KR20200143617A - 표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20200143617A
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박종우
이경해
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 바디부; 상기 바디부와 연결된 열 공급부; 상기 바디부와 연결된 압착부; 및 상기 바디부와 연결되고 평면상 상기 바디부를 둘러싸는 제1 커버부를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법{MANUFACTURING DEVICE FOR THE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 화소가 배치되며, 상기 비표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 배선(PAD) 등이 배치된다. 상기 복수의 패드에는 구동 회로 등이 장착된 가요성 필름(COF Film) 등이 결합되어 상기 화소에 구동 신호를 전달한다.
상기 가요성 필름은 상기 복수의 패드와 결합되는 복수의 리드들을 포함하고, 각 리드는 서로 분리된 패드에 본딩될 수 있다. 상기 본딩은 상기 패드와 상기 리드 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 통해 이루어질 수 있다.
한편, 이방성 도전 필름을 통한 상기 패드와 상기 리드 간의 본딩 공정에서 상기 이방성 도전 필름의 온도는 본딩 신뢰성에 직접적인 영향을 줄 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 본딩 공정 시, 이방성 도전 필름의 압착 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 본딩 공정 시, 이방성 도전 필름의 압착 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 바디부; 상기 바디부와 연결된 열 공급부; 상기 바디부와 연결된 압착부; 및 상기 바디부와 연결되고 평면상 상기 바디부를 둘러싸는 제1 커버부를 포함한다.
상기 바디부와 분리된 하부 지지부, 및 하부 지지부와 연결되고 평면상 상기 하부 지지부를 둘러싸는 제2 커버부를 포함할 수 있다.
상기 제1 커버부는 투명한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 커버부의 녹는점은 상기 열 공급부에서 공급되는 온도보다 높도록 구성될 수 있다.
상기 제1 커버부는 상기 바디부와 연결된 제1 서브 커버부, 및 상기 제1 서브 커버부를 사이에 두고 상기 바디부와 이격된 제2 서브 커버부를 포함하고, 상기 제2 서브 커버부와 상기 제1 서브 커버부는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 서브 커버부의 강성은 상기 제1 서브 커버부의 강성보다 작을 수 있다.
상기 커버부는 상기 바디부와 일체형일 수 있다.
상기 커버부는 상기 바디부와 부착형일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 대상 패널, 대상 기판, 및 상기 대상 패널과 상기 대상 기판 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 준비하는 단계; 상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 상기 이방성 도전 필름을 통해 결합시키는 단계; 하우징 커버가 상기 이방성 도전 필름을 덮는 단계; 및 상기 하우징 커버 내부의 온도를 측정하는 단계를 포함한다.
상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계는 본딩 장치를 통해 열, 및 압력을 가해 상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버 내부의 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 일정 시간 유지되면 상기 대상 패널과 상기 대상 기판의 결합을 종료하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 낮으면 상기 대상 기판에 가해지는 열을 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 높으면 상기 대상 기판에 가해지는 열을 감소시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계는 상기 대상 패널 상의 신호 배선과 상기 대상 기판의 리드 배선을 상기 이방성 도전 필름을 통해 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버가 상기 이방성 도전 필름을 덮는 단계는 상기 하우징 커버가 상기 대상 패널과 상기 대상 기판에 각각 접하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하우징 커버는 상부 하우징 커버, 및 하부 하우징 커버를 포함하고, 상기 하우징 커버가 상기 대상 패널과 상기 대상 기판에 각각 접하는 단계는 상기 상부 하우징 커버가 상기 대상 기판에 접하고, 상기 하부 하우징 커버가 상기 대상 패널에 접하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 상부 하우징 커버는 제1 서브 하우징 커버, 및 상기 제1 서브 하우징 커버보다 하부에 위치하는 제2 서브 하우징 커버를 포함하고, 상기 제2 서브 하우징 커버는 상기 대상 기판에 접할 수 있다.
상기 제2 서브 커버부의 강성은 상기 제1 서브 커버부의 강성보다 작을 수 있다.
상기 하우징 커버는 투명한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에 의하면 본딩 공정 시, 이방성 도전 필름의 압착 온도를 실시간으로 측정할 수 있다. 이로 인해, 대상 기판과 대상 패널 간의 본딩 신뢰성을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 2는 표시 장치의 제조 장치의 평면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 하부 지지부, 및 제2 하우징 커버부의 평면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 평면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 흐름도이다.
도 9는 대상 패널, 대상 기판, 및 이방성 도전 필름을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이다.
도 14는 이방성 도전 필름의 압착 온도, 하우징 커버부의 내부 온도, 및 압착부의 온도를 나타낸 그래프이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이고, 도 2는 표시 장치의 제조 장치의 평면도이다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)는 표시 장치의 접합부 상에 배치된 대상 패널의 신호 배선, 및 대상 기판의 리드 배선를 접합시키는 본딩 장치일 수 있다. 더욱 구체적으로, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)는 상기 대상 기판에 열과 압력을 제공하여 상기 대상 패널과 상기 대상 기판 사이에 배치된 이방성 도전 필름(ACF, Anistropic Conductive Film)을 적어도 부분적으로 용융시키는 동시에 두께 방향으로 압착시켜 상부의 상기 대상 기판과 하부의 상기 대상 패널을 본딩시킬 수 있다.
