KR20110008453A - 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서 및 그 제조방법 - Google Patents

윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서는, 투명한 재질의 윈도우 패널 기판, 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 배치된 비도전성 불투명 장식층, 윈도우 패널 기판의 윈도우 영역과 장식층의 상부에 걸쳐서 배치된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴, 제 1 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 1 도전성 회로 배선, 제 1 도전성 전극 패턴 및 제 1 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 투명한 절연층, 절연층의 상부에 배치된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴, 제 2 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 2 도전성 회로 배선을 포함한다. 본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서는 두께가 얇고, 분해능이 우수하다.

Description

윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서 및 그 제조방법{CAPACITIVE TOUCH SENSOR INTEGRATED WITH WINDOW PANEL AND MATHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 정전용량방식의 터치센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식의 터치센서에 관한 것이다.
휴대폰, PDA(Personal Digital Assistance), MP3와 같은 휴대용 전자장치에 입력 장치로 터치센서가 많이 사용된다. 터치센서에는 저항막 방식과 정전용량방식이 알려져 있다. 정전용량방식의 터치센서는 내구성이 우수하며 멀티 터치 기능을 보유하고 있어서 최근 휴대폰에 널리 적용되고 있다.
도 1은 종래의 정전용량방식의 터치센서 조립체(110)가 장착된 휴대폰(100)의 사시도이고, 도 2는 휴대폰(100)의 내부에 터치센서 조립체(110)가 설치된 상태를 도시한 단면도이다.
종래의 휴대폰(100)은 상부 케이스(101)와 터치센서 조립체(110)와 하부 케이스(102)를 포함한다. 상부 케이스(101)에는 중앙의 개구에 지지부(101a)가 마련되고 지지부(101a)에 터치센서 조립체(110)가 설치된다. 또한, 상부 케이스(101)의 전면에는 스위치(120)가 설치된다. 하부 케이스(102)에는 LCD와 같은 표시장치(140)와 메인 PCB(150)가 설치된다. 표시장치(140)는 터치센서 조립체(110)의 하부에 배치된다. 도시되지는 않았으나, 신호 전달을 위한 FPCB(Flexible printed circuit board)가 터치센서 조립체(110)와 메인 PCB(150)에 연결된다. 또한, 상부 케이스(101)에는 스피커(130)가 설치되고, 측면에는 마이크(140)가 설치된다.
최근에는 조립을 용이하게 하고 미려한 디자인을 위하여 터치센서의 전면을 상부 케이스의 전면과 같은 높이가 되도록 구조를 설계한다. 즉, 상부 케이스(101)의 중앙 개구의 테두리에 터치센서 조립체(110)의 두께만큼 단이 지도록 지지부(101a)가 형성된다. 통상적으로, 터치센서 조립체(110)의 전면은 표시장치(140)로 출력되는 화상이 보이는 투명한 윈도우 영역(W)과 윈도우 영역(W)을 둘러싼 장식영역(D)으로 구분된다. 윈도우 영역(W)은 터치 입력을 받아들이는 부분이다. 장식영역(D)은 휴대폰 메이커의 상표나 로고를 인쇄하는 위치가 되면서, 동시에 터치센서 가장자리의 불투명한 도전성 배선 패턴을 은폐하는 기능을 한다.
도 3에는 종래의 터치센서 조립체(200)를 제조하기 위한 공정이 도시되어 있다. 도시된 것과 같이 터치센서 조립체(200)는 윈도우 패널(211)과 윈도우 패널(211)의 하부에 부착된 터치센서(220)를 포함한다.
윈도우 패널(211)은 통상 강화유리판이나 투명한 아크릴판이 사용된다. 윈도우 패널(211)의 하부면에는 불투명한 장식층(212)이 도포되어 있다(도 3(h)). 불투명한 장식층(212)은 실크스크린 등의 방법으로 인쇄하거나, 비도전성 물질의 증착 등에 의하여 형성할 수 있다.
정전용량방식 터치센서(220)를 제조하는 공정은 다음과 같다. 먼저 유리 또는 PET 필름으로 된 기판(216)의 상부면에 투명한 도전성 막(215)을 코팅한다. 투명한 도전성 막(215)의 코팅은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등을 스퍼터링 또는 증착하여 형성한다(도 3(b)). 다음으로, 코팅된 투명한 도전성막(215)의 일부를 제거하여 투명한 전극 패턴(215)을 형성한다(도 3(c)). 투명한 전극 패턴(215)의 형성은 공지의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하거나 레이저 가공 등에 의하여 형성할 수 있다.
다음으로, 투명한 전극 패턴(215)과 전기적으로 연결하기 위한 도전성 회로 배선(214)을 도포한다(도 3(d)). 도전성 회로 배선(214)의 도포는 도전성 잉크를 실크스크린 인쇄방법에 의하여 행한다. 다음으로, 윈도우 패널 기판(211)과 결합시키기 위한 접착재(213, PSA, Pressure Sensitive Adhesive)를 도포하고 윈도우 패널 기판(211)과 터치센서(220)를 결합한다. 다음으로, 터치센서(200)와 전기적으로 연결하기 위한 FPCB(218)를 전기 전도성 필름 접착제(ACF, Anisotropic conductive film)로 도전성 배선 패턴(214)의 단부에 연결한다.
