KR20090116139A - Scribing apparatus, and apparatus and method for cutting substrate using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A scribing apparatus, and an apparatus and method for cutting substrate using the same are provided to form scribe lines on one side and then form them on the other side of a substrate so the substrate does not have to be turned over when it is scribed. CONSTITUTION: A scribing apparatus comprises a first scribing unit(12) and a second scribing unit(13). The first scribing unit scribes one side of a substrate to form scribe lines on it. The second scribing unit scribes the other side of the substrate to form the scribe lines on it. The substrate does not have to be turned over when the rear side is scribed. The substrate is a mother substrate(1). The mother substrate is divided into plural unit pieces.

Description

스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법{SCRIBING APPARATUS, AND APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}Scribing device and substrate cutting device and method using same {SCRIBING APPARATUS, AND APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 단위 기판들이 형성된 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용하여 모 기판을 절단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method used for manufacturing a flat panel display panel, and more particularly, to a scribing apparatus for forming a scribe line on a mother substrate having a plurality of unit substrates, and to cut the mother substrate using the same. An apparatus and method are provided.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 크게 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such information processing apparatus has a display for displaying the activated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display, but recently, a light and space-saving thin film transistor-liquid crystal display panel or organic light emitting diodes display The use of such flat panel displays is greatly increasing.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since the bonded substrate is processed into small and various sizes, such as a panel for a liquid crystal display of a mobile phone, to a large size such as a panel such as a TV or a display, the bonded substrate is cut into a unit substrate having a predetermined size from a large parent substrate, Used as a panel.

모 기판을 절단하는 방법으로는, 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법 또는 미세한 다이아몬드가 박혀있는 스크라이브 휠(Scribe Wheel)을 이용하여 절단하는 방법 등이 있다.As a method of cutting a mother substrate, there is a method of cutting using a laser beam or a method of cutting using a scribe wheel embedded with fine diamond.

레이저 빔을 이용하여 모 기판을 절단하는 방법은 모 기판의 절단 예정선을 따라 스크라이브용 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 라인을 형성하고 가열된 스크라이브 라인을 급냉시키는 스크라이빙 공정과, 스크라이브 라인을 따라 브레이크용 레이저 빔을 조사하여 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.A method of cutting a mother substrate using a laser beam includes a scribing process of irradiating a scribe laser beam along a cutting line of the mother substrate to form a scribe line and quenching the heated scribe line, and a brake along the scribe line. It is made of a braking step of cutting the parent substrate into a unit substrate by irradiating a laser beam for.

스크라이브 휠을 이용하여 모 기판을 절단하는 방법은 스크라이브 휠을 모 기판의 절단 예정선에 접촉한 후 절단 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하는 스크라이빙 공정과, 모 기판에 물리적인 충격을 가하여 스크라이브 라인을 따라 크랙(Crack)이 전파되도록 함으로써 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.A method of cutting a mother substrate using a scribe wheel includes a scribing process of contacting a scribe wheel with a cutting target line of the mother substrate and forming a scribe line having a predetermined depth along the cutting target line, and a mother substrate. A cracking process propagates along a scribe line by applying a physical impact to the breaker to break the parent substrate into a unit substrate.

본 발명은 모 기판의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 모 기판의 상하 양면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하고, 순차적으로 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a scribing apparatus that can form a scribe line on any one of the upper and lower surfaces of the parent substrate while maintaining the orientation of the upper and lower surfaces of the parent substrate, and sequentially form a scribe line on the other one surface, and It is to provide a substrate cutting apparatus and method used.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 스크라이빙 장치는, 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하기 위한 스크라이빙 공정을 수행하는 장치에 있어서, 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙부와; 상면과 하면의 방향성이 유지된 상태로 상기 제 1 스크라이빙부로부터 이송되는 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the scribing apparatus according to the present invention includes a scribing process for separating a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed into a unit substrate, wherein the upper and lower surfaces of the mother substrate are provided. A first scribing unit forming a scribe line on any one surface thereof; And a second scribing unit for forming a scribe line on the other surface of the mother substrate transferred from the first scribing unit while maintaining upper and lower directionality.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 스크라이빙 장치에 있어서, 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함할 수 있다.In the scribing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the first scribing unit forms a scribe line on the upper surface of the parent substrate and a first support member for supporting the lower surface of the parent substrate. A first scribing unit, the second scribing unit including a second support member for supporting an upper surface of the parent substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the parent substrate; can do.

상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 1 지지 부재 와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함할 수 있다.The first scribing unit includes a first support member for supporting an upper surface of the mother substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the mother substrate, wherein the second scribing unit is A second support member for supporting a lower surface of the parent substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on the upper surface of the parent substrate.

상기 모 기판은 평판 디스플레이 기판일 수 있다.The parent substrate may be a flat panel display substrate.

상기 평판 디스플레이 기판은 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터 기판이 상하 방향으로 적층된 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(TFT-LCD)용 패널일 수 있다.The flat panel display substrate may be a panel for a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) in which a color filter substrate and a thin film transistor substrate are stacked in a vertical direction.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 절단 장치는 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 전달받은 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙부와; 상면과 하면의 방향성이 유지된 상태로 상기 제 1 스크라이빙부로부터 이송되는 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙부와; 상기 모 기판에 생성된 스크라이브 라인을 따라 상기 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 브레이킹부와; 분리된 상기 단위 기판들을 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate cutting apparatus according to the present invention includes a loading unit in which a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed is loaded; A first scribing unit which forms a scribe line on any one of an upper surface and a lower surface of the mother substrate received from the loading unit; A second scribing portion for forming a scribe line on the other surface of the mother substrate which is transferred from the first scribing portion while maintaining upper and lower directionality; Breaking unit for separating the parent substrate into a unit substrate along the scribe line generated in the parent substrate; And an unloading part for unloading the separated unit substrates.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 절단 장치에 있어서, 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함 할 수 있다.In the substrate cutting device according to the present invention having the configuration as described above, the first scribing unit is a first support member for supporting the lower surface of the mother substrate, and the agent for forming a scribe line on the upper surface of the mother substrate And a second scribing unit, wherein the second scribing unit includes a second support member for supporting an upper surface of the mother substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the mother substrate. Can be.

상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함할 수 있다.The first scribing unit includes a first support member for supporting an upper surface of the parent substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the parent substrate, wherein the second scribing unit is A second support member for supporting a lower surface of the parent substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on the upper surface of the parent substrate.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 절단 방법은, 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 방법에 있어서, 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 모 기판의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the substrate cutting method of the present invention, in the method of separating the parent substrate on which the unit substrates are formed into a unit substrate, forming a scribe line on any one of the upper surface and the lower surface of the parent substrate, A scribe line is formed on the other surface of the mother substrate while maintaining the orientation of the upper and lower surfaces of the mother substrate.

본 발명에 의하면, 모 기판의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 모 기판의 상하 양면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하고, 순차적으로 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.According to the present invention, a scribe line can be formed on either one of the upper and lower surfaces of the mother substrate while the orientation of the upper and lower surfaces of the mother substrate is maintained, and a scribe line can be formed on the other one surface sequentially.

그리고, 본 발명에 의하면, 기판을 반전시키지 않고 스크라이빙 공정을 진행할 수 있기 때문에, 공정 시간을 줄여 전체 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, since the scribing process can be performed without inverting the substrate, it is possible to reduce the process time and improve the productivity of the entire process.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 반전과 관련된 설비가 생략됨으로써, 설비의 레이-아웃을 간소화시키고, 설비 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the present invention, by eliminating the equipment associated with the inversion of the substrate, it is possible to simplify the layout of the equipment and to reduce the equipment cost.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a scribing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and a substrate cutting apparatus and method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a mother substrate.

도 1을 참조하면, 모 기판(1)은 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널일 수 있다. 모 기판(1)은 대체로 사각형의 판 형상을 가지는 제 1 모 기판(2)과, 제 2 모 기판(3)으로 이루어진다. 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)은 상하로 적층된다. 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)에는 복수 개의 단위 기판들(2a,3a)이 형성되고, 단위 기판들(2a,3a)은 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)의 평면상에 격자 모양으로 배열될 수 있다. 제 1 모 기판(2)은 박막 트랜지스터 기판이 형성된 기판이고, 제 2 모 기판(3)은 컬러 필터 기판이 형성된 기판이다. 한편, 모 기판(1)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 등일 수 있다. Referring to FIG. 1, the mother substrate 1 may be a panel for a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD). The mother board | substrate 1 consists of the 1st mother board | substrate 2 which has a substantially rectangular plate shape, and the 2nd mother board | substrate 3. As shown in FIG. The first mother substrate 2 and the second mother substrate 3 are stacked up and down. A plurality of unit substrates 2a and 3a are formed on the first and second mother substrates 2 and 3, and the unit substrates 2a and 3a are planes of the first and second mother substrates 2 and 3. It may be arranged in a grid shape on the phase. The first mother substrate 2 is a substrate on which a thin film transistor substrate is formed, and the second mother substrate 3 is a substrate on which a color filter substrate is formed. The mother substrate 1 may be a panel for organic light emitting diodes (OLED) display, which is a kind of panel for a flat panel display.

