KR20100005616A - Rf transmission line for preventing loss - Google Patents

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KR20100005616A KR1020080065714A KR20080065714A KR20100005616A KR 20100005616 A KR20100005616 A KR 20100005616A KR 1020080065714 A KR1020080065714 A KR 1020080065714A KR 20080065714 A KR20080065714 A KR 20080065714A KR 20100005616 A KR20100005616 A KR 20100005616A
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김병남
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Abstract

PURPOSE: An RF transmission line is provide to minimize radiation loss due to an RF signal by forming an upper ground pattern and a lower ground pattern on an upper side and a lower side of the signal pattern. CONSTITUTION: A signal pattern(400) is electrically connected to a feeder of an antenna. A lateral ground pattern(402,404) is formed on the same plane as a signal pattern. The lateral ground patterns are formed on a right side and a left side of the signal pattern. An upper ground pattern(406) is formed on the upper side of the signal pattern. The lower ground pattern is formed on the lower side of the signal pattern. The lateral ground pattern, the upper ground pattern, and the lower ground pattern are electrically connected to the ground.

Description

손실 개선을 위한 ＲＦ 전송 선로{RF Transmission Line for Preventing Loss} RF Transmission Line for Preventing Loss

본 발명은 RF 전송 선로에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전송 선로에서 발생하는 손실을 최소화하기 위한 RF 전송 선로에 관한 것이다. The present invention relates to an RF transmission line, and more particularly, to an RF transmission line for minimizing a loss occurring in the transmission line.

전송 선로(Transmission line)는 RF 신호를 전달하는데 사용되는 장치로서 송신기 출력단에서 출력되는 RF 신호는 전송 선로를 통해 안테나에 제공되고 안테나는 이를 외부로 방사한다. Transmission line is a device used to transmit an RF signal, the RF signal output from the transmitter output terminal is provided to the antenna through the transmission line and the antenna radiates it to the outside.

RF 신호에서 주파수가 매우 높아질 경우 간단하게 연결된 도선이라고 해도 특이한 특성을 나타내기 시작하는데 주파수가 낮을 때 단락된 회로는 주파수가 높아지면서 개방회로가 될 수도 있고 또한 선로를 통해 전달된 에너지가 반사되어 되돌아 올 수도 있다. When the frequency is very high in the RF signal, even simple connected wires begin to exhibit unusual characteristics.When the frequency is low, the shorted circuit may become an open circuit at high frequency, and also reflect the energy transmitted through the line. May come.

전송 선로에는 동축 케이블, 마이크로 스트립 라인, 스르팁 라인, 동일 평판형 전송 선로 등 다양한 형태의 전송 선로가 존재한다. Transmission lines include various types of transmission lines, such as coaxial cables, micro strip lines, through tips, and coplanar transmission lines.

도 1은 종래의 전송 선로 중 동축 케이블의 구성을 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing the configuration of a coaxial cable in a conventional transmission line.

도 1을 참조하면, 동축 케이블은 원통 형태의 내부 도체(100) 및 외부 도 체(102)를 포함하며, 내부 도체(100) 및 외부 도체(102) 사이에는 소정의 유전율을 가지는 유전체가 구비된다. 원통 형태의 내부 도체(100) 및 외부 도체(102)의 중심축은 일치한다. Referring to FIG. 1, a coaxial cable includes a cylindrical inner conductor 100 and an outer conductor 102, and a dielectric having a predetermined dielectric constant is provided between the inner conductor 100 and the outer conductor 102. . The central axes of the cylindrical inner conductor 100 and the outer conductor 102 coincide.

동축 케이블에서, 내부 도체(100)는 신호 라인과 연결되며, 외부 도체는 접지와 연결된다. In a coaxial cable, the inner conductor 100 is connected to the signal line and the outer conductor is connected to ground.

동축 케이블은 원통 형태의 외부 도체로 인해 RF 신호가 도체 밖으로 빠져나갈 수 없는 구조이기 때문에 복사 손실을 다른 전송 선로에 비해 최소화할 수 있는 장점이 있으며, RF 신호가 차폐된 구조이기에 다른 전송 선로에 의한 잡음도 방지할 수 있다. The coaxial cable has the advantage of minimizing the radiation loss compared to other transmission lines because the RF signal cannot escape out of the conductor due to the cylindrical outer conductor. Noise can also be prevented.

그러나, 제작비가 많이 들며, 두 도체 사이에서 발생하는 초과 누설 현상을 방지하기 위해 항상 건조한 상태를 유지하여야 하는 단점이 있다. However, manufacturing costs are high, and there is a disadvantage in that it should always be kept dry in order to prevent excess leakage occurring between the two conductors.

