KR101848851B1 - Semiconductor assembly and method using of semiconductor apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 판상체의 기지부 및 기지부 상에 형성되는 배선층을 포함하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 자력에 의해 탈부착 가능한 전자소자 패키지를 포함하는 전자소자 조립체를 포함하고, 인쇄회로 기판 상에 자력을 통해 전자소자 패키지를 부착함으로써 전자소자 패키지의 점멸 및 발광조건 중 적어도 어느 하나를 용이하게 제어할 수 있다. The present invention relates to a printed circuit board comprising a printed circuit board including a substrate portion and a wiring layer formed on a base portion of a plate member and an electronic device package detachably attachable to a printed circuit board by a magnetic force, It is possible to easily control at least one of blinking and light emitting conditions of the electronic device package by attaching the electronic device package through the magnetic force.

Description

전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법 {Semiconductor assembly and method using of semiconductor apparatus}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic device assembly and a method of using the same,

본 발명은 전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄 회로 기판과 전자 소자 패키지 간의 탈부착이 용이한 전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법을 제공한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device assembly and a method of using the electronic device, and more particularly, to an electronic device assembly and a method of using the electronic device.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하,‘LED’)는 반도체의 P-N 접합(P-N junction)구조에 의해 생성된 소수캐리어(전자 또는 정공)가 재결합(再結合)할 때 전위차에 의해서 전기에너지를 빛에너지로 바뀌어 빛을 발하는 전자소자이다. A light emitting diode (hereinafter, referred to as 'LED') is a device in which electrical energy is converted into light energy by a potential difference when a minority carrier (electron or hole) generated by a PN junction structure of a semiconductor is recombined And is an electronic device that emits light.

일반적으로 배선층, 절연층, 방열층으로 이루어진 금속 회로 기판(Metal PCB)에 LED 칩을 실장하기 위해서는, LED 칩을 LED 패키지로 제작한 후, 각각의 LED 패키지 단품을 인쇄회로기판에 SMT(surface mount technology; 인쇄회로기판의 표면(배선층)에 LED 패키지를 실장하는 기술)공정을 이용하여 실장하거나, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해, LED 칩을 패키징 공정 없이 방열층에 가깝도록 인쇄 회로 기판에 직접 실장하는 COB(Chip On Board) 구조로 전자 소자 조립체가 제작되고 있다.In general, in order to mount an LED chip on a metal circuit board (metal PCB) including a wiring layer, an insulating layer, and a heat dissipation layer, an LED package is manufactured as an LED package, and then each LED package is mounted on a printed circuit board technology to mount the LED package on the surface (wiring layer) of the printed circuit board) or to effectively emit the heat generated by the LED, the LED chip is mounted on the printed circuit board An electronic device assembly is manufactured by a COB (Chip On Board) structure that is directly mounted on a printed circuit board (PCB).

이때, SMT 공정은 접합하고자 하는 금속, 즉, 인쇄회로기판과 LED 패키지보다 녹는 온도가 낮은 금속을 이용하여, 인쇄회로기판과 LED 패키지 사이에 합금층이 형성되면서 접합력이 유지하는 기술이다. 상세하게는, 인쇄회로기판에서의 LED 패키지 실장영역에 솔더 페이스트를 인쇄한 후, 솔더 페이스트 상에 LED 패키지를 탑재한 후 솔더 페이스트에 열을 가함으로써 인쇄회로기판에 LED 패키지를 장착한다.In this case, the SMT process uses a metal to be bonded, that is, a metal having a lower melting temperature than the printed circuit board and the LED package, to maintain the bonding force while forming an alloy layer between the printed circuit board and the LED package. Specifically, a solder paste is printed on an LED package mounting area on a printed circuit board, the LED package is mounted on the solder paste, and then the LED package is mounted on the printed circuit board by applying heat to the solder paste.

그러나, SMT 공정은 상기 공정과정들의 시스템화가 요구되기 때문에, 전자소자 장치를 제조하는데 필수적인 비용을 차지한다. 또한, SMT 공정시에 발생하는 불량의 수정 및 재작업이 용이하지 않기 때문에 불량 발생시 인쇄회로기판과 LED 패키지 전체를 폐기하는 문제가 야기된다. 그리고, 솔더로 사용되는 납(Pb)의 유해물질에 의한 문제도 발생한다. However, since the SMT process is required to systemize the above-mentioned process steps, it takes a cost to manufacture the electronic element device. In addition, since defect correction and rework that occur during the SMT process are not easy, there is a problem that the printed circuit board and the entire LED package are discarded when a defect occurs. Also, there is a problem caused by harmful substances of lead (Pb) used as a solder.

이처럼, SMT 공정을 이용한 인쇄회로기판과 LED 패키지의 접합은 인쇄회로기판 상의 LED 패키지의 장착위치를 한정시킬 뿐만 아니라, SMT 공정을 수행할 수 있는 인쇄회로기판의 크기 및 형태에 제약이 있다. 이에, 최종적으로 만들어진 제품 자체의 밝기, 색도, 발광형상을 변경할 수 없어, 소비자의 니즈를 충족시키는 것이 불가능하다. As such, the bonding of the printed circuit board and the LED package using the SMT process not only limits the mounting position of the LED package on the printed circuit board, but also limits the size and shape of the printed circuit board capable of performing the SMT process. Therefore, the brightness, chromaticity, and luminescence shape of the finally produced product itself can not be changed, and it is impossible to satisfy the needs of consumers.

KRKR 03974980397498 BB

본 발명은 인쇄회로기판과 전자소자 패키지의 탈부착이 용이한 전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법을 제공한다. The present invention provides an electronic device assembly and a method of using the electronic device, wherein the printed circuit board and the electronic device package can be easily attached and detached.

본 발명은 전자 소자 모듈 제작 시 납땜을 이용한 표면 실장 공정의 수행이 불필요한 전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법을 제공한다. The present invention provides a method of using an electronic element assembly and an electronic element device in which the surface mounting process using soldering is not required in manufacturing an electronic element module.

본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체는 판상체의 기지부 및 상기 기지부 상에 형성되는 배선층을 포함하는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 자력에 의해 탈부착 가능한 적어도 하나 이상의 전자소자 패키지를 포함한다. An electronic device assembly according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board including a base portion of a plate and a wiring layer formed on the base portion and at least one or more electronic device packages removably attachable to the printed circuit board by a magnetic force do.

상기 전자소자 패키지는 애노드전극과 캐소드전극을 포함하는 기판과, 상기 기판에 상기 배선층과 마주보며 배치되는 자력발생부재, 상기 기판에 실장되며, 상기 애노드전극 및 캐소드전극에 전기적으로 연결되는 전자소자 칩을 포함할 수 있다. The electronic device package includes: a substrate including an anode electrode and a cathode electrode; a magnetic force generating member disposed on the substrate so as to face the wiring layer; an electronic device chip mounted on the substrate and electrically connected to the anode electrode and the cathode electrode; . ≪ / RTI >

상기 자력발생부재는 상기 기판에 매립 또는 매설될 수 있다. The magnetic force generating member may be embedded or buried in the substrate.

상기 자력발생부재는 상기 기판에서 돌출 배치될 수 있다. The magnetic force generating member may be protruded from the substrate.

상기 자력발생부재는 복수개 구비되어, 상기 기판의 가장자리에 배치될 수 있다. The plurality of magnetic force generating members may be provided at the edge of the substrate.

상기 자력발생부재가 상기 기판에 매립되면, 상기 자력발생부재의 표면은 상기 기판의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면 중 적어도 어느 한 면과 동일면을 형성할 수 있다. When the magnetic force generating member is embedded in the substrate, the surface of the magnetic force generating member may form the same surface as one surface of the substrate and at least one surface opposite to the one surface.

상기 자력발생부재는 상기 기판의 일면과 동일크기로 형성될 수 있다. The magnetic force generating member may be formed to have the same size as one surface of the substrate.

상기 자력발생부재의 상하방향으로의 중심은 상기 기판의 상하방향으로의 중심보다 하부에 배치될 수 있다. The center of the magnetic force generating member in the up-and-down direction may be disposed below the center of the substrate in the up-and-down direction.

상기 기판과 상기 자력발생부재는 일체형으로 형성될 수 있다. The substrate and the magnetic force generating member may be integrally formed.

상기 전자소자 패키지는 상기 전자소자 칩을 몰딩하는 몰딩재를 포함하며, 상기 자력발생부재는 상기 몰딩재의 경화 온도 및 상기 전자소자 칩의 발열온도 중 적어도 어느 한 온도에 대해 내열성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. Wherein the electronic device package includes a molding material for molding the electronic device chip and the magnetic force generating member includes a material having heat resistance to at least one of a curing temperature of the molding material and a heating temperature of the electronic device chip .

상기 배선층은 도체 및 자성체를 포함할 수 있다. The wiring layer may include a conductor and a magnetic body.

