KR20100130682A - Manufacturing method of flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a flexible printed circuit board is provided to reduce the size and the weight of a completed product by accurately bonding plurality of thin and flexible printed circuit boards. CONSTITUTION: A circuit pattern is masked in a stainless steel(S110). The circuit pattern is plated with copper with high purity(S120). A via-hole is formed to a polyimide film using the circuit pattern(S130). The plated pattern is transferred to the polyimide film(S140). The circuit pattern is plated with gold and lead(S150). A post processing operation and a pressing operation are performed(S160). The quality of the completed product is verified(S170).

Description

연성인쇄회로기판 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible printed circuit board manufacturing method {MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판을 대규모 제조장비가 필요하지 않으면서도 간단한 제조공정으로 생산하는 것으로 특히, 완성된 다층 연성인쇄회로기판의 두께를 얇게 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. The present invention is to produce a flexible printed circuit board in a simple manufacturing process without the need for large-scale manufacturing equipment, and more particularly, to a method for manufacturing a flexible printed circuit board to thin the thickness of the completed multilayer flexible printed circuit board.

전자와 관련된 기술의 발달 및 해당 부품의 제조방법 발전과 대량생산 등에 의하여 각종 전자제품은 기능이 다양해지고 구성이 복잡해지면서도 낮은 가격으로 생산할 수 있어 보급이 활성화되고 있으며 특히, 이동통신 단말기, MP3, 디지털 카메라, DMB 수신기 등과 같은 일부 전자제품은 휴대하기 간편하게 소형화 및 가볍게 설계와 개발 및 생산되고 있다. Due to the development of technology related to electronics, the development of manufacturing methods of related parts, and mass production, various electronic products are diversified in function, the composition is complicated, and they can be produced at low prices, and in particular, mobile devices, MP3, Some electronic products, such as digital cameras and DMB receivers, are designed, developed, and produced in a compact, lightweight form that is easy to carry.

이와 같이 전자제품은 소형화되면서 다양한 기술에 의한 기능을 포함하므로 각각의 기능을 하는 해당 부품을 협소한 면적에 집적(INTEGRATED)하고 또한, 각 부품을 집적 상태로 작은 부피로 실장 하기 위하여 양면(DOUBLE SIDE) 인쇄회로기 판(PRINTED CIRCUIT BOARD: PCB) 또는 멀티레이어(MULTILAYER: 다층) 인쇄회로기판(PCB)을 사용한다. 그러나 기판은 일정한 두께의 구조를 유지하므로 소정 형태의 면적을 필요로 하여 제품의 외형 크기와 디자인 설계가 매우 제한되는 문제가 있으며, 이러한 문제를 일부 해소하기 위한 것으로, 연성(FLEXIBLE) 인쇄회로기판 기술을 적용하고 있다. 연성인쇄회로기판(FPCB)은 일정한 범위에서 임의 형태로 휘어지게 할 수 있으므로 공간적 문제에서 유연성이 있고, 전자부품의 소형화 개발, 부품 내장(적재) 기술 등의 발달에 의하여 그 활용도가 더욱 높아지고 있다. As the electronic products are miniaturized and include functions by various technologies, the integrated parts are integrated in a small area and each part is mounted in a small volume in an integrated state. ) Use printed circuit board (PCB) or multilayer (multilayer) printed circuit board (PCB). However, since the substrate maintains a structure having a constant thickness, there is a problem that the external size and design design of the product are very limited due to a certain shape area, and to solve some of these problems, a flexible printed circuit board technology Is applying. The flexible printed circuit board (FPCB) can be bent in a certain shape in a certain range, so it is flexible in space problems, and its utilization is further increased due to the miniaturization of electronic components, development of component embedding (loading) technology, and the like.

특히, 반도체 회로의 소형 칩(CHIP) 전자부품을 인쇄회로기판에 탑재하는 표면 실장 기술 등의 발달과 사용자의 제품에 대한 경박단소화 요구에 의하여 협소한 공간에 다양하고 많은 전자부품을 더욱 복잡하고 정밀하게 실장 할 필요가 있으며 이러한 요구에 부응하여 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB) 기술이 개발되고 있다.In particular, due to the development of surface-mount technology for mounting small chip (CHIP) electronic components of semiconductor circuits on printed circuit boards and the demand for thin and short for users' products, various and many electronic components in a narrow space are more complicated and In order to meet these demands, multi-layer flexible printed circuit board (FPCB) technology has been developed.

도 1 은 종래 기술에 의한 다층 연성인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 공정도 이다. 1 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer flexible printed circuit board according to the prior art.

이하, 도 1 을 참조하여 종래 기술을 상세히 설명하면, 폴리이미드(POLYIMIDE: PI) 필름에 연성 동막(FLEXIBLE COPPER CLAD)을 적층한 연성동막 적층필름(FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATED: FCCL)을 준비하고 필요한 크기로 재단한다(S10). Hereinafter, the prior art will be described in detail with reference to FIG. 1 to prepare a flexible copper clad laminate film (FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATED: FCCL) in which a flexible copper film (FLEXIBLE COPPER CLAD) is laminated on a polyimide (PI) film. Cut to (S10).

재단된 FCCL 필름에 설계된 회로패턴에 의한 비어홀(VIA HALL) 또는 쓰루홀(THROUGH HALL)(이하 ‘비어홀’이라 한다.)을 가공하고(S11), 가공과정에서 발 생한 이물질을 세척하여 제거한다(S12). Process the VIA HALL or THROUGH HALL (hereinafter referred to as `` via hole '') by the circuit pattern designed on the cut FCCL film (S11), and remove and remove foreign substances generated during the processing ( S12).

이와 같이 가공된 비어홀을 도전성 금속으로 도금하고(S13), FCCL 필름의 동막에 사진용 필름을 밀착 고정한 후에 자외선 등을 이용하여 노광 및 현상하며(S14), 불필요한 부분을 산화시켜 제거하는 에칭을 통하여 설계된 회로의 패턴이 남도록 한다(S15). 이러한 과정을 반복하므로 필요한 다수의 기판을 준비한다. The processed via holes are plated with a conductive metal (S13), the photo film is fixedly fixed to the copper film of the FCCL film, and then exposed and developed using ultraviolet light (S14), through etching to oxidize and remove unnecessary parts. The pattern of the designed circuit remains (S15). This process is repeated to prepare a large number of substrates required.

