KR20100077133A - Woody electric heating panel - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A wood and electrical hypocaust integrated panel and a manufacturing method thereof are provided to have the stable structure and various function by applying dimensional stability and construction contacting property. CONSTITUTION: A wood and electrical hypocaust integrated panel comprises a surface treatment layer(21), a surface layer(22), a woody material layer(26), a heating element layer(29), a heat transfer layer(31), a balance and damp-proof layer(35), a lagging layer(36), an interlayer adhesive layer, a functional material layer, and a side fastener layer.

Description

목질재료 전기온돌(일체형)판넬 및 이의 제작방법 {Woody electric heating panel}Wood material electric ondol panel and its manufacturing method {Woody electric heating panel}

본 발명은 난방재(발열체, 열전달체 등)에 목질재료를 일체형 접목한 '목질재료 전기온돌 (일체형)판넬' 관한 것이다. 본 발명은 표면부 표면처리층, 표면부 표면층, 목질재료층, 발열체층, 열전달체층, 이면부 밸런스 및 방습층, 이면부 보온재층, 층간점착층, 기능재층, 측면체결부위(층)으로 구성된다. 보다 상세하게는 상기 구성 가운데 목질재료층과 열전달체층 만을 포함하여 구성하거나 목질재료층과 열전달체층을 포함하고 표면부 표면처리층, 표면부 표면층, 목질재료층, 발열체층, 열전달체층, 이면부 방습층, 이면부 보온재층, 층간점착층, 기능재층, 측면체결부위(층) 가운데 적어도 하나 이상의 층 또는 부위를 선택하여 구성된다.
The present invention relates to a 'wood material electric ondol (integrated) panel' in which a wood material is integrally integrated with a heating material (heating element, heat transfer body, etc.). The present invention is composed of surface part surface treatment layer, surface part surface layer, wood material layer, heating element layer, heat transfer layer, back side balance and moisture proof layer, back side insulation layer, interlayer adhesion layer, functional material layer, side fastening portion (layer) . More specifically, the composition includes only a wood material layer and a heat carrier layer, or includes a wood material layer and a heat carrier layer, and includes a surface portion surface treatment layer, a surface portion surface layer, a wood material layer, a heating element layer, a heat transfer layer, and a moisture proof layer on the back side. It is configured by selecting at least one or more layers or portions of the back surface insulation layer, interlayer adhesion layer, functional material layer, side fastening portion (layer).

본 발명은 별도의 구조목 (보강틀)을 쓰지 않고 전기 발열체 또는 열전달체 등을 목질재료의 기재내부1 또는 기재내부2 또는 기재표면에 일체형 적층한다. 상기 열전달체는 알루미늄 군, 동 군 등을 포함한 평면(판)구조 또는 망(띠)구조 또는 함침구조 또는 도장구조, 혼합구조, 혼련방식 구조 등 '일체형' 구조로 조성되며 상기 구조 가운데 평면(판)구조 또는 망(띠)구조의 경우 선택적 천공하거나 절곡하게 된다.
In the present invention, an electric heating element or a heat transfer member is integrally laminated on the inside of the substrate 1, the inside of the substrate 2, or the surface of the wood material without using a separate structural wood (reinforcement frame). The heat carrier is composed of a planar (plate) structure including a group of aluminum, a group of copper, or a network (band) structure or impregnated structure or coating structure, mixing structure, kneading method structure, etc. In the case of a structure or a network structure, selective perforation or bending is performed.

상기 기술은 친환경 목질재료에 전기 발열체 또는 열전달체 등을 일체형 접목한 기술로 목질재료에 물리적, 기계적, 유변학적, 열역학적 대응기능을 부가함으로 목질재료의 열변형 방지, 내수성을 향상, 표면강도를 향상, 기재간 결속력을 증대, 열효율(열전달율) 향상, 내약품성, 치수안정성, 시공안착성 등의 특징을 지닌 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 제공이 가능하게 되었다. 일체형이 특징인 본 발명은 그 활용범위가 포괄적으로 집약된 공정은 단번시공, 간편시공, 설치비절감 등의 장점을 갖는다.
The above technology combines an eco-friendly wood material with an electric heating element or a heat carrier, and adds physical, mechanical, rheological and thermodynamic counterparts to the wood material to prevent thermal deformation, improve water resistance, and improve surface strength. In addition, it has been possible to provide an electric thermal panel (integrated) panel of wood material, which has characteristics such as increasing binding force between substrates, improving thermal efficiency (heat transfer rate), chemical resistance, dimensional stability, and construction stability. The present invention, which is characterized by an integrated type, has a merit such as a one-time construction, simple construction, and installation cost reduction.

종래의 난방에 있어 전기 발열체 또는 열전달체에 목질재료를 일체형 접목하고 생산하는 기존 사례가 없으며 종래의 전기온돌로는 소재에 있어 PVC, 갈바륨, 석분 등을 이용한 일정 면적 전기온돌 장판 또는 침대이거나/ 바닥몰탈 위에 구조목과 합판류로 바닥을 높여 준 뒤 별도 방습지, 단열재, 발열선 고정망, 전기 발열선을 공정별 설치, 그 위에 다시금 보온재와 바닥재로 장판 또는 마루를 시공하는 다공정 방식이고/ 또 보강목으로 틀(BOX)을 짜서 합판을 양면에 덧대고 사이에 발열선을 배치하는 기존의 온돌 판넬 역시 보강목으로 틀(BOX) 짜서 구성되는 점에 위 경우와 다르지 않고 별도 상하에 방습지, 단열재를 시공하는 과정과 다시금 그 위에 바닥 마감재로 장판 또는 마루를 시공하는 다공정인 점에 전자와 다르지 않다.
In conventional heating, there is no existing case of integrally grafting wood material to an electric heating element or a heat carrier, and a conventional electric ondol is a floor or electric floor of a certain area using PVC, galvalume, stone powder, etc. It is a multi-process system that raises the floor with structural wood and plywood on mortar and installs separate moisture-proof paper, insulation, heating wire fixing net, and electric heating wire for each process, and constructs floorboard or floor with insulation and flooring material on it. Existing ondol panel that weaves BOX and puts plywood on both sides and arranges heating wire between them is also constructed by reinforcing BOX with reinforcement wood. It is no different from the former in that it is a multi-step construction of flooring or flooring with a floor finish over it.

이처럼 종래의 전기온돌 또는 전기온돌판넬의 기술은 전기장판 또는 전기온돌침대 처럼 한정된 좁은 면적에 적용되는 경우이거나 넓은 면적의 경우라도 별개의 복잡한 여러 공정을 거치고 이에 따르는 비용 부담이 큰데 비해 본 발명은 친환경 목질재료에 전기 발열체 또는 열전달체를 일체형 적층하는 발명으로 종래의 복잡한 여러 공정을 하나의 공정(일체형)으로 집약하여 간소화된 공정으로 인한 단번시공 간편시공 등, 비용절감의 효과 등을 얻는 장점을 지닌다. 또한 본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'은 종래 온돌에 대한 보편적 인식이 바닥재에 한정하던 것을 목질재료를 많이 사용하는 벽재, 외장재, 내장재, 장식재, 칸막이, 큐비클(cubicle), 집기류 등으로 확장하는 계기가 된다.
As described above, the technology of the conventional electric ondol or the electric heating panel is applied to a limited narrow area, such as an electric blanket or an electric bed, or a large area, but undergoes a large number of separate and complicated processes, resulting in a high cost. The invention of integrally laminating an electric heating element or heat transfer body on wood materials has the advantage of achieving cost-saving effects such as one-time construction and simple construction due to the simplified process by integrating several conventional complex processes into one process (integrated type). . In addition, the present invention 'wood material electric ondol (all-in-one) panel' is a general recognition of the ondol limited to flooring materials, wall materials, exterior materials, interior materials, decorative materials, partitions, cubicle (cubicle), household appliances, etc. using a lot of wood materials It is an opportunity to expand.

일반의 목질재료가 바닥재 또는 내외장재로 널리 쓰이는 반면 일반의 목질재료가 열전달률이 낮거나 열 또는 수분에 원형 유지가 쉽지 않은 등의 이유로 난방 또는 발열체를 일반의 목질재료와 일체형 접목하기 쉽지 않던 종래의 과제를 본 발명은 친환경 목질재료에 발열체 또는 열전달체 등을 일체형으로 내장하고 물리적, 기계적, 유변학적, 열역학적 대응 기술을 적용함에 따른 열변형(수축, 팽윤) 억제 또는 방지, 내열성 내수성 향상, 열효율 향상, 표면강도 향상, 기재간 결속력을 증대, 치수안전성, 시공안착성 등을 부가함으로 열효율(열전달율)을 극대화함에 불구하고도 안정된 구조와 다양한 기능을 갖춘 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'을 제공하고 종래 온돌에 대한 보편적 인식이 바닥재에 한정하던 것을 목질재료를 많이 사용하는 벽재, 외장재, 내장재, 장식재, 칸막이, 큐비클(cubicle), 집기류 등에 이르기까지 확장하기 위한 것이다.
Conventional wood materials are widely used as flooring or interior and exterior materials, while conventional wood materials are not easy to integrate heating or heating elements integrally with general wood materials because they have low heat transfer rates or are difficult to maintain a circular shape in heat or moisture. The present invention is integrated with a heating element or a heat carrier in an environmentally friendly wood material, and by suppressing or preventing heat deformation (shrink, swelling) by applying physical, mechanical, rheological and thermodynamic countermeasures, improving heat resistance water resistance, improving thermal efficiency Providing 'wood material electric hot-wall panel' with stable structure and various functions despite maximizing thermal efficiency (heat transfer rate) by improving surface strength, increasing binding force between substrates, dimensional safety and construction stability And the general perception of ondol was limited to flooring. Is to expand from material, interior material, decorative material, the partition, the cubicle (cubicle), jipgiryu the like.

본 발명은 위에서 서술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 친환경 목질재료에 전기 발열체를 기재 내부1 내부2 또는 표면에 일체형 적층하거나 알루미늄 군, 동 군 등을 포함한 평면(판)구조 또는 망(띠)구조 또는 함침구조, 도장방식구조, 혼련방식구조 등의 열전달체를 일체형 적층한다. 평면(판)구조 또는 망(띠)구조의 열전달체 경우 선택적 천공 또는 절곡 등하고 적층함으로 목질재료와 발열체 또는 열전달체 간 물리적, 기계적, 유변학적, 열역학적 대응기능을 갖춤으로 열효율을 극대화함에 불구하고도 외부환경이나 열변형 등 영향을 받지 않고 내수성을 향상, 표면강도를 향상, 기재간 결속력을 증대, 열효율(열전달율)향상, 시공 안착성, 치수 안정성 등을 확보한다.
The present invention is to solve the problems of the prior art described above, the electric heating element is integrally laminated on the inside 1 inside 2 or the surface of the eco-friendly wood material, or a planar (plate) structure or net (including a group of aluminum, copper, etc.) ) Laminate the heat transfer body such as structure or impregnation structure, painting method, kneading method structure. In the case of planar (plate) or network (band) heat transfer, it is possible to maximize the thermal efficiency by having the physical, mechanical, rheological and thermodynamic countermeasures between the wood material and the heating element or the heat carrier by laminating with selective drilling or bending. It also improves water resistance, surface strength, improves cohesion between substrates, improves thermal efficiency (heat transfer rate), construction stability, and dimensional stability without being affected by external environment or thermal deformation.

국제 고유가 고갈 시대에 향후 에너지원은 수소를 이용한 무공해 전기에너지로 대체될 전망이며 향후 전기 에너지를 이용한 산업경제 전환이 필요 시기에 본 발명은 친환경 소재인 목질재료 내부 또는 표면에 전기 발열체 또는 열전달체를 일체형 적층하고 이에 따른 물리적, 기계적, 유변학적, 열역학적 대응 기술을 적용함으로 안정된 구조와 다양한 기능 및 활용성을 갖춘 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 제공이 가능하게 되었다. 종래의 전기온돌 한계와 전기온돌판넬의 다공정, 고비용의 문제점을 극복 또는 개선 등 함으로 간소화된 공정으로 인한 비용절감 등의 효과를 얻는다. 종래 온돌에 대한 보편적 인식이 바닥재에 한정하던 것을 목질재료를 많이 사용하는 벽재, 외장재, 내장재, 장식재, 칸막이, 큐비클(cubicle) 등에 이르기까지 확장 적용하는 계기가 된다.
In the era of high oil prices, energy sources are expected to be replaced by pollution-free electric energy using hydrogen, and when the industrial economy needs to be transformed using electric energy in the future, the present invention uses an electric heating element or a heat transfer element inside or on the surface of a wood material, which is an environmentally friendly material. Integral lamination and the application of physical, mechanical, rheological and thermodynamic countermeasures have made it possible to provide a 'wood material electric ondol (integral) panel' with stable structure and various functions and applications. By overcoming or improving the problems of the conventional electric ondol limit and the multi-processing and high cost of the electric heating panel, the cost reduction due to the simplified process is obtained. Conventional perception of ondol is limited to flooring, and it is an opportunity to extend the application to wall materials, exterior materials, interior materials, decorative materials, partitions, cubs, etc., which use a lot of wood materials.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 목질재료 전기온돌(일체형)판넬 도1.의 분해도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 본체부 조합사례 분해사시도.(일부만 표시)
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도3 외 다른 실시예 분해사시도.(일부만 표시)
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도3 외 다른 실시예 분해사시도.(일부만 표시)
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달체의 평면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달체의 절곡구조 단면도 및 상응하는 목질재료 홈 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도7의 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 체결부 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 내부에 저항전열(선) 발열체 적층한(내부)평면도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 내부에 관(호스) 발열체 적층한(내부)평면도.
도 12. 본 발명에 따른 '목질재료 전기온돌 (일체형)판넬' 제작방법을 나타내는 흐름도1 is a cross-sectional view of a wood material electric ondol (integrated) panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded view of the wood material electric ondol (integrated) panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of the main body parts combination case according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of another embodiment of FIG. 3 in accordance with an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of another embodiment of the present invention other than FIG. 3 according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a heat carrier according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a bent structure of a heat transfer body and a corresponding wood material groove cross section in accordance with an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of FIG. 7 in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view of the fastening portion of the wood material electric ondol (integrated) panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view of a resistance heat transfer (line) heating element laminated (inside) of an inside of a wood material electric hot stone (integrated) panel according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 11 is a plan view of a tube (hose) heating element laminated (inside) of an inside of a wood material electric ondol (integrated) panel according to an embodiment of the present invention; FIG.
12. Flow chart showing a method for manufacturing 'wood material electric ondol (integrated) panel' according to the present invention

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 도면 및 실시예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형의 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 예컨데 도3, 도4, 도5는 본체부(목질재료WPC 또는 발열체 또는 열전달체) 조합의 일 실시예를 나타낸 분해사시도이나 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로 한정하여 해석되어서는 안되며 실시예가 다수인 가운데 본 발명을 효율적으로 설명키 위한 일부 바람직한 실시예에 불과함을 이해하여야 한다. (본 발명 표기상 'A이거나 B'와 'A 또는 B'의 표기는 A와 B와 AB 모두를 포함하는 합집합의 개념으로 해석되어야 한다.)
Therefore, the configuration shown in the drawings and the embodiments described herein are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be examples of equivalents and variations. For example, Figures 3, 4, and 5 are not intended to represent the exploded perspective view showing an embodiment of the combination of the body portion (wood material WPC or heating element or heat transfer) or the technical spirit of the present invention should not be construed as limited. It should be understood that among the many embodiments, only some preferred embodiments for efficiently describing the present invention. (In the present invention, the notation of 'A' or 'B' and 'A or B' should be interpreted as the concept of union including both A, B and AB.)

