KR20100011618U - 반도체 이송장치 - Google Patents

반도체 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100011618U
KR20100011618U KR2020090006115U KR20090006115U KR20100011618U KR 20100011618 U KR20100011618 U KR 20100011618U KR 2020090006115 U KR2020090006115 U KR 2020090006115U KR 20090006115 U KR20090006115 U KR 20090006115U KR 20100011618 U KR20100011618 U KR 20100011618U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
belt
arm
gear
arms
Prior art date
Application number
KR2020090006115U
Other languages
English (en)
Inventor
김명규
Original Assignee
주식회사 코로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코로 filed Critical 주식회사 코로
Priority to KR2020090006115U priority Critical patent/KR20100011618U/ko
Publication of KR20100011618U publication Critical patent/KR20100011618U/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00—Arms
    • B25J18/02—Arms extensible
    • B25J18/025—Arms extensible telescopic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/104—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with cables, chains or ribbons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 이송장치에 관한 것으로, 너비가 순차적으로 가늘게 형성된 복수의 이송암(100, 102, 104, 106)이 서로 순차적으로 타 암의 내측으로 접혀들어갈 수 있게 형성되어 있고, 상기 복수의 이송암 중 가장 너비가 작은 이송암(106)의 일측에 벨트(122)의 일단이 결합되어 있고, 상기 가장 너비가 작은 이송암(106)의 끝단에 이송용팬(107)이 형성되어 있고, 상기 벨트는 모터(110)에 의하여 구동되는 기어(112)에 맞물려 이동되게 형성되어 있고, 상기 벨트가 기어(112)회전에 따라 일차원 이동됨에 따라 상기 이송암(106)이 타 이송암의 내측으로 끌어당겨지거나 외측으로 밀쳐지면서 복수의 이송암이 순차적으로 접히거나 펴지면서 이송용팬(107)이 이동되게 형성된 반도체 이송장치에 관한 것이다.
웨이퍼, 이송, 이송암

