KR20100097442A - Anisotropic conductive adhesive film and manufacturing method for it - Google Patents

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신경훈
전병환
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Abstract

PURPOSE: An anisotropic conductive adhesive film and a manufacturing method thereof are provided to reduce the processing time for improving the productivity of the adhesive film, and to improve the press bonding process of the film. CONSTITUTION: An anisotropic conductive adhesive film(100) comprises the following: a release film(130); and an anisotropic conductive adhesive layer(120) formed on one side of the release film, including anisotropic conductive adhesives(110) arranged with constant intervals in a stripe pattern. The anisotropic conductive adhesives are attached with at least one adherend of an electrode. The intervals among adhesives are 30~120 microns. The width of the anisotropic conductive adhesives is 100micron~5millimeters.

Description

이방 전도성 접착 필름 및 그 제조 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR IT}Anisotropic conductive adhesive film and its manufacturing method {ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR IT}

본 발명은 이방 전도성 접착 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive film and a method of manufacturing the same.

이방 전도성 접착 필름이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제를 말하는 것으로, 이를 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 전도성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 전도성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써, 높은 절연성을 부여하게 되는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 일반적으로 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다) 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.The anisotropic conductive adhesive film generally refers to a film-like adhesive in which conductive particles such as metal particles such as nickel (Ni) and gold (Au) or polymer particles coated with such metals are dispersed. When placed between the circuits to be heated and pressed under a certain condition, the circuit terminals are electrically connected by conductive particles, and a pitch between the adjacent circuits is filled with an insulating adhesive resin to form conductive particles. By being independent of each other, high insulation is provided. Such anisotropic conductive films are generally widely used for LCD panels and tape carrier packages (hereinafter referred to as TCP) or electrical connections such as printed circuit boards and TCP.

그런데 최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들 을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 접착 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과, 이방 전도성 접착 필름은 COG 실장이나 COF 실장 등의 접속 재료로서도 많은 주목을 받고 있다.However, in accordance with the trend of the display industry, which has recently become larger and thinner, the pitch between electrodes and circuits is gradually becoming finer, and an anisotropic conductive adhesive film plays a very important role as one of wiring devices for connecting such fine circuit terminals. Doing. As a result, the anisotropic conductive adhesive film has attracted much attention as a connection material such as COG mounting or COF mounting.

일반적으로 패널 모듈 공정의 가압착 공정에서는 이방 전도성 접착제를 부착하려는 모듈의 크기에 따라 나이프로 절단하는 공정이 필요하다. 설비 제조사에 따라 절단 방식이 다양한데, 나이프 개수가 다르고, 나이프가 유격을 가지고 움직이는 형태이거나 고정형인 경우도 있으며, 테이프를 이용하여 일정 간격의 이방 전도성 접착제를 제거하는 방식 등 다양하다. 절단 공정에 있어서 나이프의 속도나 높이 조절이 중요하며 또한 주기적으로 나이프를 교체해주어야 한다. 나이프 관리를 소홀히 할 경우에는 이방 전도성 필름이 절단되지 않거나, 이형필름까지 절단되어 공정불량을 유발 시킬 수 있어 가압착 공정에서 제일 중요한 관리항목이라고 할 수 있다. 이러한 공정이 있음으로 해서 관리항목이 늘어남은 물론이고 모듈 단위당 생산 소요 시간의 일부분을 차지하고 있다. In general, the pressing process of the panel module process requires a process of cutting with a knife according to the size of the module to which the anisotropic conductive adhesive is attached. There are various cutting methods depending on the equipment manufacturer, the number of knives is different, the knives may move or play with a play, and there are various methods such as removing anisotropic conductive adhesives at regular intervals using a tape. It is important to adjust the speed or height of the knife in the cutting process and to change the knife periodically. In case of neglecting the knife management, the anisotropic conductive film is not cut or even the release film can be cut, which can cause process defects. The presence of these processes not only increases the number of control items, but also takes up part of the production time per module.

보통 이방 전도성 접착 필름은 이형필름과 이방 전도성 접착제층 부분으로 나뉘는데, 기존에는 나이프로 절단하는 과정에서 이형필름까지 함께 절단이 되거나, 이방 전도성 접착제층이 충분히 절단되지 않아 나이프에 접착제층이 붙어서 껌처럼 늘어나는 현상이 생기기도 하였다.Usually, the anisotropic conductive adhesive film is divided into a release film and an anisotropic conductive adhesive layer part. In the past, the anisotropic conductive adhesive layer is cut together with the release film or the anisotropic conductive adhesive layer is not sufficiently cut. There was a growing phenomenon.

