KR101021986B1

KR101021986B1 - A scribing apparatus and a scribing method for forming a scribe line

Info

Publication number: KR101021986B1
Application number: KR1020090036632A
Authority: KR
Inventors: 최용구; 최정환
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2009-04-27
Filing date: 2009-04-27
Publication date: 2011-03-16
Also published as: KR20100117912A

Abstract

본 발명은 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 기판을 지지하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지의 일측면에 각각 스크라이빙 유닛이 설치되며, 상부 스테이지 또는 하부 스테이지가 제1방향으로 이동하여 기판의 상면 또는 하면에 제1방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고, 각각의 스크라이빙 유닛이 상부 스테이지 또는 하부 스테이지의 측면을 따라 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동하여, 기판의 상면 또는 하면에 제2방향으로 스크라이브 라인을 형성한다.

기판, 상부 스테이지, 하부 스테이지, 스크라이버, 스크라이브 라인,

The present invention provides a scribing apparatus and a scribe line forming method for forming a scribe line on a substrate. According to the present invention, a scribing unit is installed on one side of each of the upper stage and the lower stage for supporting the substrate, and the upper stage or the lower stage is moved in the first direction and scribed in the first direction on the upper or lower surface of the substrate. Form a line. Each scribing unit moves along a side of the upper stage or the lower stage in a second direction perpendicular to the first direction to form a scribe line on the upper or lower surface of the substrate in the second direction.

Substrate, upper stage, lower stage, scriber, scribe line,

Description

스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법{A SCRIBING APPARATUS AND A SCRIBING METHOD FOR FORMING A SCRIBE LINE}A scribing apparatus for forming a scribe line and a method for forming a scribe line {A SCRIBING APPARATUS AND A SCRIBING METHOD FOR FORMING A SCRIBE LINE}

본 발명은 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for use in the manufacture of a flat panel display panel, and more particularly, to a scribing apparatus and a scribe line forming method for forming a scribe line on the panel.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 상용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액적 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Pannel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes Dissplay)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 증대하고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such information processing apparatus has a display for displaying the activated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor has been commonly used as a display, but recently, a light and small space thin film transistor-liquid crystal display panel and organic light emitting diodes display are used. The use of such flat panel displays is increasing.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다. 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부 터 텔레비젼이나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에 대형의 모 기판으로부터 소형 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates. Since the board is processed from small size like the panel for liquid crystal display of mobile phone to large size like the panel of TV or display, it is cut from the large mother board to small size unit board and each panel Used as

종래의 모 기판 절단 방법에 의하면, 기판을 지지하는 스테이지의 상부에 설치된 가이드 부재를 따라 스크라이버가 이동하면서 기판에 스크라이브 라인을 형성하였고, 기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 기판을 회전시키는 반전 유닛이 스테이지간에 설치되었다.According to the conventional parent substrate cutting method, a scribe line is formed on the substrate while the scriber moves along the guide member provided on the stage supporting the substrate, and the substrate is rotated to form the scribe line on the upper and lower surfaces of the substrate. Inverting units were installed between stages.

종래의 기판 절단 방법에 의할 경우, 기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 기판을 회전시키기 위한 반전 유닛이 요구되었고, 기판과 스테이지간의 어라인 및 스테이지와 가이드 부재간의 어라인을 위한 다수의 어라인 부재들이 요구되었다. 그리고 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 동안, 기판의 표면상태로 인하여 발생된 스크라이버의 진동은 가이드 부재에 전달되어 정밀한 스크라이브 라인을 형성하는데 어려움이 있다.In the conventional substrate cutting method, an inverting unit for rotating the substrate is required to form scribe lines on the upper and lower surfaces of the substrate, and a plurality of arrangements for the alignment between the substrate and the stage and the alignment between the stage and the guide member are required. Arrangement members were required. And while forming the scribe line on the substrate, the vibration of the scriber generated due to the surface state of the substrate is transmitted to the guide member has a difficulty in forming a precise scribe line.

본 발명의 목적은 기판에 스크라이브 라인을 효과적으로 형성할 수 있는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법을 제공한다.It is an object of the present invention to provide a scribing apparatus and a method for forming a scribe line which can effectively form a scribe line on a substrate.

본 발명의 목적은 스크라이빙 공정시, 공정 속도를 향상시킬 수 있는 스크라이빙 방치 및 스크라이브 라인 형성 방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for scribing leaving and scribing lines which can improve the process speed during the scribing process.

본 발명의 목적은 스크라이빙 공정시, 기판에 정밀한 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 스크라이빙 방치 및 스크라이브 라인 형성 방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of scribing leaving and scribing lines capable of forming precise scribe lines on a substrate during a scribing process.

본 발명의 목적은 구조가 간단하고, 설치면적을 최소화 할 수 있는 스크라이빙 장치를 제공한다.It is an object of the present invention to provide a scribing apparatus having a simple structure and minimizing an installation area.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 스크라이빙 장치는 기판이 놓이는 상면과 제1측면을 갖는 하부 스테이지; 상기 하부 스테이지의 상부에 위치하며, 상기 기판을 지지하는 저면과 제1측면을 갖는 상부 스테이지; 제1방향으로 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지를 이동시키는 스테이지 구동부; 상기 하부 스테이지의 제1측면에 설치되며, 상기 상부 스테이지에 지지되는 상기 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 하부 스크라이빙 유닛;및 상기 상부 스테이지의 제1측면에 설치되며, 상기 하부 스테이지에 놓이는 상기 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 상부 스크라이빙 유닛을 포함하되, 상기 제1방향은 상기 하부 스테이지의 제1측면 및 상기 상부 스테이지의 제1측면에 수직하다.The present invention provides a scribing apparatus for forming a scribe line on a substrate. According to the present invention, a scribing apparatus includes: a lower stage having an upper surface and a first side surface on which a substrate is placed; An upper stage positioned above the lower stage and having a bottom surface and a first side surface for supporting the substrate; A stage driver which moves the lower stage or the upper stage in a first direction; A lower scribing unit installed on a first side of the lower stage and forming a scribe line on a lower surface of the substrate supported by the upper stage; and a lower scribing unit installed on the first side of the upper stage and placed on the lower stage. And an upper scribing unit forming a scribe line on an upper surface of the substrate, wherein the first direction is perpendicular to the first side of the lower stage and the first side of the upper stage.

상기 스테이지 구동부는 상기 상부 스테이지 또는 상기 하부 스테이지를 승강시킨다.The stage driving unit lifts the upper stage or the lower stage.

상기 하부 스테이지의 제1측면은 상기 상부 스테이지의 제1측면과 나란한 제2측면에 대응한다. The first side of the lower stage corresponds to a second side parallel to the first side of the upper stage.

상기 상부 스테이지의 저면에는 상기 기판을 진공흡입하는 흡입홀들이 형성된다.Suction holes are formed in the bottom of the upper stage to suck the substrate in a vacuum.

상기 하부 스크라이빙 유닛은 The lower scribing unit

상기 기판의 하면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 적어도 하나의 하부 스크라이버들; 상기 하부 스크라이버들을 상기 하부스테이지의 제1측면을 따라 이동시키는 하부 스크라이버 구동부를 포함하며, 상기 상부 스크라이빙 유닛은 상기 기판의 상면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 적어도 하나의 상부 스크라이버들; 상기 상부 스크라이버들을 상기 상부스테이지의 제1측면을 따라 이동시키는 상부 스크라이버 구동부를 포함한다.At least one lower scribers forming the scribe line on a lower surface of the substrate; A lower scriber driver configured to move the lower scribers along the first side of the lower stage, wherein the upper scribing unit comprises: at least one upper scribers forming the scribe line on the upper surface of the substrate; And an upper scriber driver for moving the upper scribers along the first side of the upper stage.