상기 전자소자 칩은 발광소자 칩을 포함할 수 있다. The electronic device chip may include a light emitting device chip.

본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 장치의 사용방법은 배선층이 형성된 인쇄회로기판 상에 자력을 통해 전자소자 패키지를 부착시키는 단계 및 상기 전자소자 패키지의 점멸 및 발광조건 중 적어도 어느 하나를 제어하는 단계를 포함한다. A method of using an electronic device according to an embodiment of the present invention includes the steps of attaching an electronic device package to a printed circuit board on which a wiring layer is formed through magnetic force and controlling at least one of blinking and light emitting conditions of the electronic device package .

상기 발광조건은 발광패턴, 색 및 휘도를 포함할 수 있다. The light emission condition may include a light emission pattern, a color, and a brightness.

상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계는, 기 설정된 발광패턴에 따른 상기 인쇄회로기판에서의 전자소자 패키지 기 부착위치와, 변경할 발광패턴에 따른 전자소자 패키지의 변경 부착위치를 비교하는 단계와, 상기 변경 부착위치에서 벗어난 위치에 부착된 전자소자 패키지를 상기 기 부착위치에서 분리시키는 단계 및 분리된 전자소자 패키지를 상기 변경 부착위치에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. The step of controlling the light emitting condition of the electronic device package includes the steps of comparing the attachment position of the electronic device package unit on the printed circuit board according to a predetermined light emission pattern and the changed attachment attachment position of the electronic device package according to the light emission pattern to be changed , Separating the electronic device package attached at a location deviated from the modified attachment location at the base attachment location, and attaching the separate electronic device package to the modified attachment location.

상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계는, 변경할 색 또는 휘도가 기 부착된 전자소자 패키지의 색 또는 휘도와 상이하면, 기 부착된 전자소자 패키지를 분리하는 단계 및 변경할 색 또는 휘도를 포함하는 전자소자 패키지를 상기 인쇄회로기판에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. Wherein the step of controlling the light emitting condition of the electronic device package includes the steps of separating the attached electronic device package when the color or brightness to be changed is different from the color or brightness of the electronic device package to which the electronic device package is attached, And attaching the electronic component package to the printed circuit board.

상기 인쇄 회로 기판에는 복수의 전자소자 패키지가 탈착 가능하게 구비되고, 상기 전자소자 패키지의 점멸을 제어하는 단계는, 상기 복수의 전자소자 패키지가 상호 직렬로 연결되면, 상기 탈착에 의해 상기 인쇄회로기판과 상기 전자소자 패키지가 접촉 및 비접촉됨에 따라 상기 전자소자 패키지가 점등 및 멸등 제어될 수 있다. Wherein the plurality of electronic device packages are detachably mounted on the printed circuit board, and the step of controlling blinking of the electronic device package comprises: when the plurality of electronic device packages are connected in series, And the electronic device package are in contact with and non-contact with each other, the electronic device package can be controlled to be turned on and off.

본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체 및 전자소자 장치의 사용방법에 의하면, 인쇄회로기판과 전자소자 패키지를 자력에 의해 탈부착함으로써, 전자소자 장치의 발광조건 및 점멸을 용이하게 제어할 수 있다. According to the method for using the electronic element assembly and the electronic element device according to the embodiment of the present invention, the light emitting condition and blinking of the electronic element device can be easily controlled by attaching / detaching the printed circuit board and the electronic element package by a magnetic force.

즉, 자력발생부재를 포함하는 전자소자 패키지를 제작하여, 자성체 및 도체의 배선층을 포함하는 인쇄회로기판과 자력에 의해 접합한다. 이에, 인쇄회로기판과 전자소자패키지를 접합하기 위한 SMT 공정이 불필요하여, 납(Pb) 솔더 사용 배제로 인한 효과 및 전자 소자 장치 제작 비용 전체의 절감 효과를 얻을 수 있다. That is, an electronic device package including a magnetic force generating member is manufactured and bonded to a printed circuit board including a magnetic substance and a wiring layer of a conductor by magnetic force. Therefore, the SMT process for bonding the printed circuit board and the electronic device package is unnecessary, so that the effect of eliminating the use of the lead (Pb) solder and the entire manufacturing cost of the electronic device device can be obtained.

또한, 인쇄회로기판과 전자소자 패키지의 탈부착이 용이함으로써, 전자소자 패키지의 유지보수 및 소비자가 원하는 요구사양에 대응하여 전자소자 장치를 구성할 수 있다. 특히, 소비자가 원하는 요구사양에 따라 소비자가 직접 인쇄회로기판 및 전자소자 패키지를 구매하여 사용할 수 있어, 다양한 소비자의 니즈를 충족시킬 수 있다. Further, since the printed circuit board and the electronic device package can be easily attached and detached, maintenance of the electronic device package and the electronic device device can be configured in accordance with the requirements desired by the consumer. Particularly, the consumer can purchase and use the printed circuit board and the electronic device package directly according to the requirements desired by the consumer, so that the needs of various consumers can be satisfied.

이처럼, 본 발명은 전자소자 조립체를 제작하기 위한 SMT 공정을 완전히 배제함으로써, 인쇄회로 기판의 전극 패턴 형태의 제약이 발생하지 않는다. 따라서, 다양한 형태로 전자소자 조립체를 제작할 수 있어, 다양한 형상의 발광을 구현할 수 있다. As such, the present invention completely eliminates the SMT process for fabricating the electronic device assembly, so that there is no restriction on the shape of the electrode pattern of the printed circuit board. Therefore, the electronic device assembly can be manufactured in various forms, and light emission of various shapes can be realized.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 패키지를 확대 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 전자소자 패키지의 분리사시도.
도 4는 본 발명의 변형 예에 따른 전자소자 패키지의 분리사시도.
도 5는 본 발명의 자력발생부재의 배치상태를 나타내는 단면도.
도 6은 도 4의 전자소자 패키지가 부착된 전자소자 조립체의 단면도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체 제작 방법을 순서대로 나타내는 순서도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 장치의 분리사시도.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치의 사용방법을 설명하기 위한 도면.
도 10은 복수의 전자 소자 패키지의 직렬연결에 따른 전자소자 장치의 사용방법을 설명하는 도면.
도 11은 복수의 전자 소자 패키지의 병렬연결에 따른 전자소자 장치의 사용방법을 설명하는 도면.1 is a perspective view showing an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention;
2 is an enlarged perspective view of an electronic device package according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is an exploded perspective view of the electronic device package of Figure 2;
4 is an exploded perspective view of an electronic device package according to a modification of the present invention;
5 is a sectional view showing an arrangement state of a magnetic force generating member according to the present invention;
6 is a cross-sectional view of the electronic device assembly with the electronic device package of Fig.
FIG. 7 is a flow chart sequentially showing a method of manufacturing an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention; FIG.
8 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram for explaining a method of using an electronic device according to an embodiment of the present invention.
10 is a view for explaining a method of using an electronic device according to serial connection of a plurality of electronic device packages.
11 is a view for explaining a method of using an electronic device according to parallel connection of a plurality of electronic device packages.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략 또는 개략적으로 도시될 수 있다. In addition, the thickness and the size of each layer in the drawings may be exaggerated, omitted or schematically shown for convenience and clarity of explanation.

이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체를 설명하기로 한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 패키지를 확대 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 전자소자 패키지의 분리사시도이다. Hereinafter, an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 2 is an enlarged perspective view of an electronic device package according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic device package of FIG. 2, FIG.

본 발명의 실시예에 따른 전자소자 조립체(1000)는 판상체의 기지부(100a) 및 기지부(100a) 상에 형성되는 배선층(P)을 포함하는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(100)과, 인쇄회로기판(100)에 자력에 의해 탈부착 가능한 적어도 하나 이상의 전자소자 패키지(200)를 포함한다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자소자 조립체(1000)는 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200) 사이에 발생하는 자력에 의해 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200) 접합 및 분리시킴으로써, SMT 공정의 배제에도 전자소자 조립체(1000)를 용이하게 형성할 수 있다. An electronic device assembly 1000 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board (PCB) 100 including a supporting portion 100a of a plate member and a wiring layer P formed on a supporting portion 100a 100 and at least one electronic device package 200 detachably attachable to the printed circuit board 100 by a magnetic force. The electronic device assembly 1000 according to the embodiment of the present invention is mounted on the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 by the magnetic force generated between the printed circuit board 100 and the electronic device package 200. [ ), It is possible to easily form the electronic device assembly 1000 even in the elimination of the SMT process.

인쇄회로기판(100)은 도체 및 자성체를 포함하는 재질로 판상체로 제작된 기지부(100a) 및 기지부(100a) 상에 상호 이격 배치되며 형성되는 복수의 배선층(P)을 포함한다. The printed circuit board 100 includes a base portion 100a made of a plate material including a conductor and a magnetic body and a plurality of wiring layers P spaced apart from each other on the base portion 100a.