준비된 다수 기판, 절연층, 보강판 등을 각각의 비어홀이 일치하는 상태로 가 접합하고(S16), 다시 핫 프레스(HOT PRESS) 및 접착 공정을 통하여 다수 기판, 절연층 및 보강판 등의 접착을 비어홀이 접속한 상태로 완료한다(S17). The prepared plurality of substrates, insulating layers, reinforcing plates, etc. are bonded to each other in a state where the via holes coincide (S16), and the adhesion of the plurality of substrates, the insulating layers, the reinforcing plates, etc. is performed through a hot press and a bonding process. The via hole is connected to be completed (S17).

접착이 완료된 다층연성기판의 패턴 설계로 지정된 위치에 금도금, 납도금 등의 표면처리를 하고(S18), 고정홀 형성, 보강판 부착 등과 같은 후가공과 인쇄와 외형을 위한 프레스 등의 가공 처리를 하며(S19), 최종적으로 품질검사를 한다(S20). The surface treatment of gold plating, lead plating, etc. is performed at the designated location by the pattern design of the bonded flexible multilayer board (S18), and the post processing such as fixing hole formation, reinforcing plate attachment, and processing such as press for printing and appearance. (S19), finally quality check (S20).

이러한 종래 기술의 연성인쇄회로기판 제조방법은 FCCL을 필요한 크기로 재단하기 위한 장비, 세척을 위한 장비 등과 같이 일정한 면적을 점유하는 대형 시설물이 필요하고, 공정이 복잡하며 제조시간이 많이 소요되는 문제가 있다. 특히, 기존의 준비된 FCCL을 이용하므로 연성인쇄회로기판의 두께를 얇게 할 수 없는 문제가 있다. Such a flexible printed circuit board manufacturing method of the prior art requires a large facility occupying a certain area, such as equipment for cutting the FCCL to the required size, equipment for cleaning, and the process is complicated and takes a long time to manufacture have. In particular, there is a problem in that the thickness of the flexible printed circuit board cannot be made thin because the existing prepared FCCL is used.

따라서 제조공정이 간단하고 다수의 대형 장비를 필요로 하지 않으면서 연성회로기판의 두께를 얇게 하는 기술을 개발할 필요가 있다. Therefore, there is a need to develop a technology that makes the flexible circuit board thinner without requiring a large number of large equipment and a simple manufacturing process.

상기와 같은 종래 기술의 문제점과 필요성을 해소하기 위한 것으로 특히, 연성인쇄회로기판의 제조공정이 간단하고 대규모 시설의 장비를 필요로 하지 않는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이 그 목적이다. In order to solve the problems and necessity of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board manufacturing method is simple, the manufacturing process of the flexible printed circuit board and does not require the equipment of a large-scale facility.

또한, 본 발명은 완성된 연성인쇄회로기판의 두께를 얇게 하면서 다층으로 정밀하게 접합하는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이 그 목적이다. It is also an object of the present invention to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board which is precisely bonded in multiple layers while reducing the thickness of the completed flexible printed circuit board.

또한, 본 발명은 두께가 얇은 연성인쇄회로기판을 일정하게 규격화된 크기로 제공하는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이 그 목적이다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board, which provides a flexible printed circuit board having a thin thickness in a constant size.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출한 본 발명은, 다층 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서 정밀다듬질한 평판형 스틸 표면의 지정된 위치에 음각된 돌출부와 양각된 홈부 중에서 선택된 어느 하나 이상을 구성하고 선택된 회로패턴 형상을 포토레지스트로 마스킹하는 제 1 과정과, 평판형 스틸을 동도금 수조에 투입하고 전해도금으로 회로패턴을 형성하는 제 2 과정과, 연성 인쇄회로기판의 베이스로 사용하는 폴리이미드 필름에 회로패턴에 의한 비어홀을 형성하는 제 3 과정과, 베이스 필름과 평판형 스틸을 레이저를 이용하여 정밀하게 정렬하고 가열압착으로 평판형 스틸의 표면에 전해도금으로 형성된 회로패턴을 접착제가 도포된 베이스 폴리이미드 필름에 전사하는 제 4 과정과, 제 4 과정을 반복하여 연성 인쇄 회로기판을 다층으로 접착하고 회로패턴 보호를 위한 절연층을 접착하며 회로패턴의 지정된 위치에 금도금과 납도금으로 표면처리하는 제 5 과정과, 다층 연성 인쇄회로기판에 후가공과 인쇄 처리하고 프레스 가공으로 외형을 완성하는 제 6 과정 및 외형이 완성된 다층 연성 인쇄회로기판의 품질을 검사하여 불량품을 제거하는 제 7 과정을 포함하여 이루어지는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제시한다. The present invention devised to achieve the above object, in the method for manufacturing a multi-layer flexible printed circuit board constitutes at least one selected from the projections and the embossed grooves engraved at the designated position of the fine-finished flat steel surface. And a second process of masking the selected circuit pattern shape with a photoresist, a second process of putting flat steel into a copper plating bath and forming a circuit pattern by electroplating, and a polyimide film used as a base of a flexible printed circuit board. The third process of forming a via hole by a circuit pattern on the substrate, and the base film and the flat plate-like steel are precisely aligned using a laser, and the circuit pattern formed by electroplating on the surface of the plate-shaped steel by hot pressing Repeating the fourth step and the fourth step of transferring to the polyimide film, the flexible printed circuit board 5th process of adhering the insulation layer to protect the circuit pattern, surface treatment with gold plating and lead plating at the designated position of the circuit pattern, and post-processing and printing process on the multilayer flexible printed circuit board, and completing the appearance by pressing. The present invention provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising a sixth process and a seventh process of removing defective products by inspecting the quality of the multilayer flexible printed circuit board having finished appearance.

바람직하게, 정밀다듬질은 평판형 스틸 표면의 평균거칠기가 0.17 마이크로미터 이하의 표면조도이다. Preferably, the fine finish has a surface roughness of less than 0.17 micrometers with an average roughness of the flat steel surface.

