KR20090104288A - Flexible circuit clad laminate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성회로 동장적층판에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 산소투과계수, 수분함유율, 밀도, 수분투과계수가 최적으로 제어된 폴리이미드 필름을 사용하여 접착성이 개선된 연성회로 동장적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit copper-clad laminate, and more particularly, to a flexible circuit copper-clad laminate having improved adhesion using a polyimide film having an optimally controlled oxygen permeability coefficient, moisture content, density, and moisture permeability coefficient. .
인쇄회로는 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것으로, 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 또는 인쇄 배선 기판(Printed Wiring Board; PWB)이라고 한다.The printed circuit is a wiring diagram representing electrical wiring to be connected to a component according to a circuit design. The printed circuit is a printed circuit board (PCB) or a printed wiring board (PC), which is reproduced as an electrical conductor on an insulator by a suitable method. PWB).
상기 인쇄 회로 기판은 미리 배선된 기판에 전자 부품을 한번에 장착함으로써, 시간을 단축할 수 있으므로 대량 생산 공정에 사용된다. 상기 인쇄 회로 기판을 이용하면, 전자 장치의 소형 경량화를 실현하고, 저렴한 생산비와 배선의 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 이점이 있다. 따라서, 최근의 전자 응용 기기는 가정용, 산업용을 막론하고 대부분 인쇄 회로 기판을 사용하고 있는 실정이다.The printed circuit board is used for mass production processes because the printed circuit board can be shortened by mounting electronic components at once in a pre-wired board. By using the printed circuit board, there is an advantage that the weight reduction of the electronic device can be realized, and a low production cost and high reliability of wiring can be obtained. Therefore, recent electronic application devices are mostly using printed circuit boards, whether for home use or industrial use.
한편, 최근에는 LCD모니터, PDP, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 소형화에 따라 인쇄회로기판의 소형화가 요구 되었고, 이에 따라, 인쇄회로기판이 연성 재료인 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름으로 이루어진 연성 인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB)의 사용이 증대하고 있다. 이러한, 연성 인쇄회로기판은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 소형 전자기기나 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있다.Recently, miniaturization of printed circuit boards has been required due to the miniaturization of electronic devices such as LCD monitors, PDPs, notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras, and electronic notebooks. Accordingly, printed circuit boards are made of flexible materials. BACKGROUND OF THE INVENTION The use of flexible printed circuit boards (FPCBs) made of heat-resistant plastic films such as (PET) or polyimide (PI) is increasing. Such flexible printed circuit boards are widely used in small electronic devices and thin electronic components because of flexibility such as bending, overlapping, folding, curling, and twisting.
전자기기의 고밀도 실장을 도모하기 위해 이런 종류의 회로기판은 더욱 박막화되고 있으며, 플라스틱 기판과 금속 박막 사이의 불량한 접착성 때문에 접착제를 사용하지 않고 금속층을 형성하는 기술이 검토되고 있다. 예를 들어, 진공증착, 스퍼터링, 이온플레이팅 등의 박막형성 기술에 의해 플라스틱 기판 위에 직접적으로 하지 금속막을 형성한 후, 이 금속막 위에 전해 도금법 등에 의해 금속 도금층을 퇴적시키는 방법이 잘 알려져 있다.In order to achieve high-density mounting of electronic devices, circuit boards of this kind are becoming thinner and technologies for forming a metal layer without using an adhesive due to poor adhesion between the plastic substrate and the metal thin film are being investigated. For example, a method of forming a base metal film directly on a plastic substrate by thin film formation techniques such as vacuum deposition, sputtering and ion plating, and then depositing a metal plating layer on the metal film by electroplating or the like is well known.
하지만, 상기와 같은 방법으로 연성금속 적층판을 제조하더라도 폴리이미드층으로부터의 산소 또는 수분 침투에 의해 타이코트층의 산화가 발생하여 고온 신뢰성 평가 시 폴리이미드층과 구리층 간의 접속 강도가 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제가 있는 연성금속 적층판이 높은 전압을 사용하는 기기에 사용되었을 경우 장기 접속 신뢰성이 보장되지 못한다.However, even when the flexible metal laminate is manufactured in the above manner, oxidation of the tie coat layer occurs due to oxygen or moisture infiltration from the polyimide layer, so that the connection strength between the polyimide layer and the copper layer is degraded when the high temperature reliability is evaluated. May occur. Long-term connection reliability is not guaranteed when these problematic flexible metal laminates are used in high voltage equipment.