목질재료는 제재목(Solid Wood), 개질 목재(Modified Wood), 적층재(Layered Composites), 파티클(wood Particle)복합체, 섬유(wood fiber)복합체, 목분(wood flour)복합체로 구분한다. 개질 목재에는 방부처리재, 난연처리재, 수지함침 목재, 화학개질 목재, 방사선 조사 목재가 있으며 적층재에는 집성재 및 단판 적층재(LVL, PLV)로 평행 적층재, 합판, 배향성 파티클 보드(Oriented Particle board)(OSB, OWB)와 같은 직교 적층재, 샌드위치 복합체, 기계적 결합 복합체가 있고 파티클 복합체에는 칩보드(Chipboard), 플레이크보드(Flakeboard), 웨이퍼보드(Waferboard), OSB(Oriented Strandboard)와 같은 파티클보드(Particle Board), 인술레이션보드(Insulation Board), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard)와 같은 섬유판이 있다. 섬유 복합체에는 종이와 섬유 강화 플라스틱이 있다.
Wood materials are classified into solid wood, modified wood, laminated composites, wood particle composites, wood fiber composites, and wood flour composites. Modified wood includes preservatives, flame retardant materials, resin impregnated wood, chemically modified wood, and irradiated wood. Laminated materials are laminated and plywood laminates (LVL, PLV) with parallel laminates, plywood, and oriented particle boards. Orthogonal laminates such as particle boards (OSB, OWB), sandwich composites, mechanically bonded composites, and particle composites such as chipboards, flakeboards, wafer boards, or OSBs (Oriented Strandboard) Fiber boards such as Particle Board, Insulation Board, Medium Density Fiberboard (MDF) and High Density Fiberboard (HDF) are available. Fiber composites include paper and fiber reinforced plastics.

본 발명은 난방재(발열체, 열전달체 등)에 목질재료를 일체형 접목한 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬' 관한 것이다. 본 발명은 친환경 소재인 목질재료 [원목, 단판(Veneer), 합판 (Plywood/합판마루 Plywood flooring 등), 파티클보드(Particle Board/ 양마(kenaf Board) 등), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard /강화마루 Laminate flooring 등), HPL보드(High Pressure Laminate Board), LPL보드(Low Pressure Laminate Board), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이, 복합기재판넬(강마루 등 이하 '복합기재판넬' 로 표기) 등 / 이하 '목질재료' 로 표기] 의 기재중간부(61) (이하 '내부1'로 표기) 기재하부 또는 상부(62) (이하 '내부2'로 표기) 또는 기재표면(63) (기재 표면부 또는 이면부 /이하 '표면'으로 표기)에 전기 발열체(발열선, 전선, 단자, 튜브, 열매체 등 포함 /이하 '발열체'로 표기) 또는 열전달체(방열체, 열반사체, 대류체, 복사체, 전도체 등 포함/이하 '열전달체'로 표기) 등을 일체형으로 적층(내장, 삽입, 함침, 도장, 도금, 인쇄, 성형 등 포함 /이하 '적층'으로 표기) 한 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬' 및 이의 제작방법에 관한 것이다. 본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'은 바닥재, 벽재 또는 장식재, 외장재, 내장재, 칸막이, 큐비클(cubicle), 집기류 등 그 활용 범위가 포괄적이며 이를 목적으로 본 발명을 개진한다.
The present invention relates to a 'wood material electric ondol (integrated) panel' in which a wood material is integrally integrated with a heating material (heating element, heat transfer body, etc.). The present invention is an eco-friendly wood material [wood, veneer, plywood (Plywood / plywood flooring, etc.), particle board (Particle Board / kenaf Board, etc.), MDF (Medium Density Fiberboard), HDF ( High Density Fiberboard / Laminate flooring), HPL Board (High Pressure Laminate Board), LPL Board (Low Pressure Laminate Board), OSB (Oriented Strand Board), Flake Board, Corrugated Board, Paper, Composite Sub-panel (Hereinafter referred to as 'composite panel', such as steel floor, etc.), etc. / as 'wooden material', etc. Middle part of the substrate 61 (hereinafter referred to as 'inner 1') Lower part or upper part 62 (hereinafter referred to as 'inner' 2 ') or base surface 63 (substrate surface or backside / hereinafter referred to as'surface') electric heating element (including heating wire, electric wire, terminal, tube, heating medium, etc.) Integrate heat carriers (including radiators, heat reflectors, convection, radiators, conductors, etc.) Laminated relates to (built, inserted, impregnation, coating, plating, printing, molding, and the like included / or less marked as' stacking ') a' wood materials electric floor heating (one-piece) panel, and its manufacturing method. The present invention 'wood material electric hot stone (integrated) panel' is a comprehensive range of applications, such as flooring, wall or decorative materials, exterior materials, interior materials, partitions, cubicle (cubicle), household appliances, etc., and the present invention is disclosed for this purpose.

본 발명 첨부도면은 바람직한 실시예로 이하 도면을 참조하여 상술한다.The accompanying drawings of the present invention will be described in detail with reference to the following drawings in a preferred embodiment.

도 1은 본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 일 실시예로 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a wood material electric ondol (integrated) panel as an embodiment of the present invention 'wood material electric ondol (integrated) panel'.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'은 별도의 구조목(보강틀)을 쓰지 않고 상기 목질재료(기재)에 전기 발열체 또는 열전달체를 일체형 적층하는 구조로 위로부터 표면처리층(21), 표면층(22), 목질재료층(기재층)(26), 발열체층(29), 열전달체층(31), 밸런스 및 방습층(35) (이하 '방습층'으로 표기), 보온재층(36) (보온재, 단열재 포함 /이하 '보온재층'으로 표기), 층간점착층, 기능재층(난연제 첨가, 기능성재료 첨가, 충진제 첨가 등 포함 /이하 '기능재층'으로 표기), 측면체결부위(층) (54)으로 구성된다. (치수보강층 또는 복합기재층을 선택적 포함할 수 있다.)
The present invention 'wood material electric ondol (integrated) panel' is a structure that integrally laminates an electric heating element or heat transfer body on the wood material (base material) without using a separate structural wood (reinforcement frame) surface treatment layer 21 from above , Surface layer 22, wood material layer (substrate layer) 26, heating element layer 29, heat transfer layer 31, balance and moisture proof layer 35 (hereinafter referred to as 'moisture proof layer'), thermal insulation layer 36 ( Insulation, including insulation / (hereinafter referred to as 'insulation layer'), interlayer adhesion layer, functional material layer (including flame retardant, addition of functional materials, filler addition, etc. / hereafter referred to as 'functional material layer'), side fastening part (layer) (54) It is composed of (It may optionally include a dimension reinforcement layer or a composite substrate layer.)

보다 상세하게는 상기 구성 가운데 목질재료층과 열전달체층 만을 포함하여 구성하거나(또는) / 목질재료층과 열전달체층을 포함하고 표면처리층, 표면층, 목질재료층, 발열체층, 방습층, 보온재층, 층간점착층, 기능재층, 측면체결부위(층) 가운데 적어도 하나 이상의 층 또는 부위를 선택하여 구성되며 측면의 체결부는 클릭(Click)구조(현가식시공) 또는 혀와 홈구조 또는 커넥터구조 등으로 상호간 체결이 이루어진다.
More specifically, the composition comprises only a wood material layer and a heat carrier layer, and / or includes a wood material layer and a heat carrier layer, and includes a surface treatment layer, a surface layer, a wood material layer, a heating element layer, a moisture proof layer, a thermal insulation layer, an interlayer. It is composed by selecting at least one layer or part among adhesive layer, functional material layer, and side fastening part (layer), and the fastening part of the side is mutually fastened by click structure (suspension construction) or tongue and groove structure or connector structure. This is done.

상기층은 편의상 표면부(51) (표면처리층, 표면층 포함), 본체부(52) (목질재료층, 발열체층, 열전달체층 포함), 이면부(53)(밸런스 및 방습층, 본온재층 포함), 부재부(층간점착층, 기능재층 포함) 측면 체결부(층) (54) 으로 크게 구분하여 설명할 수 있다. 본 발명 완성품 활용도에 따른 층간 공정은 순서를 달리할 수 있고 전체공정 가운데 일부를 생략할 수 있으며 부분(층)별 다중(이중이상)의 복합구조(도3,도4,도5) 를 구성할 수 있다.
The layer includes, for convenience, a surface portion 51 (including a surface treatment layer and a surface layer), a body portion 52 (including a wood material layer, a heating element layer, and a heat transfer layer), and a back portion 53 (balance and moisture proof layer, and an insulating material layer). ), And the member portions (including the interlayer adhesive layer and the functional material layer) can be broadly divided into side fastening portions (layers) 54. The interlayer process according to the utilization of the finished product of the present invention may be different in order and may omit a part of the overall process and constitute a complex structure (Fig. 3, Fig. 4, Fig. 5) of multiple (double or more) for each part (layer). Can be.

일예로 열전달체의 경우 발열체를 중심으로 상부 또는 하부에 양면 또는 일면만 적층할 수 있으며(도3,도4,도5) 발열체 간 간격에 따른 생략도 가능하다. 또한 표면부는 목질재료의 상부 또는 하부에 양면 또는 일면만 적용할 수 있으며 생략도 가능하다. 2종 이상 목질재료 간 2층 이상을 적층하여 복합기재의 본체부(도4,도5)를 구성하거나 목질재료의 상부 또는 하부에 양면 또는 일면의 치수보강층을 구성할 수 있다. 등
For example, in the case of the heat transfer body, only two or one surface of the heat transfer body may be stacked on the top or bottom of the heat generator (FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 5). In addition, the surface portion may be applied only on both sides or one side to the top or bottom of the wood material, and may be omitted. By stacking two or more layers between two or more wood materials, the body portion of the composite material (FIGS. 4 and 5) may be formed, or a dimensional reinforcing layer on one or both sides of the wood material may be formed. Etc

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 본체부에 해당하는 열전달체(31)는 열효율을 극대화하며 국부 발열방지를 위한 고른 열전달과 목질재료의 열변형(수축, 팽윤, 뒤틀림)을 억제 또는 방지하고 표면강도 향상, 내수성 향상, 기재간 결속력 증대, 내약품성, 치수안정성, 시공안착성 등을 목적으로 다음의 재료를 포함하는 재료군(群) 가운데 일종 이상을 선택하여 구성된다. 금속, 알루미늄, 구리, 철, 금, 은, 텅스텐, 주철, 탄소강, 스테인리스강, 청동, 칠삼황동, 납, 주석, 아연, 금, 백금, 수은, 니켈, 크롬, 텅스텐, 유리분말, 유리섬유, 유리조각, 이산화규소, 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 마그네슘, 카드뮴, 산화토륨, 베릴륨, 타이타늄, 지르코늄, 나이오븀, 바나듐, 하프늄, 인듐, 탄탈럼, 몰리브데넘, 저마늄, 갈륨, 네오디뮴, 란타넘, 저마늄, 세라믹, 실리콘, 아크릴, 멜라민, 흑연, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 카본, 규소, 합성수지, 천연수지, 무기물, 올레핀, 유리섬유, 스폰지, 스티로폼, 질석, 석고, 석분, 천, 직물, 황토, 점토, 모래, 석영, 고무, 종이 등 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 이루어진 열전달체로 구성된다. (합성, 합금 등 복합구성 포함)
The heat transfer body 31 corresponding to the main body portion of the 'wood material electric ondol (all-in-one) panel' maximizes thermal efficiency and suppresses even heat transfer and thermal deformation (shrink, swell, and warp) of the wood material to prevent local heat generation. Or at least one selected from the group of materials including the following materials for the purpose of preventing, improving surface strength, improving water resistance, increasing binding force between substrates, chemical resistance, dimensional stability, construction stability, and the like. Metal, aluminum, copper, iron, gold, silver, tungsten, cast iron, carbon steel, stainless steel, bronze, seven brass, lead, tin, zinc, gold, platinum, mercury, nickel, chromium, tungsten, glass powder, glass fiber Glass, silicon dioxide, calcium carbonate, talc, titanium oxide, silica, magnesium, cadmium, thorium oxide, beryllium, titanium, zirconium, niobium, vanadium, hafnium, indium, tantalum, molybdenum, germanium, gallium , Neodymium, lanthanum, germanium, ceramic, silicon, acrylic, melamine, graphite, carbon fiber, carbon nanotube, carbon, silicon, synthetic resin, natural resin, inorganic, olefin, glass fiber, sponge, styrofoam, vermiculite, gypsum, It is composed of a heat transfer material comprising one or more materials selected from stone powder, cloth, fabric, loess, clay, sand, quartz, rubber, paper and the like. (Including composite composition such as synthetic and alloy)

또한 상기 열전달체는 평면(판)구조(75) (금속박판구조 등), 천공구조(64), 망(띠)구조(65,66), 절곡구조(도7,도8), 적층구조(도6,도7), 도장구조(액체, 분말 등 혼합형으로 바르거나 뿌리는 구조 등), 도금구조, 테이프형(접착)구조 또는 함침형구조(침지 등), 성형구조(압축, 사출, 압출, 복합성형 등/합성수지 등), 고분자 용융물의 화학적 결합구조(27,67) (혼련 과정을 거치는 구조로 초음파 인가 구조포함), 액체, 분말 등 믹싱구조(27,67), 교반구조(27,67), 관(호스)구조(도11) 등이 있다. 상기 열전달체는 상기 재료군 가운데 하나의 구조 또는 하나 이상의 복합구조(도3,도4,도5)로 구성되거나(일예: 천공후 절곡구조 등) 단층 또는 다층구조(도3)로 구성할 수 있다. 상기 열전달체는 제조공정, 완성품의 용도나 목적, 목질재료의 특성(목섬유와 고분자수지 간 배합비율, 밀도, 두께, 이방성 등), 발열체의 종류 등을 고려하여 선택 적용한다.
In addition, the heat transfer member is a planar (plate) structure 75 (metal thin plate structure, etc.), a perforation structure 64, a network (band) structure (65, 66), bending structure (Fig. 7, Fig. 8), laminated structure ( 6, 7), paint structure (liquid, powder, etc. mixed or sprayed), plating structure, tape type (adhesion) structure or impregnated structure (immersion, etc.), molding structure (compression, injection, extrusion) , Composite molding / synthetic resin, etc., chemical bonding structure of polymer melt (27,67) (mixing process including ultrasonic application structure), mixing structure (27,67) such as liquid, powder, stirring structure (27, 67), pipe (hose) structure (Fig. 11), and the like. The heat carrier may be composed of one structure or one or more composite structures (FIG. 3, 4, 5) of the material group (for example, a bending structure after perforation), or a single layer or multilayer structure (FIG. 3). have. The heat transfer body is selected and applied in consideration of the manufacturing process, the purpose or purpose of the finished product, the characteristics of the wood material (mixing ratio between wood fiber and polymer resin, density, thickness, anisotropy, etc.), the type of heating element, and the like.

