KR20100107092A - 씨앗 스티커 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가정 또는 화원에서 화분 등의 소형 재배용기에서 꽃이나 새싹 등의 식물을 간편하고 신속하게 파종하여 재배할 수 있도록 하는 씨앗 스티커 및 그 제조방법에 관한 것으로, 내부에 씨앗이 안치된 씨앗 스티커에 있어서, 그 상면에 코팅층(11)이 형성된 전사지(10)와; 상기 코팅층(11)의 상면에 형성된 점착층(20)과; 상기 점착층(20)의 상면에 안치된 씨앗 펠릿(30)과; 상기 씨앗 펠릿(30)의 상부에 적층된 황토시트(40)와; 상기 황토시트(40)의 상부에 적층되며 씨앗 펠릿(30)과 황토시트(40)를 덮으면서 그 가장자리가 상기 점착층(30)에 접착되는 폴리비닐알콜(PVA) 용지로 이루어진 것을 그 기술적 특징으로 한다.

본 발명은 상기와 같이 씨앗을 스티커 형태로 제작함으로써 원하는 종류의 식물을 원하는 형태로 재배할 수 있고, 또한 스티커 내부에 이미 적절한 높이의 토양이 그 상부에 적층되어 있기 때문에 식물을 재배하여 본 적이 없는 사용자라 하더라도 씨앗 스티커를 재배용기에 위치시킨 다음 수분을 공급하기만 하면 그 내부에 포장된 씨앗이 발아되기 때문에 간편하고 쉽게 식물을 재배할 수 있다.

씨앗, 스티커, 폴리비닐알콜(PVA), 황토시트, 펠릿

Description

씨앗 스티커 및 그 제조방법{SEED STICKER AND ITS FABRICATING METHOD}

본 발명은 가정 또는 화원 등에서 화분 등의 소형 재배용기를 이용하여 꽃이나 새싹 등의 식물을 간편하고 신속하게 파종하여 재배할 수 있도록 하는 씨앗 스티커 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 씨앗을 비료, 발아촉진제 등을 배양토와 함께 배합하여 펠릿 형태로 성형한 다음 이를 황토시트로 덮고 그 상부를 물에 녹는 피복용 종이 또는 필름 등의 피복재로 덮어 마무리하여 스티커 형태로 제작함으로써 간편하고 신속하게 파종할 수 있도록 한 씨앗스티커 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 각종 식물을 재배하기 위해서는 먼저 별도로 구비된 육묘판에 씨앗을 뿌려 발아 및 육묘(育苗)를 행한 후 토양에 이식하거나 또는 별도의 육묘판에서 육묘를 시행하지 않고 식물의 씨앗을 직접 땅에 뿌려 씨앗으로부터 싹이 발아되돌고 하여 식물을 재배한다.

그러나 이러한 종래의 식물 파종 방법은 수작업에 의한 것으로 작업량이 과 다하고 작업능률이 낮으며, 시간이 더뎌 생산성이 낮을 뿐만 아니라 환경 조건이 맞지 않거나 발아하는 데에 필요한 양분이 결핍되거나 하는 경우 그 발아율이 낮아 효율적이지 못하다.

최근 파종의 효율을 높이고 생산성을 향상시키기 위해 폴리비닐 알코올 테이프, 면린터(cotton linter, 면 솜털) 테이프 등으로 야채, 곡물 및 기타 식물의 씨앗을 포장하여 이를 테이프 형태로 공급하는 방식이 개발되었으며, 이 방식은 씨앗을 포장된 상태로 보관하였다가 파종시에 해당 토양에 위치시켜 그 상부에 토양을 덮어 수분을 공급시키는 것만으로도 적당한 간격이 유지된 채 적당한 개수의 종자가 배치되므로 작업이 편리하고 생산성이 향상되는 이점이 있다.

그러나 이와 같이 테이프에 의해 종자를 포장하는 방식은 해바라기씨와 같은 비교적 그 크기가 큰 종자에 한정되며, 새싹이나 꽃씨와 같이 그 크기가 작고 가벼운 종류의 씨앗을 테이프에 의해 개별적으로 포장하기가 곤란하며, 이에 더하여 테이프 내부의 씨앗이 발아되기 위해서는 그 상부에 토양을 덮어야 하는데, 이 과정에서 과다하게 많은 토양이 덮이거나 적은 양의 토양이 덮이는 경우 씨앗의 발아율이 현저하게 감소되기 때문에 적절한 높이의 토양이 덮이도록 하여야 하고, 씨앗마다 그 특성이 있기 때문에 파종 현장에서 이를 확인하기가 곤란하여 적절한 높이의 토양을 덮기가 실질적으로 어려운 점이 있다.