그에 따라, 폴리이미드층의 두께를 증대하여 산소 또는 수분 침투를 억제하는 방법이 이용되고 있으나, 이런 경우에는 인쇄기판의 연성이 저하되어 굴곡 시 배선층의 파단이 발생하는 등의 문제점이 있었다.Accordingly, a method of suppressing oxygen or moisture infiltration by increasing the thickness of the polyimide layer is used, but in this case, there is a problem in that the ductility of the printed board is lowered and the wiring layer breaks during bending.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 폴리이미드층의 산소투과계수, 수분함유율, 밀도, 수분투과계수를 최적으로 제어하여 신뢰성 높은 접착율의 연성회로 동장적층판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and by providing optimum control of the oxygen transmission coefficient, water content, density, and water transmission coefficient of the polyimide layer, to provide a flexible circuit copper-clad laminate with high adhesion rate There is this.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성회로 동장적층판은 폴리이미드 필름, 타이코트층, 금속 시드층 및 금속 전도층을 포함하는 연성회로 동장적층판으로서, 상기 폴리이미드 필름의 산소 투과계수는 1410cm3μm/m2day 이하이고, 수분 함유율은 2.0% 이하이고, 수분 투과계수는 559cm3μm/m2day 이하이고, 밀도는 1.45g/cm3 이상인 것을 특징으로 한다.The flexible circuit copper-clad laminate according to the present invention for achieving the above technical problem is a flexible circuit copper-clad laminate comprising a polyimide film, a tie coat layer, a metal seed layer and a metal conductive layer, the oxygen transmission coefficient of the polyimide film Is 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, the moisture content is 2.0% or less, the water permeability coefficient is 559 cm 3 μm / m 2 day or less, the density is characterized in that the 1.45g / cm 3 or more.
그리고, 상기 폴리이미드 필름은 두께가 50μm 이하인 것이 바람직하다.And it is preferable that the said polyimide film is 50 micrometers or less in thickness.
상기 타이코트층은 Cr의 비율이 3 내지 20 wt%인 Ni-Cr 합금으로 이루어지고, 두께가 50 내지 3000Å인 것이 바람직하다.The tie coat layer is made of a Ni-Cr alloy having a Cr ratio of 3 to 20 wt%, and preferably has a thickness of 50 to 3000 Pa.
본 발명에 따른 연성회로 동장적층판은 폴리이미드층으로부터의 산소 또는 수분 침투에 의한 타이코트층의 산화가 방지되어 장기 접속 신뢰성이 향상되므로, 고기능성 디지털 제품과 같은 높은 전압이 필요한 전자기기에 사용하기에 적합하다.The flexible circuit copper-clad laminate according to the present invention prevents oxidation of the tie coat layer due to oxygen or moisture infiltration from the polyimide layer, thereby improving long-term connection reliability. Suitable for
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성회로 동장적층판의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a cross section of a flexible circuit copper clad laminate according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성회로 동장적층판은 고분자 필름(10)상에, 금속으로 이루어진 타이 코팅층(20), 타이 코팅층(20) 상에 형성된 금속 시드층(30) 및 금속 전도층(40)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the flexible circuit copper-clad laminate according to the present embodiment includes a
고분자 필름(10)은, 연성회로 동장적층판에 적합하도록 굴곡성을 갖는 것이 바람직하고, 예컨대 폴리이미드 필름으로 이루어진다. 폴리이미드 필름은 높은 내열성과 굴곡성 및 우수한 기계적 강도를 가지며, 금속과 비슷한 열팽창계수를 가지므로 고분자 필름(10)의 재료로 많이 사용된다.It is preferable that the
본 발명에서 폴리이미드 필름은 산소 투과계수가 1410cm3μm/m2day 이하이고, 수분 함유율은 2.0% 이하이고, 수분 투과계수는 559cm3μm/m2day 이하이고, 밀도는 1.45g/cm3 이상인 것이 바람직하다.In the present invention, the polyimide film has an oxygen transmission coefficient of 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, a moisture content of 2.0% or less, a water transmission coefficient of 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and a density of 1.45 g / cm 3 It is preferable that it is above.
