KR20100048685A - Printed circuit board and the method of manufacturing thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 순수한 구리에 비해 강성(stiffness)이 강화된 금속합금층을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board and a method of manufacturing the same using a metal alloy layer having enhanced stiffness compared to pure copper.
최근 전자제품이 소형화, 고밀도화, 박판화, 패키지화 됨에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 박판화 및 미세 패턴화가 진행되고 있다. 이러한 추세를 반영하기 위하여 종래와는 차별화된 인쇄회로기판의 구조 및 제조방법이 요구되는 실정이다.As electronic products become smaller, denser, thinner, and packaged, thinner and finer patterned printed circuit boards are in progress. In order to reflect such a trend, a structure and a manufacturing method of a printed circuit board differentiated from the prior art are required.
즉, 인쇄회로기판의 제조에 있어서, 공정단축 및 이를 통한 원가절감 뿐만 아니라, 차세대 플립칩 인쇄회로기판(Flip-Chip BGA)의 필수조건인 박판화에 대응하기 위해서 두께가 얇으면서도 높은 강성(stiffness), 즉 빳빳함을 갖는 기판 소재에 대한 연구가 활발한 상황이다.That is, in the manufacture of printed circuit board, not only the process shortening and cost reduction through this, but also thinness and high stiffness to cope with the thinning which is an essential condition of the next generation flip-chip BGA. That is, there is an active research on the substrate material having the toughness.
기존에 인쇄회로기판의 강성을 강화하는 방식으로는 절연재에 필러(filler)의 성분을 증가시켜서 강성을 높이거나, 제조 공정에서 휨을 방지하기 위해 캐리어 필름(carrier film)을 부착하여 제작한 후 이를 제거하는 방법을 사용해왔다.Conventionally, the method of strengthening the rigidity of a printed circuit board is to increase the constituents of the filler in the insulating material to increase the rigidity, or to attach and remove the carrier film to prevent bending in the manufacturing process and then remove it. I have used the method.
그러나, 필러(filler)를 많이 넣게 됨에 따라 그 무게와 흡습성이 증가하고, 도금 밀착력이 감소하는 단점이 있으며, 캐리어 필름의 부착 및 제거 등의 추가공정이 발생하여 공정비용이 증가하는 문제점이 있었다.However, as the filler (filler) is put a lot of weight and hygroscopicity, there is a disadvantage that the plating adhesion is reduced, there is a problem that the additional cost, such as the attachment and removal of the carrier film occurs to increase the process cost.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 강성(stiffness)이 강화된 금속합금층을 포함하는 인쇄회로기판을 제조함으로써, 기판의 무게를 가볍게 유지하면서 기판의 강성을 높여 휨을 방지할 수 있고, 캐리어 필름을 부착할 필요가 없어 공정 비용을 낮출 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to manufacture a printed circuit board including a metal alloy layer having stiffness, thereby maintaining the rigidity of the substrate while keeping the weight of the substrate lightly. The present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can prevent the warpage and increase the process cost by not attaching a carrier film.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 양면에 형성된 강성이 강화된 회로패턴; 및 상기 강성이 강화된 회로패턴을 포함한 상기 제1 절연층의 양면에 적층된 제2 절연층;을 포함할 수 있다.A printed circuit board according to a first embodiment of the present invention for achieving the above object, the first insulating layer; A rigid circuit pattern formed on both surfaces of the first insulating layer; And a second insulating layer laminated on both surfaces of the first insulating layer including the circuit pattern having the enhanced rigidity.
여기서, 상기 강성이 강화된 회로패턴은, Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금으로 이루어질 수 있다.Here, the rigid circuit pattern may be made of a metal alloy containing any two of Cu, Ni and Fe.
또한, 상기 제1 절연층의 일부분에 관통 형성되어 상기 제1 절연층의 양면에 형성된 상기 강성이 강화된 회로패턴 간을 전기적으로 연결시키는 제1 비아;를 더 포함할 수 있다.The semiconductor device may further include a first via formed through a portion of the first insulating layer to electrically connect the stiffened circuit patterns formed on both surfaces of the first insulating layer.