도 2는 종래의 전송 선로 중 마이크로 스트립라인의 구성을 도시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating a configuration of a micro strip line in a conventional transmission line.

마이크로 스트립라인은 기판상에 분포정수 회로를 구성하는 경우 가장 흔하게 사용되는 전송 선로이다. Microstriplines are the most commonly used transmission lines when constructing distributed constant circuits on a substrate.

도 2를 참조하면, 마이크로 스트립 라인은 기판(200), 기판 상부면에 형성되는 신호 패턴(202) 및 기판 하부에 형성되는 접지 패턴(204)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the micro strip line includes a substrate 200, a signal pattern 202 formed on an upper surface of the substrate, and a ground pattern 204 formed on the lower surface of the substrate.

마이크로 스트립라인의 특성 임피던스는 기판의 비유전율, 두께, 신호 패턴의 두께 및 폭 등에 의해 정해지며, 비유전율이 높은 기판을 사용할수록 회로를 소형화할 수 있다. 기판으로는 테프론 기판, 세라믹 기판, 유리 에폭시 기판 등이 사 용된다. The characteristic impedance of the microstripline is determined by the relative dielectric constant of the substrate, the thickness, the thickness and width of the signal pattern, etc., and the circuit can be miniaturized as the substrate having a higher dielectric constant is used. As the substrate, a Teflon substrate, a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, or the like is used.

도 3은 종래의 전송 선로 중 동일 평판형 전송 선로의 구성을 도시한 도면이다. 3 is a view showing the configuration of the same flat plate transmission line of the conventional transmission line.

도 3을 참조하면, 동일 평판형 전송 선로(Coplanar Waveguide)는 기판상에 신호 패턴(300) 및 접지 패턴(302, 304)이 모두 형성된다. Referring to FIG. 3, in the coplanar waveguide, both a signal pattern 300 and a ground pattern 302 and 304 are formed on a substrate.

동일 평판형 전송 선로는 안테나를 평면 구조로 구현하고자 할 때 유용하게 사용되며 마이크로 스트립 전송선로의 단점인 급전선에 의한 방사를 배제할 수 있어 평면형 안테나에 널리 사용되고 있다. Coplanar transmission lines are useful for implementing antennas in a planar structure and are widely used in planar antennas because they can exclude radiation from feeders, which is a disadvantage of microstrip transmission lines.

초고주파 집적회로는 대량 생산 및 회로의 소형화를 위해 평면 구조를 이루고 있어서 근래에 들어 마이크로파 집적회로의 전송 선로로서 동일 평판형 전송선로의 사용은 증가하고 있는 추세이다. Microwave integrated circuits have a planar structure for mass production and miniaturization of circuits. Recently, the use of coplanar transmission lines is increasing as a transmission line for microwave integrated circuits.

동일 평판형 전송 선로는 신호 패턴과 접지 패턴이 동일 평면에 형성되기 때문에 하이브리드 형태의 집적회로를 제작할 경우에 기판에 홀을 뚫지 않고도 반도체 소자의 직렬 연결 및 병렬 연결이 가능하므로 소자의 연결에 의한 불연속이 발생하지 않으며 인접 선로와의 혼신이 적은 장점이 있다. Since the coplanar transmission line is formed on the same plane as the signal pattern and the ground pattern, the semiconductor device can be connected in series and in parallel without making a hole in the board when the hybrid type integrated circuit is manufactured. This does not occur and has the advantage of less interference with the adjacent track.

이와 같은 종래의 RF 전송 선로들은 반사 손실 측면에서 좋지 않은 특성을 보이는 문제점이 있었으며, 특히 이와 같은 문제는 고주파 대역에서 심화되는 문제점이 있었다. Such conventional RF transmission lines have a problem in that they exhibit poor characteristics in terms of return loss. In particular, such a problem has a problem intensifying in a high frequency band.

본 발명에서는 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 반사 손실을 최소화할 수 있는 구조의 RF 전송선로를 제안하고자 한다. In the present invention, to solve the problems of the prior art as described above, an RF transmission line of a structure that can minimize the return loss is proposed.

본 발명의 다른 목적은 CPW 전송 선로를 응용한 구조의 RF 전송 선로를 제안하고자 한다. Another object of the present invention is to propose an RF transmission line having a structure applying a CPW transmission line.

