KR20110001162A - 이미지 센서 모듈 - Google Patents

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Abstract

이미지 센서 모듈이 개시되어 있다. 이미지 센서 모듈은 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는 회로 기판 및 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩을 포함하며, 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 투명기판의 에지로 연장된 공기 통로가 형성된다.

Description

이미지 센서 모듈{IMAGE SENSOR MODULE}
본 발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.
최근들어, 영상을 캡처하는 이미지 센서 모듈의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.
이미지 센서 모듈은 유리 기판, 유리 기판에 부착되며 유리 기판을 통해 입사된 영상을 캡처하는 이미지 센서들을 포함하는 반도체 칩을 포함한다. 반도체 칩에 파티클과 같은 이물질이 부착되지 않도록 반도체 칩 및 유리 기판은 실런트 등에 의하여 밀봉된다.
그러나, 반도체 칩 및 유리 기판이 밀봉된 상태에서 이미지 센서 모듈에 리플로우 공정에 의하여 솔더볼 등을 실장 또는 고온 환경에서 이미지 센서 모듈의 신뢰성 테스트를 수행할 때 이미지 센서 모듈의 유리 기판 및 반도체 칩 사이의 밀봉 공간에 배치된 공기가 팽창하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 문제점을 갖는다.
본 발명은 고온 리플로우 공정 또는 고온 신뢰성 테스트를 수행하는 도중 공기 팽창에 따른 파손을 방지한 이미지 센서 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는 회로 기판 및 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩을 포함하며, 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 투명기판의 에지로 연장된 공기 통로가 형성된다.
이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는 상기 투명 기판에 형성된다.
이미지 센세 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된다.
이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된다.
이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는 상기 투명 기판과 마주하는 기판에 형성된다.
이미지 센서 모듈의 상기 기판에 형성된 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았 을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된다.
이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된다.
이미지 센서 모듈은 공기는 통과 시키고 외부 오염물질이 상기 공기 통로를 통해 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 공기 통로 내에 배치되며 다공들을 포함하는 다공성 부재를 더 포함한다.
본 발명에 따르면, 고온 공정을 진행하는 도중 이미지 센서 모듈의 내부에 밀봉된 공기의 열팽창에 의하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 투명 기판, 회로 기판 및 반도체 칩을 포함한다.
투명 기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖고, 회로 기판은 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는다. 반도체 칩은 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는다.
본 발명에 의하면, 고온 환경에서의 파손을 방지하기 위해 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역으로 연장된 공기 통로가 형성된다.
이하, 본 발명에 따른 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 이미지 센서 모듈(100)은 투명 기판(10), 회로 기판(20), 반도체 칩(30) 및 공기 통로(40)를 포함한다. 본 실시예에서, 공기 통로(40)는 투명 기판(10) 상에 배치된다.
투명 기판(10)은 제1 면(1) 및 제1 면(1)과 대향하는 제2 면(2)을 갖는 투명한 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 투명 기판(10)은 투명한 유리 기판, 투명한 석영 기판 및 투명한 합성 수지 기판 중 어느하나를 포함할 수 있다.
투명 기판(10)은 제1 영역(FR) 및 제1 영역(FR)의 중앙부에 배치된 제2 영역(SR)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 및 제2 영역(FR)들은 닮은꼴 형상을 갖고, 제2 영역(FR)은, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상을 갖는다.
도 2는 도 1의 투명 기판에 형성된 공기 통로의 일실시예를 도시한 평면도이 다. 도 3은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 투명 기판(10)의 제2 면(2) 상에는 평면상에서 보았을 때 그루브(groove) 형상을 갖는 공기 통로(40)가 형성된다.
그루브 형상을 갖는 공기 통로(40)의 일측 단부는 제2 영역(SR) 내에 배치되며, 공기 통로(40)의 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 제2 영역(SR)으로부터 투명 기판(10)의 에지까지 연장된다.
본 실시예에서, 투명 기판(10) 상에 형성된 공기 통로(40)의 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 평면상에서 보았을 때, 직선 형상, 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상 등을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 공기 통로(40)의 형상을 평면상에서 보았을 때, 직선 형상을 갖더라도 무방하지만 공기 통로(40)를 통해 오염물질이 외부로부터 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해서 공기 통로(40)의 형상은 평면상에서 보았을 때 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 다르게, 투명 기판(10) 상에 형성된 공기 통로(40)의 형상은 도 3에 도시된 바와 같이 외부로부터 이물질이 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형상을 가질 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 회로 기판(20)은, 예를 들어, 투명 기판(10)의 제2 면(2) 상에 배치될 수 있다. 회로 기판(20)은 제1 영역(FR)은 덮고 제2 영역(SR)은 노출하는 개구(22)를 갖는 사각 프레임 형상을 가질 수 있다.
회로 기판(20) 및 투명 기판(10)의 사이에는 접착 부재(25)가 개재된다. 접착 부재(25)는 양면 접착 테이프 등일 수 있다.
