KR20110001162A - Image sensor module - Google Patents

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KR20110001162A KR1020090058567A KR20090058567A KR20110001162A KR 20110001162 A KR20110001162 A KR 20110001162A KR 1020090058567 A KR1020090058567 A KR 1020090058567A KR 20090058567 A KR20090058567 A KR 20090058567A KR 20110001162 A KR20110001162 A KR 20110001162A
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Abstract

PURPOSE: An image sensor module is provided to prevent the damage thereof caused by the heat expansion of the air in a sealed portion inside the image sensor module. CONSTITUTION: A transparent substrate(10) includes first and second regions, and a circuit board(20) comprises connection pads(27) and a body. The boy includes an opening(22), and a semiconductor chip(30) contains bonding pads(34). The bonding pads are electrically connected to the connection pads. An air passage(40) is formed in the transparent and/or the circuit board. The air path is extended from the second region to an edge of the transparent board.

Description

이미지 센서 모듈{IMAGE SENSOR MODULE}Image Sensor Module {IMAGE SENSOR MODULE}

본 발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor module.

최근들어, 영상을 캡처하는 이미지 센서 모듈의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.In recent years, technology development of an image sensor module for capturing an image is rapidly progressing.

이미지 센서 모듈은 유리 기판, 유리 기판에 부착되며 유리 기판을 통해 입사된 영상을 캡처하는 이미지 센서들을 포함하는 반도체 칩을 포함한다. 반도체 칩에 파티클과 같은 이물질이 부착되지 않도록 반도체 칩 및 유리 기판은 실런트 등에 의하여 밀봉된다.The image sensor module includes a glass substrate, a semiconductor chip attached to the glass substrate and including image sensors that capture an image incident through the glass substrate. The semiconductor chip and the glass substrate are sealed by a sealant or the like so that foreign substances such as particles do not adhere to the semiconductor chip.

그러나, 반도체 칩 및 유리 기판이 밀봉된 상태에서 이미지 센서 모듈에 리플로우 공정에 의하여 솔더볼 등을 실장 또는 고온 환경에서 이미지 센서 모듈의 신뢰성 테스트를 수행할 때 이미지 센서 모듈의 유리 기판 및 반도체 칩 사이의 밀봉 공간에 배치된 공기가 팽창하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 문제점을 갖는다.However, when solder balls or the like are mounted on the image sensor module by a reflow process while the semiconductor chip and the glass substrate are sealed, or when the reliability test of the image sensor module is performed in a high temperature environment, the gap between the glass substrate and the semiconductor chip of the image sensor module The air disposed in the sealing space has a problem that the image sensor module is damaged by expansion.

본 발명은 고온 리플로우 공정 또는 고온 신뢰성 테스트를 수행하는 도중 공기 팽창에 따른 파손을 방지한 이미지 센서 모듈을 제공한다.The present invention provides an image sensor module that prevents damage due to air expansion during a high temperature reflow process or a high temperature reliability test.

본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는 회로 기판 및 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩을 포함하며, 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 투명기판의 에지로 연장된 공기 통로가 형성된다.The image sensor module according to the present invention includes a transparent substrate having a first area and a second area disposed at the center of the first area, a body having an opening disposed in the first area and exposing the second area, and the body. A semiconductor chip having connection pads disposed along the periphery of the opening and bonding pads covering the opening of the body and electrically connected to the connection pads, wherein any one of the transparent substrate and the circuit board One air passage extends from the second region to the edge of the transparent substrate.

이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는 상기 투명 기판에 형성된다.The air passage of the image sensor module is formed in the transparent substrate.

이미지 센세 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된다.The air passage of the image sensor module is formed in a zigzag form to prevent foreign contaminants from entering the second region when viewed in a plan view.

이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된다.The air passage of the image sensor module, when viewed in plan view, is formed in the shape of a spring to prevent foreign pollutants from entering the second region.

이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는 상기 투명 기판과 마주하는 기판에 형성된다.The air passage of the image sensor module is formed in a substrate facing the transparent substrate.

이미지 센서 모듈의 상기 기판에 형성된 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았 을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된다.The air passage formed in the substrate of the image sensor module is formed in a zigzag form to prevent foreign contaminants from entering the second region when viewed in a plan view.

이미지 센서 모듈의 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된다.The air passage of the image sensor module, when viewed in plan view, is formed in the shape of a spring to prevent foreign pollutants from entering the second region.