본 발명의 또 다른 목적은 휴대용 단말기에 유용하게 적용될 수 있는 RF 전송 선로를 제안하는 것이다. Another object of the present invention is to propose an RF transmission line that can be usefully applied to a portable terminal.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, RF 신호가 제공되는 신호 패턴; 상기 신호 패턴과 동일 평면에 형성되며 접지와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 측면 접지 패턴; 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴과 소정 거리 이격되어 상부에 배치되며 접지와 전기적으로 연결되는 상부 접지 패턴; 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴과 소정 거리 이격되어 하부에 배치되며 접지와 전기적으로 연결되는 하부 접지 패턴을 포함하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로가 제공된다. In order to achieve the object described above, according to an aspect of the present invention, the signal pattern is provided with an RF signal; At least one side ground pattern formed on the same plane as the signal pattern and electrically connected to ground; An upper ground pattern disposed above the signal pattern and the side ground pattern at a predetermined distance and electrically connected to the ground; An RF transmission line for reducing loss including a lower ground pattern disposed below the signal pattern and the side ground pattern at a predetermined distance and electrically connected to the ground is provided.

상기 측면 접지 패턴은 상기 신호 패턴의 좌우에 형성될 수 있다. The side ground pattern may be formed on left and right sides of the signal pattern.

상술한 RF 전송선로는 상기 하부 접지 패턴이 형성되는 제1 기판; 상기 제1 기판상에 적층되며 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴이 형성되는 제2 기판; 및 상기 제2 기판상에 적층되며 상기 상부 접지 패턴이 형성되는 제3 기판을 더 포 함할 수 있다. The above-mentioned RF transmission line includes: a first substrate on which the lower ground pattern is formed; A second substrate stacked on the first substrate and having the signal pattern and the side ground pattern formed thereon; And a third substrate stacked on the second substrate and having the upper ground pattern formed thereon.

상기 신호 패턴, 측면 접지 패턴, 상부 접지 패턴 및 하부 접지 패턴은 다수의 레이어를 가진 멀티 레이어 PCB에 형성될 수 있다. The signal pattern, the side ground pattern, the upper ground pattern, and the lower ground pattern may be formed on a multilayer PCB having a plurality of layers.

상기 하부 접지 패턴은 상기 멀티 레이어 PCB의 소정의 제1 레이어상에 형성되고, 상기 신호 패턴 및 측면 접지 패턴은 상기 제1 레이어 위에 존재하는 소정의 제2 레이어상에 형성되며, 상기 상부 접지 패턴은 상기 제2 레이어 위에 존재하는 소정의 제3 레이어상에 형성될 수 있다. The lower ground pattern is formed on a predetermined first layer of the multilayer PCB, the signal pattern and the side ground pattern are formed on a predetermined second layer existing on the first layer. It may be formed on a predetermined third layer existing on the second layer.

상기 멀티 레이어 PCB는 플렉서블 멀티 레이어 PCB인 것이 바람직하다. The multilayer PCB is preferably a flexible multilayer PCB.

본 발명의 다른 측면에 따르면, RF 신호가 제공되는 신호 패턴 및 접지와 전기적으로 연결되는 제1 접지 패턴이 형성되는 제1 레이어; 상기 제1 레이어의 상부 또는 하부에 결합되며 접지와 전기적으로 연결되는 제2 접지 패턴이 형성되는 제2 레이어를 포함하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a signal pattern provided with an RF signal and a first layer having a first ground pattern electrically connected to ground; An RF transmission line for reducing loss is provided that includes a second layer coupled to an upper or lower portion of the first layer and having a second ground pattern electrically connected to ground.

상기 RF 전송선로는 상기 제2 레이어와 상기 제1 레이어의 결합 방향과 반대로 상기 제1 레이어에 결합되며 제3 접지 패턴이 형성되는 제3 레이어를 더 포함할 수 있다. The RF transmission line may further include a third layer coupled to the first layer and having a third ground pattern formed to face the coupling direction of the second layer and the first layer.

상기 제1 접지 패턴은 상기 신호 패턴의 좌측에 형성되는 제1 서브 접지 패턴 및 상기 신호 패턴의 우측에 형성되는 제2 서브 접지 패턴을 포함할 수 있다. The first ground pattern may include a first sub ground pattern formed on the left side of the signal pattern and a second sub ground pattern formed on the right side of the signal pattern.

상기 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어는 멀티 레이어 PCB의 레이어인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 멀티 레이어 PCB는 플렉서블 멀티 레이어 PCB일 수 있다. The first layer, the second layer and the third layer is preferably a layer of a multi-layer PCB, more preferably the multi-layer PCB may be a flexible multi-layer PCB.

