KR20090051633A - Internal antenna, method of manufacturing same, and mobile communication terminal having same - Google Patents

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KR20090051633A KR1020070118114A KR20070118114A KR20090051633A KR 20090051633 A KR20090051633 A KR 20090051633A KR 1020070118114 A KR1020070118114 A KR 1020070118114A KR 20070118114 A KR20070118114 A KR 20070118114A KR 20090051633 A KR20090051633 A KR 20090051633A
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Abstract

본 발명은 내장형 안테나와 그 제조방법 및 그것을 구비한 이동통신단말기에 관한 것이다. 내장형 안테나는 합성수지 필름(11) 또는 기판 표면에 원하는 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막(12)을 가진다. 금속박막(12)은 도금 전처리용 잉크를 사용하여 필름 위에 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 제1금속층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진다. 도금 전처리용 잉크는 비할로겐계 난연성 수지인 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나 또는 그 하나를 주성분으로 하는 수지를 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 동안 교반하여 되며, 바람직하게는 전도성카본 및 점착증진용 바인더를 첨가제로 사용한다. 이 내장형 안테나는 휴대폰 등 이동통신단말기의 본체 케이스 내면에 부착되거나 그 본체 내의 회로기판 일부로서 장착될 수 있다. 따라서 단말기의 소형 경량화에 매우 유리하며, 특히 여러 종류의 서로 다른 안테나를 한꺼번에 대량으로 양산할 수 있어 경제적이며, 또한 미세한 패턴으로 휴대폰 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a built-in antenna, a method for manufacturing the same, and a mobile communication terminal having the same. The built-in antenna has a metal film 12 formed by plating along a desired pattern on the surface of the synthetic resin film 11 or the substrate. The metal thin film 12 is composed of a printed layer printed on a film using ink for plating pretreatment, a first metal layer formed by chemical plating on the printed layer, and a second metal layer formed by electroplating on the first metal layer. Plating pre-treatment ink is cyclohexanone, butyl carbitle, toluene as solvent as the main component of polycarbonate, polystyrene, and acrylic rubber, which are non-halogen flame retardant resins, in a 180 ° C to 200 ° C atmosphere. It is stirred for 2 hours to 3 hours, and preferably, a conductive carbon and a binder for promoting adhesion are used as additives. The built-in antenna may be attached to an inner surface of a main body case of a mobile communication terminal such as a mobile phone or mounted as part of a circuit board in the main body. Therefore, it is very advantageous for miniaturization and weight reduction of the terminal, and in particular, it is possible to mass-produce several kinds of different antennas at once, which is economical and provides an effect of improving mobile phone performance in a fine pattern.

내장형 안테나, 필름, 기판, 금속박막, 도금, 인쇄층 Built-in Antenna, Film, Substrate, Metal Thin Film, Plating, Printed Layer

Description

내장형 안테나와 그 제조방법 및 그것을 구비한 이동통신단말기{INTERNAL ANTENNA, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING SAME}Built-in antenna, method for manufacturing the same, and mobile communication terminal having the same {INTERNAL ANTENNA, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING SAME}

본 발명은 비전도성 재질로 된 박막 시이트 또는 합성수지 기판에 안테나 패턴을 도금으로 형성하여 휴대폰 케이스 등에 간단히 부착 사용할 수 있는 부착형 안테나 소자와 그 제조방법 및 그 안테나를 구비한 이동통신단말기에 관한 것이다.The present invention relates to an attachment-type antenna element, a method of manufacturing the same, and a mobile communication terminal having the antenna, which can be easily attached to a mobile phone case by forming an antenna pattern on a thin sheet or a synthetic resin substrate made of a non-conductive material.