이미지 센서 모듈은 공기는 통과 시키고 외부 오염물질이 상기 공기 통로를 통해 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 공기 통로 내에 배치되며 다공들을 포함하는 다공성 부재를 더 포함한다.The image sensor module further includes a porous member disposed in the air passage and including pores to allow air to pass through and to prevent foreign contaminants from entering the second region through the air passage.

본 발명에 따르면, 고온 공정을 진행하는 도중 이미지 센서 모듈의 내부에 밀봉된 공기의 열팽창에 의하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.According to the present invention, an image sensor module is prevented from being damaged by thermal expansion of air sealed in the image sensor module during the high temperature process.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Hereinafter, an image sensor module according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art will appreciate The present invention may be embodied in various other forms without departing from the spirit of the invention.

본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 투명 기판, 회로 기판 및 반도체 칩을 포함한다.The image sensor module according to the present invention includes a transparent substrate, a circuit board and a semiconductor chip.

투명 기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖고, 회로 기판은 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는다. 반도체 칩은 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는다.The transparent substrate has a first region and a second region disposed in the central portion of the first region, and the circuit board has a body disposed in the first region and having an opening that exposes the second region and the periphery of the opening. It has connection pads arranged along. The semiconductor chip has bonding pads covering the opening of the body and electrically connected to the connection pads.

본 발명에 의하면, 고온 환경에서의 파손을 방지하기 위해 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역으로 연장된 공기 통로가 형성된다.According to the present invention, an air passage extending from the second region to the first region is formed in one of the transparent substrate and the circuit board to prevent breakage in a high temperature environment.

이하, 본 발명에 따른 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the internal structure of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 이미지 센서 모듈(100)은 투명 기판(10), 회로 기판(20), 반도체 칩(30) 및 공기 통로(40)를 포함한다. 본 실시예에서, 공기 통로(40)는 투명 기판(10) 상에 배치된다.Referring to FIG. 1, the image sensor module 100 includes a transparent substrate 10, a circuit board 20, a semiconductor chip 30, and an air passage 40. In this embodiment, the air passage 40 is disposed on the transparent substrate 10.

투명 기판(10)은 제1 면(1) 및 제1 면(1)과 대향하는 제2 면(2)을 갖는 투명한 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 투명 기판(10)은 투명한 유리 기판, 투명한 석영 기판 및 투명한 합성 수지 기판 중 어느하나를 포함할 수 있다.The transparent substrate 10 has a transparent plate shape having a first face 1 and a second face 2 facing the first face 1. In the present embodiment, the transparent substrate 10 may include any one of a transparent glass substrate, a transparent quartz substrate, and a transparent synthetic resin substrate.

투명 기판(10)은 제1 영역(FR) 및 제1 영역(FR)의 중앙부에 배치된 제2 영역(SR)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 및 제2 영역(FR)들은 닮은꼴 형상을 갖고, 제2 영역(FR)은, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상을 갖는다.The transparent substrate 10 includes a first region FR and a second region SR disposed at the center of the first region FR. In the present embodiment, the first and second regions FR have a similar shape, and the second region FR has a rectangular shape when viewed in plan view.

도 2는 도 1의 투명 기판에 형성된 공기 통로의 일실시예를 도시한 평면도이 다. 도 3은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating an embodiment of an air passage formed in the transparent substrate of FIG. 1. 3 is a plan view illustrating an air passage according to another exemplary embodiment.

도 2를 참조하면, 투명 기판(10)의 제2 면(2) 상에는 평면상에서 보았을 때 그루브(groove) 형상을 갖는 공기 통로(40)가 형성된다.Referring to FIG. 2, an air passage 40 having a groove shape when viewed in plan view is formed on the second surface 2 of the transparent substrate 10.

그루브 형상을 갖는 공기 통로(40)의 일측 단부는 제2 영역(SR) 내에 배치되며, 공기 통로(40)의 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 제2 영역(SR)으로부터 투명 기판(10)의 에지까지 연장된다.One end of the air passage 40 having a groove shape is disposed in the second region SR, and the other end of the air passage 40 opposite to the one end of the air passage 40 is formed of the transparent substrate 10 from the second region SR. Extend to the edge.