상기 하부 스크라이빙 유닛에는 두 개의 하부 스크라이버가 제공되고, 상기 하부 스크라이버 구동부는 상기 하부 스크라이버들을 서로 상이한 방향으로 이동시키며, 상기 상부 스크라이빙 유닛에는 두 개의 상부 스크라이버가 제공되고, 상기 상부 스크라이버 구동부는 상기 상부 스크라이버들을 서로 상이한 방향으로 이동시 킨다.The lower scribing unit is provided with two lower scribers, the lower scriber driver moves the lower scribers in different directions, the upper scribing unit is provided with two upper scribers, The upper scriber driver moves the upper scribers in different directions.

또한, 본 발명은 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 방법을 제공한다. 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 방법은 하부 스테이지의 상면에 기판을 로딩시키는 로딩 단계; 상기 하부 스테이지의 상부에 위치하는 상부 스테이지에 설치된 상부 스크라이빙 유닛으로 상기 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 단계; 상기 하부 스테이지에 설치된 하부 스크라이빙 유닛으로 상기 기판의 하면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 단계를 포함한다.The present invention also provides a method of forming a scribe line on a substrate. A method of forming a scribe line on a substrate includes a loading step of loading a substrate on an upper surface of a lower stage; A first scribing step of forming a scribe line on an upper surface of the substrate with an upper scribing unit installed in an upper stage positioned above the lower stage; And a second scribing step of forming the scribe line on a lower surface of the substrate by a lower scribing unit installed in the lower stage.

기판에 스크라이브 라인을 형성하는 방법은 상기 제1스크라이빙 단계 후, 상기 상부 스테이지를 하강시키거나, 또는 상기 하부 스테이지를 상승시켜 상기 상부 스테이지의 저면에 상기 기판을 지지시키는 단계를 더 포함한다.The method of forming a scribe line on a substrate further includes supporting the substrate on a bottom surface of the upper stage by lowering the upper stage or raising the lower stage after the first scribing step.

상기 제1스크라이빙 단계는 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지를 제1방향으로 이동시켜 상기 제1방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및 상기 상부 스크라이빙 유닛을 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동시켜 상기 제2방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 상부 스크라이빙 유닛은 상기 제1방향에 수직한 상기 상부스테이지의 측면에 설치된다.The first scribing may include moving the lower stage or the upper stage in a first direction to form a scribe line in the first direction; And moving the upper scribing unit in a second direction perpendicular to the first direction to form a scribe line in the second direction, wherein the upper scribing unit is perpendicular to the first direction. It is installed on the side of the upper stage.

상기 제2스크라이빙 단계는 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지를 제1방향으로 이동시켜 상기 제1방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및 상기 하부 스크라이빙 유닛을 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이동시켜 상기 제2방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 하부 스트라이빙 유닛은 상기 제1방향과 수직한 상기 하부 스테이지의 측면에 설치된다.The second scribing may include moving the lower stage or the upper stage in a first direction to form a scribe line in the first direction; And moving the lower scribing unit in a second direction perpendicular to the first direction to form a scribe line in the second direction, wherein the lower scribing unit is configured to be perpendicular to the first direction. It is installed on the side of the lower stage.

본 발명에 의하면, 상·하부 스테이지를 이동시켜 기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하므로 스크라이브 라인이 효과적으로 형성될 수 있다.According to the present invention, since the scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the substrate by moving the upper and lower stages, the scribe lines can be effectively formed.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 반전없이 기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성할 수 있으므로, 스크라이빙 공정 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, since a scribe line can be formed on the upper and lower surfaces of the substrate without inverting the substrate, the scribing process speed can be improved.

또한, 본 발명에 의하면, 상·하부 스테이지가 상하방향으로 배치되므로, 설비면적을 최소화 할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the upper and lower stages are arranged in the vertical direction, the equipment area can be minimized.

또한, 본 발명에 의하면, 스테이지의 측면에 스크라이버가 구비되므로, 구조가 간단한 스크라이빙 장치를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, since a scriber is provided in the side surface of a stage, a scribing apparatus with a simple structure can be provided.

또한, 본 발명에 의하면, 스크라이버가 스테이지에 의해 지지되므로 기판에 정밀한 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Moreover, according to this invention, since a scriber is supported by a stage, a precise scribe line can be formed in a board | substrate.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면, 도 1 내지 도 5b를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, FIGS. 1 to 5B. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)를 개략적으로 나타내 는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate cutting device 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 절단 장치(1) 로딩부(loading part)(10), 스크라이빙부(scribing part)(20), 브레이킹부(breaking part)(30), 그리고 언로딩부(unloading part)(40)를 가진다. 로딩부(10), 스크라이빙부(20), 브레이킹부(30), 그리고 언로딩부(40)는 상부에서 바라볼 때 일렬로 순차적으로 배치된다. Referring to FIG. 1, a substrate cutting device 1, a loading part 10, a scribing part 20, a breaking part 30, and an unloading part 40). The loading unit 10, the scribing unit 20, the breaking unit 30, and the unloading unit 40 are sequentially arranged in a line when viewed from the top.

기판(P)은 로딩부(10)를 통해 기판 절단 장치(1)로 유입된다. 기판(P)은 대체로 직사각의 판 형상을 가지며 복수 개의 단위 기판(P)들이 격자 모양으로 배열될 수 있다. 그리고, 서로 접합된 제1기판과 제 2 기판으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 제1기판 및 제2기판에 각각에 제공된 단위 기판(P)들의 크기는 서로 상이할 수 있다. 기판(P)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 등일 수 있다. The substrate P is introduced into the substrate cutting device 1 through the loading unit 10. The substrate P may have a generally rectangular plate shape, and the plurality of unit substrates P may be arranged in a lattice shape. In addition, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, and in this case, the sizes of the unit substrates P provided to the first substrate and the second substrate may be different from each other. The substrate P may be a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) panel or a panel for organic light emitting diodes (OLED) display, which is a kind of flat panel display panel. .

로딩부(10)로 유입된 기판(P)은 스크라이빙부(20)와 브레이킹부(30)를 순차적으로 거쳐 복수 개의 단위 기판(P)들로 커팅되며, 이후 언로딩부(40)를 통해 기판 커팅 장치(1)의 외부로 유출된다. 스크라이빙부(20)는 후술하는 스크라이빙 장치(200)를 이용하여 기판(P)에 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성한다. 브레이킹부(30)는 브레이크 바(break bar)(미도시)를 이용하여 기판(P)에 형성된 스크라이브 라인 부위에 힘을 가하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)으로부터 복수개의 단위 기판(P)들을 절단한다.The substrate P introduced into the loading unit 10 is cut into a plurality of unit substrates P sequentially through the scribing unit 20 and the breaking unit 30, and then through the unloading unit 40. It flows out of the substrate cutting device 1. The scribing unit 20 forms a scribe line on the substrate P using the scribing apparatus 200 to be described later. The breaking part 30 cuts the plurality of unit substrates P from the substrate P along the scribe line by applying a force to the scribe line portion formed on the substrate P using a break bar (not shown). do.

