KR20100096459A - 화학적 기계적 연마장치 - Google Patents

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Abstract

화학적 기계적 연마장치를 제공한다. 이 화학적 기계적 연마 장치는 복수의 오목한 영역을 포함하는 연마 패드를 포함할 수 있다. 이 오목한 영역들은, 서로 비수직하고 비평행한 제1 방향과 제2 방향으로, 연마 패드 내에 2차원적으로 배열될 수 있다. 제1 방향으로 나열된 오목한 영역들은 제1 피치를 갖고, 제2 방향으로 나열된 오목한 영역들은 제1 피치와 동일한 제2 피치를 가질 수 있다.
화학적 기계적 연마(CMP), 연마 패드, 피치

Description

화학적 기계적 연마장치{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 화학적 기계적 연마를 위한 화학적 기계적 연마장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 고밀도화, 미세화 및 배선 구조의 다층화 추세에 따라 웨이퍼 표면의 단차가 증가하게 된다. 이러한 단차를 평탄화하기 위해서 연마 공정이 적용되며, 연마 공정에 적용되는 방법 중의 하나로 화학적 기계적 연마(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 공정이 이용되고 있다. 화학적 기계적 연마 공정은 화학적인 제거 가공과 기계적인 제거 가공을 하나의 가공 방법으로 혼합한 연마 공정이다. 구체적으로, 화학적 기계적 연마 공정은, 단차를 가진 웨이퍼 표면을 연마 패드에 접촉 회전시키고, 연마제와 화학 물질이 포함된 슬러리를 웨이퍼와 연마 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 연마 효율이 향상된 화학적 기계적 연마 장치를 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 화학적 기계적 연마 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들은 복수의 오목한 영역을 포함하는 연마 패드를 포함한다. 상기 오목한 영역들은, 서로 비수직 및 비평행한 제1 방향과 제2 방향으로 상기 연마 패드내에 2차원적으로 배열될 수 있다. 상기 제1 방향으로 나열된 오목한 영역들은 제1 피치를 갖고, 상기 제2 방향으로 나열된 오목한 영역들은 상기 제1 피치와 동일한 제2 피치를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화학적 기계적 연마 장치는 상기 연마 패드 내의 복수의 그루브를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 오목한 영역들은 상기 그루브들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 그루브는 곡선형, 직선형 또는 이들의 조합의 형태로 상기 연마 패드내에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 오목한 영역들은 원형 또는 타원형일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 방향으로 나열된 오목한 영역들 사이의 간격은, 상기 오목한 영역의 직경과 동일할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 화학적 기계적 연마 장치는, 복수의 오목한 영역을 포함하는 연마 패드를 포함할 수 있다. 상기 오목한 영역들은 고집적화에 최적화된 형태로 상기 연마 패드 내에 배열될 수 있다. 따라서, 상기 연마 패드를 포함하는 연마 장치의 연마효율이 향상될 수 있다.
이하, 참조된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 화학적 기계적 연마 장치가 설명된다. 설명되는 실시예들은 본 발명의 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 다른 형태로 변형될 수 있다. 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다. 본 명세서에서 일 구성요소가 다른 구성요소 '상에' 위치한다는 것은 일 구성요소 상에 다른 구성요소가 직접 위치한다는 의미는 물론, 상기 일 구성요소 상에 제3 의 구성요소가 더 위치할 수 있다는 의미도 포함한다. 본 명세서 각 구성요소 또는 부분 등을 제1, 제2 등의 표현을 사용하여 지칭하였으나, 이는 명확한 설명을 위해 사용된 표현으로 이에 의해 한정되지 않는다. 도면에 표현된 구성요소들의 두께 및 상대적인 두께는 본 발명의 실시예들을 명확하게 표현하기 위해 과장된 것일 수 있다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치가 설명된다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치의 사시도이며, 도 2는 도 1의 연마 패드(1400)의 일 면을 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치는 연마 스테이션(polishing station, 1000) 및 헤드 어셈블리(head assembly, 2000)를 포함할 수 있다.
