KR20100019200A - 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법에 있어서, 기재로서 케나프 보드와 같은 천연섬유보드를 사용하고, 원목, 무늬목, 인쇄지 등과 같은 표면층을 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층과 별도의 접착제 없이 열융착 공정을 통한 가열 및 가압으로 접착하여 일체화시킨 마루바닥재를 제공하며, 경우에 따라서 상기 기재층의 하부와 상기 표면층의 상부에 각각 자외선 코팅 또는 열경화형 표면처리층 및 이면층을 갖도록 구성하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법을 제공한다.

따라서, 상기 마루바닥재의 기재층에 천연섬유보드를 포함하도록 구성하여, 천연섬유보드 내 바인더의 용융으로 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층과 표면재료를 포함하는 표면층을 접착함으로써, 친환경성이 우수하고, 습기에 대한 변형/변색에 대하여 개선된 성능을 갖는 마루바닥재를 제공하도록 한다.

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Description

천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법{Flooring comprising natural fiberboard and process for preparing the same}

본 발명은 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마루바닥재의 표면층과 천연섬유보드로 형성된 기재층을 가열 및 가압 공정을 통해 일체화하고, 상부에 자외선 또는 열경화형 표면처리층과 하부의 이면층을 포함하여, 적절한 규격으로 절단한 후 T&G(tongue and groove) 형태로 가공된 완제품으로 형성하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 바닥재로서 널리 사용하고 있는 제품으로서, 치수변형을 방지하기 위하여 1개 이상의 천연목재 베니어(veneer)들이 적층된 내수합판을 기재로 하고, 그 상부에 천연무늬목을 접착제로 일체화시킨 다음, 우레탄 아크릴레이트 소재의 표면처리재로 도장 처리한 합판 온돌마루, 원목마루 제품이 있다.

상기 합판 온돌마루 이외에 MDF(Medium Density Fiberboard)나 HDF(High Density Fiberboard)층을 기재로 하여 그 상부에 멜라민수지로 함침한 인쇄층과 멜라민 소재의 표면처리층으로 이루어진 강화마루 제품이 있다.

종래의 합판 온돌마루, 원목마루, 강화마루 바닥재는 기재로 목질재료를 사용함으로써 바닥의 건조 상태 및 실내 습도에 따라 변형, 변색이 발생할 수 있는 단점이 있었다. 또한, 제조 및 시공 과정에서 사용하는 접착제로 인해 시공 후 포름알데히드나 휘발성유기화합물을 다량 방출하는 문제점이 있었다.

또한, 건축재료로 목질재료를 사용하는 것은 산림자원 훼손을 가져옴은 물론, 이로 인해 대기중 이산화탄소(CO₂) 농도를 증가시켜 지구온난화의 주요인이 되는 등의 환경 문제를 야기하고 있다.

대한민국 공개특허 제2003-94934호에서는 표면층과 기재층이 페놀복합수지층으로 접착되고, 기재층의 저면에 방음시트가 페놀복합수지층으로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 방음석 바닥재가 개시되어 있으나, 이는 천공 기재층과 방음시트를 사용한 방음 바닥재에 관한 것이다.

대한민국 공개특허 제2004-95136호에는 위로부터 고압 수지 주입 천연 무늬목층, 접착제층 및 이면 홈가공된 기재층이 적층된 강화 온돌 마루판이 개시되어 있으나, 이는 기존의 방법으로는 가공되지 않은 아미노계 수지로 함침된 제품 표면위에 도장하는 프라이머 처리 UV 도장방법에 관한 것이다.

대한민국 공개특허 제2000-71992호에는 염화비닐수지층 위에 차례로 유리섬유층, 접착제층, 무늬목층 및 표면도장층이 적층되어 이루어지고 무늬목층이 내수 함침 수지로 함침된 것을 특징으로 하는 내수함침 수지로 함침된 무늬목 적층 염화비닐수지 바닥제가 개시되어 있으나, 이는 무늬목의 내수함침에 의한 무늬목의 변색, 컬링, 크랙 방지에 관한 것이다.

대한민국 공개특허 제2007-0053845에는 무늬목과 고밀도섬유판(HDF)을 접착층으로 일체화하고, 최상부 및 최하부에 각각 표면처리층 및 이면층을 갖는 것을 특징으로 하는 마루바닥재가 개시되어 있으나, 이는 표면재로 무늬목을 사용하고 기재층으로 고밀도 섬유판을 접착한 후 최상부 및 하단부 표면코팅을 통한 천연강화마루의 제조에 관한 것이다.