휴대폰 등 이동통신단말기의 안테나는 과거에 헬리컬 안테나와 휩 안테나와 같은 외부 돌출형이 주종을 이루어 왔으나, 최근에는 단말기 본체의 소형 경량화 추세와 디자인, 그리고 전자파 인체 흡수율(SAR) 개선을 목적으로 단말기 내부에 장착하는 내장형인 평판형 구조의 PIFA (Planar Inverted-F Antenna)를 비롯하여 PCB 형태의 금속막 인쇄회로기판, 세라믹 칩 안테나, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 안테나, 그리고 3차원적 형태의 다양한 내장형 안테나가 실용화되고 있다.In the past, antennas of mobile communication terminals such as mobile phones have been predominantly made of external protrusions such as helical antennas and whip antennas, but recently, in order to improve the miniaturization and design of the terminal body, and to improve the SAR (SAR) Planar Inverted-F Antenna (PIFA) with built-in flat panel structure mounted on the board, metal printed circuit board in PCB form, ceramic chip antenna, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) antenna, and various built-in antennas in three-dimensional form Has been put into practical use.

이러한 내장형 안테나의 한 형태로서, 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0605421, 10-0735701 등에는 비전도성 재질인 기판에 금속박막 패턴을 형성하여 안테나를 구현하는 것이 제안되어 있다.As a form of such a built-in antenna, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-0605421, 10-0735701, etc. is proposed to implement the antenna by forming a metal thin film pattern on a substrate of a non-conductive material.

이와 같은 비전도성 재질인 기판에 금속박막 패턴을 형성함에 있어서, 종래에는 금속페이스트를 도포 및 건조시킨 후 에칭하는 방법으로 패턴을 형성하거나 얇은 동판을 접착제로 부착하거나 또는 인서트 몰드 방식으로 제작하여 왔으므로, 그 제조공정이 복잡하고 불량이 많이 발생하였으며, 박형화에도 한계가 따르는 문제점이 있었다.In forming a metal thin film pattern on a substrate of such a non-conductive material, conventionally, a pattern is formed by a method of applying and drying a metal paste, followed by etching, and thus a thin copper plate is attached with an adhesive or manufactured by an insert mold method. In addition, the manufacturing process was complicated and a lot of defects occurred, there was a problem in that there is a limit in thinning.

이에 대해 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0040464에는 비전도성 재료인 기판에 안테나 패턴을 따라 일정 깊이의 홈을 파고 그 홈을 포함한 기판 전면에 금속페이스트를 도포 및 건조시킨 후 표면을 깎는 방식으로 가공하여 그 홈을 따라 금속이 박힌 안테나 패턴을 형성하는 방법이 제안되어 있으나, 이 방법은 기계적인 가공공정을 거쳐야 하므로 양산이 어렵고 그 가공공정 중에 건조된 금속페이스 성분이 기판 홈에서 탈락되는 등 불량이 많이 발생하는 등의 문제점이 여전히 있었다.On the contrary, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0040464 discloses a method of digging grooves of a predetermined depth along an antenna pattern on a substrate which is a non-conductive material, applying metal paste to the entire surface of the substrate including the grooves, and drying the metal paste. A method of forming an antenna pattern in which metal is embedded along the groove is proposed, but this method requires a mechanical processing process, which is difficult to mass-produce, and the dried metal face component is removed from the substrate groove during the processing process. There were still problems such as this occurring a lot.

