KR20090062944A - Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine - Google Patents

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Abstract

An automatic camera focus control apparatus of bonding equipment is provided to determines easily a bonding state by displaying correctly a bonding state between a chip and an inspection target boned with the chip, on a monitor. An automatic camera focus control apparatus of bonding equipment includes a guide unit(10), a camera(130), a position sensor(170), and a camera driving unit. The guide unit performs a guiding operation to transfer an inspection target boned with a chip. The camera focuses a bonding part of the inspection target. The position sensor measures a distance from the inspection target boned with the chip. The camera driving unit adjusts a focal distance of the camera on the basis of the distance measured by the position sensor.

Description

본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치{DEVICE FOR AUTOMATICALLY FOCUSING A LENS OF A CAMERA IN BONDING MACHINE}Camera focusing automatic adjustment device of bonding equipment {DEVICE FOR AUTOMATICALLY FOCUSING A LENS OF A CAMERA IN BONDING MACHINE}

본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 칩이 본딩된 검사 대상물과 그 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라 사이의 촛점 거리를 카메라가 자동으로 맞추면서 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱할 수 있도록 한 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치에 관한 것이다.The present invention relates to bonding equipment, and more particularly to bonding in which a camera can automatically focus a bonding portion of an inspection object while the camera automatically adjusts a focal distance between the inspection object to which the chip is bonded and the bonding portion of the inspection object. The camera focuses on the equipment.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용되고 된다.In general, bonding equipment is to bond a micro component such as a semiconductor chip to the package to make an electrical connection between the chip and the package. Thermo-compression or ultrasonic bonding is used as a method of bonding the semiconductor chip and the package.

도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2는 그 본딩 장비에서 칩이 본딩된 상태를 도시한 평면도이다.1 is a front view schematically showing an example of bonding equipment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a state in which chips are bonded in the bonding equipment.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 본딩될 대상이 되는 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 이송되는 가이드 유닛(10)과, 상기 가이드 유닛(10)의 일측에 구비되어 칩을 본딩하는 본딩 헤드(20)와, 상기 가이드 유닛(10)의 타측에 구비되어 칩이 배열된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛(30) 과, 상기 웨이퍼 공급유닛(30)으로 공급된 웨이퍼의 칩을 본딩 헤드(20)측으로 공급하는 칩 전달유닛(40)과, 상기 리드 프레임 또는 테잎을 이송시키는 이송 유닛(50)과, 상기 가이드 유닛(10)의 아래 쪽에 위치하여 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)을 지지하는 본딩 스테이지(60)를 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 1, the bonding equipment includes a guide unit 10 through which a lead frame or a tape having a plurality of metal patterns to be bonded is transferred, and a chip provided on one side of the guide unit 10. A bonding head 20 for bonding a wafer, a wafer supply unit 30 provided on the other side of the guide unit 10 to supply a wafer in which chips are arranged, and chips of a wafer supplied to the wafer supply unit 30. The transfer unit 40 for supplying the to the bonding head 20 side, the transfer unit 50 for transferring the lead frame or the tape, and the bonding unit 20 under the bonding unit 20. And a bonding stage 60 for supporting the tool BT.

상기 본딩 장비는 이송 유닛(50)에 의해 리드 프레임 또는 테잎이 가이드 유닛(10)을 따라 이송하게 되며 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)이 칩 전달유닛(40)으로부터 공급되는 칩을 흡착하여 리드 프레임의 리드 와이더 또는 테잎의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 상기 칩이 본딩된 리드 프레임이나 테잎은 회수 유닛(미도시)에 의해 회수된다.The bonding equipment transfers the lead frame or the tape along the guide unit 10 by the transfer unit 50, and the bonding tool BT of the bonding head 20 sucks chips supplied from the chip transfer unit 40. As a result, the lead frame of the lead frame is bonded to the metal pattern of the tape. The lead frame or tape to which the chip is bonded is recovered by a recovery unit (not shown).

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩(3)들을 리드 프레임 또는 테잎에 각각 본딩시키게 된다. As this process is repeated, the chips 3 arranged on the wafer are bonded to the lead frame or the tape, respectively.

상기 칩이 본딩되는 대상물이 리드 프리임인 경우 그 리드 프레임은 그 내부에 칩의 내부 회로와 연결되는 리드 와이어들이 배열되어 있고, 그 대상물이 테잎인 경우, 도 2에 도시한 바와 같이, 그 테잎(T)에 일정 간격을 두고 메탈 패턴(2)이 형성되며 그 메탈 패턴(2)은 칩(3)의 내부 회로와 연결되는 와이어 단자들이다.When the object to which the chip is bonded is a lead frame, the lead frame is arranged with lead wires connected to the internal circuit of the chip therein, and when the object is a tape, as shown in FIG. 2, the tape ( A metal pattern 2 is formed at a predetermined interval on T), and the metal pattern 2 is wire terminals connected to the internal circuit of the chip 3.