도 2a는 도 2의 스크라이빙부(20)에 제공되는 스크라이빙 장치(200)의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 2b는 스크라이빙 장치(200)의 하부 스크라이빙부(200a)의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2c는 스크라이빙 장치(200)의 상부 스크라이빙부(200b)의 구성을 나타내는 사시도이다.FIG. 2A is a view schematically illustrating the configuration of the scribing apparatus 200 provided in the scribing unit 20 of FIG. 2, and FIG. 2B is a view of the lower scribing unit 200a of the scribing apparatus 200. It is a perspective view which shows a structure, and FIG. 2C is a perspective view which shows the structure of the upper scribing part 200b of the scribing apparatus 200. FIG.

설명의 편의를 위해 후술할 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)의 직선 이동 방향을 제1방향(11)이라 하고, 상부에서 보았을 때 제1방향(11)에 수직한 방향을 제2방향(12)이라 하고, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 승강하는 방향을 제3방향(13)이라 한다.For convenience of description, the linear movement direction of the lower stage 210 or the upper stage 250, which will be described later, is referred to as a first direction 11, and the direction perpendicular to the first direction 11 when viewed from the top is the second direction. A direction in which the lower stage 210 or the upper stage 250 moves up and down is referred to as a third direction 13.

도 2a 내지 2c 를 참조하면, 스크라이빙 장치(200)는 하부 스크라이빙부(200a), 상부 스크라이빙부(200b), 그리고 스테이지 구동부(240)를 포함한다. 하부 스크라이빙부(200a)는 기판의 상면에 대해 스크라이브 라인 형성시 기판을 지지하고, 상부 스크라이빙부(200b)에 지지된 기판의 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성한다. 상부 스크라이빙부(200b)는 하부 스크라이빙부(200a)의 상부에 위치하며 기판의 하면에 대해 스크라이브 라인 형성시 기판을 지지하고, 하부 스크라이빙부(200a)에 놓인 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고 스테이지 구동부(240)는 하부 스크라이빙부(200a)의 하부 스테이지(210) 또는 상부 스크라이빙부(200b)의 상부 스테이지(250)를 제1방향으로 이동 및 제3방향으로 승강시킨다. 이하, 각 구성에 대하여 상세하게 설명한다.2A to 2C, the scribing apparatus 200 includes a lower scribing unit 200a, an upper scribing unit 200b, and a stage driver 240. The lower scribing unit 200a supports the substrate when the scribe line is formed on the upper surface of the substrate, and forms a scribe line on the lower surface P2 of the substrate supported by the upper scribing unit 200b. The upper scribing unit 200b is positioned above the lower scribing unit 200a and supports the substrate when the scribe line is formed with respect to the lower surface of the substrate, and on the upper surface P1 of the substrate placed on the lower scribing unit 200a. Form a scribe line. The stage driver 240 moves the lower stage 210 of the lower scribing unit 200a or the upper stage 250 of the upper scribing unit 200b in a first direction and in a third direction. Hereinafter, each structure is demonstrated in detail.

하부 스크라이빙부(200a)는 하부 스테이지(210) 및 하부 스크라이빙 유닛(212)을 포함한다.The lower scribing unit 200a includes a lower stage 210 and a lower scribing unit 212.

하부 스테이지(210)는 상부에서 바라볼 때 대체로 직사각 형상을 가지며, 기판(P)이 놓이는 상면(210a), 제1방향(11)에 수직한 제1측면(210b), 제1측면(210b)과 나란한 제2측면(210c), 제2방향(12)에 수직한 제3측면(210d), 제3측면(210d)과 나란한 제4측면(210e)을 가진다. 하부 스테이지(210)는 스테이지 구동부(240)에 의하여 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되도록 제1방향(11)으로 이동한다. 또한, 하부 스테이지(210)는 스테이지 구동부(240)에 의하여 상부 또는 하부 스테이지(210, 250)에 지지되는 기판(P)과 상부 스크라이버(253) 또는 하부 스크라이버(213)가 기 설정된 간격을 유지하도록 제3방향으로 승강한다. 하부 스테이지(210)의 상면에는 기판(P)을 진공흡착하는 복수개의 진공홀(211)들과 상면에 놓인 기판(P)을 정렬하는 어라인 부재(align member, 미도시)들이 제공될 수 있다. 진공홀(211)들은 진공흡입부재(230)와 연결되며, 스크라이빙 공정이 진행되는 동안 기판(P)을 진공흡착한다. 진공흡입부재(230)로는 진공펌프(vacuum pump)가 사용될 수 있다. 어라인 부재들은 핀형상으로 하부 스테이지(210)의 상면에 형성된 홈(미도시)에 설치되며 구동부의 구동에 의하여 홈에 삽입되거나 상부로 돌출된다. 구체적으로 기판(P)이 하부 스테이지(210)의 상면에 놓이는 동안 홈에 삽입되고, 상면에 기판(P)이 놓이면 상부로 돌출하여 기 설정된 위치로 기판(P)을 정렬시킨다. The lower stage 210 has a generally rectangular shape when viewed from the top, the upper surface 210a on which the substrate P is placed, the first side surface 210b perpendicular to the first direction 11, and the first side surface 210b. And a second side surface 210c parallel to the second side surface, a third side surface 210d perpendicular to the second direction 12, and a fourth side surface 210e parallel to the third side surface 210d. The lower stage 210 moves in the first direction 11 to form a scribe line in the first direction 11 on the substrate P by the stage driver 240. In addition, the lower stage 210 may have a predetermined distance between the substrate P and the upper scriber 253 or the lower scriber 213 supported by the upper or lower stages 210 and 250 by the stage driver 240. Lift in the third direction to hold. An upper surface of the lower stage 210 may be provided with an alignment member (not shown) for aligning the plurality of vacuum holes 211 for vacuum-adsorbing the substrate P and the substrate P on the upper surface. . The vacuum holes 211 are connected to the vacuum suction member 230 and vacuum suck the substrate P during the scribing process. As the vacuum suction member 230, a vacuum pump may be used. The alignment members are installed in grooves (not shown) formed on the upper surface of the lower stage 210 in a pin shape and are inserted into the grooves or protrude upward by the driving of the driving unit. Specifically, the substrate P is inserted into the groove while being placed on the upper surface of the lower stage 210, and when the substrate P is placed on the upper surface, the substrate P protrudes upward to align the substrate P to a preset position.

하부 스크라이빙 유닛(212)은 상부 스테이지(250)에 지지되는 기판의 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성한다. 하부 스크라이빙 유닛(212)은 적어도 하나의 하부 스크라이버(213)들 및 하부 스크라이버 구동부(214)를 포함한다.The lower scribing unit 212 forms a scribe line on the bottom surface P2 of the substrate supported by the upper stage 250. The lower scribing unit 212 includes at least one lower scriber 213 and a lower scriber driver 214.

하부 스크라이버(213)들은 상부 스테이지(250)에 지지되는 기판의 하면(P2) 에 스크라이브 라인을 형성한다. 하부 스크라이버(213)들은 하부 스테이지(210)의 제1측면에 설치되며, 후술하는 휠(wheel, 222)이 누름부재(226)보다 상부 스테이지(250)에 인접하게 제공된다.The lower scribers 213 form a scribe line on the bottom surface P2 of the substrate supported by the upper stage 250. The lower scribers 213 are installed on the first side of the lower stage 210, and a wheel 222, which will be described later, is provided closer to the upper stage 250 than the pressing member 226.