상기 표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
상기 표시 장치는 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치, 퀀텀닷 유기 발광 표시(QD-OLED) 장치, 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD) 장치, 퀀텀 나노 발광 표시(Nano LED) 장치, 마이크로 엘이디(Micro LED) 장치 등 중 적어도 하나가 적용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)는 몸체부(20), 열 제공부(30), 압착부(40), 제1 온도 측정부(50), 제2 온도 측정부(80), 제1 하우징 커버부(HC1), 하부 지지부(60), 및 제2 온도 측정부(70)를 포함할 수 있다.
몸체부(20), 열 제공부(30), 압착부(40), 제1 온도 측정부(50), 및 제1 하우징 커버부(HC1)는 물리적으로 연결되어 있을 수 있고, 하부 지지부(60), 및 제2 온도 측정부(70)와는 물리적으로 분리될 수 있다. 하부 지지부(60), 및 제2 온도 측정부(70)는 물리적으로 연결되어 있을 수 있다.
몸체부(20)는 상술한 몸체부(20)에 연결된 열 제공부(30), 압착부(40), 제1 온도 측정부(50), 및 제1 하우징 커버부(HC1)를 지지하는 역할을 하고, 후술할 열 제공부(30)에서 제공된 열 에너지를 압착부(40)에 전달하는 통로 역할을 할 수 있다. 몸체부(20)를 비롯한 물리적으로 상호 연결된 열 제공부(30), 압착부(40), 제1 온도 측정부(50), 및 제1 하우징 커버부(HC1)는 두께 방향으로 상하 운동 또는 수직 운동을 할 수 있다. 후술하는 바와 같이 몸체부(20)를 비롯한 물리적으로 상호 연결된 열 제공부(30), 압착부(40), 제1 온도 측정부(50), 및 제1 하우징 커버부(HC1)들은 상기 대상 기판과 상기 대상 패널의 본딩 공정이 시작되면 하부 방향으로 이동되고, 상기 대상 기판과 상기 대상 패널의 본딩 공정이 완료되면 상부 방향으로 이동될 수 있다.
열 제공부(30)는 몸체부(20)와 물리적으로 연결될 수 있다. 열 제공부(30)는 몸체부(20)의 측면에 배치되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않는다. 상술한 바와 같이 열 제공부(30)는 몸체부(20)에 생성한 열 에너지를 인가할 수 있다. 열 제공부(30)는 상기 열 에너지를 생성하기 위해 미리 세팅된 기준 세팅값에 따라 상기 열 에너지를 생성할 수 있다. 다만, 기준 세팅값을 열 제공부(30)에 세팅하더라도 열 제공부(30)의 설비 편차에 따라 열 제공부(30)는상기 기준 세팅값과 일부 편차가 있는 열 에너지를 생성하여 몸체부(20)에 전달할 수 있다.
압착부(40)는 몸체부(20)의 하단부에 배치되어 연결될 수 있다. 압착부(40)는 상술한 대상 기판에 열과 압력을 직접적으로 제공하여 상기 대상 패널과 상기 대상 기판 사이에 배치된 이방성 도전 필름(ACF, Anistropic Conductive Film)을 적어도 부분적으로 용융시키는 동시에 두께 방향으로 상기 이방성 도전 필름을 압착시켜 상부의 상기 대상 기판과 하부의 상기 대상 패널을 본딩시키는 역할을 할 수 있다.
제1 온도 측정부(50)는 열 제공부(30)에서 몸체부(20)로 제공된 열 에너지에 의한 몸체부(20)의 온도를 측정하는 역할을 할 수 있다. 제1 온도 측정부(50)는 도 1에서 몸체부(20)에 물리적으로 연결되어 있는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 압착부(40)에 물리적으로 연결될 수도 있다. 제1 온도 측정부(50)는 제1 온도 측정 메인부(51), 및 제1 온도 측정 메인부(51)와 몸체부(20)를 물리적으로 연결하는 제1 연결부(55)를 포함할 수 있다.
제1 연결부(55)는 몸체부(20)의 실제 온도와 제1 온도 측정 메인부(51)에서 측정된 온도를 실질적으로 동일하게 하기 위해 열 전도도가 높은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 연결부(55)는 열 전도도가 높은 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
하부 지지부(60)는 몸체부(20), 및 압착부(40)의 두께 방향으로 하부에 배치될 수 있다. 하부 지지부(60)는 상술한 대상 기판, 및 대상 패널을 하부에서 지지하는 역할을 할 수 있다. 하부 지지부(60)는 상기 대상 패널의 하면과 직접 접할 수 있다.
하부 지지부(60)는 본딩 공정 시, 압착부(40)를 통해 상기 대상 기판과 상기 대성 패널에 전달되는 열 에너지가 하부 지지부(60)에 의해 줄어드는 것을 방지하기 위해 일정한 온도를 유지할 수 있다.
이를 위해 도시하지 않았지만, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)는 하부 지지부(60)에 연결되어 하부 지지부(60)에 열 에너지를 제공하는 열 제공부를 더 포함할 수 있다.