또한, 평판형 스틸은 스테인리스 스틸이 포함되는 금속판 종류 중에서 선택된 어느 하나의 금속판으로 이루어진다. In addition, the plate-shaped steel is made of any one metal plate selected from the type of metal plate containing stainless steel.

그리고 비어홀 형성은, 금형과 자외선 레이저 가공 중에서 선택된 어느 하나 이상을 이용한다. And via hole formation uses any one or more selected from a metal mold | die and an ultraviolet laser processing.

여기서, 전해도금은 평판형 스틸에 형성된 요철에 의하여 회로패턴의 일부에 돌출부와 홈부 중에서 선택된 어느 하나 이상을 형성한다. Here, the electroplating forms at least one selected from a protrusion and a groove in a part of the circuit pattern by the unevenness formed in the flat steel.

한편, 돌출부와 홈부는 인접한 회로패턴에 형성된 해당 홈부와 돌출부에 접촉하여 전기적으로 연결한다. On the other hand, the protrusions and the grooves are electrically connected by contacting the grooves and the protrusions formed in the adjacent circuit pattern.

여기서 회로패턴은 가로와 세로로 소정의 길이를 형성하는 평면 전체인 것을 포함한다. Here, the circuit pattern includes an entire plane forming a predetermined length horizontally and vertically.

또한, 표면처리는 수조에 연성 회로기판을 투입하고 지정된 위치에 금도금과 납도금 중에서 선택된 어느 하나 이상으로 전해 도금한다. In addition, the surface treatment is put a flexible circuit board in the water tank and electroplated with any one or more selected from gold plating and lead plating in a specified position.

상기와 같은 구성의 본 발명은 대규모 장비를 필요로 하지 않으므로 작은 면적에서 간단한 제조공정으로 연성인쇄회로기판을 대량 생산하는 사용상 편리한 효과가 있다. The present invention having the configuration as described above does not require large-scale equipment, there is a convenient effect in the mass production of a flexible printed circuit board in a simple manufacturing process in a small area.

또한, 본 발명은 다층 연성인쇄회로기판의 두께를 얇게 하면서도 정밀하게 반복 접합하여 완제품의 크기와 무게를 줄이는 산업적 이용효과가 있다. In addition, the present invention has an industrial use effect of reducing the size and weight of the finished product by repeating precisely and repeatedly bonding the thickness of the multilayer flexible printed circuit board.

또한, 본 발명은 다층의 연성인쇄회로기판을 일정한 크기로 반복 생산하므로 규격화된 다층 연성인쇄회로기판을 제공하는 산업적 이용효과가 있다. In addition, the present invention has an industrial use effect to provide a multi-layer flexible printed circuit board because it is repeatedly produced in a predetermined size in a standard size.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors may properly define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

인쇄회로기판(PCB)은 전기 전자 부품을 고정하고 전기적으로 접속시키는 것으로 특정 전기 및 전자에 의한 회로장치를 대량 생산하는 경우에도 동일한 규격과 품질을 유지하는 장점이 있다. 일반적으로 페놀 레진(PHENOL RESIN) 또는 에폭시 레진(EPOXY RESIN)으로 이루어지는 열경화성 수지의 베크라이트 기판 또는 그라스 파이버 등을 이용한 기판(PLATE)을 베이스(BASE)로 하고, 동(Cu)을 이용한 전기적 회로(CIRCUIT)의 패턴(PATTERN)을 형성하며 부품을 납땜 등으로 고정하여 전기적으 로 접속(연결)한다. 이러한 기판은 인접한 부품과의 전기적 절연성 등을 이유로 일정한 두께와 크기 및 면적을 가지므로 회로장치의 외형적 크기를 크게 하였다. 그러나 최근에 개발되는 전자제품은 사용되는 전압과 소모되는 전류의 크기가 점차 작고, 부품의 크기도 소형으로 개발되는 동시에 전자제품 전체의 외형적 크기가 작아지는 추세이다. 이러한 추세에 적합하게, 적은 면적에 많은 전자부품을 실장 하는 것이 연성의 인쇄회로기판이고, 실장 하는 부품의 밀도(집적도)를 높이기 위한 것이 다층 연성인쇄회로기판이다. 이러한 연성인쇄회로기판의 경우에도 다층으로 적층되면서 두께가 두꺼워지고 있으나, 본 발명은 이러한 다층 연성인쇄회로기판을 더욱 얇은 두께로 더욱 정밀하게 제조하는 기술에 관한 것이다. Printed circuit boards (PCBs) have the advantage of maintaining the same specifications and quality even in the mass production of circuit devices by specific electrical and electronic by fixing and electrically connecting electrical and electronic components. In general, an electric circuit using copper (Cu) is used as a base (PLATE) made of a bakelite substrate of thermosetting resin or a glass fiber made of PHENOL RESIN or EPOXY RESIN. The pattern (PATTERN) of the CIRCUIT is formed, and the parts are fixed by soldering, etc., and electrically connected (connected). Such substrates have a constant thickness, size, and area due to electrical insulation with adjacent components, thereby increasing the external size of the circuit device. However, recently developed electronic products have a tendency that the size of the voltage and current consumed is gradually smaller, and the size of the components is also developed small, and at the same time the external size of the entire electronic product is smaller. In order to meet this trend, flexible printed circuit boards are mounted to many electronic components in a small area, and multilayer flexible printed circuit boards are used to increase the density (density) of components to be mounted. In the case of the flexible printed circuit board, the thickness of the flexible printed circuit board is increased while being laminated in multiple layers, but the present invention relates to a technology for more precisely manufacturing such a multilayer flexible printed circuit board with a thinner thickness.