본 실시예에서, 투명 기판(10) 상에 형성된 공기 통로(40)의 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 평면상에서 보았을 때, 직선 형상, 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상 등을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 공기 통로(40)의 형상을 평면상에서 보았을 때, 직선 형상을 갖더라도 무방하지만 공기 통로(40)를 통해 오염물질이 외부로부터 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해서 공기 통로(40)의 형상은 평면상에서 보았을 때 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 다르게, 투명 기판(10) 상에 형성된 공기 통로(40)의 형상은 도 3에 도시된 바와 같이 외부로부터 이물질이 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형상을 가질 수 있다.In the present embodiment, the shape of the air passage 40 formed on the transparent substrate 10 may have a straight shape, a zigzag shape, a curved shape, a refractive shape, and the like, when viewed in plan view, as shown in FIG. 2. . In the present embodiment, when the shape of the air passage 40 is viewed in plan view, although it may have a straight shape, in order to prevent contaminants from entering the second region SR from the outside through the air passage 40. The shape of the air passage 40 is preferably formed in a zigzag shape, a curved shape and a refractive shape when viewed in plan view. Alternatively, the shape of the air passage 40 formed on the transparent substrate 10 may have a spring shape in order to prevent foreign matter from entering the second region SR from the outside as shown in FIG. 3.

도 1을 다시 참조하면, 회로 기판(20)은, 예를 들어, 투명 기판(10)의 제2 면(2) 상에 배치될 수 있다. 회로 기판(20)은 제1 영역(FR)은 덮고 제2 영역(SR)은 노출하는 개구(22)를 갖는 사각 프레임 형상을 가질 수 있다.Referring back to FIG. 1, the circuit board 20 may be disposed, for example, on the second side 2 of the transparent substrate 10. The circuit board 20 may have a rectangular frame shape having an opening 22 covering the first region FR and exposing the second region SR.

회로 기판(20) 및 투명 기판(10)의 사이에는 접착 부재(25)가 개재된다. 접착 부재(25)는 양면 접착 테이프 등일 수 있다.An adhesive member 25 is interposed between the circuit board 20 and the transparent substrate 10. The adhesive member 25 may be a double-sided adhesive tape or the like.

회로 기판(20)의 외측면에는 개구(22)의 주변을 따라 배치된 접속 패드(27)들 및 접속 패드(27)들과 전기적으로 접속된 볼 랜드(29)들을 포함하며, 볼 랜드(29)들에는 솔더볼이 어탯치된다.The outer surface of the circuit board 20 includes connection pads 27 disposed along the periphery of the opening 22 and ball lands 29 electrically connected to the connection pads 27, and the ball lands 29 ) Solder balls are attached.

반도체 칩(30)은 회로 기판(20)과 마주하게 배치되며, 반도체 칩(30)은 회로 기판(20)의 개구(22)을 덮는다. 반도체 칩(30)은 포토 다이오드 및 포토 다이오드들을 구동하기 위한 구동 유닛을 포함하는 포토 다이오드 유닛(32) 및 데이터를 입/출력하기 위한 본딩 패드(34)들을 포함한다.The semiconductor chip 30 is disposed to face the circuit board 20, and the semiconductor chip 30 covers the opening 22 of the circuit board 20. The semiconductor chip 30 includes a photodiode unit 32 including a photodiode and a drive unit for driving the photodiodes and bonding pads 34 for inputting / outputting data.

본 실시예에서, 본딩 패드(34)들은 회로 기판(20)의 접속 패드(27)와 대응하는 위치에 배치되며, 본딩 패드(34)들 및 접속 패드(27)들은 범프(36)에 의하여 전기적으로 연결된다.In this embodiment, the bonding pads 34 are disposed at positions corresponding to the connection pads 27 of the circuit board 20, and the bonding pads 34 and the connection pads 27 are electrically connected by the bumps 36. Is connected.

반도체 칩(30) 및 회로 기판(20)의 사이에는 갭-필 부재(38)가 개재된다. 갭-필 부재(38)는 폐루프 띠 형태로 배치되고 갭-필 부재(38)에 의하여 반도체 칩(30) 및 회로 기판(20) 사이의 공간(39)은 밀봉된다. 그러나, 반도체 칩(30) 및 회로 기판(20) 사이의 공간(39) 및 이미지 센서 모듈의 외부는 회로 기판(20)에 형성된 공기 통로(40)에 의하여 상호 연통된다. 이로 인해, 고온에서 신뢰성 테스트 또는 고온에서 볼 랜드(29)에 솔더볼을 어탯치할 때 공간(39)에 존재하는 공기의 열 팽창에 따른 이미지 센서 모듈의 파손을 방지할 수 있다.A gap-fill member 38 is interposed between the semiconductor chip 30 and the circuit board 20. The gap-fill member 38 is arranged in the form of a closed loop and the space 39 between the semiconductor chip 30 and the circuit board 20 is sealed by the gap-fill member 38. However, the space 39 between the semiconductor chip 30 and the circuit board 20 and the outside of the image sensor module communicate with each other by the air passage 40 formed in the circuit board 20. This can prevent damage to the image sensor module due to thermal expansion of air present in the space 39 when attaching the solder ball to the ball land 29 at a high temperature reliability test or at a high temperature.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of an image sensor module according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 이미지 센서 모듈(200)은 투명 기판(210), 회로 기 판(120), 반도체 칩(230) 및 공기 통로(240)를 포함한다. 본 실시예에서, 공기 통로(240)는 회로 기판(220에 배치된다.Referring to FIG. 4, the image sensor module 200 includes a transparent substrate 210, a circuit board 120, a semiconductor chip 230, and an air passage 240. In this embodiment, the air passage 240 is disposed on the circuit board 220.