본 발명은 반사 손실을 최소화하고 휴대용 단말기에서 안테나에 RF 신호를 제공하기 위한 전송 선로에 유용하게 적용될 수 있는 장점이 있다. The present invention has the advantage that it can be usefully applied to the transmission line for minimizing the return loss and providing the RF signal to the antenna in the portable terminal.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 반사 손실 개선을 위한 RF 전송선로의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the RF transmission line for improving the return loss according to the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 단면도를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 분해 사시도를 도시한 도면이다. 4 is a cross-sectional view of an RF transmission line according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view of the RF transmission line according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로는 신호 패턴(400), 신호 패턴(400)과 동일 평면에 형성되는 측면 접지 패턴들(402), 신호 패턴(400)과 소정 거리 이격되어 배치되는 상부 접지 패턴(406) 및 신호 패턴(400)과 소정 거리 이격되어 배치되는 하부 접지 패턴(408)을 포함할 수 있다.  4 and 5, the RF transmission line according to the embodiment of the present invention has the signal pattern 400, the side ground patterns 402 formed on the same plane as the signal pattern 400, and the signal pattern 400. ) May include an upper ground pattern 406 spaced apart from the predetermined distance and a lower ground pattern 408 spaced apart from the signal pattern 400.

신호 패턴(400)에는 RF 신호가 제공되며 안테나의 급전부와 전기적으로 연결된다. The signal pattern 400 is provided with an RF signal and is electrically connected to the feeding part of the antenna.

신호 패턴(400)의 좌우에는 측면 접지 패턴들(402, 404)들이 형성된다. 측면 접지 패턴들(402, 404)은 신호 패턴(400)과 동일 평면에 형성된다. Side ground patterns 402 and 404 are formed on the left and right sides of the signal pattern 400. Side ground patterns 402 and 404 are formed on the same plane as the signal pattern 400.

본 발명의 RF 전송 선로는 CPW 전송 선로를 개선한 구조로서 신호 패턴(400)과 동일 평면에 측면 접지 패턴(402, 404)이 형성되는 구조는 CPW 전송 선로의 구조와 동일하다. The RF transmission line of the present invention is an improved structure of the CPW transmission line, and the structure in which the side ground patterns 402 and 404 are formed on the same plane as the signal pattern 400 is the same as that of the CPW transmission line.

CPW 전송 선로는 RF 신호 중 일부가 상하로 빠져나올 수 있는 구조이기 때문에 비교적 큰 복사 손실이 발생하며 또한 고주파 대역에서의 반사 손실 역시 크게 발생하는 문제점이 있었다. The CPW transmission line has a structure in which some of the RF signals can escape up and down, resulting in a relatively large radiation loss and a large reflection loss in the high frequency band.

본 발명에서는 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 신호 패턴(400)의 상부 및 하부에 신호 패턴(400)과 소정 거리 이격되어 상부 접지 패턴(406) 및 하부 접지 패턴(408)이 추가적으로 구비된다. In the present invention, an upper ground pattern 406 and a lower ground pattern 408 are additionally provided at upper and lower portions of the signal pattern 400 to be spaced apart from the signal pattern 400 by a predetermined distance.

도 4 및 도 5에는 신호 패턴의 상부 및 하부에 모두 접지 패턴이 구비되는 구조가 도시되어 있으나 상부 및 하부 어느 하나에만 접지 패턴이 형성되는 구조 역시 본 발명의 범주에 포함될 수 있을 것이다. 4 and 5 illustrate a structure in which a ground pattern is provided at both the upper and lower portions of the signal pattern, but a structure in which the ground pattern is formed at only one of the upper and lower portions may also be included in the scope of the present invention.

측면 접지 패턴(402, 404), 상부 접지 패턴(406) 및 하부 접지 패턴(408)은 단말기 내의 접지와 전기적으로 연결된다. Side ground patterns 402 and 404, upper ground pattern 406 and lower ground pattern 408 are electrically connected to ground in the terminal.