도 2 는 본 발명의 일례에 의한 연성인쇄회로기판 제조 방법의 순서도 이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 평균거칠기가 0.17 마이크로미터(um) 이하의 표면조도로 정밀 다듬질된 평판형 스테인리스 스틸의 표면에 포토레지스트를 이용하여 선택된 회로패턴(CIRCUIT PATTERN)이 도금으로 형성되도록 마스킹 한다(S110). 이때, 회로패턴이 형성되지 않는 뒷면 등에는 도금되지 않도록 전면을 마스킹 처리하거나 테이프(TAPE) 등을 접착 처리한다. 한편, 평판형 스틸의 표면에는 회로패턴에 의하여 지정된 위치에 돌출부와 홈부 중에서 선택된 어느 하나 이상을 구비한다. 그리고 인접하여 적층하는 회로패턴에는 이러한 돌출부가 형성된 위치와 상응하는 위치에 홈부를 형성하고, 홈부가 형성된 위치에 상응하는 패턴의 해당 위치에는 돌출부를 형성한다. 이러한 돌출부와 홈부는 절연재료인 베이 스에 형성된 비어홀을 통하여 접속한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a circuit pattern (CIRCUIT PATTERN) selected by using a photoresist is plated on the surface of the plate-like stainless steel precisely polished to a surface roughness of 0.17 micrometer (um) or less average roughness Masked to be formed (S110). At this time, the front surface is masked or the tape TAPE is adhesively treated to prevent plating on the back surface of the circuit pattern. On the other hand, the surface of the plate-shaped steel is provided with any one or more selected from the projections and grooves in the position specified by the circuit pattern. In the circuit patterns stacked adjacent to each other, a groove is formed at a position corresponding to the position at which the protrusion is formed, and a protrusion is formed at a corresponding position of the pattern corresponding to the position at which the groove is formed. These protrusions and grooves are connected through via holes formed in the base, which is an insulating material.

또한, 회로패턴은 가로와 세로로 소정의 길이를 형성하는 전체 평면일 수 있다. 이러한 평면으로만 이루어진 회로패턴은 해당 후 가공에 의하여 회로패턴을 다시 형성할 수 있다. In addition, the circuit pattern may be an entire plane forming a predetermined length horizontally and vertically. The circuit pattern consisting only of this plane can form the circuit pattern again by a corresponding post processing.

이러한 마스킹은 포토레지스트를 평판형 스테인리스 스틸의 표면에 균일하게 도포하고, 선택된 회로의 패턴을 포토레지스트에 밀착하여 자외선 등으로 노광하며, 현상에 의하여 노광되지 않은 부분을 제거하는 과정에 의하여 형성한다. Such masking is formed by uniformly applying the photoresist to the surface of the plate-shaped stainless steel, exposing the selected circuit pattern to the photoresist, exposing the photoresist with ultraviolet rays, or the like, and removing the unexposed portions by development.

마스킹된 스테인리스 스틸을 동도금 수조에 투입하고 전해도금에 의하여 마스킹되지 않은 패턴 부분에 순도 높은 동으로 도금한다(S120). 이러한 패턴은 필요에 의하여 부분적으로 돌출부 또는 홈부를 형성한다. 돌출부와 홈부는 베이스에 형성된 비어홀을 통하여 다층 구조의 각 층을 전기적으로 접속한다. The masked stainless steel is put in a copper plating bath and plated with high purity copper on the pattern portion not masked by electroplating (S120). This pattern partially forms protrusions or grooves as necessary. The protruding portion and the groove portion electrically connect each layer of the multilayer structure through a via hole formed in the base.

이때 전해에 의하여 도금된 동 패턴의 순도가 높으므로 얇은 두께인 경우에도 해당 전자부품을 조립 완성한 경우 충분한 전류를 흘리게 된다. 도금에는 전해도금과 무전해도금 방식이 있고, 전해도금은 전기를 이용하여 동(Cu) 분자만을 도금하는 방식이므로 도금되는 패턴의 순도를 높이고 도금에 사용되는 수조의 물을 재사용할 수 있는 친환경적 방식이며, 무전해도금은 화학적인 환원작용에 의하여 동(Cu)을 부착하여 도금하는 방식이므로 불순물이 포함되는 문제가 있으며, 화학약품 사용 등으로 친환경적이지 못하다. At this time, since the purity of the copper pattern plated by electrolysis is high, sufficient current flows when the electronic component is assembled even in a thin thickness. There are electroplating and electroless plating methods, and electroplating is a method of plating only copper (Cu) molecules using electricity. Therefore, it is an eco-friendly way to increase the purity of the pattern to be plated and reuse the water in the tank used for plating. Since electroless plating is a method of attaching copper (Cu) and plating by chemical reduction action, there is a problem that impurities are included, and it is not environmentally friendly due to the use of chemicals.

도 3 은 본 발명의 일례에 의하여 스테인리스 스틸에 회로패턴의 형상을 마 스킹하고 전해도금한 상태의 공정 설명도 이다. 3 is an explanatory view of a process in which the shape of the circuit pattern is masked and electroplated on stainless steel according to an example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 평균 거칠기가 0.17 마이크로미터(um) 이하로 정밀 다듬질되어 표면조도가 매우 우수한 평판형 스틸(100) 또는 스테인리스 스틸의 표면에 지정된 회로 패턴이 형성되도록 마스킹(110)한다. 이때, 평판형 스틸(100)의 재료는 스테인리스 스틸을 포함하는 다양한 금속 재료 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 금속판을 사용할 수 있으나, 이하 본 발명의 설명에서는 바람직하게 선택된 스테인리스 스틸을 사용하는 것으로 설명한다. 마스킹된 스테인리스 스틸 재질로 이루어지는 평판형 스틸(100)을 도금용 수조에 투입하여 전해 도금하므로 순도 높은 동(Cu) 패턴을 형성한다. 이때, 스테인리스 스틸의 뒷부분은 회로패턴을 형성하지 않고 도금하지 않으므로 전체적으로 마스킹을 형성하며, 마스킹 대신에 일반적인 테이프를 사용할 수 있다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the average roughness of 0.17 micrometer (um) or less finely masked to form a specified circuit pattern on the surface of the flat steel or stainless steel with excellent surface roughness (110). In this case, the material of the plate-shaped steel 100 may be a metal plate made of any one selected from a variety of metal materials including stainless steel, but in the following description of the present invention will be described as using a preferably selected stainless steel. Since the plate-shaped steel 100 made of a masked stainless steel material is put into a plating bath for electrolytic plating, a high purity copper (Cu) pattern is formed. In this case, since the rear part of the stainless steel is not plated without forming a circuit pattern, masking is formed as a whole, and a general tape may be used instead of masking.