마지막으로, 상기와 같이 제조된 정전용량방식 터치센서(220)와 장식층(212)이 인쇄된 윈도우 패널(211)을 합착하여 터치센서 조립체(200)를 완성한다. 이때 터치센서(220)의 불투명 도전성 배선 패턴(214)이나 터치센서(220)의 비유효 영역(Dead zone)이 장식영역(D)의 하부에 배치되도록 한다.
그런데 상기와 같은 공정에 의하여 제조되는 터치센서 조립체(200)는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 윈도우 패널 기판(211)과 터치센서(220)를 합착하는 과정에서 윈도우 영역(W)에 기포(217)가 잔류하거나, 이물이 혼입되거나 하여 불량이 발생한다. 기포가 발생하는 불량의 원인은 윈도우 패널 기판(211)의 하부면에 인쇄된 불투명한 장식층(212)과 장식층(212)이 인쇄되지 않은 윈도우 영역(W) 사이의 높이차 때문이다.
둘째, 윈도우 패널 기판(211)과 터치센서(220)의 합착 시, 정렬 불량이 발생하기 쉽다. 이는 윈도우 패널 기판(211)과 터치센서(220)의 수축율 차이와 정렬불일치(Misalign) 때문에 발생한다.
셋째, 윈도우 패널 기판(211)과 터치센서(200)를 결합하기 위한 공정과 이에 필요한 설비의 투자가 필요한다. 이로 인하여 제조 공정이 길어져서 불량 발생의 확률이 높아지고, 작업 인력이 많이 소요되어 제조 원가가 상승한다.
넷째, 표시장치를 보호하기에는 윈도우 패널 기판(211)의 강도만으로도 충분하나, 별도의 기판(216)이 사용되므로 터치센서 조립체(200)의 두께가 두꺼워지고, 재료비가 상승된다. 또한, 터치센서 조립체(200)의 두께가 두꺼워지므로 터치 감도가 떨어지고, 광투과율이 낮아진다.
다섯째, 하나의 전극 패턴(215)으로 터치 위치에 대한 X좌표와 Y좌표를 감지 하므로 분해능(Resolution)과 감지 속도가 떨어진다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 두께가 얇고 분해능과 감지 속도가 향상된 새로운 구조의 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서는, 투명한 재질의 윈도우 패널 기판, 상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 배치된 비도전성 불투명 장식층, 상기 윈도우 패널 기판의 상기 윈도우 영역과 상기 장식층의 상부에 걸쳐서 배치된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴, 상기 제 1 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 1 도전성 회로 배선, 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 투명한 절연층, 상기 절연층의 상부에 배치된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴, 상기 제 2 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 2 도전성 회로 배선을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서는 상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 비산 방지층을 더 포함할 수 있다.
상기 비도전성 불투명 장식층은 비도전성 잉크를 스크린 인쇄하여 형성될 수 있다.
상기 비도전성 불투명 장식층은 비도전성 금속합금 또는 비도전성 금속 산화 물의 코팅층 상부에 인쇄된 비도전성 잉크층을 포함할 수 있다.
상기 비도전성 금속 산화물은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 포함할 수 있다.
상기 비도전성 금속합금은 주석 또는 실리콘알루미늄합금을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 전극 패턴은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO)로 이루어진 군에서 선택된 것으로 형성될 수 있다.
상기 절연층은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)로 형성될 수 있다.
상기 절연층은 투명 수지로 형성될 수 있다.