신호 패턴(400) 및 좌우의 측면 접지 패턴(402, 404)으로 이루어지는 구조에 상하부의 접지 패턴(406, 408)을 추가적으로 구비함으로써 새나가는 RF 신호에 의한 복사 손실을 최소화할 수 있으며, 고주파 대역에서의 반사 손실 역시 줄일 수 있다. In addition to the structure consisting of the signal pattern 400 and the left and right side ground patterns 402 and 404, the upper and lower ground patterns 406 and 408 are additionally provided to minimize radiation loss due to leaking RF signals. Return loss can also be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 신호 패턴(400), 측면 접지 패턴(402, 404), 상부 접지 패턴(406) 및 하부 접지 패턴(408)은 기판상에 형성된다. According to an embodiment of the present invention, the signal pattern 400, the side ground patterns 402 and 404, the upper ground pattern 406 and the lower ground pattern 408 are formed on the substrate.

하부 접지 패턴(408)은 제1 기판(500)상에 형성될 수 있다. 제2 기판(502)은 제1 기판(500)상에 적층되며, 제2 기판의 상부에는 신호 패턴(400) 및 측면 접지 패턴(402, 404)이 형성된다. 제3 기판(504)은 제2 기판상(502)에 적층되며 제3 기 판(504)의 상부에는 상부 접지 패턴(406)이 형성된다. The lower ground pattern 408 may be formed on the first substrate 500. The second substrate 502 is stacked on the first substrate 500, and a signal pattern 400 and side ground patterns 402 and 404 are formed on the second substrate 500. The third substrate 504 is stacked on the second substrate 502, and an upper ground pattern 406 is formed on the third substrate 504.

제1 기판 내지 제3 기판(500, 502, 504)은 유전체 재질로 이루어지며, 예를 들어 테프론 기판, 세라믹 기판, 유리 에폭시 기판 등 다양한 형태의 기판이 사용될 수 있을 것이다. The first to third substrates 500, 502, and 504 may be made of a dielectric material. For example, various types of substrates, such as a Teflon substrate, a ceramic substrate, and a glass epoxy substrate, may be used.

도 4 및 도 5에는 상부 접지 패턴(406) 및 하부 접지 패턴(408)이 기판 전부에 형성된 경우가 도시되어 있으나, 상부 접지 패턴(406) 및 하부 접지 패턴(408)은 기판의 일부에만 형성될 수도 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. 4 and 5 illustrate the case where the upper ground pattern 406 and the lower ground pattern 408 are formed on the entire substrate, the upper ground pattern 406 and the lower ground pattern 408 may be formed only on a part of the substrate. It will be apparent to those skilled in the art that this may be possible.

본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 다층 구조의 전송 선로를 구현하기 위해 멀티 레이어 PCB(Printed Circuit Board)가 사용될 수 있다. According to a more preferred embodiment of the present invention, a multilayer printed circuit board (PCB) may be used to implement the transmission line of the multilayer structure shown in FIGS. 4 and 5.

멀티 레이어 PCB는 다수의 서브 레이어들이 적층된 형태로 형성되는 PCB로서 단일 기판을 여러장 겹쳐놓고 상호 집합하는 과정을 통해 제조된다. 멀티 레이어 PCB는 배선 영역을 확대하기 위해 주로 사용되고 각 레이어에 형성된 배선간의 연결은 비아홀을 통해 이루어진다. 멀티 레이어 PCB는 여러 레이어를 적층하는 구조이기 때문에 각 레이어를 정위치에 정렬하는 정합이 중요하며, 정합 방법으로는 핀 정합 및 매스 정합 방법이 있다. Multi-layer PCB is a PCB formed by stacking a plurality of sub-layers are manufactured through a process of stacking and stacking a single substrate. Multi-layer PCB is mainly used to enlarge the wiring area, and the connection between the wires formed in each layer is made through via holes. Since multi-layer PCB has a structure of stacking multiple layers, matching to align each layer in place is important, and matching methods include pin matching and mass matching.

이와 같은 멀티 레이어 PCB는 본 발명의 전송 선로를 구현하는데 효과적으로 활용될 수 있으며, 각 레이어에 형성된 패턴들간의 전기적 연결을 요하지 않으므로 비아홀을 형성할 필요가 없어 비교적 적은 비용으로 본 발명의 전송 선로를 구현할 수 있다. Such a multi-layer PCB can be effectively used to implement the transmission line of the present invention, and does not require a via hole because it does not require electrical connection between the patterns formed in each layer to implement the transmission line of the present invention at a relatively low cost. Can be.