그리고 회로패턴은 일정한 길이의 가로와 세로로 이루어지는 평면 전체일 수 있고, 이러한 경우에는 해당되는 추가 가공에 의하여 회로패턴을 다시 형성할 수 있다. In addition, the circuit pattern may be a whole plane consisting of a horizontal length and a vertical length, and in this case, the circuit pattern may be formed again by corresponding additional processing.

도 4 는 본 발명의 일례에 의하여 회로 패턴의 일부에 비어홀을 위한 돌출부와 홈부를 각각 형성하는 상태의 공정도 이다. 4 is a process diagram of a state in which protrusions and grooves for via holes are respectively formed in part of a circuit pattern according to an example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 표면조도가 매우 우수한 평판형 스틸(100)의 표면에 다층을 구성하는 각 회로패턴이 비어홀을 통하여 전기적으로 접속하는 지정된 위치에 음각된 돌출부(122)와 양각된 홈부(124) 중에서 선택 된 어느 하나를 형성한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the projection 122 is engraved at a predetermined position in which each circuit pattern constituting a multi-layer on the surface of the plate-like steel 100 with excellent surface roughness is electrically connected through a via hole. And any one selected from the embossed groove 124.

음각된 돌출부(122)와 양각된 홈부(124)가 각각 형성된 평판형 스틸(100)의 표면에 회로패턴의 형상을 위한 마스킹(110)을 형성하고, 전해도금에 의하여 회로패턴(120)을 일정한 두께로 도금한다. 도 4 에는 도시하지 않고 후술하는 도 6 의 설명에서 상세히 설명하고 있으나 도금된 패턴은 접착제가 도포된 폴리이미드 필름에 가열압착 방식으로 부착한다. Masking 110 for the shape of the circuit pattern is formed on the surface of the plate-shaped steel 100 on which the engraved protrusion 122 and the embossed groove 124 are formed, respectively, and the circuit pattern 120 is fixed by electroplating. Plate to thickness. Although not shown in FIG. 4 and described in detail in FIG. 6 to be described later, the plated pattern is attached to the polyimide film to which the adhesive is applied by hot pressing.

다시 첨부된 도 2 를 참조하여 계속 상세하게 설명하면, 폴리이미드(PI) 필름의 회로패턴이 지정한 위치에 비어홀(132)을 정밀하게 가공하고 일측면 전체에 접착제를 골고루 도포한다(S130). 이때, 접착제가 도포된 폴리이미드 필름을 사용할 경우에는 접착제 도포 공정을 제외할 수 있다. 그리고 평판형 스틸 또는 스테인리스 스틸의 표면에 전해도금 방식으로 동 도금된 회로패턴은 접착제가 도포된 폴리이미드 필름에 전사롤에 의하여 가열압착 방식으로 전사한다(S140). Referring to FIG. 2 again, the via hole 132 is precisely processed at the position designated by the circuit pattern of the polyimide (PI) film, and the adhesive is evenly applied to the entire surface (S130). At this time, when using the polyimide film coated with the adhesive may be excluded from the adhesive coating process. And the circuit pattern copper-plated on the surface of the plate-like steel or stainless steel by electroplating method is transferred to the polyimide film to which the adhesive is applied by a heat-compression method by the transfer roll (S140).

도 5 는 본 발명의 일례에 의하여 폴리이미드 필름에 비어홀 타발 금형을 이용하여 비어홀을 형성하는 공정의 설명도 이다. 5 is an explanatory view of a step of forming a via hole in a polyimide film using a via hole punching die according to one example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 비어홀 타발금형은 다양한 금속과 합금 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어지고, 바람직하게는 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 적당하므로 이하에서는 알루미늄 금형으로 설명한다. 상형(144)과 하형(146)으로 이루어지는 알루미늄 재질의 비어홀 타발 금형(140)은 각각 폴리이미드 필름(130)과 직접 접촉하는 면에 베크라이트판(142)을 부착한다. 베크라이트판(142)은 폴리이미드 필름(130)과 접촉하는 과정에서 흠집이 발생하지 않도록 한다. 상형(144)은 중심에 상하 방향으로 이동하는 펀칭부(147)를 구성하고, 하형(146)은 펀칭부(147)와 일치하는 위치에 펀칭홀(148)을 구성한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the via-hole punching die is made of any one material selected from a variety of metals and alloys, preferably made of an aluminum material, so it will be described below as an aluminum mold. An aluminum via hole punching die 140 including the upper mold 144 and the lower mold 146 attaches the bakelite plate 142 to a surface in direct contact with the polyimide film 130, respectively. The bakelite plate 142 prevents scratches from occurring in contact with the polyimide film 130. The upper die 144 constitutes a punching portion 147 that moves in the vertical direction at the center thereof, and the lower die 146 forms a punching hole 148 at a position coinciding with the punching portion 147.

비어홀 타발 금형(140)은 레이저를 이용하여 정밀하게 위치 제어된 상태에서 폴리이미드 필름(130)의 회로패턴이 지정한 위치에 비어홀(132)을 타발 형성한다. The via hole punching die 140 punches the via hole 132 at a position designated by the circuit pattern of the polyimide film 130 in a precisely position controlled state using a laser.

도 6 은 본 발명의 일례에 의하여 전해도금으로 형성된 동도금의 회로패턴을 폴리이미드 필름에 가열압착으로 전사하는 공정 설명도 이다. FIG. 6 is an explanatory diagram of a process of transferring a circuit pattern of copper plating formed of electroplating by heat pressing to a polyimide film by an example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 전해도금으로 선택된 회로패턴(120)이 형성된 스테인리스 스틸 또는 평판형 스틸(100)을 폴리이미드 필름(130)의 접착제가 도포된 면을 향하도록 배치하고, 전사롤(150)을 가압상태에서 좌우 방향으로 이동하므로 회로패턴(120)을 폴리이미드 필름에 전사한다. 이때, 선택에 의하여 전사롤(150)의 내부를 가열하므로 회로패턴(120)이 잘 전사되도록 할 수 있다. 또한, 전사롤(150)은 폴리이미드 필름(130)의 배면과 평판형 스틸(100)의 배면에 각각 구비되어 가열 압착을 촉진할 수 있다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the stainless steel or plate-shaped steel 100 on which the circuit pattern 120 selected by electroplating is formed so as to face the adhesive coated surface of the polyimide film 130. Since the transfer roll 150 is moved from side to side in the pressurized state, the circuit pattern 120 is transferred to the polyimide film. At this time, since the inside of the transfer roll 150 is heated by selection, the circuit pattern 120 may be transferred well. In addition, the transfer roll 150 may be provided on the rear surface of the polyimide film 130 and the rear surface of the flat steel 100, respectively, to promote heat compression.