제2 온도 측정부(70)는 하부 지지부(60)에 상기한 일정한 온도를 유지하는 것을 측정하는 역할을 할 수 있다. 제2 온도 측정부(70)는 제2 온도 측정 메인부(71), 및 제2 온도 측정 메인부(71)와 하부 지지부(60)를 물리적으로 연결하는 제2 연결부(75)를 포함할 수 있다.
제2 연결부(75)는 하부 지지부(60)의 실제 온도와 제2 온도 측정 메인부(71)에서 측정된 온도를 실질적으로 동일하게 하기 위해 열 전도도가 높은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 연결부(75)는 열 전도도가 높은 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(10)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮으면 이방성 도전 필름(ACF)이 적절하게 용융되지 않아 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화될 수 있다.
또한, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높으면 열 제공부(30)에서 제공되는 열 에너지가 기준으로 정한 미리 세팅된 기준 세팅값보다 높은 것이 되어, 과도한 소비 전력의 낭비가 발생될 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준 압착 온도 범위에 있는 것이 바람직할 수 있다.
상술한 바와 같이, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준 압착 온도 범위에 있도록 기준 세팅값을 열 제공부(30)에 세팅하더라도 열 제공부(30)의 설비 편차에 따라 열 제공부(30)는상기 기준 세팅값과 일부 편차가 있는 열 에너지를 생성하여 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)에 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 열 제공부(30)에서 상기 기준 세팅값과 일치하는 열 에너지를 생성하여 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)에 전달하더라도 직접적으로 이방성 도전 필름(ACF)에 열 전달을 하는 압착부(40)의 형상 또는 구성 물질에 따라 압착부(40)에서 이방성 도전 필름(ACF)에 전달되는 열 에너지가 상이해질 수 있다.
이를 위해 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)는 몸체부(20)에 물리적으로 연결되고 본딩 공정 시, 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 전체적으로 커버하는 제1 하우징 커버부(HC1)를 더 포함하고, 제1 하우징 커버부(HC1)와 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 둘러싸인 공간의 내부 온도를 측정함으로써 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도를 간접적으로 측정할 수 있다.
내부 공간의 온도를 측정하기 위해 제3 온도 측정부(80)를 더 포함할 수 있다. 제3 온도 측정부(80)는 제1 하우징 커버부(HC1)에 물리적으로 연결될 수 있다. 제3 온도 측정부(80)는 상기 내부 공간의 온도가 측정되는 제3 온도 측정 메인부(81), 및 제3 온도 측정 메인부(81)와 상기 내부 공간을 연결하는 제3 연결부(85)를 포함할 수 있다.
제3 연결부(85)는 상기 내부 공간 내에 배치되어 상기 내부 공간의 대기의 온도에 따라 자체 온도가 변화하며 변화된 자체 온도에 의한 열 에너지는 제3 온도 측정 메인부(81)에 전달되어 제3 온도 측정 메인부(81)가 상기 내부 공간의 대기의 온도를 측정할 수 있다.
제3 연결부(85)는 상기 내부 공간의 대기의 실제 온도와 제3 온도 측정 메인부(81)에서 측정된 온도를 실질적으로 동일하게 하기 위해 열 전도도가 높은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제3 연결부(85)는 열 전도도가 높은 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 상술한 바와 같이, 본딩 공정 시, 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 전체적으로 커버할 수 있다. 구체적으로 제1 하우징 커버부(HC1)의 하단부는 상기 대상 기판, 및 상기 대상 패널와 직접 접함으로써 제1 하우징 커버부(HC1), 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 둘러싸인 내부 공간을 마련하는 역할을 할 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 몸체부(20)와 물리적으로 연결되어 있어, 몸체부(20)가 본딩 공정 시, 두께 방향으로 하강하면 이를 따라 함께 하강하여 상기 대상 기판, 및 상기 대상 패널에 직접 접할 수 있다.
표시 장치의 제조 장치(10)의 압착부(40)를 통해 열 에너지가 상기 내부 공간에 유입되면 상기 내부 공간에 위치한 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)의 열 에너지는 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 상기 내부 공간의 대기를 통해 빠져나가 제1 온도 측정부(50)를 통해 측정된 온도가 낮아지는 반면, 상기 내부 공간에 위치한 상기 대기의 온도와 이방성 도전 필름(ACF)의 온도는 높아지게 된다.
상기 대기와 이방성 도전 필름(ACF)의 온도는 일정 시간 높아지다가, 일정 시간이 지나면 각각 포화 온도에 이르게 될 수 있다. 통상적으로 상기 대기의 포화 온도는 상기 내부 공간의 대기가 압착부(40)와 이방성 도전 필름(ACF)보다 더 가깝게 위치하기 때문에 더 높을 수 있다.
후술하는 바와 같이 상기 대기의 포화 온도와 이방성 도전 필름(ACF)의 포화 온도는 실험적으로 정해져 데이터화될 수 있다. 따라서, 상기 대기의 포화 온도를 측정함으로써 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 측정할 수 있게 된다.