Description

반도체 이송장치{An apparatus for transporting semiconductor wafers}
본 고안은 반도체 이송장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 웨이퍼를 자동으로 이송하기 위한 이송장치에 관한 것이다.
종래 도 1에 도시된 바와 같이 다관절 로봇암을 갖는 웨이퍼 이송장치가 사용되었다. 이러한 이송장치는 다수의 관절을 갖는 로봇암의 팬의 위치를 다수 관절의 회전각도로서 제어하였다. 즉, 높이는 상하 이동되는 몸체(30)에 의하여 정확한 높이로 위치제어되며 수평면상에서의 팬의 위치는 다수 관절(20, 100 등)의 회전각을 자동제어함으로 위치제어하는 방식의 이송장치가 사용되었다. 그런데 현재 통상 사용되는 로봇암은 하나의 장치당 두 개 이상의 로봇암을 갖는 이송장치가 사용되는데 이 경우 좌우 암의 기하학적 불균형으로 인하여 편차를 보정하여 주어야 하는 문제가 있었으며, 또한 다수 관절의 회전각을 정확히 제어하는 다관절 로봇암을 제조하는데 많은 제조단가가 소요되며 나아가 다관절 로봇암은 일자형이 아니므로 좌우 로봇암간의 간섭을 방지하기 위하여는 높이차를 두어야 하는 등 다수 문제점이 있었다.
본 고안은 일자형 방식의 로봇암 구조를 제공하되 로봇암의 위치를 정확하게 기어 방식으로 제어할 수 있게 하여 종래 로봇암에 비하여 1장치에 다수의 로봇암이 장착되더라도 로봇암의 간섭을 용이하게 방지할 수 있으며 제조단가도 저렴한 효율적인 반도체 이송장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 고안은 반도체 이송장치에 관한 것으로, 너비가 순차적으로 가늘게 형성된 복수의 이송암(100, 102, 104, 106)이 서로 순차적으로 타 암의 내측으로 접혀들어갈 수 있게 형성되어 있고, 상기 복수의 이송암 중 가장 너비가 작은 이송암(106)의 일측에 벨트(122)의 일단이 결합되어 있고, 상기 가장 너비가 작은 이송암(106)의 끝단에 이송용팬(107)이 형성되어 있고, 상기 벨트는 모터(110)에 의하여 구동되는 기어(112)에 맞물려 이동되게 형성되어 있고, 상기 벨트가 기어(112)회전에 따라 일차원 이동됨에 따라 상기 이송암(106)이 타 이송암의 내측으로 끌어당겨지거나 외측으로 밀쳐지면서 복수의 이송암이 순차적으로 접히거나 펴지면서 이송용팬(107)이 이동되게 형성된 반도체 이송장치에 관한 것이다.
여기서, 상기 벨트는 강판 벨트이며 복수의 규칙적 치합공(123)이 형성되어 있거나 기어치열이 형성되어 있어서, 상기 치합공 또는 기어치열에 상기 기어(112) 가 치합되어 기어회전에 따라 벨트가 이동되면서 일측 끝단의 권취롤(120)에 권취되거나 풀리면서 이동되며, 상기 이송암(100, 102, 104)의 내주면에는 한 쌍의 가이드바가 형성되어 있고, 상기 이송암(100, 102, 104)의 내측에 순차적으로 포개어지는 이송암(102, 104, 106)의 외주면에는 상기 가이드바에 결합되어 가이드되는 가이드블럭(140, 142, 144)이 각각 형성되어 있고, 상기 복수의 이송암(100, 102, 104, 106) 중 적어도 하나의 이송암의 내측에 상기 벨트(122)를 가이드하기 위한 벨트가이드(116, 124, 126)가 형성되어 있고, 상기 모터는 스테핑 모터같은 전기모터를 사용하여 모터의 회전 각도를 제어함으로써 이송용팬(107)의 위치를 제어하는 것이 바람직하다.
본 고안은 일자형 방식의 로봇암 구조를 제공하되 로봇암의 위치를 정확하게 기어 방식으로 효율적으로 제어할 수 있고 제조단가도 절감되는 효과를 갖는다.
한편, 복수의 이송암간의 간섭방지에도 용이한 효과를 갖는다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이 복수의 이송암(100, 102, 104, 106)이 순차적으로 결합되어 있다. 일 끝단의 이송암(100)은 회전가능하다. 상측에서 보면 도 3에 도시된 바와 같이 구성되는데, 도시된 바와 같이 복수의 이송암(100, 102, 104, 106)은 너비가 순차적으로 가늘게 형성되어 있고, 서로 순차적으로 타 암의 내측으로 접혀들어갈 수 있게 형성되는 텔레스코픽 결합 구조를 갖게 형성된다. 여기서, 가장 너비가 작은 이송암(106)의 끝단에 이송용팬(107)이 형성되어 있다.