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치(10)의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device 10 according to the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 절단 장치(10)는 모 기판(도 1의 도면 참조 번호 1)을 복수 개의 단위 기판들로 절단하기 위한 것으로, 로딩부(11), 제 1 스크라이빙부(12), 제 2 스크라이빙부(13), 브레이킹부(14), 그리고 언로딩부(14)를 포함한다. 로딩부(11), 제 1 스크라이빙부(12), 제 2 스크라이빙부(13), 브레이킹부(14), 그리고 언로딩부(14)는 일렬로 순차적으로 배치될 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 기판 절단 장치(10)의 배열 구조는 이에 한정되지 않으며, 이 밖에도 "ㄷ" 자 형태의 배열 구조 등 다양한 배열 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate cutting apparatus 10 is for cutting a parent substrate (reference numeral 1 of FIG. 1) into a plurality of unit substrates, and includes a loading unit 11 and a first scribing unit 12. , A second scribing unit 13, a breaking unit 14, and an unloading unit 14. The loading unit 11, the first scribing unit 12, the second scribing unit 13, the breaking unit 14, and the unloading unit 14 may be sequentially arranged in a line. However, the arrangement structure of the substrate cutting device 10 according to the present invention is not limited thereto, and in addition, the arrangement structure of the “c” shape may have various arrangement structures.

모 기판(1)은 로딩부(11)를 통해 기판 절단 장치(10)로 반입되며, 제 1 스크라이빙부(12)는 제 1 모 기판(2) 상에 스크라이브 라인을 형성하고, 제 2 스크라이빙부(13)는 제 2 모 기판(3) 상에 스크라이브 라인을 형성한다. 브레이킹부(13)는 브레이크 바(Break Bar)(미도시)를 이용하여 모 기판(1)에 형성된 스크라이브 라인 부위에 힘을 가하여 모 기판(1)으로부터 단위 기판들을 분리하고, 분리된 기판들은 언로딩부(15)를 통해 기판 절단 장치(10)의 외부로 반출된다. The mother substrate 1 is carried into the substrate cutting device 10 through the loading unit 11, the first scribing unit 12 forms a scribe line on the first mother substrate 2, and the second strip The scribe unit 13 forms a scribe line on the second mother substrate 3. The breaking part 13 applies a scribe line portion formed on the mother substrate 1 using a break bar (not shown) to separate the unit substrates from the mother substrate 1, and the separated substrates are frozen. It is carried out of the substrate cutting device 10 through the loading unit 15.

도 3은 도 2의 제 1 및 제 2 스크라이빙부의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a configuration of the first and second scribing units of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 제 1 스크라이빙부(12)는 모 기판(1)을 지지하는 지지 부재(100), 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(200), 그리고 스크라이빙 유닛(200)을 이동시키는 이동 유닛(300)을 포함한다. 모 기판(1)은 하층의 제 2 모 기판(3)이 지지 부재(100)에 놓인 상태로 지지되며, 스크라이빙 유닛(200)은 지지 부재(100)에 놓인 모 기판(1)의 상층 즉, 제 1 모 기판(2) 상에 스크라이브 라인을 형성한다. 이동 유닛(300)은 스크라이빙 공정 진행 중 제 1 모 기판(2) 상의 절단 예정선을 따라 스크라이빙 유닛(200)을 직선 이동시킨다.Referring to FIG. 3, the first scribing unit 12 may include a support member 100 for supporting the mother substrate 1, a scribing unit 200 for forming a scribe line, and a scribing unit 200. It includes a moving unit 300 for moving. The mother substrate 1 is supported with the second mother substrate 3 of the lower layer laid on the support member 100, and the scribing unit 200 is an upper layer of the mother substrate 1 placed on the support member 100. That is, a scribe line is formed on the first mother substrate 2. The moving unit 300 linearly moves the scribing unit 200 along a cutting schedule line on the first mother substrate 2 during the scribing process.

제 2 스크라빙부(13)는 기판 이송 부재(100'), 스크라이빙 유닛(200') 그리고 이동 유닛(300)을 포함한다. 기판 이송 부재(100')는 제 2 모 기판(3)이 아래 방향을 향하고 있는 상태에서 모 기판(1)을 제 1 스크라이빙부(12)로부터 제 2 스크라이빙부(13)로 이송하고, 제 2 스크라이빙부(13)에서 스크라이빙 공정이 진행되는 동안 모 기판(1)을 지지한다. 기판 이송 부재(100')는 모 기판(1)의 상층, 즉 제 1 모 기판(2)을 흡착하여 모 기판(1)을 지지한다. 스크라이빙 유닛(200')과 이동 유닛(300)은 기판 이송 부재(100')의 아래에 배치된다. 스크라이빙 유닛(200')은 기판 이송 부재(100')에 의해 지지된 모 기판(1)의 하층, 즉 제 2 모 기판(3) 상에 스크라이브 라인을 형성한다. 이동 유닛(300)은 스크라이빙 공정 진행 중 제 2 모 기판(3) 상의 절단 예정선을 따라 스크라이빙 유닛(200')을 직선 이동시킨다.The second scribing unit 13 includes a substrate transfer member 100 ′, a scribing unit 200 ′, and a moving unit 300. The substrate transfer member 100 'transfers the mother substrate 1 from the first scribing portion 12 to the second scribing portion 13 in a state where the second mother substrate 3 faces downward. The mother substrate 1 is supported during the scribing process in the second scribing unit 13. The substrate transfer member 100 ′ adsorbs the upper layer of the mother substrate 1, that is, the first mother substrate 2, to support the mother substrate 1. The scribing unit 200 ′ and the moving unit 300 are disposed below the substrate transfer member 100 ′. The scribing unit 200 'forms a scribe line on the lower layer of the mother substrate 1, ie, the second mother substrate 3, supported by the substrate transfer member 100'. The moving unit 300 linearly moves the scribing unit 200 ′ along a cutting schedule line on the second mother substrate 3 during the scribing process.

이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 기판 절단 장치(10)는 모 기판(1)의 상층, 즉 제 1 모 기판(2)상에 스크라이브 라인을 형성하고, 모 기판(1)을 반전시키지 않고 모 기판(1)의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 순차적으로 모 기판(1)의 하층, 즉 제 2 모 기판(3)상에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.With this configuration, the substrate cutting device 10 according to the present invention forms a scribe line on the upper layer of the mother substrate 1, that is, the first mother substrate 2, and the mother substrate 1 is not inverted. A scribe line can be sequentially formed on the lower layer of the mother substrate 1, that is, on the second mother substrate 3 while maintaining the orientation of the upper and lower surfaces of the substrate 1.

종래의 기판 절단 장치는 모 기판의 일 면에 스크라이브 라인을 형성한 후, 기판을 반전시키고, 모 기판의 타 면에 스크라이브 라인을 형성한다. 이 때문에 기판의 반전과 관련하여, 장치의 레이-아웃(Lay-out)이 복잡해지고, 설비 비용이 늘어나며, 공정 시간이 길어지는 등의 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명은 모 기판을 반전시키지 않고도 모 기판의 양면에 대해 순차적으로 스크라이빙 공정을 진행할 수 있기 때문에, 장치의 구성을 간단하게 하고, 공정 시간을 줄일 수 있는 등의 이점을 가진다.Conventional substrate cutting apparatus forms a scribe line on one side of the parent substrate, then inverts the substrate, and forms a scribe line on the other side of the parent substrate. For this reason, in connection with the inversion of the substrate, there have been problems such as the layout of the device, the layout of the device (Lay-out) is complicated, the equipment cost is increased, the process time is long. However, since the scribing process can be sequentially performed on both sides of the mother substrate without inverting the mother substrate, the present invention has the advantage of simplifying the configuration of the apparatus and reducing the processing time.

이하에서는 제 1 및 제 2 스크라이빙부(12,13)의 구성을 보다 상세하게 설명한다. 먼저, 제 1 스크라이빙부(12)를 설명하고, 다음에 제 2 스크라이빙부(13)를 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first and second scribing units 12 and 13 will be described in more detail. First, the first scribing unit 12 will be described, and then the second scribing unit 13 will be described.

도 4는 도 3의 제 1 스크라이빙부의 사시도이고, 도 5는 도 4의 제 1 스크라이빙부의 평면도이며, 도 6은 도 4의 지지 부재의 측면도이다. 그리고, 도 7은 도 4의 " A " 부분의 확대도이고, 도 8a 및 도 8b는 도 7의 브라켓들과 리드 스크류들간의 결합 관계를 보여주는 단면도이다.4 is a perspective view of the first scribing unit of FIG. 3, FIG. 5 is a plan view of the first scribing unit of FIG. 4, and FIG. 6 is a side view of the supporting member of FIG. 4. 7 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 4, and FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating a coupling relationship between the brackets and the lead screws of FIG. 7.

이하에서 제 1 방향(Ⅰ)은 후술할 지지 부재(100)의 직선 이동 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 제 1 스크라이빙부(12)의 평면 배치 구조상 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다. 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)은 모 기판(1)에 격자 모양으로 배열된 단위 기판들(2a,3a)의 배열 방향 중 어느 일 방향에 각각 대응된다. Hereinafter, the first direction I is a linear movement direction of the supporting member 100 to be described later, and the second direction II is perpendicular to the first direction I in the planar arrangement structure of the first scribing unit 12. Direction, and the third direction (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II). The first direction I and the second direction II correspond to any one of the arrangement directions of the unit substrates 2a and 3a arranged in a lattice shape on the mother substrate 1, respectively.

