KR20090062944A - Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 칩이 본딩된 검사 대상물과 그 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라 사이의 촛점 거리를 카메라가 자동으로 맞추면서 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱할 수 있도록 한 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치에 관한 것이다.The present invention relates to bonding equipment, and more particularly to bonding in which a camera can automatically focus a bonding portion of an inspection object while the camera automatically adjusts a focal distance between the inspection object to which the chip is bonded and the bonding portion of the inspection object. The camera focuses on the equipment.
일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용되고 된다.In general, bonding equipment is to bond a micro component such as a semiconductor chip to the package to make an electrical connection between the chip and the package. Thermo-compression or ultrasonic bonding is used as a method of bonding the semiconductor chip and the package.
도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2는 그 본딩 장비에서 칩이 본딩된 상태를 도시한 평면도이다.1 is a front view schematically showing an example of bonding equipment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a state in which chips are bonded in the bonding equipment.
도 1에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 본딩될 대상이 되는 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 이송되는 가이드 유닛(10)과, 상기 가이드 유닛(10)의 일측에 구비되어 칩을 본딩하는 본딩 헤드(20)와, 상기 가이드 유닛(10)의 타측에 구비되어 칩이 배열된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛(30) 과, 상기 웨이퍼 공급유닛(30)으로 공급된 웨이퍼의 칩을 본딩 헤드(20)측으로 공급하는 칩 전달유닛(40)과, 상기 리드 프레임 또는 테잎을 이송시키는 이송 유닛(50)과, 상기 가이드 유닛(10)의 아래 쪽에 위치하여 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)을 지지하는 본딩 스테이지(60)를 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 1, the bonding equipment includes a
상기 본딩 장비는 이송 유닛(50)에 의해 리드 프레임 또는 테잎이 가이드 유닛(10)을 따라 이송하게 되며 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)이 칩 전달유닛(40)으로부터 공급되는 칩을 흡착하여 리드 프레임의 리드 와이더 또는 테잎의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 상기 칩이 본딩된 리드 프레임이나 테잎은 회수 유닛(미도시)에 의해 회수된다.The bonding equipment transfers the lead frame or the tape along the
이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩(3)들을 리드 프레임 또는 테잎에 각각 본딩시키게 된다. As this process is repeated, the chips 3 arranged on the wafer are bonded to the lead frame or the tape, respectively.
상기 칩이 본딩되는 대상물이 리드 프리임인 경우 그 리드 프레임은 그 내부에 칩의 내부 회로와 연결되는 리드 와이어들이 배열되어 있고, 그 대상물이 테잎인 경우, 도 2에 도시한 바와 같이, 그 테잎(T)에 일정 간격을 두고 메탈 패턴(2)이 형성되며 그 메탈 패턴(2)은 칩(3)의 내부 회로와 연결되는 와이어 단자들이다.When the object to which the chip is bonded is a lead frame, the lead frame is arranged with lead wires connected to the internal circuit of the chip therein, and when the object is a tape, as shown in FIG. 2, the tape (
상기 본딩 장비에 의해 상기 리드 프레임의 리드 와이어에 칩이 본딩될 경우 그 리드 와이어와 칩의 내부 회로가 전기적으로 연결되고, 상기 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩되면 그 칩(3)의 내부 회로와 메탈 패턴(2)이 전기적으로 연결된다. 이하에서, 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩되는 경우에 대하여 설명한다.When the chip is bonded to the lead wire of the lead frame by the bonding equipment, the lead wire and the internal circuit of the chip are electrically connected, and the chip 3 is bonded to the
상기 본딩 장비에는 검사 장치가 구비되어 칩(3)이 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 본딩 상태를 검사하게 된다.The bonding device is provided with an inspection device such that the chip 3 inspects the bonding state of the
상기 검사 장치는 카메라를 포함하여 구성되며, 그 카메라는 칩(3)이 본딩된 테잎(T)이 이송되는 가이드 유닛(10)의 윗쪽에 위치하게 된다. 상기 카메라는 가이드 유닛(10)을 따라 이송되는 테잎(T)의 메탈 패턴(3)과 그 메탈 패턴(3)에 본딩된 칩(3)을 포커싱하여 그 메탈 패턴(2)과 칩(3) 사이의 본딩 상태를 모니터 등의 디스플레이에 표시하게 된다.The inspection apparatus includes a camera, which is positioned above the
장비 관리자는 모니터 등의 디스플레이에 표시되는 화면을 보고 테잎의 메탈 패턴과 칩(3)의 본딩 상태를 확인하게 된다. 만일, 본딩 상태가 불량이면 그 제품을 폐기할 뿐만 아니라 본딩 장비를 점검하게 된다.The equipment manager checks the metal pattern of the tape and the bonding state of the chip 3 by looking at a screen displayed on a display such as a monitor. If the bonding condition is bad, not only the product is discarded, but also the bonding equipment is checked.