기지부(100a)는 방열성 절연체 구조로 제작되며, 전자소자 칩(250)으로부터 방출되는 열을 용이하게 방열시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 이와 같은 기지부(100a)는 전자소자 장치(1)의 형태에 따라 각각 상이한 형태 및 재질로 제작될 수 있으나, 열을 방출하는 방열의 역할과 전자소자 칩(250)과 절연될 수 있도록 구성될 수 있다. 이때, 기지부(100a)로는 금속재질의 모재와, 모재 상부에 형성된 절연층으로 구성된 기지부 또는 세라믹 재질로 구성된 기지부가 사용될 수 있다. The base portion 100a may be formed in a heat dissipation insulator structure and may have a structure for easily dissipating heat emitted from the electronic device chip 250. [ The base part 100a may be manufactured in different shapes and materials depending on the shape of the electronic element device 1, . At this time, as the base portion 100a, a base portion made of a metal material and an insulating layer formed on the base material or a base portion made of a ceramic material can be used.

배선층(P)은 기지부(100a) 상에 상호 이격되도록 형성되며, 다양한 구조 혹은 배치의 회로를 구현한다. 이때, 본 발명의 배선층(P)은 기지부(100a) 상에 접착된 도체 및 자성체를 포함하는 재질로 형성된 패턴으로 구현되는데, 이는 전자소자 패키지(200)의 애노드전극(211) 및 캐소드전극(212)과 연결되거나 배치되는 부분을 고려하여 패터닝될 수 있다. 이때, 배선층(P)의 패터닝은 다양한 방법으로 수행될 수 있으며, 예컨대, 금속의 모재와 절연층으로 구성된 기지부의 경우에는, 절연층 상에 도체 및 자성체의 재질로 재작된 박판이 접착한 뒤, 원하는 형상의 배선 패턴을 형성하기 위하여 포토 공정을 통해 DFR 라미네이션, 노광, 에칭 등을 수행할 수 있다. The wiring layers P are formed so as to be spaced apart from each other on the supporting portion 100a, and realize circuits of various structures or arrangements. The wiring layer P according to the present invention is implemented in a pattern formed of a material including a conductor and a magnetic material adhered on the base portion 100a and the anode electrode 211 and the cathode electrode 212 may be patterned in consideration of the portion to be connected or disposed. At this time, the patterning of the wiring layer P can be performed by various methods. For example, in the case of the base portion composed of the metal base material and the insulating layer, a thin plate rewritten with a conductor and a magnetic material is adhered to the insulating layer , DFR lamination, exposure, etching and the like can be performed through a photo process in order to form a wiring pattern having a desired shape.

이와 같은 배선층(P)은 도체 및 자성체의 특성을 포함하는 재질로 제작되어, 후술하는 전자소자 패키지(200)와 상호간에 발생하는 자력에 의해 접합될 수 있으며, 상호 전류가 통할 수 있다. 이에, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 도체 및 자성체의 재질로 형성된 배선층을 포함함으로써, 종래 구리 배선층을 갖는 인쇄회로기판으로는 구현할 수 없는 전자소자 패키지와의 자력에 의한 결합을 구현할 수 있는 것이다. The wiring layer P may be made of a material including the characteristics of a conductor and a magnetic material, and may be bonded to a later-described electronic device package 200 by a magnetic force generated therebetween. Accordingly, the printed circuit board 100 of the present invention includes a wiring layer formed of a conductor and a magnetic material, and thus can realize coupling by magnetic force with an electronic device package that can not be implemented as a printed circuit board having a conventional copper wiring layer will be.

전자소자 패키지(200)는 캐소드전극(212) 및 애노드전극(211)을 포함하는 기판(210)과, 기판(210) 하부면의 적어도 일부 영역에 배치되는 자력발생부재(230) 및 기판(210) 상부면 중심영역에 실장되며, 와이어(270)에 의해 캐소드전극(212) 및 애노드전극(211)에 전기적으로 연결되는 전자소자 칩(250)을 포함한다. 또한, 전자소자 패키지(200)는 전자소자 칩(250) 및 와이어(270)를 커버하는 몰딩부(290)를 포함할 수 있다. The electronic device package 200 includes a substrate 210 including a cathode electrode 212 and an anode electrode 211, a magnetic force generating member 230 disposed at least at a portion of the lower surface of the substrate 210, And an electronic component chip 250 mounted on the top surface central region and electrically connected to the cathode electrode 212 and the anode electrode 211 by a wire 270. In addition, the electronic device package 200 may include a molding part 290 covering the electronic device chip 250 and the wire 270.

기판(210)은 판상체로 형성되되, 절개부(213)에 의해 상호 비대칭되게 양측으로 절개형성되는 애노드전극(211) 및 캐소드전극(212)을 포함하여 구성된다. 즉, 기판(210)은 정사각형의 판상체로 형성되고, 그 중심부에서 일측으로 편향되는 위치에 절개부(213)가 형성되어 2개로 분리되되, 기판(210)의 양측이 상호 비대칭되게 절대형성되어 애노드전극(211) 및 캐소드전극(212)을 형성한다. 이와 같은 기판(210)은 열전도도가 우수한 금속재질로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 구리(Cu), 스테인레스강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 기판(210)은 특성상 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 알루미늄으로 기판(210)이 형성될 경우, 전자소자 칩(250)이 실장되는 기판(210)의 표면은 아노다이징에 의한 산화 피막이 더 형성될 수 있어, 기판(210)과 전자소자 칩(250) 사이에 절연층을 형성할 수 있다. The substrate 210 includes an anode electrode 211 and a cathode electrode 212 which are formed as a plate and are cut off at both sides asymmetrically by the cutout 213. That is, the substrate 210 is formed as a square plate, and a cutout 213 is formed at a position deflected from the center of the substrate 210 to one side, and the two sides of the substrate 210 are formed asymmetrically with each other The anode electrode 211 and the cathode electrode 212 are formed. The substrate 210 may be made of a metal having excellent thermal conductivity and may be made of a metal such as copper, stainless steel, aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), tantalum Ta), or an alloy thereof. When the substrate 210 is formed of aluminum, the surface of the substrate 210 on which the electronic device chip 250 is mounted is further formed with an anodized film by anodizing. So that an insulating layer can be formed between the substrate 210 and the electronic element chip 250.

자력발생부재(230)는 기판(210)의 일면의 적어도 일부 영역에서 인쇄회로기판(100)의 배선층(P)과 마주보도록 배치되며, 배선층(P)과 통전 및 자력 결합될 수 있다. 이와 같은 자력발생부재(230)는 기판(210)의 일면 적어도 일부 영역에서 기판(210)에 매립 또는 매설 배치되거나, 일면에서 돌출 배치될 수 있다. The magnetic force generating member 230 is arranged to face the wiring layer P of the printed circuit board 100 in at least a part of one surface of the substrate 210 and can be electrically and magnetically coupled to the wiring layer P. [ The magnetic force generating member 230 may be buried or buried in the substrate 210 at least partially on one side of the substrate 210, or protruded from one side thereof.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 자력발생부재(230)는 기판(210)의 일면과 동일한 크기로 형성되어, 기판(210)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 자력발생부재(230)는 기판(210)의 일면 전체와 대응되는 크기로 일면(210)에 배치될 수 있다. 이처럼, 자력발생부재(230)가 기판(210)의 일면 크기와 동일한 크기로 형성됨으로써, 인쇄회로기판(100)의 배선층(P)이 형성되는 위치와 마주보도록 자력발생부재(230)를 배치시키기 위한 확인이 불필요할 수도 있다. Referring to FIG. 3, the magnetic force generating member 230 according to an embodiment of the present invention may be formed to have the same size as one surface of the substrate 210, and may be disposed on one surface of the substrate 210. That is, the magnetic force generating member 230 may be disposed on one surface 210, corresponding to the entire one surface of the substrate 210. Since the magnetic force generating member 230 is formed to have the same size as the one surface size of the substrate 210, the magnetic force generating member 230 is arranged to face the position where the wiring layer P of the printed circuit board 100 is formed May be unnecessary.

이때, 자력발생부재(230)는 일면과 동일한 크기로 형성되어 별도의 접착부재(미도시)를 이용하여 기판(210)의 일면에 접착배치됨으로써, 기판(210)과 조립형으로 형성될 수도 있다. 또한, 자력발생부재(230)는 기판(210)의 일면에 자화물질을 코팅하여, 기판(210)과 일체형으로 형성될 수도 있다. In this case, the magnetic force generating member 230 may be formed in the same size as the one surface and may be integrally formed with the substrate 210 by being adhered to one surface of the substrate 210 by using an adhesive member (not shown) . In addition, the magnetic force generating member 230 may be formed integrally with the substrate 210 by coating a magnetization material on one surface of the substrate 210.