또한 최근 주택이나 아파트 등의 주거지 내에서 새싹이나 화훼를 재배하고자 하는 경향이 늘어나고 있고, 주거지 내에서 새싹이나 화훼를 재배하고자 하는 경우 소형 용기를 사용할 수밖에 없고, 또한 한 종류의 식물보다는 여러 종류의 식물을 재배하고자 하기 때문에 상기와 같은 어느 한 종류의 씨앗을 포장한 테이프 형태의 씨앗으로는 이러한 욕구를 충족시키기가 사실상 어렵다.

본 발명은 상기한 바와 종래의 테이프에 의해 포장되는 씨앗의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로, 한꺼번에 여러 종류의 씨앗을 적절한 간격 또는 모양으로 포장할 수 있으며, 아울러 적절한 높이의 토양이 그 상부에 적층되어 있어 사용자가 수분을 공급하기만 하면 그 내부에 포장된 씨앗이 발아될 수 있도록 하는 씨앗 스티커 및 그 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 씨앗 스티커를 그 상면에 코팅층이 형성된 전사지와, 상기 코팅층의 상면에 형성된 점착층과; 상기 점착층의 상면에 안치된 씨앗 펠릿과, 상기 씨앗 펠릿의 상부에 적층된 황토시트와, 상기 황토시트의 상부에 적층되며 씨앗 펠릿과 황토시트를 덮으면서 그 가장자리가 상기 점착층에 접착되는 필름으로 구성한 것에 의해 달성된다.

또한 본 발명의 목적은 씨앗 스티커를 그 상면에 코팅층이 형성된 전사지를 적정한 크기로 절단하여 공급하는 전사지 준비단계와, 상기 전사지의 코팅층의 상면에 점착제를 도포하여 점착층을 형성하는 점착제 도포단계와, 상기 점착층의 상면에 씨앗 펠릿을 일정 간격으로 배열하는 씨앗 펠릿 제조 및 배열단계와, 상기 씨앗 펠릿의 상부에 황토시트를 덮어 위치시키는 황토시트 적층단계와, 상기 황토시트의 상부에 필름을 부착시키되 그 가장자리가 상기 점착층에 접착되도록 부착시키 는 필름 부착단계 및 상기 과정에 의해 완료된 스티커를 일정 크기 및 일정 형상으로 절단하는 커팅 단계로 이루어진 방법으로 제작하는 것에 의해 달성된다.

본 발명은 씨앗을 스티커 형태로 제작함으로써 원하는 종류의 식물을 원하는 형태로 재배할 수 있고, 또한 스티커 내부에 이미 적절한 높이의 토양이 그 상부에 적층되어 있기 때문에 식물을 재배하여 본 적이 없는 사용자라 하더라도 씨앗 스티커를 재배용기에 위치시킨 다음 수분을 공급하기만 하면 그 내부에 포장된 씨앗이 발아되기 때문에 간편하고 쉽게 식물을 재배할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 구성과 실시예를 첨부된 도면을 통해 더욱 상세히 설명한다.

본 발명의 씨앗 스티커를 제조하는 방법은 다음의 단계들로 구성된다.

(1) 전사지 준비단계(S100)

전사지 준비단계(S100)는 롤 타입으로 형성된 전사지(10)를 스티커 제조공정에 투입하기 위해 필요한 길이로 절단하여 준비하는 단계로서, 전사지(10)는 그 상부에 씨앗 등이 부착되는 베이스 부재로서 전사지의 상면에는 후술하는 점착제가 용이하게 분리되도록 실리콘 코팅액으로 이루어진 매끄러운 코팅층(11)이 형성되어 있다.

(2) 점착제 도포단계(S200)

점착제 도포단계(S200)는 씨앗 등의 부착물이 상기 전사지(10) 위에 부착될 수 있도록 상기 전사지의 상면에 점착제(20)를 균일하게 도포하는 단계로서 전사지(10)의 코팅층(11) 상면에 도포된 점착제(20)는 소정 시간 경과 후에 자연 건조되어 점착층을 형성하며, 점착제로서는 PVA(Polyvinyl alcohol) 또는 PVA와의 점착이 용이한 재질의 것을 사용한다.