상기 열전달체는 발열체를 중심으로 상부 또는 하부 중 양면 또는 일면에 위치할 수 있으며 (도3)목질재료 기재 내부1(61) 또는 내부2(62) 또는 표면(이면) (63)에 위치할 수 있으며 복합구조로 구성할 수 있다. 상기 열전달체는 고형 또는 가루형 또는 액형 가운데 일종이상의 형태로 조성되며 본 발명 실시예로 액형 또는 가루형의 경우, 목섬유 또는 목분 또는 수지류 등과 혼합(mixing), 교반, 혼련하여 목질재료 내 균일 분포도록 조성한다.(27,67,도10,도11) 상기 열전달체는 발열체 없이 단독으로 적용할 수 있다.
The heat transfer body may be located on both sides or one of the upper and lower sides of the heating element (FIG. 3) and may be located on the inner 1 (61) or the inner 2 (62) or the surface (back side) 63 of the wood material substrate. It can be composed in a complex structure. The heat carrier is formed in one or more forms of solid or powder or liquid form, and in the embodiment of the present invention, in the case of liquid or powder, the composition is mixed, stirred, and kneaded with wood fibers or wood flour or resins to uniformly distribute the wood material. (27, 67, Fig. 10, Fig. 11) The heat transfer body can be applied alone without a heating element.

상기 열전달체 평면(판) 또는 망(띠)구조 경우 목질재료 자체 표면강도의 증대는 물론 열효율성 및 내열, 내화, 내구성을 향상시키고 외부환경 즉, 열과 수분에 의한 목질재료 열변형(수축, 팽윤, 휨현상 등)을 억제 또는 방지(1차)한다. 평면(판) 또는 망(띠)구조 경우 열전달체는 목질재료 종류와 성질에 고려하여 선택하되 바람직하게는 12mm두께 / 1㎡면적 기준 목질섬유판(MDF,HDF/강화마루) 의 경우 0.03~0.3mm, 합판(Plywood /합판마루) 의 경우 0.03~0.5mm 열전달체를 적층할 때 최적의 환경을 얻는다. 본 발명 열전달체의 두께를 한정하는 것은 아니다.
In the case of the heat carrier plane (plate) or mesh (band) structure, the surface strength of the wood material itself is increased, as well as thermal efficiency, heat resistance, fire resistance, and durability are improved, and thermal deformation (shrink, swelling) of the wood material due to the external environment, that is, heat and moisture. , Bending, etc.) is suppressed or prevented (primary). In the case of flat (plate) or net (striped) structure, the heat carrier should be selected in consideration of the type and nature of the wood material. In case of plywood (plywood floor), the optimum environment is obtained when laminating 0.03 ~ 0.5mm heat carrier. The thickness of the heat transfer body of the present invention is not limited.

상기 열전달체 평면(판)구조 경우 열전달체를 선택적 천공하여 줌으로 천공 확보된 공간은 목질재료 기재층간 상하 단절현상 없이 일체형 연결되는 구조를 갖는다. 이는 목질재료 기재 층간 결속력을 유지하는 역할을 하면서도 열전달체와 연계, 상호작용으로 목질재료의 열변형(수축, 팽윤, 휨 현상)을 거듭 억제 또는 방지(2차)하는 효과를 얻는다. 천공의 면적은 목질재료 기재간 결속강도와 비례하며 열전달율과 표면강도와는 반비례하므로 천공면적은 목질재료의 종류와 성질, 규격을 고려하여 선택한다. 바람직하게는 <천공면적 : 비천공면적 = 9.7:0.3~6:4> 의 비율이 최적의 환경을 얻는다. 천공면적에 따른 열전달체 치수(두께)를 선택한다. 본 발명 열전달체의 천공면적을 한정하는 것은 아니다.
In the case of the heat carrier plane (plate) structure, the space secured by zooming by selectively boring the heat carrier has a structure in which the wood material base layers are connected integrally without vertical breakage. This serves to maintain the binding force between the layers of the wood material base, while simultaneously restraining or preventing (secondary) thermal deformation (shrinkage, swelling, warpage phenomenon) of the wood material through interaction with the heat carrier. The drilling area is proportional to the binding strength between the materials of the wood material and is inversely proportional to the heat transfer rate and the surface strength. Therefore, the drilling area should be selected in consideration of the type, nature and specification of the wood material. Preferably, the ratio of <perforation area: specific perforation area = 9.7: 0.3 to 6: 4> obtains an optimal environment. Select the heat carrier dimensions (thickness) according to the drilling area. It does not limit the perforation area of the heat transfer body of the present invention.

상기 열전달체(평면구조 또는 천공구조)는 절곡구조(도7,도8)를 부가할 수 있다. 이는 목질재료 표면강도 증대 및 기재 층간 결속력을 더욱 향상 시키고 열전달체와 목질재료 기재간 상호작용으로 목질재료 열변형(수축, 팽윤, 휨 현상)(3차)억제 또는 방지의 효과를 증대한다. 절곡 간격은 발열체의 배선간격에 준하며 배선간격은 발열온도에 준한다.
The heat transfer body (planar structure or perforated structure) may add a bent structure (Figs. 7 and 8). This increases the surface strength of the wood material and improves the cohesion between the layers of the substrate, and increases the effect of inhibiting or preventing the thermal deformation (shrink, swelling, warpage) (third) of the wood material by the interaction between the heat carrier and the wood material substrate. Bending intervals correspond to the wiring interval of the heating element and wiring intervals correspond to the heating temperature.

또한 상기 열전달체는 열전달체의 목질재료 내 적층위치, 발열체의 종류와 성질, 열변형의 영향과 방향 등을 고려, 열전달체 절곡의 형태를 (도7,도8) 유선형(71), 원(홈)형(72), 삼각형(73), 요철형(74), 평판형(75), 날개형(복합형.76), 혼합형(액상 또는 가루 열전달체) 등 구조학적 특성별 다양화하고 선택함으로 목질기재 좌우 또는 상하 층간 결속력을 더욱 향상 시키고 목질재료 열변형(휨 현상)의 방향까지도 고려하여 억제 방지(4차)하는 구체적 효과를 더욱 증대한다. 본 발명 열전달체 절곡의 형태를 한정하는 것은 아니다.
In addition, the heat carrier is a streamline 71, a circle (Fig. 7, Fig. 8), circle ( Diversification and selection by structural characteristics such as grooves (72), triangles (73), concave-convex (74), flat (75), wing (composite) (76), mixed (liquid or powder heat transfer) As a result, it is possible to further improve the binding force between the left and right or top and bottom layers of wood materials, and further increase the specific effect of suppression prevention (fourth order) in consideration of the direction of heat deformation (warping phenomenon) of wood materials. It does not limit the form of heat transfer bending of this invention.

상기 열전달체는 하나 이상의 다층복합구조로 적용할 수 있으며 이는 상하 또는 좌우 간 발열 또는 구조적 밸런스를 고려할 때 더욱 구체적 효율을 증대할 수 있다. 본 발명 목질재료에는 발열체 형태 또는 열전달체 절곡 형태에 따라 내장되는 위치에 필연적 내장 홈이 발생한다. 바람직하게는 발열체 또는 열전달체가 목질재료 내부1에 위치할 경우 홈 부위를 최소화 하여 공기층이 발생하지 않도록 한다.
The heat transfer body may be applied to one or more multilayered composite structures, which may increase efficiency more specifically when considering heat generation or structural balance between up and down or left and right. The wood material of the present invention inevitably has a built-in groove at a position to be built according to a heating element form or a heat carrier bending form. Preferably, when the heating element or the heat transfer member is located inside the wood material 1, the groove portion is minimized so that no air layer is generated.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 본체부에 해당하는 발열체(29)는 선형발열체(니크롬선(Nickel-Chromium wire), 철크로뮴선(Fe-Chromium wire) 등 실리콘피복발열선, 합성수지피복발열선, 고무피복발열선), 면상발열체, 섬유직조형발열체, 수지밀봉형발열체, 필름형발열체, 코일형발열체, 고형판넬형발열체, 액체가열순환형발열체(관또는호스), 기체가열순환형발열체(관또는호스), 석영관발열체, 원적외선발열체, 시즈(sheath)발열체, 카트리지발열체, 실리콘라바발열체, 탄소(카본, 흑연 등)발열체, 카본블랙발열체 또는 탄소나노튜브발열체 등 가운데 하나 이상의 발열체를 선택 구성된다.
The heating element 29 corresponding to the main body portion of the 'wood material electric ondol (integrated) panel' of the present invention is a linear heating element (Nickel-Chromium wire, Fe-Chromium wire) such as silicon coated heating wire, synthetic resin Coated heating wire, rubber coated heating wire), planar heating element, fiber woven heating element, resin sealing heating element, film heating element, coil heating element, solid panel heating element, liquid heating circulation heating element (tube or hose), gas heating circulation heating element Select one or more heating elements such as (tube or hose), quartz tube heating element, far infrared heating element, sheath heating element, cartridge heating element, silicon lava heating element, carbon (carbon, graphite, etc.) heating element, carbon black heating element, or carbon nanotube heating element It is composed.

상기 발열체는 열매체로 저항전열선(니크롬선, 철크로뮴선, 탄화규소 등 금속 또는 비금속 저항열선/고체/ 본 발명 '저항전열(선)'으로 표기), 연도(煙道)가스 또는 가열공기, 수증기(기체), 물 또는 기름(액체) 등으로 구성된다. 상기 발열체 가운데 열매체가 저항전열의 경우 발열저항체 양끝단이 전기 단자부로 연결되며 일반의 전선 [동박부스바(copper booth bar) 또는 은박부스바(silver booth bar) 포함 / 본 발명 '전선'으로 표기] 등을 통하여 도시되지 않은 외부 제어장치[온도조절기 또는 보일러(액체 또는 기체 순환식보일러) 또는 온풍기 등]와 연결되고 외부의 전기를 인가한다. 이때 연속된 다수의 발열(저항)체는 병열로 연결된다. 카본과 흑연을 혼합한 카본(블랙)띠는 1미크론 이하 정밀 인쇄로 발열체를 조성한다. 상기 발열체는 온도센서 또는 과승방지 센서를 적용하고 바이메탈 또는 온도휴즈를 내장할 수 있다. 전열부 또는 전선부 또는 단자부의 연결은 슬리브, 접속자, 단자류(PG단자 등), 접착성수축튜브, 절연부틸테잎, 실리콘 또는 pvc소재를 포함한 튜브, 열수축단자, 본드수축슬리브, 펜홀, 푸쉬커넥터, 스카치록, 써모캡, 하우징, 튜브류, 에폭시, 실리콘 등 전기재료 또는 전기재료 부자재 가운데 선택 구성할 수 있다.(도10) 열매체가 연도(煙道)가스 또는 가열공기, 수증기(기체), 물 또는 기름(액체) 등의 경우 외부 보일러 또는 온풍기 등으로 가열된 액체 또는 기체의 열매체가 목질재료의 내부 또는 표면상에 내장된 관 또는 호스로 순환하고 목질재료에 온열을 전달하는 구조이며 판넬 속의 호스 또는 관은 상호간 체결구(카플링, 니플, 피팅 등)를 사용하여 조립 구성된다.(도11)
The heating element is a heating medium (resistance heating wire (nichrome wire, iron chromium wire, silicon carbide, etc.) metal or nonmetal resistance heating wire / solid / the present invention 'resistive heat transfer (line)', flue gas or heating air, water vapor (Gas), water or oil (liquid) or the like. In the case of the heating element of the heating element, the heating element has both ends of the heating resistor connected to the electric terminal part, and includes a general electric wire [including a copper booth bar or a silver booth bar / denoted as 'wire' of the present invention] It is connected to an external control device (such as a thermostat or a boiler (liquid or gas circulating boiler) or a hot air heater), which is not shown, and applies external electricity. At this time, a plurality of consecutive heat generating (resistive) bodies are connected in parallel. The carbon (black) band mixed with carbon and graphite forms a heating element with precision printing of 1 micron or less. The heating element may apply a temperature sensor or an overheating sensor, and may include a bimetal or a temperature fuse. Heat, wire, or terminal connections include sleeves, connectors, terminals (such as PG terminals), adhesive shrink tubes, insulated butyl tape, tubes containing silicone or pvc materials, heat shrink terminals, bond shrink sleeves, pen holes, and push connectors. , Scotch Lock, Thermo Cap, Housing, Tubes, Epoxy, Silicon, etc. It can be composed of electric materials or subsidiary materials. (Fig. 10) The heat medium is flue gas or heating air, steam (gas), In the case of water or oil (liquid), the heat medium of liquid or gas heated by an external boiler or a hot air fan circulates through a tube or a hose embedded on the inside or surface of wood material and transmits heat to wood material. The hoses or pipes are assembled using mutual fasteners (couplings, nipples, fittings, etc.) (FIG. 11).