이와 같은 자력발생부재(230)는 전자소자 패키지(200)를 제조공정 중 경화공정에서 발생하는 열에 의해 자력이 상실되지 않도록, 경화공정의 온도에 대해 내열성을 갖는 부재가 사용될 수 있다. 또한, 전자소자 칩(250)에서 발생하는 광에 의한 전자소자 칩(250)의 발열온도에 대해 내열성을 갖는 부재가 사용될 수 있다. 예컨대, 자력발생부재(230)는 네오듐 마그넷 및 사마륨코발트마그넷을 포함할 수 있다. The magnetic force generating member 230 may be made of a material having heat resistance to the temperature of the curing process so that the magnetic force is not lost by the heat generated in the curing process of the electronic device package 200. Further, a member having heat resistance against the heat generating temperature of the electronic element chip 250 due to light generated in the electronic element chip 250 may be used. For example, the magnetic force generating member 230 may include a neodymium magnet and a samarium cobalt magnet.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 자력발생부재(230a)는 복수로 구비되어, 기판(210)의 일면 가장자리에 배치될 수도 있다. 즉, 자력발생부재(230a)는 배선층(P)과 마주보는 기판(210)의 가장자리영역까지 자력이 발생할 수 있도록, 배선층(P)과 마주보는 영역에서 기판(210)의 가장자리에 배치될 수 있다. 4 and 5, the plurality of magnetic force generating members 230a may be disposed on one edge of the substrate 210. In this case, The magnetic force generating member 230a may be disposed at the edge of the substrate 210 in a region facing the wiring layer P so that a magnetic force may be generated up to the edge region of the substrate 210 facing the wiring layer P .

즉, 도 4 및 도 5의 (b)를 참조하면, 자력발생부재(230a)의 표면은 기판(210)의 일면 및 일면에 대향하는 타면 중 적어도 어느 한 면과 동일면을 형성하도록 매립될 수 있다. 즉, 자력발생부재(230a)는 인쇄회로기판(100)과 마주보는 표면이 기판(210)의 일면과 동일면을 형성하도록 매립되거나, 자력발생부재(230b)의 표면이 기판(210)의 일면 및 일면에 대향하는 타면과 동일면을 형성하도록 형성될 수도 있다. 이처럼, 자력발생부재(230a, 230b)가 배선층(P)과 마주보는 기판(210)에 영역에 매립되어 배치됨으로써, 자력발생부재(230a, 230b)가 필요한 영역에만 배치될 수 있어 자력발생부재의 사용량 증대를 미연에 방지할 수 있다.4 and 5 (b), the surface of the magnetic force generating member 230a may be embedded so as to form the same surface as at least one surface of the substrate 210 and the opposite surface of the substrate 210 . That is, the magnetic force generating member 230a is embedded so that the surface facing the printed circuit board 100 forms the same surface as one surface of the substrate 210, or the surface of the magnetic force generating member 230b is one surface of the substrate 210 And may be formed so as to form the same surface as the other surface opposed to the one surface. Since the magnetic force generating members 230a and 230b are disposed in the region on the substrate 210 facing the wiring layer P so that the magnetic force generating members 230a and 230b can be disposed only in necessary areas, It is possible to prevent an increase in the amount of use.

또한, 도 5의 (c)에 도시된 것처럼, 자력발생부재(230d)는 매설되어 형성될 수도 있다. 즉, 자력발생부재(230d)는 배선층(P)과 마주보는 위치에서 기판(210)의 내부에서, 기판(210)의 상하방향으로의 높이를 기준으로 일면쪽으로 치우져서 매설될 수 있다. 더욱 상세하게는, 자력발생부재(230d)의 상하방향으로의 중심(C210d)은 기판(210)의 상하방향으로의 중심(C210)보다 하부에 배치되도록 기판(210)에 매설될 수 있다. 이처럼, 자력발생부재(230d)가 기판(210) 내에 매설됨으로써, 전자소자 패키지(200)의 두께가 증가가 요구되지 않는 효과를 얻을 수 있다. Also, as shown in FIG. 5C, the magnetic force generating member 230d may be buried and formed. That is, the magnetic force generating member 230d may be buried in one side of the substrate 210 at a position facing the wiring layer P with reference to the height of the substrate 210 in the vertical direction. More specifically, the vertical center C 210d of the magnetic force generating member 230d may be embedded in the substrate 210 so as to be disposed below the center C 210 in the vertical direction of the substrate 210 . As described above, the effect that the thickness of the electronic device package 200 is not required to be increased by embedding the magnetic force generating member 230d in the substrate 210 can be obtained.

그리고, 도 5의 (a)에 도시된 것처럼, 자력발생부재(230d)는 기판(210)의 일면에 돌출 형성될 수 있다. 이때, 자력발생부재(230b)가 기판(210)의 일면에서 돌출 형성되는 경우, 자력발생부재(230b)와 마주보는 인쇄회로기판(100)의 영역에는 자력발생부재(230b)가 삽입 배치되는 삽입홈(미도시)이 형성될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(100)에서 배선층(P)이 형성되는 영역은 배선층(P)이 형성되지 않은 영역보다 작은 두께로 가져 삽입홈을 형성하며, 삽입홈에 자력발생부재(230b)가 삽입 배치되도록 한다. 이에, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(230b)가 요철(凹凸)구조로 결합함으로써, 자력에 의한 부착상태보다 안정성이 증가될 수 있다. 5A, the magnetic force generating member 230d may protrude from one surface of the substrate 210. In this case, In this case, when the magnetic force generating member 230b is protruded from one surface of the substrate 210, the magnetic force generating member 230b is inserted into the area of the printed circuit board 100 facing the magnetic force generating member 230b, A groove (not shown) may be formed. That is, the area where the wiring layer P is formed in the printed circuit board 100 is smaller than the area where the wiring layer P is not formed, and the insertion groove is formed, and the magnetic force generating member 230b is inserted . Thus, the printed circuit board 100 and the electronic device package 230b are coupled with each other in a concavo-convex structure, so that the stability can be increased as compared with the state of attachment by the magnetic force.

전술한 바와 같이 형성된 인쇄회로기판(100)과, 본 발명의 변형 예에 따른 자력발생부재(230a)를 갖는 전자소자 패키지(200)의 부착상태를 살펴보면 다음과 같다. 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(100)의 배선층(P)과 전자소자 패키지(200)의 자력발생부재(230a) 서로 마주보도록 배치되며, 자력발생부재(230a)가 배선층(P) 상에 안착된다. 이때, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200) 간에는, 즉, 배선층(P)과 자력발생부재(230a) 사이에는 자력(E)이 발생하여, 자력의 크기만큼 힘을 갖고 부착된 상태일 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200) 간의 이격(H)은 실시예를 설명하기 위해 과대 설정된 이격이며, 일반적으로 인쇄회로기판(100)의 배선층(P)의 높이는 육안으로 확인이 불가할 정도로 기지부(100a)와의 단차가 크지 않으므로, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)는 서로 거의 맞닿아 있는 상태이다. The mounting state of the printed circuit board 100 formed as described above and the electronic device package 200 having the magnetic force generating member 230a according to the modified example of the present invention will be described below. 6, the wiring layer P of the printed circuit board 100 and the magnetic force generating member 230a of the electronic device package 200 are opposed to each other, and the magnetic force generating member 230a is arranged on the wiring layer P Lt; / RTI > At this time, a magnetic force E is generated between the printed circuit board 100 and the electronic component package 200, that is, between the wiring layer P and the magnetic force generating member 230a, Lt; / RTI > Here, the spacing H between the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 is excessively set apart to explain the embodiment, and the height of the wiring layer P of the printed circuit board 100 is generally determined by visual inspection The printed circuit board 100 and the electronic component package 200 are in substantially contact with each other.

전자소자 칩(250)은 기판(210)의 상부 중심영역에 실장되며, 더욱 상세하게는 기판(210) 상부면의 중심영역, 즉, 평면을 기준으로 중심으로부터 소정영역에 배치될 수 있다. 이때, 전자소자 칩(250)과 기판(210)의 사이에는 기판(210)과 전자소자 칩(250)간을 절연하는 절연층이 형성될 수 있다. 한편, 본 발명에서는 전자소자 칩(250)으로 발광소자 칩인 LED 칩을 사용하였으나, 전자소자 칩(250)은 LED 칩에 한정되지 않고, 다양한 소자, 예컨대, LD(Laser Diode) 및 Power 소자일 수도 있다. The electronic device chip 250 is mounted on the upper central region of the substrate 210, and more specifically, may be disposed at a predetermined region from the center of the upper surface of the substrate 210, that is, from the center with respect to the plane. An insulating layer may be formed between the electronic device chip 250 and the substrate 210 to isolate the substrate 210 from the electronic device chip 250. Meanwhile, in the present invention, the LED chip is used as the electronic device chip 250. However, the electronic device chip 250 is not limited to the LED chip but may be various devices such as an LD (Laser Diode) have.

