KR20100135126A - 정전용량 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 정전용량 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 정전용량 터치패널은 투명 기판;과, 상기 기판의 상측에 서로 번갈아가며 이차원 배열되는 제1패드전극 및 제2패드전극;과, 제1방향으로 배열된 상기 제1패드전극들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인;과, 상기 제1연결라인의 상측에 배치되는 절연층; 및, 상기 절연층의 상측에서 상기 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질로 이루어져 제2방향으로 배열된 제2패드전극들을 전기적으로 연결하는 제2연결라인;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

정전용량, 터치패널, 저저항 금속

Description

정전용량 터치패널 및 그 제조방법{Capacitance touch panel and manufacture method thereof}

본 발명은 정전용량 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화상출력수단의 전면에 배치되어 용량성 효과(capacitor effect)에 의해 사용자가 접촉하는 위치에 따른 입력신호를 발생하는 것으로서, 패드전극을 연결하는 연결라인을 패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 도전성 재료로 구성하여 신호전달 라인 전체가 균일한 저항값을 가지게 되며, 이로 인해 정전용량의 용량값이 향상되는 것과 함께 터치패널의 동작 안정성이 향상되는 정전용량 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

휴대전화, 자동차 내비게이션, 컴퓨터, 발권기, 은행의 단말 등의 전자기기에서는 최근 액정 장치 등의 표면에 타블렛형의 입력장치가 배치되고, 액정 장치의 화상 표시 영역에 표시된 지시 화상을 참조하면서, 지시화상이 표시되어 있는 위치에 손가락 등을 접촉함으로써 지시 화상에 대응하는 정보의 입력이 실행되는 것이 있다.

이러한 입력장치(터치패널)에는 저항막형, 정전용량형등이 있지만, 저항막형 의 입력장치는 필름과 유리의 2층 구조이고, 위쪽의 필름을 눌러서 아래쪽의 유리에 접촉시키는 구조이기 때문에 외부에서의 충격에 노출이 많고, 시간경과 변화에 약한 결점을 가지고 있다.

이에 반하여 정전 용량형 입력장치는 1장의 기판에 투명도전막이 형성되어 내구성이 강한 이점을 가지고 있다.

이러한, 정전 용량형의 입력장치로는 투명성의 도전막의 양단에 동상, 동전위의 교류를 인가하고, 손가락이 접촉 또는 근접해서 캐패시터가 형성될 때에 흐르는 미약 전류를 검지(檢知)하여 입력위치를 검출하는 표면형 용량센서(Surface capacitive touch sense) 타입이 있다.

또한, 서로 교차하는 방향으로 전극패턴을 연장시켜서 손가락 등이 접촉했을 때 전극간의 정전 용량이 변화하는 것을 검지하여 입력 위치를 검출하는 투영형 용량센서(Projected capacitive touch sense)타입도 있다.(일본 특허 공개 제2007-122326호)

그러나, 이러한 정전 용량형의 입력장치는 면적이 넓은 제1패드전극과 제2패드전극을 서로 엇갈리게 배치하고, 제1패드전극보다 상대적으로 폭이 좁은 제1연결라인을 통해 상기 제1패드전극들을 제1방향에 대하여 전기적으로 연결한 다음, 제2패드전극보다 상대적으로 폭이 좁은 제2연결라인을 통해 상기 제2패드전극들을 제2방향에 대하여 전기적으로 연결하는데, 상기와 같은 제1연결라인과 제2연결라인이 제1패드전극 및 제2패드전극에 비하여 상대적으로 단면적이 작으므로, 전기신호가 상기 제1연결라인 또는 제2연결라인을 통과하면서 저항값이 상승하게 되고, 이로인 해 전압강하가 발생되어 입력신호가 컨트롤러로 전달되지 않거나, 양측의 신호전달이 불균형을 이루는 등 터치에 대한 입력신호를 원활하게 인식하지 못하는 문제점이 있다.