투명 기판(210)은 제1 면(201) 및 제1 면(201)과 대향하는 제2 면(202)을 갖는 투명한 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 투명 기판(210)은 투명한 유리 기판, 투명한 석영 기판 및 투명한 합성 수지 기판 중 어느하나를 포함할 수 있다.The transparent substrate 210 has a transparent plate shape having a first surface 201 and a second surface 202 opposite to the first surface 201. In the present embodiment, the transparent substrate 210 may include any one of a transparent glass substrate, a transparent quartz substrate, and a transparent synthetic resin substrate.

투명 기판(210)은 제1 영역(FR) 및 제1 영역(FR)의 중앙부에 배치된 제2 영역(SR)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 및 제2 영역(FR)들은 닮은꼴 형상을 갖고, 제2 영역(FR)은, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상을 갖는다.The transparent substrate 210 includes a first region FR and a second region SR disposed at the center of the first region FR. In the present embodiment, the first and second regions FR have a similar shape, and the second region FR has a rectangular shape when viewed in plan view.

회로 기판(220)은 투명 기판(210)의 제2 면(202) 상에 배치되며 회로 기판(220) 중 제2 영역(SR)과 대응하는 부분에는 개구(222)가 형성된다. 회로 기판(220) 중 개구(222)의 주변에는 접속 부재(227)들이 형성되고, 회로 기판(220)의 에지 주변에는 접속 부재(227)와 전기적으로 연결된 볼 랜드(229)들이 배치된다.The circuit board 220 is disposed on the second surface 202 of the transparent substrate 210, and an opening 222 is formed in a portion of the circuit board 220 corresponding to the second region SR. Connection members 227 are formed around the opening 222 of the circuit board 220, and ball lands 229 electrically connected to the connection member 227 are disposed around the edge of the circuit board 220.

도 5는 도 4에 도시된 회로 기판에 형성된 공기 통로를 도시한 평면도이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating an air passage formed in the circuit board illustrated in FIG. 4. 6 is a plan view illustrating an air passage according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 회로 기판(220) 상에는, 평면상에서 보았을 때, 그루브(groove) 형상을 갖는 공기 통로(240)가 형성된다. 공기 통로(240)는, 예를 들어, 투명 기판(210)과 마주하는 회로 기판(220)의 일측면에 형성된다.Referring to FIG. 5, an air passage 240 having a groove shape is formed on the circuit board 220 when viewed in plan view. The air passage 240 is formed on one side of the circuit board 220 facing the transparent substrate 210, for example.

그루브 형상을 갖는 공기 통로(240)의 일측 단부는 개구(222)에 의하여 형성된 회로 기판(220)의 내측면(220a) 상에 형성되고, 공기 통로(240)의 상기 일측 단부(220a)와 대향하는 타측 단부는 회로 기판(220)의 외측면(220b)상에 형성된다.One end of the air passage 240 having a groove shape is formed on the inner surface 220a of the circuit board 220 formed by the opening 222 and faces the one end 220a of the air passage 240. The other end is formed on the outer surface 220b of the circuit board 220.