한편, 상기 칩(3)의 내부 회로의 고집적화와 칩(3)의 소형화로 메탈 패턴(또는 리드 와이어)의 폭이 점점 작아지게 되며 그 칩(3)의 고집적화와 메탈 패턴의 미세화로 그 본딩 상태를 검사하는 카메라(카메라 렌즈)의 배율이 높아지게 된다. Meanwhile, the width of the metal pattern (or lead wire) becomes smaller due to the higher integration of the internal circuit of the chip 3 and the smaller size of the chip 3, and the bonding state due to the higher integration of the chip 3 and the miniaturization of the metal pattern. The magnification of the camera (camera lens) for inspecting becomes high.
상기 카메라의 배율이 높아지게 됨에 따라 카메라가 가이드 유닛(10) 등에 고정되어 그 카메라와 검사 대상물(테잎, 리드 프레임 등) 사이의 촛점 거리가 세팅된 상태에서 그 검사 대상물의 미세 변형 등에 의해 카메라와 검사 대상물 사이의 위치가 미세한 값으로 변하게 되면 그 촛점 거리가 정확하게 맞지 않아 검사 대상물의 본딩 상태가 모니터 등의 디스플레이에 흐리게 표시되어 장비 관리자가 본딩 상태를 정확하게 파악하지 못하게 된다. 이와 같은 경우 장비 관리자가 카메라의 위치를 이동시키면서 촛점 거리를 맞추어 검사 대상물의 본딩 상태를 모니터링 하게 되므로 작업이 매우 번거롭고 비효율적인 문제점이 있다.As the magnification of the camera increases, the camera is fixed to the
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 칩이 본딩된 검사 대상물과 그 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라 사이의 촛점 거리를 카메라가 자동으로 맞추면서 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱할 수 있도록 한 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치를 제공함에 있다.The present invention is to solve the problems described above, the object of the present invention is to bond the inspection object while the camera automatically adjusts the focal length between the chip bonded inspection object and the camera focusing the bonding portion of the inspection object It is to provide a camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment to focus the part.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 칩이 본딩된 검사 대상물의 이송을 안내하는 가이드 유닛과; 상기 검사 대상물의 본딩 부분을 포커싱하는 카메라와; 상기 검사 대상물과의 거리를 측정하는 위치 센서와; 상기 위치 센서에서 측정된 거리를 근거로 카메라의 촛점 거리를 조절하는 카메라 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 카메라 촛점 자동 조정장치가 제공된다.Guide unit for guiding the transfer of the inspection object bonded the chip to achieve the object of the present invention as described above; A camera focusing a bonding portion of the inspection object; A position sensor for measuring a distance from the inspection object; The camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment is provided, comprising a camera driving unit for adjusting the focal length of the camera based on the distance measured by the position sensor.
상기 카메라는 칩의 아래쪽에 위치하며 상기 위치 센서는 칩의 위쪽에 위치하는 것을 특징으로 한다.The camera is located below the chip, and the position sensor is located above the chip.
상기 카메라와 위치 센서는 동일 선상에 위치하는 것을 특징으로 한다.The camera and the position sensor may be located on the same line.