또한, 투명성 기판의 외측에 형성되는 신호라인은 통상 실버 페이스트를 이용하여 스크린 프린팅 방법으로 형성한다. 이때 원활한 신호전달을 위해서는 통상 250㎛ 최소 80㎛ 이상의 폭을 필요로 하므로 전체 회로 폭은 2.5mm이상이 되어야 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제2패드전극보다 단면적이 작은 제2연결라인이 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 도전성재료로 이루어지므로 기존의 패드전극과 균일한 재료로 형성할 때 보다 낮은 저항값을 가지게 되며, 이로 인해 전체저항이 낮아지므로 정전용량의 용량값이 향상되는 것과 함께 터치패널의 동작 안정성을 얻을 수 있는 정전용량 터치패널을 제공함에 있다.

또한, 정전용량의 용량값이 향상되면서 전기적인 신호가 안정적으로 전달되므로 접촉에 대한 감도가 향상되는 것은 물론, 신호전달에 대한 신뢰도가 향상되는 정전용량 터치패널을 제공함에 있다.

또한, 상기 비투명성 저저항 금속으로 이루어지는 제2연결라인은 5~10㎛의 세폭으로 이루어지므로 외부에서 시각적으로 관찰되지 않으며, 상기 제2연결라인과 동일한 재질로 구성되는 신호라인 역시 세폭으로 구성하고, 신호라인들 간의 간격도 최소할 수 있으므로 입력영역 이외의 테두리공간을 최소화 할 수 있는 정전용량 터치패널을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 제2패드전극보다 단면적이 작은 제2연결라인을 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 금속으로 형성하고, 상기 제2연결라인과 동시에 저저항 금속으로 구성되는 신호라인을 입력영역의 주변 테두리에 형성함으로써, 접촉에 대한 감도를 향상시키는 것은 물론, 신호전달에 대한 신뢰도를 향 상시키면서도 별도의 공정이 추가되지 않는 정전용량 터치패널 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 투명 기판;과, 상기 기판의 상측에 서로 번갈아가며 이차원 배열되는 제1패드전극 및 제2패드전극;과, 제1방향으로 배열된 상기 제1패드전극들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인;과, 상기 제1연결라인의 상측에 배치되는 절연층; 및, 상기 절연층의 상측에서 상기 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질로 이루어져 제2방향으로 배열된 제2패드전극들을 전기적으로 연결하는 제2연결라인;을 포함하는 정전용량 터치패널에 의해 달성된다.

여기서, 상기 제2연결라인은 저저항 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2연결라인은 5~10㎛의 폭으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명 정전용량 터치패널은 저저항 금속으로 이루어져 상기 제1패드전극과 제2패드전극으로부터 발생되는 입력신호를 제어회로에 전송하도록 상기 기판의 테두리부에 형성되는 신호라인;을 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명 정전용량 터치패널의 제조방법은. 정전용량방식 터치패널의 제조방법에 있어서, 투명 기판의 상측에 투명 도전막을 증착하고, 상기 투명 도전막을 식각하여 서로 엇갈리도록 이차원 배열되는 제1패드전극와 제2패드전극 및, 제1방향으로 배열된 상기 제1패드전극들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인을 형성하는 제1단계;와, 상기 제1단계의 결과물을 포함하는 투명 기판의 상면에 절연막을 증착하고, 상기 절연막을 식각하여 상기 제1연결라인의 상측에 절연층을 형성하는 제2 단계; 및, 상기 제2단계의 결과물을 포함하는 기판의 상면에 저저항 도전막을 증착하고, 상기 저저항 도전막을 식각하여 상기 절연층의 상측에서 제2방향으로 배열된 제2패드전극들을 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 형성하는 제3단계;를 포함하는 정전용량 터치패널 제조방법에 의해 달성된다.

여기서, 상기 제3단계는 상기 제1패드전극과 제2패드전극으로부터 발생되는 입력신호를 제어회로에 전달하도록 기판의 테두리부에 형성되는 신호라인을 상기 제2연결라인과 동시에 형성하는 것도 가능하다.

본 발명에 따르면, 제2패드전극보다 단면적이 작은 제2연결라인이 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 도전성재료로 이루어지므로 기존의 패드전극과 균일한 재료로 형성할 때 보다 낮은 저항값을 가지게 되며, 이로인해 전체저항이 낮아지므로 정전용량의 용량값이 향상되는 것과 함께 터치패널의 동작 안정성을 얻을 수 있는 정전용량 터치패널이 제공된다.