즉, 본딩 공정 중에 실시간으로 상기 내부 공간의 상기 대기의 포화 온도를 측정하여 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 간접적으로 측정할 수 있게 됨으로써 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(10)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮아 발생하는 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화를 미연에 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높아 발생하는 과도한 소비 전력의 낭비를 미연에 방지할 수 있게 된다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 도 2에 도시된 바와 같이 평면상 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)의 몸체부(20), 열 제공부(30), 및 압착부(40)를 커버할 수 있다.
도 2에서는 제1 하우징 커버부(HC1)의 평면 형상이 원형인 것으로 예시되었으나, 이에 제한되지 않고 타원형이 적용될 수도 있다.
또한, 이에 제한되지 않고 제1 하우징 커버부(HC1)는 평면상 몸체부(20), 및 열 제공부(30)를 전부 커버하지 않고 상기한 대상 패널, 상기 대상 기판, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 커버할 수 있는 평면상 크기를 가질 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)에 전달되는 온도보다 높은 녹는점을 가지는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 본딩 공정 시 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)의 제1 온도 측정부(50)를 통해 측정된 온도 범위가 약 230°C 내지 약 270°C 범위 내에 있는 경우, 제1 하우징 커버부(HC1)의 구성 물질의 녹는점은 약 270°C이상일 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 제1 하우징 커버부(HC1)는 상술한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 플라스틱 물질 또는 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 하우징 커버부(HC1)는 투명한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 하우징 커버부(HC1)가 투명한 물질을 포함하여 이루어짐으로써 제1 하우징 커버부(HC1)가 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 커버하고 있어도 육안으로 상기 본딩 영역을 관찰하여 상기 대상 기판의 신호 배선, 상기 대상 패널의 리드 배선 간의 정얼라인 여부 등을 확인할 수 있게 된다.
또한, 제1 하우징 커버부(HC1)는 제1 강성을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 하우징 커버부(HC1)는 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판 간의 본딩 공정 시에 하단부가 각각 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접하는데, 제1 하우징 커버부(HC1)의 상기 제1 강성이 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 비해 너무 클 경우 제1 하우징 커버부(HC1)의 하단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접촉할 때, 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 제1 하우징 커버부(HC1)의 구성 물질의 상기 제1 강성은 제1 하우징 커버부(HC1)의 하단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 직접 접하더라도 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생하지 않을 정도로 크지 않는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 몸체부(20)와 일체형일 수 있지만, 이에 제한되지 않고 접착 테이프 등을 이용하여 몸체부(20)에 부착된 부착형일 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 3은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이고, 도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 하부 지지부, 및 제2 하우징 커버부의 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(11)는 하부 지지부(60)에 연결된 제2 하우징 커버부(HC2)를 더 포함한다는 점에서 도 1에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(11)는 하부 지지부(60)에 연결된 제2 하우징 커버부(HC2)를 더 포함할 수 있다.
제2 하우징 커버부(HC2)는 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 전체적으로 커버할 수 있다.
제2 하우징 커버부(HC2)의 상단부는 상기 대상 기판, 및 상기 대상 패널와 직접 접함으로써 제1 하우징 커버부(HC1), 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 이방성 도전 필름(ACF), 및 제2 하우징 커버부(HC2)에 의해 둘러싸인 내부 공간을 마련하는 역할을 할 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)는 몸체부(20)와 물리적으로 연결되어 있어, 몸체부(20)가 본딩 공정 시, 두께 방향으로 하강하면 이를 따라 함께 하강하여 상기 대상 기판, 및 상기 대상 패널에 직접 접하는 반면, 제2 하우징 커버부(HC2)는 하부 지지부(60)에 연결되어 있어, 상하 운동하지 않고 상기 대상 기판, 및 상기 대상 패널과 접한 상태로 본딩 공정이 시작될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(11)는 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역의 상부를 커버하는 제1 하우징 커버부(HC1)뿐만 아니라, 상기 본딩 영역의 하부를 커버하는 제2 하우징 커버부(HC2)를 더 포함함으로써 상기 내부 공간의 대기의 온도, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 온도가 각각 포화 온도에 더 빠르게 도달할 수 있게 한다.
본 실시예의 경우에도 본딩 공정 중에 실시간으로 상기 내부 공간의 상기 대기의 포화 온도를 측정하여 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 간접적으로 측정할 수 있게 됨으로써 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(11)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮아 발생하는 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화를 미연에 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높아 발생하는 과도한 소비 전력의 낭비를 미연에 방지할 수 있게 된다.
제2 하우징 커버부(HC2)는 도 4에 도시된 바와 같이 평면상 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(11)의 하부 지지부(60)를 커버할 수 있다.
도 4에서는 제2 하우징 커버부(HC2)의 평면 형상이 원형인 것으로 예시되었으나, 이에 제한되지 않고 타원형이 적용될 수도 있다.
또한, 이에 제한되지 않고 제2 하우징 커버부(HC2)는 평면상 하부 지지부(60)를 전부 커버하지 않고 상기한 대상 패널, 상기 대상 기판, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 커버할 수 있는 평면상 크기를 가질 수 있다.