도 4 내지 도 8b를 참조하면, 제 1 스크라이빙부(12)는 지지 부재(100), 스크라이빙 유닛들(200: 200a-1,200a-2,200b), 그리고 이동 유닛들(300: 300a,300b)을 포함한다. 지지 부재(100)는 모 기판(1)을 지지하고, 모 기판(1)을 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시킨다. 스크라이빙 유닛들(200)은 지지 부재(100)에 놓인 모 기판(1)의 제 1 모 기판(2)에 접촉하여 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인과 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인을 형성한다. 이동 유닛들(300)은 스크라이빙 유닛들(200)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다.4 to 8B, the first scribing unit 12 may include the support member 100, the scribing units 200: 200a-1, 200a-2, 200b, and the mobile units 300: 300a, 300b). The supporting member 100 supports the mother substrate 1, and linearly moves the mother substrate 1 along the first direction I. The scribing units 200 are in contact with the first mother substrate 2 of the mother substrate 1 on the support member 100 to form a first scribe line and a second scribe line. Form. The moving units 300 linearly move the scribing units 200 in the second direction II.

이동 유닛(300a)은 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시켜 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격을 조절한다. 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격 조절에 의해 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인의 간격이 조절된다. 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인의 형성시 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 고정되고, 모 기판(1)은 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동된다. The moving unit 300a moves the scribing units 200a-1 and 200a-2 in the second direction II to adjust the gap between the scribing units 200a-1 and 200a-2. The spacing of the scribe line in the first direction I is adjusted by adjusting the spacing between the scribing units 200a-1 and 200a-2. In forming the scribe line in the first direction (I), the scribing units 200a-1 and 200a-2 are fixed, and the mother substrate 1 is moved in the first direction (I).

이동 유닛(300b)은 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인의 형성시 모 기판(1)은 고정되고, 스크라이빙 유닛(200b)은 이동 유닛(300b)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다. 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인의 간격은 모 기판(1)의 제 1 방향(Ⅰ) 이동에 의해 조절된다.The moving unit 300b linearly moves the scribing unit 200b in the second direction (II). When the second direction (II) scribe line is formed, the mother substrate 1 is fixed, and the scribing unit 200b is linearly moved in the second direction (II) by the moving unit 300b. The spacing of the scribe lines in the second direction (II) is controlled by the movement of the first direction (I) of the parent substrate 1.

지지 부재(100)는 테이블(120)과, 구동 유닛(140)을 포함한다. 테이블(120)에는 모 기판(1)이 놓인다. 구동 유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직 선 이동시킨다.The support member 100 includes a table 120 and a drive unit 140. The mother substrate 1 is placed on the table 120. The driving unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I).

테이블(120)은 상부 판(122)과 하부 판(124)을 가진다. 상부 판(122)과 하부 판(124)은 평평하며 대체로 직사각형의 형상을 가지고, 상부 판(122)이 하부 판(124)의 상측에 위치한다. 상부 판(122)에는 모 기판(1)이 놓인다. 상부 판(122)은 모 기판(1)과 유사하거나 이보다 큰 면적을 가진다. 상부 판(124)의 상면에는 진공 라인(미도시)과 연결되는 복수의 홀들(미도시)이 형성되며, 모 기판(1)은 진공 압에 의해 상부 판(124)에 고정될 수 있다. 또한, 상부 판(122) 또는 하부 판(124)에는 부가적으로 모 기판(1)을 상부 판(122)에 고정시키는 클램프(미도시)가 설치될 수 있다.Table 120 has an upper plate 122 and a lower plate 124. The upper plate 122 and the lower plate 124 are flat and generally rectangular in shape, and the upper plate 122 is located above the lower plate 124. The parent substrate 1 is placed on the upper plate 122. Top plate 122 has an area that is similar to or greater than the parent substrate 1. A plurality of holes (not shown) connected to the vacuum line (not shown) are formed on the upper surface of the upper plate 124, and the mother substrate 1 may be fixed to the upper plate 124 by vacuum pressure. In addition, the upper plate 122 or the lower plate 124 may additionally be provided with a clamp (not shown) for fixing the parent substrate 1 to the upper plate 122.

구동 유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 구동 유닛(140)은 가이드(142), 브라켓(144), 그리고 구동기(미도시)를 가진다. 가이드(142)는 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 길게 제공되며, 베이스(B) 상의 중앙에 장착된다. 가이드(142)는 길이 방향을 따라 동일한 폭을 가진다. 가이드(142)의 상면은 평평하게 제공되며, 가이드(142)의 양 측면 각각에는 길이 방향을 따라 길게 형성된 홈(141)이 제공된다. The drive unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I). The drive unit 140 has a guide 142, a bracket 144, and a driver (not shown). The guide 142 is elongated along the first direction I and is mounted at the center on the base B. The guide 142 has the same width along the longitudinal direction. The upper surface of the guide 142 is provided flat, and each side of the guide 142 is provided with a groove 141 elongated in the longitudinal direction.

테이블(120)은 브라켓(144)에 의해 가이드(142)에 결합된다. 브라켓(144)은 바닥판(145), 지지판(147), 그리고 결합판(149)을 가진다. 바닥판(145)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드(142) 상에 위치한다. 지지판(147)은 바닥판(145)의 상면에 수직하게 고정 설치되고, 테이블(120)을 지지하도록 테이블(120)의 하부 판(124)에 고정 결합된다. 지지판(147)은 2개가 제공되며, 바닥판(145) 상 면의 양측에 나란하게 배치된다. 결합판(149)은 바닥판(145)의 저면에 수직하게 결합되는 측판(149a)과, 측판(149a)의 하단으로부터 내측으로 수직하게 연장되는 삽입판(149b)를 가진다. 삽입판(149b)은 가이드(142)의 측면에 형성된 홈(141)에 삽입된다. 결합판(149)은 서로 마주보도록 2개가 제공된다. The table 120 is coupled to the guide 142 by the bracket 144. The bracket 144 has a bottom plate 145, a support plate 147, and a coupling plate 149. The bottom plate 145 has a flat rectangular plate shape and is located on the guide 142. The support plate 147 is vertically fixed to the upper surface of the bottom plate 145 and fixedly coupled to the lower plate 124 of the table 120 to support the table 120. Two support plates 147 are provided, and are disposed side by side on both sides of the top surface of the bottom plate 145. The coupling plate 149 has a side plate 149a vertically coupled to the bottom of the bottom plate 145 and an insertion plate 149b extending vertically inwardly from the bottom of the side plate 149a. The insertion plate 149b is inserted into the groove 141 formed on the side of the guide 142. Two coupling plates 149 are provided to face each other.

구동기는 테이블(120)이 가이드(142)에 의해 안내되어 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 구동기로 모터와 스크류를 포함한 어셈블리가 사용될 수 있다. 선택적으로 모터, 벨트, 그리고 풀리의 조합으로 구성되는 어셈블리 또는 직선형 전동기(Linear Motor)를 포함한 어셈블리가 구동기로 사용될 수 있다. 상술한 다양한 어셈블리들의 구체적인 구성은 관련 기술 분야의 당업자에게 널리 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The driver provides a driving force so that the table 120 is guided by the guide 142 to move linearly in the first direction (I). As a driver, an assembly including a motor and a screw can be used. Optionally an assembly comprising a combination of a motor, belt and pulley or an assembly including a linear motor can be used as the driver. Detailed configurations of the various assemblies described above are well known to those skilled in the art, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.

스크라이빙 유닛들(200)은 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)과, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)를 포함한다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 지지 부재(100)가 이동되는 경로 상에 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 제공되고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)의 일 측에 제공될 수 있다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 모 기판(1)상에 제 1 방향(Ⅰ)의 스크라이브 라인을 형성하고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 모 기판(1)상에 제 2 방향(Ⅱ)의 스크라이브 라인을 형성한다. The scribing units 200 include first scribing units 200a-1 and 200a-2 and a second scribing unit 200b. The first scribing units 200a-1 and 200a-2 are provided side by side in the second direction (II) on the path along which the support member 100 is moved, and the second scribing unit 200b is formed in the first direction. It may be provided on one side of the first scribing units 200a-1, 200a-2 along the first direction (I). The first scribing units 200a-1 and 200a-2 form a scribe line in the first direction I on the mother substrate 1, and the second scribing unit 200b is the mother substrate 1. Scribe lines in the second direction (II).