또한, 정전용량의 용량값이 향상되면서 전기적인 신호가 안정적으로 전달되므로 접촉에 대한 감도가 향상되는 것은 물론, 신호전달에 대한 신뢰도가 향상되는 정전용량 터치패널이 제공된다.

또한, 상기 비투명성 저저항 도전성재료로 이루어지는 제2연결라인은 5~10㎛의 세폭으로 이루어지므로 외부에서 시각적으로 관찰되지 않으며, 상기 제2연결라인과 동일한 재질로 구성되는 신호라인 역시 세폭으로 구성하고, 신호라인들 간의 간격도 최소할 수 있으므로 입력영역 이외의 테두리공간을 최소화 할 수 있는 정전 용량 터치패널이 제공된다.

본 발명에 따르면 제2패드전극보다 단면적이 작은 제2연결라인을 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 금속으로 형성하고, 상기 제2연결라인과 동시에 저저항 금속으로 구성되는 신호라인을 입력영역의 주변 테두리에 형성함으로써, 접촉에 대한 감도를 향상시키는 것은 물론, 신호전달에 대한 신뢰도를 향상시키면서도 별도의 공정이 추가되지 않는 정전용량 터치패널 제조방법이 제공된다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 정전용량 터치패널에 대하여 상세하게 설명한다.

첨부도면 중 도 1은 본 발명 정전용량 터치패널의 사시도이고, 도 2는 도 1의 "A"부분 확대도이다.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 정전용량 터치패널은 화상출력수단의 전면에 배치되어 용량성 효과(capacitor effect)에 의해 사용자가 접촉하는 위치에 따른 신호를 발생하는 것으로서, 투명 기판(110)과, 상기 투명 기판(110)상에 이차원 배열되는 다수의 제1패드전극(121) 및 제2패드전극(122)과, 상기 제1패드전극(121)보다 폭이 좁게 형성되어 제1방향(도면에 X축으로 표시)으로 배열된 제1패드전극(121)들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인(123)과, 상기 제1연결라 인(123)의 상측에 형성되는 절연층(131)과, 상기 절연층(131)의 상측에서 상기 제1방향과 교차되는 제2방향(도면에 Y축으로 표시)으로 배열된 제2패드전극(122)들을 전기적으로 연결하는 저저항 도전성 재질의 제2연결라인(141)과, 상기 기판의 테두리영역에서 상기 제1패드전극(121) 및 제2패드전극(122)과 각각 연결되어 컨트롤러(미도시)측으로 신호를 전달하는 신호라인(142)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122) 및 제1연결라인(123)은 동일층상에 형성되는 것으로서, ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide), Nano silver film, CNT, 도전성 폴리머필름등과 같은 투명한 도전성 재질로 이루어진다.

본 실시예에서는 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122)이 마름모형으로 이루어져 사선방향으로 서로 엇갈리면서 배치되도록 이차원 배열되고, 제1패드전극(121)들이 제1연결라인(123)에 의해 전기적으로 연결되는 제1방향은 장방형의 투명 기판(110)의 단변과 평행을 이루는 방향이고, 제2패드전극(122)들이 제2연결라인(141)에 의해 전기적으로 연결되는 제2방향은 장방형 투명 기판(110)의 장변과 평행을 이루는 방향인 것으로 한다.

상기 절연층(131)은 상기 제1연결라인(123)과 제2연결라인(141)을 전기적으로 절연시키는 SiO2, SiNx, Al2O3, 유기절연막, PR(Photoresiste), SOG(Spin-On-Glass)와 같은 절연성 재질로 이루어져, 제1연결라인(123)과 제2연결라인(141)의 사이에 개재되며, 상기 제1연결라인(123) 및 제2연결라인(141)보다 넓은 폭으로 형성되어 제1연결라인(123)과 제2연결라인(141)의 사이에서 절연층 역할을 한다.