와이어(270)는 전자소자 칩(250)과 인쇄회로기판(100)을 전기적으로 연결하기 위한 구성으로서, 일단이 인쇄회로기판(100)과 연결되고, 타단이 전자소자 칩(250)의 단자와 연결됨으로써 전류를 전자소자 칩(250)으로 공급할 수 있다. 와이어(270)는 전기 전도성이 우수한 금속, 예컨대, 금(Au)으로 제작된 것을 이용하며, 일단을 본딩 공정을 이용해 인쇄회로기판(100)과 연결하고, 타단을 본딩 공정을 이용해 전자소자 칩(250)과 연결한다. The wire 270 has a structure for electrically connecting the electronic element chip 250 and the printed circuit board 100 and has one end connected to the printed circuit board 100 and the other end connected to the terminal of the electronic element chip 250 So that current can be supplied to the electronic element chip 250 by being connected. The wire 270 is made of a metal having excellent electrical conductivity, for example, gold (Au). One end of the wire 270 is connected to the printed circuit board 100 using a bonding process, and the other end is connected to an electronic device chip 250).

몰딩부(290)는 전자소자 칩(250) 및 와이어(270)가 외부에 노출되는 것을 억제하기 위해, 전자소자 칩(250) 및 와이어(270)를 커버하여 봉합한다. 이와 같은 몰딩부(290)는 전자소자 칩(250) 및 와이어(270)를 커버하는 몰딩재(293)와, 몰딩재(293)를 커버하는 렌즈(291)를 포함할 수 있다. 이때, 몰딩재(293)는 전자소자 칩(250)에서 발생되는 광의 투과율, 굴절률 및 반사효율을 향상시킬 수 있는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 한편, 몰딩재(293)는 경화온도에 의해 자력발생부재(230)에 탈자 및 감자 현상이 발생하는 것을 억제할 수 있도록 경화온도가 자력발생부재(230)에 탈자 및 감자 현상이 발생하는 온도 이하의 경화온도를 갖는 물질이 사용될 수도 있다. The molding part 290 covers and seals the electronic element chip 250 and the wire 270 to prevent the electronic element chip 250 and the wire 270 from being exposed to the outside. The molding part 290 may include a molding material 293 covering the electronic element chip 250 and the wire 270 and a lens 291 covering the molding material 293. At this time, the molding material 293 may be formed of various materials capable of improving the transmittance, refractive index, and reflection efficiency of light generated in the electronic device chip 250. On the other hand, the molding material 293 has a hardening temperature lower than the temperature at which the demagnetization and demagnetization phenomenon occurs in the magnetic force generating member 230 so that the demagnetizing and demagnetizing phenomenon can be suppressed from occurring in the magnetic force generating member 230 due to the hardening temperature Of the curing temperature may be used.

이하에서는, 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체 제작 방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

우선, 전자소자 조립체(1000)를 제작하기 위해, 인쇄회로기판(100)을 제작하는 과정(S100) 및 전자소자 패키지 제작 과정(S200)이 이루어진다. 이때, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)의 제작 과정은 동시다발적으로 수행될 수 있다.First, in order to manufacture the electronic device assembly 1000, a process S100 for manufacturing the printed circuit board 100 and an electronic device package manufacturing process S200 are performed. At this time, the manufacturing process of the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 can be performed simultaneously.

인쇄회로기판(100)을 제작하는 과정(S100)은 도체 및 자성체를 포함하는 재질로 형성된 판상체의 기지부(100a)를 마련하는 과정(S110)과, 기지부(100a)에 포토공정을 실시하여 에칭에 의해 원하는 배선층(P)을 형성하는 과정(S120)을 포함하여 인쇄회로 기판 제작을 완료한다(S130). 즉, 본 발명은 도체 및 자성체를 포함하는 재질로 얇은 판상체의 기지부(100a)를 마련하여, 기지부(100a) 상에 에칭을 통한 배선층(P)을 형성함으로써 최종적으로 인쇄회로기판(100)으로 마련된다. 이때, 본 발명의 실시 예에서는 인쇄회로기판(100)의 배선층(P)이 도체 및 자성체를 포함하는 재질 포함하는 점에서, 후술하는 전자소자 패키지(200)와 자력에 의한 접합이 가능한 이점이 있다. The process 100 of fabricating the printed circuit board 100 includes a process S110 of providing a plate 100a of a plate material formed of a material including a conductor and a magnetic material and a process of performing a photo process on the plate 100a (S120) of forming a desired wiring layer (P) by etching to complete the printed circuit board fabrication (S130). That is, the present invention provides a thin plate-shaped base portion 100a made of a material including a conductor and a magnetic body, and finally forming a wiring layer P through etching on the base portion 100a, ). At this time, in the embodiment of the present invention, since the wiring layer P of the printed circuit board 100 includes a material including a conductor and a magnetic body, there is an advantage that it can be bonded to a later-described electronic device package 200 by magnetic force .

전자소자 패키지(200)를 제작하는 과정(S200)은 전자소자 패키지용 기판(210)을 마련하는 과정(S210)과, 기판(210)에 자력발생부재(230)를 조립 또는 코팅하는 과정(S220), 기판(210) 상에 전자소자 칩(250)을 실장하고, 와이어(270) 본딩하는 과정(S230) 및 전자소자 칩(250)과 와이어(270)를 몰딩하고, 몰딩재를 경화하는 과정(S240)을 포함하여, 전자소자 패키지(200)의 제작을 완료한다(S250). A process S200 of manufacturing the electronic device package 200 includes a process S210 of providing an electronic device package substrate 210 and a process S220 of assembling or coating the magnetic force generating member 230 on the substrate 210 A process S230 of mounting the electronic device chip 250 on the substrate 210 and bonding the wire 270 and a process of molding the electronic device chip 250 and the wire 270 and curing the molding material (S240), the fabrication of the electronic device package 200 is completed (S250).

즉, 중심부에서 일측으로 평향되는 위치에 형성되는 절개부(213)에 의해 상호 비대칭되게 양측으로 절개 형성되는 애노드전극(211) 및 캐소드전극(212)를 포함하는 기판(210)을 마련한다(S210). That is, the substrate 210 including the anode electrode 211 and the cathode electrode 212, which are mutually asymmetrically cut off on both sides by the cutout 213 formed at a position that is sloped from the center to the one side, is provided (S210 ).

그리고, 기판(210)의 적어도 일부 영역에 자력발생부재(230)를 매립 또는 코팅하여 기판(210)과 자력발생부재(230)를 조립화 또는 일체화시킨다(S220). 자세하게는, 인쇄회로기판(100)과 마주보는 기판(210)의 일면의 적어도 일부 영역에 자력발생부재(230)가 매립가능한 홈 또는 홀을 형성하고 홈 또는 홀에 자력발생부재(230)를 매립함으로써, 기판(210)과 자력발생부재(230)를 조립할 수 있다. Then, the substrate 210 and the magnetic force generating member 230 are assembled or integrated with each other by embedding or coating the magnetic force generating member 230 in at least a part of the substrate 210 (S220). In detail, a groove or hole is formed in at least a part of one surface of the substrate 210 opposite to the printed circuit board 100 so that the magnetic force generating member 230 can be embedded, and the magnetic force generating member 230 is embedded in the groove or hole The substrate 210 and the magnetic force generating member 230 can be assembled.

또한, 기판(210)의 상기 일면의 적어도 일부 영역에 기판(210)과 분리되지 않도록, 즉, 일체화 형성되도록 자력발생 가능한 물질을 코팅하여 기판(210)과 자력발생부재(230)를 일체화 형성할 수 있다. 이때, 기판(210)과 자력발생부재(230)가 일체화 형성되도록 하는 방법으로는, 자석 스프레이, 자석 페인트와 같은 물질을 기판(210)에 코팅하는 방식이 사용될 수 있다. 한편, 자력발생물질을 직접 코팅하는 것 외에, 자계에 의해 자기를 띌 수 있는 자성체의 물질을 기판(210)에 코팅 및 자성체를 자화시켜 자기를 띈 기판(210)을 마련할 수 있다. The substrate 210 and the magnetic force generating member 230 may be integrally formed by coating a material capable of generating a magnetic force so as not to be separated from the substrate 210 at least in a part of the surface of the substrate 210, . At this time, a method of coating the substrate 210 with a material such as a magnet spray or a magnetic paint may be used as a method of forming the substrate 210 and the magnetic force generating member 230 in an integrated manner. In addition to coating the magnetic force generating material directly, the magnetic substance may be coated on the substrate 210 and the magnetic substance may be magnetized to provide the magnetic substrate 210.