본 발명의 목적은 일반적인 패널 모듈 공정의 가압착 공정에서 나이프를 이용하여 이방 전도성 접착 필름을 절단하는 공정을 생략함으로써, 기존의 전체 공정 시간을 줄이고 절단 공정의 불안정으로 인한 가압착 불량을 줄이고자 하는데 있다.An object of the present invention is to omit the process of cutting the anisotropic conductive adhesive film using a knife in the pressure bonding process of the general panel module process, to reduce the existing overall process time and to reduce the poor adhesion due to the instability of the cutting process have.

이를 위해 본 발명은 이형필름; 및 상기 이형필름의 일면에 형성되고, 이방 전도성 접착제가 간격을 두고 배열된 이방 전도성 접착제층을 포함하며, 상기 이방 전도성 접착제는 상기 이형필름의 길이 방향과 직각인 스트라이프(stripe) 패턴으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.To this end, the present invention is a release film; And an anisotropic conductive adhesive layer formed on one surface of the release film, the anisotropic conductive adhesive being arranged at intervals, wherein the anisotropic conductive adhesive is arranged in a stripe pattern perpendicular to the longitudinal direction of the release film. It provides an anisotropic conductive adhesive film characterized in that.

또한 본 발명은 그라비아 오프셋(gravure offset) 방법을 이용하여 상기와 같은 이방 전도성 접착 필름을 형성하는 이방 전도성 접착 필름의 제조방법을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a method for producing an anisotropic conductive adhesive film to form such an anisotropic conductive adhesive film using a gravure offset method.

본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름에 의하면 모듈 접속 공정 중 이방 전도성 접착 필름의 가압착 공정에서 불량율이 높은 절단 공정이 필요하지 않아, 가압착 공정을 개선할 수 있을 뿐만 아니라 공정시간이 단축됨으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the anisotropic conductive adhesive film according to the present invention does not need a cutting process with a high defect rate in the pressure bonding process of the anisotropic conductive adhesive film of the module connection process, not only can improve the pressure bonding process but also shorten the process time to improve productivity There is an effect that can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름 및 그 제조 방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an anisotropic conductive adhesive film and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면에서 층 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이다. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout. Also, in the drawings, the size and thickness of layers or regions are exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 접착제가 간격을 두고 배열된 이방 전도성 접착제층을 포함하는 이방 전도성 접착 필름에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of an anisotropic conductive adhesive film comprising an anisotropic conductive adhesive layer arranged at intervals anisotropic conductive adhesive according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 이형필름(130)의 일면에는 이방 전도성 접착제층(120)이 형성되어 있다. 상기 이방 전도성 접착제층(120)은 바람직하게는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 이방 전도성 접착제층(120)은 간격을 두고 배열된 이방 전도성 접착제(110)를 포함한다. Referring to FIG. 1, an anisotropic conductive adhesive layer 120 is formed on one surface of the release film 130. The anisotropic conductive adhesive layer 120 may be preferably formed by coating. The anisotropic conductive adhesive layer 120 includes an anisotropic conductive adhesive 110 arranged at intervals.

상기 이방 전도성 접착제(110)간의 간격(D)들은 바람직하게는 일정한 간격을 갖는다. 또한 상기 이방 전도성 접착제(110)간의 간격(D)은 그 간격을 유지할 수 있는 정도면 충분하며, 특별히 그 범위를 한정하지는 않는다. 이방 전도성 접착제(110)를 일정한 패턴으로 형성하는데 있어서 그라비아 오프셋 등의 방법을 사용하는 경우, 최소한 30㎛ 이상의 간격을 유지하며 일정한 패턴을 형성할 수 있다. 상기 이방 전도성 접착제(110)간 간격(D)의 상한은 일반적인 전극(210) 폭의 상한 치인 120㎛ 정도인 것이 바람직하다. 이는 이반 전도성 접착제(110)간의 간격(D)이 일반적인 전극(210)의 폭보다는 작아야 모든 전극(210)에서 안정적인 통전을 확보할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 이방 전도성 접착제(110)간의 간격(D)은 30㎛ ~ 120㎛인 것이 바람직하다.The spacings D between the anisotropic conductive adhesives 110 preferably have a constant spacing. In addition, the distance (D) between the anisotropic conductive adhesive 110 is enough to maintain the gap, it does not particularly limit the range. In the case of using a method such as gravure offset in forming the anisotropic conductive adhesive 110 in a constant pattern, a constant pattern may be formed while maintaining a spacing of at least 30 μm or more. The upper limit of the gap D between the anisotropic conductive adhesives 110 is preferably about 120 μm, which is the upper limit of the width of the general electrode 210. This is because the gap D between the semi-conductive adhesives 110 must be smaller than the width of the general electrode 210 to ensure stable energization at all the electrodes 210. That is, the distance D between the anisotropic conductive adhesives 110 is preferably 30 μm to 120 μm.