본 실시 예에서는 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)로 2 개의 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제공된 경우를 예로 들어 설명하나, 2 개 이상의 복 수 개의 스크라이빙 유닛들이 배치될 수 있음은 물론이다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 후술할 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 간격이 조절된다.In the present embodiment, a case where two scribing units 200a-1 and 200a-2 are provided as the first scribing units 200a-1 and 200a-2 will be described as an example. Of course, scribing units can be arranged. The first scribing units 200a-1 and 200a-2 are moved in the second direction II by the first mobile unit 300a to be described later to adjust the spacing.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220a-1,240a-1)을 가지고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220a-2,240a-2)을 가지며, 그리고 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220b,240b)을 가진다. 스크라이버들(220a-1,240a-1,220a-2,240a-2,220b,240b)은 동일한 구성을 가지기 때문에, 이하에서는 이들 중 하나의 스크라이버(220a-1)를 예로 들어 설명하고, 스크라이버들(240a-1,220a-2,240a-2,220b,240b)에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 7, the first scribing unit 200a-1 has two scribers 220a-1 and 240a-1 arranged side by side in the second direction (II), and the first scribing unit 200a-1. The scribing unit 200a-2 has two scribers 220a-2 and 240a-2 arranged side by side in the second direction (II), and the second scribing unit 200b has the second direction It has two scribers 220b and 240b arranged side by side in (II). Since the scribers 220a-1, 240a-1, 220a-2, 240a-2, 220b, 240b have the same configuration, the following describes the scribers 220a-1 of one of them. The description of 240a-1,220a-2,240a-2,220b, 240b will be omitted.

도 9는 도 7의 스크라이버의 사시도이고, 도 10은 도 9의 스크라이버의 하단부의 부분 단면도이며, 도 11은 도 10의 스크라이빙 휠의 평면도이다.FIG. 9 is a perspective view of the scriber of FIG. 7, FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the lower end of the scriber of FIG. 9, and FIG. 11 is a plan view of the scribing wheel of FIG. 10.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 스크라이버(220a-1)는 스크라이빙 휠(222), 지지체(224), 누름 부재(226), 그리고 진동자(228)를 가진다. 스크라이빙 휠(222)은 스크라이빙 공정시 모 기판(1)에 접촉되어 회전하면서 모 기판(1)에 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이빙 휠(222)로는 다이아몬드 재질의 휠(wheel)이 사용될 수 있다. 스크라이빙 휠(222)의 중앙에는 원형의 통공(222a)이 형성되며, 스크라이빙 휠(222)의 에지(222b)는 날카롭게 제공된다. 9 to 11, the scriber 220a-1 has a scribing wheel 222, a support 224, a pressing member 226, and a vibrator 228. The scribing wheel 222 is rotated in contact with the mother substrate 1 during the scribing process to form a scribe line on the mother substrate 1. As the scribing wheel 222, a wheel made of diamond may be used. A circular through hole 222a is formed in the center of the scribing wheel 222, and the edge 222b of the scribing wheel 222 is sharply provided.

스크라이빙 휠(222)은 지지체(224)에 지지된다. 지지체(224)는 몸체(224a)와 축 핀(224b)을 가진다. 몸체(224a)의 하면에는 일 방향으로 몸체(224a)를 관통하는 홈(225)이 형성된다. 축 핀(224b)은 단면이 원형인 긴 로드 형상을 가진다. 축 핀(224b)은 홈(225)의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(225) 내에 위치된다. 축 핀(224b)의 양단은 몸체(224a)에 고정 설치된다. 축 핀(224b)은 스크라이빙 휠(222)에 형성된 통공(222b)을 관통한다. 스크라이빙 휠(222)이 축 핀(224b)에 의해 지지될 때, 스크라이빙 휠(222)은 일부는 홈(225) 내에 위치되고, 일부는 지지체(224)의 아래로 돌출된다. The scribing wheel 222 is supported on the support 224. The support 224 has a body 224a and a shaft pin 224b. The lower surface of the body 224a is formed with a groove 225 penetrating the body 224a in one direction. The shaft pin 224b has a long rod shape having a circular cross section. The axial pin 224b is located in the groove 225 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the groove 225. Both ends of the shaft pin 224b are fixed to the body 224a. The shaft pin 224b passes through the through hole 222b formed in the scribing wheel 222. When the scribing wheel 222 is supported by the shaft pin 224b, the scribing wheel 222 is partly located in the groove 225, and part of it protrudes below the support 224.

누름 부재(226)는 스크라이빙 휠(222)과 모 기판(1)의 접촉시 스크라이빙 휠(222)이 일정 힘으로 모 기판(1)을 누를 수 있도록 스크라이빙 휠(222)을 가압한다. 일 예에 의하면, 누름 부재(226)는 지지체(224)의 상부에 위치되어 공압을 이용하여 지지체(224)를 아래 방향으로 누름으로써 스크라이빙 휠(222)을 가압한다. The pressing member 226 may press the scribing wheel 222 such that the scribing wheel 222 may press the mother substrate 1 with a predetermined force when the scribing wheel 222 contacts the mother substrate 1. Pressurize. In one example, the pressing member 226 is positioned above the support 224 and presses the scribing wheel 222 by pressing the support 224 downward using pneumatic pressure.

진동자(228)는 스크라이빙 공정 진행시 스크라이빙 휠(222)에 진동을 인가한다. 진동자(228)는 몸체(224a) 내부에 장착되며, 진동자(228)로는 초음파 진동자가 사용될 수 있다.The vibrator 228 applies vibration to the scribing wheel 222 during the scribing process. The vibrator 228 is mounted inside the body 224a, and an ultrasonic vibrator may be used as the vibrator 228.

다시, 도 4 내지 도 8b를 참조하면, 이동 유닛(300)은 제 1 이동 유닛(300a)과 제 2 이동 유닛(300b)을 포함한다. 제 1 이동 유닛(300a)은 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시켜, 모 기판(1)상의 제 1 방향 (Ⅰ) 절단 예정선에 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 정렬시킨다. 제 2 이동 유닛(300b)은 모 기판(1)상의 제 2 방향(Ⅱ) 절단 예정선을 따라 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 이동시킨다. 그리고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)의 직선 이동과, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 직선 이동은 가이드 부재(370)에 의해 안내된다.Again, referring to FIGS. 4-8B, the mobile unit 300 includes a first mobile unit 300a and a second mobile unit 300b. The first moving unit 300a moves the first scribing units 200a-1 and 200a-2 in the second direction (II), so that the first moving unit 300a is in the first cutting direction (I) on the parent substrate 1. Align the first scribing units 200a-1, 200a-2. The second moving unit 300b moves the second scribing unit 200b along a cutting direction line in the second direction (II) on the mother substrate 1. The linear movement of the first scribing units 200a-1 and 200a-2 and the linear movement of the second scribing unit 200b are guided by the guide member 370.

제 1 이동 유닛(300a)은 제 1 수직 지지대들(310a), 제 1 브라켓들(330a-1,330a-2), 그리고 제 1 구동 부재(350)를 포함한다. 제 1 수직 지지대들(310a)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일정 거리 이격되도록 배치된다. 제 1 수직 지지대(310a)들은 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시 모 기판(1)이 제 1 수직 지지대(310a)들 사이를 지나갈 수 있도록 배치된다. 제 1 수직 지지대(310a)들의 상단에는 가이드 부재(370)가 고정 설치되며, 가이드 부재(370)의 길이 방향은 제 2 방향(Ⅱ)으로 정렬된다. 가이드 부재(370)의 상면 및 하면에는 길이 방향을 따라 길게 홈들(372,374)이 제공된다.The first moving unit 300a includes first vertical supports 310a, first brackets 330a-1 and 330a-2, and a first driving member 350. The first vertical supports 310a are disposed to be spaced apart by a predetermined distance in the second direction II. The first vertical supports 310a are disposed such that the parent substrate 1 may pass between the first vertical supports 310a when the parent substrate 1 linearly moves along the first direction I. FIG. The guide member 370 is fixedly installed on the upper ends of the first vertical supports 310a, and the length direction of the guide member 370 is aligned in the second direction II. The upper and lower surfaces of the guide member 370 are provided with grooves 372 and 374 extending along the length direction.

제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 제 1 브라켓(330a-1)에 의해 가이드 부재(370)에 결합되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 제 1 브라켓(330a-2)에 의해 가이드 부재(370)에 결합된다. 제 1 브라켓들(330a-1,330a-2)은 동일한 구조를 가지므로, 이하에서는 제 1 브라켓(330a-1)에 대해서만 설명한다. 제 1 브라켓(330a-1)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지판(332)과 결합판(334)을 가진다. 지지판(332)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드 부재(370)의 일 측면 상에 위치한다. 결합판(334)은 지지판(332)의 상측 및 하측으로부터 지지판(332)에 수직 하게 돌출된 측판(334a)과, 가이드 부재(370)에 형성된 홈(372)에 삽입되는 삽입판(334b)를 가진다. The first scribing unit 200a-1 is coupled to the guide member 370 by the first bracket 330a-1, and the first scribing unit 200a-2 is the first bracket 330a-2. Is coupled to the guide member 370. Since the first brackets 330a-1 and 330a-2 have the same structure, only the first bracket 330a-1 will be described below. As illustrated in FIG. 7, the first bracket 330a-1 has a supporting plate 332 and a coupling plate 334. The support plate 332 has a flat rectangular plate shape and is located on one side of the guide member 370. The coupling plate 334 includes a side plate 334a protruding perpendicularly to the support plate 332 from the upper side and the lower side of the support plate 332, and an insertion plate 334b inserted into the groove 372 formed in the guide member 370. Have