회로 기판(20)의 외측면에는 개구(22)의 주변을 따라 배치된 접속 패드(27)들 및 접속 패드(27)들과 전기적으로 접속된 볼 랜드(29)들을 포함하며, 볼 랜드(29)들에는 솔더볼이 어탯치된다.
반도체 칩(30)은 회로 기판(20)과 마주하게 배치되며, 반도체 칩(30)은 회로 기판(20)의 개구(22)을 덮는다. 반도체 칩(30)은 포토 다이오드 및 포토 다이오드들을 구동하기 위한 구동 유닛을 포함하는 포토 다이오드 유닛(32) 및 데이터를 입/출력하기 위한 본딩 패드(34)들을 포함한다.
본 실시예에서, 본딩 패드(34)들은 회로 기판(20)의 접속 패드(27)와 대응하는 위치에 배치되며, 본딩 패드(34)들 및 접속 패드(27)들은 범프(36)에 의하여 전기적으로 연결된다.
반도체 칩(30) 및 회로 기판(20)의 사이에는 갭-필 부재(38)가 개재된다. 갭-필 부재(38)는 폐루프 띠 형태로 배치되고 갭-필 부재(38)에 의하여 반도체 칩(30) 및 회로 기판(20) 사이의 공간(39)은 밀봉된다. 그러나, 반도체 칩(30) 및 회로 기판(20) 사이의 공간(39) 및 이미지 센서 모듈의 외부는 회로 기판(20)에 형성된 공기 통로(40)에 의하여 상호 연통된다. 이로 인해, 고온에서 신뢰성 테스트 또는 고온에서 볼 랜드(29)에 솔더볼을 어탯치할 때 공간(39)에 존재하는 공기의 열 팽창에 따른 이미지 센서 모듈의 파손을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 이미지 센서 모듈(200)은 투명 기판(210), 회로 기 판(120), 반도체 칩(230) 및 공기 통로(240)를 포함한다. 본 실시예에서, 공기 통로(240)는 회로 기판(220에 배치된다.
투명 기판(210)은 제1 면(201) 및 제1 면(201)과 대향하는 제2 면(202)을 갖는 투명한 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 투명 기판(210)은 투명한 유리 기판, 투명한 석영 기판 및 투명한 합성 수지 기판 중 어느하나를 포함할 수 있다.
투명 기판(210)은 제1 영역(FR) 및 제1 영역(FR)의 중앙부에 배치된 제2 영역(SR)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 및 제2 영역(FR)들은 닮은꼴 형상을 갖고, 제2 영역(FR)은, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상을 갖는다.
회로 기판(220)은 투명 기판(210)의 제2 면(202) 상에 배치되며 회로 기판(220) 중 제2 영역(SR)과 대응하는 부분에는 개구(222)가 형성된다. 회로 기판(220) 중 개구(222)의 주변에는 접속 부재(227)들이 형성되고, 회로 기판(220)의 에지 주변에는 접속 부재(227)와 전기적으로 연결된 볼 랜드(229)들이 배치된다.
도 5는 도 4에 도시된 회로 기판에 형성된 공기 통로를 도시한 평면도이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 회로 기판(220) 상에는, 평면상에서 보았을 때, 그루브(groove) 형상을 갖는 공기 통로(240)가 형성된다. 공기 통로(240)는, 예를 들어, 투명 기판(210)과 마주하는 회로 기판(220)의 일측면에 형성된다.
그루브 형상을 갖는 공기 통로(240)의 일측 단부는 개구(222)에 의하여 형성된 회로 기판(220)의 내측면(220a) 상에 형성되고, 공기 통로(240)의 상기 일측 단부(220a)와 대향하는 타측 단부는 회로 기판(220)의 외측면(220b)상에 형성된다.
본 실시예에서, 회로 기판(220) 상에 형성된 공기 통로(240)의 형상은, 평면상에서 보았을 때, 직선 형상, 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상 등을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 공기 통로(240)의 형상을 평면상에서 보았을 때, 직선 형상을 갖더라도 무방하지만 공기 통로(240)를 통해 오염물질이 외부로부터 이미지 센서 모듈의 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해서 공기 통로(240)의 형상은 평면상에서 보았을 때 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 다르게, 회로 기판(220) 상에 형성된 공기 통로(240)의 형상은 도 6에 도시된 바와 같이 외부로부터 이물질이 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형상을 가질 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 공기 통로(240)를 갖는 회로 기판(220) 및 투명 기판(210)의 사이에는 접착 부재(225)가 개재된다. 접착 부재(225)는 양면 접착 테이프 등일 수 있다.
반도체 칩(230)은 회로 기판(220)과 마주하게 배치되며, 반도체 칩(230)은 회로 기판(220)의 개구(222)을 덮는다. 반도체 칩(230)은 포토 다이오드 및 포토 다이오드들을 구동하기 위한 구동 유닛을 포함하는 포토 다이오드 유닛(232) 및 데이터를 입/출력하기 위한 본딩 패드(234)들을 포함한다.
본 실시예에서, 본딩 패드(234)들은 회로 기판(220)의 접속 패드(227)와 대응하는 위치에 배치되며, 본딩 패드(234)들 및 접속 패드(227)들은 범프(236)에 의하여 전기적으로 연결된다.
반도체 칩(230) 및 회로 기판(220)의 사이에는 갭-필 부재(238)가 개재된다. 갭-필 부재(238)는 폐루프 띠 형태로 배치되고 갭-필 부재(238)에 의하여 반도체 칩(230) 및 회로 기판(220) 사이의 공간(239)은 밀봉된다. 그러나, 반도체 칩(230) 및 회로 기판(220) 사이의 공간(239) 및 이미지 센서 모듈의 외부는 회로 기판(220)에 형성된 공기 통로(240)에 의하여 상호 연통된다. 이로 인해, 고온에서 신뢰성 테스트 또는 고온에서 볼 랜드(229)에 솔더볼을 어탯치할 때 공간(239)에 존재하는 공기의 열 팽창에 따른 이미지 센서 모듈의 파손을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 투명 기판을 도시한 단면도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 다공성 부재를 제외하면 앞서 도 1을 참조하여 설명된 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 7을 참조하면, 투명 기판(10) 상에 형성된 그루브 형상의 공기 통로(40)내에는 다공성 부재(42)가 배치된다. 다공성 부재(42)는, 예를 들어, 공기 통로(40)의 일부에 배치되거나 공기 통로(40)의 전체에 배치될 수 있다.
다공성 부재(42)는 복수개의 다공들을 포함하며, 다공들은 이미지 센서 모듈의 내부 및 이미지 센서 모듈의 외부 사이에서 공기의 유출입은 허용하고, 파티클과 같은 오염 물질은 타공성 부재(42)를 통과하지 못하기 적합한 사이즈를 갖는다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 고온 공정을 진행하는 도중 이미지 센서 모듈의 내부에 밀봉된 공기의 열팽창에 의하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 투명 기판에 형성된 공기 통로의 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 회로 기판에 형성된 공기 통로를 도시한 평면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 투명 기판을 도시한 단면도이다.