또한, 상기 제2 절연층의 일부분에 관통 형성되어 상기 강성이 강화된 회로패턴과 전기적으로 연결된 제2 비아; 및 상기 제2 절연층 상에 형성되어 상기 제2 비아와 전기적으로 연결된 회로패턴;을 더 포함할 수 있다.In addition, a second via formed through a portion of the second insulating layer and electrically connected to the rigid circuit pattern; And a circuit pattern formed on the second insulating layer and electrically connected to the second via.
또한, 상기 제2 절연층 상에 형성되어 상기 제2 비아와 전기적으로 연결된 회로패턴은, 구리 또는 강성이 강화된 금속합금으로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 강성이 강화된 금속합금은, Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금으로 이루어질 수 있다.In addition, the circuit pattern formed on the second insulating layer and electrically connected to the second via may be made of copper or a rigid metal alloy, wherein the rigid metal alloy is formed of Cu, Ni, and the like. It may be made of a metal alloy containing any two of Fe.
또한, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그로 이루어질 수 있다.In addition, the first insulating layer and the second insulating layer may be made of Ajinomoto build-up film (ABF) or prepreg.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 하면에 형성된 강성이 강화된 회로패턴; 및 상기 강성이 강화된 회로패턴이 형성된 상기 제1 절연층의 하면에 형성된 제2 절연층;을 포함할 수 있다.A printed circuit board according to a second embodiment of the present invention for achieving the above object, the first insulating layer; A rigid circuit pattern formed on the bottom surface of the first insulating layer; And a second insulating layer formed on a lower surface of the first insulating layer on which the rigid circuit circuit pattern is formed.
여기서, 상기 강성이 강화된 회로패턴은, Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금으로 이루어질 수 있다.Here, the rigid circuit pattern may be made of a metal alloy containing any two of Cu, Ni and Fe.
또한, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 일부분에 관통 형성되어 상기 강성이 강화된 회로패턴과 전기적으로 연결된 제1 비아; 및 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 상에 형성되어 상기 제1 비아와 전기적으로 연결된 회로패턴;을 더 포함할 수 있다.In addition, a first via formed through a portion of the first insulating layer and the second insulating layer and electrically connected to the circuit pattern having the enhanced rigidity; And a circuit pattern formed on the first insulating layer and the second insulating layer and electrically connected to the first via.
또한, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 상에 형성되어 상기 제1 비아와 전기적으로 연결된 회로패턴은, 구리 또는 강성이 강화된 금속합금으로 이루어질 수 있다.In addition, the circuit pattern formed on the first insulating layer and the second insulating layer and electrically connected to the first via may be made of copper or a rigid metal alloy.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은, 제1 절연층의 양면에 강성이 강화된 금속합금층을 적층하는 단계; 상기 강성이 강화된 금속합금층의 일부를 제거하여 강성이 강화된 회로패턴을 형성하는 단계; 및 상기 강성이 강화된 회로패턴이 형성된 상기 제1 절연층의 양면에 제2 절연층을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: laminating a rigid metal alloy layer on both sides of the first insulating layer; Removing a portion of the rigid metal alloy layer to form a rigid circuit pattern; And laminating a second insulating layer on both surfaces of the first insulating layer on which the rigid circuit pattern is enhanced.
여기서, 상기 강성이 강화된 금속합금층은 Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금으로 이루어질 수 있다.Here, the rigid metal alloy layer may be made of a metal alloy containing any two of Cu, Ni and Fe.
또한, 상기 강성이 강화된 회로패턴을 형성하는 단계 이후에, 상기 강성이 강화된 회로패턴을 포함한 상기 제1 절연층의 일부분을 관통하는 제1 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 제1 비아홀 내부를 전도성 물질로 채워 제1 비아를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a first via hole penetrating a portion of the first insulating layer including the rigid circuit circuit pattern after forming the rigid circuit circuit pattern; And filling the inside of the first via hole with a conductive material to form a first via.
또한, 상기 제2 절연층을 적층하는 단계 이후에, 상기 제2 절연층의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 회로패턴의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀을 형성하는 단계; 상기 제2 비아홀 내부를 전도성 물질로 채워 제2 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제2 절연층 상에 상기 제2 비아와 전기적으로 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, after the stacking of the second insulating layer, forming a second via hole penetrating a portion of the second insulating layer to expose a portion of the surface of the stiffened circuit pattern; Filling the inside of the second via hole with a conductive material to form a second via; And forming a circuit pattern electrically connected to the second via on the second insulating layer.