기판(210)과 자력발생부재(230)를 조립형 또는 일체형으로 마련한 후, 기판(210) 상에 전자소자 칩(250)을 실장하고, 와이어를 본딩한다(S230). 이때, 기판(210) 표면 중 전자소자 칩(250)이 실장되는 영역을 아노다이징 처리하여, 아노다이징에 의한 산화 피막에 의한 박막의 절연층이 기판(210)과 전자소자 칩(250) 사이에 형성되도록 한다. 이에, 애노드전극(211)와 캐소드전극(212)가 전자소자 칩(250) 실장부와 접촉되어 발생될 수 있는 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다. 그리고, 와이어를 이용하여 전자소자 칩(250)의 애노드 전극을 기판(210)의 애노드전극(211)과 연결하고, 전자소자 칩(250)의 캐소드 전극을 기판(210) 캐소드전극(212)과 연결한다. After the substrate 210 and the magnetic force generating member 230 are assembled or integrally formed, the electronic element chip 250 is mounted on the substrate 210 and the wires are bonded (S230). At this time, an area where the electronic device chip 250 is mounted on the surface of the substrate 210 is anodized so that an insulating layer of the oxide film formed by the anodizing process is formed between the substrate 210 and the electronic device chip 250 do. Accordingly, it is possible to prevent an electrical short which may occur due to the contact of the anode electrode 211 and the cathode electrode 212 with the mounting portion of the electronic element chip 250. The anode electrode of the electronic device chip 250 is connected to the anode electrode 211 of the substrate 210 by using wires and the cathode electrode of the electronic device chip 250 is connected to the cathode electrode 212 of the substrate 210 Connect.

이후, 전자소자 칩(250)과 와이어(270)가 외부에 그대로 노출되는 것을 방지하기 위해, 전자소자 칩(250) 및 와이어(270)를 몰딩재(293)로 봉합하고 몰딩재를 경화시킨 후, 몰딩재(293) 상에 렌즈(291)를 배치하여(S240) 전자소자 패키지(200)의 제작을 완료한다(S250). The electronic device chip 250 and the wire 270 are sealed with the molding material 293 and the molding material is cured to prevent the electronic device chip 250 and the wire 270 from being exposed to the outside , The lens 291 is disposed on the molding material 293 (S240), and the manufacture of the electronic device package 200 is completed (S250).

전술한 인쇄회로기판(100) 제작 방법(S100) 및 전자소자 패키지(200) 제작 방법(S200)에 따라 제작된 인쇄회로기판(100) 및 전자소자 패키지(200)는 상호간에 자력이 발생될 수 있다. The printed circuit board 100 and the electronic device package 200 manufactured in accordance with the above-described method of manufacturing the printed circuit board 100 (S100) and the method of manufacturing the electronic device package 200 (S200) have.

이후, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)의 제작이 완료되면, 인쇄회로기판(100) 상에 전자소자 패키지(200)를 부착하여(S300), 전자소자 조립체 제작을 완료한다(S400).After the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 are manufactured, the electronic device package 200 is mounted on the printed circuit board 100 (S300) to complete the manufacture of the electronic device assembly 200 S400).

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 조립체를 포함하는 전자소자 장치 및 전자소자 장치의 사용방법에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 도 8은 전자소자 장치의 사시도이며, 도 9는 전자소자 장치의 사용방법을 나타내는 블록도이다. 또한, 도 10은 복수의 전자 소자 패키지의 직렬연결에 따른 전자소자 장치의 사용방법을 설명하는 도면이며, 도 11은 복수의 전자 소자 패키지의 병렬연결에 따른 전자소자 장치의 사용방법을 설명하는 도면이다. Hereinafter, an electronic device including the electronic device assembly according to an embodiment of the present invention and a method of using the electronic device will be described with reference to FIGS. 8 to 11. FIG. Here, FIG. 8 is a perspective view of the electronic element device, and FIG. 9 is a block diagram showing a method of using the electronic element device. 10 is a view for explaining a method of using an electronic device according to serial connection of a plurality of electronic device packages, and FIG. 11 is a view for explaining a method of using an electronic device according to parallel connection of a plurality of electronic device packages to be.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자소자 장치(1)는 전술한 전자소자 조립체(1000)와, 전자소자 조립체(1000)에 연결되어, 전자소자 조립체(1000)의 구동전력을 발생시키는 전력발생부(3000) 및 전력발생부(3000)와 전자소자 조립체(1000)를 전기적으로 연결하는 배선부를 포함한다. 8, an electronic element device 1 according to an embodiment of the present invention includes the above-described electronic element assembly 1000 and an electronic element assembly 1000 connected to the electronic element assembly 1000 to drive electric power of the electronic element assembly 1000 And a wiring portion for electrically connecting the power generating portion 3000 and the power generating portion 3000 with the electronic device assembly 1000.

전자소자 조립체(1000)는 앞서 설명한 인쇄회로기판(100) 및 전자소자 패키지(200)의 자력에 의한 조립으로 형성되며, 도체 및 자성체의 배선층(P)을 포함하는 인쇄회로기판(100)과 복수의 전자소자 패키지(200)에 간에 발생하는 자력에 의해 서로 접합된 상태이다. 전력발생부(3000)는 전자소자 조립체(1000)에 인가하기 위한 전류를 발생시키는 구성으로, 전자소자 조립체(1000)에 인가하는 전류의 크기에 따라서 전자소자 칩(250)의 발광밝기를 조절할 수 있다. 배선부는 전력발생부(3000)와 전자소자 조립체(1000)를 전기적으로 연결하는 복수의 배선들을 포함한다. The electronic device assembly 1000 includes a printed circuit board 100 including a wiring layer P of a conductor and a magnetic substance and a plurality of printed circuit boards 100 formed by assembling the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 described above, And the electronic device package 200 of FIG. The power generating unit 3000 generates a current to be applied to the electronic device assembly 1000 and can adjust the brightness of light emitted from the electronic device chip 250 according to the magnitude of the current applied to the electronic device assembly 1000 have. The wiring portion includes a plurality of wirings for electrically connecting the electric power generating portion 3000 and the electronic element assembly 1000.

전술한 전자소자 장치(1)의 사용방법은 배선층(P)이 형성된 인쇄회로기판(100) 상에 자력을 통해 전자소자 패키지를 부착시키는 단계와, 전자소자 패키지(200)의 점멸 및 발광조건 중 적어도 어느 하나를 제어하는 단계를 포함한다. 이때, 전자소자 패키지(200)의 발광조건은 발광형상, 발광색 및 발광밝기를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 전자소자 칩(250)의 발광과 관련된 다양한 변경 사항을 포함할 수 있다. The method of using the electronic element device 1 includes the steps of attaching an electronic element package on a printed circuit board 100 on which a wiring layer P is formed through a magnetic force, And controlling at least one of them. At this time, the light emitting condition of the electronic device package 200 may include the light emitting shape, the light emitting color, and the light emitting brightness, but is not limited thereto and may include various changes related to the light emission of the electronic device chip 250.

우선, 자력을 통해 인쇄회로기판(100) 상에 전자소자 패키지(200)를 부착하여 전자소자 조립체(1000)를 마련한다(S1000). First, the electronic device package 200 is mounted on the printed circuit board 100 through a magnetic force to provide the electronic device assembly 1000 (S1000).

이후, 전자소자 조립체(1000)에 전술한 전력발생부(3000)를 연결함으로써, 전자소자 장치(1)를 마련한다. 이때, 마련된 전자소자 장치(1)는 미리 설정된 발광 패턴, 색 및 휘도를 갖도록 전자소자 패키지(200)가 인쇄회로기판(100) 상에 자력에 의해 부착된 상태이다. Thereafter, the electronic element assembly 1 is provided by connecting the above-described electric power generating part 3000 to the electronic element assembly 1000. [ At this time, the electronic element device 1 is in a state in which the electronic element package 200 is attached to the printed circuit board 100 by magnetic force so as to have a predetermined light emission pattern, color, and brightness.

이처럼, 소정의 조건을 갖고 제작된 전자소자 장치(1)에서 변경하고자 하는 발광조건 또는 점멸상태에 따라 전자소자 패키지(200)를 제어한다(S2100). 즉, 미리 설정된 조건과 변경될 조건을 비교하여, 전자소자 패키지(200)의 점등/멸등을 제어하거나(S2000A), 발광패턴을 제어하거나(S2000B), 색을 제어하거나(S2000C), 휘도를 제어한다(S2000D).In this way, the electronic device package 200 is controlled according to the light emitting condition or blinking state to be changed in the electronic element device 1 manufactured with predetermined conditions (S2100). That is, a predetermined condition is compared with a condition to be changed to control the ON / OFF of the electronic device package 200 (S2000A), the emission pattern is controlled (S2000B), the color is controlled (S2000C) (S2000D).