상기 절연층은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 감압성 접착제(PSA)로 형성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서는, 투명한 재질의 윈도우 패널 기판, 상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 배치된 비도전성 불투명 장식층, 상기 윈도우 패널 기판의 상기 윈도우 영역과 상기 장식층의 상부에 걸쳐서 배치된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴, 상기 제 1 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 1 도전성 회로 배선, 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 투명한 절연층, 상기 절 연층의 상부에 배치된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴, 상기 제 2 도전성 전극 패턴의 하부 가장자리에 배치된 제 2 도전성 회로 배선을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법은, 투명한 재질의 윈도우 패널 기판을 제공하는 단계, 상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면의 가장자리에 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계, 상기 윈도우 영역 및 상기 장식층 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계, 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 1 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 1 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 1 도전성 회로 배선을 적층하는 단계, 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 절연층을 적층하는 단계, 상기 절연층 위에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계, 상기 절연층 위에 코팅된 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 2 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 2 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 2 도전성 회로 배선을 적층하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법은 상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선 위에 비산 방지층을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계는, 상기 윈도우 패널 기판의 일면에 비도전성 금속합금층 또는 비도전성 금속 산화물층을 코팅하는 단계, 상기 윈도우 패널 기판에 상기 윈도우 영역이 구획되도록 상기 비도전성 금속합금층 또 는 금속 산화물층 상의 장식영역에 비도전성 잉크를 도포하는 단계, 상기 윈도우 영역에 코팅된 금속합금층 또는 비도전성 금속산화물층을 에칭에 의하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계는 비도전성 잉크를 스크린 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO)로 이루어진 군에서 선택된 산화물을 스퍼터링에 의하여 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 절연층을 적층하는 단계는 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 진공증착법으로 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 절연층을 적층하는 단계는 투명 수지를 인쇄법으로 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 코팅한 다음, 적외선 또는 자외선으로 건조시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법은, 투명한 재질의 윈도우 패널 기판을 준비하는 단계, 상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면의 가장자리에 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계, 상기 윈도우 영역 및 상기 장식층 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계, 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 1 도전성 전극 패턴을 형성하 는 단계, 상기 제 1 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 1 도전성 회로 배선을 적층하는 단계, 투명한 재질의 절연 기판을 준비하는 단계, 상기 절연 기판 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계, 상기 절연 기판 위에 코팅된 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 2 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 2 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 2 도전성 회로 배선을 적층하는 단계, 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 투명한 접착제층을 도포하는 단계, 상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선이 마련된 상기 절연 기판을 상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선이 상기 절연 기판과 상기 접착제층의 사이에 배치되도록 상기 접착제층에 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 터치센서는 윈도우 패널 기판의 하부면에 일체로 터치센서가 형성되어 별도의 기판(ITO 코팅된 PET 필름 또는 ITO 코팅된 유리 기판)을 사용할 필요가 없어서 두께가 얇은 터치센서를 제공한다. 즉, 종래의 터치센서보다 슬림하고 광투과율이 우수한 터치센서를 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 터치센서는 기판과 이를 부착하기 위한 접착제가 불필요하게 되어 제조 원가를 절감할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 터치센서는 두 개의 도전성 전극 패턴이 터치 위치에 대한 X좌표 및 Y좌표를 분리하여 감지할 수 있기 때문에, 분해능이 우수하고 감지 속도가 빠르다.
또한, 본 발명에 따른 터치센서 제조방법은 장식층이 도포된 윈도우 패널 기판의 하부에 직접 정전용량형 터치센서를 형성하여, 종래의 방법에 따라서 터치센서를 윈도우 패널 기판에 부착할 때 발생하는 기포 발생이나 이물 혼입에 따른 불량을 제거할 수 있다. 또한, 종래의 방법에 따라서 제조할 때 합착 과정에서 발생되는 정렬 불량이 근원적으로 제거된다.
또한, 본 발명에 따른 터치센서 제조방법은 윈도우 패널 기판과 터치센서를 부착하는 공정을 생략하여, 생산 공정이 짧아져서 불량의 발생과 제조 원가를 감소할 수 있다. 또한, 윈도우 패널 기판과 터치센서를 부착하기 위한 별도의 설비를 필요로 하지 않게 되어 설비투자에 따른 제조 비용도 절감할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 구조를 설명하기 위한 개략도이고, 도 5은 본 발명의 일실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서가 적용된 휴대폰을 나타낸 것이다.
도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 터치센서(310)는, 윈도우 패널 기판(311), 윈도우 패널 기판(311)의 상부면 가장자리에 적층된 장식층(312), 윈도우 패널 기판(311)의 상부면에 코팅된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313), 제 1 도전성 전극 패턴(313) 위에 적층된 절연층(317) 및 절연층(317) 위에 적층된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 포함한다. 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)은 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 서로 평행하지 않게 배열된다. 이러한 터치센서(310)는 휴대폰(300)의 상부 케이스(301) 의 전면과 같은 높이가 되도록 상부 케이스(301)에 결합된다.
제 1 도전성 전극 패턴(313)의 가장자리 상부에는 제 1 도전성 회로 배선(314)이 배치되고, 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 가장자리 상부에는 제 2 도전성 회로 배선(316)이 배치된다. 또한, 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 위에는 비산 방지층(318)이 적층된다.
윈도우 패널 기판(311)으로는 아크릴 등의 투명한 플라스틱판이나 강화유리판이 이용된다. 플라스틱판을 윈도우 패널 기판(311)으로 사용하는 경우에 비산 방지층(318)은 생략될 수 있다. 윈도우 패널 기판(311)의 중앙부에 투명한 터치영역(W)을 구획하도록 윈도우 패널 기판(311)의 상부면 가장자리에는 비도전성 물질로 코팅된 불투명한 장식층(312)이 마련된다. 장식층(312)은 윈도우 패널 기판(311)의 장식영역(D)을 구성한다.
본 실시예에 있어서, 장식층(312)은 주석 또는 실리콘알루미늄합금과 같은 비전도성 금속을 박막 코팅하거나, 비전도성 산화물(TiO2 이나 SiO2)을 박막 코팅하고 장식영역(D)에 비전도성 잉크를 인쇄한 후, 윈도우 영역(W)에 코팅된 비전도성 박막을 에칭 공정으로 제거하여 형성한다. 장식층(312)에는 제품의 상표나 로고가 표시되도록 장식 패턴을 형성할 수도 있다. 장식영역(D)에 상표나 로고와 같은 장식 패턴을 형성할 경우에도 윈도우 영역(W)을 형성하는 방법으로 형성할 수 있다. 장식 패턴에 칼라 인쇄를 추가하여 칼라 패턴을 형성할 수도 있다. 본 실시예와 달리, 윈도우 패널 기판(311)의 상부면에 비도전성 잉크를 직접 인쇄하여 장식 층(312)을 형성할 수도 있다.