상기 연마 스테이션(1000)은 연마 패드 컨디셔너(pad conditioner, 1200), 슬러리 공급부(1500), 및 연마 테이블(1100)을 포함할 수 있다. 상기 연마 패드 컨디셔너(1200)는 연마 공정시 연마 패드의 표면 상태를 제어하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 연마 패드 컨디셔너(1200)는 연마 공정시 눌려진 연마 패드(1400)의 표면의 거칠기를 복원시켜주어 연마 패드(1400)의 프로파일을 일정하게 유지시킬 수 있다. 이에 더하여, 상기 연마 패드 컨디셔너(1200)는 회전 및/또는 왕복 운동을 함으로써, 상기 연마 패드(1400) 상에 슬러리(slurry) 입자를 균일하게 도포시킬 수 있다. 상기 슬러리 공급부(1500)는 연마 공정시, 연마 패드(1400) 표면으로 슬러리를 공급할 수 있다.
상기 연마 테이블(1100)은 플래튼(platen, 1300) 및 연마 패드(1400)를 포함할 수 있다. 상기 플래튼(1300)은 상기 연마 스테이션(1000)이 회전가능하도록 구성될 수 있다. 상기 플래튼(1300) 상부에 연마 패드(1400)가 배치될 수 있다.
상기 연마 패드(1400)는 제1 면과 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제1 면은 상기 플래튼(1300)에 인접하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 헤드 어셈블리(2000)를 향하는 면일 수 있다. 연마 공정시, 상기 연마 패드(1400)의 제2 면과 접하는 웨이퍼(W)의 표면에서 연마가 일어날 수 있다.
상기 헤드 어셈블리(2000)는 연마 헤드(2100)와 구동 모터(2200)를 포함할 수 있다. 상기 구동 모터(2200)는 상기 연마 헤드(2100)가 진동 운동, 회전 운동 및/또는 왕복 운동을 하도록 동력을 제공할 수 있다. 상기 연마 헤드(2100)에는 웨이퍼(W)가 장착될 수 있다. 상기 웨이퍼(W)는 연마되는 처리면과 상기 처리면에 대향하는 장착면을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(W)의 장착면은 상기 헤드 어셈블리(2000)에 장착되는 면일 수 있다. 상기 연마 헤드(2100)는 웨이퍼(W)의 처리면이 상기 연마 패턴(1400)를 마주보도록, 상기 웨이퍼(W)를 지지할 수 있다. 즉, 상기 연마 헤드(2100)는 연마 공정을 위해 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부일 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 연마 패드(1400)의 상기 제2 면 내에 복수의 오목한 영역들(1430)이 배치될 수 있다. 상기 오목한 영역들(1430)은, 제1 방향과 제2 방향으로 상기 연마 패드(1400) 내에 2차원적으로 배열될 수 있다. 상기 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직하지 않고 서로 평행하지 않는다. 상기 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각도(θ)는 60°일 수 있다.
설명의 편의상, 상기 연마 패드(1400) 내의 제1 오목한 영역(1430a)의 중심을 X로, 상기 제1 오목한 영역(1430a)과 제1 방향을 따라 인접한 제2 오목한 영역(1430b)의 중심을 Y로, 상기 제1 오목한 영역(1430a)과 제2 방향을 따라 인접한 제3 오목한 영역(1430c)의 중심을 Z로 칭한다. 상기 제1, 제2 및 제3 오목한 영역들(1430a, 1430b, 1430c)는 상기 연마 패드(1400) 내의 오목한 영역들(1430) 중에서 선택된 임의의 오목한 영역들(1430)이다.
상기 제1 방향으로 나열된 상기 제1 및 제2 오목한 영역들(1430a, 1430b)은 제1 피치(P1)를 갖도록 배치될 수 있다. 본 명세서에서 피치(pitch)는 일 오목한 영역의 중심과 상기 일 오목한 영역와 이웃한 오목한 영역의 중심 사이의 거리로 정의된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 오목한 영역(1430)이 원형인 경우, 원의 중심이 상기 오목한 영역(1430)의 중심이다.
상기 제2 방향으로 나열된 제1 및 제3 오목한 영역들(1430a, 1430c)은 제2 피치(P2)를 가질 수 있다. 상기 제2 피치(P2)는 상기 제1 피치(P1)과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 피치(P1) 및/또는 제2 피치(P2)는 상기 오목한 영역(1430)의 직경과 실질적으로 동일할 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 피치(P1) 및/또는 제2 피치(P2)는 상기 오목한 영역(1430)의 직경보다 크거나 작을 수도 있다.