또한, 상기 제2 절연층 상에 상기 제2 비아와 전기적으로 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계에서, 상기 회로패턴은 구리 또는 강성이 강화된 금속합금으로 이루어질 수 있다.In addition, in the forming of the circuit pattern electrically connected to the second via on the second insulating layer, the circuit pattern may be made of copper or a rigid metal alloy.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로 기판의 제조방법은, 강성이 강화된 금속합금층 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 상기 강성이 강화된 금속합금층의 일부를 제거하여 강성이 강화된 회로패턴을 형성하는 단계; 및 상기 강성이 강화된 회로패턴이 형성된 상기 제1 절연층의 하면에 제2 절연층을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board according to the second embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: laminating a first insulating layer on a rigid metal alloy layer; Removing a portion of the rigid metal alloy layer to form a rigid circuit pattern; And stacking a second insulating layer on a lower surface of the first insulating layer on which the rigid circuit circuit pattern is formed.
여기서, 상기 강성이 강화된 회로패턴이 형성된 상기 제1 절연층의 하면에 제2 절연층을 적층하는 단계 이후에, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 회로패턴과 전기적으로 연결되는 제1 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 상에 상기 제1 비아와 전기적으로 연결되는 회로층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.Here, after the step of laminating a second insulating layer on the lower surface of the first insulating layer on which the circuit pattern with enhanced rigidity is formed, the rigidity is reinforced by passing through the first insulating layer and a portion of the second insulating layer. Forming a first via electrically connected to the circuit pattern; And forming a circuit layer electrically connected to the first via on the first insulating layer and the second insulating layer.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판의 다른 제조방법은, 강성이 강화된 금속합금층 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 상기 제1 절연층의 일부분을 관통하는 제1 비아를 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 상기 제1 비아와 전기적으로 연결되는 회로층을 형성하는 단계; 상기 강성이 강화된 금속합금층의 일부를 제거하여 상기 제1 비아와 전기적으로 연결되는 강성이 강화된 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 강성이 강화된 회로패턴이 형성된 상기 제1 절연층의 하면에 제2 절연층을 적층하는 단계; 상기 제2 절연층의 일부를 관통하는 제2 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제2 절연층 상에 상기 제2 비아와 전기적으로 연결되는 회로층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, another method of manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: laminating a first insulating layer on a rigid metal alloy layer; Forming a first via penetrating a portion of the first insulating layer; Forming a circuit layer on the first insulating layer, the circuit layer electrically connected to the first via; Removing a portion of the rigid metal alloy layer to form a rigid circuit pattern that is electrically connected to the first via; Stacking a second insulating layer on a lower surface of the first insulating layer on which the rigid circuit pattern is formed; Forming a second via penetrating a portion of the second insulating layer; And forming a circuit layer electrically connected to the second via on the second insulating layer.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 강성(stiffness)이 강화된 금속합금층을 포함하는 인쇄회로기판을 제조함으로써, 인쇄회로기판을 구성하는 절연층에 필러 성분 등을 추가로 넣을 필요가 없어 기판의 무게를 가볍게 유지하면서, 기판의 강성을 높여 휨이나 뒤틀림 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the present invention, by manufacturing a printed circuit board comprising a metal alloy layer with stiffness (stiffness), the filler to the insulating layer constituting the printed circuit board There is no need to add additional components, etc., while maintaining the weight of the substrate lightly, the rigidity of the substrate is increased, thereby preventing warpage or warping.
