KR20110004493U - Ｌｅｄ용 알루미늄재 ｐｃｂ의 컴파운드 금형 - Google Patents

Ｌｅｄ용 알루미늄재 ｐｃｂ의 컴파운드 금형 Download PDF

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Abstract

본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 돌출된 직사각 형태의 제1펀치와, 상기 제1펀치와 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제1,2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된 제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제1펀치와 대응되는 스트리퍼 저면에 볼트고정된 삽입블록과, 상기 삽입블록 내측에서 제3탄성부재에 지지되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제1고정핀과, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공이 구성된 구조로 이루어진다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되어 정밀한 전단이 이루어지며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩(scrap) 전단 후 제2펀치에 의해 알루미 늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 효과가 있다.
금형, 펀치, 푸싱패드, 스트리퍼, 부싱

Description

ＬＥＤ용 알루미늄재 ＰＣＢ의 컴파운드 금형 { Compound mold apparatus for aluminium pcb }
본 고안은 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제1펀치에 의해 PCB기판의 양측 전단 후 제2펀치에 의해 제품에 사용되는 알루미늄기판을 전단함으로써 알루미늄기판의 양단에 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형에 관한 것이다.
일반적으로 LED용 PCB기판은 다양한 소재를 이용하여 사용되고 있으며, 최근에는 LED TV에 사용되면서 경량화하기 위한 많은 생산/개발이 이루어지고 있다. 이에 따라 최근에는 알루미늄과 같은 가벼운 PCB소재에 동박을 인쇄한 후 LED TV, 가로등, 간판과 같은 다양한 분야에서 사용되고 있으며, PCB기판과 동일한 크기의 펀치를 지닌 금형을 가공하여 제품을 생산하는 컴파운드 공법이 사용되고 있다.
도 1에 도시된 종래기술의 분해사시도와 같이, 하부와 상부에 각각 형성된 하부금형(100)과 상부금형(200)에 PCB기판(500)이 위치되는 다이(300)와, 원하는 형태의 PCB기판(500)을 전단하는 펀치(400)가 각각 형성된다. 또한, 상기 다 이(300)에는 펀치(400)에 의해 전단된 PCB기판(500)이 빠져나오는 펀치공(310)이 형성된 구조로 이루어진다.
그러나 상기와 같은 종래기술은 반복해서 PCB기판(500) 가공시 펀치(400)의 네모서리(410)가 무뎌져 PCB기판(500) 상면에 인쇄된 동박이 훼손됨으로써 LED TV, 가로등, 간판과 같은 제품에 장착시 작동불량이 발생되었고, 이를 생산하기 위한 금형의 수명이 짧아지는 문제점이 있었다.
전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안에서는 PCB기판이 스트리퍼에서 이동시 좌우가 균일하게 이동되어 PCB기판이 정밀하게 전단되도록 PCB기판의 양측에 형성된 관통공에 삽입되는 제1,2고정핀이 다이와 스트리퍼에 다수개 형성되고, 또한, 제1,2펀치를 장기간 사용가능하고, 알루미늄 기판의 전단시 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되도록 제1펀치에 의해 버려지는 양측의 스크랩(scrap)을 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판이 단계적으로 전단되는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형을 제공하는데 목적이 있다.
본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사 이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 돌출된 직사각 형태의 제1펀치와, 상기 제1펀치와 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제1,2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된 제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제1펀치와 대응되는 스트리퍼 저면에 볼트고정된 삽입블록과, 상기 삽입블록 내측에서 제3탄성부재에 지지되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제1고정핀과, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공이 구성된 구조로 이루어진다.
또한, 상기 펀치홀더 일측으로는 제1탄성부재에 지지되는 로드 저면에 PCB기판을 제1펀치로 전단시 주변이 가압되도록 합성고무 소재의 푸싱패드가 구성된다.