본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치는 칩과 그 칩이 본딩된 상대물(검사 대상물)의 본딩 상태를 검사시 그 본딩된 부분의 위치, 즉 검사 부분의 위치가 변하게 되어도 그 변화에 따라 카메라가 이동하면서 카메라와 검사 부분 사이의 촛점 거리를 맞추어 검사 부분을 포커싱하게 되므로 칩과 그 칩이 본딩되는 상대물 사이의 본딩 상태가 정확하게 모니터 등의 디스플레이에 표시되어 작업자가 쉽게 본딩 상태의 양호와 불량을 판단할 수 있게 된다. 이로 인하여, 칩과 그 칩이 본딩된 상대물 사이의 본딩 상태를 검사하는 작업 시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있게 된다.Camera focusing automatic adjustment device of the bonding apparatus of the present invention, even if the position of the bonded portion, that is, the position of the inspection portion is changed when inspecting the bonding state of the chip and the counterpart (inspection object) to which the chip is bonded according to the change As the camera moves, the inspection portion is focused by adjusting the focal distance between the camera and the inspection portion, so that the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded is accurately displayed on a display such as a monitor so that the operator can easily Defect can be judged. As a result, the work time for inspecting the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded can be shortened, thereby increasing productivity.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera focusing automatic adjustment device of the bonding equipment of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 본딩 장비 카메라 촛점 자동조정장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도이다.Figure 3 is a front view showing a portion of the bonding equipment equipped with an embodiment of the bonding equipment camera focus automatic adjustment device of the present invention.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비를 구성하는 베이스 프레임(70)에 설치되어 테잎(T)이 이송되는 가이드 유닛(10)과, 상기 가이드 유닛(10)을 따라 이송하는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 칩(3)을 본딩하는 본딩하는 본딩 헤드(20)와, 상기 가이드 유닛(10)에 구비되어 테잎(T)을 이송시키는 이송 유닛(50)을 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the
상기 베이스 프레임(70)에 수평 방향, 즉 X 방향과 Y 방향으로 움직이는 수평 구동유닛이 설치된다. A horizontal driving unit moving in the horizontal direction, that is, the X direction and the Y direction is installed in the
상기 수평 구동유닛은 상기 베이스 프레임(70)에 장착되어 X축 방향으로 움직이는 X 방향 구동유닛(110)과, 그 X 방향 구동유닛(110)에 결합되어 Y축 방향으로 움직이는 Y 방향 구동유닛(120)을 포함하여 구성된다.The horizontal driving unit is mounted on the
상기 X 방향 구동유닛(110)은 상기 베이스 프레임(70)에 결합되는 제1 가이 드 레일(111)과, 상기 제1 가이드 레일(111)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1 슬라이딩 블록(112)과, 상기 제1 슬라이딩 블록(112)을 왕복 운동시키는 제1 구동 유닛(113)을 포함하여 구성된다.The
상기 Y 방향 구동유닛(120)은 상기 제1 슬라이딩 블록(112)에 결합되는 제2 가이드 레일(121)과, 상기 제2 가이드 레일(121)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 슬라이딩 블록(122)과, 상기 제2 슬라이딩 블록(122)을 왕복 운동시키는 제2 구동 유닛(123)을 포함하여 구성된다.The Y-
