KR20100104269A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20100104269A
KR20100104269A KR1020090022577A KR20090022577A KR20100104269A KR 20100104269 A KR20100104269 A KR 20100104269A KR 1020090022577 A KR1020090022577 A KR 1020090022577A KR 20090022577 A KR20090022577 A KR 20090022577A KR 20100104269 A KR20100104269 A KR 20100104269A
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camera module
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housing
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KR1020090022577A
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염태준
한철민
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삼성전기주식회사
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 상기 기판부와 접착되는 면에 형성되어 접착제를 수용하기 위한 수용부를 구비하는 하우징; 및 상기 접착제가 충진되도록 상기 기판부에 형성되는 접착제 충진홈;을 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
구체적으로는 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.
또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)이 개인휴대단말기 등에 장착되는 것이 점차 보편화되고 있는 추세이다.
이러한 카메라 모듈은 소비자의 성능 향상 요구에 부응하기 위하여 저화소에서 고화소 중심으로 변화되고 있으며, 이와 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.
일반적으로 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 전기적으로 연결되는 부가적인 기판을 포함하며, 상기 기판이 개인휴대단말기와 전기적으로 연결되어 카메라 모듈의 기능을 작동하게 된다. 그리고, 기판에는 렌즈 배럴을 수용하는 하우징이 접착제를 매개로 접착되게 된다.
이때, 기판에 접착제를 매개로 상기 하우징이 접착될 때에 접착제의 유동성에 의해서 접착제가 자연적으로 기판의 내측 또는 외측으로 흐르는 현상이 발생된다.
그리고, 이러한 현상에 의해서 기판의 외측으로 흐르는 접착제는 기판에 형성된 패드 등을 오염시켜 개인휴대단말기와 접촉 불량을 발생시키며, 하우징의 외면에 번져서 카메라 모듈의 외관 불량을 발생시키게 된다.
결과적으로, 이러한 불량에 의해서 카메라 모듈의 기판을 폐기하므로 제품의 생산성을 저하시키는 경제적인 손실이 발생되며, 이러한 문제점을 해결할 기술들이 점차 요구되고 있다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 하우징을 기판부에 접착시킬 때 하우징으로 누르는 힘에 의해서 상기 접착제가 기판부의 외측으로 흐르는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 상기 기판부와 접착되는 면에 형성되어 접착제를 수용하기 위한 수용부를 구비하는 하우징; 및 상기 접착제가 충진되도록 상기 기판부에 형성되는 접착제 충진홈;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 접착제 충진홈은 상기 수용부에 접하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 접착제 충진홈은 상기 기판부에서 상기 접착제의 접착 위치에 대응되도록 상기 기판부의 모서리측에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 수용부는 상기 접착제 충진홈에 충진된 상기 접착제 중에서 외부로 돌출된 부분을 수용하도록 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 하우징은 상기 접착제가 상기 기판부의 외측으로 흐르는 것을 방지하기 위한 도피 공간을 제공하는 도피부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 기판부는 외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 접착제가 도포되는 접착제 충진홈이 기판부 상에 형성되므로 하우징을 접착제를 매개로 접착시킬 때에 압착된 접착제가 흘러서 기판부의 측면 패드를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에 따라 절개한 카메라 모듈의 단면도이며, 도 3은 도 1의 카메라 모듈에서 접착제 충진홈을 설명하기 위한 A-부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130), 하우징(140) 및 기판부(150)를 포함한다.
렌즈 배럴(110)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다.
이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 본 실시예에서는 이러한 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들이 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 더 구비할 수도 있다. 그러나, 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다.
또한, 상기 카메라 본체는 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.
한편, 도 1에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(110)이 하우징(140)에 결합되 는 데, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 수나사부가 형성될 수 있으며, 상기 수나사부는 상기 하우징(140)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(140)은 내부에 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(130)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.
이미지 센서(120)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.
또한, 이미지 센서(120)는 기판부(150)의 상부 면에 와이어 본딩 등의 방식으로 탑재될 수 있는데, 기판부(150)의 상부에 장착되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)은 내부에 렌즈 배럴(110)을 부분적으로 수용하며, 하우징(140)의 저면은 개방된 형상으로 형성된다. 그리고, 하우징(140)의 저면에는 접착제가 도포되어 기판부(150)의 일면과 접착될 수 있다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 하우징(140)은 저면의 내측면이 경사지게 움푹 들어간 형상으로 형성된 수용부(142)를 포함하고, 수용부(142)가 접착제 충진홈(152)과 대응되는 위치에 위치하도록 하우징(140)을 기판부(150) 상에 위치시킨다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 저면은 접착제 충진홈(152)에 일 부 겹쳐지도록 위치하여 접착제가 충진되는 경우에 접착제에 의해서 고정될 수 있다.