상기 제2연결라인(141)은 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄 합금, 은 합금, Mo/Al-alloy/Mo, Al/Ag-alloy/Mo 등과 같은 비투명성 저저항 금속 재료 또는 패드전극과 같은 재질인 ITO, IZO, Nano silver, CNT등과 같은 투명성 저저항 재료로 이루어지는 것으로서, 비투명성 저저항 금속 재료로 이루어지는 경우 외부에서 시각적으로 관찰되지 않도록 미세폭으로 형성되는데, 폭이 5㎛이하로 형성되는 경우 제2패드전극(122)보다 저항값이 높아질 우려가 있으며, 10㎛이상으로 형성되는 경우 폭이 두꺼워 짐에 따라 눈에 띄기 쉬우므로, 5~10㎛의 미세폭으로 형성된다. 또한, ITO 등과 같이 투명성 도전성 재질로 형성할 경우에는 이보다 넓은 폭으로 형성하는 것도 가능하다.

여기서, 상기와 같은 제2연결라인(141)의 폭이 좁아지면 저항값이 상승하고 폭이 넓어지면 시각적으로 관찰되므로, 상기 제2패드전극(122)보다 낮은 저항값을 가지면서도 눈에 잘 보이지 않는 정도의 범위로 설계됨이 바람직할 것이다.

상기 신호라인(142)은 일단부가 제1패드전극(121) 또는 제2패드전극(122)과 연결되고 타단부는 컨트롤러측과 접속되는 접속단자(142a)가 형성되어 상기 투명 기판(110)의 입력영역의 외측 테두리영역에 배치되는 것으로서, 상기 제2연결라인(141)과 같은 저저항 금속 재질로 이루어진다. 따라서, 신호라인(142)을 미세폭으로 설계하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 신호라인(142)들 사이의 간격도 좁힐 수 있으므로 입력영역 이외의 영역을 최소화 시킬 수 있게 된다.

지금부터는 상술한 정전용량 터치패널의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한 다.

첨부도면 중 도 3은 본 발명 정전용량 터치패널의 평면도이고, 도 4는 도 3의 "B"부분 확대도이고, 도 5는 도 3의 I-I'선 확대단면도이다.

먼저, 도 3에서와 같이 투명 기판(110)의 상측면에 마름모형의 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122)이 사선방향으로 서로 엇갈리면서 이차원 배열되고, 다수의 패드전극들 중 제1방향으로 배열된 제1패드전극(121)들은 사이공간에 형성된 제1연결라인(123)에 의해 전기적으로 연결된다.

그리고 상기 제1연결라인(123)의 상측에 절연층(131)이 배치되고, 다수의 제2패드전극(122)들 중 제2방향으로 배열된 제2패드전극(122)들은 상기 절연층(131)의 상측에서 양단이 인접한 한 쌍의 제2패드전극(122)들에 접속되는 제2연결라인(141)에 의해 전기적으로 연결된다.

상기와 같은 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122) 및 제1연결라인(123)은 ITO와 같은 투명한 도전성 재질로 이루어져 동일층상에 형성되고, 상기 절연층(131)은 실리콘산화막(SiO2)과 같은 절연성 재질로 이루어져 상기 제1연결라인(123)의 상측에 형성되며, 상기 제2연결라인(141)은 상기 제2패드전극(122)보다 낮은 저항을 갖는 저저항 금속으로 이루어져 상기 절연층(131)의 상측에 형성된다.

또한, 말단부에 접속단자(142a)가 형성되어 상기 제1방향으로 연결된 다수의 제1패드전극(121) 및 제2방향으로 연결된 다수의 제2패드전극(122)들과 각각 전기적으로 연결되는 다수의 신호라인(142)은 상기 제2연결라인(141)과 같은 저저항 금속으로 이루어져 상기 투명 기판(110)의 입력영역 주변 테두리에 형성된다.

사용자가 투명 기판(110)의 입력영역내의 어느 한 지점을 접촉하는 경우, 접촉지점에 해당하는 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122)의 사이에서 용량성 효과를 일으키고, 이로인해 발생되는 전기적인 신호는 제1방향에 대하여 제1연결라인(123)으로 연결된 다수의 제1패드전극(121)들과 상기 제1패드전극(121)의 말단부에 연결된 신호라인(142)을 경유하여 신호라인(142)의 말단부에 형성된 접속단자(142a)로 전달되고, 제2방향에 대하여서는 제2연결라인(141)으로 연결된 다수의 제2패드전극(122)들과 상기 제2패드전극(122)의 말단부에 연결된 신호라인(142)을 경유하여 신호라인(142)의 말단부에 형성된 접속단자(142a)로 전달된다.

