KR20110002981A - 브리지 연결불량 검출방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 베어기판 상에 장착된 구동소자의 터미널들 사이에 배치되어 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지(bridge)를 검출하기 위한 브리지 연결불량 검출방법에 있어서,3차원 형상 측정장치를 통해 상기 구동소자의 3차원 형상을 측정하여, 위치에 따른 높이정보를 포함하는 3차원 이미지 데이터를 획득하는 단계(이하, 3차원 형상 측정단계라고 함);상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 형상을 확인하여, 상기 브리지 연결불량을 검출하기 위한 적어도 하나의 검사영역을 설정하는 단계(이하, 검사영역 설정단계라고 함); 및상기 검사영역에서의 높이정보를 분석하여 상기 검사영역 내에 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지가 존재하는지 여부를 1차적으로 판단하는 단계(이하, 브리지 여부 1차 판단단계라고 함)를 포함하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제1항에 있어서, 상기 검사영역 설정단계는상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 몸체를 확인하는 단계;상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체로부터 돌출된 상기 구동소자의 터미널들을 확인하는 단계; 및상기 검사영역을 상기 터미널들 사이 영역 내에서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제2항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는상기 검사영역 내에 존재하는 임의의 물체의 높이가 임계높이 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,상기 물체의 높이가 상기 임계높이 미만일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제3항에 있어서, 상기 임계높이는상기 구동소자의 터미널들에서의 최대높이의 10% ~ 40% 사이의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제3항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는상기 검사영역이 상기 구동소자의 몸체의 일부 영역까지 포함할 경우, 상기 몸체의 일부는 상기 브리지의 판단 대상에서 제외하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체에서의 가시도(visibility)를 확인하는 단계(이하, 브리지 가시도 확인단계라고 함); 및상기 물체에서의 가시도를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제6항에 있어서, 상기 브리지 가시도 확인단계에서는상기 3차원 이미지 데이터에 포함된 상기 물체에 대한 측정 데이터를 이용하는 상기 물체에서의 가시도를 확인하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제6항에 있어서, 상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는상기 물체에서의 가시도를 확인한 결과, 상기 물체에서의 가시도가 기준치 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,상기 물체에서의 가시도가 상기 기준치 미만일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체의 색깔(color)을 확인하는 단계(이하, 브리지 색깔 확인단계라고 함); 및상기 물체에서의 색깔을 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제9항에 있어서, 상기 브리지 색깔 확인단계는상기 구동소자의 2차원 컬러이미지 데이터를 획득하는 단계; 및상기 2차원 컬러이미지 데이터를 이용하여 상기 물체의 색깔을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 브리지 연결불량 검출방법.
- 제9항에 있어서, 상기 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는상기 물체의 색깔을 확인한 결과, 상기 물체의 색깔이 상기 터미널들 상에 형성된 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일할 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,상기 물체의 색깔이 상기 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일하지 않을 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체에서의 상기 베어기판의 표면 높이정보를 확인하는 단계(이하, 베어기판 표면 확인단계라고 함); 및상기 베어기판의 표면 높이정보를 고려하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제12항에 있어서, 상기 3차원 형상 측정단계 이전에, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 베어기판의 표면을 측정하여, 상기 베어기판의 표면 높이정보를 획득하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
- 제12항에 있어서, 상기 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는상기 물체의 높이에서 상기 베어기판의 표면 높이를 제거한 상태인 상기 물체의 실제높이를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
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Families Citing this family (1)
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JP4051568B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2008-02-27 | ソニー株式会社 | 部品実装基板検査装置 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014163375A1 (ko) * | 2013-04-02 | 2014-10-09 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판의 이물질 검사방법 |
KR20140120821A (ko) * | 2013-04-02 | 2014-10-14 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판의 이물질 검사방법 |
CN104335030A (zh) * | 2013-04-02 | 2015-02-04 | 株式会社高永科技 | 基板的异物检测方法 |
JP2016519768A (ja) * | 2013-04-02 | 2016-07-07 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板の異物質検査方法 |
CN104335030B (zh) * | 2013-04-02 | 2017-06-09 | 株式会社高永科技 | 基板的异物检测方法 |
CN107064163A (zh) * | 2013-04-02 | 2017-08-18 | 株式会社高永科技 | 基板的异物检测方法 |
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