상기 본딩 장비에 의해 상기 리드 프레임의 리드 와이어에 칩이 본딩될 경우 그 리드 와이어와 칩의 내부 회로가 전기적으로 연결되고, 상기 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩되면 그 칩(3)의 내부 회로와 메탈 패턴(2)이 전기적으로 연결된다. 이하에서, 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩되는 경우에 대하여 설명한다.When the chip is bonded to the lead wire of the lead frame by the bonding equipment, the lead wire and the internal circuit of the chip are electrically connected, and the chip 3 is bonded to the unit metal pattern 2 of the tape T. When the internal circuit of the chip 3 and the metal pattern 2 is electrically connected. Hereinafter, a case in which the chip 3 is bonded to the metal pattern 2 of the tape T will be described.

상기 본딩 장비에는 검사 장치가 구비되어 칩(3)이 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 본딩 상태를 검사하게 된다.The bonding device is provided with an inspection device such that the chip 3 inspects the bonding state of the metal pattern 2 of the tape T.

상기 검사 장치는 카메라를 포함하여 구성되며, 그 카메라는 칩(3)이 본딩된 테잎(T)이 이송되는 가이드 유닛(10)의 윗쪽에 위치하게 된다. 상기 카메라는 가이드 유닛(10)을 따라 이송되는 테잎(T)의 메탈 패턴(3)과 그 메탈 패턴(3)에 본딩된 칩(3)을 포커싱하여 그 메탈 패턴(2)과 칩(3) 사이의 본딩 상태를 모니터 등의 디스플레이에 표시하게 된다.The inspection apparatus includes a camera, which is positioned above the guide unit 10 to which the tape T on which the chip 3 is bonded is transferred. The camera focuses the metal pattern 3 of the tape T transferred along the guide unit 10 and the chip 3 bonded to the metal pattern 3 to the metal pattern 2 and the chip 3. The bonding state between the two is displayed on a display such as a monitor.

장비 관리자는 모니터 등의 디스플레이에 표시되는 화면을 보고 테잎의 메탈 패턴과 칩(3)의 본딩 상태를 확인하게 된다. 만일, 본딩 상태가 불량이면 그 제품을 폐기할 뿐만 아니라 본딩 장비를 점검하게 된다.The equipment manager checks the metal pattern of the tape and the bonding state of the chip 3 by looking at a screen displayed on a display such as a monitor. If the bonding condition is bad, not only the product is discarded, but also the bonding equipment is checked.

한편, 상기 칩(3)의 내부 회로의 고집적화와 칩(3)의 소형화로 메탈 패턴(또는 리드 와이어)의 폭이 점점 작아지게 되며 그 칩(3)의 고집적화와 메탈 패턴의 미세화로 그 본딩 상태를 검사하는 카메라(카메라 렌즈)의 배율이 높아지게 된다. Meanwhile, the width of the metal pattern (or lead wire) becomes smaller due to the higher integration of the internal circuit of the chip 3 and the smaller size of the chip 3, and the bonding state due to the higher integration of the chip 3 and the miniaturization of the metal pattern. The magnification of the camera (camera lens) for inspecting becomes high.