상기 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)이 서로 교차되게 움직이도록 상기 제1 가이드 레일(111)과 제2 가이드 레일(121)은 서로 교차되게 위치하게 된다. 즉, 상기 제1 가이드 레일(111)은 X축 방향으로 위치하게 되고 상기 제2 가이드 레일(121)은 Y축 방향으로 위치하게 된다. 그 제1,2 가이드 레일(111)(121)은 사이각이 90도가 되도록 서로 상하 일정 간격을 두고 직교하게 위치한다.The
상기 제1,2 구동 유닛(113)(123)은 각각 볼 스크류와 그 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터로 구성될 수 있고, 또한 리니어 모터로 구성될 수 있다.The first and
한편, 상기 X 방향 구동유닛(110)에서 제1 구동 유닛(113)이 배제되고 상기 제1 슬라이딩 블록(112)을 수동으로 움직일 수 있도록 구성될 수 있고, 또한 상기 Y 방향 구동유닛(120)도 제2 구동 유닛(123)이 배제되고 상기 제2 슬라이딩 블록(122)을 수동으로 움직일 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the
상기 수평 구동유닛은 상기 가이드 유닛(10)의 아래쪽에 위치하는 것이 바람 직하다.The horizontal drive unit is preferably located below the
그리고 상기 수평 구동유닛에 상하 방향으로 움직이는 상하 구동유닛이 결합되고 그 상하 구동유닛에 칩(3)과 테입(T)의 메탈 패턴(2)의 본딩 상태를 포커싱하는 카메라(130)가 결합된다.In addition, the vertical driving unit moving in the vertical direction is coupled to the horizontal driving unit, and the
상기 상하 구동유닛은 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122)에 결합되는 가이드 부재(140)와, 상기 가이드 부재(140)에 슬라이딩 가능하게 결합됨과 아울러 상기 카메라(130)가 장착되는 카메라 홀더(150)와, 상기 카메라 홀더(150)를 상하로 움직이는 제3 구동유닛(160)을 포함하여 구성된다.The vertical driving unit includes a
상기 제3 구동유닛(160)은 상기 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되어 회전력을 발생시키는 회전 모터(161)와, 그 회전 모터(161)의 모터 축에 결합됨과 아울러 상기 카메라 홀더(150)와 나사 결합되는 스크류(162)를 포함하여 구성된다. 상기 회전 모터(161)는 LIMO motor인 것이 바람직하다. The
상기 회전 모터(161)는 본딩 장비를 구성하는 제어 유닛(미도시)에 연결되어 그 제어 유닛에 의해 작동된다. 상기 제1,2 구동유닛(113)(123)의 모터는 상기 제어 유닛에 연결됨이 바람직하다.The
상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 카메라 홀더(150)에 장착되며, 그 카메라(130)는 상기 가이드 유닛(10)의 아래쪽에 위치하게 된다.The
상기 수평 구동유닛과 상하 구동유닛을 포함하여 카메라(130)의 위치를 이동시키는 카메라 구동 유닛을 구성하게 된다.The camera driving unit including the horizontal driving unit and the vertical driving unit moves the position of the
상기 가이드 유닛(10)의 다른 한 쪽에 상기 칩(3)과 테잎(T)의 메탈 패턴(2) 이 본딩된 부분에 대한 위치 정보를 파악하는 위치 센서(170)가 구비된다. 상기 위치 센서(170)는 상기 제어 유닛과 연결된다. 상기 위치 센서(170)는 설정된 위치에서 그 위치 센서(170)와 칩(3)과 테입의 본딩 부분 사이의 거리를 측정하여 그 측정된 값을 제어 유닛에 전달하게 된다.The other side of the
상기 카메라(130)는 칩(3)의 아래쪽에 위치하고, 상기 위치 센서(170)는 칩(3)의 위쪽에 위치하게 됨이 바람직하다.The
상기 위치 센서(170)는 레이저 변위 센서임이 바람직하고, 그 카메라(130)와 위치 센서(170)는 동일 선상에 위치하는 것이 바람직하다.Preferably, the
상기 수평 구동유닛에 연결 프레임(180)이 결합되고 상기 연결 프레임(180)의 일측에 상기 위치 센서(170)가 결합된다. 상기 연결 프레임(180)은 일정 길이를 갖는 절곡된 형태로 형성되며 그 일측은 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되며 그 타측에 상기 위치 센서(170)가 고정 결합된다.The
상기 연결 프레임(180)과 상하 구동유닛이 상기 수평 구동유닛의 제2 슬라이딩 블록(122) 또는 가이드 부재(140)에 결합되므로 그 수평 구동유닛의 작동에 의해 그 연결 프레임(180)에 결합된 위치 센서(170)와 그 상하 구동유닛에 연결된 카메라(130)는 수평 방향, 즉 X,Y 방향으로 함께 움직이게 된다. 아울러, 상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 작동에 의해 상하 방향으로 움직이게 된다.Since the
이하 본 발명의 본딩 장비 카메라 촛점 자동 조정장치의 일실시예의 작동은 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of one embodiment of the bonding equipment camera focusing automatic adjustment device of the present invention will be described.