제 1 구동 부재(350)는 제 1 브라켓들(330a-1,330a-2)이 가이드 부재(370)를 따라 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 제 1 구동 부재(350)는 가이드 부재(370)에 평행하게 배치되는 제 1 리드 스크류들(352,354)을 가진다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 제 1 리드 스크류(352) 상에는 제 1 브라켓(330a-1)이 직선 이동 가능하게 장착되고, 제 1 리드 스크류(354) 상에는 제 1 브라켓(330a-2)이 직선 이동 가능하게 장착된다. 즉, 제 1 브라켓(330a-1)에는 제 1 리드 스크류들(352,354)이 삽입되지만, 제 1 리드 스크류(352)는 브라켓(330a-1)에 형성된 암나사부(335-1)와 맞물리는 반면에, 제 1 리드 스크류(354)는 제 1 브라켓(330a-1)에 형성된 홀(336-1)과 접촉되지 않은 상태로 관통된다. 이와 마찬가지로, 제 1 브라켓(330a-2)에는 제 1 리드 스크류들(352,354)이 삽입되지만, 제 1 리드 스크류(352)는 제 1 브라켓(330a-2)에 형성된 홀(336-2)과 접촉되지 않은 상태로 관통하는 반면에, 제 1 리드 스크류(354)는 브라켓(330a-2)에 형성된 암나사부(335-2)와 맞물린다. The first driving member 350 provides a driving force so that the first brackets 330a-1 and 330a-2 are linearly moved along the guide member 370. The first drive member 350 has first lead screws 352 and 354 disposed parallel to the guide member 370. As shown in FIG. 8A, the first bracket 330a-1 is mounted on the first lead screw 352 so as to be linearly movable, and the first bracket 330a-2 is straight on the first lead screw 354. It is mounted to be movable. That is, although the first lead screws 352 and 354 are inserted into the first bracket 330a-1, the first lead screw 352 is engaged with the female screw portion 335-1 formed in the bracket 330a-1. The first lead screw 354 penetrates without contacting the hole 336-1 formed in the first bracket 330a-1. Similarly, although the first lead screws 352 and 354 are inserted into the first bracket 330a-2, the first lead screw 352 contacts the hole 336-2 formed in the first bracket 330a-2. While not penetrating through, the first lead screw 354 meshes with the female screw portion 335-2 formed in the bracket 330a-2.

제 1 리드 스크류(352)의 구동시 제 1 브라켓(330a-1)은 직선 이동되지만 제 1 브라켓(330a-2)은 이동되지 않으며, 제 1 리드 스크류(354)의 구동시 제 1 브라켓(330a-1)은 이동되지 않지만 제 1 브라켓(330a-2)은 직선 이동된다. 이러한 구동 방식에 의해 제 1 브라켓(330a-1)에 연결된 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)과 제 1 브라켓(330a-2)에 연결된 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격이 조절될 수 있다. When the first lead screw 352 is driven, the first bracket 330a-1 is linearly moved, but the first bracket 330a-2 is not moved, and when the first lead screw 354 is driven, the first bracket 330a is moved. -1) is not moved but the first bracket 330a-2 is linearly moved. By this driving method, the first scribing unit 200a-1 connected to the first bracket 330a-1 and the first scribing unit 200a-2 connected to the first bracket 330a-2 are formed. It is moved along the two directions (II), the distance between the first scribing units (200a-1, 200a-2) can be adjusted.

제 1 리드 스크류(352)의 일단에는 회전력을 제공하는 제 1 구동기(353)가 연결되고, 제 1 리드 스크류(354)의 일단에는 회전력을 제공하는 제 1 구동기(355)가 연결된다. 제 1 및 제 2 구동기(353,355)로는 모터 등의 구동기가 사용될 수 있다. 제 1 구동 부재(350)로 모터와 리드 스크류를 포함하는 어셈블리를 예로 들어 설명하였으나, 이 밖에도 실린더 등과 같이 제 1 브라켓들(330a-1,330a-2)에 직선 구동력을 제공할 수 있는 다양한 구동기들이 사용될 수 있다.One end of the first lead screw 352 is connected to the first driver 353 to provide a rotational force, and one end of the first lead screw 354 is connected to the first driver 355 to provide the rotational force. As the first and second drivers 353 and 355, a driver such as a motor may be used. Although the assembly including the motor and the lead screw as the first driving member 350 has been described as an example, various drivers capable of providing linear driving force to the first brackets 330a-1 and 330a-2, such as a cylinder, are also described. Can be used.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 상하 이동 가능하도록 제 1 브라켓(330a-1)의 지지판(332)에 장착된다. 일 예에 의하면, 지지판(332)에는 제 3 방향(Ⅲ)으로 슬릿 형상의 안내 홈들(331)이 형성되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1)이 안내 홈들(331)에 삽입된 지지 축(미도시)에 각각 결합된다. 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)도 상하 이동 가능하게 제 1 브라켓(330a-2)에 연결되며, 연결 구조는 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 연결 구조와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 7, the first scribing unit 200a-1 is mounted on the support plate 332 of the first bracket 330a-1 so as to be movable upward and downward. According to one example, the support plate 332 is formed with slit-shaped guide grooves 331 in the third direction (III), the scribers 220a-1, 240a- of the first scribing unit 200a-1. 1) are respectively coupled to a support shaft (not shown) inserted into the guide grooves 331. The first scribing unit 200a-2 is also connected to the first bracket 330a-2 so as to be movable up and down, and the connection structure is the same as that of the first scribing unit 200a-1. Description is omitted.

제 2 이동 유닛(300b)은 제 2 수직 지지대들(310b), 제 2 브라켓(330b), 그리고 제 2 구동 부재(350')를 포함한다. 제 2 수직 지지대들(310b)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일정 거리 이격되도록 배치된다. 제 2 수직 지지대(310b)들은 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시 모 기판(1)이 제 2 수직 지지대(310b)들 사이를 지나갈 수 있도록 배치된다. 그리고, 제 2 수직 지지대(310b)들은 그 상단이 제 1 수직 지지대(310a)들의 상단에 고정된 가이드 부재(370)에 고정 결합될 수 있도록 배치된다.The second moving unit 300b includes second vertical supports 310b, a second bracket 330b, and a second driving member 350 ′. The second vertical supports 310b are disposed to be spaced apart by a predetermined distance in the second direction II. The second vertical supports 310b are disposed such that the parent substrate 1 may pass between the second vertical supports 310b when the parent substrate 1 linearly moves along the first direction I. FIG. In addition, the second vertical supports 310b may be disposed such that an upper end thereof may be fixedly coupled to the guide member 370 fixed to the upper ends of the first vertical supports 310a.

제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 2 브라켓(330b)에 의해 가이드 부재(370)에 결합된다. 제 2 브라켓(330b)은 앞서 설명한 제 1 브라켓(330a-1)과 동일한 구조를 가지므로, 이에 대한 설명을 생략한다. The second scribing unit 200b is coupled to the guide member 370 by the second bracket 330b. Since the second bracket 330b has the same structure as the first bracket 330a-1 described above, a description thereof will be omitted.

제 2 구동 부재(350')는 제 2 브라켓들(330b)이 가이드 부재(370)를 따라 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 제 2 구동 부재(350')는 가이드 부재(370)에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류(352')를 가진다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 2 리드 스크류(352') 상에는 제 2 브라켓(330b)이 직선 이동 가능하게 장착된다. 즉, 제 2 브라켓(330b)에 형성된 암나사부(335')와 제 2 리드 스크류(352')가 맞물린다. 이러한 구동 방식에 의해 제 2 브라켓(330b)에 연결된 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 이동된다.The second driving member 350 ′ provides driving force such that the second brackets 330b are linearly moved along the guide member 370. The second drive member 350 ′ has a second lead screw 352 ′ disposed parallel to the guide member 370. As shown in FIG. 8B, the second bracket 330b is mounted on the second lead screw 352 'to be linearly movable. That is, the female thread part 335 'and the second lead screw 352' formed on the second bracket 330b are engaged with each other. By this driving method, the second scribing unit 200b connected to the second bracket 330b is moved along the second direction II.

제 2 리드 스크류(352')의 일단에는 회전력을 제공하는 제 2 구동기(353')가 연결된다. 제 2 구동기(353')로는 모터 등의 구동기가 사용될 수 있다. 제 2 구동 부재(350')로 모터와 리드 스크류를 포함하는 어셈블리를 예로 들어 설명하였으나, 이 밖에도 실린더 등과 같이 제 2 브라켓(330b)에 직선 구동력을 제공할 수 있는 다양한 구동기들이 사용될 수 있다.One end of the second lead screw 352 'is connected with a second driver 353' providing a rotational force. As the second driver 353 ', a driver such as a motor may be used. Although the assembly including the motor and the lead screw as the second driving member 350 ′ has been described as an example, various drivers capable of providing a linear driving force to the second bracket 330b, such as a cylinder, may be used.

제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 상하 이동 가능하도록 제 2 브라켓(330b)에 연결되며, 연결 구조는 앞서 설명한 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 연결 구조와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.The second scribing unit 200b is connected to the second bracket 330b so as to be movable up and down, and the connection structure is the same as the connection structure of the first scribing unit 200a-1 described above. Omit.