폴리이미드 필름(130)에 전사된 회로패턴(120)은 비어홀(132)과 돌출부(122) 및 홈부(124)가 일치한 상태의 연성인쇄회로기판(200)이 된다. The circuit pattern 120 transferred to the polyimide film 130 becomes a flexible printed circuit board 200 in which the via hole 132, the protrusion 122, and the groove 124 coincide with each other.

다시 첨부된 도 2 를 참조하여 계속 상세하게 설명하면, 각각의 연성 인쇄회 로기판을 다층으로 접착하고 회로패턴(120)을 보호하기 위한 절연층을 접착하며, 회로패턴의 지정된 위치에 금도금과 납도금 중에서 선택된 어느 하나 이상으로 표면처리하고(S150), 다층 연성 인쇄회로기판을 후가공과 인쇄 처리하며 프레스 가공으로 외형을 완성하며(S160), 품질을 검사하여 불량품을 제거한다(S170). Referring to FIG. 2 again attached to FIG. 2, each flexible printed circuit board is bonded in multiple layers, an insulating layer for protecting the circuit pattern 120 is bonded, and gold plating and lead are formed at a designated position of the circuit pattern. Surface treatment with one or more selected from the plating (S150), post-processing and printing the multi-layer flexible printed circuit board to complete the appearance by pressing (S160), and remove the defective product (S170) by inspecting the quality.

도 7 은 본 발명의 일례에 의한 것으로 각 층을 형성하는 연성인쇄회로기판이 비어홀을 통하여 전기적으로 접속하므로 다층 연성인쇄회로기판이 되는 공정 설명도 이다. FIG. 7 is an example of the present invention and is a process explanatory diagram of a multilayer flexible printed circuit board because the flexible printed circuit board forming each layer is electrically connected through a via hole.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 폴리이미드 필름(130)에 회로패턴(120)이 전사된 상태의 제 1 연성인쇄회로기판(201)과 제 2 연성인쇄회로기판(202)은 비어홀(132)에 의하여 각각의 해당 돌출부(122)와 홈부(124)의 위치가 일치하도록 정밀하게 정열된 상태에서 해당 전사롤(150)이 상하로 가열 압착하여 다층 연성 인쇄회로기판(210)을 완성한다. 이때, 제 2 연성인쇄회로기판(202)은 제 1 연성인쇄회로기판(201)과 접착할 면에 접착제가 도포되어 있지 않은 경우에는 접착제를 골고루 도포하는 과정을 추가한다. Hereinafter, the first flexible printed circuit board 201 and the second flexible printed circuit board 202 in the state where the circuit pattern 120 is transferred to the polyimide film 130 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The transfer roll 150 is heated and pressed up and down in a state in which the projections 122 and the grooves 124 are precisely aligned by 132 to complete the multilayer flexible printed circuit board 210. do. In this case, when the adhesive is not applied to the second flexible printed circuit board 202 and the surface to be bonded to the first flexible printed circuit board 201, the second flexible printed circuit board 202 may be evenly applied.

도 8 은 본 발명의 일례에 의한 것으로 완성된 다층 연성 인쇄회로기판에 금도금 및 납도금에 의한 표면처리 공정의 설명도 이다. 8 is an explanatory view of a surface treatment process by gold plating and lead plating on a multilayer flexible printed circuit board completed by one example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 다층 연성 인쇄회로기판(210)은 다수의 이동롤(180)에 의하여 표면처리 수조(190)에 투입되어 선택적으 로 금도금 또는 납도금 한다. 이때, 다층 연성 인쇄회로기판(210)은 표면 처리할 부분을 제외하고 인쇄 또는 절연층을 접착하므로 지정된 부분에만 금도금 또는 납도금 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the multi-layer flexible printed circuit board 210 is put into the surface treatment tank 190 by a plurality of moving rolls 180 to selectively gold-plated or lead-plated. In this case, the multilayer flexible printed circuit board 210 bonds a printing or insulating layer except for a portion to be surface-treated, so that the multilayer flexible printed circuit board 210 is gold plated or lead plated only at a designated portion.

도 9 는 본 발명의 일례에 의한 것으로 다층 연성인쇄회로기판 제조의 연속공정 도시도 이다. 9 is a diagram illustrating a continuous process of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board according to an example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면, 폴리이미드 필름(130)을 이동롤(180)을 통하여 비어홀 타발 금형(140)의 위치로 공급한다. 비어홀 타발 금형(140)은 폴리이미드 필름(130)의 지정된 위치에 비어홀(132)을 정밀하게 타발하여 형성한다. 이때, 비어홀은 타발 금형(140)과 레이저 이용 방식 중에서 선택된 어느 하나의 방식으로 비어홀(132)을 형성한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the polyimide film 130 is supplied to the position of the via hole punching die 140 through the moving roll 180. The via hole punching die 140 is formed by precisely punching the via hole 132 at a designated position of the polyimide film 130. In this case, the via hole forms the via hole 132 by any one method selected from the punching die 140 and a laser using method.

비어홀(132)이 타발된 폴리이미드 필름(130)은 이동롤(180)에 의하여 전사공정으로 이동하고 이때, 폴리이미드 필름(130)에 접착제가 도포되지 않은 경우에는 지정된 일측면에 접착제를 골고루 도포한다. 또한, 전해도금에 의하여 회로패턴(120)을 동 도금으로 형성한 스테인리스 스틸 또는 평판형 스틸(100)이 준비되어 폴리이미드 필름(130)의 접착제가 도포된 면에 밀착한다. 폴리이미드 필름(130)의 반대측면에는 가열 및 압착하는 전사롤(150)이 구비되어 좌우로 이동하므로 회로패턴(120)을 폴리이미드 필름에 전사하여 연성 인쇄회로기판(200)을 완성한다. The polyimide film 130 in which the via hole 132 is punched is moved to the transfer process by the transfer roll 180. At this time, when the adhesive is not applied to the polyimide film 130, the adhesive is evenly applied to one side of the polyimide film 130. do. In addition, stainless steel or plate-shaped steel 100 in which the circuit pattern 120 is formed by copper plating by electroplating is prepared to be in close contact with the surface of the adhesive of the polyimide film 130. Since the transfer roll 150 for heating and compressing is provided on the opposite side of the polyimide film 130 to move from side to side, the circuit pattern 120 is transferred to the polyimide film to complete the flexible printed circuit board 200.