또한, 본 발명은 절연층의 휨을 방지하기 위한 별도의 캐리어 필름을 부착할 필요가 없어 공정 비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention does not need to attach a separate carrier film for preventing the bending of the insulating layer has the advantage of lowering the process cost.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the printed circuit board and the manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
인쇄회로기판의 구조Printed Circuit Board Structure
<제1 실시예><First Embodiment>
도 1을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.A printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제 1 절연층(110)과, 상기 제1 절연층(110)의 양면에 형성되며 강성이 강화된 회로패턴(100a), 및 상기 강성이 강화된 회로패턴(110a)을 포함한 상기 제1 절연층(110)의 양면에 적층된 제2 절연층(130)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a first
상기 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(130)으로는 접착력 및 유동성을 갖고 추후 드릴 공정 등에 의해 가공이 가능한 절연 물질, 예컨대 아지노모토(Ajinomoto) 사의 ABF(Ajinomoto Build-up Film), 또는 프리프레그(prepreg) 등을 사용할 수 있다.As the first
그리고, 상기 강성이 강화된 회로패턴(110a)은 Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금 등으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 강성이 강화된 회로패턴(110a)은, Cu 및 Ni을 포함하는 금속합금, Cu 및 Fe를 포함하는 금속합금, 또는 Ni 및 Fe를 포함하는 금속합금 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 금속합금들은 순수한 구리에 비해 강성이 우수하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 개선시킬 수 있다.In addition, the rigid circuit pattern 110a may be formed of a metal alloy including two of Cu, Ni, and Fe. For example, the rigid circuit pattern 110a may be formed of a metal alloy including Cu and Ni, a metal alloy including Cu and Fe, or a metal alloy including Ni and Fe. These metal alloys are superior in rigidity to pure copper, thereby improving the warpage of the printed circuit board.
상기 제1 절연층(110)의 내부에는 상기 제1 절연층(110)의 일부분을 관통하는 제1 비아홀(120)이 형성되어 있다.A
상기 제1 비아홀(120)의 내부에는 전도성 물질, 예컨대 구리가 도금되어 제1 비아(120a)가 형성되어 있다. 상기 제1 비아(120a)는, 상기 제1 절연층(110)의 양면에 형성된 상기 강성이 강화된 회로패턴(100a) 간을 전기적으로 연결시킨다.A conductive material, for example, copper is plated in the
그리고, 상기 제2 절연층(130)의 내부에는 상기 제2 절연층(130)의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 회로패턴(100a)의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀(140)이 형성되어 있으며, 상기 제2 비아홀(140)의 내부에는 구리가 도금되어 제 2 비아(140a)가 형성되어 있다.In addition, a
이러한 제2 비아(140a)가 형성된 상기 제2 절연층(130) 상에는 상기 제2 비아(140a)와 전기적으로 연결되는 회로패턴(150a)이 형성되어 있다.A
상기 회로패턴(150a)은, 상기 제1 및 제2 비아(120a,140a)와 동일하게 구리를 사용하여 형성될 수도 있지만, 기판의 강성을 더욱 강화시키기 위해 구리 대신에 상기한 바와 같은 강성이 강화된 금속합금을 사용하여 형성할 수도 있다.The
상기 회로패턴(150a)을 포함한 상기 제2 절연층(130) 상에는 제3 절연층(160)이 적층되어 있다. 상기 제3 절연층(160)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그(prepreg) 등으로 이루어질 수 있다.A third
상기 제3 절연층(160)의 내부에는, 상기 제3 절연층(160)의 일부분을 관통하여 상기 회로패턴(150a)의 표면 일부를 노출시키는 제3 비아홀(170)이 형성되어 있고, 상기 제3 비아홀(170)의 내부에는 구리가 도금되어 제3 비아(170a)가 형성되어 있다.A
그리고, 상기 제3 절연층(160) 상에는 상기 제3 비아(170a)와 전기적으로 연결되는 외층 회로층(180)이 형성되어 있다. 상기 외층 회로층(180)는, 구리로 형성될 수도 있으나, 구리 대신에 상기한 바와 같은 강성이 강화된 금속합금으로 형성되어 인쇄회로기판의 강성을 한층 더 강화시킬 수도 있다.In addition, an
상술한 바와 같은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판의 중심부에 위치하는 상기 제1 절연층(110)의 양면에, 강성이 강화된 회로패턴(100a)이 형성되어 있으므로, 인쇄회로기판의 강성을 강화시켜 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, since the
또한, 상술한 바와 같이 상기 강성이 강화된 금속합금을 기판의 중심부에 위치하는 회로패턴(100a) 뿐만 아니라, 전체 회로층, 즉 내층 회로패턴(150a) 및 외층 회로층(180) 등에도 사용함으로써 인쇄회로기판의 강성을 한층 더 강화시킬 수도 있다.In addition, as described above, the rigid metal alloy is used not only for the
<제2 실시예>Second Embodiment