또한, 폴리이미드 필름의 특성 중 하나인 굴곡성을 본 발명의 연성회로 동장적층판에 적용하기 위해서는 폴리이미드 필름의 두께를 50μm 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 대한 설명은 하기될 실험예 및 비교예를 통해 상세히 설명하기로 한다.Moreover, in order to apply the flexibility which is one of the characteristics of a polyimide film to the flexible circuit copper clad laminated board of this invention, it is preferable to make thickness of a polyimide film into 50 micrometers or less. The description thereof will be described in detail with reference to experimental examples and comparative examples.
타이 코팅층(20)은, 고분자 필름(10) 평면상에 스퍼터링 방식에 의해 진공성막되어, 고분자 필름(10)과 타이 코팅층(20)상에 증착될 금속 시드층(30) 사이에 개재되어 두 층간을 연결함으로써, 접합력을 강화시킨다. 여기서, 고분자 필름(10) 상부에 피복되는 타이 코팅층(20)의 두께는 50 내지 300Å인 것이 바람직하다.The
타이 코팅층(20)의 두께가 너무 얇을 경우, 고온에 약하고 내식성이 좋지 않게 되어 고온 처리 후, 또는 회로 형성시 도금액 침투에 의해 박리될 우려가 있다. 또, 타이 코팅층(20)은, 고분자 필름(10)과 금속 시드층(30) 사이에 개재되어 두 층간을 단단하게 결합시키기 위해 형성되는 것이므로 너무 두꺼울 필요는 없다. If the thickness of the
이러한, 타이 코팅층(20)의 재료로는 다른 물질과 결합력 및 반응성이 좋은 금속, 예컨대, 크롬, 또는 니켈-크롬 합금이 사용되고 있지만 본 발명에서는 Ni-Cr 합금인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 타이 코팅층(20)이 Ni-Cr 합급으로 이루어지는 경우, 합금에서 Cr의 비율이 3% 미만일 때는 자성을 띄게 되어 생산성에 문제 가 있고, 20% 이상일 때는 잔사가 많이 남기 때문에 3~20 wt%인 것이 바람직하다.As the material of the
상술한 바와 같이, 고분자 필름(10)상에 진공성막법에 의해 형성되는 타이 코팅층(20)은 고분자 필름(10)과 금속 시드층(30) 간의 결합력을 개선시켜 고온 처리후에도 박리강도가 유지되도록 한다.As described above, the
금속 시드층(30)은 구리 또는 구리합금 타겟을 이용하여 스퍼터링 공정을 진행함으로써 타이코팅층(20) 상에 형성된다. 그리고 금속 전도층(40)은 상기 금속 시드층(30)의 평면상에 형성되며, 도금액을 사용하는 전해도금 방식을 이용하여 형성시킨다.The
한편, 본 발명의 보다 구체적인 실시예와 비교예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예와 비교예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다. 단지, 다음의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.On the other hand, the present invention will be described in more detail by explaining more specific examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the following examples and comparative examples, and various forms of embodiments may be implemented within the scope of the appended claims. However, the following examples are intended to facilitate the implementation of the invention to those skilled in the art while at the same time making the disclosure of the present invention complete.
[폴리아미드산 용액의 제조][Production of Polyamic Acid Solution]
방향족 디아민(Diamine)성분과 산무수물 성분을 유기 용매중에서 중합시키는 것에 의해, 폴리아미드산 용액을 얻을 수 있다. A polyamic acid solution can be obtained by polymerizing an aromatic diamine component and an acid anhydride component in an organic solvent.
상기 방향족 디아민(Diamine)으로는 파라 페닐렌 디아민(para-phenyene diamine), 벤지딘(Benzidine), 3.4'-디아미노 디페닐에테르(diamino diphenyl ether)등을 사용하고, 산무수물 성분으로는 피로메릿산, 3.3',4.4'-비페닐 테트라 카르본산, 2.3'.3.4'-비페닐 테트라 카르본산, 3.3'.4.4'-벤조페논 테트라 카르본 산, 2.3.6.7-나프탈렌 디카르복실산, 2.2-비스(vis)(3.4-디카르복시 페닐(dicarboxy phenyl))에테르(ether), 피리딘(pyridine)2.3.5.6-테트라 카르본신 및 이러한 아미드(amide)형성성 유도체 등의 산무수물을 사용하였다.As the aromatic diamine, para-phenyene diamine, benzidine, 3.4'-diamino diphenyl ether, etc. are used, and pyromellitic acid is used as an acid anhydride component. , 3.3 ', 4.4'-biphenyl tetracarboxylic acid, 2.3'.3.4'-biphenyl tetracarboxylic acid, 3.3'.4.4'-benzophenone tetracarboxylic acid, 2.3.6.7-naphthalene dicarboxylic acid, 2.2- Acid anhydrides such as bis (3.4-dicarboxy phenyl) ether, pyridine2.3.5.6-tetracarbonine and these amide-forming derivatives were used.