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 도시되지 않은 치수보강층을 조성할 수 있다. 치수보강층은 목질재료 기재 상부 또는 하부에 위치하며 물성치수거동, 밀도, 함수율 등을 고려하여 선택한다. 원목, 단판, 파티클보드, MDF(Midium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), HPL(High Pressure Laminate), LPL(Low Pressure Laminate), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크보드(Flake board), 양마(kenaf Board), 골판지, 종이, 고무, WPC(목분 또는 목섬유 함유 고분자수지 복합체), 합성수지, 금속(박판) 등 가운데 선택되는 하나 이상의 재료를 포함하고 조성된다. 상기 치수보강층은 접착제를 포함하여 각층을 적층 후 열압 등 공정으로 일체화 한다. 치수보강층은 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 등 중에서 선택되는 일종 이상의 경화수지를 포함할 수 있다.
It is possible to form a dimensional reinforcing layer (not shown) of the present invention 'wood material electric hot stone (integrated) panel'. The dimensional reinforcing layer is located above or below the base of the wood material and is selected in consideration of the dimensional behavior, density, and moisture content. Solid wood, veneer, particleboard, medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), high pressure laminate (HPL), low pressure laminate (LPL), oriented strand board (OSB), flake board, sheep (kenaf Board), corrugated paper, paper, rubber, WPC (wood powder or wood fiber-containing polymer resin composite), synthetic resin, metal (thin sheet) and the like, and comprises one or more materials. The dimensional reinforcement layer is integrated with a process such as thermal pressure after laminating each layer including an adhesive. The dimension reinforcing layer may include at least one curable resin selected from epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate, and the like.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'은 복합기재층(도5)을 조성할 수 있다. 복합기재층은 목질재료 기재 상부 또는 하부에 위치하며 물성치수거동, 밀도, 함수율 등을 고려하여 선택한다. 원목, 단판(Veneer), 합판 (Plywood/합판마루 Plywood flooring 등), 파티클보드(Particle Board/ 양마(kenaf Board) 등), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard /강화마루 Laminate flooring 등), HPL보드(High Pressure Laminate Board), LPL보드(Low Pressure Laminate Board), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이, 크라프트지, 차폐지, 고무, WPC(목분 또는 목섬유 함유 고분자수지 복합체), 합성수지, 금속(박판) 등 가운데 선택되는 둘 이상의 동종(同種) 또는 이종(異種)간 재료를 2층 이상으로 적층하고 본체부를 구성할 수 있다. 이때 적어도 하나는 목질재료를 포함한다. 실시예로 목질재료만을 나열하면 동종의 경우 그 구조는 위로부터 A1+A2, A1+A2+A3+…, 등이 있고 이종의 경우, A1+B1+A2…, B1+A1+B2…, A1+B1+A2+B2+A3…, B1+A1+B2+A2+B3…, A1+B1+C1… 등을 들 수 있다. 상기 구조 내 발열체 또는 열전달체가 완성품 용도에 맞게 내부1, 내부2, 표면 가운데 선택하여 위치 조성된다. 상기 복합기재는 접착제를 포함하여 각층을 적층 후 열압 등 공정으로 일체화 한다. 복합기재의 1층 이상이 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 등 중에서 선택되는 일종 이상의 경화수지를 포함할 수 있다.
The present invention 'wood material electric ondol (integrated) panel' can form a composite substrate layer (Fig. 5). The composite substrate layer is located above or below the wood material substrate and is selected in consideration of physical property behavior, density, and moisture content. Wood, Veneer, Plywood (Plywood / Plywood flooring, etc.), Particle Board (Particle Board / Kenaf Board, etc.), MDF (Medium Density Fiberboard), HDF (High Density Fiberboard / Laminate flooring, etc.) ), HPL Board (High Pressure Laminate Board), LPL Board (Low Pressure Laminate Board), OSB (Oriented Strand Board), Flake Board, Corrugated Cardboard, Paper, Kraft Paper, Shielding Paper, Rubber, WPC Two or more homogeneous or heterogeneous materials selected from wood fiber-containing polymer resin composites), synthetic resins, metals (thin plates) and the like may be laminated in two or more layers to form a main body portion. At least one at this time includes a wood material. When only the wood materials are listed as an example, in the case of the same type, the structure is A1 + A2, A1 + A2 + A3 +. , Etc., and in the case of heterogeneous, A1 + B1 + A2... , B1 + A1 + B2... , A1 + B1 + A2 + B2 + A3... , B1 + A1 + B2 + A2 + B3... , A1 + B1 + C1... And the like. The heating element or heat transfer element in the structure is selected and positioned among the internal 1, the internal 2, and the surface according to the use of the finished product. The composite substrate is integrated with a process such as thermal pressure after laminating each layer including an adhesive. At least one layer of the composite substrate may include at least one type of curable resin selected from epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate, and the like.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 표면부(51)(조성)는 표면처리층(21)과 표면층(22)으로 구성되며 그 중 표면층은 접착층 모양층, 보호층으로 이루어진다. 보호층은 모양층을 중심으로 모양층 상단 또는 하단에 위치한다. 보호층은 PVC(PolyVinyl Chloride), PC(PolyCyclohexylene dimethylene), PE(PolyEthylene), PP(PolyPropylene), PET(PolyEthylene Terephthalate), PETG(Ethylene Glycol-modified PET), PBT(polybutylene terephthalate), PCTG(Cyclohexane dimethanol-modified PETG), PCT-A(Isophthalic acid-modified PCTG), HIPS(High Impact Poly Styrene), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), PU(PolyUrethane), SBS(Styrene Butadiene Styrene block copolymer), SEBS(Styrene Ethylene Butylenes Styrene block copolymer), SPS(Syndiotactic Poly Styrene), SEPS(Styrene Ethylene Propylene Styrene block copolymer), 아크릴레이트(Acrylate) 등 중에서 선택되는 일종 이상의 합성수지로 조성할 수 있다.
The surface portion 51 (composition) of the present invention 'wood material electric hot stone (integrated) panel' is composed of a surface treatment layer 21 and the surface layer 22 of which the surface layer is composed of an adhesive layer shape layer, a protective layer. The protective layer is located at the top or bottom of the shape layer about the shape layer. Protective layers include Polyvinyl Chloride (PVC), PolyCyclohexylene dimethylene (PC), PolyEthylene (PE), PolyPropylene (PP), PolyEthylene Terephthalate (PET), Ethylene Glycol-modified PET (PETG), Polybutylene terephthalate (PBT), Cyclohexane dimethanol-modified PETG (PCTG), Isophthalic acid-modified PCTG (PCT-A), High Impact Poly Styrene (HIPS), Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer (ABS), PolyUrethane (SBS) Butadiene Styrene block copolymer, SEBS (Styrene Ethylene Butylenes Styrene block copolymer), SPS (Syndiotactic Poly Styrene), SEPS (Styrene Ethylene Propylene Styrene block copolymer), etc. .

모양층은 천연무늬목, 전통한지, 모양지 등 중에서 선택되는 일종 이상으로 구성된다. 또한 표면층 또는 이면층(53)은 상기 합성수지 외 올레핀, 유리섬유, 무기질(유리조각, 세라믹, 점토, 실리카), 스폰지, 스티로폼, 석고, 고무 금속(박) 등 중에서 선택되는 일종 이상으로 구성할 수 있다.
Shape layer is composed of more than one kind selected from natural veneer, traditional Korean paper, pattern paper. In addition, the surface layer or the back layer 53 may be composed of at least one selected from the above synthetic resins such as olefins, glass fibers, inorganic materials (glass pieces, ceramics, clay, silica), sponges, styrofoam, gypsum, rubber metal (foil), and the like. have.

또한 상기 표면층은 수성수지(아크릴우레탄계, 에폭시계, 폴리우레탄계, 폴리이소시아네이트계, 폴리에스터계, 아크릴레이트계, 에틸렌초산비닐합성계, 폴리아미드계, 멜라민계, 합성고무계, 폴리비닐알콜계수지 등) 프라이머층을 포함 또는 미포함하여 전사인쇄 또는 표면 도장 등으로 구성할 수 있다. 표면처리층은 우레탄 아크릴레이트 성분, 자외선경화형 또는 열경화형 코팅, 도장처리 등(UV경화처리, 멜라민코팅포함)을 할 수 있다. 표면처리층에 엠보처리를 부가할 수 있다. 표면층과 목질재료 기재 간 접착층은 열경화형 멜라민수지, 열경화 또는 상온경화형 우레탄 또는 에폭시 수지 및 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세테이트, 아크릴레이트 등의 접착제로 접착할 수 있다. 상기 표면부(이면부)에 발열체 또는 열전달체 가운데 일종 이상을 부가할 수 있다. 상기 표면부에 난연제 기능성재료 충진제 등 기능재층을 조성할 수 있다. 상기 표면부는 본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 일면 또는 양면에 적용할 수 있으며 용도 또는 여건에 따라 부분 또는 전체를 생략할 수 있다.
In addition, the surface layer is an aqueous resin (acrylic urethane, epoxy, polyurethane, polyisocyanate, polyester, acrylate, ethylene vinyl acetate, polyamide, melamine, synthetic rubber, polyvinyl alcohol, etc.) It may be configured by transfer printing or surface coating with or without the primer layer. The surface treatment layer may be a urethane acrylate component, an ultraviolet curing type or a thermosetting type coating, a coating treatment, or the like (including UV curing and melamine coating). Embossing can be added to the surface treatment layer. The adhesive layer between the surface layer and the wood material substrate may be bonded with a thermosetting melamine resin, a thermosetting or room temperature urethane or epoxy resin, and an adhesive such as polyvinyl alcohol, polyvinylacetate, and acrylate. At least one of a heating element or a heat carrier may be added to the surface portion (back side). A functional material layer such as a flame retardant functional material filler may be formed on the surface portion. The surface portion may be applied to one side or both sides of the 'wood material electric ondol (integrated) panel' of the present invention, and may be omitted in part or in whole depending on the purpose or condition.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 이면부(53)는 방습층(35)(밸런스층 포함)과 보온재층(36)으로 구성된다. 방습층(방수층)은 자외선 경화형 표면처리제, 열경화형 표면처리제, 왁스류, 실리콘계 발수제, 실리콘계 방수제, 합성수지(PVC, PC, PE, PP, PET, PETG, PCTG, PCT-A, HIPS, ABS, PU, SBS, SEBS, SPS, SEPS, Acrylate 등), 금속(박) 등 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 구성할 수 있다.
The back portion 53 of the present invention 'wood material electric ondol (integrated) panel' is composed of a moisture-proof layer 35 (including a balance layer) and the heat insulating material layer 36. Moisture-proof layer (waterproof layer) is UV curable surface treatment agent, thermosetting surface treatment agent, wax, silicone water repellent, silicone waterproof agent, synthetic resin (PVC, PC, PE, PP, PET, PETG, PCTG, PCT-A, HIPS, ABS, PU, SBS, SEBS, SPS, SEPS, Acrylate and the like), metal (foil) and the like may be included and configured.

보온재층(단열재층 포함)은 합성수지(PVC, PE, PP 등 / 가교, 무가교, 발포, 무발포 포함), 천연수지, 코르크, 면(綿), 펠트, 탄화코르크, 거품고무, 석면, 암면, 유리면, 유리섬유, 석영섬유, 규조토, 탄산마그네슘, 마그네시아, 규산칼슘, 펄라이트, 질석, 발포염화비닐, 폴리우레탄폼, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리에스테르 부직포, 클로로프렌 고무, 아크릴로나이트릴 부타디엔 고무, 셀룰로오즈, 목섬유판, 페놀폼, 폴리스틸렌(스티로폼), 요소수지단열재, 염기성탄산마그네슘단열재, 광재면, 다포유리, 아이스그란, 아티론, 텍스, 목모, 목편, 시멘트판, 펄라이트, 우레아폼, 실리카, 실리콘, 아크릴, 세라믹, 멜라민, 흑연섬유, 탄소섬유, 무기물, 스티로폼, 우레탄, 바이오프라스틱, 점토(황토), 석고, 고무, 가죽, 천, 스폰지, 종이, 금속(박) 등 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 구성할 수 있다. 상기 보온층의 재질은 소재의 표면에 양각, 음각의 엠보 가공을 포함하여 화학적으로 가교하고 발포하여 성형하는 공법과 가압발포에 의한 방법으로 제조한 것을 포함한다. 상기 보온재층은 금속(은박, 알루미늄류(박), 동류(박), 규산류(박), 마그네시아류(박), 열반사금속박 등)박과 석면, 암면, 유리면, 실리카, 합성수지(발포폴리프로필렌, 발포폴리에틸렌 등) 등을 접합하고 복합 구성할 수 있다. 이경우 본 발명 열전달체층과 보온층이 형성된 복합구조로 상기 보온층을 중심으로 금속박이 일면 또는 양면으로 구성된다. 상기 보온재층은 접착제 또는 접착성 양면테이프 등을 일면 또는 양면으로 부가할 수 있다. 이면부는 표면부로 대체될 수 있으며 제품의 용도나 여건에 따라 생략할 수도 있다.
Insulation layer (including insulation layer) is made of synthetic resin (including PVC, PE, PP / cross-linking, non-crosslinking, foaming, non-foaming), natural resin, cork, cotton, felt, cork carbide, foam rubber, asbestos, rock wool , Glass wool, glass fiber, quartz fiber, diatomaceous earth, magnesium carbonate, magnesia, calcium silicate, pearlite, vermiculite, foamed vinyl chloride, polyurethane foam, ethylene vinyl acetate, polyester nonwoven fabric, chloroprene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, cellulose , Wood fiber board, phenolic foam, polystyrene (styrofoam), urea resin insulation, basic magnesium carbonate insulation, slag cotton, polyfoam, ice gran, atheros, tex, wood wool, wood chips, cement board, pearlite, urea foam, silica, silicone 1 selected from acrylic, ceramic, melamine, graphite fiber, carbon fiber, mineral, styrofoam, urethane, bioplastic, clay (ocher), gypsum, rubber, leather, cloth, sponge, paper, metal (foil), etc. It may comprise and consist of more than one material. The material of the thermal insulation layer includes an embossed, intaglio embossing on the surface of the material, including a method of chemically crosslinking and foaming to form and foaming. The insulation layer is made of metal (silver foil, aluminum (foil), copper (foil), silicic acid (foil), magnesia (foil), heat reflective metal foil, etc. foil and asbestos, rock wool, glass wool, silica, synthetic resin (foamed poly) Propylene, expanded polyethylene, etc.) and the like can be bonded together to form a composite. In this case, the metal foil is composed of one side or both sides of the heat insulating layer with the composite structure formed with the heat transfer layer and the heat insulating layer. The insulation layer may add an adhesive or an adhesive double-sided tape to one side or both sides. The back side may be replaced by the front side and may be omitted depending on the purpose or condition of the product.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 적어도 하나 이상의 층에 에폭시계수지, 멜라민계수지, 아크릴계수지, 페놀계수지, 폴리우레탄계수지, 불포화폴리에스터계수지, 디알릴프탈레이트계수지, 석탄산계수지, 리소시놀계수지, 요소계수지 등 중에서 선택되는 1종이상의 합성수지류를 포함하며 구성할 수 있다.
Epoxy resin, melamine resin, acrylic resin, phenol resin, polyurethane resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, phenolic acid in at least one layer of the 'wood material electric ondol (all-in-one) panel' It can comprise and comprise 1 or more types of synthetic resins selected from counting paper, lysosinol resin, and urea resin.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 상기 층간, 적어도 하나 이상의 층에 부재부에 해당하는 기능재층을 부가할 수 있으며 기능재층으로 난연제 부가, 기능성재료 부가, 충진제 부가 등을 들 수 있다. 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 등의 난연제 첨가로 난연성을 조성하거나 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소 운모 등의 충전재를 첨가할 수 있으며 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 등의 기능성 물질을 첨가하여 원적외선 방사기능, 음이온기능, 향균기능, 방충기능 등을 부여할 수 있다. 상기 기능재는 본체부 또는 표면부(51) 또는 이면부(53)에 조성할 수 있다.
The functional material layer corresponding to the member part may be added to the interlayer, at least one or more layers of the wood material electric hot stone (integrated) panel of the present invention, and the functional material layer may include a flame retardant, a functional material, a filler, and the like. . Add flame retardants such as phosphoric esters, halogenated hydrocarbons, antimony oxides, aluminum hydroxy, phosphate compounds, and dicyandiamides to form flame retardants, or fillers such as calcium carbonate, talc, titanium oxide, silica, glass powder, and silicon dioxide mica. Can be added, and can add far-infrared radiation function, anion function, antibacterial function, insect repellent function by adding functional materials such as charcoal, loess, silver, elvan, germanium, magnetite, jade, antibacterial, insect repellent. The functional material can be formed on the main body portion, the surface portion 51 or the back portion 53.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 측면의 체결부(54)는 클릭(Click)구조 또는 혀와 홈구조 또는 커넥터구조 등으로 상호간 체결(현가식시공)이 이루어진다.(도9) 사각의 판넬 측면, 마주보는 두변 가운데 한변이 홈(오목)으로 조성되고 나마지 한변이 혀(볼록)로 조성되거나 클릭구조의 경우, 측면 맞닿아 연이은 두변이 홈(오목)으로 조성되고 나마지 두변이 혀(볼록)로 조성된다. 본 발명의 형태를 사각으로 한정하는 것은 아니며 다각형 또는 원형 또는 타원형 또는 입체형 등 모양을 갖는 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬' 일수 있다.
The fastening portion 54 of the side of the present invention 'wood material electric hot stone (integrated) panel' is made of a click (hanging) or tongue and groove structure or connector structure to each other (suspended construction) (Fig. 9). Panel side of square, two sides facing each other are formed with grooves (concave), and one side is formed with tongue (convex), or in the case of click structure, the two sides that are adjacent to the side are formed with grooves (concave) The stools are composed of tongue (convex). The shape of the present invention is not limited to a square, but may be a 'wood material electric ondol (integrated) panel' having a shape such as a polygon or a circle or an oval or a three-dimensional shape.