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스크라이버(213)를 나타내는 사시도이고, 도2e는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스크라이버(213)의 일부분을 나타내는 단면도이다.2D is a perspective view showing a lower scriber 213 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2E is a cross-sectional view showing a portion of the lower scriber 213 according to an embodiment of the present invention.

도 2d 및 도 2e를 참조하면, 하부 스크라이버(213)는 휠(wheel, 222), 지지체(224), 누름부재(226) 그리고 진동자(228)를 갖는다.2D and 2E, the lower scriber 213 has a wheel 222, a support 224, a pressing member 226, and a vibrator 228.

휠(222)은 스크라이브 라인을 형성하는 공정에서 기판(P)과 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성한다. 휠(222)로는 다이아몬드 재질의 휠(wheel)이 사용될 수 있다. 휠(222)의 중앙에는 원형의 통공이 형성되며, 휠(222)의 에지는 날카롭게 제공된다. 휠(222)은 지지체(224)에 지지된다. 지지체(224)는 몸체(224a)와 축 핀(224b)을 가진다. 몸체(224a)는 누름 부재(226)의 내부에 제공된 실린더(미도시)에 의하여 누름부재(226)의 길이방향으로 이동한다. 몸체(224a)의 하면에는 일 방향으로 몸체(224a)를 관통하는 홈(225)이 형성된다. 축 핀(224b)은 단면이 원형인 긴 로드 형상을 가진다. 축 핀(224b)은 홈의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(225)내에 위치된다. 축 핀(224b)의 양단은 몸체(224a)에 고정 설치된다. 축 핀(224b)은 휠(222)에 형성된 통공을 관통한다. 휠(222)이 축 핀(224b)에 의해 지지될 때, 휠(222)은 일부는 홈(225) 내에 위치되고, 일부는 지지체(224)의 아래로 돌출된다. 누름 부재(226)는 휠(222)과 기판(P) 의 접촉시 휠(222)이 일정 힘으로 기판(P)을 누를 수 있도록 휠(222)을 가압한다. 일 예에 의하면, 누름 부재(226)는 지지체(224)의 상부에 위치되어 공압을 이용하여 지지체(224)를 아래 방향으로 누름으로써 휠(222)을 가압한다. 진동자(228)는 스크라이브 라인을 형성하는 공정 진행시 휠(222)에 진동을 인가한다. 진동자(228)는 몸체(224) 내부에 장착되며, 진동자(228)로는 초음파 진동자(megasonic transducer)가 사용될 수 있다.The wheel 222 forms a scribe line on the substrate P while rolling along the surface of the substrate P in contact with the substrate P in the process of forming the scribe line. As the wheel 222, a wheel made of diamond may be used. A circular through hole is formed in the center of the wheel 222, and the edge of the wheel 222 is sharply provided. Wheel 222 is supported on support 224. The support 224 has a body 224a and a shaft pin 224b. The body 224a moves in the longitudinal direction of the pressing member 226 by a cylinder (not shown) provided inside the pressing member 226. The lower surface of the body 224a is formed with a groove 225 penetrating the body 224a in one direction. The shaft pin 224b has a long rod shape having a circular cross section. The shaft pin 224b is located in the groove 225 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the groove. Both ends of the shaft pin 224b are fixed to the body 224a. The shaft pin 224b penetrates through holes formed in the wheel 222. When the wheel 222 is supported by the axial pin 224b, the wheel 222 is partly located in the groove 225, and part of it protrudes below the support 224. The pressing member 226 presses the wheel 222 so that the wheel 222 may press the substrate P with a predetermined force when the wheel 222 contacts the substrate P. In one example, the pressing member 226 is positioned above the support 224 and presses the wheel 222 by pressing the support 224 downward using pneumatic pressure. The vibrator 228 applies vibration to the wheel 222 during the process of forming the scribe line. The vibrator 228 may be mounted inside the body 224, and an ultrasonic vibrator may be used as the vibrator 228.

하부 스크라이버(213)들은 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)의 제1방향(11) 이동으로 상부 스테이지(250)에 의해 지지되는 기판의 하면(P2)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고, 후술하는 하부 스크라이버 구동부(214)의 구동에 의하여 하부 스크라이버(213)들이 제1방향(12)으로 이동하여 상부 스테이지(250)에 의해 지지되는 기판의 하면(P2)에 제1방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 하부 스크라이버(213)들은 큰 중량을 갖는 하부 스테이지(210)에 지지되어 이동하므로, 기판(P)의 표면상태로 인하여 하부 스크라이버(213)에 진동이 발생하더라도 하부 스테이지(210)에 영향을 미치지 못한다. 따라서, 하부 스크라이버(213)는 기판의 상면(P1)에 정밀한 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.The lower scribers 213 may move in the first direction 11 on the lower surface P2 of the substrate supported by the upper stage 250 by moving the lower stage 210 or the first stage 11 of the upper stage 250. Form a scribe line. In addition, the lower scribers 213 are moved in the first direction 12 by the driving of the lower scriber driver 214, which will be described later, on the lower surface P2 of the substrate supported by the upper stage 250. A scribe line is formed by (12). Since the lower scribers 213 are supported by the lower stage 210 having a large weight and move, the lower scribers 213 may affect the lower stage 210 even if vibration occurs in the lower scriber 213 due to the surface state of the substrate P. FIG. Can't reach Accordingly, the lower scriber 213 may form a precise scribe line on the upper surface P1 of the substrate.

하부 스크라이버 구동부(214)는 하부 스테이지(210)의 제1측면에 형성된 홈(216)을 따라 제2방향(12)으로 하부 스크라이버(213)들은 이동시킨다. 일 실시예에 의하면, 하부 스크라이버(213)가 두 개(213a, 213b) 제공되며, 각각의 하부 스크라이버들(213a, 213b)은 하부 스크라이버 구동부(214)에 의하여 서로 상이한 방향으로 이동될 수 있다. 실시예에 의하면, 하부 스테이지(210)가 제1방향(11)으로 이동하며 어느 하나의 하부 스크라이버(213a)로 제1방향(11)으로 기판의 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 다른 하나의 하부 스크라이버(213b)는 하부 스테이지(210)가 원래의 위치로 돌아오는 과정에서 기판의 하면(P2)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다.The lower scriber driver 214 moves the lower scribers 213 in the second direction 12 along the groove 216 formed on the first side surface of the lower stage 210. According to one embodiment, two lower scribers 213 are provided, and each of the lower scribers 213a and 213b may be moved in different directions by the lower scriber driver 214. Can be. According to the embodiment, when the lower stage 210 moves in the first direction 11 and forms a scribe line on the lower surface P2 of the substrate in the first direction 11 in one lower scriber 213a. The other lower scriber 213b forms a scribe line in the first direction 11 on the lower surface P2 of the substrate while the lower stage 210 returns to its original position.

상부 스크라이빙부(200b)는 상부 스테이지(250) 및 상부 스크라이빙 유닛(252)을 포함한다.The upper scribing unit 200b includes an upper stage 250 and an upper scribing unit 252.