대한민국 공개특허 제2008-0017969호에는 인쇄를 이용한 표면층 및 무기질 보드를 접착층으로 일체화하고, 최상부 및 최하부에 각각 표면처리층 및 이면층을 갖는 것을 특징으로 하는 마루바닥재가 개시되어 있으나, 이는 인쇄 기법을 통해 표면층을 형성하고, 마그네슘보드, 규산칼슘보드, 섬유강화시멘트보드(CRC보드), 석고시멘트보드 등의 무기질 보드를 기재로 사용하는 바닥재의 제조에 관한 것이다.

본 발명은 전술한 종래의 마루바닥재의 문제점 및 목질재료 사용을 통해 발생하고 있는 환경문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법에 있어서, 기재로서 천연섬유보드를 사용하고, 표면층과 기재층을 별도의 접착제 없이 가열 및 가압을 통해 접착/제조함으로써 시공 과정이나 시공후에 마루바닥재에서 발생하는 유독성 물질의 방출을 최소화하여 실내공기의 오염을 방지하며 환경문제를 해결할 수 있는 마루바닥재를 제공함을 목적으로 한다. 또한, 투습성이 우수한 섬유질의 천연섬유보드를 기재로 사용함으로써, 바닥재 설치 후 마루바닥재의 변형, 변색에 강한 마루바닥재를 제공하도록 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 제공한다.

본 발명은 표면층과 천연섬유보드를 포함하는 기재층이 일체화되어 이루어지는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재를 제공한다.

이러한 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층은 상기 표면층과 열융착에 의하여 일체화되는 것을 특징으로 하는 것으로서, 상기 천연섬유보드는 황마, 케나프, 선인장 섬유, 대나무 섬유의 천연 섬유를 원료로 제조하는 보드재 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재를 제공한다.

또한, 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층의 하부에는 이면층이 적층되는 것을 특징으로 하며, 상기 이면층은 자외선 경화형 도료, 열경화형 도료, 왁스류, 종이류, 실리콘계 발수제, 실리콘계 방수제, 합성수지류 중에서 선택되는 1종 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재를 제공한다.

그리고, 상기 표면층의 최상부에는 표면처리층이 도포되며, 상기 표면처리층은 아크릴레이트를 포함하는 자외선경화형 또는 열경화형 표면처리층 중 하나인 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재를 제공한다.

이 때, 상기 마루바닥재가 T&G(Tongue and Groove), 클릭(Click) 시스템, 또는 커넥터에 의한 연결구조 중 어느 하나의 연결구조로 이루어져 용이하게 결합가능한 형태로 제단된다.

본 발명의 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법은 천연섬유보드를 포함하는 기재층과 표면층을 접착하는 단계; 상기 접착된 기재층과 표면층을 재단 및 형상 가공하는 단계로; 이루어지는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 기재층과 표면층을 접착하는 단계가 수행되기 전, 천연섬유보드 하부에 이면층을 형성하는 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법을 제공한다.

그리고, 상기 기재층과 표면층을 접착하는 단계 이후에, 상기 표면층의 최상부에 표면처리층을 접착하는 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연섬유보 드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법을 제공한다.

이 경우, 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층과 표면층을 접착하는 단계는, 160℃ 내지 220℃의 온도에서 150㎏/㎠의 압력으로 200초 내지 280초 간 가열 및 가압하는 열간 공정과; 상온에서 150㎏/㎠의 압력으로 40초 내지 100초 간 가압하는 냉각공정으로; 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재 및 이의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 기존의 목질재료를 사용하지 않고 천연섬유보드를 사용함에 따라 목질재료 마루바닥재에 비하여 우수한 친환경성능을 갖는다.

둘째, 기재층으로 투습성이 우수한 섬유질의 천연섬유보드를 사용하여, 바닥재 설치 후 바닥 구체 면이나 실내의 습기 발생으로 인한 마루바닥재의 변형, 변색에 대하여 우수한 내구성을 갖는 효과가 있다.

셋째, 기재층으로 천연섬유보드를 사용하며, 표면층을 상기 천연섬유보드의 기재층과 별도의 접착제 없이 가열 및 가압을 통한 열융착 공정으로 제조하는 경우, 시공 과정이나 시공 후에 마루바닥재에서 발생하는 접착제에 의한 유독성 물질의 방출을 최소화하여 실내공기 오염을 방지할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에서는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재에 있어서, 기재층으로 천연섬유보드를 사용하고 상기 천연섬유보드의 기재층과 표면층을 별도의 접착제 도포없이 가열 및 가압으로 일체화하고, 마루바닥재의 최상부 및 최하부에 각각 표면처리층 및 이면층을 갖는 것을 특징으로 하여 친환경적이고 내구성이 개선된 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재를 제공한다.