본 발명 제작방법은 (1)합판(단판) 전기온돌 제조공정, (2)섬유판 전기온돌 제조공정, (3)목질재료 후가공(홈)전기온돌 제조공정으로 나누어 개시한다. (2)섬유판 전기온돌 제조공정은 ①건식법과 ②습식법으로 구분하며 복합기재 전기온돌 제조공정은 목질재료 중 동종 또는 이종간 2이상의 목질재료를 복합(2층이상) 적층되어 구성되며 상기 (1)합판(단판) 전기온돌 제조공정 또는 (2) 섬유판 전기온돌 제조공정 또는 (3)목질재료 후가공(홈)전기온돌 제조공정의 복합제조공정으로 구성된다. 즉 복합제조공정으로 조성된 상기 복합기재는 접착제를 포함하여 각층을 적층 후 열압 등 공정으로 일체화 한다. 복합기재의 1층 이상이 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 등 중에서 선택되는 일종 이상의 경화수지를 포함할 수 있다. 상기의 공정으로 제작된 복합기제의 설명은 중복되는 내용으로 이하의 제작방법에서는 생략한다.
The production method of the present invention is divided into (1) plywood (single plate) electric ondol manufacturing process, (2) fiberboard electric ondol manufacturing process, (3) wood material post-processing (home) electric ondol manufacturing process. (2) The fiberboard electric ondol manufacturing process is divided into ① dry method and ② wet method. The composite substrate electric ondol manufacturing process consists of two or more wood materials of the same or different types of wood materials laminated (more than two layers). (Single plate) Electric Ondol manufacturing process, or (2) Fiberboard Electric Ondol manufacturing process, or (3) Wood material post-processing (groove) Electric Ondol manufacturing process. That is, the composite base material formed by the composite manufacturing process is integrated with a process such as thermal pressure after laminating each layer including an adhesive. At least one layer of the composite substrate may include at least one type of curable resin selected from epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate, and the like. Description of the composite base produced by the above process is overlapping content, and is abbreviate | omitted in the following manufacturing method.

상기 제조공정은 사전 공정(준비작업)으로 발열체 또는 열전달체를 완제품 목적에 따른 설계에 의하여 사전제작 준비하게 된다. 사전 공정(준비작업)은 발열체 또는 열전달체를 사전 준비하는 공정으로 발열체와 열전달체를 일체화 하거나 발열체 또는 열전달체 단독으로 목질재료 기재 내 분포 또는 적층하여 일체화 할 수 있다. 발열체가 열전달체에 내장되어 일체화 된 경우, 합성수지 또는 열전달체금속간 복합체를 구성하게 되고 접합하게 되는데. 폴리알킬렌 테레프탈레이트 [PET(polyethylene terephthalate), PBT(polybutylene terephthalate)] 성분을 포함한 열가소성 수지 조성물에서 선택된 1종 이상을 사출 등 성형방법으로 일체형 접합된다.(이때 재료간 팽창계수를 고려하여야 하며 금속의 열전달체에는 흠집(scratch)조성이 더욱 바람직하다. 천공상태를 유지하도록 한다. /공중합체) 알루미늄의 접합강도는 250KG.F/㎠이다. 열전달체가 액형 또는 가루형의 경우 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 1층 이상에 목질재료 또는 기능재 또는 수지류 또는 프라이머 또는 도료 등과 믹싱, 교반, 혼련(WPC: Wood Plastic Composites) 등 하거나 도장, 도금(표면부, 이면부) 함침, 적층 등의 과정을 조성하는 것을 통하여 고루 분포하도록 하고 열전달체 구성이 이루어진다.
The manufacturing process is a preliminary process (preparation work) to prepare the heating element or heat transfer body in advance by design according to the finished product purpose. The preliminary process (preparation work) is a process of preliminarily preparing the heating element or the heat transfer body, which may integrate the heating element and the heat transfer element, or may be integrated by distributing or stacking the heating element or the heat transfer element in the wood material substrate alone. When the heating element is integrated into the heat carrier, it is composed of a synthetic resin or a heat-transfer metal composite and bonded. One or more selected from thermoplastic resin compositions containing polyalkylene terephthalate [PET (polyethylene terephthalate), PBT (polybutylene terephthalate) components are integrally joined by molding methods, such as injection molding. Scratch composition is more preferable for the heat transfer of P. To maintain the perforation / copolymer) The bonding strength of aluminum is 250KG.F / cm 2. If the heat carrier is liquid or powder, mix, stir or knead (WPC: Wood Plastic Composites) with wood or functional materials or resins or primers or paints on one or more layers of the `` Wood Material Electric Ondol (Integrated) Panel ''. , Through the plating (surface part, the back part) impregnation, lamination, and the like process to form a uniform distribution and heat transfer is made.

'목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 제조공정은 '동시공정' 방법과 '구분공정' 방법으로 나누어 개시한다. 편의상 상기 제조공정 (1), (2)을 '동시공정'으로 가칭하고 상기 제조공정 (3)를 '구분공정'으로 가칭한다
The manufacturing process of 'wood material electric ondol (integrated) panel' is divided into 'simultaneous process' method and 'division process' method. For convenience, the manufacturing processes (1) and (2) are referred to as 'simultaneous processes' and the manufacturing process (3) is referred to as 'division processes'.

동시공정1. 제작방법Concurrent Process 1. How to make

(1)합판(단판) 전기온돌 제조공정 (1) plywood (single plate) electric ondol manufacturing process

1)단판절삭 공정1) single plate cutting process

회전식 절삭기(rotary lathe)는 원목을 회전시키면서 원목 바깥면의 중심 하부에 칼날을, 중심 상부에 압력바를 두어 그 중간의 틈으로 단판이 절삭 되도록 구성되며,
Rotary lathe (rotary lathe) is configured to cut the end plate into the gap in the middle by placing a blade in the lower center of the outer surface of the log and the pressure bar in the upper center while rotating the wood,

2)단판건조2) single plate drying

단판건조는 생단판 중에 함유되어 있는 수분을 제거하여 접착, 열압시 수분의 과다로 인한 펑크를 방지하고, 접착제품의 품질을 높이고자 함수율 상태를 조절하는 것이 바람직하다. 현재 제품에 대해 13% 이하의 함수율이 요구되고 보통 120도 이상의 고온으로 단판을 수십분간 건조하게 되는데 단판의 건조는 종순환식(Coe형) 또는 횡순환식(Schilde형) 방식으로 실시한다.
Single plate drying is preferably to control the moisture content in order to remove the moisture contained in the raw plate to prevent puncture due to excessive moisture during adhesion, hot pressing, and to improve the quality of the adhesive product. Currently, the water content of 13% or less is required for the current product, and the single plate is dried for several tens of minutes at a high temperature of more than 120 degrees.

3)단판재단 공정3) Single plate cutting process

단판은 제조완료 후의 합판치수를 감안하여 표판(또는 병판) 및 중판용 단판에 대해 폭과 길이의 치수를 달리하여 재단(clipping)하는데 고속재단기(예 : rotary dual clipper)가 사용되며, 결점부위를 자동 감지하여 150m/분의 속도로 재단할 수 있다. 재단된 단판은 흡입식으로 적재되어 조직판 공정으로 넘어간다. 재단된 단판은 온전한 치수 또는 조각형태를 띠게 되는데, 조각단판은 한 데 이어 붙여서 단판을 소정치수로 만들어 사용한다. 이 때 열가소성 hot-melt사에 의한 봉합이 실시된다. 중판을 이어 붙이는 기계를 veneer composer라 한다. 단판이나 향후 제조된 합판을 종접합하기 위해서는 보통 스카프조인트와 핑거조인트가 사용된다.
High speed cutting machine (e.g. rotary dual clipper) is used to cut the width of different lengths and lengths of the top plate (or bottle plate) and the middle plate for the plywood after completion of manufacturing. It can be automatically detected and cut at a speed of 150m / min. The cut end plates are suction-loaded and transferred to the tissue plate process. The cut veneer is intact in size or in the form of a piece. A piece of veneer is attached to one another and used to make a single plate of a predetermined dimension. At this time, sealing by thermoplastic hot-melt yarn is performed. The machine that joins the heavy plates is called a veneer composer. Scarf joints and finger joints are commonly used for longitudinal joining of end plates or future manufactured plywood.

4)접착 공정4) adhesion process

합판용 접착제는 수용성이어서 작업성 및 세척성이 양호해야 하며, 철, 고무 등을 부식시키지 않고, 노화성이 없으며 보존성이 높고, 점도조절이 쉬우며, 자유로이 충전할 수 있어야 한다. 목재용 접착제는 에폭시, 멜라민, 아크릴, 페놀, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트, 석탄산 수지, 리소시놀 수지, 요소수지 등 합성수지류 접착제를 사용하여 보통 중판에 양면 도포를 실시하며 위 아래단판과 조합한 뒤 가압체(냉압)하게 된다. 접착에 앞서 접착제에 각종 첨가제를 혼합하여 접착제액을 조제(이를 '제호'라함)하게 되며, 이 때 사용되는 첨가제로는 증량제(밀가루 사용), 충전제(목분, clay, flyashe등), 방부 방충약제 등이 있으며, 아미노계 수지의 경화제로는 염화암모늄이 사용되고 있다. 이외에 강화제와 증점제도 필요시 사용될 수 있다. 상기 기능재를 첨가힐 수 있다.
The adhesive for plywood should be water soluble and have good workability and cleanability, and should not corrode iron, rubber, etc., and should be free of aging, high preservation, easy viscosity control and free filling. Wood adhesives are usually coated on both sides using synthetic resin adhesives such as epoxy, melamine, acrylic, phenol, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate, phenolic resin, lysosinol resin, and urea resin. After being combined with the end plate, it is pressurized (cold press). Prior to bonding, various additives are mixed with the adhesive to prepare an adhesive solution (called 'Title'), and additives used in this case include extenders (using flour), fillers (wood flour, clay, flyashe, etc.) and antiseptic insecticides. Etc., ammonium chloride is used as a curing agent for amino resins. In addition, reinforcing agents and thickeners can be used if necessary. The functional material can be added.

5)냉압 및 열압 공정5) Cold and hot pressure process

접착제 도포가 끝난 단판은 예를 들어 12mm두께의 전기온돌 합판을 제조하기 위해 7ply의 경우, 1.2(표판)-2.4(중판)-1.2(병판)-2.4(발열체 또는 열전달체)-1.2(병판)-2.4(중판)-1.2(이판)(mm) / 5ply의 경우, 1.5(표판)-3.0(중판)-3.0(발열체 또는 열전달체)-3.0(중판)-1.5(이판)(mm) 의 단판구성을 적용하며 위 발열체는 발열체 단독 또는 발열체를 중심으로 상부 또는 하부 각각 0.03~0.5(mm)두께의 판 또는 망(띠)구조 함침구조 등의 열전달체를 형성하거나 열전달체가 액형 또는 가루형 등일 경우 접착제 또는 첨가제 등과 믹싱, 교반, 혼련 등하여 균일 분포(도포)하도록 조성한다. 판의 경우 선택적 천공하거나 절곡하며 천공 또는 절곡의 부위를 목섬유, 목분, 소맥분 등의 증량제, 충진제, 경화제 등을 첨가한 수지접착제를 도부 충진하거나 도부 후 단판을 목적하는 합판의 사양에 따라 구성한 다음 조각단판을 쌓아서 일정 수량에 이를 때까지 퇴적한다. 일정량에 도달하도록 퇴적한 것을 압체시켜 접착제가 굳도록 해줌으로써 완료된다. 먼저 상온상태에서 가압(냉압) 접착면에 가접착력을 조장하고, 함수율의 균일한 분포와 이동이 이루어지도록 한 다음, 가열압체를 함으로써 접착층이 경화하게 된다. 이 때 사용되는 기계를 각각 냉압기(cold press), 열압기(hot press)라 하는데, 압체기는 램(ram)과 열판으로 구성되어 있다. 이들 기본적인 두 요소가 실제로 합판에 작용하는 압력을 계산할 때 필요하다. 대개 합판공장에서 사용하는 압체기는 생산성을 높이기 위해 수십개의 장진기(loader)와 해체기(unloader)로 구성된 다단 구조를 가지고 있다. 압체압력은 비중 0.5~0.6의 라왕재를 기준으로 하여 8~10kg/㎠을 적용하며, 수지접착제별로 적합한 가열온도범위는 요소수지 110~115도, 멜라민수지 115~120도, 페놀수지는 135~140도이다.
Glue-coated end plates are 1.2 (plate) -2.4 (mid plate) -1.2 (plate) -2.4 (heating element or heat carrier) -1.2 (bottle) for 7ply, for example to produce 12mm thick electrothermal plywood Single plate of -2.4 (Medium plate)-1.2 (Plate plate) (mm) / 5 ply, 1.5 (plate) -3.0 (Middle plate) -3.0 (Heating element or heat transfer body) -3.0 (Medium plate) -1.5 (Plate plate) (mm) The above heating element forms a heat transfer element such as a plate or network (impregnated) structure of 0.03 ~ 0.5 (mm) thickness or upper or lower centering on the heating element alone or the heating element, or when the heat carrier is liquid or powder Or it mixes with additives, etc., and mixes it, it is made to make uniform distribution (coating). In the case of plate, it is optional to perforate or bend the perforated or bent portion of wood fiber, wood flour, wheat flour, etc., which is filled with resin adhesives added with fillers, fillers, hardeners, etc. Stack the decks and deposit until they reach a certain quantity. This is accomplished by compacting the deposit to reach a certain amount to allow the adhesive to harden. First, the temporary adhesive force is encouraged to the pressure (cold pressure) adhesive surface at room temperature, the uniform distribution and movement of the moisture content is achieved, and then the adhesive layer is cured by a heating press body. The machine used at this time is called a cold press and a hot press, respectively, and the presser is composed of a ram and a hot plate. These two basic elements are needed to calculate the pressure actually applied to the plywood. In general, the compactor used in the plywood plant has a multi-stage structure composed of dozens of loaders and unloaders to increase productivity. Pressurization pressure is 8 ~ 10kg / ㎠ based on Rawangjae with specific gravity of 0.5 ~ 0.6.The suitable heating temperature range for each resin adhesive is urea resin 110 ~ 115 degree, melamine resin 115 ~ 120 degree, phenol resin 135 ~ 120 140 degrees.