본딩 장비의 이송 유닛(50)에 의해 단위 메탈 패턴(2)들이 구비된 테잎(T)이 가이드 유닛(10)을 따라 이송하게 된다. 상기 본딩 헤드(20)의 본딩 툴(BT)이 칩(3)을 흡착한 다음 상기 가이드 유닛(10)을 따라 이송되는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 그 칩(3)을 가열 가압하여 본딩하게 된다.The tape T provided with the
단위 메탈 패턴(2)에 칩(3)이 본딩된 테잎(T)은 가이드 유닛(10)을 따라 이송되어 상기 카메라(130)에 의해 칩(3)과 단위 메탈 패턴(2)의 본딩된 부분이 포커싱된다. 상기 카메라(130)가 칩(3)과 단위 메탈 패턴(2)의 본딩 부분(이하, 본딩 위치라고 함)을 포커싱하는 과정은 다음과 같다.The tape T in which the chip 3 is bonded to the
먼저, 상기 고정된 위치 센서(170)와 카메라(130)의 렌즈 사이의 거리를 그 위치 센서(170)로 측정하며, 그 측정된 값은 제어 유닛에 입력된다. First, the distance between the
그리고 상기 테잎(T)이 이송하면서 칩(3)이 본딩된 단위 메탈 패턴(2)이 위치 센서(170)의 아래쪽에 정지하게 되면 위치 센서(170)가 본딩 위치의 위치 정보, 즉 위치 센서(170)와 본딩 위치 사이의 거리를 측정하고, 그 측정된 값을 기초로 카메라(130)의 렌즈와 본딩 위치 사이의 거리를 산출하여 카메라(130)를 상하 방향으로 이동시키면서 그 카메라(130)의 촛점을 맞추게 된다. When the tape T is transferred and the
예를 들면, 도 4에 도시한 바와 같이, 위치 센서(170)와 카메라(130)의 렌즈 사이의 거리가 10 Cm라고 하고 상기 위치 센서(170)에서 본딩 위치 사이의 거리가 2Cm라 하며 상기 카메라(130)의 촛점 거리가 6Cm라 하면 상기 카메라(130)는 윗 방향으로 2Cm 이동된다(칩의 두께나 메탈 패턴 또는 테잎의 두께를 무시한 것임).For example, as shown in FIG. 4, the distance between the
상기 카메라(130)는 상기 상하 구동유닛의 작동에 의해 윗 방향 또는 아래 방향으로 움직이게 된다. 즉, 상기 제3 구동유닛(160)이 작동하게 되면 카메라 홀더(150)가 가이드 부재(140)를 따라 움직이면서 그 카메라 홀더(150)에 장착된 카메라(130)를 상하로 움직이게 된다. 상기 제3 구동유닛(160)을 구성하는 회전 모터(161)는 상기 제어 유닛에 의해 제어되며, 상기 제어 유닛은 카메라(130)의 촛점 거리와 카메라(130)의 렌즈와 본딩 위치 사이의 거리의 차이만큼 상기 카메라(130)가 움직이도록 그 회전 모터(161)를 제어하게 된다. The
상기 칩(3)의 크기와 메탈 패턴(20의 크기가 커서 카메라(130)를 수평 방향으로 움직이면서 본딩 상태를 포커싱하게 될 경우 제1 구동유닛(113)과 제2 구동유닛(123)을 작동시켜 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)을 움직이게 된다. 상기 제1 슬라이딩 블록(112)과 제2 슬라이딩 블록(122)의 움직임에 의해 그 제2 슬라이딩 블록(122)에 연결된 카메라(130)와 위치 센서(170)가, 도 5에 도시한 바와 같이, 동시에 수평 방향으로 움직이면서 카메라(130)가 본딩 상태를 포커싱하게 된다. 이때 상기 위치 센서(170)는 지속적으로 본딩 부분의 굴곡에 따른 거리를 측정하게 되고 그 측정된 정보를 바탕으로 상하 구동유닛은 카메라(130)의 위치를 상하로 움직이면서 카메라(130)의 촛점 거리를 맞추게 된다. 상기 위치 센서(170)는 연결 프레임(180)에 고정된 상태이므로 수평 이동유닛에 의해 수평 방향으로 움직이더라도 그 상하 방향으로 움직이지 않게 된다.When the size of the chip 3 and the size of the
상기 위치 센서(170)가 레이저 변위 센서일 경우 그 레이저 빛은 칩(3) 또는 메탈 패턴(2)에 의해 반사되므로 카메라(130)의 포커싱에 영향을 주지 않게 된다.When the
만일, 상기 카메라(130)를 가이드 유닛(10)에 고정 결합하여 그 카메라(130) 의 촛점 거리를 가이드 유닛(10)을 따라 이동하는 테잎(T)의 본딩 위치에 고정시키게 될 경우 상기 테잎(T)이 열변형 등에 의해 변형이 발생하게 되어 그 테잎(T)의 본딩 위치가 아래 또는 위 방향으로 휘어지게 되면 카메라(130)의 촛점 거리가 맞지 않게 되어 본딩 상태가 디스플레이에 선명하지 않게 표시된다. If the
하지만, 본 발명은 위치 센서(170)가 위치 센서(170)에서 테잎(T)의 본딩 위치 사이의 거리를 지속적으로 측정하고 그 측정된 거리를 근거로 카메라(130)와 본딩 위치 사이의 거리를 파악하여 카메라(130)를 움직이면서 본딩 위치와 카메라(130)의 촛점 거리를 맞추게 되므로 테잎의 미소한 변형에도 카메라(130)와 본딩 위치 사이의 촛점 거리를 정확하게 맞추게 된다. 이로 인하여, 카메라(130)가 본딩 상태를 정확하게 포커싱하게 되어 모니터 등의 디스플레이에 본딩 상태가 선명하게 표시하게 된다. However, in the present invention, the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩과 그 칩이 본딩된 상대물의 본딩 상태를 검사시 그 본딩된 부분의 위치, 즉 검사 부분의 위치가 변하게 되어도 그 변화에 따라 카메라가 이동하면서 카메라와 검사 부분 사이의 촛점 거리를 맞추어 검사 부분을 포커싱하게 되므로 칩과 그 칩이 본딩되는 상대물 사이의 본딩 상태가 정확하게 모니터 등의 디스플레이에 표시된다. 