또한, 폴리아미드산 용액의 합성에 사용되는 유기 용매로서는 디메틸 설폭시드(dimethyl sulfoxide), 디에틸 설폭시드(diethyl sulfoxide)등의 설폭시드(sulfoxide)계 용매, N.N-디메틸 포름아미드(dimethyl formamide), N.N-디에틸 포름아미드(diethyl formamide) 등의 포름 아미드계 용매, N.N-디메틸 아세트 아미드 등의 용매를 단독 또는 혼합하여 사용하였다. The organic solvent used for the synthesis of the polyamic acid solution may be a sulfoxide solvent such as dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, NN-dimethyl formamide, Formamide solvents such as NN-diethyl formamide and solvents such as NN-dimethyl acetamide were used alone or in combination.
특히, 본 발명에서는 DMAC와 PPD, 4.4'-ODA, BPDA, PMDA를 상온중에 교반하면서 반응시켜 폴리아미드산 용액을 제조하였다.In particular, in the present invention, a polyamic acid solution was prepared by reacting DMAC with PPD, 4.4'-ODA, BPDA, and PMDA while stirring at room temperature.
[폴리이미드필름의 제조][Production of Polyimide Film]
1) 이렇게 제조한 상기 폴리아미드산 용액에 N.N-디메틸 아세트아미드 (dimethyl acetamide)를 첨가 후 교반시켰다.1) N.N-dimethyl acetamide was added to the polyamic acid solution thus prepared, followed by stirring.
2) 필요에 따라 상기 폴리아미드산 용액을 냉각한 후, 무수초산 다면8-피코인을 혼합하여 폴리아미드산의 이미드화 과정을 진행하였다.2) After cooling the polyamic acid solution as necessary, the polyamic acid anhydride 8-picoin was mixed to proceed with the imidization of the polyamic acid.
3) 상기 2)번의 공정 진행시 폴리이미드 폴리머(polyimide polymer)를 90℃에서 유연시킨 뒤 얻어진 겔 필름(Gel Film)을 100℃에서 가열하며 고정시킨 후 270℃에서 인장 시킨 후, 380℃에서 열처리하여 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 제조하였다.3) After the process of step 2), the obtained polyimide polymer was cast at 90 ° C., the gel film was heated and fixed at 100 ° C., and then stretched at 270 ° C., followed by heat treatment at 380 ° C. To prepare a polyimide film (Polyimide film).
한편, 상기 2)번의 공정을 진행하지 않을 경우 100℃에서 일차적으로 DMAC를 일부 휘발시켜 필름형상으로 제조한 후 270℃, 380℃로 순차적으로 가열하여 이미드화를 진행하면서 필름을 신장(연신)함으로써 필름의 기계적 강도를 강화시켰다.On the other hand, if the process of step 2) is not carried out to partially evaporate the first part of the DMAC at 100 ℃ to prepare a film shape, and then sequentially heated to 270 ℃, 380 ℃ by stretching (stretching) the film while proceeding imidization The mechanical strength of the film was strengthened.
[연성 동장적층판의 제조][Manufacture of Flexible Copper Clad Laminates]
상기에서 제작한 폴리이미드 필름을 이용하여 다음과 같은 절차를 거치는 것에 의해 연성회로 동장적층판을 제작하였다.The flexible circuit copper-clad laminate was produced by the following procedure using the polyimide film prepared above.
1) 폴리이미드 필름의 표면처리.1) Surface treatment of polyimide film.
2) 표면 처리된 폴리이미드 필름 상부에 타이 코팅층을 형성.2) A tie coating layer is formed on the surface-treated polyimide film.
3) 타이 코팅층 상부에 금속 시드층 형성.3) Form a metal seed layer on top of the tie coating layer.
4) 금속 시드층 상부에 전기 도금 방식으로 금속 전도층 형성.4) Form a metal conductive layer on the metal seed layer by electroplating.