6) 표면부 또는 이면부를 조성6) Create the surface or back

연삭공정을 거쳐 평활한 면을 조성한다. 연삭에는 광폭벨트연삭기(wide belt sander)가 이용된다. 상부 표면부을 조성하고 이면부 방습지층을 조성한다. 상기 표면부 또는 이면부에 기능재층을 부가할 수 있다. 이면부는 표면부로 대체할 수 있고 완성품 용도에 따라 표면부 또는 이면부를 생략할 수 있으며 발열체 또는 열전달체 적층(내장)을 위한 홈과는 별개의 홈을 표면부 또는 이면부에 가공하여 휨방지, 접착면 조성, 신장율 조성 등의 기능성 홈을 부여할 수 있다. 측면 체결부를 조성한다.
A smooth surface is formed through the grinding process. A wide belt sander is used for grinding. The upper surface portion is formed and the back side moisture resistant paper layer is formed. A functional material layer can be added to the said surface part or a back surface part. The rear part can be replaced by the surface part, and the surface part or the back part can be omitted depending on the purpose of the finished product, and grooves separate from the grooves for heating element or heat transfer lamination (built-in) are processed on the surface part or the rear part to prevent bending and adhesion. Functional grooves, such as a surface composition and an elongation rate composition, can be provided. Create side fastenings.

7) 보온재(단열재)층을 조성7) Create a heat insulating material (insulation) layer

보온재(단열재)를 적층한다. 이때 점착성 테이프(양면테이프), 수지함침 등으로 점착층을 조성하고 적층한다. 보온재층에 기능재층을 부가할 수 있다. 본 공정 보온재(단열재)층을 생략할 수 있다.
Insulation material (insulation material) is laminated. At this time, an adhesive layer is formed and laminated by adhesive tape (double-sided tape), resin impregnation, or the like. A functional material layer can be added to a heat insulating material layer. This process insulating material (insulation material) layer can be omitted.

동시공정2. 제작방법Concurrent Process 2. How to make

(2)섬유판 전기온돌 제조공정(2) fiberboard electric ondol manufacturing process

섬유판으로의 제조 공정은 다음의 과정을 거친다.The manufacturing process into the fiberboard is subjected to the following process.

준비작업, 해섬(pulping), 점착제(사이징제) 첨가, 매트성형, 건조, 열압, 마무리(후처리)
Preparation work, pulping, adhesive (sizing agent) addition, mat molding, drying, heat pressure, finishing (post-treatment)

상기 섬유판의 제조공정은 습식법(wet process)과 건식법(dry process)으로 크게 나뉘어진다. 여기에서 습식법이란 목재원료의 해섬(解纖)(펄프化 또는 섬유화(纖維化)공정에서 성형공정까지 물을 매체로 이용하는 방법이며, 건식법은 포화수증기 상태하에서 해섬된 건조섬유에 고압의 기류(氣流)를 매체로 하여 접착제를 도포한 다음 매트를 성형하는 방법이다. 섬유판 전기온돌 제조공정을 습식법과 건식법으로 구분하여 설명하면 다음과 같다.
The manufacturing process of the fiberboard is largely divided into a wet process (dry process) and a wet process (dry process). Here, the wet method is a method of using water as a medium from seaweed (pulping or fibrillation process to molding process) of wood raw material, and the dry method is a high-pressure air flow in the dry fiber deemed under saturated steam condition. ) Is a method of forming a mat after applying an adhesive as a medium The process of manufacturing a fiberboard electro-ondol is classified into a wet method and a dry method as follows.

건식법Dry method

1) 해섬 공정1) Sea Island Process

섬유조제는 고압해섬기(디파이브레이터법/Defiberator)를 사용 chip의 증자처리, 예열기와 해섬을 위한 온도 160~180도,증기압 8~13기압의 포화수증 상태에서 유지한 후, 물을 첨가하지 않고 디스크 리파이너(disc refiner) 로 해섬한다. , 하드보드용 섬유는 연속식 다이제스터로 몇 분 동안 증기 처리한 목재chip을 상압 상태에서 DDR로 해섬한다.
The fiber preparation uses a high pressure descaling machine (Defiberator), and does not add water after maintaining the chip in the steaming process, maintaining the temperature of 160 ~ 180 degree for steam preheating and sea islands, and the steam pressure of 8 ~ 13 atm. But with a disc refiner. The hardboard fiber is a continuous digester that resolves the steamed wood chips to DDR at atmospheric pressure.

2) 점착제첨가 공정2) Adhesive addition process

고속송풍 이송라인에서 접착제를 도포하는 건조전 첨가법과 고속 혼합기를 사용하는 건조후 첨가법이 있고 접착제로는 에폭시, 멜라민, 아크릴, 페놀, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 석탄산 수지, 리소시놀 수지, 요소수지 등을 사용한다. 열전달체가 액형 또는 가루형 등일 경우 접착제 또는 첨가제 등과 믹싱, 교반, 혼련 등하여 도포되고 이때 목섬유 또는 목분 가운데 균일 분포하도록 조성한다. 접착제와 함께 내수성 향상을 목적으로 파라핀왁스가 함께 도포되며, 아미노계수지의 경화제인 염화암모늄이 첨가된다. 하드보드의 경우에는 저농도(10~20%)의 페놀수지를 해섬과정에서 첨가하며 목재섬유에 대한 접착제의 첨가율은 2~5%정도이다. 페놀수지를 사용하는 하드보드의 경우에도 건조전 첨가법이 표준적인 방법이다. 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 염화나트륨, 제라틴, 붕산, 탄화수소나트륨, 티타늄분 등을 혼합한 난연 처리액을 분사 도포하여 목섬유에 난연성을 조성할 수 있고 상기 기능재를 첨가힐 수 있다.There are pre-drying method of applying adhesive in high-speed air conveying line and post-drying method of using high speed mixer.The adhesives include epoxy, melamine, acrylic, phenol, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate phenolic resin and lysosi. Knoll resin and urea resin are used. When the heat carrier is in the form of liquid or powder, it is applied by mixing, stirring, kneading or the like with an adhesive or an additive, and at this time, the composition is uniformly distributed among wood fibers or wood flour. Paraffin wax is applied together with the adhesive for the purpose of improving water resistance, and ammonium chloride, which is a curing agent of amino resin, is added. In the case of hard boards, low concentrations (10-20%) of phenolic resins are added during sea island processing, and the adhesive rate for wood fibers is 2-5%. For hard boards using phenolic resins, the pre-drying method is the standard method. A flame retardant composition may be formed by spraying a flame retardant treatment solution containing a mixture of phosphoric ester, halogen hydrocarbon, antimony oxide, aluminum hydroxy, phosphate compound, dicyandiamide sodium chloride, gelatin, boric acid, sodium hydrocarbon, and titanium powder. Can be added to the functional material.

3) 섬유건조 공정3) Textile drying process

건조관속을 고속으로 통과하는 동안에 다풍량 가열공기에 의해 건조하며 연속프레스 방식을 적용한다.While passing through the drying pipe at high speed, it is dried by the air volume heating air and continuous press method is applied.

4) 매트성형 공정4) Mat forming process

스윙노즐(HB)이나 수평젯트기류(MDF)에 의해 섬유 저장고로부터 프라스틱제의 스크린 벨트 위로 낙하하여 산포된 섬유를 아래쪽으로 흡인하는 감안흡인식 방식을 사용한다. 섬유를 상하로 2차례 이상 다단 나누어 흡인하며 사전 공정으로 제작 준비된 발열체 또는 열전달체는 섬유 내부1, 내부2 또는 표면층에 계획 위치하게 한다. 상기 발열체는 발열체 단독 또는 발열체를 중심으로 상부 또는 하부 각각 0.03~0.3(mm)두께의 평면(판) 또는 망(띠)구조 등으로 열전달체를 형성한다. 열전달체가 액형 또는 가루형 등일 경우 접착제 또는 목섬유, 목분 등과 믹싱, 교반, 혼련 등하여 기재 내 균일 분포토록 조성한다. 평면(판)의 경우 선택적 천공하거나 절곡하며 천공 또는 절곡의 부위를 목적하는 온돌판넬의 사양에 따라 구성(사전공정)한 다음 접착수지 포함한 섬유를 일정 수량에 이를 때까지 적층한다.
By using a swing nozzle (HB) or a horizontal jet stream (MDF) from the fiber reservoir to the screen screen made of plastic, a small suction method is used to suck the scattered fibers downward. The fiber is divided into two or more times up and down, and aspirated, and the heating element or heat transfer member prepared by the preliminary process is planned to be placed in the inner 1, inner 2 or surface layer of the fiber. The heating element forms a heat carrier in a plane (plate) or a network (band) structure having a thickness of 0.03 to 0.3 (mm), respectively, at the top or the bottom of the heating element alone or the heating element. When the heat carrier is in the form of a liquid or powder, it is mixed with an adhesive or wood fibers, wood flour, etc., and then uniformly prepared in the substrate by mixing, stirring, and kneading. In the case of a plane (plate), selective perforation or bending is performed (pre-processing) according to the specifications of the desired ondol panel for the perforation or bending area, and then the fibers including adhesive resin are laminated until a certain quantity is reached.

5) 예비압체 공정5) pre-pressure process

매트의 두께가 제품두께의 20~30배에 달하는 목질섬유를 다단식 열압기로 압체 할 경우, 열판 간격이 넓어지게 되므로 예압 필요한데 벨트프레스를 사용하여 초기 매트두께의 1/2~1/3으로 압축한다.
When pressurizing wood fiber with mat thickness of 20 ~ 30 times the thickness of product with multi-stage pressure presser, hot plate spacing is widened, so preloading is necessary. Compress to 1/2 ~ 1/3 of initial mat thickness using belt press. do.

6) 열압공정6) Hot Pressure Process

내부상승온도가 빠른 열압과정으로 두꺼우면서 균질한 제품생산이 가능한 연속프레스방식을 적용한다.
It is a continuous press method that enables the production of thick and homogeneous products by the process of rapid internal pressure of high temperature rise.

7) 표면부 또는 이면부를 조성(마무리)7) Composition of surface part or back part (finish)

열압후 접착제 보드내 함유수분의 분산을 촉진시키고 경화된 수지의 가분해 방지를 위해 70도 이하의 실온에 방치시킨 다음 연삭 후 상부 표면부을 조성하고 이면부 방습지층을 조성한다. 상기 표면부 또는 이면부에 기능재층을 부가할 수 있다. 이면부는 표면부로 대체할 수 있고 완성품 용도에 따라 표면부 또는 이면부를 생략할 수 있으며 측면 체결부를 조성한다.
After hot pressing, the surface of the adhesive board is allowed to be dispersed at room temperature of 70 degrees or less in order to promote the dispersion of the moisture contained in the adhesive board and to prevent the decomposition of the cured resin. A functional material layer can be added to the said surface part or a back surface part. The back side may be replaced by the front side and may omit the front side or the back side depending on the purpose of the finished product and form the side fastening part.

8) 보온재(단열재)층을 조성(마무리)8) Create a layer of insulation (insulation) (finishing)

보온재(단열재)를 적층한다. 이때 점착성 테이프(양면테이프), 수지함침 등으로 점착층을 조성하고 적층한다. 보온재층에 기능재층을 부가할 수 있다.
Insulation material (insulation material) is laminated. At this time, an adhesive layer is formed and laminated by adhesive tape (double-sided tape), resin impregnation, or the like. A functional material layer can be added to a heat insulating material layer.

습식법Wet method

1)해섬 공정1) Sea Island Process

섬유판 제조를 위한 목재의 해섬방법은 다양하지만 아스플런드(Asplund)법으로 대표되는 고압 해섬법을 적용한다. 이 방법은 고압수증기 상태하에서 목재 chip을 기계적으로 해섬 하는 방법으로써, 고압해섬기는 포화수증기(7~9kgf/㎠)에 의해 목재chip이 몇분간 전처리된 다음, 디스크리파이너(SDR 또는 DDR)에 의해 고압 해섬되는 장치로서 리그닌의 연화에 의해 섬유의 파괴나 소요동력이 감소되는 특징을 가지고 있다. 해섬후에는 SDR에 의한 정쇄가 이루어지는데, 이때 섬유길이, 여수도(freeness), 섬유엉킴 등을 적당히 조정한다.
There are various sea island methods for the manufacture of fiberboard, but the high pressure sea island method, which is represented by the Asplund method, is applied. This method is to mechanically decompose the wood chip under high pressure steam condition. The high pressure decomposer is pre-treated for several minutes by saturated steam (7 ~ 9kgf / ㎠) and then pressurized by a disk refiner (SDR or DDR). It is a device to be defrosted, and it is characterized by the destruction of fibers and the required power by softening of lignin. After islanding, crystallization is performed by SDR, in which fiber length, freeness, fiber entanglement, etc. are appropriately adjusted.

2)사이징(sizing) 공정2) sizing process

보드의 내수성 향상과 기계적 성질의 보강을 위하여 펄프액에 사이징제를 첨가한다. 사이징제의 종류 및 첨가량(펄프의 고형분량 대비)은 파라핀 에말죤 0.5(HB)~1.0%(IB), 페놀수지 0.5~1.0%(HB), 전분 5%(IB), 아스팔트 에말죤 5~10%(IB)이며, 황산알미늄(alum)등의 침착제를 함께 첨가한다.
A sizing agent is added to the pulp liquid to improve the water resistance of the board and to reinforce the mechanical properties. The type and amount of sizing agent (relative to the amount of solids in pulp) are paraffin emulsion 0.5 (HB)-1.0% (IB), phenolic resin 0.5-1.0% (HB), starch 5% (IB), asphalt emulsion 5 ~ 10% (IB), and a deposition agent such as aluminum sulfate (alum) is added together.

3)매트성형(매트초조) 공정3) Mat forming process

0.5~2%의 저농도 펄프액으로 단층의 섬유판 매트를 성형한다. 초조방법은 뱃치(batch)식과 연속식으로 구분할 수 있으며, 연속식으로는 장망식 또는 원망식 초조기가 있다. 본 발명 초조방법으로 뱃치식이 바람직하다. 성형기 일면에 성형 정반을 이루고 사전 제작된 발열체 또는 열전달체를 정반에 건다. 상기 발열체는 발열체 단독 또는 발열체를 중심으로 상부 또는 하부 각각 0.03~0.3(mm)두께의 평면(판) 또는 망(띠)구조 등으로 열전달체를 형성한다. 평면(판)의 경우 선택적 천공하거나 절곡하며 천공 또는 절곡의 부위를 목적하는 온돌판넬의 사양에 따라 구성한 다음 섬유를 일정 수량에 이를 때까지 퇴적하고 적층한다.
A single layer fiberboard mat is formed from 0.5% to 2% low concentration pulp liquid. The irritating method can be divided into batch type and continuous type, and the continuous type is long or retractable agitator. The batch method is preferred as the method of the present invention. Form a surface plate on one side of the molding machine and hang the pre-made heating element or heat transfer body on the surface plate. The heating element forms a heat carrier in a plane (plate) or a network (band) structure having a thickness of 0.03 to 0.3 (mm), respectively, at the top or the bottom of the heating element alone or the heating element. In the case of a plane (plate), selective perforation or bending, the site of perforation or bending is constructed according to the specifications of the desired ondol panel, and then the fibers are deposited and laminated until a certain quantity.