한편, 대한민국 등록특허공보 10-0573309에는 플라스틱, 폴리카보네이트 및 폴리에틸렌 수지 등의 비전도성 합성수지 필름을 원하는 안테나 패턴을 따라 재단하고, 이것을 금속으로 도금처리하여 안테나를 제조한 후 단말기의 외장 케이스 등에 부착하는 방안이 제안되어 있다. 이와 같이 플라스틱 제품과 같은 비전도성 재질로 된 제품의 표면을 도금처리하기 위해서는 도금할 부분에 전도성을 부여하기 위한 전처리 과정이 선행되어야 한다. 전도성을 부여하는 전처리에는 일반적으로 에칭과 활성화 공정이 포함된다. 에칭은 제품의 도금할 부분을 거칠게 깎아내어 촉매금속, 예를 들면 팔라듐 등의 귀금속 입자를 물리적으로 포착할 수 있는 구멍 을 형성하기 위한 과정이며, 활성화 단계는 예를 들면 주석과 팔라듐이 함유된 콜로이드 용액에 제품을 일정시간 침지시킨 후 황산처리함으로써 상기 에칭에 의해 형성된 구멍에 팔라듐 금속입자를 포착시키는 것이다. 이렇게 포착된 팔라듐 금속입자에 의해 제품 표면에 전도성이 부여되며, 전도성이 부여된 제품 표면은 금속과 마찬가지로 전기도금 또는 무전해도금에 의한 도금처리가 가능한 것이다.Meanwhile, Korean Patent Publication No. 10-0573309 describes cutting a nonconductive synthetic resin film such as plastic, polycarbonate, and polyethylene resin along a desired antenna pattern, and manufacturing the antenna by plating it with metal and attaching it to an external case of a terminal. A solution is proposed. As such, in order to plate the surface of a non-conductive material such as a plastic product, a pretreatment process for imparting conductivity to a portion to be plated must be preceded. Pretreatment to impart conductivity generally includes etching and activation processes. Etching is the process of roughly scraping off the part to be plated to form holes for physically trapping precious metal particles such as palladium, and the activation step is for example colloid containing tin and palladium. After the product is immersed in the solution for a certain time, sulfuric acid treatment is used to capture the palladium metal particles in the holes formed by the etching. The palladium metal particles captured as described above provide conductivity to the surface of the product, and the surface of the product to which conductivity is provided can be plated by electroplating or electroless plating like the metal.

종래에도 열가소성수지 또는 열경화성수지에 금속피막을 입히기 위한 도금의 전처리용으로서 예컨대 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0060262에 ABS계 수지 페인트 등이 제안된 바 있으나, ABS 수지 등 극히 일부 플라스틱 제품에만 유효할 뿐, 폴리카보네이트 등 다른 플라스틱 제품에 대해서는 촉매금속 포착능이 크게 개선되지 못하고 밀착력이 약하여 쉽게 박리되는 등 도금이 사실상 불가한 실정이다. 여기서 밀착력은 전술한 에칭시간을 길게 하여 촉매금속의 물리적 포착을 위한 구멍이 깊게 형성되게 하는 것으로써 향상시킬 수 있으나, 그 향상에는 한계가 있을 뿐만 아니라 오히려 제품 표면을 과다하게 개질시켜 본래의 성능이 저하되는 등 바람직하지 않은 것이다.Conventionally, for example, ABS-based resin paints have been proposed as a pretreatment for plating to coat metal films on thermoplastic resins or thermosetting resins, but only some plastic products such as ABS resins have been proposed. It is effective, but the plating is not practical for other plastic products, such as polycarbonate, such that the catalytic metal capturing ability is not greatly improved and adhesion is weak due to easy peeling. Here, the adhesion can be improved by lengthening the above-described etching time to deepen the hole for physical capture of the catalytic metal, but there is a limit to the improvement, but rather, the surface of the product is excessively modified so that the original performance is improved. It is unpreferable etc. to fall.

본 발명의 목적은 휴대폰 등 이동통신단말기의 소형 경량화와 디자인 개선에 유리한 내장형으로서 비전도성 재질인 합성수지 필름 또는 기판을 도금처리한 안테나를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an antenna which is plated with a synthetic resin film or a substrate which is a non-conductive material as a built-in type, which is advantageous for miniaturization and design improvement of a mobile communication terminal such as a mobile phone.

본 발명의 다른 목적은 휴대폰 등 이동통신단말기의 소형 경량화와 디자인 개선에 유리한 내장형으로서 비전도성 재질인 합성수지 필름 또는 기판을 도금처리한 안테나의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an antenna coated with a non-conductive resin film or a substrate as a built-in type, which is advantageous for miniaturization and design improvement of a mobile communication terminal such as a mobile phone.