일 실시예에서, 일 오목한 영역(1430)과, 상기 일 오목한 영역(1430)과 제1 방향 및 제2 방향으로 이웃한 오목한 영역들(1430)의 중심들을 연결한 선들은 정삼각형을 이룰 수 있다. 즉, 상기 제1 오목한 영역(1430a)과 제2 오목한 영역(1430b) 사이의 피치(P1), 제2 오목한 영역(1430b)과 제3 오목한 영역(1430c)의 피치(P3), 및 제3 오목한 영역(1430c)과 제1 오목한 영역(1430a)의 피치(P2)가 모두 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 오목한 영역(1430a)의 중심(X), 제2 오목한 영역(1430b)의 중심(Y) 및 제3 오목한 영역(1430c)의 중심(Z)을 연결한 선들은 정삼각형을 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 오목한 영역(1430)은 동일한 피치로 배열되는 6개의 오목한 영역들(1430)에 의해 둘러싸일 수 있다.
상술한 오목한 영역들(1430)의 배열 형태로 인해 상기 연마 패드(1400) 내에 보다 많은 오목한 영역들(1430)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 오목한 영역들이 서로 수직한 제1 방향과 제2 방향으로 연마 패드 내에 2차원적으로 배열되는 경우, 오목한 영역 4개가 배치되는 연마 패드의 면적은 X2으로 정의될 수 있다(상기 X는 오목한 영역들의 중심들의 사이의 거리이며, 오목한 영역의 면적은 무시한다.). 반면 본 발명의 실시예들에 따라, 오목한 영역들(1430)이 배치되는 경우, 오목한 영역들(1430) 4개가 배치되는 연마 패드(1400)의 면적은
Figure 112009011419111-PAT00001
으로 정의될 수 있다. 따라서, 동일한 면적의 연마 패드(1400) 내에 보다 많은 오목한 영역들(1430)이 배치될 수 있다.
화학적 기계적 연마에 있어서, 상기 연마 패드(1400) 내의 오목한 영역들(1430)의 밀도, 즉 단위 면적당의 오목한 영역들(1430)의 개수는 연마 효율을 결정하는 일 요인일 수 있다. 구체적으로, 연마 공정에 있어서, 상기 연마 패드(1400)의 상기 오목한 영역들(1430)의 가장자리와 상기 웨이퍼(W)가 접촉하는 부분에서 웨이퍼(W)의 처리면에 대한 연마가 일어날 수 있다. 이에 따라, 연마 패드 내의 단위 면적 내에 보다 많은 오목한 영역들(1430)이 배치되는 것에 의해 연마 효율이 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따라 배열된 오목한 영역들(1430)을 포함하는 연마 패드(1400)를 사용하는 연마 공정은 높은 연마 효율을 가질 수 있다.
상기 연마 패드(1400) 내의 오목한 영역들(1430)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 오목한 영역들(1430)은 도 3에 도시된 바와 원형일 수 있다. 다른 예로, 상기 오목한 영역들(1430)은 도 4에 도시된 바와 같이 타원형일 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 오목한 영역들(1430)이 타원형인 경우, 상기 오목한 영역(1430)의 중심은 상기 타원의 장축(semimajor axis)과 단축(semiminor axis)이 만나는 지점으로 정의될 수 있다. 이와 달리, 상기 오목한 영역들(1430)은 다각형, 예를 들어 직사각형일 수도 있다.