또한, 상기 삽입블록, 다이, 하부금형은 제1펀치에 전단된 스크랩이 배출되도록 제1펀치공이 각각 구성된다.
또한, 상기 제1펀치는 내측면이 직선 또는 내측 양단이 라운드 처리된 홈 형상으로 선택적으로 구성된다.
본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사 이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 형성된 직사각 형태의 제1펀치공과, 상기 제1펀치공에 연장되며 펀치홀더 측면으로 형성된 배출공과, 상기 제1펀치공과 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제1펀치공에 삽입되도록 하부가 다이에 고정되며 스트리퍼를 관통 후 돌출된 제1펀치와, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공가 구성된다.
또한, 상기 상부금형은 제1펀치공, 배출공과 연결되며 에어 공급장치와 결합되어 에어가 공급되는 연결공이 구성된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되어 정밀한 전단이 이루어지며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩(scrap) 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 효과가 있다.
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 구성 및 작동에 따른 바람직한 제1실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.
도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도이고, 도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 하부금형 평면도이고, 도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 상부금형 평면도이고, 도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도이고, 도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 부품도, 도 7은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 사용상태도이다.
본 고안의 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 도 2에 도시된 바와 같이, 네모서리에 수직으로 돌출된 가이드포스트(11;guide-post)와, 다층구조로 볼트(도면 미도시) 고정되며 직사각 형태의 펀치홀더(12;punch-holder)가 하부에 형성된 상부금형(10)과, 상기 가이드포스트(11)가 삽입되도록 네모서리에 각각 형성된 원 형태의 홀(21)과, 상부에 직사각 형태의 다이(22;die)가 고정된 하부금형(20)이 형성된 구조로 이루어진다.
또한, 상기 상부금형(10)과 하부금형(20) 사이에는 양단에 다수개의 관통공(31)이 형성되며 후술되는 제1펀치(122)에 의해 전단되어 스크랩(32;scrap)이 배출되는 PCB기판(30)이 삽입되어 가공되는 것이며, 설명의 편의를 위해 금형장치는 PCB기판(30)이 삽입되는 전방(A)과, 알루미늄기판(33) 전단 후 남은 스크랩(32)이 배출되는 후방(B)으로 도시하였다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 펀치홀더(12)는 PCB기판(30)이 최초 진입되는 전방(A)측 하면(121)에 소정간격 떨어져 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 통과시 스크랩(32)이 전단되는 직사각 형태의 제1펀치(122)와, 상기 제1펀치(122)와 일정간격을 이루며 후방(B)측 하면(121)에 횡방향으로 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 진입시 제1펀치(122) 내측으로 알루미늄기판(33)이 전단되는 제2펀치(124)와, 상기 제1,2펀치(122,124) 좌우측에 후술되는 제1,2고정핀(25,26)이 각각 삽입되는 핀홀(125)이 형성된다.
또한, 상기 펀치홀더(12)는 상부금형(10) 내측에 고정된 제1탄성부재(132)에 지지되는 로드(131) 저면에 합성고무 소재의 푸싱패드(13)가 좌우양측에 형성됨으로써, 제1펀치(122)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제1펀치(122)에 의해 전단되는 PCB기판(30) 주변을 가압해 변형이 방지되도록 하는 것이다.
또한, 상기 제1펀치(122)는 직사각형으로 형성되며 내측면(123)이 도 6a와 같이 직선형태로 형성될 수 있으며, 선택에 따라 내측면(123)이 도 6b와 같이 홈형상으로 가공되며 내측 양단이 라운드 처리됨으로써 PCB기판(30) 전단에 의해 형성된 알루미늄기판(33)의 양 끝단이 라운드형상으로 가공되어 날카로운 끝단에 의해 알루미늄기판(33)을 취급하는 작업자가 입을 수 있는 상해가 방지되는 효과가 있다.