상술한 제 1 및 제 2 이동 유닛(300a,300b)의 동작은 제어부(400)에 의해 제어된다. 제어부(400)는 제 1 이동 유닛(300a)의 제 1 구동기들(353,355)과, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')의 동작을 제어한다. 제 1 구동기들(353,355)의 제어에 의해, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격이 조절될 수 있다. 그리고, 제 2 구동기(353')의 제어에 의해, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동될 수 있다.The operation of the first and second mobile units 300a and 300b described above is controlled by the controller 400. The controller 400 controls the operations of the first drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a and the second driver 353 'of the second mobile unit 300b. Under the control of the first drivers 353 and 355, the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are moved in the second direction II and the first scribing units 200a-1 and 200a are moved. The spacing between -2) can be adjusted. The second scribing unit 200b may be moved in the second direction II under the control of the second driver 353 '.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 제 1 스크라이빙부(12)를 이용하여 모 기판(1)의 제 1 모 기판(2) 상에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.A process of forming a scribe line on the first mother substrate 2 of the mother substrate 1 using the first scribing unit 12 according to the present invention having the above-described configuration will be described below.

도 12a 내지 도 12k는 본 발명에 따른 제 1 스크라이빙부를 이용하여 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 보여주는 도면들이다.12A to 12K are views illustrating a process of forming a scribe line on a mother substrate using a first scribing unit according to the present invention.

제 1 모 기판(2)이 위쪽을 향하도록 모 기판(1)이 테이블(120)의 상부 판(122) 상에 놓인다. 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.(도 12a) 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 제 1 모 기판(2)의 제 1 절단 예정선(a)이 제 2 스크라이빙 유닛(200b)에 정렬된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12b) The mother substrate 1 is placed on the top plate 122 of the table 120 so that the first mother substrate 2 faces upward. The table 120 is linearly moved in the first direction I by a driver (not shown). (FIG. 12A) The table 120 is at a predetermined position (i.e., the first cutting schedule of the first mother substrate 2). When the line a is moved to the position aligned with the second scribing unit 200b, the movement of the table 120 stops (FIG. 12B).

이후, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 제 1 모 기판(2) 의 제 1 절단 예정선(a)에 정렬된 상태에서, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 제 1 모 기판(2)의 일 측 방향으로 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b) 중 하나의 스크라이버(220b,240b)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12c)Thereafter, in a state in which the second scribing unit 200b is aligned with the first cutting schedule line a of the first mother substrate 2 along the second direction II, the second moving unit 300b The second driver 353 ′ is driven to move the second scribing unit 200b in one direction of the first mother substrate 2. At this time, one of the scribers 220b and 240b of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b may be positioned downward so as to be in contact with the first mother substrate 2. It is moved (Fig. 12c).

이러한 상태에서, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 제 1 모 기판(2)을 가로질러 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버(220b,240b)들 중 제 1 모 기판(2)에 접촉하는 스크라이버가 제 1 모 기판(2)상에 크랙을 형성한다. 절단 예정선(a)을 따라 크랙이 연속적으로 형성됨에 의해 제 1 모 기판(2) 상에는 스크라이브 라인이 형성된다. 스크라이브 라인의 형성 후 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b)은 위 방향으로 이동된다.(도 12d)In this state, the second driver 353 'of the second mobile unit 300b is driven to cross the first mother substrate 2 along the second direction II in the second direction II. Move it. At this time, a scriber contacting the first mother substrate 2 of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b forms a crack on the first mother substrate 2. As the cracks are continuously formed along the cutting schedule line a, a scribe line is formed on the first mother substrate 2. After the formation of the scribe line, the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b are moved upwards (FIG. 12D).

테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 제 1 모 기판(2)의 제 2 절단 예정선(b)이 제 2 스크라이빙 유닛(200b)에 정렬된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다. 그리고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b) 중 하나의 스크라이버(220b,240b)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12e)The table 120 is linearly moved in the first direction I by a driver (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, the position where the second cutting schedule line b of the first mother substrate 2 is aligned with the second scribing unit 200b), the table 120 is moved. The movement stops. In addition, one of the scribers 220b and 240b of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b may be positioned at a height in contact with the first mother substrate 2 in the downward direction. It is moved (Fig. 12e).

이후 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 제 1 모 기판(2)을 가로질러 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버(220b,240b)들 중 제 1 모 기판(2)에 접촉하는 스크라이버가 제 1 모 기판(2)상에 크랙을 형성한다. 절단 예정선(b)을 따라 크랙이 연속적으로 형성됨에 의해 제 1 모 기판(2) 상에는 스크라이브 라인이 형성된다. 스크라이브 라인의 형성 후 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b)은 위 방향으로 이동된다.(도 12f)Thereafter, the second driver 353 ′ of the second moving unit 300b is driven to move the second scribing unit 200b across the first mother substrate 2 along the second direction II. At this time, a scriber contacting the first mother substrate 2 of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b forms a crack on the first mother substrate 2. As the cracks are continuously formed along the cutting schedule line b, a scribe line is formed on the first mother substrate 2. After the formation of the scribe line, the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b are moved upwards (FIG. 12F).

이상에서 설명한 바와 같은 과정들의 반복에 의해 나머지 절단 예정선들(c,d)을 따라 제 1 모 기판(2)상에 스크라이브 라인을 형성하고, 이후, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12g)By repeating the processes described above, a scribe line is formed on the first mother substrate 2 along the remaining cutting lines c and d, and then the table 120 is driven by a driver (not shown). It is linearly moved in the first direction (I). When the table 120 is moved to a preset position, the movement of the table 120 is stopped (FIG. 12G).

이후, 제 1 이동 유닛(300a)의 구동기들(353,355)을 구동시켜 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격을 조절한다. 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)이 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선(e)에 정렬된 위치)까지 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선(f)에 정렬된 위치)까지 이동된다. 이때, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1) 중 하나의 스크라이버(220a-1,240a-1)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-2)의 스크라이버들(220a-2,240a-2) 중 하나의 스크라이버(220a-2,240a-2)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12h)Thereafter, the drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a are driven to adjust the distance between the first scribing units 200a-1 and 200a-2. The first scribing unit 200a-1 is moved to the predetermined position by the first moving unit 300a (that is, the first scribing unit 200a-1 is to be cut off the first mother substrate 2). and the first scribing unit 200a-2 is moved to a predetermined position (that is, the first scribing unit 200a-2 is formed on the first mother substrate 2). The position aligned with the cutting schedule line f). At this time, one of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the first scribing units 200a-1 may contact the first mother substrate 2. The scribers 220a-2 and 240a-2 of the scribers 220a-2 and 240a-2 of the first scribing units 200a-2 are moved downward to be located at a height that It is moved downward to be at a height that can be in contact with the first mother substrate 2 (FIG. 12H).

제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선들(e,f)에 정렬된 상태에서, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선들(e,f)을 따라 제 1 모 기판(ㄴ)상에 스크라이브 라인이 형성된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12 i)With the first scribing units 200a-1 and 200a-2 aligned with the cutting schedule lines e and f of the first mother substrate 2 along the first direction I, the table 120. Is linearly moved in the first direction (I) by a driver (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, a position where a scribe line is formed on the first mother substrate b along the cutting schedule lines e and f of the first mother substrate 2), the table 120 is moved. ) Movement stops (Fig. 12 i).

이후, 제 1 이동 유닛(300a)의 구동기들(353,355)을 구동시켜 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 절단 예정선들(g,h)에 정렬되도록 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 이동시킨다. 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)이 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선(g)에 정렬된 위치)까지 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선(h)에 정렬된 위치)까지 이동된다. 이때, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1) 중 하나의 스크라이버(220a-1,240a-1)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-2)의 스크라이버들(220a-2,240a-2) 중 하나의 스크라이버(220a-2,240a-2)가 제 1 모 기판(2)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12j)Thereafter, the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are driven to drive the drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a so that the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are aligned with the cutting lines g and h. Move the units 200a-1 and 200a-2. The first scribing unit 200a-1 is moved to the predetermined position by the first moving unit 300a (that is, the first scribing unit 200a-1 is to be cut off the first mother substrate 2). and the first scribing unit 200a-2 is moved to a predetermined position (that is, the first scribing unit 200a-2 is formed on the first mother substrate 2). The position aligned with the cutting schedule line h). At this time, one of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the first scribing units 200a-1 may contact the first mother substrate 2. The scribers 220a-2 and 240a-2 of the scribers 220a-2 and 240a-2 of the first scribing units 200a-2 are moved downward to be located at a height that It is moved downward to be at a height that can be in contact with the first mother substrate 2 (FIG. 12J).

제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선들(g,h)에 정렬된 상태에서, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 제 1 모 기판(2)의 절단 예정선들(g,h)을 따라 제 1 모 기판(2)상에 스크라이브 라인이 형성된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12k)With the first scribing units 200a-1 and 200a-2 aligned with the cutting schedule lines g and h of the first mother substrate 2 along the first direction I, the table 120. Is linearly moved in the first direction (I) by a driver (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, a position where a scribe line is formed on the first mother substrate 2 along cutting lines g and h of the first mother substrate 2), the table 120 is moved. ) Movement stops (Fig. 12k)

다음으로, 제 2 스크라이빙부(13)의 구성 및 동작을 설명한다.Next, the configuration and operation of the second scribing unit 13 will be described.