예를 들어, 7개의 레이어로 이루어진 멀티 레이어 PCB가 사용될 경우, 멀티 레이어 PCB 가장 하단의 제1 레이어에는 하부 접지 패턴(408)이 형성될 수 있다. 또한, 멀티 레이어 PCB의 제4 레이어에는 신호 패턴(400) 및 측면 접지 패턴(402,404)이 형성될 수 있다. 하부 접지 패턴(408)과 신호 패턴(400)의 이격 거리와 상부 접지 패턴(406)과 신호 패턴(400)의 이격 거리를 동일하게 하기 위해 상부 접지 패턴(406)은 멀티 레이어 PCB의 제7 레이어에 형성될 수 있다. For example, when a seven-layer multilayer PCB is used, a lower ground pattern 408 may be formed in the first layer at the bottom of the multilayer PCB. In addition, a signal pattern 400 and side ground patterns 402 and 404 may be formed in the fourth layer of the multilayer PCB. In order to equalize the separation distance between the lower ground pattern 408 and the signal pattern 400 and the separation distance between the upper ground pattern 406 and the signal pattern 400, the upper ground pattern 406 is formed on the seventh layer of the multilayer PCB. Can be formed on.

멀티 레이어 PCB를 이용하여 본 발명의 전송 선로를 구현할 경우 신호 패턴(400)과 상부 및 하부의 접지 패턴(406, 408)과의 이격 거리는 패턴이 형성되는 층을 적절히 선택함으로써 조절될 수 있다. When implementing the transmission line of the present invention using a multilayer PCB, the separation distance between the signal pattern 400 and the upper and lower ground patterns 406 and 408 may be adjusted by appropriately selecting the layer on which the pattern is formed.

본 발명의 전송 선로가 소형화가 필요한 휴대용 단말기에 적용될 때 플렉서블 멀티 레이어 PCB가 사용되는 것이 더욱 바람직할 수 있다. 플렉서블 멀티 레이어 PCB가 사용될 경우, 휴대용 단말기의 배터리, 스피커 등과 같은 엘리먼트의 장애를 받지 않으면서 단말기에 전송 선로를 구현하는 것이 가능하다. When the transmission line of the present invention is applied to a portable terminal requiring miniaturization, it may be more preferable that a flexible multilayer PCB is used. When a flexible multilayer PCB is used, it is possible to implement a transmission line in the terminal without disturbing elements such as batteries and speakers of the portable terminal.

상기에서는 다수의 기판 또는 멀티 레이어 PCB를 사용하여 다층 구조의 전송 선로를 구현하는 실시예를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 엘리먼트들을 이용하여 도 4 및 도 5에 도시된 실시예를 구현할 수 있다는 점을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. In the above, an embodiment of implementing a transmission line having a multi-layer structure using a plurality of substrates or a multilayer PCB has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the embodiment illustrated in FIGS. 4 and 5 will be described using various elements. It will be understood by those skilled in the art that they can be implemented.

도 6은 일반적인 동축 케이블의 S22 파라미터를 도시한 도면이고, 도 7은 일반적인 마이크로 스트립라인의 S22 파라미터를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 S22 파라미터를 도시한 도면이다. 6 is a diagram illustrating S22 parameters of a general coaxial cable, FIG. 7 is a diagram illustrating S22 parameters of a general microstripline, and FIG. 8 is a diagram of S22 parameters of an RF transmission line according to an embodiment of the present invention. One drawing.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 동축 케이블은 저주파 대역에서 -50dB, 고주파 대역에서 -40dB 정도의 S22 파라미터를 가지는 것을 확인할 수 있다. 또한, 마이크로 스트립라인은 저주파 대역에서 약 -70dB, 고주파 대역에서 약 -40dB의 S22 파라미터를 가지는 것을 확인할 수 있다. 6 to 8, it can be seen that the coaxial cable has an S22 parameter of about -50 dB in the low frequency band and about -40 dB in the high frequency band. In addition, it can be seen that the micro stripline has an S22 parameter of about -70 dB in the low frequency band and about -40 dB in the high frequency band.

저주파 대역에서는 마이크로 스트립라인이 동축 케이블에 비해 반사 손실에 있어 더 좋은 특성을 보이나 고주파 대역에서는 큰 차이가 없다. In the low frequency band, the micro stripline has better characteristics in return loss than coaxial cable, but there is no big difference in the high frequency band.