본 실시예에서, 회로 기판(220) 상에 형성된 공기 통로(240)의 형상은, 평면상에서 보았을 때, 직선 형상, 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상 등을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 공기 통로(240)의 형상을 평면상에서 보았을 때, 직선 형상을 갖더라도 무방하지만 공기 통로(240)를 통해 오염물질이 외부로부터 이미지 센서 모듈의 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해서 공기 통로(240)의 형상은 평면상에서 보았을 때 지그재그 형상, 곡선 형상 및 굴절 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 다르게, 회로 기판(220) 상에 형성된 공기 통로(240)의 형상은 도 6에 도시된 바와 같이 외부로부터 이물질이 제2 영역(SR)으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형상을 가질 수 있다.In the present embodiment, the shape of the air passage 240 formed on the circuit board 220 may have a straight shape, a zigzag shape, a curved shape, a refractive shape, and the like, when viewed in a plan view. In the present embodiment, when the shape of the air passage 240 is viewed in a plan view, although it may have a straight shape, contaminants are introduced from the outside into the second region SR of the image sensor module through the air passage 240. In order to prevent that, the shape of the air passage 240 is preferably formed in a zigzag shape, a curved shape and a refraction shape when viewed in plan view. Alternatively, the shape of the air passage 240 formed on the circuit board 220 may have a spring shape in order to prevent foreign matter from entering the second region SR from the outside as shown in FIG. 6.

도 4를 다시 참조하면, 공기 통로(240)를 갖는 회로 기판(220) 및 투명 기판(210)의 사이에는 접착 부재(225)가 개재된다. 접착 부재(225)는 양면 접착 테이프 등일 수 있다.Referring back to FIG. 4, an adhesive member 225 is interposed between the circuit board 220 having the air passage 240 and the transparent substrate 210. The adhesive member 225 may be a double-sided adhesive tape or the like.

반도체 칩(230)은 회로 기판(220)과 마주하게 배치되며, 반도체 칩(230)은 회로 기판(220)의 개구(222)을 덮는다. 반도체 칩(230)은 포토 다이오드 및 포토 다이오드들을 구동하기 위한 구동 유닛을 포함하는 포토 다이오드 유닛(232) 및 데이터를 입/출력하기 위한 본딩 패드(234)들을 포함한다.The semiconductor chip 230 is disposed to face the circuit board 220, and the semiconductor chip 230 covers the opening 222 of the circuit board 220. The semiconductor chip 230 includes a photodiode unit 232 including a photodiode and a driving unit for driving the photodiodes and bonding pads 234 for inputting / outputting data.

본 실시예에서, 본딩 패드(234)들은 회로 기판(220)의 접속 패드(227)와 대응하는 위치에 배치되며, 본딩 패드(234)들 및 접속 패드(227)들은 범프(236)에 의하여 전기적으로 연결된다.In this embodiment, the bonding pads 234 are disposed at positions corresponding to the connection pads 227 of the circuit board 220, and the bonding pads 234 and the connection pads 227 are electrically connected by the bump 236. Is connected.

반도체 칩(230) 및 회로 기판(220)의 사이에는 갭-필 부재(238)가 개재된다. 갭-필 부재(238)는 폐루프 띠 형태로 배치되고 갭-필 부재(238)에 의하여 반도체 칩(230) 및 회로 기판(220) 사이의 공간(239)은 밀봉된다. 그러나, 반도체 칩(230) 및 회로 기판(220) 사이의 공간(239) 및 이미지 센서 모듈의 외부는 회로 기판(220)에 형성된 공기 통로(240)에 의하여 상호 연통된다. 이로 인해, 고온에서 신뢰성 테스트 또는 고온에서 볼 랜드(229)에 솔더볼을 어탯치할 때 공간(239)에 존재하는 공기의 열 팽창에 따른 이미지 센서 모듈의 파손을 방지할 수 있다.A gap-fill member 238 is interposed between the semiconductor chip 230 and the circuit board 220. The gap-fill member 238 is disposed in the form of a closed loop and the space 239 between the semiconductor chip 230 and the circuit board 220 is sealed by the gap-fill member 238. However, the space 239 between the semiconductor chip 230 and the circuit board 220 and the outside of the image sensor module communicate with each other by the air passage 240 formed in the circuit board 220. This may prevent damage to the image sensor module due to thermal expansion of air present in the space 239 when attaching the solder ball to the ball land 229 at a high temperature or at a reliability test.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 투명 기판을 도시한 단면도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 다공성 부재를 제외하면 앞서 도 1을 참조하여 설명된 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.7 is a cross-sectional view illustrating a transparent substrate of an image sensor module according to another embodiment of the present invention. The image sensor module according to an embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the image sensor module described above with reference to FIG. 1 except for the porous member. Therefore, duplicate descriptions of the same components will be omitted and the same components and the same reference numerals will be given.