상부 스테이지(250)는 하부 스테이지(210)의 상부에 위치하며, 하부에서 바라볼 때, 대체로 직사각 형상을 갖는다. 상부 스테이지(250)는 기판(P)이 지지되는 저면(250a), 제1방향(11)에 수직한 제1측면(250b), 제1측면(250b)과 나란한 제2측면(250c), 제1방향(11)에 수직한 제3측면(250d), 제3측면(250d)과 나란한 제4측면(250e)을 가진다. 상부 스테이지(250)의 제1측면(250b)은 하부 스테이지(210)의 제1측면(210b)에 대응한다. 상부 스테이지(250)의 저면(250a)에는 기판(P)을 진공흡착하는 복수개의 진공홀(251)들이 제공된다. 진공홀들(251)은 진공흡입부재(230)와 연결되어 기판(P)을 진공흡착한다. 진공흡입부재(230)로는 진공펌프가 사용될 수 있다. 상부 스테이지(250)는 스테이지 구동부(240)에 의하여 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되도록 제1방향(11)으로 이동한다. 또한, 상부 스테이지(250)는 스테이지 구동부(240)에 의하여 상부 또는 하부 스테이지(210, 250)에 지지되는 기판(P)과 상부 스크라이버(253) 또는 하부 스크라이버(213)가 기 설정된 간격을 유지하도록 승강한다. The upper stage 250 is positioned above the lower stage 210 and has a generally rectangular shape when viewed from below. The upper stage 250 includes a bottom surface 250a on which the substrate P is supported, a first side surface 250b perpendicular to the first direction 11, a second side surface 250c parallel to the first side surface 250b, and a first side surface. The third side surface 250d perpendicular to the first direction 11 and the fourth side surface 250e parallel to the third side surface 250d are provided. The first side surface 250b of the upper stage 250 corresponds to the first side surface 210b of the lower stage 210. The bottom surface 250a of the upper stage 250 is provided with a plurality of vacuum holes 251 for vacuum suction of the substrate P. The vacuum holes 251 are connected to the vacuum suction member 230 to vacuum suck the substrate (P). A vacuum pump may be used as the vacuum suction member 230. The upper stage 250 moves in the first direction 11 to form a scribe line in the first direction 11 on the substrate P by the stage driver 240. In addition, the upper stage 250 may have a predetermined interval between the substrate P and the upper scriber 253 or the lower scriber 213 supported by the upper or lower stages 210 and 250 by the stage driver 240. Elevate to stay.

상부 스크라이빙 유닛(252)은 하부 스테이지(210)에 지지되는 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성한다. 상부 스크라이빙 유닛(252)은 적어도 하나의 상부 스크라이버(253)들 및 상부 스크라이버 구동부(254)를 포함한다.The upper scribing unit 252 forms a scribe line on the upper surface P1 of the substrate supported by the lower stage 210. The upper scribing unit 252 includes at least one upper scriber 253 and an upper scriber driver 254.

상부 스크라이버(253)들은 하부 스테이지(210)에 지지되는 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성한다. 상부 스크라이버(253)들은 상부 스테이지(250)의 제2측면(250c)에 설치된다. 상부 스크라이버(253)들은 상술한 하부 스크라이버(213)와 동일한 구조를 가지며, 휠(222)이 누름부재(226)보다 하부 스테이지(210)에 인접하게 설치된다. The upper scribers 253 form a scribe line on the upper surface P1 of the substrate supported by the lower stage 210. The upper scribers 253 are installed on the second side 250c of the upper stage 250. The upper scribers 253 have the same structure as the lower scriber 213 described above, and the wheel 222 is installed closer to the lower stage 210 than the pressing member 226.

상부 스크라이버(253)들은 상부 스테이지(250) 또는 하부 스테이지(210)의 제1방향(11) 이동으로 하부 스테이지(210)에 의해 지지되는 기판의 상면(P1)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고, 후술하는 상부 스크라이버 구동부(254)의 구동에 의하여 상부 스크라이버(253)들이 제2방향(12)으로 이동하여 하부 스테이지(210)에 의해 지지되는 기판의 상면(P1)에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 상부 스크라이버(253)들은 큰 중량을 갖는 상부 스테이지(250)에 지지되어 이동하므로, 기판(P)의 표면상태로 인하여 하부 스크라이버(213)에 진동이 발생하더라도 상부 스테이지(250)에는 영향을 미치지 못한다. 따라서, 상부 스크라이버(253)는 기판의 상면(P1)에 정밀한 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.The upper scribers 253 may move in the first direction 11 on the upper surface P1 of the substrate supported by the lower stage 210 by moving the first direction 11 of the upper stage 250 or the lower stage 210. Form a scribe line. In addition, the upper scribers 253 are moved in the second direction 12 by the driving of the upper scriber driver 254, which will be described later, on the upper surface P1 of the substrate supported by the lower stage 210. A scribe line is formed by (12). Since the upper scribers 253 are supported by the upper stage 250 having a large weight and move, the upper scriber 253 may affect the upper stage 250 even if vibration occurs in the lower scriber 213 due to the surface state of the substrate P. Can't reach Accordingly, the upper scriber 253 may form a precise scribe line on the upper surface P1 of the substrate.

상부 스크라이버 구동부(254)는 상부 스테이지(250)의 제2측면에 형성된 홈(256)을 따라 제1방향(12)으로 상부 스크라이버(253)들은 이동시킨다. 일 실시예 에 의하면, 상부 스크라이버(253)가 두 개(253a, 253b) 제공되며, 상부 스크라이버 구동부(254)는 각각의 상부 스크라이버들(253a, 253b)을 서로 상이한 방향으로 이동시킬 수 있다. 실시예에 의하면, 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 이동하며 어느 하나의 상부 스크라이버(253a)로 제1방향(11)으로 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 다른 하나의 상부 스크라이버(253b)는 상부 스테이지(250)가 원래의 위치로 돌아오는 과정에서 기판의 상면(P1)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성합니다.The upper scriber driver 254 moves the upper scribers 253 in the first direction 12 along the groove 256 formed on the second side surface of the upper stage 250. According to one embodiment, two upper scribers 253 are provided, and the upper scriber driver 254 may move the respective upper scribers 253a and 253b in different directions. have. According to an embodiment, when the upper stage 250 moves in the first direction 11 and forms a scribe line on the upper surface P1 of the substrate in the first direction 11 in one of the upper scribers 253a. The other upper scriber 253b forms a scribe line in the first direction 11 on the upper surface P1 of the substrate while the upper stage 250 returns to its original position.