상기 카메라의 배율이 높아지게 됨에 따라 카메라가 가이드 유닛(10) 등에 고정되어 그 카메라와 검사 대상물(테잎, 리드 프레임 등) 사이의 촛점 거리가 세팅된 상태에서 그 검사 대상물의 미세 변형 등에 의해 카메라와 검사 대상물 사이의 위치가 미세한 값으로 변하게 되면 그 촛점 거리가 정확하게 맞지 않아 검사 대상물의 본딩 상태가 모니터 등의 디스플레이에 흐리게 표시되어 장비 관리자가 본딩 상태를 정확하게 파악하지 못하게 된다. 이와 같은 경우 장비 관리자가 카메라의 위치를 이동시키면서 촛점 거리를 맞추어 검사 대상물의 본딩 상태를 모니터링 하게 되므로 작업이 매우 번거롭고 비효율적인 문제점이 있다.As the magnification of the camera increases, the camera is fixed to the guide unit 10 or the like, and the inspection is performed with the camera by the minute deformation of the inspection object while the focus distance between the camera and the inspection object (tape, lead frame, etc.) is set. If the position between the objects changes to a fine value, the focal length is not exactly correct, and the bonding state of the inspection object is blurred on the display such as a monitor, so that the equipment manager cannot accurately identify the bonding state. In this case, since the equipment manager monitors the bonding state of the inspection object by adjusting the focal length while moving the camera position, the work is very troublesome and inefficient.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 칩이 본딩된 검사 대상물과 그 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라 사이의 촛점 거리를 카메라가 자동으로 맞추면서 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱할 수 있도록 한 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치를 제공함에 있다.The present invention is to solve the problems described above, the object of the present invention is to bond the inspection object while the camera automatically adjusts the focal length between the chip bonded inspection object and the camera focusing the bonding portion of the inspection object It is to provide a camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment to focus the part.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 칩이 본딩된 검사 대상물의 이송을 안내하는 가이드 유닛과; 상기 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라와; 상기 검사 대상물과의 거리를 측정하는 위치 센서와; 상기 위치 센서에서 측정된 거리를 근거로 카메라의 촛점 거리를 조절하는 카메라 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동 조정장치가 제공된다.Guide unit for guiding the transfer of the inspection object bonded the chip to achieve the object of the present invention as described above; A camera focusing a bonding portion of the inspection object; A position sensor for measuring a distance from the inspection object; The camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment is provided, comprising a camera driving unit for adjusting the focal length of the camera based on the distance measured by the position sensor.

상기 카메라는 칩의 아래쪽에 위치하며 상기 위치 센서는 칩의 위쪽에 위치하는 것을 특징으로 한다.The camera is located below the chip, and the position sensor is located above the chip.

상기 카메라와 위치 센서는 동일 선상에 위치하는 것을 특징으로 한다.The camera and the position sensor may be located on the same line.

본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치는 칩과 그 칩이 본딩된 상대물(검사 대상물)의 본딩 상태를 검사시 그 본딩된 부분의 위치, 즉 검사 부분의 위치가 변하게 되어도 그 변화에 따라 카메라가 이동하면서 카메라와 검사 부분 사이의 촛점 거리를 맞추어 검사 부분을 포커싱하게 되므로 칩과 그 칩이 본딩되는 상대물 사이의 본딩 상태가 정확하게 모니터 등의 디스플레이에 표시되어 작업자가 쉽게 본딩 상태의 양호와 불량을 판단할 수 있게 된다. 이로 인하여, 칩과 그 칩이 본딩된 상대물 사이의 본딩 상태를 검사하는 작업 시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있게 된다.Camera focusing automatic adjustment device of the bonding apparatus of the present invention, even if the position of the bonded portion, that is, the position of the inspection portion is changed when inspecting the bonding state of the chip and the counterpart (inspection object) to which the chip is bonded according to the change As the camera moves, the inspection portion is focused by adjusting the focal distance between the camera and the inspection portion, so that the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded is accurately displayed on a display such as a monitor so that the operator can easily Defect can be judged. As a result, the work time for inspecting the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded can be shortened, thereby increasing productivity.

이하, 본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera focusing automatic adjustment device of the bonding equipment of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 본딩 장비 카메라 촛점 자동조정장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도이다.Figure 3 is a front view showing a portion of the bonding equipment equipped with an embodiment of the bonding equipment camera focus automatic adjustment device of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비를 구성하는 베이스 프레임(70)에 설치되어 테잎(T)이 이송되는 가이드 유닛(10)과, 상기 가이드 유닛(10)을 따라 이송하는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 칩(3)을 본딩하는 본딩하는 본딩 헤드(20)와, 상기 가이드 유닛(10)에 구비되어 테잎(T)을 이송시키는 이송 유닛(50)을 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the guide unit 10 is installed on the base frame 70 constituting the bonding equipment and the tape T is transferred, and the metal of the tape T is transferred along the guide unit 10. It comprises a bonding head 20 for bonding the chip 3 to the pattern 2 and a transfer unit 50 provided in the guide unit 10 to transfer the tape (T).

상기 베이스 프레임(70)에 수평 방향, 즉 X 방향과 Y 방향으로 움직이는 수평 구동유닛이 설치된다. A horizontal driving unit moving in the horizontal direction, that is, the X direction and the Y direction is installed in the base frame 70.

상기 수평 구동유닛은 상기 베이스 프레임(70)에 장착되어 X축 방향으로 움직이는 X 방향 구동유닛(110)과, 그 X 방향 구동유닛(110)에 결합되어 Y축 방향으로 움직이는 Y 방향 구동유닛(120)을 포함하여 구성된다.The horizontal driving unit is mounted on the base frame 70 and moved in the X-axis direction in the X-direction drive unit 110, Y-direction drive unit 120 is coupled to the X-direction drive unit 110 and moved in the Y-axis direction It is configured to include).