본 실시예에 있어서 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)은 윈도우 영역(W)과 장식층(312)의 일부에 걸쳐서 배치된다. 물론, 이들 도전성 전극 패턴(313)(315)이 윈도우 영역(W)과 장식층(312) 전부에 걸쳐서 배치될 수도 있다. 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)은 스퍼터링에 의하여 형성된 투명한 전도성 박막(313';도 6(d))의 일부를 포토리소그래피 공정에 의하여 제거하여 형성한다. 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 형성에는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 안티몬아연산화물(AZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등이 이용될 수 있다.
제 1 도전성 전극 패턴(313)과 제 2 도전성 전극 패턴(315)은 터치 위치에 대한 X좌표와 Y좌표를 분리하여 감지할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 것과 같이, 제 1 도전성 전극 패턴(313)은 X축 방향(가로 방향)으로 윈도우 영역(W)을 구획하도록 배열되어 터치 위치에 대한 X좌표를 감지할 수 있다. 그리고 제 2 도전성 전극 패턴(313)은 Y축 방향(세로 방향)으로 윈도우 영역(W)을 구획하도록 배열되어 터치 위치에 대한 Y좌표를 감지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 터치센서(310)는 종래에 비해 분해능이 우수하고 감지 속도가 빠르다. 도 5에는 제 1 도전성 전극 패턴(313)과 제 2 도전성 전극 패턴(315)이 수직으로 교차하도록 배열된 것으로 나타나 있으나, 제 1 도전성 전극 패턴(313)과 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 배열 각도는 다양하게 변경될 수 있다.
제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 전기적으로 연결하기 위해, 장식영역(D)에 위치하는 제 1 도전성 전극 패턴(313)의 상부에는 제 1 도전성 회로 배선(314)이 적층되고, 장식영역(D)에 위치하는 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 상부에는 제 2 도전성 회로 배선(316)이 적층된다. 불투명한 장식층(312)은 불투명한 제 1 도전성 회로 배선(314) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)이 외부에서 보이지 않도록 은폐한다.
제 1 도전성 회로 배선(314) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)은 도전성 잉크를 실크스크린 인쇄법으로 도포하는 것으로 형성된다. 투명한 윈도우 영역(W)을 확보하기 위하여, 불투명한 도전성 잉크를 인쇄하여 형성되는 회로 배선(314)(316)은 장식영역(D) 상에만 배치된다. 실크스크린 인쇄법 이외에, 윈도우 영역(W)을 최대로 하기 위하여 스퍼터링 공정에 의해서 금속 박막을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정으로 패터닝하여 제 1 도전성 회로 배선(314) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)을 형성할 수도 있다. 금속 박막으로는 내식성이 좋은 은(Ag) 합금이나 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)과 같은 다층 복합구조의 금속이 이용될 수 있다.
절연층(317)은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)과 같은 세라믹재료를 진공 증착법으로 코팅함으로써 형성된다. 절연층(317)은 제 1 도전성 전극 패턴(313)과 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 절연시킨다. 또한, 절연층(317)은 빛의 상쇄 간섭현상을 이용하여 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313)과 윈도우 패널 기판(311)의 굴절율 차이에 의해 제 1 도전성 전극 패턴(313)이 외부에서 보이지 않 도록 하는 반사 방지층의 역할도 한다. 다른 실시예로, 투명 수지를 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 1 도전성 회로 배선(314) 위에 인쇄법으로 코팅한 후, 적외선(IR)이나 자외선(UV)으로 건조시켜 절연층(317)을 형성할 수도 있다.
비산 방지층(318)은 투명한 제 2 도전성 전극 패턴(315)과 제 2 도전성 회로 배선(316)을 보호하고, 강화유리로 된 윈도우 패널 기판(311)이 파손될 때, 깨진 조각이 비산되는 것을 방지하는 기능을 한다. 비산 방지층(318)은 UV 경화성 수지를 인쇄한 후 자외선(UV)를 조사하여 형성할 수 있다.
미설명 부호 320은 터치센서(310)를 전기적으로 연결하기 위한 FPCB로 도전성 회로 배선(313)(315)의 단자 부분에 전기 전도성 필름 접착제(ACF, Anisotropic Conductive Film, 321)에 의하여 연결된다. 전자 회로 접착에 사용되는 전기 전도성 필름 접착제(321)는 전도성 입자를 함유하고 있어서 미세한 전자회로를 연결할 때 전류가 잘 통하도록 해준다.