제2 하우징 커버부(HC2)는 제1 하우징 커버부(HC1)와 마찬가지로 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)에 전달되는 온도보다 높은 녹는점을 가지는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 하우징 커버부(HC2)는 투명한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 하우징 커버부(HC2)가 투명한 물질을 포함하여 이루어짐으로써 제2 하우징 커버부(HC2)가 상기 대상 기판, 상기 대상 패널, 및 이방성 도전 필름(ACF)의 본딩 영역을 커버하고 있어도 육안으로 상기 본딩 영역을 관찰하여 상기 대상 기판의 신호 배선, 상기 대상 패널의 리드 배선 간의 정얼라인 여부 등을 확인할 수 있게 된다.
또한, 제2 하우징 커버부(HC1)는 제2 강성을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 하우징 커버부(HC2)는 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판 간의 본딩 공정 시에 상단부가 각각 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접하는데, 제2 하우징 커버부(HC2)의 상기 제2 강성이 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 비해 너무 클 경우 제2 하우징 커버부(HC2)의 상단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접촉할 때, 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 제2 하우징 커버부(HC2)의 구성 물질의 상기 제2 강성은 제2 하우징 커버부(HC2)의 상단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 직접 접하더라도 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생하지 않을 정도로 크지 않는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
제2 하우징 커버부(HC2)는 제1 하우징 커버부(HC1)와 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 서로 다른 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 제1 하우징 커버부(HC1_1)의 평면 형상이 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(10)의 제1 하우징 커버부(HC1)의 평면 형상과 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 제1 하우징 커버부(HC1_1)의 평면 형상은 직사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 하우징 커버부(HC1_1)의 평면 형상은 정사각형, 삼각형, 기타 다른 다각형 등으로 적용될 수 있음은 물론이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(12)는 제1 하우징 커버부(HC1_2)가 서로 다른 물질을 포함하는 부분으로 구분될 수 있다는 점에서 도 1의 표시 장치의 제조 장치(10)의 제1 하우징 커버부(HC1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 제1 하우징 커버부(HC1_2)가 서로 다른 물질을 포함하는 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 하우징 커버부(HC1_2)는 상기 제1 강성을 갖는 제1 서브 하우징 커버부(HC1a), 및 제3 강성을 갖는 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 하우징 커버부(HC1a)는 몸체부(20)와 물리적으로 연결될 수 있고, 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)는 제1 서브 하우징 커버부(HC1a)를 사이에 두고 몸체부(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)는 제1 서브 하우징 커버부(HC1a)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)는 제1 하우징 커버부(HC1_2)의 하단부를 구성할 수 있다.
제2 서브 하우징 커버부(HC1b)의 상기 제3 강성은 제1 서브 하우징 커버부(HC1a)의 상기 제1 강성보다 작을 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1_2)는 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판 간의 본딩 공정 시에 하단부, 즉 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)가 각각 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접하는데, 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)는 제1 서브 하우징 커버부(HC1a)의 상기 제1 강성보다 작은 상기 제3 강성을 가짐으로써 제2 서브 하우징 커버부(HC1b)의 하단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접촉할 때, 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
제2 서브 하우징 커버부(HC1b)는 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니지만, 스폰지 또는 스티로폼 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 실시예의 경우에도 본딩 공정 중에 실시간으로 상기 내부 공간의 상기 대기의 포화 온도를 측정하여 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 간접적으로 측정할 수 있게 됨으로써 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(12)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮아 발생하는 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화를 미연에 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높아 발생하는 과도한 소비 전력의 낭비를 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(13)는 제2 하우징 커버부(HC2_1)는 서로 다른 물질을 포함하는 부분들로 구분될 수 있다는 점에서 도 6에 따른 표시 장치의 제조 장치(12)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 제2 하우징 커버부(HC2_1)가 서로 다른 물질을 포함하는 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제2 하우징 커버부(HC2_1)는 상기 제2 강성을 갖는 제3 서브 하우징 커버부(HC2a), 및 제4 강성을 갖는 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)를 포함할 수 있다. 제3 서브 하우징 커버부(HC2a)는 하부 지지부(60)와 물리적으로 연결될 수 있고, 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)는 제3 서브 하우징 커버부(HC2a)를 사이에 두고 하부 지지부(60)와 이격되어 배치될 수 있다. 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)는 제3 서브 하우징 커버부(HC2a)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)는 제2 하우징 커버부(HC2_1)의 상단부를 구성할 수 있다.
제4 서브 하우징 커버부(HC2b)의 상기 제4 강성은 제3 서브 하우징 커버부(HC2a)의 상기 제2 강성보다 작을 수 있다.