그리고, 상기 접속단자에 접속되어 상기 신호라인(142)을 통해 전기적인 신호를 입력받은 컨트롤러(미도시)는 접촉이 발생된 제1패드전극(121)의 위치와 제2패드전극(122)의 위치정보를 입력받아 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122)의 교차지점에서 접촉이 발생한 것으로 인식하게 된다.

이때, 상기 제2패드전극(122)을 통해 신호라인(142)으로 전달되는 신호는 마름모형의 제2패드전극(122)과 인접한 제2패드전극(122)으로 전달되는 과정에서 제2패드전극(122)보다 단면적이 작은 제2연결라인(141)을 통과하게 되는데, 상기 제2연결라인(141)이 제2패드전극(122)보다 낮은 저항값을 갖는 저저항 금속으로 이루어지므로, 신호전달라인 전체가 균일한 저항값을 가지게 되며, 이로인해 전체저항이 낮아지게 면서 정전용량의 용량값이 향상되어 터치패널의 동작 안정성을 얻을 수 있게 된다.

또한, 상기 비투명성 저저항 금속으로 이루어지는 제2연결라인(141)은 5~10㎛의 세폭으로 이루어지므로 외부에서 시각적으로 관찰되지 않으며, 상기 제2연결라인(141)과 동일한 재질로 구성되는 신호라인(142) 역시 세폭으로 형성하는 것이 가능하고, 신호라인(142)들 간의 간격도 최소할 수 있으므로 입력영역 이외의 테두리영역을 최소화 할 수 있게 된다.

한편, 본 발명이 장방형 패널에 적용되는 경우, 신호의 이동경로가 단변보다 상대적으로 길게 형성되는 장변방향에 대해 저저항 금속인 제2연결라인(141)이 형성되도록 함으로써 장변측에서 신호가 전달되는 과정에서 단변측보다 신호가 지연되는 것을 방지하여 신호전달의 안정성 및 인식률을 향상시킬 수도 있을 것이다.

다음으로 본 발명 정전용량 터치패널의 제조방법에 대하여 설명한다.

첨부도면 중 도 6은 본 발명 정전용량 터치패널의 제조방법의 공정별 단면도이고, 도 7은 본 발명 정전용량 터치패널 제조방법의 제조과정을 나타내는 평면도들이다.

상기 도면에서 도시하는 바와 같이 본 발명 정전용량 터치패널 제조방법은 먼저, 도 6의(a)와 같이 투명 기판(110)의 상측면에 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide), Nano silver film, CNT, 도전성 폴리머필름등과 같은 투명 도전막(120)을 증착하고, 도 6의(b) 및 도 7의(a)와 같이 상기 투명 도전막(120)을 패터닝하여 사선방향으로 서로 엇갈리면서 이차원 배열되는 마름모형의 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122)을 형성하는 것과 동시에, 양단부가 인접한 한 쌍의 제1패드전극(121)들에 접속되어 제1방향으로 배열된 제1패드전극(121)들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인(123)을 형성한다. (제1단계)

이어서 도 6의(c)와 같이 상기 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122) 및 제1연결라인(123)이 형성된 투명 기판(110)의 상측 전 영역에 SiO2, SiNx, Al2O3, 유기절연막, PR(Photoresiste), SOG(Spin-On-Glass)와 같은 절연막(130)을 증착하고, 이를 패터닝하여 도 6의(d) 및 도 7의(b)와 같이 상기 제1연결라인(123)의 상측에 제1연결라인(123)보다 넓은 폭을 갖는 절연층(131)을 각각 형성한다. (제2단계)

또한, 도 6의(d)와 같이 상기 절연층(131)이 형성된 투명 기판(110)의 상측 전 영역에 상기 제2패드전극(122)보다 저항이 낮은 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄 합금, 은 합금, Mo/Al-alloy/Mo, Al/Ag-alloy/Mo 등과 같은 저저항 도전막(140)을 증착하고, 도 6의(e) 및 도 7의(c)와 같이 상기 저저항 도전막(140)을 패터닝하여 상기 절연층(131)의 상측에서 제2패드전극(122)들을 연결하는 제2연결라인(141)을 5~10㎛의 세폭으로 형성하고, 동시에 일단부가 제1패드전극(121) 또는 제2패드전극(122)들에 각각 연결되고 타단부는 컨트롤러가 접속되는 접속단자(142a)가 형성된 신호라인(142)들을 상기 투명 기판(110)의 입력영역 외측 테두리에 형성한다. (제3단계)