상기 X 방향 구동유닛(110)은 상기 베이스 프레임(70)에 결합되는 제1 가이 드 레일(111)과, 상기 제1 가이드 레일(111)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1 슬라이딩 블록(112)과, 상기 제1 슬라이딩 블록(112)을 왕복 운동시키는 제1 구동 유닛(113)을 포함하여 구성된다.The X-direction drive unit 110 and the first guide rail 111 is coupled to the base frame 70, the first sliding block 112 is slidably coupled to the first guide rail 111 and And a first drive unit 113 for reciprocating the first sliding block 112.

상기 Y 방향 구동유닛(120)은 상기 제1 슬라이딩 블록(112)에 결합되는 제2 가이드 레일(121)과, 상기 제2 가이드 레일(121)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 슬라이딩 블록(122)과, 상기 제2 슬라이딩 블록(122)을 왕복 운동시키는 제2 구동 유닛(123)을 포함하여 구성된다.The Y-direction drive unit 120 is a second guide rail 121 is coupled to the first sliding block 112, and the second sliding block 122 is slidably coupled to the second guide rail 121. And a second drive unit 123 reciprocating the second sliding block 122.

상기 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)이 서로 교차되게 움직이도록 상기 제1 가이드 레일(111)과 제2 가이드 레일(121)은 서로 교차되게 위치하게 된다. 즉, 상기 제1 가이드 레일(111)은 X축 방향으로 위치하게 되고 상기 제2 가이드 레일(121)은 Y축 방향으로 위치하게 된다. 그 제1,2 가이드 레일(111)(121)은 사이각이 90도가 되도록 서로 상하 일정 간격을 두고 직교하게 위치한다.The first guide rail 111 and the second guide rail 121 are positioned to cross each other so that the first sliding block 112 and the second sliding block 122 move to cross each other. That is, the first guide rail 111 is located in the X axis direction and the second guide rail 121 is located in the Y axis direction. The first and second guide rails 111 and 121 are orthogonal to each other at a predetermined interval up and down so that the angle is 90 degrees.

상기 제1,2 구동 유닛(113)(123)은 각각 볼 스크류와 그 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터로 구성될 수 있고, 또한 리니어 모터로 구성될 수 있다.The first and second drive units 113 and 123 may be configured as a ball screw and a rotating motor for rotating the ball screw, respectively, and may also be configured as linear motors.

한편, 상기 X 방향 구동유닛(110)에서 제1 구동 유닛(113)이 배제되고 상기 제1 슬라이딩 블록(112)을 수동으로 움직일 수 있도록 구성될 수 있고, 또한 상기 Y 방향 구동유닛(120)도 제2 구동 유닛(123)이 배제되고 상기 제2 슬라이딩 블록(122)을 수동으로 움직일 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the first driving unit 113 may be excluded from the X direction driving unit 110 and configured to manually move the first sliding block 112, and the Y direction driving unit 120 may also be used. The second driving unit 123 may be excluded and configured to manually move the second sliding block 122.

상기 수평 구동유닛은 상기 가이드 유닛(10)의 아래쪽에 위치하는 것이 바람 직하다.The horizontal drive unit is preferably located below the guide unit 10.

그리고 상기 수평 구동유닛에 상하 방향으로 움직이는 상하 구동유닛이 결합되고 그 상하 구동유닛에 칩(3)과 테입(T)의 메탈 패턴(2)의 본딩 상태를 포커싱하는 카메라(130)가 결합된다.In addition, the vertical driving unit moving in the vertical direction is coupled to the horizontal driving unit, and the camera 130 for focusing the bonding state of the metal pattern 2 of the chip 3 and the tape T is coupled to the vertical driving unit.

상기 상하 구동유닛은 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122)에 결합되는 가이드 부재(140)와, 상기 가이드 부재(140)에 슬라이딩 가능하게 결합됨과 아울러 상기 카메라(130)가 장착되는 카메라 홀더(150)와, 상기 카메라 홀더(150)를 상하로 움직이는 제3 구동유닛(160)을 포함하여 구성된다.The vertical driving unit includes a guide member 140 coupled to the second sliding block 122 of the horizontal driving unit, a camera holder slidably coupled to the guide member 140, and mounted with the camera 130. And a third driving unit 160 for moving the camera holder 150 up and down.