본 발명의 또다른 목적은 휴대폰 등 이동통신단말기의 소형 경량화와 디자인 개선에 유리한 내장형으로서 비전도성 재질인 합성수지 필름 또는 기판을 도금처리한 안테나를 구비한 이동통신단말기를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a mobile communication terminal having an antenna which is plated with a synthetic film or a substrate which is a non-conductive material as a built-in type, which is advantageous for miniaturization and design improvement of a mobile communication terminal such as a mobile phone.

상기 목적들을 달성하는 본 발명에 따른 내장형 안테나는, 비전도성의 합성수지 필름 또는 기판과, 이 필름 또는 기판의 일측 또는 양측 표면에 원하는 안테나 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막으로 구성된 것으로 특징으로 한다.The built-in antenna according to the present invention for achieving the above object is characterized by consisting of a non-conductive synthetic resin film or substrate, and a metal thin film formed by plating along a desired antenna pattern on one or both surfaces of the film or substrate.

여기서 금속박막은 상기 필름 또는 기판 표면에 그 패턴을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 화학도금층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진다.Here, the metal thin film is a printed layer printed with ink for pretreatment for imparting conductivity along the pattern on the surface of the film or substrate, a first metal layer formed by chemical plating on the printed layer, and a second electroplated on the chemical plating layer. It consists of a metal layer.

바람직하게는 상기 필름의 이면에 피 설치물에 접착될 수 있는 접착층이 구비될 수 있다.Preferably, a backing layer may be provided with an adhesive layer that can be adhered to the installation.

상기 인쇄층은 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 교반하여 된 잉크로 인쇄될 수 있으며, 바람직하게는 그 잉크에 전도성카본 및 또는 점착증진용 바인더가 더 첨가될 수 있다.The printing layer may be formed of a polycarbonate, polystyrene, acrylic rubber, or a resin containing at least one of them as a main ingredient, and cyclohexanone, butyl carbitle, and toluene as solvents. The ink may be printed by stirring for 3 hours to 3 hours, and preferably a conductive carbon and / or a binder for promoting adhesion may be further added to the ink.

상기와 같은 비전도성의 합성수지 필름 또는 기판과, 이 필름 또는 기판의 일측 또는 양측 표면에 원하는 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막으로 구성된 내장형 안테나를 제조함에 있어서는, 그 필름 또는 기판의 표면을 탈지하는 단계, 탈지된 제품 표면에 청구항 4 내지 7에 기재된 바와 같은 잉크로 원하는 패턴을 인쇄하여 인쇄층을 형성 및 건조하는 단계, 상기 인쇄층을 크롬, 황산용액에 침지시켜 그 인쇄층에 촉매금속 포착을 위한 구멍이 형성되도록 에칭하는 단계, 상기 에칭된 인쇄층의 구멍에 촉매금속을 포착시키는 활성화단계, 상기 촉매금속이 포착된 인쇄층 위에 화학도금으로 제1금속층을 형성하는 단계, 이 제1금속층 위에 전기도금으로 제2금속층을 형성하는 단계를 포함하며, 바람직하게는 상기 인쇄층을 0.4㎛~0.6㎛로 형성한다.In the manufacture of a built-in antenna consisting of a nonconductive synthetic resin film or substrate and a metal thin film formed by plating along a desired pattern on one or both surfaces of the film or substrate, degreasing the surface of the film or substrate. Printing a desired pattern with an ink as described in claims 4 to 7 on the surface of the degreased product to form and drying a printed layer, and immersing the printed layer in chromium and sulfuric acid solution to capture catalyst metal on the printed layer. Etching to form a hole, activating to trap a catalyst metal in the hole of the etched print layer, forming a first metal layer by chemical plating on the printed layer on which the catalyst metal is captured, Forming a second metal layer by plating; and preferably, the printing layer is formed to have a thickness of 0.4 μm to 0.6 μm.