또한, 본 발명은 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법에 있어서, 천연섬유보드의 하부에 이면층을 형성하는 단계와, 상기 천연섬유보드의 상부에 무늬목 등 표면재료를 접착하는 단계와, 상기 표면재료 상부에 표면도장층을 형성하는 단계와, 재단 및 형상 가공하는 단계를 포함하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 구현예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 천연섬유보드(21)를 포함하는 마루바닥재의 구성을 나타내고 있는 단면도이다. 도 1에 도시된 것처럼, 상기 마루바닥재는 크게 기재층(20)과 표면층(10)으로 구성되며, 상기 표면층(10)은 아래로부터 무늬목 등 표면재료(12)와 표면처리층(11)이 적층된 구성으로 이루어지며, 상기 기재층(20)은 아래로부터 이면층(22)과 천연섬유보드(21)로 구성되어 있다.

상기 천연섬유보드는 비중이 400㎏/㎥ 내지 900㎏/㎥인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 천연섬유보드(21)는 내수합판이나 고밀도 섬유판(HDF) 대비 경질 이고, 내수성과 치수안전성이 우수하며, 기계적 강도가 높고, 투습성이 우수하여 마루바닥재의 휨변형 방지에 유리하며 섬유질 소재로 되어있어 내충격성 및 내찍힘성이 마루바닥재의 제조에 적합한 특성을 갖는다. 또한, 열융착 공정에 의하여 기존 마루바닥재 와는 달리 내부적인 접착성분에 의해 접착이 가능하게 되어, 기존 마루바닥재에서 접착제를 사용함에 따라 발생하는 포름알데히드, 휘발성 유기화합물 등 유독성 물질의 방출량을 크게 줄일 수 있다.

이러한 천연섬유보드(21)의 일례로서 사용될 수 있는 케나프 보드는 제조시 접착 및 방부처리 과정이 들어가는 목질 재료와는 달리 식물성 섬유를 원료로 사용하여 제조하므로 친환경 재료이며, 얇은 섬유를 접착하여 보드 형태로 가공처리 함으로써 물성이 균일하다. 또한, 바람직하게는, 상기 케나프 보드 외에도 황마, 선인장 섬유, 대나무 섬유 등과 같은 천연섬유를 원료로 제조하는 보드재 중 하나 이상을 선택하여 천연섬유보드(21)를 형성할 수 있다.

상기 명시한 천연섬유보드의 장점을 기반으로 하여, 기존의 내수합판을 기재로 사용하는 원목마루 및 온돌마루, HDF를 기재로 사용하는 강화마루 바닥재와 각각 비교해보면,

상기 원목마루 및 온돌마루와 대비하는 경우, 표면의 내찍힘성이 우수한 장점이 있다. 또한, 상기 원목마루 및 온돌마루를 기재로 사용하는 합판은 얇은 목재 단판(Veneer)를 홀수로 적층하여 제조하는 것으로, 단판 접착시 접착제를 사용하여 제조함으로서 포름알데히드를 다량 방출하는 단점이 있다. 반면 본 발명의 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 경우, 제조시에 합판과 원목/무늬목 사이에 별도 접착제 도포 후 가열 및 가압을 통해 바닥재를 형성하는 기존의 공정과는 달리, 별도의 접착제를 사용하지 않고, 상기 천연섬유보드(21)의 표면층과 기재층을 적층한 상태로 가열/가압하면 천연섬유보드 제조 시 사용된 유기질 바인더가 반응함에 따라 상기 바인더(Binder)의 용융에 의해 표면층(10)과 기재층(20)을 접착하므로 유해물질의 방출이 적은 장점을 갖는다.

그리고, 상기 강화마루 바닥재와 대비하면, 기재로서 종래의 MDF, HDF를 사용하는 강화마루 바닥재는 침수 시에 부풀어 오르는 등 제품 변형이 생기는 것에 비하여 본 발명의 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 경우 내수성과 내습성이 우수하다. 또한, 제조 시에 종래의 강화마루 바닥재의 경우 표면 인쇄층과 HDF 사이에 별도 접착층을 넣어 가열 및 가압을 통하여 바닥재를 형성하는 것에 반해, 본 발명의 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 경우 별도의 접착제를 사용하지 않고 천연섬유보드(21)의 표면층과 기재층을 적층한 상태로 가열/가압하면 천연섬유보드 제조 시 사용된 유기질 바인더가 반응함에 따라 상기 바인더(Binder)의 용융에 의하여 표면층(10)과 기재층(20)을 접착하므로 유해물질 방출이 적게 된다.