도 2를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.A printed circuit board according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고, 다만 강성이 강화된 회로패턴(200a)이 제1 절연층(도 1의 도면부호 '110' 참조)의 양면에 형성되는 대신에, 제1 절연층(210)의 일면에 형성되어 있다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.As shown in FIG. 2, the printed circuit board according to the second embodiment has the same configuration as that of the printed circuit board according to the first embodiment, except that the
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연층(210)과, 상기 제1 절연층(210)의 하면에 형성된 강성이 강화된 회로패턴(200a), 및 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)이 형성된 상기 제1 절연층(210)의 하면에 형성된 제2 절연층(220)을 포함한다.That is, the printed circuit board according to the second exemplary embodiment of the present invention may include a first insulating
상기 제1 절연층(210)과 상기 제2 절연층(220)의 내부에는, 상기 강성이 강 화된 회로패턴(200a)의 표면 일부를 노출시키는 제1 비아홀(230)이 형성되어 있다.A first via
상기 제1 비아홀(230)의 내부에는 전도성 물질, 예컨대 구리가 도금되어 제1 비아(230a)가 형성되어 있다.A conductive material, for example, copper is plated in the first via
그리고, 상기 제1 및 제2 절연층(210,220) 상에는 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 회로패턴(240a)이 형성되어 있다.In addition, a
상기 회로패턴(240a)은, 상기 제1 비아(230a)와 동일하게 구리를 사용하여 형성될 수도 있지만, 구리 대신에 강성이 강화된 금속합금을 사용하여 형성할 수도 있다. 상기 강성이 강화된 금속합금으로는, 상술한 바와 같이 Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금을 사용할 수 있다.The
상기 회로패턴(240a)을 포함한 상기 제1 및 제2 절연층(210,220) 상에는 제3 절연층(250) 및 제4 절연층(260)이 각각 적층되어 있다.A third insulating
상기 제3 및 제4 절연층(250,260)의 내부에는, 상기 회로패턴(240a)의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀(270)이 형성되어 있고, 상기 제2 비아홀(270)의 내부에는 구리가 도금되어 제2 비아(270a)가 형성되어 있다.Second via
그리고, 상기 제3 및 제4 절연층(250,260) 상에는 상기 제2 비아(270a)와 전기적으로 연결되는 외층 회로층(280)이 형성되어 있다. 상기 외층 회로층(180)은, 구리 또는 강성이 강화된 금속합금으로 형성될 수 있다.In addition, outer circuit layers 280 electrically connected to the
이러한 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 실시예와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다.The printed circuit board according to the second embodiment of the present invention can obtain the same operation and effect as the first embodiment.
칩 내장 인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing method of chip embedded printed circuit board
<제1 실시예><First Embodiment>
이하, 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3E.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.3A to 3E are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(110)의 양면에 포일(foil) 형태의 강성이 강화된 금속합금층(100)을 적층한다. 상기 제1 절연층(110)으로는 접착력 및 유동성을 갖고 추후 드릴 공정 등에 의해 가공이 가능한 절연 물질, 예컨대 아지노모토(Ajinomoto) 사의 ABF(Ajinomoto Build-up Film), 또는 프리프레그(prepreg) 등을 사용할 수 있다.First, as shown in FIG. 3A, the
그리고, 상기 강성이 강화된 금속합금층(100)은 Cu, Ni 및 Fe 중 어느 둘을 포함하는 금속합금 등으로 이루어질 수 있다.In addition, the rigid
여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면 상기 제1 절연층(110)의 양면에, 강성이 강화된 금속합금층(100)을 적층시킴으로써, 상기 제1 절연층(110)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면 상기 제1 절연층(110)의 일면에 휨 방지를 위한 별도의 캐리어 필름을 부착할 필요가 없어, 상기 캐리어 필름의 부착 및 제거 등에 수반되는 공정 비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.Here, according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, by laminating a rigid
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 금속합금층(100) 의 일부를 제거하여, 강성이 강화된 회로패턴(100a)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 3B, a portion of the rigid
그런 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 회로패턴(100a)을 포함한 상기 제1 절연층(110)의 일부분을 관통하는 제1 비아홀(120)을 형성한다. 상기 제1 비아홀(120)은 기계적 드릴링에 의해 형성될 수도 있고, YAG 레이저나 CO2 레이저 등에 의해 형성될 수도 있다.3C, the first via
그런 후에, 상기 제1 비아홀(120)의 내부를 전도성 물질로 채워 층간 회로를 전기적으로 연결하기 위한 제1 비아(120a)를 형성한다. 상기 제1 비아(120a) 형성을 위한 전도성 물질로서, 전기적 전도성이 우수한 구리를 사용하는 것이 바람직하다.Thereafter, the inside of the first via
그 다음에, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비아(120a)가 형성된 상기 제1 절연층(110)의 상부 및 하부에 제2 절연층(130)을 적층한다.Next, as illustrated in FIG. 3D, a second insulating