상기 오목한 영역들(1430)이 타원형으로 형성되는 경우, 상기 오목한 영역들(1430)을 포함하는 화학적 기계적 연마 장치의 연마 효율이 보다 향상될 수 있다. 구체적으로, 상술한 바대로, 상기 연마 패드(1400)를 이용한 연마 공정은 상기 오목한 영역들(1430)을 포함하는 연마 패드(1400)가 웨이퍼(W)의 처리면을 연마하는 것을 포함할 수 있다. 상기 연마 패드(1400) 및/또는 웨이퍼(W)의 회전 운동 및/또는 왕복 운동시 상기 웨이퍼(W)와 연마 패드(1400) 사이에 발생하는 마찰에 의해 상기 웨이퍼(W)의 처리면이 연마될 수 있다. 상기 오목한 영역들(1430)의 가장자리부분과 상기 웨이퍼(W)의 처리면 사이의 마찰이 연마 공정을 수행하는 일 요인일 수 있다. 상기 오목한 영역들(1430)이 타원형으로 형성되고, 상기 회전 운동 및/또는 왕복 운동의 운동 경로들이 상기 타원형의 단축 방향과 일치하거나 근접한 경우, 상기 오목한 영역들(1430)의 가장자리와 상기 웨이퍼(W)의 처리면이 접촉하는 정도는 보다 상승될 수 있다. 따라서, 동일한 크기의 오목한 영역들(1430)인 경우, 상기 오목한 영역(1430)을 타원형으로 형성함으로써 연마효율을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 오목한 영역들(1430) 사이의 상기 연마 패드(1400) 내에 그루 브(groove, 1420)가 배치될 수 있다. 상기 그루브(1420)는 연마 패드(1400) 내에 배치된 복수의 오목한 영역들(1430)을 구획할 수 있다. 상기 그루브(1420)는 연마 공정 시 상기 연마 패드(1400)와 상기 웨이퍼(W) 사이에 슬러리(slurry)의 통로를 제공할 수 있다.
상기 그루브(1420)는 상기 연마 패드(1400) 내에 다양한 형태로 배치될 수 있다. 상기 그루브(1420)는 도시된 바와 같이, 상기 연마 패드(1400) 내에 직선형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 연마 패드(1400) 내에는 복수의 그루브(1420)가 배치되며, 둘 이상의 그루브(1420)들이 하나의 지점에서 만날 수 있다.
다른 예로, 도 5에 도시된 바와 같이 연마 패드(1401) 내의 그루브(1421)는 곡선형태일 수 있다. 상기 그루브(1421)는 폐곡선(open curve) 형태이거나, 개곡선(open curve) 형태일 수도 있다. 예를 들어, 상기 그루브(1421)은 원형 또는 나선형으로 형성될 수 있다.
또 다른 예로, 도 6에 도시된 바와 같이 연마 패드(1402) 내의 그루브(1422)는 직선형으로 형성된 부분(1424)과 곡선형으로 형성된 부분(1423)을 포함할 수 있다. 그러나, 상술한 그루브(1420, 1401, 1402)의 형태는 이외에 다른 형태로도 변형될 수 있다.
도 2, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치의 형성방법이 설명된다. 앞서 설명된 내용은 생략될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 연마 패드(1400)가 준비된다. 상기 연마 패 드(1400)는 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연마 패드(1400)는 폴리우레탄(polyurethane)을 포함할 수 있다.
상기 연마 패드(1400) 내에 오목한 영역(1430)이 형성된다. 상기 오목한 영역(1430)은 상기 연마 패드(1400)의 제2 면의 소정의 영역이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 오목한 영역(1430)은 예를 들어, 상기 연마 패드(1400) 상에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 상기 레이저에 의해 상기 연마 패드(1400)의 국소 영역이 함몰되어, 상기 연마 패드(1400) 내에 오목한 영역들(1430)이 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 오목한 영역(1430)은 기계적 방법에 의해서도 형성될 수 있다.
상기 레이저는 상기 연마 패드(1400) 상에 소정의 거리(P1)로 제1 방향을 따라 복수회 조사될 수 있다. 구체적으로, 상기 레이저 및/또는 연마 패드(1400)가 일정 속도로 평행하게 이동되고, 상기 레이저는 일정 시간 간격을 두고 상기 연마 패드(1400)의 제2 면 상에 조사될 수 있다. 상기 레이저 및/또는 연마 패드(1400)는 이동과 정지를 반복할 수도 있다.
상기 레이저 및/또는 연마 패드(1400)의 이동 속도 및 상기 레이저의 조사 시간 간격에 의해, 상기 오목한 영역들(1430)의 형태 및 피치 등이 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 연마 패드(1400) 상에 연속적으로 레이저를 조사한 후, 조사 간격보다 긴 시간 이후에 다시 연속적으로 레이저를 조사할 수 있다. 이 때, 상기 연마 패드(1400) 및/또는 레이저는 일정한 방향과 일정한 속도로 이동될 수 있다. 이로써, 상기 연마 패드(1400) 및/또는 레이저의 이동방향에 평행하는 장축을 갖는 타원형의 오목한 영역(1430)이 형성될 수 있다.