도 13은 도 3의 제 2 스크라이빙부(13)의 사시도이고, 도 14는 도 13의 " C " 부분의 확대도이다. 여기서, 도 4 및 도 7에 도시된 구성 요소들과 동일한 구성 요소들은 참조 번호를 동일하게 기재한다.FIG. 13 is a perspective view of the second scribing unit 13 of FIG. 3, and FIG. 14 is an enlarged view of portion “C” of FIG. 13. Here, the same components as those shown in FIGS. 4 and 7 have the same reference numerals.

제 2 스크라빙부(13)는 기판 이송 부재(100'), 스크라이빙 유닛(200') 그리고 이동 유닛(300)을 포함한다. The second scribing unit 13 includes a substrate transfer member 100 ′, a scribing unit 200 ′, and a moving unit 300.

기판 이송 부재(100')는 제 2 모 기판(3)이 아래 방향을 향하고 있는 상태에서 모 기판(1)을 제 1 스크라이빙부(12)로부터 제 2 스크라이빙부(13)로 이송하고, 제 2 스크라이빙부(13)에서 스크라이빙 공정이 진행되는 동안 모 기판(1)을 지지한다. The substrate transfer member 100 'transfers the mother substrate 1 from the first scribing portion 12 to the second scribing portion 13 in a state where the second mother substrate 3 faces downward. The mother substrate 1 is supported during the scribing process in the second scribing unit 13.

기판 이송 부재(100')는 제 1 모 기판(2)에 스크라이브 라인이 형성되고 제 2 모 기판(3)이 아래 방향을 향하고 있는 상태의 모 기판(1)을 제 1 스크라이빙부(12)로부터 제 2 스크라이빙부(13)로 이송한다. 그리고 기판 이송 부재(100')는 제 2 스크라이빙부(13)에서 모 기판(1)의 제 2 모 기판(3)에 대해 스크라이빙 공정이 진행되는 동안 제 1 모 기판(2)을 흡착 지지한다. In the substrate transfer member 100 ′, a scribe line is formed on the first mother substrate 2, and the mother substrate 1 has a first scribing portion 12 in a state where the second mother substrate 3 faces downward. Transfer from the second scribing unit 13 to the second scribing unit 13. The substrate transfer member 100 ′ absorbs the first mother substrate 2 while the scribing process is performed on the second mother substrate 3 of the mother substrate 1 by the second scribing unit 13. I support it.

기판 이송 부재(100')는 이송체(110')와, 흡착판(120')을 포함한다. 이송체(110')는 판 형상의 지지판(112')과, 지지판(112')의 하면으로부터 아래 방향으 로 연장된 다수의 지지대들(1114')을 가진다. 지지대들(114')의 단부에는 흡착판(120')이 결합된다. 흡착판(120')은 모 기판(1)을 흡착하여 지지하기 위한 것으로, 모 기판(1)이 접촉하는 흡착판(120')의 하면에는 복수 개의 흡착공(미도시)이 형성되며, 흡착판(120')의 내부에는 흡착공(미도시)에 연통되는 진공 라인들(미도시)이 형성된다. 그리고, 기판 이송 부재(100')는 구동 장치(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ) 또는 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동할 수 있다.The substrate transfer member 100 ′ includes a transfer body 110 ′ and an adsorption plate 120 ′. The conveying body 110 ′ has a plate-shaped support plate 112 ′ and a plurality of supports 1114 ′ extending downward from the bottom surface of the support plate 112 ′. Adsorption plate 120 'is coupled to the ends of the supports 114'. The adsorption plate 120 'is for adsorbing and supporting the mother substrate 1, and a plurality of adsorption holes (not shown) are formed on the lower surface of the adsorption plate 120' to which the mother substrate 1 contacts, and the adsorption plate 120 Inside the ') is formed vacuum lines (not shown) in communication with the adsorption holes (not shown). In addition, the substrate transfer member 100 ′ may linearly move in the first direction I or the third direction III by a driving device (not shown).

기판 이송 부재(100')의 흡착판(120')에는 모 기판(1)이 흡착 지지되며, 이때, 모 기판(1)은 제 2 모 기판(3)이 아래 방향을 향하도록 제 1 모 기판(2)이 흡착판(120')에 면 접촉된 상태로 지지된다.The mother substrate 1 is adsorbed and supported by the adsorption plate 120 'of the substrate transfer member 100', and at this time, the mother substrate 1 has the first mother substrate (the second mother substrate 3 facing downward). 2) is supported in surface contact with the adsorption plate 120 '.

기판 이송 부재(100')의 아래에는 스크라이빙 유닛(200')과 이동 유닛(300)이 제공된다. 스크라이빙 유닛(200')은 기판 이송 부재(100')에 의해 지지된 모 기판(1)의 하층, 즉 제 2 모 기판(3) 상에 스크라이브 라인을 형성하고, 이동 유닛(300)은 스크라이빙 공정 진행 중 제 2 모 기판(3) 상의 절단 예정선을 따라 스크라이빙 유닛(200')을 직선 이동시킨다.Under the substrate transfer member 100 ′, a scribing unit 200 ′ and a moving unit 300 are provided. The scribing unit 200 'forms a scribe line on the lower layer of the mother substrate 1 supported by the substrate transfer member 100', that is, the second mother substrate 3, and the moving unit 300 During the scribing process, the scribing unit 200 ′ is linearly moved along a cutting schedule line on the second mother substrate 3.

스크라이빙 유닛(200') 및 이동 유닛(300)은 제 1 스크라이빙부(12)의 스크라이빙 유닛(200) 및 이동 유닛(300)과 동일한 구성을 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 제 2 스크라이빙부(13)의 스크라이빙 유닛들(200': 200'a-1, 200'a-2, 200'b)은 제 1 스크라이빙부(12)의 스크라이빙 유닛들(200': 200'a-1, 200'a-2, 200'b)의 도립 상을 이루도록 설치된다. 즉, 스크라이빙 유닛들(200': 200'a-1, 200'a-2, 200'b)은 스크라이빙 휠(222')이 스크라이빙 유닛들(200': 200'a-1, 200'a-2, 200'b)의 상부에 위치한 모 기판(1)을 향하도록 설치된다.Since the scribing unit 200 ′ and the mobile unit 300 have the same configuration as the scribing unit 200 and the mobile unit 300 of the first scribing unit 12, a detailed description thereof will be omitted. . However, the scribing units 200 'of the second scribing unit 13 (200'a-1, 200'a-2, 200'b) are the scribing units of the first scribing unit 12. It is installed to form an inverted phase of the field 200 ': 200'a-1, 200'a-2, 200'b. That is, the scribing units 200 'are 200'a-1, 200'a-2, 200'b, and the scribing wheel 222' is used for the scribing units 200 ': 200'a-. 1, 200'a-2, 200'b is installed to face the parent substrate (1) located above.

상기와 같은 구성을 가지는 제 2 스크라이빙부(13)에서의 스크라이빙 공정은 제 1 스크라이빙부(12)에서의 스크라이빙 공정과 동일한 순서로 진행되며, 이에 대한 상세한 설명은 관련 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있으므로, 여기서는 이에 대한 설명을 생략한다.The scribing process of the second scribing unit 13 having the above-described configuration is performed in the same order as the scribing process of the first scribing unit 12, and a detailed description thereof is given in the related art. Since it can be easily inferred by those skilled in the art, the description thereof is omitted here.

한편, 이상에서는 제 1 스크라이빙부(12)가 모 기판(1)의 상면, 즉 제 1 모 기판(2)에 스크라이브 라인을 형성하고, 제 2 스크라이빙부(13)가 모 기판(1)의 하면, 즉 제 2 모 기판(3)에 스크라이브 라인을 형성하도록 구성된 기판 절단 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 기판 절단 장치는 이에 한정되지 않으며, 이와 반대로 제 1 스크라이빙부(12)가 모 기판(1)의 하면, 즉 제 2 모 기판(3)에 스크라이브 라인을 형성하고, 제 2 스크라이빙부(13)가 모 기판(1)의 상면, 즉 제 1 모 기판(3)에 스크라이브 라인을 형성하도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, in the above, the first scribing unit 12 forms a scribe line on the upper surface of the mother substrate 1, that is, the first mother substrate 2, and the second scribing unit 13 forms the mother substrate 1. The substrate cutting device configured to form a scribe line on the second mother substrate 3 is described as an example, but the substrate cutting device of the present invention is not limited thereto, and on the contrary, the first scribing unit 12 is A scribe line is formed on the lower surface of the mother substrate 1, that is, the second mother substrate 3, and the second scribing portion 13 is scribed on the upper surface of the mother substrate 1, that is, the first mother substrate 3. It may also be configured to form a line.

이상에서 설명한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 절단 장치는, 모 기판의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 모 기판의 상하 양면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하고, 순차적으로 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.In the substrate cutting device according to the present invention having the configuration as described above, a scribe line is formed on either one of the upper and lower surfaces of the mother substrate while the orientation of the upper and lower surfaces of the mother substrate is maintained, and the other one surface is sequentially A scribe line can be formed.