전자소자 패키지(200)의 점등 및 멸등을 제어하는 것으로는(S2000A), 복수의 전자소자 조립체(1000)가 전력발생부(3000)에 직렬로 연결되면, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)가 탈착에 의해 접촉 및 비접촉됨에 따라 점등 및 멸등 제어되는 것이다. 즉, 도 10을 참조하면, 도 10의 (a)와 같이 배선층이 상호 직렬 연결된 인쇄회로기판(100b) 상에 도 10의 (b)와 같이 전자소자 조립체(1000)가 각각 배치된 경우에는 전자소자 조립체(1000) 전체가 점등된 상태이다. 이때, 도 10의 (c)와 같이, 전자소자 조립체(1000) 중 어느 하나를 인쇄회로기판(100)으로 분리함으로써, 전자소자 조립체(1000)간의 연결이 끊어지기 때문에 전체 전자소자 조립체(1000)가 멸등된다. When a plurality of electronic device assemblies 1000 are connected in series to the power generating unit 3000 to control the lighting and extinction of the electronic device package 200 (S2000A), the printed circuit board 100 and the electronic device package (200) is contacted and noncontacted by the detachment and is controlled to be turned on and off. 10, when the electronic device assembly 1000 is disposed on the printed circuit board 100b, in which the wiring layers are connected in series, as shown in FIG. 10 (a) The entire element assembly 1000 is in a state in which it is lighted. 10 (c), since the connection between the electronic device assemblies 1000 is broken by separating any one of the electronic device assemblies 1000 into the printed circuit board 100, the entire electronic device assembly 1000 is disconnected, .

또한, 전자소자 패키지(200)의 발광패턴, 색 및 휘도 중 적어도 어느 하나를 제어하는 것은(S2000B, S2000C, S2000D) 미리 설정된 조건에 따라 인쇄회로기판(100)에 배치된 전자소자 패키지(200)의 배치위치 및 종류 중 적어도 어느 하나를 변경하여 인쇄회로기판(100)에 배치함으로서 제어할 수 있다. The control of at least one of the light emission pattern, the color, and the brightness of the electronic device package 200 (S2000B, S2000C, S2000D) may be performed by the electronic device package 200 arranged on the printed circuit board 100, It is possible to control at least any one of the arrangement position and the type thereof by changing them and arranging them on the printed circuit board 100.

즉, 전자소자 패키지의 발광패턴을 제어하는 것(S2000B)은 기 설정된 발광패턴에 따른 인쇄회로기판(100)에서의 전자소자 패키지(200) 부착 위치(이하, 기 부착위치)와, 변경할 발광패턴에 따른 전자소자 패키지(200)의 부착 위치(이하, 변경 부착위치)를 비교하는 단계와, 변경 부착위치에서 벗어난 위치에 부착된 전자소자 패키지(200)를 기 부착위치에서 분리시키는 단계 및 분리된 전자소자 패키지를 변경 부착위치에 부착하는 단계로 수행될 수 있다. That is, the control of the light emitting pattern of the electronic device package (S2000B) is performed by changing the attachment position (hereinafter referred to as a base attachment position) of the electronic device package 200 in the printed circuit board 100 according to a predetermined light emission pattern, (Hereinafter, referred to as " modified attachment position ") of the electronic device package 200 according to the present invention; separating the electronic device package 200 attached at a position deviating from the modified attachment position from the pre- And attaching the electronic device package to the modified attachment position.

그리고, 전자소자 패키지(200)의 발광색 또는 휘도를 제어하는 것(S2000C, S2000D)은 변경할 발광색 또는 발광밝기가 기 부착된 전자소자 패키지의 발광색 또는 발광밝기와 상이하면, 기 부착된 전자소자 패키지를 분리하는 단계 및 변경할 발광색 또는 발광밝기를 포함하는 전자소자 패키지(200)를 인쇄회로기판(100)에 부착하는 단계로 수행할 수 있다. If the luminous color or brightness of the electronic device package 200 (S2000C, S2000D) is different from the luminous color or luminous brightness of the electronic device package to which the luminous color to be changed or the luminous brightness is attached, And attaching the electronic device package 200 to the printed circuit board 100, the electronic device package 200 including a light emitting color or a light emitting brightness to be changed.

일례로, 도 11을 참조하면, 도 11의 (a)의 인쇄회로 기판(100c) 상에 복수개의 전자소자 패키지(200)가 '가'의 발광패턴을 나타내도록 도 11의 (b)와 같이 배치되어 있다. 그리고, 도 11의 (c)와 같이 복수개의 전자소자 조립체(1000)의 인쇄회로기판(100) 상의 배치위치를 변경하여 '마'의 발광패턴을 갖도록 할 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(100) 상의 복수의 전자소자 패키지(200)가 서로 병렬로 연결되면, 인쇄회로기판(100) 상에서의 서로 이웃한 전자소자 패키지(200) 중 어느 하나를 분리하더라도 발광이 유지된 상태에서 발광조건을 변경할 수 있다. For example, referring to FIG. 11, a plurality of electronic device packages 200 on the printed circuit board 100c of FIG. 11 (a) Respectively. 11 (c), it is possible to change the arrangement position of the plurality of electronic element assemblies 1000 on the printed circuit board 100 to have an emissive pattern of 'em'. At this time, when a plurality of electronic device packages 200 on the printed circuit board 100 are connected in parallel to each other, even if any one of the neighboring electronic device packages 200 on the printed circuit board 100 is separated, The light emitting condition can be changed.

이를 장기에 적용한 예를 살펴보면, 장기판이 인쇄회로기판(100)으로 장기알이 전자소자 패키지(200)일 수 있다. 이때, 장기판에 전류가 공급되면, 장기판에 장기알을 놓을 때, 장기판과 장기알 사이에 자력이 발생하여 상호 접합되고, 장기판과 장기알 간의 전류전달에 의해 장기알에 불이들어오게 된다. 그리고, 게임을 진행하는 중에 미리 접합된 장기알을 떼어내더라도, 나머지 장기알의 점등이 유지된 상태로 게임이 진행될 수 있다. As an example of applying this to a long term, a long board may be printed circuit board 100, and a long term board may be electronic device package 200. At this time, when current is supplied to the chess board, when the chess board is placed on the chess board, a magnetic force is generated between the chess board and the chess board, and the chips are mutually jointed. In addition, even if the long-term bullets pre-bonded during the game are removed, the game can proceed with the remaining long-term bullets being maintained.

이와 같은, 전자소자 장치(1)는 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)의 접합이 자력에 의한 탈부착으로 이루어진다. 이에, 탈부착 방식으로 인쇄회로기판(100)에서의 전자소자 패키지(200)의 부착 위치를 변경하고, 다양한 밝기 및 발광색을 갖는 전자소자 패키지(200)를 인쇄회로기판(100) 상에 부착함으로써, 전자소자 장치(1)의 발광조건을 용이하게 변경할 수 있다. In such an electronic element device 1, the junction of the printed circuit board 100 and the electronic element package 200 is made by attaching and detaching by the magnetic force. Thus, by attaching the electronic device package 200 having various brightness and luminescent color on the printed circuit board 100 by changing the attachment position of the electronic device package 200 on the printed circuit board 100 in a detachment / attachment manner, The light emitting condition of the electronic element device 1 can be easily changed.

한편, 본 발명에서는 인쇄회로기판(100)의 직렬 및 병렬 패턴 형성에 따라서 전자소자 조립체(1000)의 탈부착에 의한 발광조건 및 점멸 제어에 대해서만 설명했으나, 본 발명의 전자소자 조립체(1000)를 이용한 전자소자 장치(1)의 제어조건은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200) 간의 자력에 의한 탈부착으로 다양한 발광조건 및 점멸방법을 제공할 수 있다. In the present invention, only the light emitting condition and the blinking control by detachment / attachment of the electronic device assembly 1000 according to the serial and parallel pattern formation of the printed circuit board 100 are described. However, in the electronic device assembly 1000 according to the present invention The control condition of the electronic element device 1 is not limited thereto. That is, the present invention can provide various light emitting conditions and a flicker method by attaching / detaching the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 by a magnetic force.