상기 제1 방향을 따라 일렬로 나열된 상기 오목한 영역들(1430a, 1430b)의 중심들(X, Y)을 연결한 선은 제1 라인을 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 오목한 영역들(1430a, 1430b)의 피치(P1)는 상기 오목한 영역들(1430a, 1430b)의 직경들과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 연마 패드(1400) 내에 상기 제1 라인과 평행하게 나열되는 오목한 영역들(1430)이 형성될 수 있다. 상기 제1 라인과 평행하게 나열되는 오목한 영역들(1430)은 제2 라인을 구성할 수 있다. 상기 제2 라인을 구성하는 오목한 영역들(1430)은 상기 제1 라인을 구성하는 오목한 영역들(1430a, 1430b)의 피치(P1)와 동일한 피치를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 제2 라인을 구성하는 오목한 영역들(1430) 중 어느 하나(1430c)는, 상기 제1 라인을 구성하는 오목한 영역들(1430) 중 서로 인접한 한 쌍의 오목한 영역들(1430a, 1430b)과 동일한 거리들(P2, P3)을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 오목한 영역(1430a)의 중심(X)과 제3 오목한 영역(1430c)의 중심(Z) 사이의 거리(P2)와, 제2 오목한 영역(1430b)의 중심(Y)와 제3 오목한 영역(1430c)의 중심(Z) 사이의 거리(P3)가 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제1 오목한 영역(1430a)의 중심(X)와 제3 오목한 영역(1430c)의 중심(Z) 사이의 거리(P2)와, 제2 오목한 영역(1430b)의 중심(Y)와 제3 오목한 영역(1430c)의 중심(Z) 사이의 거리(P3)는, 상기 제1 오목한 영역(1430a)의 중심(X)와 제2 오목한 영역(1430b)의 중심(Y)사이의 거리와 동일할 수 있다. 이에 의해 상기 중심들( X, Y, Z)를 연결하는 선들은 정삼각형을 구성할 수 있다.
상기 오목한 영역들(1430) 사이의 상기 연마 패드(1400) 상에 그루브(1420)가 형성될 수 있다. 상기 그루브(1420)는 상기 연마 패드(1400) 상의 소정의 선을 따라 연속적으로 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 상기 그루브(1420)는 이 외에도 다양한 방법, 예를 들어, 기계적 방법에 의해서도 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치를 설명하기 위한 도면이다.

Claims (8)

  1. 복수의 오목한 영역을 포함하는 연마 패드를 포함하되,
    상기 오목한 영역들은, 서로 비수직 및 비평행한 제1 방향과 제2 방향으로 상기 연마 패드 내에 2차원적으로 배열되며,
    상기 제1 방향으로 나열된 오목한 영역들은 제1 피치를 갖고, 상기 제2 방향으로 나열된 오목한 영역들은 상기 제1 피치와 동일한 제2 피치를 갖는 화학적 기계적 연마장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연마 패드 내에 복수의 그루브가 더 형성되되,
    상기 그루브는 상기 오목한 영역들을 구획하는 화학적 기계적 연마장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 그루브들은 곡선형, 직선형 또는 이들의 조합의 형태로 상기 연마 패드 내에 배치되는 화학적 기계적 연마장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 오목한 영역들은 원형 또는 타원형인 화학적 기계적 연마장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방향으로 나열된 오목한 영역들 사이의 간격은, 상기 오목한 영역들의 직경과 동일한 화학적 기계적 연마장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    연마 스테이션; 및
    상기 연마 스테이션과 대향하는 헤드 어셈블리를 더 포함하되,
    상기 연마 패드는, 상기 오목한 영역이 상기 헤드 어셈블리에 대향하도록 상기 연마 스테이션 상에 장착되는 화학적 기계적 연마 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 헤드 어셈블리는 웨이퍼를 장착할 수 있는 지지부를 포함하되,
    상기 웨이퍼의 연마되는 면은 상기 연마 패드를 대향하도록 상기 지지부에 장착되는 화학적 기계적 연마 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 웨이퍼와 연마 패드 사이에 슬러리를 제공하는, 슬러리 주입부를 더 포함하는 화학적 기계적 연마 장치.
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