한편, 다이(22)는 하부금형(20) 내측에 고정된 제2탄성부재(231)에 지지되어 돌출된 4개의 고정볼트(233) 상단에 스트리퍼(23)가 소정간격 떨어져 고정되며, 상기 고정볼트(233)는 다이(22)에 관통되어 고정된 부싱(232)에 각각 통과됨으로써, 제1,2펀치(122,124)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제2탄성부재(231)에 의해 스트리퍼(23)가 소정길이 승강되는 것이다. 또한, 다이(22)는 상면에 4개의 스토퍼(221)가 각각 볼트(C) 고정되어 스트리퍼(23)의 이동 변위를 제어하게 되는 것이다.
또한, 상기 스트리퍼(23) 저면에는 제1펀치(122)와 대응되는 위치에 삽입블록(24)이 볼트(C) 고정되며, 상기 삽입블록(24) 내측에 제3탄성부재(251)에 지지되어 승강되며 스트리퍼(23) 상면으로 돌출되어 제1펀치(122) 좌우측에 형성된 핀홀(125)에 삽입되는 제1고정핀(25)과, 상기 제2펀치(124) 좌우측에 형성된 핀홀(125)과 대응되는 다이(22) 저면에 고정되며 스트리퍼(23) 상면으로 제1고정핀(25)과 동일한 높이로 돌출된 제2고정핀(26)이 형성된다. 또한, 스트리퍼(23)는 제2펀치(124)와 대응되는 상면에 PCB기판(30)이 전단되도록 제2펀치(124)가 삽입되는 제2펀치공(28)이 형성되는 것이다.
특히, 삽입블록(24), 다이(22), 하부금형(20)은 제1펀치(122)에 전단된 스크랩(32)이 배출되도록 제1펀치공(27)이 각각 구성되어 스크랩(32) 조각을 하부로 빠르게 배출할 수 있는 것이다.
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 제1실시예에 따른 사용 과정을 도 7의 사용상태도와 함께 상세하게 설명한다.
본 고안의 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 도 7a와 같이 상부금형(10)과 하부금형(20)에 각각 다이(22)와 펀치홀더(12)를 고정 후 가이드포스트(11)를 홀(21)에 각각 삽입해 고정시키게 된다. 이 상태에서 작업자가 양측의 관통공(31)을 제1고정핀(25)에 위치시킨 후 상부금형(10) 하강시 제1펀치(122)에 의 해 스크랩(32)이 제1펀치공(27)으로 배출되는 것이다.
또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1펀치(122)에 의해 스크랩(32)이 전단된 PCB기판(30)의 선단측 관통공(31)을 제2고정핀(26)에 이동시킨 후 상부금형(10) 하강시 제2펀치(124)에 의해 알루미늄기판(33)이 전단되는 것으로, 제1펀치(122)와 제2펀치(124)에 의해 단계적으로 알루미늄기판(33)의 전단이 이루어짐으로써 알루미늄기판(33) 양단의 버(burr) 발생이 감소되는 것이다.
또한, 단계적으로 이루어지는 전단에 의해 제1,2펀치(122,124)를 장기간 사용시에도 모서리 부위의 마모도가 감소되어 제1,2펀치(122,124)의 교체주기가 연장되는 효과가 있다.
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 구성 및 작용에 따른 바람직한 제2실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.
도 8은 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도이고, 도 9는 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도이며, 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1실시예와 유사하며, 설명의 편의에 따라서 제1실시예와 중복된 내용은 생략하기로 한다.
본 고안은 도 8과 도 9에 도시된 바와 같이, 네모서리에 수직으로 돌출된 가이드포스트(11a)와, 다층구조로 볼트(도면 미도시) 고정되며 직사각 형태의 펀치홀더(12a)가 형성된 상부금형(10a)과, 상기 가이드포스트(11a)가 삽입되도록 네모서리에 각각 형성된 원 형태의 홀(21a)과, 상부에 직사각 형태의 다이(22a)가 고정된 하부금형(20a)이 형성된 구조로 이루어진다.