[박리강도 측정][Measurement of peeling strength]
상기와 같은 방법을 이용하여 하기 도 2 및 3의 특성을 가지는 연성회로 동장적층판 시료를 준비하고, 각 시료에 대하여 박리 강도 테스트를 진행하였다.Using the same method as described above, a flexible circuit copper clad laminate sample having the characteristics shown in FIGS. 2 and 3 was prepared, and each sample was subjected to a peel strength test.
하기 도 2 및 도 3에서 산소 투과계수는 1일 1㎡당 1㎛의 두께를 투과한 산소의 부피(ASTM D-3985)를 나타내고, 수분 함유율은 폴리이미드(PI)의 최대 수분 함유량(IPC-TM-650, Meth. 2.6.2)을 나타내며, 수분 투과계수는 1일 1㎡당 1㎛의 두께를 투과한 수분(증기)의 부피(ASTM E-96)를 나타낸다.In FIGS. 2 and 3, the oxygen permeability coefficient represents the volume of oxygen transmitted through a thickness of 1 μm per square meter per day (ASTM D-3985), and the water content is the maximum moisture content of polyimide (PI) (IPC- TM-650, Meth. 2.6.2), and the water permeation coefficient represents the volume (ASTM E-96) of water (steam) transmitted through a thickness of 1 μm per 1 m 2 per day.
또한, 상온 박리강도는 JIS C 6471 규격에 따르는 장비를 이용하고, 동패턴 폭은 1mm, 헤드스피드(Head speed)는 50mm/min의 속도로 인장하며 강도를 측정하여 로우 피크 에버리지(Low Peak Average)를 산출하였다. 이때 측정범위는 10~60 mm로 하였다.In addition, the peel strength at room temperature is used in accordance with the JIS C 6471 standard, the width of the copper pattern is 1mm, the head speed (Head speed) is pulled at a speed of 50mm / min, the strength is measured by Low Peak Average (Low Peak Average) Was calculated. At this time, the measurement range was 10 to 60 mm.
마찬가지로 HTS후 박리강도(㎏f/㎝)는 150℃, 168hr 유지 후, JIS C 6471 규격에 따르는 장비를 이용하고, 동패턴 폭 1mm, 헤드스피드(Head speed) 50mm/min, 측정범위는 10~60 mm로 로우 피크 에버리지를 산출하였다.Similarly, after HTS, the peel strength (kgf / cm) is maintained at 150 ° C and 168hr, and the equipment according to JIS C 6471 standard is used.The width of the pattern is 1mm, the head speed is 50mm / min, and the measurement range is 10 ~. The low peak average was calculated at 60 mm.
상기 도 2 및 도 3은 폴리이미드 필름의 산소투과계수, 수분함유율, 밀도, 수분투과계수 등의 특성치 변화에 따른 동장적층판의 박리강도 변화를 나타낸 도면이다. 연성 동장적층판의 제조 시 폴리이미드 필름의 두께나, 타이코트층의 두께, 조성비 등을 조절하면 도 2 및 3에 나타난 바와 같이 산소투과계수, 수분함유율, 밀도, 수분투과계수 등의 파라미터를 조절하는 것이 가능하다.2 and 3 are views showing the change in peel strength of the copper clad laminate according to characteristic values such as oxygen transmission coefficient, water content, density, and water transmission coefficient of the polyimide film. When manufacturing the flexible copper clad laminate, if the thickness of the polyimide film, the thickness of the tie coat layer, the composition ratio, etc. are adjusted, as shown in FIGS. 2 and 3, parameters such as oxygen transmission coefficient, water content, density, and water transmission coefficient may be adjusted. It is possible.
상기 도 2 및 3을 참조하면, 산소투과계수가 1410 ㎤㎛/㎡ day 이상인 경우(비교예 1, 2, 9, 12), 상온 박리 강도에서의 특성 변화는 없었으나 HTS후 박리강도가 측정시 최대 0.25kgf/cm 이하로 기준치에 미달하였다. 또한, 수분함유율이 2.0% 이상인 경우(비교예 3, 4, 9, 10), 상온 박리 강도에서의 특성 변화는 없었으나 HTS 후 박리강도 측정시 최대 0.22kgf/cm 이하로 기준치에 미달하였다.2 and 3, when the oxygen transmission coefficient is more than 1410 cm 3 / m 2 day (Comparative Examples 1, 2, 9, 12), there was no change in properties at room temperature peel strength, but the peel strength after HTS was measured The maximum value was below 0.25 kgf / cm. In addition, when the moisture content is more than 2.0% (Comparative Examples 3, 4, 9, 10), there was no change in the properties at room temperature peel strength, but the maximum value was 0.22kgf / cm or less when measuring the peel strength after HTS.