4)매트건조 공정4) Mat drying process

열압을 가하지 않는 연질섬유판(IB)의 매트를 건조하는 다단식의 롤러건조기를 사용하며, 이 건조공정을 통하여 섬유간에 수소결합이 이루어진다. 건조후 함수율은 1~3% 정도이다. 한편 습식성형을 건조열압방식으로 제조하는 하드보드의 경우에는 같은 방법으로 매트를 예비건조한 다음, 열압 전에 다시 전건상태까지 건조를 한다.
A multi-stage roller dryer for drying the mat of the soft fiber board (IB) that does not apply heat pressure is used, and hydrogen bonding is performed between the fibers through this drying process. The moisture content after drying is about 1-3%. On the other hand, in the case of a hard board manufactured by a dry thermoforming method of wet molding, the mat is pre-dried in the same manner, and then dried again to a dry state before the thermal pressure.

5)열압 공정5) heat pressure process

다단식프레스를 사용하여 하드보드를 열압하며, 열압시 매트내의 수분이 용이하게 증발하도록 매트의 아래쪽에 금망을 삽입한다. 습식법으로 하드보드를 제조할 때는 보통 3단계 열압스케줄에 의해 열압이 진행된다. 즉 1단계에서는 짧은 사이클로 높은 압력을 가하여 매트 내의 수분을 기계적으로 탈수시키며, 2단계에서는 압력을 초기압력의 1/5이하로 낮추어 매트내의 가열된 수증기가 발산되도록 하고, 3단계에서 다시 높은 압력(초기압력의 3/4정도)을 가하여 매트를 완전히 경화시킨다. 이때 열압온도는 185~210℃, 열압시간은 1.4~2.3분/mm정도이다. 또한 접착제를 사용하지 않는 S2S 보드의 경우에는 리그닌을 활성화시키기 위하여 더욱 고온?고압의 1단계 압체를 하며, 이때의 열압온도는 230~260℃, 열압시간은 25~40분/mm정도이다.
Using a multi-stage press, the hard board is hot pressed, and a gold screen is inserted at the bottom of the mat to easily evaporate the moisture in the mat when hot pressed. When manufacturing a hard board by the wet method, the thermal pressure is usually advanced by a three-stage thermal pressure schedule. That is, in the first stage, high pressure is applied in a short cycle to mechanically dehydrate the moisture in the mat. In the second stage, the pressure is lowered to 1/5 or less of the initial pressure so that the heated water vapor in the mat is released. 3/4 of the initial pressure) to fully cure the mat. The hot press temperature is 185 ~ 210 ℃, and the hot press time is about 1.4 ~ 2.3 minutes / mm. In addition, in the case of the S2S board without an adhesive, in order to activate the lignin, a high temperature and high pressure one-stage compactor is used. At this time, the thermal pressure temperature is 230 to 260 ° C and the thermal pressure time is about 25 to 40 minutes / mm.

6)후처리 공정 (열처리 및 유지처리, 조습처리)6) Post-treatment process (heat treatment and maintenance treatment, humidity treatment)

습식법으로 제조된 하드보드는 열압후에 150~165℃의 실내에서 2~5시간의 열처리를 한다. 이는 열압공정의 연장으로서 이 과정에서 보드의 내수성 및 휨강도가 향상된다. 또한 보드의 물성 개선을 위하여 건성유(아마인유, 면실유, 콩기름 등)에 침지 또는 도포처리(첨가율 4~8%)한 다음, 상기와 같은 열처리를 한다. 이와 같은 유지처리에 의해 보드의 내후성, 내마모성이 개선된다. 이상의 공정을 거쳐 제판된 판넬은 함수율이 매우 낮고, 수분흡수에 의해 변형이 되므로 보드의 함수율을 5~8%로 조습해야만 한다. 조습처리는 온도 60℃, 관계습도(RH) 80~85%의 조습실에서 7~8시간 정도로 한다.
Hard board manufactured by the wet method is heat-treated for 2 to 5 hours in a room of 150 ~ 165 ℃ after hot pressure. This is an extension of the thermopressing process, which improves the board's water resistance and flexural strength. In addition, to improve the physical properties of the board, immersed or coated in dry oil (flame oil, cottonseed oil, soybean oil, etc.) (addition rate of 4 ~ 8%), and then heat treatment as described above. Such holding treatment improves weather resistance and wear resistance of the board. Panels made through the above process have very low moisture content and are deformed by moisture absorption, so the moisture content of the board should be controlled to 5 ~ 8%. Humidification treatment is carried out in a humidity room with a temperature of 60 ° C. and a relative humidity (RH) of 80 to 85% for about 7 to 8 hours.

7)표면부 또는 이면부를 조성7) Create the surface part or the back part

연삭 후 표면부 또는 이면부를 조성한다. 상기 표면부 또는 이면부에 기능재층을 부가할 수 있다. 이면부는 표면부로 대체할 수 있고 완성품 용도에 따라 표면부 또는 이면부를 생략할 수 있으며 측면 체결부를 조성할 수 있다.
The surface portion or the back portion is formed after grinding. A functional material layer can be added to the said surface part or a back surface part. The rear part may be replaced by the surface part, and the surface part or the rear part may be omitted according to the use of the finished product, and the side fastening part may be formed.

8) 보온재(단열재)층을 조성(마무리)8) Create a layer of insulation (insulation) (finishing)

보온재(단열재)를 적층한다. 이때 점착성 테이프(양면테이프), 수지함침 등으로 점착층을 조성하고 적층한다. 보온재층에 기능재층을 부가할 수 있다.
Insulation material (insulation material) is laminated. At this time, an adhesive layer is formed and laminated by adhesive tape (double-sided tape), resin impregnation, or the like. A functional material layer can be added to a heat insulating material layer.

구분공정 제작방법Classification Process Manufacturing Method

(3)목질재료 후가공(홈)전기온돌 제조공정 (3) wood material finishing (home) electric ondol manufacturing process

1) 표면부 또는 이면부조성 공정1) Surface or back side forming process

상기 목질재료에 표면부를 조성하거나 이면부 방습층(차폐지)을 조성한다. 표면부 또는 이면부에 기능재층을 부가할 수 있다.
A surface part is formed on the wood material or a back side moisture barrier layer (shielding paper) is formed. A functional material layer can be added to a surface part or a back surface part.

2) 측면체결부 또는 홈가공 공정2) Side fastening or grooving process

표면부(이면부)가 조성된 목질재료에 측면 체결부를 조성하고 발열체 또는 열전달체 등 적층을 위한 홈을 그루빙머신 (Grooving machine) 또는 테노너머신 (tenoner machine) 등의 기계로 가공한다.
A side fastening portion is formed on the wood material having the surface portion (back surface portion), and grooves for lamination such as a heating element or a heat carrier are processed by a machine such as a grooving machine or a tenoner machine.

3) 발열체 또는 열전달체 내장(적층) 공정3) Heating element or heat carrier embedded (lamination) process

가공된 홈에 사전제작 된 발열체 또는 열전달체를 적층(내장)한다. 또한 열전달체는 발열체를 중심으로 상부 또는 하부에 적층한다. 열전달체가 액형 또는 가루형의 경우 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 1층 이상에 목질재료 또는 기능재 또는 수지류 또는 프라이머 또는 도료 등과 믹싱, 교반, 혼련(WPC: Wood Plastic Composites) 등 하거나 도장, 도금(표면부, 이면부), 함침, 적층 등의 과정을 조성하는 것을 통하여 고루 분포하도록 하고 열전달체 구성이 이루어진다. 따라서 본 '구분공정'에서는 별도의 열전달체를 적층할 수도, 생략할 수도 있다. 이는 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'의 완성품 용도 등에 따라 달리 적용될 수 있다. 열전달체층에는 기능재층을 부가할 수 있다. 또한 열전달체가 평면구조(박판형, 망형, 천공형 등), 절곡구조 등 경우, 열전달체 일면 또는 양면에 합성수지류 등 점착층을 조성하여 목질재료에 점착하고 적층함으로 열전달체층을 조성한다.
The prefabricated heating element or heat transfer body is laminated (built-in) in the processed groove. In addition, the heat carrier is laminated on the top or the bottom of the heating element. If the heat carrier is liquid or powder, mix, stir or knead (WPC: Wood Plastic Composites) with wood or functional materials or resins or primers or paints on one or more layers of the `` Wood Material Electric Ondol (Integrated) Panel ''. , Through the process of plating (surface portion, back surface portion), impregnation, lamination and the like to distribute evenly and the heat transfer configuration is made. Therefore, in the 'division process', a separate heat carrier may be laminated or omitted. This may be applied differently depending on the purpose of the finished product of the 'wood material electric ondol (integrated) panel'. A functional material layer can be added to a heat carrier layer. In addition, when the heat carrier is a planar structure (thin plate, mesh, perforated, etc.), bent structure, the heat transfer layer is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer such as synthetic resin on one or both sides of the heat carrier and sticking and laminating it with the wood material.

4)보온재(단열재) 조성4) Insulation (insulation) composition

보온재(단열재)를 적층한다. 이때 점착성 테이프(양면테이프), 수지함침 등으로 점착층을 조성하고 적층한다. 보온재층에 기능재층을 부가할 수 있다.
Insulation material (insulation material) is laminated. At this time, an adhesive layer is formed and laminated by adhesive tape (double-sided tape), resin impregnation, or the like. A functional material layer can be added to a heat insulating material layer.

본 발명 상기 '동시공정' 또는 '구분공정'의 제작방법은 완성품 용도 및 제작방법 또는 종류 등에 따른 층간 공정은 순서를 달리할 수 있고 전체공정 가운데 일부를 생략할 수 있으며 부분(층)별 다중(이중이상)의 복합구조를 구성할 수 있다.
In the present invention, the method of manufacturing the 'simultaneous process' or the 'division process' may be performed in a different order in the interlayer process according to the use of the finished product, the production method or the kind, and the like. It is possible to construct a complex structure of two or more.

본 발명 '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'이 이사회 소외된 이웃에게 따뜻한 온기를 나누고 실천하는 '사랑의 발명'이 되길 소망한다.
It is hoped that the present invention 'wood material electric ondol (all-in-one) panel' will be an 'invention of love' to share and practice warm warmth to the neighbors who are marginalized by the board of directors.

21.표면처리층 22.표면층
26.목질재료층
27.목질재료층/ 목질재료와 액상 또는 가루형 열전달체가 혼합(교반,혼련)된 구조
29.발열체층
31.열전달체층 35.방습층
36.보온재층 37.층간점착층
38.기능재층 42.측면체결부위(층)
51.표면부 52.본체부
53.이면부(표면부) 54.체결부
55.전선 56.온도휴즈(or바이메탈)
57.단자부 58.체결구
61.내부1/적층 62.내부2/적층
63.표면/적층 64.열전달체/천공구조
65.열전달체/망구조 66.열전달체/띠구조
67.열전달체/목질재료와 액상 또는 가루형 열전달체가 혼합(교반,혼련)된 구조
68.열전달체/평면(판)구조 71.열전달체/절곡구조/유선형
72.열전달체/절곡구조/원(홈)형 73.열전달체/절곡구조/삼각형
74.열전달체/절곡구조/요철형 75.열전달체/절곡구조/평면(판)형
76.열전달체/절곡구조/날개형(복합형) 77.목질재료/홈구조/유선형
78.목질재료/홈구조/원(홈)형 79.목질재료/홈구조/삼각형
80.목질재료/홈구조/요철형 81.목질재료/홈구조/평면(판)형
82.목질재료/홈구조/날개형(복합형)21.Surface Treatment Layer 22.Surface Layer
26.Wood material layer
27. Wood material layer / Structure of wood material mixed with liquid or powder heat transfer (stirring, kneading)
29. Heating element layer
31.Heat transfer layer 35.Moisture proof layer
36. Thermal insulation layer 37. Interlayer adhesive layer
38. Functional material layer 42. Lateral fastening site (layer)
51.Surface part 52.Main body part
53.Rear part (Surface part) 54.Tightening part
55.Wire 56.Temperature fuse (or bimetal)
57.Terminal section 58.
61.Inner 1 / Lamination 62.Inner 2 / Lamination
63. Surface / Lamination 64. Heat Transfer / Perforated Structure
65. Heat carrier / network structure 66. Heat carrier / band structure
67. Heat carrier / wood material and liquid or powder heat carrier mixed (stirring, kneading) structure
68. Heat carrier / plane (plate) structure 71. Heat carrier / bending structure / line type
72.Heat transfer body / bending structure / circle (groove) type 73.Heat transfer body / bending structure / triangle
74. Heat carrier / Bending structure / Uneven type 75. Heat carrier / Bending structure / Flat (plate) type
76.Heat transfer body / bending structure / wing type (composite type) 77.wood material / groove structure / line type
78.Wooden material / groove structure / circle (groove) type 79.Wooden material / groove structure / triangle
80. Wood materials / Groove structure / Uneven type 81. Wood materials / Groove structure / Plane type
82.Wooden material / groove structure / wing type (composite type)

Claims (11)

원목, 단판(Veneer), 합판(Plywood), 합판마루(Plywood flooring), 파티클보드(Particle Board), 양마(kenaf Board), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), 강화마루 Laminate flooring), HPL보드(High Pressure Laminate Board), LPL보드(Low Pressure Laminate Board), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이, 복합기재판넬(강마루) 중에서 선택되는 하나 이상의 목질재료에 열전달체(층)를 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 온돌(일체형)판넬.

Wood, Veneer, Plywood, Plywood flooring, Particle Board, Kenaf Board, Medium Density Fiberboard (HDF), High Density Fiberboard (HDF), Laminate flooring ), One or more selected from HPL board (High Pressure Laminate Board), LPL board (Low Pressure Laminate Board), OSB (Oriented Strand Board), Flake board, corrugated board, paper, composite substrate panel (steel floor) Wood material ondol (integrated) panel comprising a heat transfer material (layer) in the wood material.