본 발명에 따른 내장형 안테나는 전술한 합성수지 필름을 소재로 한 경우 예를 들면 휴대폰 등의 이동통신단말기의 외장케이스 내부 표면에 간단히 부착하여 사용할 수 있으며, 합성수지 기판을 소재로 한 경우는 인쇄회로기판의 일부로서 장착 사용할 수 있다. 따라서 단말기 본체의 부피를 증가시키지 않고도 안테나 장치를 할 수 있게 되어, 단말기 본체의 소형 경량화에 매우 유리하며, 외장케이스의 다양한 디자인 창출이 가능하게 된다.The built-in antenna according to the present invention can be used by simply attaching to the inner surface of the outer case of the mobile communication terminal such as a mobile phone, for example, when the synthetic resin film is used as a material, and when using the synthetic resin substrate as a material of the printed circuit board. It can be used as a part. Therefore, the antenna device can be performed without increasing the volume of the terminal body, which is very advantageous for miniaturization and weight reduction of the terminal body, and enables the creation of various designs of the outer case.

본 발명에 따른 내장형 안테나에 사용된 잉크는 비전도성 소재의 표면에 대한 강한 접착력과 에칭후 촉매금속 성분의 우수한 포착능을 보유한다. 따라서 비전도성 소재에 대한 도금을 위한 전처리 단계에서 전도성을 용이하게 부여하여 이후의 도금을 가능하게 한다. 본 발명은 특히 강한 접착력으로 폴리카보네이트 등 기존 방법으로 곤란했던 소재의 도금을 가능케 하는 효과가 제공된다.The ink used in the built-in antenna according to the present invention has a strong adhesion to the surface of the non-conductive material and excellent capturing ability of the catalytic metal component after etching. Therefore, in the pretreatment step for the plating on the non-conductive material, the conductivity is easily given to enable subsequent plating. The present invention provides the effect of enabling the plating of a material which has been difficult by the conventional method such as polycarbonate with a particularly strong adhesive force.

본 발명은 또한 제품 표면에 인쇄된 잉크층에 에칭으로 촉매금속 포착을 위한 구멍을 크게 형성하므로 제품을 손상시키지 않고 금속박막을 도금할 수 있다.The present invention also forms a large hole for capturing the catalytic metal by etching in the ink layer printed on the surface of the product, so that the metal thin film can be plated without damaging the product.

본 발명은 또한 제품의 일부분을 원하는 패턴으로 인쇄하여 그 부분만 전처리한 후 도금을 실시할 수 있게 하므로, 미세한 패턴의 안테나 금속박막을 형성하는 것이 가능하여 단말기에서 요구하는 안테나 성능을 향상시키는 데에도 매우 효과적이다.The present invention also prints a part of the product in a desired pattern, so that only the part can be pre-treated and then plated, so that it is possible to form an antenna metal thin film having a fine pattern, thereby improving antenna performance required by the terminal. Very effective.

본 발명은 또한 하나의 도금처리조 내에서 여러 가지 패턴과 다량의 안테나 소자를 한꺼번에 도금처리할 수 있으므로 대량생산에 적합하며 따라서 저렴한 내장형 안테나를 제공할 수 있다.The present invention can also plate various patterns and a large number of antenna elements in one plating bath at a time, which is suitable for mass production and thus can provide an inexpensive internal antenna.