또한, 하우징(140)은 수용부(142)와 대응되는 외측면이 내측으로 경사지게 움푹 들어간 형상으로 형성된 도피부(144)를 포함할 수 있다.
도피부(144)는 하우징(140)의 외측면에 도피 공간(145)을 제공하므로 접착제(160)가 기판부(150)의 외측으로 흐르더라도 도피 공간(145)에 모이게 된다. 따라서, 도피부(144)에 의해서 카메라 모듈은 접착제(160)가 외측으로 넘치는 것을 방지하는 데 보다 유리한 구조가 되며, 보다 효과적으로 접착제(160)가 기판부(150)의 측면 패드를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 접착제 충진홈을 설명하기 위한 기판부의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 기판부(150)는 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서(120)가 상부에 장착되며, 하우징(140)의 저면에 접착제를 매개로 접착된다.
그리고, 기판부(150)의 측면에는 개인휴대단말기에 전기적으로 연결되기 위한 소켓(미도시)과 전기적으로 접촉되기 위한 측면 패드(154)가 형성될 수 있다.
또한, 기판부(150)에는 네 모서리를 따라 길게 연장된 형상으로 접착제 충진홈(152)이 형성되고, 접착제 충진홈(152)의 내부에는 접착제(160)가 홈을 따라 충진되게 된다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 접착제(160)는 접착제 충진홈(152)의 일측에서 타측으로 순차적으로 도포된다. 따라서, 접착제 충진홈(152)에 의해서 접착제(160)의 충진 위치를 용이하게 확인하여 작업할 수 있으므로 작업성이 보다 향상된다.
이때, 일반적으로 기판부(150) 상에 접착제(160)를 도포하는 경우에는 처음 도포할 때의 접착제(160) 양이 나중보다 많이 도포되므로 기판부(150) 상에 접착제(160)가 고르게 도포되지 않게 된다.
그러나, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 접착제 충진홈(152)이 마련되므로 최초에 접착제(160)의 양이 보다 많이 도포되더라도 접착제 충진홈(152)을 따라 흐르게 되며, 이에 따라 접착제(160)의 양이 전체적으로 고르게 도포되게 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 기판부가 서로 접착되는 것을 설명하기 위한 부분적인 개략 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 기판부(150)에 마련된 접착제 충진홈(152)에 접착제가 충진되면, 하우징(140)을 기판부(150)의 상부에서 하부를 향하여 이동시켜 접착시키게 된다(ⓐ). 그러나, 이에 한정하는 것이 아니며 하우징(140)을 고정시키고 기판부(150)를 하우징(140)을 향하도록 이동시키는 것도 가능하다.
그리고, 기판부(150) 및 하우징(140)의 저면이 서로 접착되면, 기판부(150)의 접착제 충진홈(152)과 하우징(140)의 수용부(142)가 서로 인접하게 된다. 따라서, 접착제 충진홈(152)에서 일부 외부로 돌출되는 접착제(160)가 하우징(140)의 수용부(142)의 표면을 따라서 유동하여 기판부(150) 및 하우징(140)을 접착시키게 된다.
또한, 일반적으로 기판부(150)와 하우징(140)이 접촉될 때에는 하우징(140) 이 접착제(160)를 상부에서 압착하므로 압착된 접착제(160)가 기판부(150)의 외측으로 유동하게 되는데, 본 실시예에서는 하우징(140)에 형성된 수용부(142)가 접착제의 수용 공간을 제공하므로 압착된 접착제(160)가 외부로 이동하지 않고 상기 수용 공간으로 이동하게 된다.
따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 접착제(160)가 도포되는 접착제 충진홈(152) 및 수용부(142)가 형성되므로 하우징(140)과 기판부(150)가 서로 접착될 때에 압착된 접착제(160)가 흘러서 기판부(150)의 외측으로 이동하지 않으며, 기판부(150)의 측면 패드(154)를 오염시키는 것을 방지한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에 따라 절개한 카메라 모듈의 분해 단면도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈에서 접착제 충진홈을 설명하기 위한 A-부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 접착제 충진홈을 설명하기 위한 기판부의 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 기판부가 서로 접착되는 것을 설명하기 위한 부분적인 개략 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110.... 렌즈 배럴 120.... 이미지 센서
130.... IR 필터 140.... 하우징
150.... 기판부 160.... 접착제

Claims (6)

  1. 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부;
    상기 기판부와 접착되는 면에 형성되어 접착제를 수용하기 위한 수용부를 구비하는 하우징; 및
    상기 접착제가 충진되도록 상기 기판부에 형성되는 접착제 충진홈;
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 충진홈은,
    상기 수용부와 접하도록 상기 기판부에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 충진홈은,
    상기 기판부에서 상기 접착제의 접착 위치에 대응되도록 상기 기판부의 모서 리측에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수용부는,
    상기 접착제 충진홈에 충진된 상기 접착제 중에서 외측으로 돌출된 부분과 접촉되면서 수용하도록 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 접착제가 상기 기판부의 외측으로 흐르는 것을 방지하기 위한 도피 공간을 제공하는 도피부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판부는,
    외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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CN114651438A (zh) * 2019-11-12 2022-06-21 Lg伊诺特有限公司 相机模块

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180062732A (ko) * 2016-12-01 2018-06-11 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
US10506140B2 (en) 2018-04-16 2019-12-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module and method of manufacturing the same
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