제2 하우징 커버부(HC2_1)는 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판 간의 본딩 공정 시에 상단부, 즉 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)가 각각 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접하는데, 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)는 제3 서브 하우징 커버부(HC2a)의 상기 제2 강성보다 작은 상기 제4 강성을 가짐으로써 제4 서브 하우징 커버부(HC2b)의 상단부가 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 접촉할 때, 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판에 물리적 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
제4 서브 하우징 커버부(HC2b)는 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니지만, 스폰지 또는 스티로폼 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 실시예의 경우에도 본딩 공정 중에 실시간으로 상기 내부 공간의 상기 대기의 포화 온도를 측정하여 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 간접적으로 측정할 수 있게 됨으로써 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(13)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮아 발생하는 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화를 미연에 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 이방성 도전 필름(ACF)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높아 발생하는 과도한 소비 전력의 낭비를 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 흐름도이고, 도 9는 대상 패널, 대상 기판, 및 이방성 도전 필름을 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ'선을 따라 자른 단면도이고, 도 11 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이고, 도 14는 이방성 도전 필름의 압착 온도, 하우징 커버부의 내부 온도, 및 압착부의 온도를 나타낸 그래프이다. 도 14에서 가로축은 본딩 공정의 지속 시간(단위: Sec)이고, 세로축은 해당 영역에서의 온도(단위: °C)를 나타낸다. 도 14에서 0초는 압착부(40), 및 제1 하우징 커버부(HC1)가 대상 기판(300), 및 대상 패널(100)에 접촉된 시간을 의미한다. 도 14에 도시된 그래프에 기재된 수치들은 예시적인 것으로 열 제공부(30)에서 제공된 열 에너지, 이방성 도전 필름(200)의 구성 물질, 표시 장치의 제조 장치(10)의 형상, 및 물질에 따라 상이해질 수 있 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 상기 대상 패널, 및 상기 대상 기판은 상술한 이방성 도전 필름(ACF)을 개재하여 본딩되면, 최종적으로 상술한 표시 장치의 터치 패널, 및 상기 터치 패널에 부착된 터치 인쇄 회로 기판이 될 수 있다. 상기 터치 패널은 복수의 터치 전극들을 포함할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 복수의 터치 전극들은 구동 신호가 인가되는 구동 전극들과 상기 구동 전극들에 의해 상호 정전 용량을 형성하는 인접 감지 전극들을 포함할 수 있다. 상기 감지 전극들은 상호 정전 용량값을 포함하는 감지 신호를 상기 터치 인쇄 회로 기판에 전달할 수 있다.
상기 구동 전극들과 상기 감지 전극들은 각각 구동 신호 라인, 및 감지 신호 라인을 통해 상기 터치 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 대상 패널의 신호 배선은 상기 구동 신호 라인과 상기 감지 신호 라인일 수 있다. 상기 구동 신호 라인과 상기 감지 신호 라인은 상기 터치 인쇄 회로 기판이 부착되는 영역에서 폭이 증가한 터치 패드들을 이룰 수 있다. 상기 터치 패드들은 상기 터치 인쇄 회로 기판의 리드 배선들과 이방성 도전 필름(200)을 개재하여 접속될 수 있다.
이방성 도전 필름(200)은 도 10의 확대도에 도시된 바와 같이, 수지 필름(210), 및 수지 필름(210) 내에 분산된 복수의 도전성 볼(230)을 포함할 수 있다. 도전성 볼(230)은 고분자 입자 표면에 니켈(Ni), 금(Au) 등의 금속을 코팅한 구조를 가질 수 있다. 수지 필름(210)은 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
이방성 도전 필름(200)은 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 사이에 배치되어 신호 배선(PAD)의 상면, 및 리드 배선(LE)의 하면과 각각 접할 수 있다. 신호 배선(PAD), 및 리드 배선(LE)이 노출하는 제1 및 제2 베이스 필름(101, 301)의 일면에도 이방성 도전 필름(200)이 직접 접할 수 있다. 나아가, 이방성 도전 필름(200)은 신호 배선(PAD), 및 리드 배선(LE)의 측면을 덮을 수 있다.
이방성 도전 필름(200)의 도전성 볼(230)들은 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)의 중첩 영역에서 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서는 상술한 신호 배선(PAD)이 상기 터치 패널의 터치 패드들이고, 상술한 리드 배선(LE)이 상기 터치 인쇄 회로 기판의 리드 배선인 것으로 예시하였지만, 이에 제한되지 않고 상술한 신호 배선(PAD)은 표시 패널의 표시 패널 패드들이고, 상술한 리드 배선(LE)이 상기 표시 패널에 부착되는 표시 인쇄 회로 기판의 리드 배선일 수도 있다.
신호 배선(PAD)은 대상 패널(100)의 제1 베이스 필름(101) 상에 배치되고, 리드 배선(LE)은 대상 기판(300)의 제2 베이스 필름(301) 상에 배치될 수 있다. 신호 배선(PAD), 및 리드 배선(LE)은 복수개일 수 있다. 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)은 일 방향을 따라 배열될 수 있다.
도 8을 참조하면, 먼저 대상 패널(100), 대상 기판(300), 및 대상 패널(100)과 대상 기판(300) 사이에 배치된 이방성 도전 필름(200)을 준비(S10)한다.
이에 대한 설명은 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 도 11을 참조하면, 표시 장치의 제조 장치(10)를 두께 방향으로 하강시킨다. 상술한 바와 같이 표시 장치의 제조 장치(10)의 몸체부(20)와 연결된 제1 하우징 커버부(HC1)는 몸체부(20)와 같이 두께 방향으로 함께 하강될 수 있다.
이어서, 도 8 및 도 12를 참조하면, 대상 패널(100)과 대상 기판(300)을 이방성 도전 필름(200)을 통해 결합한다(S20).