(3) 씨앗 펠릿 제조 및 배열단계(S300)

이 단계는 씨앗 펠릿(30)을 상기 점착제 도포단계(S2)에서 점착된 점착층(20)에 배열시켜 점착시키는 단계로서 이 단계에 의해 씨앗 펠릿(30)이 전사지(10) 위의 일정 위치에 고정된다.

본 발명은 꽃이나 새싹 등을 재배하기 위한 것으로 본 발명에 사용되는 씨앗은 그 크기가 대체적으로 작으며, 이에 따라 씨앗을 하나씩 배열하기는 극히 곤란하므로 본 발명에서는 씨앗과 양분을 혼합기에 넣고 물과 함께 균일하게 교반하여 혼합한 다음 원반형의 펠릿으로 제조한 다음 이를 건조시켜 사용한다. 이때 양분은 입자 크기가 작은 분말 형태일 수도 있으며, 이 경우 씨앗 펠릿을 제조하게 되면 분말 형태의 양분에 의해 통기성이 저하되어 씨앗의 발아율이 낮아질 수 있으므로 본 발명에서는 항상 씨앗에 충분한 양의 공기성 원활하게 공급되어 씨앗의 발아율 을 높일 수 있도록 양분과 함께 식물성 섬유나 펄프 등의 보조제를 혼합하여 사용한다.

이에 더하여 건조과정에 의해 씨앗 펠릿의 내부에 존재하는 수분이 증발되고 나면 씨앗 펠릿이 펠릿 형태를 유지하지 못할 수도 있으므로 씨앗을 양분과 보조제와 함께 혼합할 때 적정량의 접착제도 혼합하는 것이 바람직한데, 접착제로서는 친환경적이며 수용성 수지인 메틸셀룰로오스를 사용하는 것이 효과적이다.

상기 과정에 의해 씨앗 펠릿이 제조되고 나면 원하는 종류의 씨앗 펠릿을 적절한 형태로 배열하며, 이때 씨앗의 크기가 크게 다를 경우 씨앗의 상부에 적층되는 황토시트의 높이도 달라져야 하므로 가급적 유사한 크기의 씨앗으로 이루어진 씨앗 펠릿을 배열한다.

(4) 황토시트 적층단계(S400)

이 단계는 씨앗 펠릿(30)의 상부에 시트 형상으로 된 황토시트(40)를 적층시키는 단계이다.

황토시트(40)는 황토와 마석을 일정 비율로 물과 혼합한 뒤 가열 롤러 사이를 통과시켜 제작한다. 이때 황토와 마석만을 혼합하여 황토시트(40)를 제작하게 되면 황토 속에 포함된 물이 증발된 후에는 작은 충격에도 쉽게 파단될 수 있으므로 황토와 마석을 혼합할 때 적정량의 접착제도 혼합하는 것이 바람직한데, 접착제로서는 친환경적이며 수용성 수지인 메틸셀룰로오스를 적정량 혼합한다. 이때 접착제의 양은 흡습성과 통기성을 해치지 않는 범위의 비율로 혼합하여야 한다.

이때 사용되는 황토시트(40)는 그 하부에 위치하는 씨앗 펠릿의 씨앗의 크기에 따라 그 높이가 다른 것을 사용하는데, 이 경우 그 상부에 필름을 부착하는 과정에서 높이가 높은 황토시트는 과도하게 압착되고 높이가 낮은 황토시트는 압착되지 않을 수 있으므로 위에서 설명한 바와 같이 가급적 유사한 크기의 씨앗으로 이루어진 씨앗 펠릿을 배열함으로써 황토시트의 높이도 유사한 것을 사용할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

(5) 필름 부착단계(S500)

이 단계는 수용성 수지로 된 필름으로 씨앗 펠릿과 황토시트를 덮는 단계로서 황토시트를 충분히 덮을 정도의 크기로 덮어 그 가장자리가 전사지 위의 점착층에 접착되도록 하며, 이때 사용되는 필름으로서는 수용성이며 친환경적인 메틸셀룰로오스로 제조된 것을 사용한다.