상기 제3 구동유닛(160)은 상기 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되어 회전력을 발생시키는 회전 모터(161)와, 그 회전 모터(161)의 모터 축에 결합됨과 아울러 상기 카메라 홀더(150)와 나사 결합되는 스크류(162)를 포함하여 구성된다. 상기 회전 모터(161)는 LIMO motor인 것이 바람직하다. The third drive unit 160 is coupled to the second sliding block 122 or the guide member 140 to generate a rotational force and to the motor shaft of the rotary motor 161 and coupled to It is configured to include a screw 162 screwed with the camera holder 150. The rotary motor 161 is preferably a LIMO motor.

상기 회전 모터(161)는 본딩 장비를 구성하는 제어 유닛(미도시)에 연결되어 그 제어 유닛에 의해 작동된다. 상기 제1,2 구동유닛(113)(123)의 모터는 상기 제어 유닛에 연결됨이 바람직하다.The rotary motor 161 is connected to and operated by a control unit (not shown) constituting bonding equipment. Preferably, the motors of the first and second driving units 113 and 123 are connected to the control unit.

상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 카메라 홀더(150)에 장착되며, 그 카메라(130)는 상기 가이드 유닛(10)의 아래쪽에 위치하게 된다.The camera 130 is mounted on the camera holder 150 of the up and down driving unit, and the camera 130 is positioned below the guide unit 10.

상기 수평 구동유닛과 상하 구동유닛을 포함하여 카메라(130)의 위치를 이동시키는 카메라 구동 유닛을 구성하게 된다.The camera driving unit including the horizontal driving unit and the vertical driving unit moves the position of the camera 130.

상기 가이드 유닛(10)의 다른 한 쪽에 상기 칩(3)과 테잎(T)의 메탈 패턴(2) 이 본딩된 부분에 대한 위치 정보를 파악하는 위치 센서(170)가 구비된다. 상기 위치 센서(170)는 상기 제어 유닛과 연결된다. 상기 위치 센서(170)는 설정된 위치에서 그 위치 센서(170)와 칩(3)과 테입의 본딩 부분 사이의 거리를 측정하여 그 측정된 값을 제어 유닛에 전달하게 된다.The other side of the guide unit 10 is provided with a position sensor 170 for grasping the position information on the portion where the metal pattern 2 of the chip 3 and the tape T is bonded. The position sensor 170 is connected with the control unit. The position sensor 170 measures the distance between the position sensor 170, the chip 3 and the bonding portion of the tape at the set position, and transmits the measured value to the control unit.

상기 카메라(130)는 칩(3)의 아래쪽에 위치하고, 상기 위치 센서(170)는 칩(3)의 위쪽에 위치하게 됨이 바람직하다.The camera 130 is located below the chip 3, and the position sensor 170 is preferably located above the chip 3.

상기 위치 센서(170)는 레이저 변위 센서임이 바람직하고, 그 카메라(130)와 위치 센서(170)는 동일 선상에 위치하는 것이 바람직하다.Preferably, the position sensor 170 is a laser displacement sensor, and the camera 130 and the position sensor 170 are preferably located on the same line.

상기 수평 구동유닛에 연결 프레임(180)이 결합되고 상기 연결 프레임(180)의 일측에 상기 위치 센서(170)가 결합된다. 상기 연결 프레임(180)은 일정 길이를 갖는 절곡된 형태로 형성되며 그 일측은 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되며 그 타측에 상기 위치 센서(170)가 고정 결합된다.The connection frame 180 is coupled to the horizontal drive unit, and the position sensor 170 is coupled to one side of the connection frame 180. The connection frame 180 is formed in a bent shape having a predetermined length and one side thereof is coupled to the second sliding block 122 or the guide member 140 of the horizontal drive unit and the position sensor 170 on the other side thereof. Is fixedly coupled.

상기 연결 프레임(180)과 상하 구동유닛이 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되므로 그 수평 구동유닛의 작동에 의해 그 연결 프레임(180)에 결합된 위치 센서(170)와 그 상하 구동유닛에 연결된 카메라(130)는 수평 방향, 즉 X,Y 방향으로 함께 움직이게 된다. 아울러, 상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 작동에 의해 상하 방향으로 움직이게 된다.Since the connection frame 180 and the vertical drive unit are coupled to the second sliding block 122 or the guide member 140 of the horizontal drive unit, the position coupled to the connection frame 180 by the operation of the horizontal drive unit. The sensor 170 and the camera 130 connected to the vertical driving unit move together in a horizontal direction, that is, X and Y directions. In addition, the camera 130 is moved in the vertical direction by the operation of the vertical drive unit.