본 실시예의 윈도우 일체형 터치센서(310)는 종래의 터치센서 조립체(200)에 비하여 두께를 얇게 할 수 있고, 공정 불량을 줄이고 공정수를 단축하여 제조원가를 절감할 수 있는 장점이 있다. 즉, 종래의 터치센서 조립체(200)는 하부로부터 기판(ITO 코팅된 PET 필름 또는 ITO 코팅된 유리 기판), ITO 패턴, 전극 패턴, 반사 방지층, 접착재층(PSA), 장식 인쇄층, 윈도우 패널 기판의 순서로 적층되어 있어서, 제조 공정이 복잡하고 두께가 두껍다. 반면에 본 실시예의 터치센서(310)는 윈도우 패널 기판(311)에 터치센서(310)를 일체로 형성함에 따라서, 윈도우 패널 기판에 터치센서를 부착하는 공정이 생략되어 접착제층(PSA)과 기판(ITO 코팅된 PET 필름 또는 ITO 코팅된 유리 기판)이 필요 없게 되어 종래의 제조방법에 비해 두께를 줄일 수 있다. 또한, 윈도우 패널 기판과 터치센서의 부착 시 발생하는 기포 불량, 이물 혼입 불량, 정렬불일치(Misalign)에 의한 정렬불량 발생을 줄일 수 있다.
또한, 본 실시예의 윈도우 일체형 터치센서(310)는 두 개의 도전성 전극 패턴(313)(315)이 터치 위치에 대한 X좌표 및 Y좌표를 분리하여 감지할 수 있기 때문에, 분해능이 우수하고 감지 속도가 빠르다.
이하에서는 본 발명의 일실시예의 윈도우 패널 일체형 터치센서(310)를 제조하는 공정에 대하여 설명한다. 도 6은 도 4에 도시된 실시예의 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서(310)의 제조 공정을 개략적으로 도시한 것이다.
먼저, 투명한 플라스틱판이나 강화유리판으로 된 윈도우 패널 기판(311)을 준비한다(도 6(a)). 다음으로, 장식층(312)을 형성하기 위한 비전도성 박막(312')을 코팅한다(도 6(b)). 비전도성 박막(312')은 비전도성 금속 또는 비전도성 산화물 또는 질화물을 진공속에서 증착한다.
다음으로, 비전도성 박막(312') 위에 비전도성 잉크를 실크스크린 인쇄기를 이용하여 장식층(312)에 대응하는 영역에 인쇄한 다음 건조한다. 인쇄된 장식층(312)의 건조가 끝나면, 에칭 용액을 이용하여 인쇄된 장식층(312) 하부에 코팅된 비전도성 박막(312')은 남기고 윈도우 영역(W)에 증착된 비전도성 박막(312')은 제거한다(도 6(c)). 실제로 인쇄된 장식층(312)의 두께는 비전도성 박막(312')의 두께보다 수백 배 이상 두꺼우며, 도 6에서는 표시의 편의를 위하여 두께의 비율을 고려하지 아니하고 도시하였다.
본 실시예에 있어서는 비전도성 박막(312')을 증착한 후에 장식층(312)을 인쇄하고 에칭하는 방법을 사용하였으나, 비전도성 박막(312')을 증착하지 않고 비도전성 잉크를 실크스크린 인쇄기를 이용하여 윈도우 패널 기판(311)에 직접 인쇄하여 장식층(312)을 형성할 수도 있다. 인쇄된 장식층(312)은 열풍이나 근적외선(IR)을 이용하여 건조할 수도 있다.
다음으로, 윈도우 영역(W)과 장식층(312)에 걸치도록 투명한 전도성 박막(313')을 코팅한다(도 6(d)). 투명한 전도성 박막(313')으로 인듐주석산화물(ITO) 막을 사용할 경우, 인듐주석산화물(ITO) 막은 면저항이 100 내지 700 ohm/sq의 범위이고, 가시광선 투과율이 87% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 전도성 박막(313')을 코팅하는 공정은 스퍼터링 또는 증착 공정을 이용할 수 있다.
장식층(312)이 인쇄된 윈도우 패널 기판(311) 상에 투명한 전도성 박막(313')을 직접 코팅하고 전극 패턴을 형성하여 터치센서를 제조하는 방법은 발상의 전환이 필요한 것이다. 특히, 인쇄된 장식층(312)의 두께는 10 마이크로미터 전후인 반면에 투명한 전도성 박막(313')의 두께는 0.01 ~ 0.1 마이크로미터 정도이다. 즉, 투명한 전도성 박막(313')의 두께는 장식층(312)의 두께에 비하여 대단이 얇다. 따라서, 종래에는 장식층(312)이 인쇄된 윈도우 패널 기판(311) 상에 직접 투명한 전도성 박막(313')을 코팅하고, 에칭에 의하여 패턴을 형성하려는 시도를 하지 않았던 것이다. 윈도우 패널 일체형 터치센서를 제작하기 위해서는, 투명한 전도성 박막(313')의 코팅 시 인쇄된 장식층(312)과 윈도우 영역(W) 사이의 막대한 두께 차이에도 불구하고, 균일한 면저항과 투과율을 갖도록 투명한 전도성 박막(313')을 세심하게 코팅하여야 한다.