이방 전도성 접착제(110)간의 간격(D)이란 이형필름(130)상에 이방 전도성 접착제(110)가 코팅되지 않은 부분의 길이를 말한다. 이방 전도성 접착제(110)간에 간격(D)을 둠으로써, 이방 전도성 접착 필름(100)을 나이프로 절단하는 공정이 없이 이형필름(130)을 제거하는 것만으로 이방 전도성 접착제(110)를 피착재(200)에 접착시킬 수 있다.The distance D between the anisotropic conductive adhesives 110 refers to the length of a portion of the release film 130 on which the anisotropic conductive adhesive 110 is not coated. By providing a gap (D) between the anisotropic conductive adhesive 110, the anisotropic conductive adhesive 110 to remove the anisotropic conductive adhesive 110 by simply removing the release film 130 without the process of cutting the anisotropic conductive adhesive film 100 with a knife ( 200).

이방 전도성 접착제(110)는 이형필름(130)의 길이 방향(L)으로 배열되어 있다. 이형필름(130)의 길이 방향(L)은 이방 전도성 접착 필름(100)의 코팅 방향과 동일하다. 보다 구체적으로는 이방 전도성 접착제(110)는 도 1에서와 같이 이형필름(130)의 길이 방향(L)과 직각인 스트라이프(stripe) 패턴으로 배열되는 것이 바람직하다. 이 경우 이방 전도성 접착제(110)의 폭(W)은 적어도 전극 하나의 폭보다는 같거나 큰 것으로, 본원 발명에서는 1개 이상의 전극에 연속적으로 대응할 수 있는 길이를 의미한다. 상기 이방 전도성 접착제(110)간의 폭(W)은 100㎛ ~ 5mm인 것이 바람직하다. 상기 수치는 일반적인 PCB용 전극폭을 감안한 것으로, 1개 이상의 전극에 연속적으로 대응할 수 있는 길이를 고려한 수치이다.The anisotropic conductive adhesive 110 is arranged in the longitudinal direction (L) of the release film 130. The longitudinal direction L of the release film 130 is the same as the coating direction of the anisotropic conductive adhesive film 100. More specifically, the anisotropic conductive adhesive 110 is preferably arranged in a stripe pattern perpendicular to the longitudinal direction (L) of the release film 130, as shown in FIG. In this case, the width W of the anisotropic conductive adhesive 110 is equal to or greater than the width of at least one electrode, and in the present invention, it means a length that can continuously correspond to one or more electrodes. Width W between the anisotropic conductive adhesive 110 is preferably 100㎛ ~ 5mm. The above numerical values are taken into consideration of the general electrode width for PCB, and the numerical values are taken into consideration the length that can correspond to one or more electrodes continuously.

또한 바람직하게는 이형필름(130)의 너비방향(A)의 길이와 동일한 방향의 이방 전도성 접착제(110)의 길이는 거의 동일하다.In addition, preferably the length of the anisotropic conductive adhesive 110 in the same direction as the length of the width direction (A) of the release film 130 is almost the same.

도 2는 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(100)이 피착재(200)와 접속되는 일 실시예이며, 도 3은 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(100)이 피착재(200)와 접속되는 다른 일 실시예를 보여주는 단면도이다.2 is an embodiment in which the anisotropic conductive adhesive film 100 according to the present invention is connected to the adherend 200, Figure 3 is an anisotropic conductive adhesive film 100 according to the present invention is connected to the adherend 200 Is a cross-sectional view showing another embodiment.

도 3을 참조하면, 이방 전도성 접착 필름(100)의 이방 전도성 접착제(110)는 피착재(200)의 전극(210)과 접촉된다. 이 때 각각의 이방 전도성 접착제(110)는 적어도 하나 이상의 전극(210)과 접촉된다. Referring to FIG. 3, the anisotropic conductive adhesive 110 of the anisotropic conductive adhesive film 100 is in contact with the electrode 210 of the adherend 200. At this time, each anisotropic conductive adhesive 110 is in contact with at least one electrode (210).

상기에서와 같이 이방 전도성 접착제층(120)가 일정한 간격을 가진 이방 전도성 접착제(110)로 형성됨으로써, 나이프로 이방 전도성 접착 필름을 절단할 필요 없이 이형필름(130)을 떼어내는 것만으로도 쉽게 이방 전도성 접착 필름을 피착재에 접착시킬 수 있다.As described above, the anisotropic conductive adhesive layer 120 is formed of an anisotropic conductive adhesive 110 having a predetermined interval, so that the anisotropic conductive adhesive film is easily removed by simply removing the release film 130 without having to cut the anisotropic conductive adhesive film with a knife. The conductive adhesive film can be adhered to the adherend.