대상 패널(100)과 대상 기판(300)을 결합시키는 단계는 표시 장치의 제조 장치(10)를 통해 열, 및 압력을 대상 패널(100), 대상 기판(300), 및 이방성 도전 필름(200)에 가해 대상 패널(100)과 대상 기판(300)을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
구체적으로 상술한 바와 같이 표시 장치의 제조 장치(10)의 열 제공부(30)는 몸체부(20)에 생성한 열 에너지를 인가할 수 있다. 열 제공부(30)는 상기 열 에너지를 생성하기 위해 미리 세팅된 기준 세팅값에 따라 상기 열 에너지를 생성할 수 있다.
압착부(40)는 대상 기판(300)에 열과 압력을 직접적으로 제공하여 대상 패널(100)과 대상 기판(300) 사이에 배치된 이방성 도전 필름(200)을 적어도 부분적으로 용융시키는 동시에 두께 방향으로 이방성 도전 필름(200)을 압착시켜 상부의 대상 기판(300)과 하부의 대상 패널(100)을 본딩시키는 역할을 할 수 있다.
또한, 대상 패널(100)과 대상 기판(300)을 결합시키는 단계는 대상 패널(100) 상의 신호 배선(PAD)과 대상 기판(100)의 리드 배선(LE)을 이방성 도전 필름(200)을 통해 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
이어서, 제1 하우징 커버(HC1)가 이방성 도전 필름(200)을 덮는다(S30).
구체적으로 설명하면, 제1 하우징 커버(HC1)가 이방성 도전 필름(200)을 덮는 단계는 제1 하우징 커버부(HC1)가 상술한 바와 같이, 본딩 공정 시, 대상 기판(300), 대상 패널(100), 및 이방성 도전 필름(200)의 본딩 영역을 전체적으로 커버하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 제1 하우징 커버부(HC1)가 상술한 바와 같이, 본딩 공정 시, 대상 기판(300), 대상 패널(100), 및 이방성 도전 필름(200)의 본딩 영역을 전체적으로 커버하는 단계는 제1 하우징 커버부(HC1)의 하단부가 대상 기판(300), 및 대상 패널(100)과직접 접하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)의 하단부는 대상 기판(300), 및 대상 패널(100)과직접 접하는 단계를 수행함으로써 제1 하우징 커버부(HC1), 대상 기판(300), 대상 패널(100), 및 이방성 도전 필름(200)에 의해 둘러싸인 내부 공간을 마련할 수 있다.
이어서, 제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 온도를 측정한다(S40).
제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 온도를 측정하는 단계(S40)는 제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 포화 온도를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 장치의 제조 장치(10)의 압착부(40)를 통해 열 에너지가 상기 내부 공간에 유입되면 상기 내부 공간에 위치한 몸체부(20) 및/또는 압착부(40)의 열 에너지는 대상 기판(300), 대상 패널(100), 및 상기 내부 공간의 대기를 통해 빠져나가 제1 온도 측정부(50)를 통해 측정된 온도가 낮아지는 반면, 상기 내부 공간에 위치한 상기 대기의 온도와 이방성 도전 필름(200)의 온도는 높아지게 된다.
상기 대기와 이방성 도전 필름(200)의 온도는 일정 시간 높아지다가, 일정 시간이 지나면 각각 포화 온도에 이르게 될 수 있다. 통상적으로 상기 대기의 포화 온도는 상기 내부 공간의 대기가 압착부(40)와 이방성 도전 필름(ACF)보다 더 가깝게 위치하기 때문에 더 높을 수 있다.
상기 대기의 포화 온도와 이방성 도전 필름(200)의 포화 온도는 실험적으로 정해져 데이터화될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이 상기 내부 공간의 포화 온도는 약 200°C 내지 약 220°C 범위에 있을 수 있고, 상기 이방성 도전 필름(200)의 포화 온도는 약 150°C 내지 약 160°C 범위에 있을 수 있다.
구체적으로 설명하면, 상기 내부 공간의 온도는 제1 하우징 커버부(HC1)가 대상 기판(300) 및 대상 패널(100)에 접한 이후에 증가하다가 약 10초 이후에는 포화 온도에 이를 수 있다.
실험적으로 정해진 데이터에 의하면 이방성 도전 필름(200)의 온도는 상기 내부 공간의 온도와 마찬가지로 제1 하우징 커버부(HC1)가 대상 기판(300) 및 대상 패널(100)에 접한 이후에 증가하다가 약 10초 이후에는 포화 온도에 이를 수 있다.
이방성 도전 필름(200)과 상기 내부 공간이 포화 온도에 이르는 약 10초 이전에서는 상기 내부 공간과 이방성 도전 필름(ACF) 간의 온도 차이가 점차적으로 줄다가 이방성 도전 필름(200)과 상기 내부 공간이 포화 온도에 이르는 약 10초 이후에서는 상기 내부 공간과 이방성 도전 필름(ACF) 간의 온도 차이가 거의 일정해짐을 알 수 있다.