이하 본 발명의 본딩 장비 카메라 촛점 자동 조정장치의 일실시예의 작동은 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of one embodiment of the bonding equipment camera focusing automatic adjustment device of the present invention will be described.

본딩 장비의 이송 유닛(50)에 의해 단위 메탈 패턴(2)들이 구비된 테잎(T)이 가이드 유닛(10)을 따라 이송하게 된다. 상기 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)이 칩(3)을 흡착한 다음 상기 가이드 유닛(10)을 따라 이송되는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 그 칩(3)을 가열 가압하여 본딩하게 된다.The tape T provided with the unit metal patterns 2 is transferred along the guide unit 10 by the transfer unit 50 of the bonding equipment. The bonding tool BT of the bonding head 20 adsorbs the chip 3, and then heat-presses the chip 3 to the metal pattern 2 of the tape T, which is transferred along the guide unit 10. Bonding.

단위 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩된 테잎(T)은 가이드 유닛(10)을 따라 이송되어 상기 카메라(130)에 의해 칩(3)과 단위 메탈 패턴(2)의 본딩된 부분이 포커싱된다. 상기 카메라(130)가 칩(3)과 단위 메탈 패턴(2)의 본딩 부분(이하, 본딩 위치라고 함)을 포커싱하는 과정은 다음과 같다.The tape T in which the chip 3 is bonded to the unit metal pattern 2 is transferred along the guide unit 10 and bonded to the chip 3 and the unit metal pattern 2 by the camera 130. This is focused. The camera 130 focuses the bonding portion (hereinafter referred to as a bonding position) of the chip 3 and the unit metal pattern 2 as follows.

먼저, 상기 고정된 위치 센서(170)와 카메라(130)의 렌즈 사이의 거리를 그 위치 센서(170)로 측정하며, 그 측정된 값은 제어 유닛에 입력된다. First, the distance between the fixed position sensor 170 and the lens of the camera 130 is measured by the position sensor 170, and the measured value is input to the control unit.

그리고 상기 테잎(T)이 이송하면서 칩(3)이 본딩된 단위 메탈 패턴(2)이 위치 센서(170)의 아래쪽에 정지하게 되면 위치 센서(170)가 본딩 위치의 위치 정보, 즉 위치 센서(170)와 본딩 위치 사이의 거리를 측정하고, 그 측정된 값을 기초로 카메라(130)의 렌즈와 본딩 위치 사이의 거리를 산출하여 카메라(130)를 상하 방향으로 이동시키면서 그 카메라(130)의 촛점을 맞추게 된다. When the tape T is transferred and the unit metal pattern 2 bonded with the chip 3 stops at the bottom of the position sensor 170, the position sensor 170 is position information of the bonding position, that is, the position sensor ( 170, the distance between the bonding position is measured, and the distance between the lens of the camera 130 and the bonding position is calculated based on the measured value, and the camera 130 is moved up and down. It will focus.

예를 들면, 도 4에 도시한 바와 같이, 위치 센서(170)와 카메라(130)의 렌즈 사이의 거리가 10 Cm라고 하고 상기 위치 센서(170)에서 본딩 위치 사이의 거리가 2Cm라 하며 상기 카메라(130)의 촛점 거리가 6Cm라 하면 상기 카메라(130)는 윗 방향으로 2Cm 이동된다(칩의 두께나 메탈 패턴 또는 테잎의 두께를 무시한 것임).For example, as shown in FIG. 4, the distance between the position sensor 170 and the lens of the camera 130 is 10 Cm, and the distance between the position of the bonding at the position sensor 170 is 2 Cm. If the focal length of the 130 is 6Cm, the camera 130 is moved 2Cm upward (ignoring the thickness of the chip, the metal pattern, or the tape).

상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 작동에 의해 윗 방향 또는 아래 방향으로 움직이게 된다. 즉, 상기 제3 구동유닛(160)이 작동하게 되면 카메라 홀더(150)가 가이드 부재(140)를 따라 움직이면서 그 카메라 홀더(150)에 장착된 카메라(130)를 상하로 움직이게 된다. 상기 제3 구동유닛(160)을 구성하는 회전 모터(161)는 상기 제어 유닛에 의해 제어되며, 상기 제어 유닛은 카메라(130)의 촛점 거리와 카메라(130)의 렌즈와 본딩 위치 사이의 거리의 차이만큼 상기 카메라(130)가 움직이도록 그 회전 모터(161)를 제어하게 된다. The camera 130 is moved upward or downward by the operation of the vertical drive unit. That is, when the third driving unit 160 is operated, the camera holder 150 moves along the guide member 140 to move the camera 130 mounted on the camera holder 150 up and down. The rotary motor 161 constituting the third drive unit 160 is controlled by the control unit, the control unit of the distance between the focal length of the camera 130 and the lens and the bonding position of the camera 130 The rotation motor 161 is controlled to move the camera 130 by the difference.