이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

도 1 내지 3은 얇고 유연한 합성수지 필름을 소재로 한 필름형 안테나(10)이다. 필름형 안테나(10)의 기재인 필름(11)은 예컨대 폴리카보네이트나 폴리스틸렌 수지제이다. 필름(11) 일측면에 금속박막(12)이 도금에 의해 형성되어 있다. 금속박막(12)은 일측에 급전부(13,14)를 가지며, 사용할 제품에서 요구하는 주파수 특성 등에 따라 그의 선폭이나 길이를 포함하여 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 도 2에 나타난 필름(11) 이면에는 접착층(15)이 있으며, 접착층(15)은 이형지(16)로 덮여 있다. 즉, 이형지(16)를 제거하고 접착층(15)을 이용하여 도 3에 나타낸 바와 같이 휴대폰(20)의 본체 케이스(21) 내면에 간단히 부착하여 내장할 수 있는 것이다. 본체 케이스(21) 내면에 부착된 필름형 안테나(10)는 전술한 급전부(13,14)에 별도의 급전선(22)을 납땜하여 본체 케이스(21) 내부의 회로기판(23)에 탑재되는 안테나 수신회로(도시생략)와 접속될 수 있다.1 to 3 is a film antenna 10 made of a thin and flexible synthetic resin film. The film 11 which is a base material of the film antenna 10 is made of polycarbonate or polystyrene resin, for example. The metal thin film 12 is formed on one side of the film 11 by plating. The metal thin film 12 has feed parts 13 and 14 on one side thereof, and may be formed in various patterns including the line width and the length thereof according to the frequency characteristics required by the product to be used. An adhesive layer 15 is provided on the back surface of the film 11 shown in FIG. 2, and the adhesive layer 15 is covered with a release paper 16. That is, the release paper 16 can be removed and the adhesive layer 15 can be simply attached to the inner surface of the main body case 21 of the mobile phone 20 as shown in FIG. 3. The film-type antenna 10 attached to the inner surface of the main body case 21 is mounted on the circuit board 23 inside the main body case 21 by soldering a separate feed line 22 to the above-described power supply units 13 and 14. It may be connected to an antenna receiving circuit (not shown).

도 4 및 도 5는 견고한 합성수지 기판을 소재로 한 기판형 안테나(30)이다. 마찬가지로 이 기판형 안테나(30)의 기재인 합성수지 기판(31) 일측면에 금속박막(32)이 도금에 의해 형성되어 있는데, 이 금속박막(32)의 급전부(33,34)가 기판(31)의 측면과 이면으로 연장될 수 있다. 이러한 기판형 안테나(30)는 도 5에 나타난 바와 같이 휴대폰(20)의 본체 케이스(21) 내부에 장착된 회로기판(23)의 일부로서 간단히 장착될 수 있으며, 이 경우 커넥터(24)를 이용하여 그 연장된 급전부(33,34)를 회로기판(23)에 간단히 접속시킬 수 있다.4 and 5 are substrate type antennas 30 made of a rigid synthetic resin substrate. Similarly, a metal thin film 32 is formed on one side of the synthetic resin substrate 31 as a base material of the substrate-type antenna 30 by plating, and the feed portions 33 and 34 of the metal thin film 32 are the substrate 31. It can extend to the side and back of the). The substrate-type antenna 30 can be simply mounted as part of the circuit board 23 mounted inside the main body case 21 of the mobile phone 20 as shown in FIG. 5, in which case the connector 24 is used. The extended feeders 33 and 34 can be simply connected to the circuit board 23.

전술한 필름(11) 또는 기판(31)의 일측면 또는 양측면에 도금으로 형성된 급속박막(12,32)은 도 6에 보인 바와 같이 각 기재 위에 인쇄된 인쇄층(2), 이 인쇄층(2) 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층(6) 및 제1금속층(6) 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층(7)으로 이루어져 있다.The rapid thin films 12 and 32 formed by plating on one side or both sides of the film 11 or the substrate 31 described above are printed layers 2 printed on the respective substrates as shown in FIG. The first metal layer 6 formed of chemical plating on the metal sheet 6 and the second metal layer 7 formed of electroplating on the first metal layer 6 are formed.

상기 인쇄층(2)은 도금용 전처리 잉크를 사용하여 예를 들면 스탬핑 방식으로 인쇄처리된 것이다. 도금용 전처리 잉크 원액은 비할로겐계 난연성 수지, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 그중 하나를 주성분으로 하는 혼합수지 1,000g에 대하여, 용제로서 시클로헥사논 500g~600g, 부틸카비틀 400g~500g, 톨루엔 200g~400g을 사용하여, 180℃~200℃로 가열 및 유지하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반기로 교반하는 것으로 조성될 수 있다.The printing layer 2 is printed by, for example, stamping using a pretreatment ink for plating. The pretreatment ink stock solution for plating is 500 g to 600 g of cyclohexanone, 400 g to 500 g of butyl carbite, toluene with respect to 1,000 g of a mixed resin containing any one or any of non-halogen flame retardant resins, polystyrene and acrylic rubber as a main component. Using 200g to 400g, it can be formulated by stirring with a stirrer for 2 to 3 hours while heating and maintaining at 180 ℃ to 200 ℃.