따라서, 제1 하우징 커버부(HC1), 대상 기판(300), 대상 패널(100), 및 이방성 도전 필름(200)에 의해 둘러싸인 상기 내부 공간의 대기의 온도가 포화 온도에 이르면 이방성 도전 필름(200)의 온도 역시도 포화 온도에 도달하였음을 알 수 있을 뿐만 아니라, 실험적으로 정해진 데이터를 바탕으로 상기 내부 공간의 대기의 포화 온도를 실시간으로 측정함으로써 이방성 도전 필름(200)의 열 압착 시의 포화 온도를 추적하여 알 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 온도를 측정하는 단계(S40)는 제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 낮으면 대상 기판(100)에 가해지는 열을 증가시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 대상 기판(100)에 가해지는 열을 증가시키는 단계는 열 제공부(30)의 기준 세팅값을 증가시킴으로써 이루어질 수 있다.
또한, 제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 온도를 측정하는 단계(S40)는 제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 높으면 대상 기판(300)에 가해지는 열을 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
대상 기판(100)에 가해지는 열을 감소시키는 단계는 열 제공부(30)의 기준 세팅값을 감소시킴으로써 이루어질 수 있다.
제1 하우징 커버부(HC1)의 내부 공간의 온도를 측정하는 단계(S40)는 제1 하우징 커버부(HC1) 내부 공간의 상기 포화 온도가 일정 시간 유지되면 대상 패널(100)과 대상 기판(300)의 결합을 종료하는 단계를 더 포함할 수 있다.
즉, 본딩 공정 중에 실시간으로 상기 내부 공간의 상기 대기의 포화 온도를 측정하여 이방성 도전 필름(ACF)의 열 압착 시의 포화 온도를 간접적으로 측정할 수 있게 됨으로써 상기 대상 기판과 상기 대상 필름을 본딩할 때 표시 장치의 제조 장치(10)가 열압착하는 상술한 이방성 도전 필름(200)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 낮아 발생하는 상기 대상 기판과 상기 대상 필름과의 결합력이 약화를 미연에 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 이방성 도전 필름(200)의 압착 온도가 기준으로 정한 기준 압착 온도 범위보다 높아 발생하는 과도한 소비 전력의 낭비를 미연에 방지할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 표시 장치의 제조 장치
20: 몸체부
30: 열 제공부
40: 압착부
50: 제1 온도 측정부
60: 하부 지지부
70: 제2 온도 측정부
80: 제3 온도 측정부
HC1: 제1 하우징 커버부
HC2: 제2 하우징 커버부

Claims (20)

  1. 바디부; 상기 바디부와 연결된 열 공급부;
    상기 바디부와 연결된 압착부; 및
    상기 바디부와 연결되고 평면상 상기 바디부를 둘러싸는 제1 커버부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 바디부와 분리된 하부 지지부, 및 하부 지지부와 연결되고 평면상 상기 하부 지지부를 둘러싸는 제2 커버부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버부는 투명한 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치의 제조 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버부의 녹는점은 상기 열 공급부에서 공급되는 온도보다 높도록 구성된 표시 장치의 제조 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버부는 상기 바디부와 연결된 제1 서브 커버부, 및 상기 제1 서브 커버부를 사이에 두고 상기 바디부와 이격된 제2 서브 커버부를 포함하고, 상기 제2 서브 커버부와 상기 제1 서브 커버부는 서로 다른 물질을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 서브 커버부의 강성은 상기 제1 서브 커버부의 강성보다 작은 표시 장치의 제조 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 바디부와 일체형인 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 바디부와 부착형인 표시 장치.
  9. 대상 패널, 대상 기판, 및 상기 대상 패널과 상기 대상 기판 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 준비하는 단계;
    상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 상기 이방성 도전 필름을 통해 결합시키는 단계;
    하우징 커버가 상기 이방성 도전 필름을 덮는 단계; 및
    상기 하우징 커버 내부의 온도를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계는 본딩 장치를 통해 열, 및 압력을 가해 상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징 커버 내부의 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 일정 시간 유지되면 상기 대상 패널과 상기 대상 기판의 결합을 종료하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 낮으면 상기 대상 기판에 가해지는 열을 증가시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 하우징 커버 내부의 온도의 포화 온도를 측정하는 단계는 상기 하우징 커버 내부의 상기 포화 온도가 기준 포화 온도보다 높으면 상기 대상 기판에 가해지는 열을 감소시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 대상 패널과 상기 대상 기판을 결합시키는 단계는 상기 대상 패널 상의 신호 배선과 상기 대상 기판의 리드 배선을 상기 이방성 도전 필름을 통해 결합시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 하우징 커버가 상기 이방성 도전 필름을 덮는 단계는 상기 하우징 커버가 상기 대상 패널과 상기 대상 기판에 각각 접하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 하우징 커버는 상부 하우징 커버, 및 하부 하우징 커버를 포함하고, 상기 하우징 커버가 상기 대상 패널과 상기 대상 기판에 각각 접하는 단계는 상기 상부 하우징 커버가 상기 대상 기판에 접하고, 상기 하부 하우징 커버가 상기 대상 패널에 접하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 상부 하우징 커버는 제1 서브 하우징 커버, 및 상기 제1 서브 하우징 커버보다 하부에 위치하는 제2 서브 하우징 커버를 포함하고, 상기 제2 서브 하우징 커버는 상기 대상 기판에 접하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 서브 하우징 커버의 강성은 상기 제1 서브 하우징 커버의 강성보다 작은 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 하우징 커버는 투명한 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
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