한편, 다른 회로패턴으로 완성된 연성 인쇄회로기판(200)을 비어홀이 정밀하게 일치하는 상태로 공급하며 전사롤(150)에 의하여 가열 및 압착하므로 접착하고, 후가공을 통하여 홀, 인쇄 등을 추가 구비한 다층 연성인쇄회로기판(210)으로 완성한다. Meanwhile, the flexible printed circuit board 200, which is completed with different circuit patterns, is supplied in a state in which the via holes are precisely matched and heated and pressed by the transfer roll 150, thereby adhering, and further providing holes and printing through post-processing. A multilayer flexible printed circuit board 210 is completed.

이때, 후가공 금형 공정에 들어가기 전에 지정된 위치에 선택적으로 금도금 또는 납도금하는 표면처리 공정을 추가할 수 있으나 도면에는 도시하지 않았다. In this case, a surface treatment process of selectively gold-plating or lead-plating may be added to a designated position before entering the post-processing mold process, but is not shown in the drawings.

이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.

도 1 은 종래 기술에 의한 다층 연성인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 공정도, 1 is a process chart illustrating a method for manufacturing a multilayer flexible printed circuit board according to the prior art;

도 2 는 본 발명의 일례에 의한 연성인쇄회로기판 제조 방법의 순서도, 2 is a flow chart of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention;

도 3 은 본 발명의 일례에 의하여 스테인리스 스틸에 회로패턴의 형상을 마스킹하고 전해도금한 상태의 공정 설명도, 3 is a process explanatory diagram of a state in which the shape of a circuit pattern is masked and electroplated on stainless steel according to one example of the present invention;

도 4 는 본 발명의 일례에 의하여 회로 패턴의 일부에 비어홀을 위한 돌출부와 홈부를 각각 형성하는 상태의 공정도, 4 is a process diagram of a state in which protrusions and grooves for via holes are respectively formed in a part of a circuit pattern according to an example of the present invention;

도 5 는 본 발명의 일례에 의하여 폴리이미드 필름에 비어홀 타발 금형을 이용하여 비어홀을 형성하는 공정의 설명도, 5 is an explanatory diagram of a step of forming a via hole in a polyimide film using a via hole punching die according to one example of the present invention;

도 6 은 본 발명의 일례에 의하여 전해도금으로 형성된 동도금의 회로패턴을 폴리이미드 필름에 가열압착으로 전사하는 공정 설명도, FIG. 6 is an explanatory diagram of a process of transferring a circuit pattern of copper plating formed of electroplating by thermal compression into a polyimide film by an example of the present invention;

도 7 은 본 발명의 일례에 의한 것으로 각 층을 형성하는 연성인쇄회로기판이 비어홀을 통하여 전기적으로 접속하므로 다층 연성인쇄회로기판이 되는 공정 설명도, 7 is an example of the present invention, and the process of the flexible printed circuit board to form a multi-layer flexible printed circuit board because the flexible printed circuit board forming each layer is electrically connected through a via hole;

도 8 은 본 발명의 일례에 의한 것으로 완성된 다층 연성 인쇄회로기판에 금도금 및 납도금에 의한 표면처리 공정의 설명도, 8 is an explanatory diagram of a surface treatment process by gold plating and lead plating on a multilayer flexible printed circuit board completed by one example of the present invention;

그리고And

도 9 는 본 발명의 일례에 의한 것으로 다층 연성인쇄회로기판 제조의 연속공정 도시도 이다. 9 is a diagram illustrating a continuous process of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board according to an example of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **          ** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **

100 : 평판형 스틸 110 : 마스킹100: flat steel 110: masking

120 : 회로패턴 122 : 돌출부120: circuit pattern 122: protrusion

124 : 홈부 130 : 폴리이미드 필름124: groove 130: polyimide film

132 : 비어홀 140 : 비어홀 타발 금형132: beer hole 140: beer hole punching mold

142 : 베크라이트판 144 : 상형142: Bakelite plate 144: Pictograph

146 : 하형 147 : 펀칭부146: lower mold 147: punching part

148 : 펀칭홀 150 : 전사롤148 punching hole 150 transfer roll

160 : 후가공 금형 180 : 이동롤160: post-processing mold 180: moving roll

190 : 표면처리 수조 200 : 연성 인쇄회로기판190: surface treatment tank 200: flexible printed circuit board

201 : 제 1 연성 인쇄회로기판 202 : 제 2 연성 인쇄회로기판201: first flexible printed circuit board 202: second flexible printed circuit board

210 : 다층 연성 인쇄회로기판210: multilayer flexible printed circuit board

Claims (8)