내부 구조의 평면도와 정면도는 도 4에 도시되어 있다. 도 5 내지 도 7은 도 4의 평면도에 대하여 각각 좌측 부분, 중앙부분, 우측 부분을 상세히 도시한 상세도이며, 도 8 및 도 9는 도 4의 정면도에 대한 부분 상세도이다. 이에 도시된 바와 같이 복수의 이송암 중 가장 너비가 작은 이송암(106)의 일측에 벨트(122)의 일단이 결합되어 있고, 벨트(122)는 모터(110)에 의하여 구동되는 기어(112)에 맞물려 이동되게 형성되어 있다. 즉, 모터(110)가 회전하면 기어(112)가 회전하고 이어서 기어에 치합되어 있는 벨트가 직선으로 이동하게 되는 것이다. 여기서 벨트는 스프링 강판 벨트를 사용하는 것이 바람직하다. 벨트에는 도 4의 정면도의 부분상세도인 도8에 도시된 바와 같이 복수의 규칙적 치합공(123)이 형성되어 있고, 상기 치합공에 기어가 치합되어 기어회전에 따라 벨트가 이동되면서 일측 끝단의 권취롤(120)에 권취되거나 풀리면서 이동되는 것이다. 한편, 치합공 대신에 기어 치열이 형성되어 있어서 기어와 치합되는 것도 가능함은 물론이다. 이 때 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 이송암(100, 102, 104, 106) 중 적어도 하나의 이송암의 내측에 벨트(122)를 가이드하기 위한 벨트가이드(116, 124, 126)가 형성되어 있음으로 써 벨트가 정확한 궤도를 따라 움직이게 하는 것이 바람직하다. 또한 기어와 벨트의 치합이 잘 이루어지게 하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 보조롤러(114)를 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 방식에 의하여 벨트가 기어(112) 회전에 따라 일차원 이동되면 벨트 이동방향에 따라서 벨트가 결합되어 있는 일 끝단의 이송암(106)이 타 이송암의 내측으로 끌어당겨지거나 외측으로 밀쳐지면서 강제 이동되는 것이다. 즉 기어 회전에 의하여 벨트가 권취롤(120)에서 최대로 풀리게 되면 도 4와 같이 이송암(106)이 타 이송암 내측으로 접혀지는 것이 아니고 최대한 외측으로 밀쳐진 상태가 되고 이에 따라 이송암들이 도시된 바와 같이 완전히 펼쳐진 상태가 되는 것이다.
이러한 이송암의 이동이 엘엠(LM) 가이드 방식으로 가이드되는데, 도시된 바와 같이 이송암(100, 102, 104)의 내주면에는 한 쌍의 가이드바가 형성되어 있고, 상기 이송암(100, 102, 104)의 내측에 순차적으로 포개어지는 이송암(102, 104, 106)의 외주면에는 상기 가이드바에 결합되어 가이드되는 가이드블럭(140, 142, 144)이 각각 형성되어 있어서, 정확한 일차원 직선 운동을 하도록 가이드된다.
한편, 도 4와 같이 최대한 펼쳐진 상태에서 모터 회전에 의하여 벨트가 권취롤 측으로 이동되면서 권취되게 이동하면 벨트에 연결된 이송암(106)이 이송암(104) 내측으로 접히도록 이동되고, 가이드블록(144)가 가이드바(129)의 끝단측 으로 이동된 상태에서 추가적으로 벨트에 의하여 이송암(106)이 끌어당겨지면 이번에는 이송암(104)가 이송암 내측으로 접히도록 이동된다. 이런 식으로 순차적으로 이송암들이 접히면서 이동되어 결국 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 이송암(102)까지 이송암(100) 내측으로 완전히 접힌 상태까지 접히게 되는 것이다.
이렇게 복수의 이송암이 순차적으로 접히거나 펴지면서 이송용팬(107)이 직선으로 이동되는 것이다. 한편, 이송용팬(107)의 정확한 위치제어를 하기 위하여 모터의 회전각이 정확히 제어될 것이 필요한데 벨트에 치합공이 뚫여서 기어와 치합됨으써 정확한 제어에 매우 유리하게 되며 또한 모터는 스테핑 모터 등의 전기모터로서 모터의 회전 각도를 제어함으로써 이송용팬(107)의 위치를 제어할 수 있다.
이상에서 설명한 본 고안의 실시예는 본 고안의 실시 태양 중 하나의 예를 든 것으로 본 고안은 이에 한정되지 아니하고 이와 등가물, 균등물을 포함함을 밝혀 둔다.
도 1은 종래기술에 관한 도면이다.
도 2 내지 도 11은 본 고안의 일 실시예의 도면이다.
<도면의 주요 부호에 관한 설명>
100, 102, 104, 106 : 이송암 107 : 이송용팬
110 : 모터 112 : 기어
116, 124, 126 : 벨트가이드 120 : 권취롤
122 : 벨트 123 : 치합공
140, 142, 144 : 가이드블럭