다음으로, 상기 제2 절연층(130)의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 회로패턴(100a)의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀(140)을 형성한 다음, 상기 제2 비아홀(140)의 내부를 구리로 도금하여 제2 비아(140a)를 형성한다.Next, a second via
그 다음에, 상기 제2 절연층(130) 상에 상기 제2 비아(140a)와 전기적으로 연결되는 회로패턴(150a)을 형성한다. 상기 회로패턴(150a)은, 상술한 바와 같이 구리로 형성할 수도 있으나, 기판의 강성을 더욱 강화시키기 위해 구리 대신에 강성이 강화된 금속합금으로 형성할 수도 있다.Next, a
다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(150a)이 형성된 상기 제2 절연층(130) 상에 제3 절연층(160)을 적층한 후, 상기 제3 절연층(160)의 일부분을 관통하는 제3 비아홀(170)을 형성한다. 상기 제3 비아홀(170)은 상기 회로패턴(150a)의 표면 일부를 노출시키도록 형성하는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 3E, after the third insulating
그리고 나서, 상기 제3 비아홀(170)의 내부를 구리로 도금하여 제3 비아(170a)를 형성하고, 상기 제3 절연층(160) 상에 상기 제3 비아(170a)와 전기적으로 연결되는 외층 회로층(180)을 형성한다. 여기서, 상기 외층 회로층(180)은 구리로 형성할 수도 있지만, 구리 대신에 강성이 강화된 금속합금을 사용하여 기판의 강성을 한층 더 강화시킬 수도 있다.Then, the inside of the third via
상술한 바와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 상기 제1 절연층(110)의 양면에, 강성이 강화된 금속합금층(100)을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 강성을 개선하여 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the method of manufacturing the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention as described above, by forming the rigid
<제2 실시예>Second Embodiment
이하, 도 4a 내지 도 4h를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4H.
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.4A to 4H are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 포일(foil) 형태의 강성이 강화된 금속합금층(200)을 준비한다.First, as shown in FIG. 4A, a
그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 금속합금층(200) 상부에 제1 절연층(210)을 적층한다. 상기 제1 절연층(210)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), 또는 프리프레그(prepreg) 등으로 이루질 수 있다.Next, as shown in FIG. 4B, a first insulating
다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 금속합금층(200)의 일부를 제거하여 강성이 강화된 회로패턴(200a)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4C, a portion of the rigid
그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)이 형성된 상기 제1 절연층(210)의 하면에 제2 절연층(220)을 적층한다.Next, as illustrated in FIG. 4D, the second insulating
그 다음에, 도 4e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연층(210) 및 상기 제2 절연층(220)의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)의 표면 일부를 노출시키는 제1 비아홀(230)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4E, a portion of the surface of the stiffened
다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비아홀(230)의 내부를 전도성 물질, 예컨대 구리로 도금하여 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)과 전기적으로 연결하기 위한 제1 비아(230a)를 형성한 후, 상기 제1 및 제2 절연층(210,220) 상에 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 회로층(240)을 형성한다. 여기서, 상기 회로층(240)은 구리 또는 강성이 강화된 금속합금 등으로 이루어질 수 있다.Next, as shown in FIG. 4F, a first via 230a for electrically connecting the inside of the first via
그런 다음, 도 4g에 도시된 바와 같이, 상기 회로층(240)의 일부를 제거하여 회로패턴(240a)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 4G, a portion of the
그 다음에, 도 4h에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(240a)이 형성된 상기 제1 절연층(210) 및 제2 절연층(220) 상에 제3 절연층(250) 및 제4 절연층(260)을 각각 적층한다.Next, as shown in FIG. 4H, a third
다음으로, 상기 제3 및 제4 절연층(250,260)의 일부분을 관통하여 상기 회로패턴(240a)의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀(270)을 형성한 다음, 상기 제2 비아홀(270)의 내부를 구리로 도금하여 제2 비아(270a)를 형성한다.Next, a second via
그 다음에, 상기 제3 및 제4 절연층(250,260) 상에 상기 제2 비아(270a)와 전기적으로 연결되는 외층 회로층(280)을 형성한다. 상기 외층 회로층(280) 또한 구리 또는 강성이 강화된 금속합금 등으로 이루어질 수 있다.Next, an