상기 칩(3)의 크기와 메탈 패턴(20의 크기가 커서 카메라(130)를 수평 방향으로 움직이면서 본딩 상태를 포커싱하게 될 경우 제1 구동유닛(113)과 제2 구동유닛(123)을 작동시켜 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)을 움직이게 된다. 상기 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)의 움직임에 의해 그 제2 슬라이딩 블록(122)에 연결된 카메라(130)와 위치 센서(170)가, 도 5에 도시한 바와 같이, 동시에 수평 방향으로 움직이면서 카메라(130)가 본딩 상태를 포커싱하게 된다. 이때 상기 위치 센서(170)는 지속적으로 본딩 부분의 굴곡에 따른 거리를 측정하게 되고 그 측정된 정보를 바탕으로 상하 구동유닛은 카메라(130)의 위치를 상하로 움직이면서 카메라(130)의 촛점 거리를 맞추게 된다. 상기 위치 센서(170)는 연결 프레임(180)에 고정된 상태이므로 수평 이동유닛에 의해 수평 방향으로 움직이더라도 그 상하 방향으로 움직이지 않게 된다.When the size of the chip 3 and the size of the metal pattern 20 are large and the bonding state is focused while moving the camera 130 in the horizontal direction, the first driving unit 113 and the second driving unit 123 may be operated. The first sliding block 112 and the second sliding block 122 are moved.The camera connected to the second sliding block 122 by the movement of the first sliding block 112 and the second sliding block 122. As shown in Fig. 5, the 130 and the position sensor 170 move simultaneously in the horizontal direction to focus the bonding state of the camera 130. At this time, the position sensor 170 continuously flexes the bonding portion. The upper and lower driving units adjust the focal length of the camera 130 while moving the position of the camera 130 up and down based on the measured information based on the measured information. ) Is pinned to Even if the horizontal moving unit moves in the horizontal direction, it does not move in the vertical direction.

상기 위치 센서(170)가 레이저 변위 센서일 경우 그 레이저 빛은 칩(3) 또는 메탈 패턴(2)에 의해 반사되므로 카메라(130)의 포커싱에 영향을 주지 않게 된다.When the position sensor 170 is a laser displacement sensor, the laser light is reflected by the chip 3 or the metal pattern 2, and thus does not affect the focusing of the camera 130.

만일, 상기 카메라(130)를 가이드 유닛(10)에 고정 결합하여 그 카메라(130) 의 촛점 거리를 가이드 유닛(10)을 따라 이동하는 테잎(T)의 본딩 위치에 고정시키게 될 경우 상기 테잎(T)이 열변형 등에 의해 변형이 발생하게 되어 그 테잎(T)의 본딩 위치가 아래 또는 위 방향으로 휘어지게 되면 카메라(130)의 촛점 거리가 맞지 않게 되어 본딩 상태가 디스플레이에 선명하지 않게 표시된다. If the camera 130 is fixedly coupled to the guide unit 10 to fix the focal length of the camera 130 to the bonding position of the tape T moving along the guide unit 10, the tape ( When T) is deformed due to thermal deformation and the bonding position of the tape T is bent downward or upward, the focal length of the camera 130 is not matched, and the bonding state is not clearly displayed on the display. .