Claims (6)

  1. 반도체 이송장치에 있어서,
    너비가 순차적으로 가늘게 형성된 복수의 이송암(100, 102, 104, 106)이 서로 순차적으로 타 암의 내측으로 접혀들어갈 수 있게 형성되어 있고,
    상기 복수의 이송암 중 가장 너비가 작은 이송암(106)의 일측에 벨트(122)의 일단이 결합되어 있고,
    상기 가장 너비가 작은 이송암(106)의 끝단에 이송용팬(107)이 형성되어 있고,
    상기 벨트는 모터(110)에 의하여 구동되는 기어(112)에 맞물려 이동되게 형성되어 있고,
    상기 벨트가 기어(112)회전에 따라 일차원 이동됨에 따라 상기 이송암(106)이 타 이송암의 내측으로 끌어당겨지거나 외측으로 밀쳐지면서 복수의 이송암이 순차적으로 접히거나 펴지면서 이송용팬(107)이 이동되게 형성된 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 벨트는 강판 벨트이며 복수의 규칙적 치합공(123)이 형성되어 있고,
    상기 치합공에 상기 기어가 치합되어 기어회전에 따라 벨트가 이동되면서 일 측 끝단의 권취롤(120)에 권취되거나 풀리면서 이동되는 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이송암(100, 102, 104)의 내주면에는 한 쌍의 가이드바가 형성되어 있고, 상기 이송암(100, 102, 104)의 내측에 순차적으로 포개어지는 이송암(102, 104, 106)의 외주면에는 상기 가이드바에 결합되어 가이드되는 가이드블럭(140, 142, 144)이 각각 형성되어 있는 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 이송암(100, 102, 104, 106) 중 적어도 하나의 이송암의 내측에 상기 벨트(122)를 가이드하기 위한 벨트가이드(116, 124, 126)가 형성되어 있는 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 모터의 회전 각도를 제어함으로써 이송용팬(107)의 위치를 제어하는 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 벨트는 강판 벨트이며 기어 치열이 형성되어 있고,
    상기 치열에 상기 기어가 치합되어 기어회전에 따라 벨트가 이동되면서 일측 끝단의 권취롤(120)에 권취되거나 풀리면서 이동되는 것을 그 특징으로 하는
    반도체 이송장치
KR2020090006115U 2009-05-21 2009-05-21 반도체 이송장치 KR20100011618U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090006115U KR20100011618U (ko) 2009-05-21 2009-05-21 반도체 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090006115U KR20100011618U (ko) 2009-05-21 2009-05-21 반도체 이송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100011618U true KR20100011618U (ko) 2010-12-01

Family

ID=44204276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020090006115U KR20100011618U (ko) 2009-05-21 2009-05-21 반도체 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100011618U (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104626192A (zh) * 2014-12-16 2015-05-20 中国空间技术研究院 一种多丝杠联动可重复伸展星载机构
CN104690745A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 上银科技股份有限公司 机械手臂的臂长调整装置
CN114193470A (zh) * 2021-12-13 2022-03-18 美的集团(上海)有限公司 铰接组件、转动调节组件及机器人

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104690745A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 上银科技股份有限公司 机械手臂的臂长调整装置
CN104626192A (zh) * 2014-12-16 2015-05-20 中国空间技术研究院 一种多丝杠联动可重复伸展星载机构
CN114193470A (zh) * 2021-12-13 2022-03-18 美的集团(上海)有限公司 铰接组件、转动调节组件及机器人
CN114193470B (zh) * 2021-12-13 2024-06-07 美的集团(上海)有限公司 铰接组件、转动调节组件及机器人

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10906186B2 (en) Robot hand device and carrier apparatus using the robot hand device
US10131058B2 (en) Robot arm mechanism
DE60222303T2 (de) Skalarroboter zum tragen flacher plattenförmiger objekte und system zur verarbeitung flacher plattenförmiger objekte
JP5690605B2 (ja) 複重型ロータリヘッドおよび電子回路部品装着機
KR101495574B1 (ko) 반송 장치, 반송 시스템 및 신장 기구
JP2008137115A (ja) アーム駆動装置及び産業用ロボット
JP6241077B2 (ja) 多関節ロボット及び多関節ロボットの原点調整方法
JP2015036185A (ja) 産業用ロボット
US20170291310A1 (en) Robot arm mechanism and linear extension and retraction mechanism
KR20100011618U (ko) 반도체 이송장치
US20130195600A1 (en) Robot
CN106272497A (zh) 部件内部卡持装置
KR20110106131A (ko) 케이블베어 처짐 방지 장치 및 이를 구비한 케이블베어 시스템
JP2014192301A (ja) 部品実装方法
ITUB20154224A1 (it) Macchina di formatura e riempimento per corpi scatolari di differente tipologia
JP4473075B2 (ja) 搬送ロボットおよびそのアーム構造体
KR101535469B1 (ko) 장력 유지 유닛을 구비한 와이어 구동형 리니어 이송장치
RU2423222C1 (ru) Манипулятор
JP5385947B2 (ja) 幅寄せ装置、パレタイズ搬送システムおよびパレタイジング方法
US20100080675A1 (en) Transfer module for transferring parts between work stations
JP2015071193A (ja) ピックアンドプレース装置
JP6519216B2 (ja) ケーブル保護部材の支持装置
JP2011235397A (ja) ロボットおよび成形装置
CN217355445U (zh) 双倍行程单轴机械装置
KR101068174B1 (ko) 텔레스코픽 타입 로봇

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application