(6) 씨앗 정보 부착단계(S550)

씨앗이 스티커 형태로 제작되고 나면 이 스티커를 포장지에 넣어 출시하는 경우에는 포장지의 표면에 씨앗의 종류, 발아에 필요한 기간, 공급되어야 할 수분의 양 등 씨앗과 씨앗의 발아에 필요한 제반 정보를 인쇄할 수 있으므로 큰 문제가 없으나, 씨앗 스티커 형태를 직접 출시하는 경우에는 씨앗이 발아되기까지 어떤 종류의 씨앗이며, 발아되는 데에 얼마만큼의 기간이 소요되는지 등 씨앗과 씨앗의 발아에 대한 정보를 알기가 곤란하다.

본 발명에서는 이러한 문제를 해결하고 사용자로 하여금 씨앗과 관련된 많은 정보를 입수할 수 있도록 식별코드를 바코드 형태로 필름의 표면에 인쇄하거나 유전자 마커 등의 정보를 RFID칩에 입력시켜 필름 표면에 내장시켜 사용자로 하여금 관련 인터넷 홈페이지에 식별코드를 입력하거나 RFID칩에 입력된 정보를 읽을 수 있도록 함으로써 관련 정보를 획득할 수 있도록 하는 것이 필요한데, 다만, 이 단계는 다음의 씨앗 스티커 커팅 단계(S600) 이전에 이루어지는 것이 바람직하다.

(7) 커팅 단계(S600)

이 단계는 상기 단계들을 거쳐 제작이 완료된 스티커를 일정 크기와 꽃 모양 등의 일정 형상으로 절단하는 단계이다.

도 1은 본 발명의 씨앗 스티커를 제조하는 방법에 대한 플로우차트이다.

도 2는 본 발명의 씨앗 스티커의 구성을 보인 단면도이다.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]

10: 전사지 11: 코팅층

20: 점착층 30: 씨앗 펠릿

40: 황토시트 50: 필름

Claims (6)

1. 그 내부에 씨앗이 안치된 씨앗 스티커를 제조하는 씨앗 스티커 제조방법에 있어서,

   그 상면에 코팅층(11)이 형성된 전사지(10)를 적정한 크기로 절단하여 공급하는 전사지 준비단계(S100)와;

   상기 전사지(10)의 코팅층(11)의 상면에 점착제를 도포하여 점착층(20)을 형성하는 점착제 도포단계(S200)와;

   상기 점착층(20)의 상면에 씨앗 펠릿(30)을 일정 간격으로 배열하는 씨앗 펠릿 제조 및 배열단계(S300)와;

   상기 씨앗 펠릿(30)의 상부에 황토시트(40)를 덮어 위치시키는 황토시트 적층단계(S400)와;

   상기 황토시트(40)의 상부에 필름(50)을 부착시키되 그 가장자리가 상기 점착층(20)에 접착되도록 부착시키는 필름 부착단계(S500) 및;

   상기 과정에 의해 완료된 스티커를 일정 크기 및 일정 형상으로 절단하는 커팅 단계(S600)로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커의 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   씨앗과 관련된 정보를 식별코드로 표시하여 필름의 표면에 인쇄하거나 RFID 칩에 입력시켜 필름 표면에 내장시키는 씨앗 정보 부착단계(S550)를 더 포한하되, 상기 씨앗 정보 부착단계(S550)는 커팅 단계(S600) 이전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커의 제조방법.
3. 내부에 씨앗이 안치된 씨앗 스티커에 있어서,

   그 상면에 코팅층(11)이 형성된 전사지(10)와;

   상기 코팅층(11)의 상면에 형성된 점착층(20)과;

   상기 점착층(20)의 상면에 안치된 씨앗 펠릿(30)과;

   상기 씨앗 펠릿(30)의 상부에 적층된 황토시트(40)와;

   상기 황토시트(40)의 상부에 적층되며 씨앗 펠릿(30)과 황토시트(40)를 덮으면서 그 가장자리가 상기 점착층(30)에 접착되는 폴리비닐알콜(PVA) 용지(50)로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 씨앗 펠릿(30)은 씨앗, 양분과 식물성 섬유 또는 펄프로 이루어진 보조제가 물과 함께 혼합되어 제조된 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커.
5. 청구항 3에 있어서,

   상기 황토시트(40)는 황토, 마석 및 접착제가 혼합되어 제조된 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커.
6. 청구항 3 내지 청구항 5의 어느 한 항에 있어서,

   상기 필름(50)의 표면에는 식별코드가 인쇄되거나 RFID칩이 내장된 것을 특징으로 하는 씨앗 스티커.

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