상기 잉크 원액에는 바람직하게는 전도성카본 100g~200g이 첨가될 수 있다. 전도성카본은 인쇄층의 전도성을 활성화하여 정전기를 방지하여 미세한 패턴의 인쇄를 가능하게 하고, 제품 표면 상의 인쇄층 두께와 경도를 향상시켜 충분한 에칭시간을 확보할 수 있게 해 준다.Conductive carbon 100g ~ 200g may be preferably added to the ink stock solution. The conductive carbon enables the printing of fine patterns by preventing the static electricity by activating the conductivity of the printing layer, and ensuring sufficient etching time by improving the thickness and hardness of the printing layer on the product surface.

상기 잉크 원액에는 또한 도금할 제품의 표면에 대한 접착강도를 높여주기 위한 바인더가 바람직하게는 50~100g 첨가될 수 있다.The ink stock solution may also be preferably added to the binder 50 to 100g to increase the adhesive strength to the surface of the product to be plated.

이하, 잉크 조성에 관한 실시예를 설명한다.Hereinafter, the Example regarding an ink composition is described.

(실시예 1)(Example 1)

비할로겐계 난연성 수지인 폴리카보네이트 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 200g을 용제로 하여 비이커에서 180℃~200℃로 가열하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반하여 잉크 원액 조성하였다. 이 잉크는 도금할 제품 표면에 스프레이로 사용가능하였으나, 점착성이 떨어져 미세한 부분의 인쇄용으로는 부적합하였다. 따라서 점착성 증진용 바인더를 50g 첨가하여 스탬핑 인쇄용에 적합한 잉크를 조성하였다.1,000 g of polycarbonate, a non-halogen flame retardant resin, was used as a main raw material, and 500 g of cyclohexanone, 400 g of butyl carbitle, and 200 g of toluene were used as a solvent, followed by stirring for 2 to 3 hours while heating to 180 ° C to 200 ° C in a beaker. Stock solution composition. This ink could be used as a spray on the surface of the product to be plated, but it was not suitable for printing fine parts because of its poor adhesion. Therefore, 50 g of an adhesive promoting binder was added to form an ink suitable for stamping printing.

(실험예)Experimental Example

전술한 필름 또는 기판과 같은 안테나 기재를 액조성 30~40g/ℓ에 침적하여 유지분 제거한 후 수세하고, 상기 실시예 1에 의한 잉크 원액을 스탬핑(stamping)으로 원하는 패턴을 인쇄한 다음, 무수크롬산 500g/ℓ, 황산 200g/ℓ, 크롬 30g/ℓ 수용액에 침지하여 에칭하고, 팔라듐-주석 콜로이드 용액에 침지하여 활성화 및 황산처리한 다음, 공지의 화학도금으로 1차 동도금을 실시하고, 이어 전기도금으로 2 차 니켈도금을 실시하였으며, 그 과정을 도 7a 내지 7f에 도시하였다. An antenna substrate such as the film or the substrate described above was deposited on a liquid composition of 30 to 40 g / l to remove oil and water, and then the desired pattern was printed by stamping the stock solution of the ink according to Example 1, followed by chromic anhydride. Immerse in 500g / l, 200g / l sulfuric acid, 30g / l aqueous solution of chromium, and etch, immerse in palladium-tin colloidal solution to activate and sulfuric acid, and then primary copper plating with known chemical plating, followed by electroplating Secondary nickel plating was carried out as shown in FIGS. 7A to 7F.