하지만, 본 발명은 위치 센서(170)가 위치 센서(170)에서 테잎(T)의 본딩 위치 사이의 거리를 지속적으로 측정하고 그 측정된 거리를 근거로 카메라(130)와 본딩 위치 사이의 거리를 파악하여 카메라(130)를 움직이면서 본딩 위치와 카메라(130)의 촛점 거리를 맞추게 되므로 테잎의 미소한 변형에도 카메라(130)와 본딩 위치 사이의 촛점 거리를 정확하게 맞추게 된다. 이로 인하여, 카메라(130)가 본딩 상태를 정확하게 포커싱하게 되어 모니터 등의 디스플레이에 본딩 상태가 선명하게 표시하게 된다. However, in the present invention, the position sensor 170 continuously measures the distance between the bonding positions of the tape T in the position sensor 170 and based on the measured distances, the distance between the camera 130 and the bonding positions is determined. By grasping and moving the camera 130, the bonding position and the focal length of the camera 130 are adjusted so that the focal length between the camera 130 and the bonding position is precisely adjusted even for a slight deformation of the tape. As a result, the camera 130 accurately focuses the bonding state so that the bonding state is clearly displayed on a display such as a monitor.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩과 그 칩이 본딩된 상대물의 본딩 상태를 검사시 그 본딩된 부분의 위치, 즉 검사 부분의 위치가 변하게 되어도 그 변화에 따라 카메라가 이동하면서 카메라와 검사 부분 사이의 촛점 거리를 맞추어 검사 부분을 포커싱하게 되므로 칩과 그 칩이 본딩되는 상대물 사이의 본딩 상태가 정확하게 모니터 등의 디스플레이에 표시된다. 이로 인하여, 작업자가 본딩 상태의 양호와 불량을 쉽게 판단할 수 있게 됨으로써 본딩 상태를 검사하는 작업 시간을 단축시켜 생산성을 높이게 된다.As described above, according to the present invention, even when the position of the bonded portion, that is, the position of the inspection portion, is changed when inspecting the bonding state of the chip and the counterpart to which the chip is bonded, the camera and the inspection portion move while the camera moves according to the change. Since the inspection portion is focused by focusing the distance between them, the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded is accurately displayed on a display such as a monitor. As a result, the operator can easily determine whether the bonding state is good or bad, thereby shortening the working time for inspecting the bonding state and increasing productivity.

도 1은 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도,1 is a front view showing a part of the bonding equipment,

도 2는 상기 본딩 장비에서 칩이 테잎에 본딩된 상태를 도시한 평면도,2 is a plan view illustrating a state in which a chip is bonded to a tape in the bonding apparatus;

도 3은 본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치의 일실시예를 도시한 정면도,Figure 3 is a front view showing an embodiment of the camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment of the present invention,

도 4,5는 상기 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치의 작동 상태를 각각 도시한 정면도 및 측면도.4 and 5 are a front view and a side view respectively showing an operating state of the camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

10; 가이드 유닛 130; 카메라10; Guide unit 130; camera

170; 위치 센서 180; 연결 프레임170; Position sensor 180; Connecting frame

Claims (7)

칩이 본딩된 검사 대상물의 이송을 안내하는 가이드 유닛;A guide unit for guiding the transfer of the inspection object to which the chip is bonded; 상기 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라;A camera focusing a bonding portion of the inspection object; 상기 검사 대상물과의 거리를 측정하는 위치 센서;A position sensor measuring a distance from the inspection object; 상기 위치 센서에서 측정된 거리를 근거로 카메라의 촛점 거리를 조절하는 카메라 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.And a camera driving unit to adjust a focal length of the camera based on the distance measured by the position sensor. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라는 칩의 아래쪽에 위치하며 상기 위치 센서는 칩의 위쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.The apparatus of claim 1, wherein the camera is positioned below the chip and the position sensor is positioned above the chip. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라와 위치 센서는 동일 선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.The apparatus of claim 1, wherein the camera and the position sensor are positioned on the same line. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 센서는 레이저 변위 센서인 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.The apparatus of claim 1, wherein the position sensor is a laser displacement sensor. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라 구동 유닛은 상기 카메라를 상하 방향으로 움직이는 상하 구동유닛과, 상기 카메라를 수평 방향으로 움직이는 수평 구동유닛 을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.The apparatus of claim 1, wherein the camera driving unit comprises a vertical driving unit moving the camera in a vertical direction, and a horizontal driving unit moving the camera in a horizontal direction. 제 5 항에 있어서, 상기 수평 구동유닛은 본딩 장비를 구성하는 베이스 프레임에 설치되고, 상기 상하 구동유닛은 상기 수평 구동유닛에 결합되어 수평 방향으로 움직이며 상기 카메라는 상기 상하 구동유닛에 결합되는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.According to claim 5, wherein the horizontal drive unit is installed in the base frame constituting the bonding equipment, the vertical drive unit is coupled to the horizontal drive unit to move in the horizontal direction and the camera is coupled to the vertical drive unit Camera focusing automatic adjustment device of the bonding equipment characterized by. 제 5 항에 있어서, 상기 수평 구동유닛에 연결 프레임이 결합되고 상기 연결 프레임에 상기 위치 센서가 결합되어 상기 수평 구동유닛의 구동에 의해 상기 위치 센서와 카메라가 수평 방향으로 동시에 움직이는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치.The bonding method of claim 5, wherein a connection frame is coupled to the horizontal drive unit and the position sensor is coupled to the connection frame so that the position sensor and the camera move simultaneously in a horizontal direction by driving the horizontal drive unit. Automatic camera focusing device.
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