Claims (8)

  1. 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖는 투명 기판;
    상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는 회로 기판; 및
    상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩을 포함하며
    상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 투명기판의 에지로 연장된 공기 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공기 통로는 상기 투명 기판에 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공기 통로는 상기 투명 기판과 마주하는 기판에 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    공기는 통과시키고 외부 오염물질이 상기 공기 통로를 통해 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 공기 통로 내에 배치되며 다공들을 포함하는 다공성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101607050B1 (ko) 2015-02-17 2016-03-28 곽구희 시인성이 우수한 나뭇결무늬 도장방법 및 이에 의해 제조되는 시인성이 우수한 나뭇결 무늬 도장이 형성된 가로등 지주

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3981348B2 (ja) * 2003-05-30 2007-09-26 松下電器産業株式会社 撮像装置およびその製造方法
JP2006114661A (ja) 2004-10-14 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
JP2006303413A (ja) * 2005-03-22 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光センサパッケージおよび半導体基板の製造方法
KR20090015306A (ko) * 2007-08-08 2009-02-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101607050B1 (ko) 2015-02-17 2016-03-28 곽구희 시인성이 우수한 나뭇결무늬 도장방법 및 이에 의해 제조되는 시인성이 우수한 나뭇결 무늬 도장이 형성된 가로등 지주

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