도 1에 도시된 것처럼 이러한 천연섬유보드(21)와 결합되는 상기 표면층(10)에는 원목, 무늬목, 필름, 인쇄지와 같은 표면재료(12)들이 원목의 천연질감 효과를 창출하는 등의 외관적 미감을 위하여 사용되며, 소비자의 요구에 따라 각각의 표면재료(12)가 적용될 수 있다. 상기 표면층(10)의 하부에 존재하는 표면처리층(11)의 경우 상기 표면재료(12) 위에 표면도장처리를 하여 마감한 것으로, 상기 표면처리층(11)은 상기 표면재료(12) 위에 우레탄 아크릴레이트를 주성분으로 하는 자외선 경화형 또는 열 경화형 표면처리층(11)을 코팅하여 형성된 것으로, 찍힘이나 충격에 의한 파손을 개선해주는 역할을 한다. 다만, 이러한 표면처리층(11)은 용도에 따라 생략될 수 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 상기 천연섬유보드(21)의 하부에는 표면층(10)과의 접합에 대한 뒤틀림이나 컬링을 방지하여 상기 천연섬유보드(21)의 밸런스를 유지하기 위한 이면층(22)을 형성할 수 있다. 상기 이면층(22)은 상기 천연섬유보드(21)와 상기 표면층(10)의 접합 이전에 형성되어야 하는 것으로서, 상기 이면층(22)은 자외선 경화형 도료, 열경화형 도료, 왁스류, 종이류, 실리콘계 발수제, 실리콘계 방수제, 합성수지류 중에서 선택되는 하나 이상으로 형성되도록 한다. 보다 바람직하게는, 최상부의 상기 표면처리층(11)과 동일하게 자외선 경화형 또는 열경화형 도료를 코팅하여 형성한다. 다만, 이러한 이면층(22)은 용도에 따라 생략할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마루바닥재의 제조공정으로서, 상기 제조공정은 크게 다음의 3가지 공정으로 구분된다.

제1공정은 천연섬유보드 하부에 이면층의 도포공정으로서, 상기 제1공정은 상기 천연섬유보드의 뒤틀림이나 컬링을 방지하여 상기 천연섬유보드의 밸런스를 유지하기 위하여 표면층과 상기 천연섬유보드와의 접합 이전에 형성하도록 구성한다. 이러한 제1공정은 마루바닥재의 용도에 따라 생략할 수 있다.

제2공정은 표면층의 표면재료와 천연섬유보드와의 접착공정이다. 제2공정에서는 표면층과 천연섬유보드를 적층후 가열 및 가압을 통하여 천연섬유보드 내에 포함되어 있는 바인더(Binder)의 용융에 의해 접착한다. 따라서, 별도의 접착제 없이 상기 표면층의 표면재료와 천연섬유보드를 직접 접착할 수 있다.

이 경우, 바람직하게는, 상기 표면층과 상기 천연섬유보드를 접착하는 제2공정은 1차로 160℃ 내지 220℃의 온도에서 150㎏/㎠의 압력으로 200초 내지 280초 간 가열 및 가압하는 열간 공정과, 2차로 상온에서 150㎏/㎠의 압력으로 40초 내지 100초 간 가압하는 냉각공정을 통하여 별도 접착제 없이 상기 천연섬유보드 내의 바인더의 용융을 통해 상기 표면층과 상기 천연섬유보드로 형성된 기재층을 일체화할 수 있다.

제3공정은 마루바닥재의 재단 및 가공 공정으로서, 제3공정에서는 상기 제2공정을 통해서 일체화된 패널을 통상 일반적인 마루바닥재의 사이즈로 재단한 후, 상기 표면층 위에 우레탄 아크릴레이트를 주성분으로 하는 자외선경화형 또는 열경화형 표면처리층을 코팅하여 표면층을 완성한다. 다만, 제3공정에서 상기 표면처리층을 형성하는 과정은 용도에 따라 생략할 수 있다.