상기 펀치홀더(12a)는 PCB기판(30)이 최초 진입되는 전방(A)측 하면(121a)에 소정간격 떨어져 2열로 직사각 형태의 제1펀치공(122a)이 형성되며, 상기 제1펀치공(122a)에 연장되며 펀치홀더(12a) 측면으로 형성된 배출공(123a)과, 상기 제1펀치공(122a)과 일정간격을 이루며 후방(B)측 하면(121a)에 횡방향으로 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 진입시 제1펀치공(122a) 내측으로 알루미늄기판(33)을 전단하는 제2펀치(124a)와, 상기 제2펀치(124a) 좌우측에 후술되는 제2고정핀(26a)이 각각 삽입되는 핀홀(125a)이 형성된다.
특히, 상기 상부금형(10a)은 제1펀치공(122a), 배출공(123a)과 연결되며 에어공급장치(D)와 결합되어 에어가 공급되는 연결공(13a)이 일측에 형성됨으로써, 제1펀치공(122a)에 에어를 공급해 PCB기판(30) 전단시 올라오는 스크랩(32)이 배출공(123a)으로 배출되도록 하는 것이다.
한편, 다이(22a)는 하부금형(20a) 내측에 고정된 제2탄성부재(231a)에 지지되어 돌출된 4개의 고정볼트(233a)의 상단에 스트리퍼(23a)가 소정간격 떨어져 고정되며, 상기 고정볼트(233a)는 다이(22a)에 관통되어 고정된 부싱(232a)에 각각 통과됨으로써, 제2펀치(124a)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제2탄성부재(231a)에 의해 스트리퍼(23a)가 소정길이 승강되는 것이다. 또한, 다이(22a)는 상면에 4개의 스토퍼(221a)가 각각 볼트(C) 고정되어 스트리퍼(23a)의 이동 변위를 제어하게 되는 것이다.
또한, 스트리퍼(23a) 일측으로는 상기 제1펀치공(122a)에 삽입되도록 하부가 다이(22a)에 고정되며 스트리퍼(23a) 관통 후 돌출된 제1펀치(27a)가 형성되며, 제2펀치(124a) 좌우측에 형성된 핀홀(125a)과 대응되는 다이(22a) 하면(121a)에 고정되며 스트리퍼(23a) 상면으로 돌출된 제2고정핀(26a)이 형성된다. 또한, 스트리퍼(23a)는 제2펀치(124a)와 대응되는 상면에 PCB기판(30) 전단시 제2펀치(124a)가 삽입되는 제2펀치공(28a)이 형성되는 것이다.
제1실시예와 마찬가지로 제2실시예는 작업자에 의해 PCB기판(30)을 이동시켜 제1펀치(27a)에 의해 PCB기판(30) 양측의 스크랩(32) 전단 후 제2펀치(124a)에 의해 알루미늄기판(33)이 전단됨으로써 제1,2펀치(27a,124a)의 모서리부 마모가 감소되어 제1,2펀치(27a,124a)를 장기간 사용할 수 있는 것이며, 전술한 도 5와 도 9에서 제1펀치(122,27a), 푸싱패드(13), 부싱(232,232a), 고정볼트(233,233a), 삽입블록(24), 제1,2고정핀(25,26,26a) 등의 구성은 대칭되어 형성되는 것으로 도시의 편의를 위해 생략하였다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버 발생이 감소되는 효과가 있다.