다음으로, 투명한 전도성 박막(313')의 일부를 제거하여 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성한다(도 6(e)). 투명한 전도성 박막(313')을 제거하여 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성하는 방법은 종래의 정전용량방식의 터치센서를 제조하는 방법과 같은 것으로, 포토리소그래피 공정이나 레이저 가공을 이용할 수 있다.
다음으로, 장식층(312) 상부에 배치된 제 1 도전성 전극 패턴(313)의 가장자리부분에 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성한다(도 6(f)). 제 1 도전성 회로 배선(314)은 전도성 잉크를 실크스크린 인쇄 방법으로 도포하는 것으로 형성될 수 있다. 즉, 실크스크린에 패터닝된 마스크와 프린팅 설비를 이용해 실버 패이스트를 인쇄하여 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성할 수 있다. 윈도우 영역(W)의 크기를 최대로 하기 위해서 진공 환경에서 금속 박막을 증착한 다음 포토리소그래피 공정을 통해서 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성할 수도 있다.
다음으로, 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 1 도전성 회로 배선(314)의 상부에 절연층(317)을 코팅한다(,도 6(g)). 절연층(317)은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 진공 증착법으로 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 상기 제 1 도전성 회로 배선(314) 위에 코팅하여 형성한다. 다른 방법으로, 투명 수지를 인쇄법으로 코팅하여 절연층(317)을 형성할 수도 있다.
다음으로, 절연층(317) 위에 제 1 도전성 전극 패턴(313) 형성에 사용된 것과 같은 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하고, 절연층(317) 위에 코팅된 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 투명한 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 형성한다(도 6(h)). 이후, 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 가장자리에 제 2 도전성 회로 배선(316)을 적층한다(도 6(i)). 여기에서, 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 형성하는 방법은 상술한 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성하는 방법과 같고, 제 2 도전성 회로 배선(316)을 형성하는 방법은 상술한 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성하는 방법과 같다.
다음으로, 윈도우 패널 기판(311)이 강화유리인 경우, 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)을 보호하고 윈도우 패널 기판(311)이 깨질 경우 조각이 비산되는 것을 방지하기 위한 비산 방지층(318)을 적층한다(도 6(j)). 비산 방지층(318)의 형성은 실크스크린 인쇄기를 이용하여 열경화성 수지를 도포한 후 비산 방지필름(예컨대, PET)을 합지한 후 경화하는 방법으로 형성할 수 있다. 다른 방법으로, 광학용 투명 접착제(OCA, Optically clear adhesive) 또는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)가 도포된 비산 방지필름을 라미네이팅법으로 부착하여 비산 방지층(318)을 형성할 수도 있다.
마지막으로 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 단자부에 FPCB(320)를 연결한다. FPCB(320)를 연결하는 방법은 종래 터치센서의 제조방법에서 이용되는 방법과 같은 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예의 방법에 따르면, 제조 공정이 간단한 윈도우 패널 일체형 터치센 서(310)를 제공하게 된다. 특히, 종래의 터치센서 조립체의 제조방법과 비교하여, 윈도우 패널 기판과 터치센서를 접합하는 공정을 생략할 수 있어서 생산성이 향상되고, 윈도우 패널 기판과 터치센서를 접합하기 위한 접착제층을 배제할 수 있어서 두께가 얇고 광투과율이 우수한 윈도우 패널 일체형 터치센서를 제공할 수 있게 된다. 또한, 윈도우 패널 기판과 터치센서를 부착하는 공정이 생략되어 장식층의 단차에 의하여 발생하는 기포에 의한 불량, 이물혼입에 의한 불량, 정렬불일치(Misalign) 불량도 개선된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서(410)의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7에 도시된 터치센서(410)는, 윈도우 패널 기판(311), 윈도우 패널 기판(311)의 상부면 가장자리에 적층된 장식층(312), 윈도우 패널 기판(311)의 상부면에 코팅된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313), 제 1 도전성 전극 패턴(313) 위에 적층된 절연층(417), 절연층(417) 위에 적층된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 전극 패턴(315) 위에 배치된 투명한 절연 기판(411)을 포함한다.
윈도우 패널 기판(311)의 중앙부에 투명한 윈도우 영역(W)을 구획하도록 윈도우 패널 기판(311)의 상부면 가장자리에는 불투명한 장식층(312)이 마련된다. 장식층(312)은 윈도우 패널 기판(311)의 장식영역(D)을 구성한다. 제 1 도전성 전극 패턴(313)의 가장자리 상부에는 제 1 도전성 회로 배선(314)이 마련되고, 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 가장자리 상부에는 제 2 도전성 회로 배선(316)이 마련된 다. 불투명한 장식층(312)은 불투명한 제 1 도전성 회로 배선(314) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)이 외부에서 보이지 않도록 은폐한다.
이러한 터치센서(410)는 절연 기판(411) 및 절연층(417)을 제외한 나머지 구성 요소가 상술한 본 발명의 일실시예에 의한 터치센서(310)와 동일하다. 따라서, 상술한 터치센서(310)와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 그에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.