이하 본 발명의 이방 전도성 접착 필름(100)을 제조하는 방법과 이방 전도성 접착 필름(100)을 피착재(200)에 접착시키는 공정에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the anisotropic conductive adhesive film 100 and a process of adhering the anisotropic conductive adhesive film 100 to the adherend 200 will be described.

일반적으로 이방 전도성 접착 필름(100)의 코팅 방법은 콤마 코팅 방식으로 광폭의 이형필름 표면에 광폭으로 균일한 두께로 코팅하는 것이 일반적이다. 그러나 이와 같은 방식으로는 본 발명과 같이 일정한 간격을 가진 스트라이프 패턴으로 코팅하는 것이 어렵다. 따라서 본 발명에서는 그라비아 오프셋(gravure offset) 코팅 방식을 이용하여 이방 전도성 접착 필름(100)의 길이 방향(L)으로 일정한 간격을 두고 이방 전도성 접착제(110)를 도포하였다.In general, the coating method of the anisotropic conductive adhesive film 100 is generally coated with a uniform thickness at a wide width on the surface of the wide release film by a comma coating method. In this manner, however, it is difficult to coat the stripe pattern with a predetermined interval as in the present invention. Therefore, in the present invention, the anisotropic conductive adhesive 110 was applied at regular intervals in the longitudinal direction L of the anisotropic conductive adhesive film 100 using a gravure offset coating method.

구체적으로는 그라비아 오프셋 코팅 방식은 이하 단계를 통해서 이루어진다.Specifically, the gravure offset coating method is performed through the following steps.

(a) 일정한 패턴이 형성되어 있는 그라비아의 표면에 이방 전도성 접착제를 공급하는 단계;(A) supplying an anisotropic conductive adhesive to the surface of the gravure is a constant pattern formed;

(b) 닥터블레이드를 이용하여 상기 공급된 이방 전도성 접착제를 그라비아의 상기 패턴 홈에 충진시키고, 표면에 잔류하는 이방 전도성 접착제를 제거하는 단계;(b) filling the patterned groove of the gravure with the supplied anisotropic conductive adhesive using a doctor blade and removing the anisotropic conductive adhesive remaining on the surface;

(c) 전사롤러를 상기 그라비아 표면에 접촉된 상태로 회전시켜 상기 그라비아 표면에 형성된 일정한 패턴의 이방 전도성 접착제를 전사롤러에 전사시키는 단계; 및(c) rotating the transfer roller while being in contact with the surface of the gravure to transfer a predetermined pattern of anisotropic conductive adhesive formed on the gravure surface to the transfer roller; And

(d) 상기 전사롤러를 이형필름에 접촉된 상태로 회전시켜 상기 전사롤러 표면에 형성된 일정한 패턴의 이방 전도성 접착제를 상기 이형필름에 재전사하여 이방 전도성 접착 필름을 형성하는 단계;를 통하여 본 발명의 이방 전도성 접착 필름을 형성한다.(d) rotating the transfer roller in contact with a release film to retransfer an anisotropic conductive adhesive having a predetermined pattern formed on the surface of the transfer roller to the release film to form an anisotropic conductive adhesive film; An anisotropic conductive adhesive film is formed.

이방 전도성 접착 필름(100)은 이형필름(130)상에 이방 전도성 접착제층(120)이 코팅된 것으로, 이방 전도성 접착 필름(100)을 사용하는 경우 이형필름(130)을 제거하는 공정이 필요하다. 이러한 공정을 가압착 공정이라고 하며, 열과 압력을 이방 전도성 접착 필름(100)에 가하여 이방 전도성 접착제(110)를 피착재(200)에 부착시킨 후 이형 필름을 제거한다. 일반적으로 이방 전도성 접착 필름(100)은 릴 상태로 감겨져 있으며, 릴 상태로 감겨져 있는 이방 전도성 접착 필름(100)을 풀어주면서, 모듈 크기에 맞게 절단을 하게 된다. The anisotropic conductive adhesive film 100 is coated with an anisotropic conductive adhesive layer 120 on the release film 130, when using the anisotropic conductive adhesive film 100 is required to remove the release film 130. . This process is called a pressure bonding process, and heat and pressure are applied to the anisotropic conductive adhesive film 100 to attach the anisotropic conductive adhesive 110 to the adherend 200 and then remove the release film. In general, the anisotropic conductive adhesive film 100 is wound in a reel state, while releasing the anisotropic conductive adhesive film 100 wound in a reel state, the cut to fit the module size.