상기 마루바닥재의 재단 및 가공 공정에서는 도 3에 도시된 것과 같이, 길이방향과 폭방향의 4면을 도3에 도시한 바와 같이, 각각 삽입부(Tongue: 70)가 형성된 2개 면, 홈(Groove: 80)이 형성된 2개 면으로 가공하여 마루바닥재의 외관을 갖도록 제작하는 것이 바람직하며, 클릭(Click) 시스템이나 커넥터를 이용한 시스템 등 수직 또는 수평 방향으로 결합하는 형태인 일체화된 기계적 고정시스템으로도 가공할 수 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명 을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

천연섬유보드를 기재층으로 하고, 표면재료로서 천연무늬목, 그리고 UV 경화 표면처리층으로 구성된 표면층을 적층 후 가열 및 가압을 통하여 도 1과 같이 제조한 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.

[비교예]

내수합판을 기재층으로 하여 그 상부에 천연무늬목을 적층하고 UV 경화 표면처리층으로 구성한 합판 마루.

[시험예]

상기 실시예 및 비교예의 마루바닥재에 대하여 환경유해성(포름알데히드 검출량) 및 내찍힘성을 비교하였으며, 그 결과는 표 1 및 표 2와 같다.

테스트 항목	비교예	실시예
포름알데히드 검출량(㎎/ℓ)	1.5 내외	0.03 미만

테스트 항목	비교예	실시예
내찍힘성	1H 이하	3H 이상

상기한 실시예와 비교예와의 실험 결과를 살펴보면, 본 발명의 천연섬유보드를 포함한 마루바닥재의 경우 비교예인 내수합판을 기재로 한 합판마루에 비하여 내찍힘성이 향상되고, 유해성분인 포름알데히드 검출량이 현저히 줄어드는 것을 알 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 요소들에 대한 수정 및 변경의 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 필수적인 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 특별한 상황들이나 재료에 대하여 많은 변경이 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 발명은 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명으로 제한되지 않으며, 첨부된 특허청구범위 내에서 모든 실시 예들을 포함할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조공정의 순서도.

도 3은 본 발명에 따른 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 T&G(Tongue and Groove)형태를 갖는 완제품 형상.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10: 표면층 20: 기재층

11: 표면처리층 21: 천연섬유보드

12: 표면재료 22: 이면층

70: 삽입부(Tongue) 80: 홈(Groove)

Claims (13)

1. 표면층과 천연섬유보드를 포함하는 기재층이 일체화되어 이루어지는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층은 상기 표면층과 열융착에 의하여 일체화되는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 천연섬유보드는 황마, 케나프, 선인장 섬유, 대나무 섬유의 천연 섬유를 원료로 제조하는 보드재 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 천연섬유보드를 포함하는 기재층의 하부에는 이면층이 적층되는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 이면층은 자외선 경화형 도료, 열경화형 도료, 왁스류, 종이류, 실리콘계 발수제, 실리콘계 방수제, 합성수지류 중에서 선택되는 1종 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
6. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서, 상기 표면층의 최상부에는 표면처리층이 도포되는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 표면처리층은 아크릴레이트를 포함하는 자외선경화형 또는 열경화형 표면처리층 중 하나인 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 마루바닥재가 T&G(Tongue and Groove), 클릭(Click) 시스템, 또는 커넥터에 의한 연결구조 중 어느 하나의 연결구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재.
9. 천연섬유보드를 포함하는 기재층과 표면층을 접착하는 단계;

   상기 접착된 기재층과 표면층을 재단 및 형상 가공하는 단계로; 이루어지는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법.
10. 청구항 9에 있어서, 기재층과 표면층을 접착하는 단계가 수행되기 전, 천연섬유보드 하부에 이면층을 형성하는 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법.
11. 청구항 9에 있어서, 기재층과 표면층을 접착하는 단계 이후에, 상기 표면층의 최상부에 표면처리층을 접착하는 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법.
12. 청구항 10에 있어서, 기재층과 표면층을 접착하는 단계 이후에, 상기 표면층의 최상부에 표면처리층을 접착하는 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법.
13. 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 상기 천연섬유보드를 포 함하는 기재층과 표면층을 접착하는 단계는,

    160℃ 내지 220℃의 온도에서 150㎏/㎠의 압력으로 200초 내지 280초 간 가열 및 가압하는 열간 공정과;

    상온에서 150㎏/㎠의 압력으로 40초 내지 100초 간 가압하는 냉각공정으로; 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연섬유보드를 포함하는 마루바닥재의 제조방법.

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