절연층(417)으로는 경화된 광학용 투명 접착제(Optically clear adhesive, 이하 'OCA'라 한다)나 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, 이하 'PSA'라 한다)와 같이 투명하고 접착력이 있는 투명 접착제가 이용된다. 일반적으로, OCA는 빛을 97% 이상 투과해 마치 유리와 같은 기능을 하면서도 기존의 양면테이프에 비해 화면의 선명도를 높여주는 동시에 접착성도 우수한 특성이 있다. 그리고 PSA는 일반적으로 물, 용제, 빛, 열 등의 드라이빙 포스(Driving force)를 필요로 하지 않으며 지압 같은 극히 작은 압력으로 다른 물체의 표면에 접착이 가능한 특성이 있다.
절연 기판(411)은 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 일면에 결합되어 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 보호한다. 절연 기판(411)으로는 아크릴 등의 투명한 플라스틱판이나 강화유리판이 이용될 수 있다.
이러한 실시예의 윈도우 일체형 터치센서(410)는 두 개의 도전성 전극 패턴(313)(315)이 터치 위치에 대한 X좌표 및 Y좌표를 분리하여 감지할 수 있기 때문에, 분해능이 우수하고 감지 속도가 빠르다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 의한 터치센서(410)의 제조 공정에 대하여 설명한다. 도 8은 도 7에 도시된 실시예의 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서(410)의 제조 공정을 개략적으로 도시한 것이다. 여기에서, 도 8(a)에서 도 8(f) 까지의 제조 공정은 앞서 설명한 도 6(a)에서 도 6(f) 까지의 제조 공정과 같다. 따라서, 도 8(a)에서 도 8(f) 까지의 제조 공정에 대해서는 간략하게 설명하기로 한다.
먼저, 투명한 플라스틱판이나 강화유리판으로 된 윈도우 패널 기판(311)을 준비한다(도 8(a)). 다음으로, 윈도우 패널 기판(311) 위에 비전도성 박막(312')을 코팅하고(도 8(b)), 그 일부를 제거하여 장식층(312)을 형성한다(도 8(c)). 장식층(312)은 윈도우 패널 기판(311)의 중앙부에 윈도우 영역(W)을 구획 형성된다.
이후, 윈도우 영역(W)과 장식층(312)에 걸치도록 투명한 전도성 박막(313')을 코팅하고(도 8(d)), 투명한 전도성 박막(313')의 일부를 제거하여 투명한 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성한다(도 8(e)). 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성한 후, 제 1 도전성 전극 패턴(313)의 가장자리부분에 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성한다(도 8(f)).
한편, 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)은 별도로 제조된 후 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 1 도전성 회로 배선(314)이 형성된 윈도우 패널 기판(311)에 접착된다. 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 형성하기 위해 먼저 투명한 플라스틱판이나 강화유리판으로 된 절연 기판(411)을 준비한다(도 8(g)). 다음으로, 절연 기판(411)의 위에 제 1 도전성 전극 패턴(313) 형성에 사용 된 것과 같은 투명한 도전성 전극 박막을 코팅한 후 그 일부를 제거하여 투명한 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 형성한다(도 8(h)). 제 2 도전성 전극 패턴(315)을 형성하는 공정은 제 1 도전성 전극 패턴(313)을 형성하는 공정과 같다.
다음으로, 제 2 도전성 전극 패턴(315)의 가장자리부분에 제 2 도전성 회로 배선(316)을 형성한다(도 8(i)). 제 2 도전성 회로 배선(316)을 형성하는 공정은 제 1 도전성 회로 배선(314)을 형성하는 공정과 같다.
다음으로, 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 1 도전성 회로 배선(314) 위에 OCA나 PSA 등의 투명 접착제를 도포하여 접착제층을 형성한다. 그리고 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)이 마련된 절연 기판(411)을 접착제층에 접착한 후, 접착제층을 경화시킨다(도 8(j)). 이때, 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)이 절연 기판(411)과 접착제층의 사이에 배치되도록 한다. 이렇게 하면 절연 기판(411)이 최외측에 배치되어 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)을 보호할 수 있다. 접착제층이 경화되면 제 1 도전성 전극 패턴(313) 및 제 1 도전성 회로 배선(314)과 제 2 도전성 전극 패턴(315) 및 제 2 도전성 회로 배선(316)을 절연시키는 투명한 절연층(417)이 형성된다.
이러한 터치센서 제조방법은 종래와 같이 윈도우 패널 기판과 터치센서를 부착하는 공정을 생략할 수 있어서, 생산 공정이 짧아져서 불량의 발생과 제조 원가를 감소할 수 있다. 또한, 윈도우 패널 기판과 터치센서를 부착하기 위한 별도의 설비를 필요로 하지 않게 되어 설비투자에 따른 제조 비용도 절감할 수 있게 된다.
이상에서는 하나의 터치센서를 제조하는 공정을 예시하였으나, 대면적 원판에 복수의 터치센서를 동시에 제조하는 방법도 도시하지는 않았으나 당업자에게 자명한 사항이다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 종래 정전용량방식 터치센서가 장착된 휴대폰의 사시도이다.
도 2는 휴대폰에 터치센서가 설치된 상태를 나타내기 위한 단면도이다.