그러나, 본 발명의 실시예에 따른 RF 전송 선로가 사용될 때 저주파 대역에서는 약 -70dB, 고주파 대역에서는 약 -50dB의 반사 손실을 가지는 바 반사 손실에 있어 종래의 일반적인 전송 선로인 동축 케이블과 마이크로 스트립라인과 비교할 때 10dB 이상 좋은 특성을 가지고 있음을 확인할 수 있다. However, when the RF transmission line according to the embodiment of the present invention is used, it has a reflection loss of about -70 dB in the low frequency band and about -50 dB in the high frequency band. Compared with, it can be seen that it has more than 10dB of good characteristics.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전송 선로가 PIFA 형태의 안테나에 적용된 일례를 도시한 도면이다. 9 is a diagram illustrating an example in which a transmission line according to an embodiment of the present invention is applied to an antenna of a PIFA type.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 RF 전송 선로(904)에서 신호 패턴(400) 및 측면 접지 패턴(402, 404) 중 어느 하나는 안테나의 급전부(900) 및 안테나의 접지부(902)와 전기적으로 연결된다. 9, any one of the signal pattern 400 and the side ground patterns 402 and 404 in the RF transmission line 904 according to an embodiment of the present invention may be a power supply unit 900 of the antenna and a ground unit of the antenna. And electrically connected to 902.

신호 패턴(400) 및 측면 접지 패턴(402, 404) 중 하나가 연장되어 안테나의 급전부(900) 및 안테나의 급전부 및 접지부를 형성할 수도 있으며, 신호 패턴(400) 및 측면 접지 패턴(402, 404) 중 어느 하나가 다양한 결합 방식에 의해 안테나의 급전부 및 접지부와 결합될 수도 있을 것이다. One of the signal pattern 400 and the side ground patterns 402 and 404 may be extended to form the feed part 900 of the antenna and the feed part and the ground part of the antenna, and the signal pattern 400 and the side ground pattern 402. 404 may be combined with the feeding part and the grounding part of the antenna by various coupling schemes.

물론, 측면 접지 패턴외에 상부 접지 패턴 및 하부 접지 패턴 중 어느 하나 가 안테나의 접지부와 전기적으로 연결되어도 무방하다. Of course, any one of the upper ground pattern and the lower ground pattern besides the side ground pattern may be electrically connected to the ground of the antenna.

상기에서는 본 발명의 바람직한 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

도 1은 종래의 전송 선로 중 동축 케이블의 구성을 도시한 도면.1 is a diagram showing a configuration of a coaxial cable of a conventional transmission line.

도 2는 종래의 전송 선로 중 마이크로 스트립라인의 구성을 도시한 도면.2 is a diagram showing the configuration of a micro strip line in a conventional transmission line.

도 3은 종래의 전송 선로 중 동일 평판형 전송 선로의 구성을 도시한 도면.3 is a view showing the configuration of the same flat plate transmission line of the conventional transmission line.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 단면도를 도시한 도면.4 is a cross-sectional view of an RF transmission line in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 분해 사시도를 도시한 도면.5 is an exploded perspective view of the RF transmission line according to an embodiment of the present invention.

도 6은 일반적인 동축 케이블의 S22 파라미터를 도시한 도면.6 shows the S22 parameters of a typical coaxial cable.

도 7은 일반적인 마이크로 스트립라인의 S22 파라미터를 도시한 도면. 7 shows the S22 parameters of a typical microstripline.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 전송 선로의 S22 파라미터를 도시한 도면.8 illustrates S22 parameters of an RF transmission line according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전송 선로가 PIFA 형태의 안테나에 적용된 일례를 도시한 도면.9 is a diagram illustrating an example in which a transmission line according to an embodiment of the present invention is applied to an antenna of a PIFA type.

Claims (11)