본 고안은 상기한 특징의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론, 그와 같 은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 PCB금형 분해사시도
도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도
도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 하부금형 평면도
도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 상부금형 평면도
도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도
도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 부품도
도 7은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 사용상태도
도 8은 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도
도 9는 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10,10a : 상부금형 11,11a : 가이드포스트
12,12a : 펀치홀더 121,121a : 하면
122,27a : 제1펀치 122a : 제1펀치공
123 : 내측면 123a : 배출공
124,124a : 제2펀치 125,125a : 핀홀
13 : 푸싱패드 131 : 로드
132 : 제1탄성부재 13a : 연결공
20 : 하부금형 21,21a : 다이
221,221a : 스토퍼 23,23a : 스트리퍼
231,231a : 제2탄성부재 232,232a : 부싱
233,233a : 고정볼트 24 : 삽입블록
25 : 제1고정핀 251 : 제3탄성부재
26,26a : 제2고정핀 27 : 제1펀치공
28,28a : 제2펀치공 30 : PCB기판
31 : 관통공 32 : 스크랩
33 : 알루미늄기판

Claims (6)

  1. 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서,
    상기 펀치홀더(12)는 PCB기판(30)이 진입되는 전방측 하면(121) 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 돌출된 직사각 형태의 제1펀치(122)와, 상기 제1펀치(122)와 일정간격을 이루며 후방측 하면(121)에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치(124)와, 상기 제1,2펀치(122,124) 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀(125)이 형성되며,
    상기 다이(22)는 일측에 스토퍼(221)가 고정되며, 다이(22) 내측에 고정된 제2탄성부재(231)에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트(233)에 고정된 스트리퍼(23)와, 상기 제1펀치(122)와 대응되는 스트리퍼(23) 저면에 볼트고정된 삽입블록(24)과, 상기 삽입블록(24) 내측에서 제3탄성부재(251)에 지지되며 스트리퍼(23) 상면으로 돌출된 제1고정핀(25)과, 상기 제2펀치(124) 좌우측의 핀홀(125)과 대응되는 다이(22) 저면에 고정되며 스트리퍼(23) 상면으로 돌출된 제2고정핀(26)과, 상기 제2펀치(124)와 대응되는 스트리퍼(23) 상면에 형성된 제2펀치공(28)이 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 펀치홀더(12) 일측으로는 제1탄성부재(132)에 지지되는 로드(131) 저면에 PCB기판(30)을 제1펀치(122)로 전단시 주변이 가압되도록 합성고무 소재의 푸싱패드(13)가 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 삽입블록(24), 다이(22), 하부금형(20)은 제1펀치(122)에 전단된 스크랩(32)이 배출되도록 제1펀치공(27)이 각각 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1펀치(122)는 내측면(123)이 직선 또는 내측 양단이 라운드 처리된 홈 형상으로 선택적으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
  5. 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서,
    상기 펀치홀더(12a)는 PCB기판(30)이 진입되는 전방측 하면(121a) 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 형성된 직사각 형태의 제1펀치공(122a)과, 상기 제1펀치공(122a)에 연장되며 펀치홀더(12a) 측면으로 형성된 배출공(123a)과, 상기 제1펀치공(122a)과 일정간격을 이루며 후방측 하면(121a)에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치(124a)와, 상기 제2펀치(124a) 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀(125a)이 형성되며,
    상기 다이(22a)는 일측에 스토퍼(221a)가 고정되며, 다이(22) 내측에 고정된제2탄성부재(231a)에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트(233a)에 고정된 스트리퍼(23a)와, 상기 제2펀치(124a) 좌우측의 핀홀(125a)과 대응되는 다이(22a) 저면에 고정되며 스트리퍼(23a) 상면으로 돌출된 제2고정핀(26a)과, 상기 제1펀치공(122a)에 삽입되도록 하부가 다이(22a)에 고정되며 스트리퍼(23a)를 관통 후 돌출된 제1펀치(27a)와, 상기 제2펀치(124a)와 대응되는 스트리퍼(23a) 상면에 형성된 제2펀치공(28a)가 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 상부금형(10a)은 제1펀치공(122a), 배출공(123a)과 연결되며 에어 공급장치와 결합되어 에어가 공급되는 연결공(13a)이 구성된 것을 특징으로 하는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형.
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