그리고, 본 발명에 따른 기판 절단 장치는 기판을 반전시키지 않고 스크라이빙 공정을 진행할 수 있기 때문에, 공정 시간을 줄여 전체 공정의 생산성을 향상시 킬 수 있다.In addition, since the substrate cutting apparatus according to the present invention can proceed the scribing process without inverting the substrate, it is possible to reduce the process time and improve the productivity of the entire process.

또한, 본 발명에 따른 기판 절단 장치는 기판의 반전과 관련된 설비가 생략됨으로써, 설비의 레이-아웃을 간소화시키고, 설비 비용을 절감할 수 있다.In addition, the substrate cutting apparatus according to the present invention can be omitted by the equipment associated with the reversal of the substrate, it is possible to simplify the layout of the equipment, and reduce the equipment cost.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면,1 is a view showing an example of a mother substrate,

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면,2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device according to the present invention;

도 3은 도 2의 제 1 및 제 2 스크라이빙부의 구성을 개략적으로 보여주는 도면, 3 is a view schematically showing the configuration of the first and second scribing unit of FIG.

도 4는 도 3의 제 1 스크라이빙부의 사시도,4 is a perspective view of a first scribing unit of FIG. 3;

도 5는 도 4의 제 1 스크라이빙부의 평면도,5 is a plan view of the first scribing unit of FIG. 4;

도 6은 도 4의 지지 부재의 측면도,6 is a side view of the support member of FIG. 4, FIG.

도 7은 도 4의 " A " 부분의 확대도,7 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 4;

도 8a 및 도 8b는 도 7의 브라켓들과 리드 스크류들간의 결합 관계를 보여주는 단면도,8A and 8B are cross-sectional views illustrating a coupling relationship between the brackets and lead screws of FIG. 7;

도 9는 도 7의 스크라이버의 사시도,9 is a perspective view of the scriber of FIG.

도 10은 도 9의 스크라이버의 하단부의 부분 단면도,10 is a partial cross-sectional view of the lower end of the scriber of FIG.

도 11은 도 10의 스크라이빙 휠의 평면도,11 is a plan view of the scribing wheel of FIG. 10;

도 12a 내지 도 12k는 본 발명에 따른 제 1 스크라이빙부를 이용하여 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 보여주는 도면들,12A to 12K are views illustrating a process of forming a scribe line on a mother substrate using a first scribing unit according to the present invention;

도 13은 도 3의 제 2 스크라이빙부(13)의 사시도,FIG. 13 is a perspective view of the second scribing unit 13 of FIG. 3,

도 14는 도 13의 " C " 부분의 확대도이다.14 is an enlarged view of a portion “C” of FIG. 13.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1: 모 기판 12 : 제 1 스크라이빙부1: mother substrate 12: first scribing unit

13 : 제 2 스크라이빙부 100: 지지 부재13 second scribing unit 100 support member

200 : 스크라이빙 유닛 300: 이동 유닛200: scribing unit 300: mobile unit

400: 제어부 100' : 기판 이송 부재400: control unit 100 ': substrate transfer member

200' : 스크라이빙 유닛200 ': scribing unit

Claims (9)

복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하기 위한 스크라이빙 공정을 수행하는 장치에 있어서,An apparatus for performing a scribing process for separating a parent substrate having a plurality of unit substrates formed into a unit substrate, 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙부와;A first scribing unit forming a scribe line on one of an upper surface and a lower surface of the mother substrate; 상면과 하면의 방향성이 유지된 상태로 상기 제 1 스크라이빙부로부터 이송되는 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a second scribing unit for forming a scribe line on the other surface of the mother substrate transferred from the first scribing unit while maintaining upper and lower directionality. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고,The first scribing unit includes a first support member for supporting a lower surface of the parent substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on an upper surface of the parent substrate. 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the second scribing unit includes a second support member for supporting an upper surface of the mother substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the mother substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 1 지지 부재 와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고,The first scribing unit includes a first support member for supporting an upper surface of the parent substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the parent substrate. 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the second scribing unit includes a second support member for supporting a lower surface of the parent substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on the upper surface of the parent substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모 기판은 평판 디스플레이 기판인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the parent substrate is a flat panel display substrate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 평판 디스플레이 기판은 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터 기판이 상하 방향으로 적층된 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(TFT-LCD)용 패널인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the flat panel display substrate is a panel for a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) in which a color filter substrate and a thin film transistor substrate are stacked in a vertical direction. 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판이 로딩되는 로딩부와;A loading unit to which a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed is loaded; 상기 로딩부로부터 전달받은 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙부와;A first scribing unit which forms a scribe line on any one of an upper surface and a lower surface of the mother substrate received from the loading unit; 상면과 하면의 방향성이 유지된 상태로 상기 제 1 스크라이빙부로부터 이송되는 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙부 와;A second scribing unit for forming a scribe line on the other surface of the mother substrate transferred from the first scribing unit while maintaining upper and lower surface orientations; 상기 모 기판에 생성된 스크라이브 라인을 따라 상기 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 브레이킹부와;Breaking unit for separating the parent substrate into a unit substrate along the scribe line generated in the parent substrate; 분리된 상기 단위 기판들을 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And an unloading part to unload the separated unit substrates. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고,The first scribing unit includes a first support member for supporting a lower surface of the parent substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on an upper surface of the parent substrate. 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And the second scribing unit includes a second support member for supporting an upper surface of the mother substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the mother substrate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제 1 스크라이빙부는 상기 모 기판의 상면을 지지하는 제 1 지지 부재와, 상기 모 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛을 포함하고,The first scribing unit includes a first support member for supporting an upper surface of the parent substrate, and a first scribing unit for forming a scribe line on a lower surface of the parent substrate. 상기 제 2 스크라이빙부는 상기 모 기판의 하면을 지지하는 제 2 지지 부재와, 상기 모 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And the second scribing unit includes a second support member for supporting a lower surface of the mother substrate, and a second scribing unit for forming a scribe line on the upper surface of the mother substrate. 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 방법에 있어서,In the method of separating the parent substrate on which the unit substrates are formed as a unit substrate, 상기 모 기판의 상면과 하면 중 어느 일면에 스크라이브 라인을 형성하고,A scribe line is formed on any one of an upper surface and a lower surface of the mother substrate, 상기 모 기판의 상면과 하면의 방향성을 유지한 상태에서 상기 모 기판의 다른 일면에 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.A scribe line is formed on the other surface of the mother substrate while maintaining the orientation of the upper and lower surfaces of the mother substrate.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101110321B1 (en) * 2011-08-11 2012-02-16 (주)큐엠씨 Apparatus and method for dividing substrate
KR101317878B1 (en) * 2010-12-13 2013-10-16 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for dividing bonded substrate
KR20160027895A (en) * 2014-08-29 2016-03-10 주식회사 태성기연 Suction equipment for a display panel
CN106827260A (en) * 2017-03-16 2017-06-13 佛山市永盛达机械有限公司 A kind of method and device of high pressure waterjet

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104227570A (en) * 2013-06-17 2014-12-24 株式会社太星技研 Unitary armorplate glass processing system for forming G2-mode touch sensors of cell units
KR20160123454A (en) * 2015-04-15 2016-10-26 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus
JP7075652B2 (en) * 2017-12-28 2022-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribe device and scribe method
CN110372196A (en) * 2018-04-12 2019-10-25 蚌埠市鑫诚玻璃机械有限公司 Full-automatic doubling glass cutting machine process flow
CN113060932A (en) * 2021-03-24 2021-07-02 深圳市巨艾伦控股有限公司 Glass cutting machine with automatic spindle distance adjusting mechanism
JP2023074021A (en) * 2021-11-17 2023-05-29 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 Laser cutting device, laser cutting method, and display manufacturing method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2532537Y2 (en) * 1991-12-06 1997-04-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Cutter head for substrate scribing
JPH1164834A (en) * 1997-08-11 1999-03-05 Hitachi Ltd Liquid crystal display substrate producing device
CN1486285B (en) * 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 Scribing and breaking apparatus, system therefor
JP3991608B2 (en) * 2001-03-28 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 LASER CUTTING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE MANUFACTURING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND LASER CUTTING DEVICE
KR100817129B1 (en) * 2002-02-07 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Cutter of liquid crystal panel and cutting method thereof
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
WO2004048057A1 (en) * 2002-11-22 2004-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate-cutting system, substrate-producing apparatus, substrate-scribing method, and substrate-cutting method
KR100812718B1 (en) 2004-03-15 2008-03-12 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
KR100642902B1 (en) 2004-12-28 2006-11-08 삼성코닝정밀유리 주식회사 Breaking system of glass

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317878B1 (en) * 2010-12-13 2013-10-16 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for dividing bonded substrate
KR101110321B1 (en) * 2011-08-11 2012-02-16 (주)큐엠씨 Apparatus and method for dividing substrate
KR20160027895A (en) * 2014-08-29 2016-03-10 주식회사 태성기연 Suction equipment for a display panel
CN106827260A (en) * 2017-03-16 2017-06-13 佛山市永盛达机械有限公司 A kind of method and device of high pressure waterjet

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