스테이지 구동부(240)는 선택적으로 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)를 제1방향(11)으로 이동시켜 기판(P)에 스크라이브 라인을 제1방향(11)으로 형성한다. 구체적으로, 하부 스테이지(210)의 상면에 기판(P)이 놓인 경우, 상부 스테이지(250)가 하강하거나 또는 하부 스테이지(210)가 상승하여, 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠이 접촉한다. 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠이 접촉하면, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나가 제1방향(11)으로 이동하여 기판의 상면(P1)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 또한, 상부 스테이지(250)의 하면에 기판(P)이 지지되는 경우, 상부 스테이지(250)가 하강하거나, 또는 하부 스테이지(210)가 상승하여 기판의 하면(P2)과 하부 스크라이버(213)의 휠이 접촉한다. 기판의 하면(P2)과 하부 스크라이버(213)의 휠이 접촉하면, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나가 제1방향(11)으로 이동하여 기판의 하면(P2)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 본 발명에서는 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 이동하며 기판(P)에 스크라이브 라인을 제1방향(11)으로 형성하고, 하부 스크라이버(213) 또는 상부 스크라이버(253)가 제2방향(12)으로 이동하며 기판(P)에 스크라이브 라인을 제2방향(12)으로 형성하는 것으로 기술하였으나, 스크라이브 라인 형성방법은 이에 한정되지 않는다. 예컨데, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제2방향(12)으로 이동하며 기판(P)에 스크라이브 라인을 제2방향(12)으로 형성할 수 있다.The stage driver 240 selectively moves the lower stage 210 or the upper stage 250 in the first direction 11 to form a scribe line on the substrate P in the first direction 11. Specifically, when the substrate P is placed on the upper surface of the lower stage 210, the upper stage 250 is lowered or the lower stage 210 is raised, the upper surface P1 and the upper scriber 253 of the substrate Wheels are in contact. When the upper surface P1 of the substrate and the wheel of the upper scriber 253 contact each other, either the lower stage 210 or the upper stage 250 moves in the first direction 11 to the upper surface P1 of the substrate. A scribe line is formed in the first direction 11. In addition, when the substrate P is supported on the lower surface of the upper stage 250, the upper stage 250 is lowered or the lower stage 210 is raised to lower the surface P2 of the substrate and the lower scriber 213. Wheels are in contact. When the lower surface P2 of the substrate and the wheel of the lower scriber 213 contact each other, either the lower stage 210 or the upper stage 250 moves in the first direction 11 to the lower surface P2 of the substrate. A scribe line is formed in the first direction 11. In the present invention, the lower stage 210 or the upper stage 250 moves in the first direction 11 and forms a scribe line in the first direction 11 on the substrate P, and the lower scriber 213 or the upper stage 250. Although the scriber 253 moves in the second direction 12 and forms a scribe line in the second direction 12 on the substrate P, the scribe line forming method is not limited thereto. For example, the lower stage 210 or the upper stage 250 may move in the second direction 12 and form a scribe line on the substrate P in the second direction 12.

또한, 스테이지 구동부(240)는 선택적으로 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)를 기 설정된 높이로 승강시킨다. 구체적으로, 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 하부 스테이지(210)의 상면에 놓인 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠이 접촉되도록 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나를 승강시킨다. 또한, 기판의 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 상부 스테이지(250)의 저면에 지지되는 기판의 하면(P2)과 하부 스크라이버(213)의 휠이 접촉되도록 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나를 승강시킨다. 이와 같이, 상부 스테이지(250) 및 하부 스테이지(210)를 승강시켜 기판의 상면(P1) 및 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성할 수 있으므로, 기판의 상면(P1) 및 하면(P2)을 반전시키는 별도의 반전유닛이 요구되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 스테이지 구동부(240)가 하부 스테이지(210)의 상면에 놓인 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠이 소정의 간격을 유지하도록 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나를 승강시킬 수 있다. 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠이 소정의 간격을 유지하면, 상부 스크라이버(253)의 누름부재에 구비된 피스톤의 구동으로 몸체가 누름부재의 길이방향으로 이동하여 기판의 상면(P1)과 상부 스크라이버(253)의 휠을 접촉시킨다. 하부 스크라이버(213)의 휠과 기판의 하면(P2)도 이와 동일한 방법으로 접촉시킬 수 있다.In addition, the stage driver 240 selectively lifts the lower stage 210 or the upper stage 250 to a predetermined height. Specifically, in order to form a scribe line on the upper surface P1 of the substrate, the lower stage 210 or the upper stage such that the upper surface P1 of the substrate placed on the upper surface of the lower stage 210 contacts the wheel of the upper scriber 253. One of the stages 250 is elevated. In addition, in order to form a scribe line on the lower surface P2 of the substrate, the lower stage 210 or the upper portion of the lower stage P2 of the substrate supported on the bottom surface of the upper stage 250 and the wheels of the lower scriber 213 are in contact with each other. One of the stages 250 is elevated. As described above, since the upper stage 250 and the lower stage 210 are raised and lowered to form scribe lines on the upper surface P1 and the lower surface P2 of the substrate, the upper surface P1 and the lower surface P2 of the substrate are inverted. No separate inverting unit is required. According to another embodiment of the present invention, the lower stage 210 such that the stage driver 240 has the upper surface P1 of the substrate placed on the upper surface of the lower stage 210 and the wheel of the upper scriber 253 maintain a predetermined distance. ) Or the upper stage 250 may be elevated. When the upper surface P1 of the substrate and the wheel of the upper scriber 253 maintain a predetermined distance, the body moves in the longitudinal direction of the pressing member by driving the piston provided in the pressing member of the upper scriber 253. The upper surface (P1) of the contact with the wheel of the upper scriber 253. The wheel of the lower scriber 213 and the lower surface P2 of the substrate may also be contacted in the same manner.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 사용하여 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of forming a scribe line on the substrate P using the scribing apparatus according to the present invention having the configuration as described above is as follows.

도 3은 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용하여 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.3 is a flowchart sequentially illustrating a process of forming a scribe line on a substrate P using a scribing apparatus according to the present invention.

도 3을 참조하면, 스크라이브 라인 형성 방법은 기판(P)이 하부 스테이지(210)의 상면에 로딩되면(S10), 상부 스크라이빙 유닛(252)이 기판의 상면(P1)에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 공정(S20)을 거친다. 이후, 상부 스테이지(250)의 저면에 기판(P)이 진공흡착되어 지지되고(S30), 하부 스크라이빙 유닛(212)이 기판의 하면(P2)에 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 공정(S40)이 진행된다. 상면 및 하면에 스크라이브 라인이 형성된 기판(P)은 브레이킹부로 이송되어, 브레이킹 바에 스크라이브 라인을 따라 복수개의 단위 기판(P)들로 절단된다.Referring to FIG. 3, in the method of forming a scribe line, when the substrate P is loaded on the upper surface of the lower stage 210 (S10), the upper scribing unit 252 forms a scribe line on the upper surface P1 of the substrate. The first scribing process (S20) is performed. Subsequently, a second scribe in which the substrate P is vacuum-adsorbed and supported on the bottom surface of the upper stage 250 (S30), and the lower scribing unit 212 forms a scribe line on the bottom surface P2 of the substrate. Process S40 advances. The substrate P on which the scribe lines are formed on the upper and lower surfaces is transferred to the breaking part, and is cut into a plurality of unit substrates P along the scribe line on the breaking bar.

도 4a, 4b는 본 발명에 따른 제1스크라이빙 공정(S20)을 나타내는 도면이다.4A and 4B are diagrams illustrating a first scribing process S20 according to the present invention.