본 발명에서는 이방 전도성 접착제층(120)을 이루는 이방 전도성 접착제(110)들이 일정한 간격을 두고 배열되어 있어 상기와 같은 절단 과정 없이 모듈 에 가압착을 할 수 있다.In the present invention, the anisotropic conductive adhesive 110 constituting the anisotropic conductive adhesive layer 120 is arranged at regular intervals can be pressed to the module without the above cutting process.

구체적으로 본 발명의 이방 전도성 접착 필름(100)을 이용한 패널 모듈 접합 공정은 다음과 같다.Specifically, the panel module bonding process using the anisotropic conductive adhesive film 100 of the present invention is as follows.

(a) 가압착 설비에 릴 형태로 되어 있는 이방 전도성 접착 필름을 장착하고, 필름이 자동적으로 공급될 수 있게 이형필름을 회수부에 연결하여 모든 셋팅을 완료한다.(a) Mount the anisotropic conductive adhesive film in the form of a reel on the pressing equipment and connect the release film to the recovery unit so that the film can be automatically supplied to complete all the settings.

(b) 접속하고자 하는 피착재의 회로구조에 본 발명의 이방 전도성 접착 필름을 고온의 압착 툴(Tool)을 이용하여 가압착을 실시한다.(b) The anisotropic conductive adhesive film of the present invention is pressed to the circuit structure of the adherend to be connected by using a high temperature crimping tool.

(c) 압착 툴이 원 위치로 돌아간 후, 이형필름만을 제거함으로써 가압착 공정이 완료된다.(c) After the pressing tool returns to its original position, the pressing process is completed by removing only the release film.

상기와 같이 이방 전도성 접착 필름을 나이프로 절단하는 공정을 생략할 수 있으므로, 공정 시간의 단축과 절단 공정의 불안정으로 인해 발생하는 가압착 불량을 줄일 수 있다.Since the process of cutting the anisotropic conductive adhesive film with a knife as described above can be omitted, it is possible to reduce the pressing failure caused by the shortening of the process time and the instability of the cutting process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments but may be manufactured in various forms, and having ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the embodiments described above are exemplary in all respects.

100 : 이방 전도성 접착 필름 110 : 이방 전도성 접착제100: anisotropic conductive adhesive film 110: anisotropic conductive adhesive

111 : 도전입자 120 : 이방 전도성 접착제층111: conductive particles 120: anisotropic conductive adhesive layer

130 : 이형필름 200 : 피착재130: release film 200: adherend

210 : 전극 220 : 기판210: electrode 220: substrate

W : 이방 전도성 접착제 폭 D : 이방 전도성 접착제간 간격 W: Anisotropic conductive adhesive width D: Spacing between anisotropic conductive adhesives

L : 이형필름의 길이방향 A : 이형필름의 너비방향L: Length direction of release film A: Width direction of release film

Claims (6)

이형필름; 및Release film; And 상기 이형필름의 일면에 형성되고, 이방 전도성 접착제가 간격을 두고 배열된 이방 전도성 접착제층을 포함하는 이방 전도성 접착 필름.Anisotropically conductive adhesive film formed on one surface of the release film, the anisotropic conductive adhesive comprises an anisotropic conductive adhesive layer arranged at intervals. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방 전도성 접착제는 상기 이형필름의 길이 방향과 직각인 스트라이프(stripe) 패턴으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.The anisotropic conductive adhesive is an anisotropic conductive adhesive film, characterized in that arranged in a stripe (stripe) pattern perpendicular to the longitudinal direction of the release film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 각각의 상기 이방 전도성 접착제는 적어도 하나의 피착재상의 전극과 접착하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.Wherein each said anisotropic conductive adhesive adheres to at least one electrode on an adherend. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방 전도성 접착제간의 간격은 30㎛ ~ 120㎛인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.Anisotropically conductive adhesive film, characterized in that the interval between the anisotropic conductive adhesive is 30㎛ ~ 120㎛. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 각각의 상기 이방 전도성 접착제의 폭은 100㎛ ~ 5㎜인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.Anisotropically conductive adhesive film, characterized in that the width of each of the anisotropic conductive adhesive is 100㎛ ~ 5mm. 그라비아 오프셋(gravure offset) 방법을 이용하여 제1항 내지 제6항의 이방 전도성 접착 필름을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름 제조방법.A method for producing an anisotropic conductive adhesive film, comprising forming the anisotropic conductive adhesive film of claim 1 using a gravure offset method.
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