RF 신호가 제공되는 신호 패턴;A signal pattern provided with an RF signal; 상기 신호 패턴과 동일 평면에 형성되며 접지와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 측면 접지 패턴;At least one side ground pattern formed on the same plane as the signal pattern and electrically connected to ground; 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴과 소정 거리 이격되어 상부에 배치되며 접지와 전기적으로 연결되는 상부 접지 패턴;An upper ground pattern disposed above the signal pattern and the side ground pattern at a predetermined distance and electrically connected to the ground; 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴과 소정 거리 이격되어 하부에 배치되며 접지와 전기적으로 연결되는 하부 접지 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. And a lower ground pattern disposed below and spaced apart from the signal pattern and the side ground pattern by a predetermined distance and electrically connected to the ground. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측면 접지 패턴은 상기 신호 패턴의 좌우에 형성되는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. The side ground pattern is formed on the left and right of the signal pattern RF transmission line for loss improvement. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 접지 패턴이 형성되는 제1 기판;A first substrate on which the lower ground pattern is formed; 상기 제1 기판상에 적층되며 상기 신호 패턴 및 상기 측면 접지 패턴이 형성되는 제2 기판; 및A second substrate stacked on the first substrate and having the signal pattern and the side ground pattern formed thereon; And 상기 제2 기판상에 적층되며 상기 상부 접지 패턴이 형성되는 제3 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. And a third substrate stacked on the second substrate and having the upper ground pattern formed thereon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호 패턴, 측면 접지 패턴, 상부 접지 패턴 및 하부 접지 패턴은 다수의 레이어를 가진 멀티 레이어 PCB에 형성되는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. The signal pattern, the side ground pattern, the upper ground pattern and the lower ground pattern is formed on a multilayer PCB having a plurality of layers RF transmission line for loss improvement. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 하부 접지 패턴은 상기 멀티 레이어 PCB의 소정의 제1 레이어상에 형성되고, 상기 신호 패턴 및 측면 접지 패턴은 상기 제1 레이어 위에 존재하는 소정의 제2 레이어상에 형성되며, 상기 상부 접지 패턴은 상기 제2 레이어 위에 존재하는 소정의 제3 레이어상에 형성되는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. The lower ground pattern is formed on a predetermined first layer of the multilayer PCB, the signal pattern and the side ground pattern are formed on a predetermined second layer existing on the first layer. The RF transmission line for loss improvement, characterized in that formed on a predetermined third layer existing on the second layer. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 멀티 레이어 PCB는 플렉서블 멀티 레이어 PCB인 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송 선로. The multilayer PCB is an RF transmission line for loss improvement, characterized in that the flexible multilayer PCB. RF 신호가 제공되는 신호 패턴 및 접지와 전기적으로 연결되는 제1 접지 패턴이 형성되는 제1 레이어;A first layer having a signal pattern provided with the RF signal and a first ground pattern electrically connected to the ground; 상기 제1 레이어의 상부 또는 하부에 결합되며 접지와 전기적으로 연결되는 제2 접지 패턴이 형성되는 제2 레이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. And a second layer coupled to the top or bottom of the first layer and having a second ground pattern electrically connected to the ground. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제2 레이어와 상기 제1 레이어의 결합 방향과 반대로 상기 제1 레이어에 결합되며 제3 접지 패턴이 형성되는 제3 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. And a third layer coupled to the first layer and having a third ground pattern formed in a direction opposite to the coupling direction of the second layer and the first layer. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 접지 패턴은 상기 신호 패턴의 좌측에 형성되는 제1 서브 접지 패턴 및 상기 신호 패턴의 우측에 형성되는 제2 서브 접지 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. And the first ground pattern includes a first sub ground pattern formed on the left side of the signal pattern and a second sub ground pattern formed on the right side of the signal pattern. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어는 멀티 레이어 PCB의 레이어인 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. The first layer, the second layer and the third layer is an RF transmission line for loss improvement, characterized in that the layer of a multi-layer PCB. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 멀티 레이어 PCB는 플렉서블 멀티 레이어 PCB인 것을 특징으로 하는 손실 개선을 위한 RF 전송선로. The multilayer PCB is a RF transmission line for loss improvement, characterized in that the flexible multilayer PCB.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9265140B2 (en) 2012-11-26 2016-02-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Structure for connecting electrical trace lines of printed circuit boards and optical transceiver module with the same
WO2016186447A1 (en) * 2015-05-18 2016-11-24 (주)기가레인 Antenna-integrated flexible circuit board
CN108476586A (en) * 2016-02-26 2018-08-31 吉佳蓝科技股份有限公司 Flexible PCB
CN108550969A (en) * 2018-05-25 2018-09-18 深圳市深大唯同科技有限公司 A kind of tunable dielectric integrated RF transmission line, coupler and feeding network

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9265140B2 (en) 2012-11-26 2016-02-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Structure for connecting electrical trace lines of printed circuit boards and optical transceiver module with the same
WO2016186447A1 (en) * 2015-05-18 2016-11-24 (주)기가레인 Antenna-integrated flexible circuit board
CN108476586A (en) * 2016-02-26 2018-08-31 吉佳蓝科技股份有限公司 Flexible PCB
EP3422823A4 (en) * 2016-02-26 2019-11-06 Gigalane Co., Ltd. Flexible printed circuit board
US10624209B2 (en) 2016-02-26 2020-04-14 Gigalane Co., Ltd. Flexible printed circuit board
CN108476586B (en) * 2016-02-26 2021-06-25 吉佳蓝科技股份有限公司 Flexible circuit board
CN108550969A (en) * 2018-05-25 2018-09-18 深圳市深大唯同科技有限公司 A kind of tunable dielectric integrated RF transmission line, coupler and feeding network

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