도 4a를 참조하면, 스테이지 구동부(240)의 구동에 의하여 상부 스테이지(250)가 하강하거나, 또는 하부 스테이지(210)가 상승하여 상부 스크라이버(253) 가 하부 스테이지(210)에 의하여 지지되는 기판의 상면(P1)과 접촉한다. 상부 스크라이버(253)가 기판의 상면(P1)과 접촉하면, 스테이지 구동부(240)의 구동에 의하여 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 이동하여, 기판의 상면(P1)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제1방향(11)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성되면, 상부 스크라이버 구동부(254)의 구동에 의하여 상부 스크라이브가 제2방향(12)으로 이동하고, 다시 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250) 중 어느 하나가 제1방향(11)으로 이동하여 기 형성된 스크라이브 라인과 이격하여 제1방향(11)으로 다른 하나의 스크라이브 라인을 기판의 상면(P1)에 형성한다. 이와 같은 과정을 반복하여 기판의 상면(P1)에 제1방향(11)으로 복수개의 스크라이브 라인이 형성된다. Referring to FIG. 4A, a substrate on which the upper stage 250 descends or the lower stage 210 rises by the driving of the stage driver 240 to support the upper scriber 253 supported by the lower stage 210. It contacts the upper surface P1 of. When the upper scriber 253 is in contact with the upper surface P1 of the substrate, the lower stage 210 or the upper stage 250 is moved in the first direction 11 by the driving of the stage driver 240. A scribe line is formed on the upper surface P1 in the first direction 11. When any one scribe line is formed in the first direction 11, the upper scribe moves in the second direction 12 by the driving of the upper scriber driver 254, and then the lower stage 210 or the upper stage ( One of the lines 250 moves in the first direction 11 and is spaced apart from the previously formed scribe line to form another scribe line on the upper surface P1 of the substrate in the first direction 11. By repeating this process, a plurality of scribe lines are formed in the first direction 11 on the upper surface P1 of the substrate.

도 4b를 참조하면, 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 상부 스크라이버 구동부(254)의 구동에 의하여 상부 스크라이브가 제2방향(12)으로 이동하며 기판의 상면(P1)에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2방향(12)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성되면, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 기설정된 만큼 이동하고, 다시 상부 스크라이버(253)가 제2방향(12)으로 이동하여 기 형성된 스크라이브 라인과 이격하여 제2방향(12)으로 다른 하나의 스크라이브 라인을 기판의 상면(P1)에 형성한다. 본 발명에서는 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 모두 형성된 후 제2방향(12)으로 스크라이브 라인이 형성되는 것으로 기술하였으나, 제1스크라이빙 단계(S20)는 이에 한정되지 않는다. 예컨데, 제1방향(11)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성된 후 상부 스크라이 버(253)가 제2방향(12)으로 이동하면서 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 4B, when the scribe line is formed in the first direction 11, the upper scribe is moved in the second direction 12 by the driving of the upper scriber driver 254, and is formed on the upper surface P1 of the substrate. A scribe line is formed in two directions 12. When any one scribe line is formed in the second direction 12, the lower stage 210 or the upper stage 250 moves by the predetermined direction in the first direction 11, and the upper scriber 253 again moves to the first direction 11. Another scribe line is formed on the upper surface P1 of the substrate in the second direction 12 by moving in two directions 12 and spaced apart from the previously formed scribe lines. In the present invention, the scribe lines are formed in the second direction 12 after all the scribe lines are formed in the first direction 11, but the first scribing step S20 is not limited thereto. For example, after any one scribe line is formed in the first direction 11, the scribe line may be formed in the second direction 12 while the upper scriber 253 moves in the second direction 12.

제1스크라이빙 단계(S20)가 완료되면, 상부 스테이지(250)가 기 설정된 위치로 하강하거나, 하부 스테이지(210)가 기 설정된 위치로 상승한다. 그리고, 하부 스테이지(210)에 구비된 리프트 핀(미도시)이 하부 스테이지(210)에 형성된 홀(미도시)을 따라 상승하여 기판(P)을 하부 스테이지(210)의 상부에서 지지하면, 상부 스테이지(250)의 저면에 형성된 진공홀에 의하여 기판(P)이 상부 스테이지(250)의 저면에 진공흡착되어 지지된다.(S30) When the first scribing step S20 is completed, the upper stage 250 descends to a preset position or the lower stage 210 rises to a preset position. When the lift pin (not shown) provided in the lower stage 210 is raised along a hole (not shown) formed in the lower stage 210 to support the substrate P from the upper portion of the lower stage 210, the upper portion The substrate P is vacuum-absorbed and supported by the bottom surface of the upper stage 250 by the vacuum hole formed in the bottom surface of the stage 250 (S30).

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 제2스크라이빙 공정(S40)을 나타내는 도면이다.5A and 5B illustrate a second scribing process S40 according to the present invention.

도 5a를 참조하면, 스테이지 구동부(240)의 구동에 의하여 상부 스테이지(250) 또는 하부 스테이지(210)가 승강하여 하부 스크라이버(213)와 기판의 하면(P2)이 접촉한다. 하부 스크라이버(213)와 기판의 하면(P2)이 접촉하면, 스테이지 구동부(240)의 구동에 의하여 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 이동하여, 기판의 하면(P2)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성된다. 제1방향(11)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성되면, 하부 스크라이버 구동부(214)의 구동에 의하여 하부 스크라이버(213)가 제2방향(12)으로 이동하고, 다시 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 이동하여 기 형성된 스크라이브 라인과 이격하여 제1방향(11)으로 다른 하나의 스크라이브 라인이 기판의 하면(P2)에 형성된다. 이와 같은 과정을 반복하여 기판의 하 면(P2)에 제1방향(11)으로 복수개의 스크라이브 라인이 형성된다.Referring to FIG. 5A, the upper stage 250 or the lower stage 210 is elevated by the driving of the stage driver 240 to contact the lower scriber 213 and the lower surface P2 of the substrate. When the lower scriber 213 and the lower surface P2 of the substrate come into contact with each other, the lower stage 210 or the upper stage 250 moves in the first direction 11 by the driving of the stage driver 240. A scribe line is formed on the lower surface P2 in the first direction 11. When any one scribe line is formed in the first direction 11, the lower scriber 213 moves in the second direction 12 by driving the lower scriber driver 214, and then the lower stage 210. Alternatively, another scribe line is formed on the bottom surface P2 of the substrate in the first direction 11 while the upper stage 250 moves in the first direction 11 and is spaced apart from the previously formed scribe line. By repeating this process, a plurality of scribe lines are formed in the first direction 11 on the lower surface P2 of the substrate.

도 5b를 참조하면, 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 하부 스크라이버 구동부(214)의 구동에 의하여 하부 스크라이버(213)가 제2방향(12)으로 이동하며 기판의 하면(P2)에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2방향(12)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성되면, 하부 스테이지(210) 또는 상부 스테이지(250)가 제1방향(11)으로 기설정된 만큼 이동하고, 다시 하부 스크라이브가 제2방향(12)으로 이동하며 기 형성된 스크라이브 라인과 이격하여 제2방향(12)으로 다른 하나의 스크라이브 라인을 기판의 하면(P2)에 형성한다. 본 발명에서는 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 모두 형성된 후 제2방향(12)으로 스크라이브 라인이 형성되는 것으로 기술하였으나, 제2스크라이빙 단계(S40)는 이에 한정되지 않는다. 예컨데, 제1방향(11)으로 어느 하나의 스크라이브 라인이 형성된 후 하부 스크라이버(213)가 제2방향(12)으로 이동하면서 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5B, when a scribe line is formed in the first direction 11, the lower scriber 213 moves in the second direction 12 by the driving of the lower scriber driver 214. A scribe line is formed in the second direction 12 in P2). When any one scribe line is formed in the second direction 12, the lower stage 210 or the upper stage 250 moves by the predetermined direction in the first direction 11, and the lower scribe again moves in the second direction 12. The other scribe line is formed on the lower surface P2 of the substrate in the second direction 12 while being spaced apart from the previously formed scribe line. In the present invention, the scribe lines are formed in the second direction 12 after all the scribe lines are formed in the first direction 11, but the second scribing step S40 is not limited thereto. For example, after any one scribe line is formed in the first direction 11, the scribe line may be formed in the second direction 12 while the lower scriber 213 moves in the second direction 12.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도 에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. Furthermore, the foregoing is intended to illustrate and describe the preferred embodiments of the invention, and the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiment described is to explain the best state for implementing the technical idea of the present invention, various modifications required in the specific field of application and use of the present invention is possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 커팅 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 2의 스크라이빙부에 제공되는 스크라이빙 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 2A is a diagram schematically illustrating a configuration of a scribing apparatus provided in the scribing unit of FIG. 2.