다층 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, In the method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board, 정밀다듬질한 평판형 스틸 표면의 지정된 위치에 음각된 돌출부와 양각된 홈부 중에서 선택된 어느 하나 이상을 구성하고 선택된 회로패턴 형상을 포토레지스트로 마스킹하는 제 1 과정; A first process of constituting at least one selected from a protrusion and an embossed groove formed at a predetermined position on the surface of the finely polished flat steel, and masking the selected circuit pattern shape with a photoresist; 상기 평판형 스틸을 동도금 수조에 투입하고 전해도금으로 상기 회로패턴을 형성하는 제 2 과정; A second process of injecting the flat steel into a copper plating bath and forming the circuit pattern by electroplating; 상기 연성 인쇄회로기판의 베이스로 사용하는 폴리이미드 필름에 상기 회로패턴에 의한 비어홀을 형성하는 제 3 과정; Forming a via hole by the circuit pattern on a polyimide film used as a base of the flexible printed circuit board; 상기 베이스 필름과 상기 평판형 스틸을 레이저를 이용하여 정밀하게 정렬하고 가열압착으로 상기 평판형 스틸의 표면에 상기 전해도금으로 형성된 회로패턴을 접착제가 도포된 베이스 폴리이미드 필름에 전사하는 제 4 과정; A fourth process of precisely aligning the base film and the plate steel using a laser and transferring the circuit pattern formed of the electroplating on the surface of the plate steel to a base polyimide film coated with an adhesive by hot pressing; 상기 제 4 과정을 반복하여 연성 인쇄회로기판을 다층으로 접착하고 회로패턴 보호를 위한 절연층을 접착하며 회로패턴의 지정된 위치에 금도금과 납도금으로 표면처리하는 제 5 과정; Repeating the fourth process, bonding a flexible printed circuit board to multiple layers, adhering an insulating layer for protecting the circuit pattern, and performing a surface treatment with gold plating and lead plating at a specified position of the circuit pattern; 상기 다층 연성 인쇄회로기판에 후가공과 인쇄 처리하고 프레스 가공으로 외형을 완성하는 제 6 과정; 및 A sixth process of finishing the appearance by post-processing and printing on the multilayer flexible printed circuit board and pressing; And 상기 외형이 완성된 다층 연성 인쇄회로기판의 품질을 검사하여 불량품을 제거하는 제 7 과정; 을 포함하여 이루어지는 연성인쇄회로기판 제조 방법.A seventh process of inspecting the quality of the multi-layer flexible printed circuit board of which the appearance is completed and removing defective products; Flexible printed circuit board manufacturing method comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 정밀다듬질은, The method of claim 1, wherein the fine finishing, 상기 평판형 스틸 표면의 평균거칠기가 0.17 마이크로미터 이하의 표면조도인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.A method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the average roughness of the flat steel surface is 0.17 micrometers or less in surface roughness. 제 2 항에 있어서, 상기 평판형 스틸은, The method of claim 2, wherein the flat steel, 스테인리스 스틸이 포함되는 금속판 종류 중에서 선택된 어느 하나의 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법. A method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising any one of metal plates selected from metal plate types including stainless steel. 제 1 항에 있어서, 상기 비어홀 형성은, The method of claim 1, wherein the via hole is formed, 금형과 자외선 레이저 가공 중에서 선택된 어느 하나 이상을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법. A method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising using at least one selected from a mold and ultraviolet laser processing. 제 1 항에 있어서, 상기 전해도금은, The method of claim 1, wherein the electroplating, 상기 평판형 스틸에 형성된 요철에 의하여 상기 회로패턴의 일부에 돌출부와 홈부 중에서 선택된 어느 하나 이상을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로 기판 제조 방법.And forming at least one selected from a protrusion and a groove in a part of the circuit pattern by irregularities formed in the flat steel. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 돌출부와 홈부는 인접한 회로패턴에 형성된 해당 홈부와 돌출부에 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법. And the protrusions and the grooves are electrically connected in contact with the grooves and the protrusions formed in the adjacent circuit pattern. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 회로패턴은 가로와 세로로 소정의 길이를 형성하는 평면 전체인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법. The circuit pattern is a flexible printed circuit board manufacturing method, characterized in that the entire plane forming a predetermined length horizontally and vertically. 제 1 항에 있어서, 상기 표면처리는, The method of claim 1, wherein the surface treatment, 상기 수조에 상기 연성 회로기판을 투입하고 지정된 위치에 금도금과 납도금 중에서 선택된 어느 하나 이상으로 전해 도금하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법. The method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the flexible circuit board is put into the water tank and electroplated with one or more selected from gold plating and lead plating at a designated position.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102281721A (en) * 2011-05-20 2011-12-14 深圳市崇达电路技术股份有限公司 Manufacture method of printed circuit board with surface-pressure covering film
CN103037628A (en) * 2011-09-30 2013-04-10 株式会社东芝 Apparatus for manufacturing flexible printed wiring board, apparatus for manufacturing wiring board, and applying device
CN111491468A (en) * 2020-05-15 2020-08-04 深圳市实锐泰科技有限公司 Method for manufacturing double-sided flexible board
KR20210089063A (en) * 2020-01-07 2021-07-15 주식회사 모비너스 Manufacturing Method of Flexible Circuit Board Using Master Mold with Fine Pattern
CN117135829A (en) * 2023-08-30 2023-11-28 西南石油大学 Automatic integrated machine that cuts of base plate is polished and is piled up uninstallation

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013157344A (en) 2012-01-26 2013-08-15 Alps Electric Co Ltd Wiring pattern manufacturing method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751471B1 (en) 2006-02-02 2007-08-23 영풍전자 주식회사 Method for making window-open part of flexible printed circuit board
KR100731819B1 (en) 2006-02-22 2007-06-22 (주)인터플렉스 Manufacturing process of multiple flexible printed circuit board

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102281721A (en) * 2011-05-20 2011-12-14 深圳市崇达电路技术股份有限公司 Manufacture method of printed circuit board with surface-pressure covering film
CN103037628A (en) * 2011-09-30 2013-04-10 株式会社东芝 Apparatus for manufacturing flexible printed wiring board, apparatus for manufacturing wiring board, and applying device
US9155203B2 (en) 2011-09-30 2015-10-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for manufacturing flexible printed wiring board, apparatus for manufacturing wiring board, and applying device
KR20210089063A (en) * 2020-01-07 2021-07-15 주식회사 모비너스 Manufacturing Method of Flexible Circuit Board Using Master Mold with Fine Pattern
CN111491468A (en) * 2020-05-15 2020-08-04 深圳市实锐泰科技有限公司 Method for manufacturing double-sided flexible board
CN111491468B (en) * 2020-05-15 2024-03-15 深圳市实锐泰科技有限公司 Manufacturing method of double-sided flexible board
CN117135829A (en) * 2023-08-30 2023-11-28 西南石油大学 Automatic integrated machine that cuts of base plate is polished and is piled up uninstallation
CN117135829B (en) * 2023-08-30 2024-05-14 西南石油大学 Automatic integrated machine that cuts of base plate is polished and is piled up uninstallation

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