 유색 접착제층의 외표면을 감싸는 금속층; 및
    상기 금속층의 외표면을 감싸는 절연체층을 포함하는 이방 전도성 필름.
  4. 제1테스트패드를 포함하는 표시패널;
    상기 제1테스트패드에 대응되는 제2테스트패드를 포함하는 연결기판; 및
    상기 제1테스트패드 및 제2테스트패드 사이에 개재되는 이방 전도성 필름을 포함하며;
    상기 이방 전도성 필름은 유색 접착제층을 포함하는 도전볼을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유색 접착제층은,
    유색 염료가 함유된 레진(resin)을 포함하는 표시장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1테스트패드와 상기 제2테스트패드 사이에서 파괴된 상기 도전볼의 상기 유색 접착제층의 색상으로 발현되는 테스트패턴을 포함하는 표시장치.
  7. 제1테스트패드를 포함하는 표시패널과 상기 제1테스트패드에 대응되는 제2테스트패드를 포함하는 연결기판 사이에 유색 접착제층을 포함하는 도전볼을 포함하는 이방 전도성 필름을 배열하는 단계;
    상기 제1테스트 패드 및 상기 제2테스트패드를 가열 압착하는 단계;
    상기 제1테스트패드와 상기 제2테스트패드 사이에서 파괴된 상기 도전볼의 상기 유색 접착제층의 색상 발현상태에 기초하여 상기 연결기판의 접착상태를 판단하는 단계를 포함하는 표시장치의 검사방법.
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