다음으로, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다른 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Next, another manufacturing method of the printed circuit board according to the second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5H.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.5A through 5H are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
먼저 도 5a에 도시된 바와 같이, 포일(foil) 형태의 강성이 강화된 금속합금층(200)을 준비한다.First, as shown in FIG. 5A, a
그런 다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 금속합금층(200) 상부에 제1 절연층(210)을 적층한다.Next, as shown in FIG. 5B, a first insulating
다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연층(210)의 일부분을 관통하여 상기 강성이 강화된 금속합금층(200)의 표면 일부를 노출시키는 제1 비아홀(230)을 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 5C, a first via
그 다음에, 도 5d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비아홀(230)의 내부를 구리 로 도금하여 제1 비아(230a)를 형성하고 나서, 상기 제1 절연층(210) 상에 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 회로층(240)을 형성한다. 여기서, 상기 회로층(240)은 구리 또는 강성이 강화된 금속합금 등으로 이루어질 수 있다.Next, as illustrated in FIG. 5D, the inside of the first via
그런 후에, 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 금속합금층(200)의 일부를 제거하여 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 강성이 강화된 회로패턴(200a)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 5E, a portion of the rigid
그런 다음, 도 5f에 도시된 바와 같이, 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)이 형성된 상기 제1 절연층(210)의 하부에 제2 절연층(220)을 적층한다.Next, as illustrated in FIG. 5F, a second insulating
그리고 나서, 상기 제2 절연층(220) 내에도 상기 제1 절연층(210)과 마찬가지로, 상기 강성이 강화된 회로패턴(200a)의 표면 일부를 노출시키는 제1 비아홀(230)을 형성한 후 상기 제1 비아홀(230)의 내부를 구리로 도금하여 제1 비아(230a)를 형성한다. 그런 후에, 상기 제2 절연층(220) 상에 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 회로층(240)을 형성한다.Then, similarly to the first insulating
그 다음에, 도 5g에 도시된 바와 같이, 상기 회로층(240)의 일부를 제거하여, 상기 제1 및 제2 절연층(210,220) 상에 상기 제1 비아(230a)와 전기적으로 연결되는 회로패턴(240a)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5G, a portion of the
다음으로, 도 5h에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(240a)이 형성된 상기 제1 절연층(210) 및 제2 절연층(220) 상에 제3 절연층(250) 및 제4 절연층(260)을 각각 적층한다.Next, as illustrated in FIG. 5H, a third
그런 다음, 상기 제3 및 제4 절연층(250,260)의 일부분을 관통하여 상기 회 로패턴(240a)의 표면 일부를 노출시키는 제2 비아홀(270)을 형성한 다음, 상기 제2 비아홀(270)의 내부를 구리로 도금하여 제2 비아(270a)를 형성한다.Thereafter, a second via
그 다음에, 상기 제3 및 제4 절연층(250,260) 상에 상기 제2 비아(270a)와 전기적으로 연결되는 외층 회로층(280)을 형성한다. 상기 외층 회로층(280) 또한 구리 또는 강성이 강화된 금속합금 등으로 이루어질 수 있다.Next, an
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing the structure of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.3A to 3E are cross-sectional views sequentially illustrating the method of manufacturing the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.4A to 4H are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.5A to 5H are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100: 강성이 강화된 금속합금층 100a: 강성이 강화된 회로패턴100: rigid
110: 제1 절연층 120: 제1 비아홀110: first insulating layer 120: first via hole
120a: 제1 비아 130: 제2 절연층120a: first via 130: second insulating layer
140: 제2 비아홀 140a: 제2 비아140: second via
150a: 회로패턴 160: 제3 절연층150a: circuit pattern 160: third insulating layer
170: 제3 비아홀 170a: 제3 비아170: third via
180: 외층 회로층180: outer circuit layer
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080107956A KR20100048685A (en) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | Printed circuit board and the method of manufacturing thereof |
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Publications (1)
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---|---|
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Family
ID=42275417
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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