이로 인하여, 작업자가 본딩 상태의 양호와 불량을 쉽게 판단할 수 있게 됨으로써 본딩 상태를 검사하는 작업 시간을 단축시켜 생산성을 높이게 된다.As described above, according to the present invention, even when the position of the bonded portion, that is, the position of the inspection portion, is changed when inspecting the bonding state of the chip and the counterpart to which the chip is bonded, the camera and the inspection portion move while the camera moves according to the change. Since the inspection portion is focused by focusing the distance between them, the bonding state between the chip and the counterpart to which the chip is bonded is accurately displayed on a display such as a monitor. As a result, the operator can easily determine whether the bonding state is good or bad, thereby shortening the working time for inspecting the bonding state and increasing productivity.
도 1은 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도,1 is a front view showing a part of the bonding equipment,
도 2는 상기 본딩 장비에서 칩이 테잎에 본딩된 상태를 도시한 평면도,2 is a plan view illustrating a state in which a chip is bonded to a tape in the bonding apparatus;
도 3은 본 발명의 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치의 일실시예를 도시한 정면도,Figure 3 is a front view showing an embodiment of the camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment of the present invention,
도 4,5는 상기 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치의 작동 상태를 각각 도시한 정면도 및 측면도.4 and 5 are a front view and a side view respectively showing an operating state of the camera focus automatic adjustment device of the bonding equipment.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
10; 가이드 유닛 130; 카메라10;
170; 위치 센서 180; 연결 프레임170;
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070130434A KR20090062944A (en) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070130434A KR20090062944A (en) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100008829A Division KR20100029228A (en) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090062944A true KR20090062944A (en) | 2009-06-17 |
Family
ID=40992113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070130434A KR20090062944A (en) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | Device for automatically focusing a lens of a camera in bonding machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20090062944A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102236688B1 (en) * | 2020-12-08 | 2021-04-06 | 주식회사 엔시스 | Secondary cell jig equipment |
KR102236698B1 (en) * | 2020-12-08 | 2021-04-06 | 주식회사 엔시스 | Examination equipment for polymer batteries |
-
2007
- 2007-12-13 KR KR1020070130434A patent/KR20090062944A/en active Search and Examination
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A201 | Request for examination | ||
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