상기와 같은 본 발명 정전용량 터치패널의 제조방법에 따르면, 투명 도전막(120)을 이용해 투명 기판(110)의 상측에 제1패드전극(121)과 제2패드전극(122) 및 제1연결라인(123)을 동시에 형성하고, 절연물질을 이용해 상기 제1연결라인(123)의 상측에 절연층(131)을 형성한 다음, 저저항 금속을 이용해 상기 제2연결 라인(141)과 신호라인(142)을 동시에 형성하는 3단계의 공정으로 이루어지므로 종래에 비해 별도의 공정이 추가되지 않으면서도, 신호전달의 안정성 및 감도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 신호라인(142)을 도전성 저저항 금속으로 형성하는 것에 의해 종래에 비해 신호라인(142)의 폭 및 간격을 좁게 설계하는 것이 가능하므로 입력영역 이외의 테두리영역을 최소화 시킬 수 있는 효과를 제공하게 된다.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

도 1은 본 발명 정전용량 터치패널의 사시도,

도 2는 도 1의 "A"부분 확대도,

도 3은 본 발명 정전용량 터치패널의 평면도,

도 4는 도 3의 "B"부분 확대도,

도 5는 도 3의 I-I'선 확대단면도,

도 6은 본 발명 정전용량 터치패널의 제조방법의 공정별 단면도,

도 7은 본 발명 정전용량 터치패널 제조방법의 제조과정을 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110:투명 기판, 120:투명 도전막, 121:제1패드전극, 122:제2패드전극,

123:제1연결라인, 130:절연막, 131:절연층, 140:저저항 도전막,

141:제2연결라인, 142:신호라인, 142a:접속단자

Claims (6)

1. 투명 기판;

   상기 기판의 상측에 서로 번갈아가며 이차원 배열되는 제1패드전극과 제2패드전극;

   제1방향으로 배열된 상기 제1패드전극들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인;

   상기 제1연결라인의 상측에 배치되는 절연층; 및,

   상기 절연층의 상측에서 상기 제2패드전극보다 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질로 이루어져 제2방향으로 배열된 제2패드전극들을 전기적으로 연결하는 제2연결라인;을 포함하는 정전용량 터치패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제2연결라인은 저저항 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전용량 터치패널.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 제2연결라인은 5~10㎛의 폭으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전용량 터치패널.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 제2연결라인과 동일한 저저항 금속으로 이루어져 상기 제1패드전극과 제2패드전극으로부터 발생되는 입력신호를 제어회로에 전송하도록 상기 기판의 테두리부에 형성되는 신호라인;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 터치패널.
5. 정전용량방식 터치 패널의 제조방법에 있어서,

   투명 기판의 상측에 투명 도전막을 증착하고, 상기 투명 도전막을 식각하여 서로 엇갈리도록 이차원 배열되는 제1패드전극와 제2패드전극 및, 제1방향으로 배열된 상기 제1패드전극들을 전기적으로 연결하는 제1연결라인을 형성하는 제1단계;

   상기 제1단계의 결과물을 포함하는 투명 기판의 상면에 절연막을 증착하고, 상기 절연막을 식각하여 상기 제1연결라인의 상측에 절연층을 형성하는 제2단계;

   상기 제2단계의 결과물을 포함하는 기판의 상면에 저저항 도전막을 증착하고, 상기 저저항 도전막을 식각하여 상기 절연층의 상측에서 제2방향으로 배열된 제2패드전극들을 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 형성하는 제3단계;를 포함하는 정전용량 터치패널 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 제3단계는 저저항 도전막을 식각하여 상기 제1패드전극과 제2패드전극으로부터 발생되는 입력신호를 제어회로에 전달하도록 기판의 테두리부에 형성되는 신호라인을 상기 제2연결라인과 함께 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 터치패널 제조방법.

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