또한, 밀도가 1.45 g/㎤ 이하인 경우(비교예 5, 6, 10, 11) 상온 박리 강도에서의 특성 변화는 없었으나 HTS 후 박리강도가 최대 0.18kgf/cm 이하로 기준치에 미달하였고, 수분투과계수가 559 ㎤㎛/㎡ day 이상인 경우(비교예 7, 8, 11, 12) 상온 박리 강도에서의 특성 변화는 없었으나 HTS 후 박리강도가 최대 0.25kgf/cm 이하로 기준치에 미달하였다.In addition, when the density was 1.45 g / cm 3 or less (Comparative Examples 5, 6, 10, 11), there was no change in properties at room temperature peel strength, but the peel strength after HTS was below 0.18 kgf / cm, which was below the standard value, When the coefficient was 559 cm 3 / m 2 or more (Comparative Examples 7, 8, 11, 12), there was no change in the properties at room temperature peel strength, but the peel strength after HTS was below 0.25 kgf / cm, which was below the standard value.
따라서, 상온 박리강도 뿐만 아니라 HTS후 박리강도가 우수하기 위해서는 실 시예 1 내지 실시예 36과 같이 동장적층판을 구성하는 폴리이미드 필름의 산소 투과계수가 1410cm3μm/m2day 이하이고, 수분 함유율이 2.0% 이하이고, 수분 투과계수가 559cm3μm/m2day 이하이며, 밀도가 1.45g/cm3 이상이어야 함을 알 수 있다. Therefore, in order to provide excellent peel strength after HTS as well as room temperature peel strength, the oxygen transmission coefficient of the polyimide film constituting the copper clad laminate as in Examples 1 to 36 is 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, and the moisture content is It can be seen that it is 2.0% or less, the water permeation coefficient is 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and the density is 1.45 g / cm 3 or more.
도 4는 폴리이미드 필름의 두께변화에 따른 동장적층판의 MIT 횟수를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, PI(폴리이미드)필름의 두께가 50㎛를 초과하는 경우(비교예 1~3), MIT 횟수가 최대 92회 이하로 기준치에 미달하였다. 따라서, 우수한 굴곡특성을 갖기 위해서는, 도 4의 실시예 1 ~ 실시예 5와 같이 폴리이미드 필름의 두께가 50um이하인 것이 바람직함을 알 수 있다.4 is a view showing the number of MIT of the copper clad laminate according to the thickness change of the polyimide film. Referring to FIG. 4, when the thickness of the PI (polyimide) film exceeds 50 μm (Comparative Examples 1 to 3), the number of MITs was less than the maximum of 92 times or less. Therefore, in order to have excellent bending characteristics, it can be seen that the thickness of the polyimide film is 50 μm or less as in Examples 1 to 5 of FIG. 4.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings, which are attached to this specification, illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical idea of the present invention, the present invention includes the matters described in such drawings. It should not be construed as limited to.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성회로 동장적층판의 단면을 개략적으로 도시한 도면,1 is a schematic cross-sectional view of a flexible circuit copper clad laminate according to a preferred embodiment of the present invention;
도 2 및 3은 폴리이미드 필름의 산소투과계수, 수분함유율, 밀도, 수분투과계수 등의 특성치 변화에 따른 동장적층판의 박리강도 변화를 나타낸 도면,2 and 3 is a view showing the change in peel strength of the copper clad laminate according to the change in the characteristics of the oxygen permeability coefficient, moisture content, density, moisture permeability coefficient of the polyimide film,
도 4는 폴리이미드 필름의 두께 변화에 따른 동장적층판의 MIT 횟수를 나타낸 도면이다.4 is a view showing the number of MIT of the copper clad laminate according to the thickness change of the polyimide film.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 고분자 필름 20 : 타이코팅층10: polymer film 20: tie coating layer
30 : 금속 시드층 40 : 금속 전도층30
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