제1항에 있어서, 상기 판넬은 목질재료층과 열전달체층을 포함하며 표면처리층, 표면층, 발열체층, 방습층, 보온재층, 치수보강층, 층간점착층, 복합기재층, 기능재층, 측면체결부위(층) 중에서 선택되는 하나 이상의 층(부위)을 더욱 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The panel of claim 1, wherein the panel includes a wood material layer and a heat transfer layer, and includes a surface treatment layer, a surface layer, a heating element layer, a moisture proof layer, a heat insulating layer, a dimension reinforcing layer, an interlayer adhesive layer, a composite base layer, a functional layer, and a side fastening portion ( Wood material electric ondol (integrated) panel, characterized in that it further comprises one or more layers selected (layers).
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전달체(층)는 평면(박판)구조, 천공구조, 망(띠)구조, 절곡구조, 적층구조, 도장구조, 도금구조, 테이프형구조, 함침형구조, 성형구조, 고분자 용융물의 화학적 결합구조, 액체구조, 분말구조, 혼련구조, 혼합(mix)구조, 교반구조, 관(호스)구조 중에서 선택되는 1종 이상의 구조를 포함하고 이루어진 열전달체 이거나 / 또는 금속, 알루미늄, 구리, 철, 금, 은, 텅스텐, 주철, 탄소강, 스테인리스강, 청동, 칠삼황동, 납, 주석, 아연, 금, 백금, 수은, 니켈, 크롬, 유리분말, 이산화규소, 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 마그네슘, 카드뮴, 산화토륨, 베릴륨, 타이타늄, 지르코늄, 나이오븀, 바나듐, 하프늄, 인듐, 탄탈럼, 몰리브데넘, 저마늄, 갈륨, 네오디뮴, 란타넘, 저마늄, 세라믹, 실리콘, 아크릴, 멜라민, 흑연, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 카본, 규소, 합성수지, 천연수지, 무기물, 올레핀, 유리섬유, 유리조각, 스폰지, 스티로폼, 질석, 석고, 석분, 천, 직물, 황토, 점토, 토분, 모래, 석영, 고무, 종이 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 이루어진 열전달체인 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The heat transfer body (layer) of claim 1 or 2, wherein the heat transfer layer (layer) is a planar (thin plate) structure, a perforated structure, a network (band) structure, a bent structure, a laminated structure, a coating structure, a plating structure, a tape type It includes one or more structures selected from among structures, impregnated structures, molding structures, chemical bonding structures of polymer melts, liquid structures, powder structures, kneading structures, mix structures, stirring structures, and tube (hose) structures. Heat transfer and / or metals, aluminum, copper, iron, gold, silver, tungsten, cast iron, carbon steel, stainless steel, bronze, seven brass, lead, tin, zinc, gold, platinum, mercury, nickel, chromium, glass powder , Silicon dioxide, calcium carbonate, talc, titanium oxide, silica, magnesium, cadmium, thorium oxide, beryllium, titanium, zirconium, niobium, vanadium, hafnium, indium, tantalum, molybdenum, germanium, gallium, neodymium, Lanthanum, Germanium, Ceramic, Silicon, Acrylic, Melamine, Graphite , Carbon fiber, carbon nanotube, carbon, silicon, synthetic resin, natural resin, mineral, olefin, glass fiber, glass, sponge, styrofoam, vermiculite, gypsum, stone powder, cloth, textile, loess, clay, earth powder, sand, quartz Wood material electric ondol (integrated) panel, characterized in that the heat transfer material comprising at least one material selected from rubber, paper.
제2항에 있어서, 상기 발열체(층)는 저항전열(선), 연도(煙道)가스, 가열공기, 수증기, 물, 기름 중에서 선택되는 1종 이상의 열매체를 포함하고 이루어진 발열체인 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The heating element (layer) of claim 2, wherein the heating element (layer) is a heating element comprising at least one heat medium selected from resistance heat (line), flue gas, heating air, steam, water, oil. Wood materials electric ondol panel.
제2항에 있어서, 상기 발열체(층)는 선형발열체, 면상발열체, 섬유직조형발열체, 수지밀봉형발열체, 필름형발열체, 코일형발열체, 고형판넬형발열체, 액체가열순환형발열체, 기체가열순환형발열체, 석영관발열체, 원적외선발열체, 시즈(sheath)발열체, 카트리지발열체, 실리콘라바발열체, 탄소발열체, 카본(블랙)발열체, 탄소나노튜브발열체 중에서 선택되는 1종 이상의 구조 또는 재료를 포함하고 이루어진 발열체인 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The heating element (layer) is a linear heating element, planar heating element, fiber woven heating element, resin sealing heating element, film heating element, coil heating element, solid panel heating element, liquid heating circulation heating element, gas heating circulation Heating element comprising one or more structures or materials selected from a type heating element, a quartz tube heating element, a far infrared heating element, a sheath heating element, a cartridge heating element, a silicon lava heating element, a carbon heating element, a carbon (black) heating element, and a carbon nanotube heating element Wood material electric ondol (integrated) panel, characterized in that.
제2항에 있어서, 상기 치수보강층은 원목, 단판, 파티클보드, MDF(Midium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), HPL(High Pressure Laminate), LPL(Low Pressure Laminate), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크보드(Flake board), 양마(kenaf Board), 골판지, 종이, 고무, WPC(목분 또는 목섬유 함유 고분자수지 복합체), 합성수지, 금속 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
According to claim 2, The reinforcing layer is solid wood, veneer, particleboard, MDF (Medium Density Fiberboard), HDF (High Density Fiberboard), HPL (High Pressure Laminate), LPL (Low Pressure Laminate), OSB (Oriented Strand Board) ), Flake board, flake board, kenaf board, corrugated paper, paper, rubber, WPC (wood powder or wood fiber-containing polymer resin composite), synthetic resin, characterized in that it comprises one or more materials selected from metals Wood materials electric ondol panel.
제2항에 있어서, 상기 복합기재층은 원목, 단판(Veneer), 합판 (Plywood/합판마루 Plywood flooring 등), 파티클보드(Particle Board/ 양마(kenaf Board) 등), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard /강화마루 Laminate flooring 등), HPL보드(High Pressure Laminate Board), LPL보드(Low Pressure Laminate Board), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이, 크라프트지, 차폐지, 고무, WPC(목분 또는 목섬유 함유 고분자수지 복합체), 합성수지, 금속(박판)으로 구성되는 재료 중에서 선택되는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
According to claim 2, The composite material layer is solid wood, veneer, plywood (Plywood / plywood flooring, etc.), particle board (Particle Board / kenaf Board, etc.), MDF (Medium Density Fiberboard), HDF (High Density Fiberboard / Laminate flooring, etc.), HPL Board (High Pressure Laminate Board), LPL Board (Low Pressure Laminate Board), OSB (Oriented Strand Board), Flake Board, Corrugated Board, Paper, Kraft A wood material electric ondol (integrated) panel, characterized in that at least two selected from a material consisting of paper, shielding paper, rubber, WPC (wood powder or wood fiber-containing polymer resin composite), synthetic resin, metal (thin plate).
제2항에 있어서, 상기 판넬의 1층 이상이 / 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 중에서 선택되는 1종 이상의 난연제를 포함하거나 / 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소, 운모 중에서 선택되는 1종 이상의 충전재를 포함하거나 / 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 중에서 선택되는 1종 이상의 기능성 물질을 포함하거나 / 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트, 석탄산 수지, 리소시놀 수지, 요소수지 중에서 선택되는 1종 이상의 경화수지를 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The method of claim 2, wherein at least one layer of the panel comprises at least one flame retardant selected from phosphoric esters, halogenated hydrocarbons, antimony oxides, aluminum hydroxy, phosphate compounds, and dicyandiamides, or calcium carbonate, talc. At least one filler selected from titanium oxide, silica, glass powder, silicon dioxide and mica, or at least one functional material selected from charcoal, loess, silver, elvan, germanium, magnetite, jade, antibacterial and insect repellent. And / or at least one hardening resin selected from epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate, phenolic resin, lysosinol resin, and urea resin. Electric Ondol (Integrated) Panel.
제2항에 있어서, 측면의 체결부위(층)는 클릭구조, 혀구조와 홈구조, 커넥터구조 중에서 선택되는 1종 이상의 체결구조를 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The panel of claim 2, wherein the side fastening portion (layer) comprises at least one fastening structure selected from a click structure, a tongue structure and a groove structure, and a connector structure.
제2항에 있어서, 상기 표면처리층 또는 표면층 또는 방습층은 천연무늬목, 전통한지, 모양지, 착색제(도료), 합성수지, PVC(PolyVinyl Chloride), PC(PolyCyclohexylene dimethylene), PE(PolyEthylene), PP(PolyPropylene), PET(PolyEthylene Terephthalate), PETG(Ethylene Glycol-modified PET), PBT(polybutylene terephthalate), PCTG(Cyclohexane dimethanol-modified PETG), PCT-A(Isophthalic acid-modified PCTG), HIPS(High Impact Poly Styrene), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), PU(PolyUrethane), SBS(Styrene Butadiene Styrene block copolymer), SEBS(Styrene Ethylene Butylenes Styrene block copolymer), SPS(Syndiotactic Poly Styrene), SEPS(Styrene Ethylene Propylene Styrene block copolymer), 아크릴레이트(Acrylate), 올레핀, 유리섬유, 무기질, 유리조각, 세라믹, 점토, 실리카, 스폰지, 스티로폼, 석고, 고무, 금속(박), 자외선 경화형 표면처리제, 열경화형 표면처리제, 왁스류, 실리콘계 발수제, 실리콘계 방수제 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 이루어 지거나 / 상기 보온(단열)층은 합성수지, PVC(Poly Vinyl Chloride), PE(Poly Ethylene), PP(Poly Propylene), 천연수지, 코르크, 면(綿), 펠트, 탄화코르크, 거품고무, 석면, 암면, 유리면, 유리섬유, 석영섬유, 규조토, 탄산마그네슘, 마그네시아, 규산칼슘, 펄라이트, 질석, 발포염화비닐, 폴리우레탄폼, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리에스테르 부직포, 클로로프렌 고무, 아크릴로나이트릴 부타디엔 고무, 셀룰로오즈, 목섬유판, 페놀폼, 폴리스틸렌, 요소수지단열재, 염기성탄산마그네슘단열재, 광재면, 다포유리, 아이스그란, 아티론, 텍스, 목모, 목편, 시멘트판, 펄라이트, 우레아폼, 실리카, 실리콘, 아크릴, 세라믹, 멜라민, 흑연섬유, 탄소섬유, 우레탄, 바이오프라스틱, 점토(황토), 석고, 무기물, 스티로폼, 고무, 가죽, 천, 스폰지, 금속(박) 중에서 선택되는 1종 이상의 재료를 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬.
The method of claim 2, wherein the surface treatment layer or surface layer or moisture-proof layer is natural veneer, traditional paper, paper, colorant (paint), synthetic resin, PVC (PolyVinyl Chloride), PC (PolyCyclohexylene dimethylene), PE (PolyEthylene), PP ( PolyPropylene (PET), PolyEthylene Terephthalate (PET), Ethylene Glycol-modified PET (PETG), polybutylene terephthalate (PBT), Cyclohexane dimethanol-modified PETG (PCTG), Isophthalic acid-modified PCTG (PCT-A), High Impact Poly Styrene (HIPS), Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer (ABS), PolyUrethane (PU), Styrene Butadiene Styrene block copolymer (SBS), Styrene Ethylene Butylenes Styrene Block Copolymer (SBS), Syndiotactic Poly Styrene (SPS), Styrene Ethylene Propylene Styrene Block Copolymer (SEPS), Acrylate, Olefin, Glass Fiber, Inorganic, Glass, Ceramic, Clay, Silica, Sponge Or at least one material selected from among styrofoam, gypsum, rubber, metal (foil), UV curable surface treatment agent, thermosetting surface treatment agent, wax, silicone water repellent, and silicone waterproof agent, Synthetic resin, PVC (Poly Vinyl Chloride), PE (Poly Ethylene), PP (Poly Propylene), natural resin, cork, cotton, felt, cork carbide, foam rubber, asbestos, rock wool, glass wool, glass fiber, quartz fiber Diatomaceous earth, burnt Magnesium, magnesia, calcium silicate, pearlite, vermiculite, foamed vinyl chloride, polyurethane foam, ethylene vinyl acetate, polyester nonwoven fabric, chloroprene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, cellulose, wood fiber board, phenol foam, polystyrene, urea resin insulation Basic Magnesium Carbonate Insulation, Slag, Dapoglass, Ice Gran, Atyrone, Cortex, Wood, Wood, Cement Board, Pearlite, Urea Foam, Silica, Silicon, Acrylic, Ceramic, Melamine, Graphite Fiber, Carbon Fiber, Urethane, Wood plastic electric ondol (integrated) panel comprising at least one material selected from bioplastics, clay (ocher), gypsum, minerals, styrofoam, rubber, leather, cloth, sponge, metal (foil).
제2항에 있어서, '목질재료 전기온돌(일체형)판넬'이 외부 제어장치(온도조절기 또는 보일러시설)와 연결되고 상기 제어장치는 전기로 구동되는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬을 제작함에 있어,
발열체 또는 열전달체를 준비 작업하는 단계;
단판 절삭하는 단계;
단판 건조하는 단계;
단판 재단하는 단계;
접착제 도포 및 적층(발열체 또는 열전달체 포함)하는 단계;
냉압 및 열압하는 단계;
표면부 또는 이면부를 조성하는 단계;
보온재(단열재)층을 조성하는 단계
로 구성된 '동시공정1'이거나

발열체 또는 열전달체를 준비 작업하는 단계;
해섬하는 단계;
접착제(사이징제) 첨가하는 단계;
매트성형(발열체 또는 열전달체 포함)하는 단계;
건조하는 단계;
열압하는 단계;
후처리(열처리 및 유지처리, 조습처리)하는 단계
표면부 또는 이면부를 조성하는 단계;
보온재(단열재)층을 조성하는 단계
로 구성된 '동시공정2'이거나

발열체 또는 열전달체를 준비 작업하는 단계;
표면부 또는 이면부 조성하는 단계;
측면체결부 또는 홈가공 하는 단계;
발열체 또는 열전달체 내장(적층)하는 단계;
보온재(단열재) 조성하는 단계
로 구성된 '구분공정' 가운데(동시공정1, 동시공정2, 구분공정 중) 선택되는 1종 이상의 공정을 포함하고 이루어진 것을 특징으로 하는 목질재료 전기온돌(일체형)판넬의 제작방법.
The method of claim 2, wherein the 'wood material electric ondol (integral) panel' is connected to an external control device (thermostat or boiler facility), and the control device is used to produce an electrically driven wood material electric ondol (integral) panel. ,
Preparing a heating element or a heat carrier;
Cutting the end plate;
Single plate drying;
Cutting the veneer;
Applying and laminating adhesives (including heating elements or heat carriers);
Cold and hot pressing;
Forming a surface portion or a back portion;
Step of forming a heat insulating material (insulation material) layer
Concurrent process 1 consisting of

Preparing a heating element or a heat carrier;
Dissolving;
Adding an adhesive (sizing agent);
Mat molding (including heating elements or heat carriers);
Drying;
Hot pressing;
Post-treatment (heat treatment and maintenance treatment, humidity treatment)
Forming a surface portion or a back portion;
Step of forming a heat insulating material (insulation material) layer
Concurrent process 2 consisting of

Preparing a heating element or a heat carrier;
Forming a surface portion or a back portion;
Side fastening or grooving;
Embedding (laminating) a heating element or heat carrier;
Step of creating a heat insulating material (insulation material)
Method of producing a wood material electric ondol (all-in-one) panel comprising one or more processes selected from among the 'division process' (simultaneous process 1, simultaneous process 2, classification process) consisting of.

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