이처럼, 본 발명의 전자소자 조립체(1000) 및 이를 포함하는 전자소자 장치(1)의 사용방법은 종래에 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)의 접합공정인 SMT 공정이 불필요하다. 때문에, SMT 공정의 특성상 인쇄회로기판과 전자소자 패키지를 접합을 분리하여 발광조건을 변경하지 못하던 문제를 해결하여, 전자소자 장치(1) 사용의 용이성을 얻을 수 있다. 특히, 인쇄회로기판(100)과 전자소자 패키지(200)의 자력에 의한 탈부착에 의해 사용자가 사용환경에 따라 전자소자 장치(1)의 사양, 즉, 발광조건의 변경 및 유지보수의 수행을 직접 할 수 있다. 그리고, SMT 공정에 제약된 전자소자 장치의 크기에 한정되지 않고, SMT 공정에 소모되는 비용 전체를 절감시킬 수 있으며, SMT 공정에 사용되는 납의 사용을 배제할 수 있다. 이에, 최종적으로 전자소자 장치의 제조에 소모되는 비용이 절감되어, 전자소자 장치(1)의 가격을 낮출 수 있으며, 다양한 형태로 전자소자 장치를 제작할 수 있어, 전자소자 장치의 사용범위를 확장시킬 수 있다. 그리고, 납의 사용 배제로 인한 친환경 전자소자 장치의 제작이 가능하며, 전자 소자 장치의 무게를 감소시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, the method of using the electronic element assembly 1000 and the electronic element device 1 including the electronic element assembly of the present invention does not require an SMT process, which is a bonding process of the printed circuit board 100 and the electronic element package 200 in the related art. Therefore, the problem that the bonding between the printed circuit board and the electronic device package is separated from the light emitting condition due to the characteristic of the SMT process is solved, and the ease of use of the electronic element device 1 can be obtained. Particularly, by attaching / detaching the printed circuit board 100 and the electronic device package 200 by the magnetic force, the user can directly change the specifications of the electronic element device 1, that is, can do. In addition, the present invention is not limited to the size of the electronic device device constrained by the SMT process, but can reduce the entire cost of the SMT process, and can eliminate the use of lead used in the SMT process. Thus, the cost of manufacturing the electronic device is reduced, the cost of the electronic device 1 can be reduced, the electronic device can be manufactured in various forms, and the use range of the electronic device can be expanded. . Further, it is possible to manufacture an environmentally friendly electronic element device due to the exclusion of use of lead, and there is an advantage that the weight of the electronic element device can be reduced.

1 : 전자소자 장치 1000 : 전자소자 조립체
100 : 인쇄회로기판 P : 배선층층
200 : 전자소자 패키지 210 : 금속기판
230, 230b : 자력발생부재 250 : 전자소자 칩
270 : 와이어 290 : 몰딩부
3000 : 전력발생부1: Electronic element device 1000: Electronic element assembly
100: printed circuit board P: wiring layered layer
200: electronic device package 210: metal substrate
230, and 230b: magnetic force generating member 250: electronic device chip
270: wire 290: molding part
3000: Power generating unit

Claims (17)

판상체의 기지부 및 상기 기지부 상에 형성되는 배선층을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 자력에 의해 탈부착 가능한 적어도 하나 이상의 전자소자 패키지;를 포함하고,
상기 기지부는 도체 및 자성체를 포함하는 금속재질의 모재와, 상기 모재 상부에 형성된 절연층을 구비하고,
상기 배선층은 상기 기지부상에 도체 및 자성체의 재질의 박판을 패터닝하여 형성되어 상기 기지부상에 상호 이격되는 복수의 배선층이고,
상기 전자소자 패키지는 기판에 자력발생부재가 일체화 형성되며,
상기 자력발생부재가 상기 배선층에 자력에 의하여 탈부착하며 상기 전자소자 패키지가 상기 인쇄회로기판에 병렬 연결되는 전자소자 조립체.A printed circuit board including a base portion of a plate and a wiring layer formed on the base portion; And
And at least one electronic device package detachably attachable to the printed circuit board by a magnetic force,
Wherein the base portion includes a base material made of a metal material including a conductor and a magnetic body, and an insulating layer formed on the base material,
Wherein the wiring layer is a plurality of wiring layers formed by patterning a thin plate of a material of a conductor and a magnetic material on the base portion and mutually spaced on the base portion,
The electronic device package has a magnetic force generating member formed integrally with the substrate,
Wherein the magnetic force generating member is detachably attached to the wiring layer by a magnetic force, and the electronic device package is connected to the printed circuit board in parallel. 청구항 1 에 있어서,
상기 기판은 애노드전극과 캐소드전극을 포함하고,
상기 전자소자 패키지는,
상기 기판에 실장되며, 상기 애노드전극 및 캐소드전극에 전기적으로 연결되는 전자소자 칩;을 포함하는 전자소자 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises an anode electrode and a cathode electrode,
The electronic device package includes:
And an electronic device chip mounted on the substrate and electrically connected to the anode electrode and the cathode electrode. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 2 에 있어서,
상기 전자소자 패키지는 상기 전자소자 칩을 몰딩하는 몰딩재;를 포함하며,
상기 자력발생부재는 상기 몰딩재의 경화 온도 및 상기 전자소자 칩의 발열온도 중 적어도 어느 한 온도에 대해 내열성을 갖는 재료를 포함하는 전자소자 조립체.The method of claim 2,
Wherein the electronic device package includes a molding material for molding the electronic device chip,
Wherein the magnetic force generating member comprises a material having heat resistance against at least one of a curing temperature of the molding material and a heating temperature of the electronic device chip. 삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 전자소자 칩은 발광소자 칩을 포함하는 전자소자 조립체.The method of claim 2,
Wherein the electronic device chip comprises a light emitting device chip. 도체 및 자성체를 포함하는 금속재질의 모재와 상기 모재의 상부에 형성된 절연층을 구비하는 판상체의 기지부상에 도체 및 자성체 재질의 박판을 패터닝하여, 상기 기지부상에 상호 이격된 복수의 배선층을 구비하는 인쇄회로기판을 마련하는 단계;
기판과 자력발생부재가 일체화 형성된 전자소자 패키지를 마련하는 단계;
상기 배선층이 형성된 상기 인쇄회로기판 상에 자력을 통해 상기 전자소자 패키지를 부착시켜 상기 전자소자 패키지를 상기 인쇄회로기판에 병렬 연결시키는 단계;
상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계;를 포함하는 전자소자 장치의 사용방법.A thin plate of a conductor and a magnetic material is patterned on a base portion of a plate material having a metal base material including a conductor and a magnetic material and an insulating layer formed on the base material to form a plurality of wiring layers spaced apart from each other on the base portion Providing a printed circuit board on the printed circuit board;
Providing an electronic device package in which a substrate and a magnetic force generating member are integrated;
Attaching the electronic device package through a magnetic force on the printed circuit board on which the wiring layer is formed, and connecting the electronic device package to the printed circuit board in parallel;
And controlling the light emitting condition of the electronic device package. 청구항 13 에 있어서,
상기 발광조건은 발광패턴, 색 및 휘도를 포함하는 전자소자 장치의 사용방법. 14. The method of claim 13,
Wherein the light emission condition includes a light emission pattern, a color, and a brightness. 청구항 13 에 있어서,
상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계는,
기 설정된 발광패턴에 따른 상기 인쇄회로기판에서의 전자소자 패키지 기 부착위치와, 변경할 발광패턴에 따른 전자소자 패키지의 변경 부착위치를 비교하는 단계;
상기 변경 부착위치에서 벗어난 위치에 부착된 전자소자 패키지를 상기 기 부착위치에서 분리시키는 단계;
분리된 전자소자 패키지를 상기 변경 부착위치에 부착하는 단계;를 포함하는 전자소자 장치의 사용방법. 14. The method of claim 13,
The step of controlling the light emitting condition of the electronic device package includes:
Comparing the attachment position of the electronic device package unit on the printed circuit board according to a predetermined light emission pattern with the change attachment attachment position of the electronic device package according to the light emission pattern to be changed;
Separating the electronic device package attached at a location deviating from the modified attachment location at the base attachment location;
And attaching a separate electronic component package to the modified attachment location. 청구항 13 에 있어서,
상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계는,
변경할 색 또는 휘도가 기 부착된 전자소자 패키지의 색 또는 휘도와 상이하면, 기 부착된 전자소자 패키지를 분리하는 단계; 및
변경할 색 또는 휘도를 포함하는 전자소자 패키지를 상기 인쇄회로기판에 부착하는 단계;를 포함하는 전자소자 장치의 사용방법. 14. The method of claim 13,
The step of controlling the light emitting condition of the electronic device package includes:
If the color or luminance to be changed is different from the color or luminance of the electronic component package to which the electronic component package is attached, separating the originally attached electronic component package; And
And attaching an electronic device package including the color or brightness to be changed to the printed circuit board. 청구항 13 에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판에는 복수의 전자소자 패키지가 탈착 가능하게 구비되고,
상기 전자소자 패키지의 발광조건을 제어하는 단계는,
서로 이웃한 전자소자 패키지 중 어느 하나를 분리하고, 나머지 전자소자 패키지의 발광을 유지한 상태에서 발광조건을 변경하는 전자소자 장치의 사용방법.14. The method of claim 13,
Wherein a plurality of electronic device packages are detachably mounted on the printed circuit board,
The step of controlling the light emitting condition of the electronic device package includes:
Wherein one of the adjacent electronic device packages is separated and the light emitting condition is changed while maintaining the light emission of the other electronic device package.
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