도 3은 종래의 터치센서 조립체를 제조하는 공정을 나타낸 설명도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 4에 도시된 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서가 장착된 휴대폰의 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서를 제조하는 공정을 나타낸 설명도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 7에 도시된 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서를 제조하는 공정을 나타낸 설명도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
310, 410 : 터치센서 311 : 윈도우 패널 기판
312 : 장식층
313, 315 : 제 1, 2 도전성 전극 패턴
314, 316 : 제 1, 2 도전성 회로 배선
317, 417 : 절연층 318 : 비산 방지층
320 : FPCB 411 : 절연 기판

Claims (21)

  1. 투명한 재질의 윈도우 패널 기판;
    상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 배치된 비도전성 불투명 장식층;
    상기 윈도우 패널 기판의 상기 윈도우 영역과 상기 장식층의 상부에 걸쳐서 배치된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 1 도전성 회로 배선;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 투명한 절연층;
    상기 절연층의 상부에 배치된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴; 및
    상기 제 2 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 2 도전성 회로 배선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 비산 방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비도전성 불투명 장식층은 비도전성 잉크를 스크린 인쇄하여 형성된 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비도전성 불투명 장식층은 비도전성 금속합금 또는 비도전성 금속 산화물의 코팅층 상부에 인쇄된 비도전성 잉크층을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 비도전성 금속 산화물은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 비도전성 금속합금은 주석 또는 실리콘알루미늄합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 전극 패턴은 인듐주석산화 물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO)로 이루어진 군에서 선택된 것으로 형성된 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연층은 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)로 형성되는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연층은 투명 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연층은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 감압성 접착제(PSA)로 형성되는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  11. 투명한 재질의 윈도우 패널 기판;
    상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 배치된 비도전성 불투명 장식층;
    상기 윈도우 패널 기판의 상기 윈도우 영역과 상기 장식층의 상부에 걸쳐서 배치된 투명한 제 1 도전성 전극 패턴;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴의 상부 가장자리에 배치된 제 1 도전성 회로 배선;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선의 상부에 배치된 투명한 절연층;
    상기 절연층의 상부에 배치된 투명한 제 2 도전성 전극 패턴; 및
    상기 제 2 도전성 전극 패턴의 하부 가장자리에 배치된 제 2 도전성 회로 배선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서.
  12. 투명한 재질의 윈도우 패널 기판을 제공하는 단계;
    상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면의 가장자리에 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계;
    상기 윈도우 영역 및 상기 장식층 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계;
    상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 1 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 1 도전성 회로 배선을 적층하는 단계;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 절연층을 적층하는 단계;
    상기 절연층 위에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계;
    상기 절연층 위에 코팅된 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 2 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제 2 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 2 도전성 회로 배선을 적층하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선 위에 비산 방지층을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계는,
    상기 윈도우 패널 기판의 일면에 비도전성 금속합금층 또는 비도전성 금속 산화물층을 코팅하는 단계,
    상기 윈도우 패널 기판에 상기 윈도우 영역이 구획되도록 상기 비도전성 금속합금층 또는 금속 산화물층 상의 장식영역에 비도전성 잉크를 도포하는 단계 및
    상기 윈도우 영역에 코팅된 금속합금층 또는 비도전성 금속산화물층을 에칭 에 의하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 비도전성 금속 산화물은 티나늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 비도전성 금속 합금은 주석 또는 실리콘알루미늄합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  17. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계는 비도전성 잉크를 스크린 인쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  18. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산 화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO)로 이루어진 군에서 선택된 산화물을 스퍼터링에 의하여 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  19. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 절연층을 적층하는 단계는 티타늄산화물(TiO2) 또는 실리콘산화물(SiO2)을 진공증착법으로 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  20. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 절연층을 적층하는 단계는 투명 수지를 인쇄법으로 상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 코팅한 다음, 적외선 또는 자외선으로 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
  21. 투명한 재질의 윈도우 패널 기판을 준비하는 단계;
    상기 윈도우 패널 기판에 투명한 윈도우 영역이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면의 가장자리에 비도전성 불투명 장식층을 제공하는 단계;
    상기 윈도우 영역 및 상기 장식층 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계;
    상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 1 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 1 도전성 회로 배선을 적층하는 단계;
    투명한 재질의 절연 기판을 준비하는 단계;
    상기 절연 기판 상에 투명한 도전성 전극 박막을 코팅하는 단계;
    상기 절연 기판 위에 코팅된 상기 도전성 전극 박막의 일부를 제거하여 소정의 투명한 제 2 도전성 전극 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 2 도전성 전극 패턴의 가장자리에 제 2 도전성 회로 배선을 적층하는 단계;
    상기 제 1 도전성 전극 패턴 및 상기 제 1 도전성 회로 배선 위에 투명한 접착제층을 도포하는 단계; 및
    상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선이 마련된 상기 절연 기판을 상기 제 2 도전성 전극 패턴 및 상기 제 2 도전성 회로 배선이 상기 절연 기판과 상기 접착제층의 사이에 배치되도록 상기 접착제층에 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치센서의 제조방법.
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