도 2b는 스크라이빙 장치의 하부 스크라이빙부의 구성을 나타내는 사시도이다.2B is a perspective view showing the configuration of a lower scribing unit of the scribing apparatus.

도 2c는 스크라이빙 장치의 상부 스크라이빙부의 구성을 나타내는 사시도이다.2C is a perspective view showing the configuration of the upper scribing unit of the scribing apparatus.

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스크라이버를 나타내는 사시도이다.Figure 2d is a perspective view showing a lower scriber according to an embodiment of the present invention.

도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스크라이버의 일부분을 나타내는 단면도이다.2E is a cross-sectional view showing a portion of a lower scriber according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용하여 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.3 is a flowchart sequentially illustrating a process of forming a scribe line on a substrate using a scribing apparatus according to the present invention.

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 제1스크라이빙 공정을 나타내는 도면이다.4A and 4B illustrate a first scribing process according to the present invention.

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 제2스크라이빙 공정을 나타내는 도면이다.5A and 5B illustrate a second scribing process according to the present invention.

Claims

기판이 놓이는 상면과 제1측면을 갖는 하부 스테이지;A lower stage having an upper surface on which the substrate is placed and a first side surface;

상기 하부 스테이지의 상부에 위치하며, 상기 기판을 지지하는 저면과 제1측면을 갖는 상부 스테이지;An upper stage positioned above the lower stage and having a bottom surface and a first side surface for supporting the substrate;

제1방향으로 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지를 이동시키는 스테이지 구동부;A stage driver which moves the lower stage or the upper stage in a first direction;

상기 하부 스테이지의 제1측면에 설치되며, 상기 상부 스테이지에 지지되는 상기 기판의 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 하부 스크라이빙 유닛;및A lower scribing unit installed on a first side of the lower stage and forming a scribe line on a lower surface of the substrate supported by the upper stage; and

상기 상부 스테이지의 제1측면에 설치되며, 상기 하부 스테이지에 놓이는 상기 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 상부 스크라이빙 유닛을 포함하되,An upper scribing unit installed on a first side of the upper stage and forming a scribe line on an upper surface of the substrate placed on the lower stage,

상기 제1방향은 상기 하부 스테이지의 제1측면 및 상기 상부 스테이지의 제1측면에 수직한 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the first direction is perpendicular to the first side of the lower stage and the first side of the upper stage.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 스테이지 구동부는 상기 상부 스테이지 또는 상기 하부 스테이지를 승강시키는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the stage driving unit lifts the upper stage or the lower stage.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 하부 스테이지의 제1측면은 The first side of the lower stage

상기 상부 스테이지의 제1측면과 나란한 제2측면에 대응하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치. And a second side surface parallel to the first side surface of the upper stage.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 상부 스테이지의 저면에는 상기 기판을 진공흡입하는 흡입홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a suction hole is formed at the bottom of the upper stage to suction the substrate.

제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4,

상기 하부 스크라이빙 유닛은 The lower scribing unit

상기 기판의 하면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 적어도 하나의 하부 스크라이버들;At least one lower scribers forming the scribe line on a lower surface of the substrate;

상기 하부 스크라이버들을 상기 하부스테이지의 제1측면을 따라 이동시키는 하부 스크라이버 구동부를 포함하며,A lower scriber driver configured to move the lower scribers along the first side of the lower stage;

상기 상부 스크라이빙 유닛은 The upper scribing unit

상기 기판의 상면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 적어도 하나의 상부 스크라이버들;At least one upper scribers forming the scribe line on the upper surface of the substrate;

상기 상부 스크라이버들을 상기 상부스테이지의 제1측면을 따라 이동시키는 상부 스크라이버 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And an upper scriber driver for moving the upper scribers along the first side of the upper stage.

제 5 항에 있어서,The method of claim 5,

상기 하부 스크라이빙 유닛에는 두 개의 하부 스크라이버가 제공되고, 상기 하부 스크라이버 구동부는 상기 하부 스크라이버들을 서로 상이한 방향으로 이동시키며,The lower scribing unit is provided with two lower scribers, the lower scriber driving unit moves the lower scribers in different directions from each other,

상기 상부 스크라이빙 유닛에는 두 개의 상부 스크라이버가 제공되고, 상기 상부 스크라이버 구동부는 상기 상부 스크라이버들을 서로 상이한 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치. The upper scribing unit is provided with two upper scribers, and the upper scriber driving unit for moving the upper scribers in a different direction from each other.

기판에 스크라이브 라인을 형성하는 방법에 있어서,In the method for forming a scribe line on the substrate,

하부 스테이지의 상면에 기판을 로딩시키는 로딩 단계;A loading step of loading a substrate on an upper surface of the lower stage;

상기 하부 스테이지의 상부에 위치하는 상부 스테이지에 설치된 상부 스크라이빙 유닛으로 상기 기판의 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 단계;A first scribing step of forming a scribe line on an upper surface of the substrate with an upper scribing unit installed in an upper stage positioned above the lower stage;

상기 하부 스테이지에 설치된 하부 스크라이빙 유닛으로 상기 기판의 하면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.And a second scribing step of forming the scribe line on a lower surface of the substrate by a lower scribing unit installed in the lower stage.

제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein

상기 제1스크라이빙 단계 후, 상기 상부 스테이지를 하강시키거나, 또는 상기 하부 스테이지를 상승시켜 상기 상부 스테이지의 저면에 상기 기판을 지지시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.And after the first scribing step, lowering the upper stage or raising the lower stage to support the substrate on the bottom of the upper stage.

제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,9. The method according to claim 7 or 8,

상기 제1스크라이빙 단계는 The first scribe step

상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지를 제1방향으로 이동시켜 상기 제1방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및Moving the lower stage or the upper stage in a first direction to form a scribe line in the first direction; And

상기 상부 스크라이빙 유닛을 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동시켜 상기 제2방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함하되,Moving the upper scribing unit in a second direction perpendicular to the first direction to form a scribe line in the second direction,

상기 상부 스크라이빙 유닛은 상기 제1방향에 수직한 상기 상부스테이지의 측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.And the upper scribing unit is installed on a side of the upper stage perpendicular to the first direction.

상기 제2스크라이빙 단계는 The second scribe step

상기 하부 스크라이빙 유닛을 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이동시켜 상기 제2방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함하되,Moving the lower scribing unit in a second direction perpendicular to the first direction to form a scribe line in the second direction,

상기 하부 스트라이빙 유닛은 상기 제1방향과 수직한 상기 하부 스테이지의 측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.The lower scribing unit is a scribe line forming method, characterized in that installed on the side of the lower stage perpendicular to the first direction.