도 7을 참조하면, 투명 기판(10) 상에 형성된 그루브 형상의 공기 통로(40)내에는 다공성 부재(42)가 배치된다. 다공성 부재(42)는, 예를 들어, 공기 통로(40)의 일부에 배치되거나 공기 통로(40)의 전체에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, the porous member 42 is disposed in the groove-shaped air passage 40 formed on the transparent substrate 10. The porous member 42 may be disposed, for example, in a portion of the air passage 40 or in the entirety of the air passage 40.

다공성 부재(42)는 복수개의 다공들을 포함하며, 다공들은 이미지 센서 모듈의 내부 및 이미지 센서 모듈의 외부 사이에서 공기의 유출입은 허용하고, 파티클과 같은 오염 물질은 타공성 부재(42)를 통과하지 못하기 적합한 사이즈를 갖는다.The porous member 42 includes a plurality of pores, the pores permit the inflow of air between the interior of the image sensor module and the exterior of the image sensor module, and contaminants such as particles do not pass through the porous member 42. Have a suitable size.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 고온 공정을 진행하는 도중 이미지 센서 모듈의 내부에 밀봉된 공기의 열팽창에 의하여 이미지 센서 모듈이 파손되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.As described above in detail, the image sensor module is prevented from being damaged by thermal expansion of air sealed in the image sensor module during the high temperature process.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the present invention described in the claims and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the internal structure of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 투명 기판에 형성된 공기 통로의 일실시예를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating an embodiment of an air passage formed in the transparent substrate of FIG. 1.

도 3은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating an air passage according to another exemplary embodiment.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of an image sensor module according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 회로 기판에 형성된 공기 통로를 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating an air passage formed in the circuit board illustrated in FIG. 4.

도 6은 다른 실시예에 따른 공기 통로를 도시한 평면도이다.6 is a plan view illustrating an air passage according to another embodiment.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 투명 기판을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a transparent substrate of an image sensor module according to another embodiment of the present invention.

Claims (8)

제1 영역 및 상기 제1 영역의 중앙부에 배치된 제2 영역을 갖는 투명 기판;A transparent substrate having a first region and a second region disposed in the central portion of the first region; 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제2 영역을 노출하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 몸체 중 상기 개구 주변을 따라 배치된 접속 패드들을 갖는 회로 기판; 및A circuit board having a body disposed in the first region and having an opening exposing the second region and connection pads disposed along the periphery of the body; And 상기 몸체의 상기 개구를 덮고 상기 접속 패드들과 전기적으로 접속된 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩을 포함하며A semiconductor chip covering the opening of the body and having bonding pads electrically connected to the connection pads; 상기 투명 기판 및 상기 회로 기판 중 어느 하나에는 상기 제2 영역으로부터 상기 투명기판의 에지로 연장된 공기 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.And at least one of the transparent substrate and the circuit board has an air passage extending from the second region to the edge of the transparent substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기 통로는 상기 투명 기판에 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.And the air passage is formed in the transparent substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The air path is an image sensor module, characterized in that in a zigzag form to prevent foreign contaminants from entering the second area when viewed in a plan view. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The air path is an image sensor module, characterized in that formed in the shape of a spring to prevent the external contaminants from entering the second area when viewed in plan view. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기 통로는 상기 투명 기판과 마주하는 기판에 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The air passage is formed in the substrate facing the transparent substrate, the image sensor module. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 지그재그 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The air path is an image sensor module, characterized in that in a zigzag form to prevent foreign contaminants from entering the second area when viewed in a plan view. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 공기 통로는, 평면상에서 보았을 때, 외부 오염 물질이 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 태엽 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The air path is an image sensor module, characterized in that formed in the shape of a spring to prevent the external contaminants from entering the second area when viewed in plan view. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 공기는 통과시키고 외부 오염물질이 상기 공기 통로를 통해 상기 제2 영역으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 공기 통로 내에 배치되며 다공들을 포함하는 다공성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.And a porous member disposed in the air passage and including pores to allow air to pass through and to prevent foreign contaminants from entering the second region through the air passage.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3981348B2 (en) * 2003-05-30 2007-09-26 松下電器産業株式会社 Imaging device and manufacturing method thereof
JP2006114661A (en) 2004-10-14 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical semiconductor device and its manufacturing method
JP2006303413A (en) * 2005-03-22 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical sensor package and manufacturing method of semiconductor device
KR20090015306A (en) * 2007-08-08 2009-02-12 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101607050B1 (en) 2015-02-17 2016-03-28 곽구희 Application methods toughness and excellent grain pattern this streetlight Holding visibility is excellent grain pattern is produced by coating is formed

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