도면에 있어서, 부호 1은 전술한 필름 또는 기판과 같은 폴리카보네이트 기재, 2는 기재(1) 표면에 스탬핑으로 인쇄된 인쇄층, 3은 인쇄층의 에칭단계에서 형성된 구멍, 4는 활성화 단계에서 인쇄층(2)의 구멍(3)에 포착된 팔라듐-주석 화합물, 5는 활성화후 황산처리 단계에서 주석피막이 제거된 팔라듐 금속입자, 6은 화학도금에 의해 형성된 제1금속층으로서의 동도금층, 그리고 7은 전기도금에 의해 형성된 제2금속층으로서의 니켈도금층이다.In the drawings, reference numeral 1 denotes a polycarbonate substrate such as the above-described film or substrate, 2 a printed layer printed by stamping on the surface of the substrate 1, 3 a hole formed in the etching step of the printed layer, 4 printed in the activation step Palladium-tin compound trapped in the hole 3 of the layer 2, 5 is palladium metal particles having tin film removed in the sulfuric acid treatment step after activation, 6 is a copper plating layer as a first metal layer formed by chemical plating, and 7 is It is a nickel plating layer as a 2nd metal layer formed by electroplating.

상기 실험예의 결과로서, 인쇄층(2)의 두께는 0.4~0.5㎛ 이었고, 크롬ㅇ황산 용액에 의한 에칭시간 1~2분 이내에 그 인쇄층(2)이 부분적으로 박리되었으며, 이후 도금 패턴을 약 5mm 간격으로 칼집(X-cutting)을 낸 후 사무용 투명 접착테이프(일명 스카치 테이프)를 접착시킨 후 떼어내는 시험을 한 결과 X-cutting 된 각 도금층이 제품 표면에서 들뜨는 현상을 발견할 수 있었다. 즉, 무난하게 도금할 수 있었으나, 제품과의 접착강도가 약간 떨어짐을 알 수 있었다.As a result of the above experimental example, the thickness of the printing layer 2 was 0.4 to 0.5 µm, and the printing layer 2 was partially peeled off within 1 to 2 minutes of the etching time by the chromium sulfuric acid solution. After X-cutting at 5mm intervals, the test was performed after the office transparent adhesive tape (aka Scotch tape) was bonded and peeled off. As a result, each X-cutting plated layer was lifted from the surface of the product. That is, it could be plated without difficulty, but it was found that the adhesive strength with the product was slightly decreased.

(실시예 2)(Example 2)

전술한 실시예 1의 잉크 원액 조성에서 카본 100g을 추가하고 나머지는 동일하게 실시하여 잉크를 조성하고 상기 실험예와 같이 도금을 실시하였다. 그 결과 인쇄층(2)의 두께가 0.5㎛~0.6㎛로 증가되었고, 에칭시간 3~4분을 확보하여 구멍(3)을 크고 깊이 형성할 수 있었다. 또한 동일한 조건의 시험에서도 X-cutting 된 도금층의 들뜸 현상도 발견되지 않았다.In the ink stock solution of Example 1 described above, 100 g of carbon was added, and the rest was performed in the same manner to form an ink and plating was performed as in the above experimental example. As a result, the thickness of the printed layer 2 was increased from 0.5 μm to 0.6 μm, and the etching time 3 to 4 minutes was secured to form the holes 3 large and deep. In addition, no lifting phenomenon of the X-cutting plating layer was found in the test under the same conditions.

(실시예 3)(Example 3)

폴리스틸렌 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 500g, 톨루엔 300g을 용제로 하고, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.1,000 g of polystyrene was used as the main raw material, 500 g of cyclohexanone, 500 g of butyl carbitle, and 300 g of toluene were used as solvents, and 120 g of conductive carbon and 60 g of a binder for promoting adhesion were added to form an ink stock solution for stamping. Plating was performed.

(실시예 4)(Example 4)

아크릴고무 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 600g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 300g을 용제로 하고, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.1,000 g of acrylic rubber is used as the main raw material, 600 g of cyclohexanone, 400 g of butyl carbitle, and 300 g of toluene are used as solvents, and 120 g of conductive carbon and 60 g of a binder for promoting adhesion are added to form a stamping ink stock solution. Plating was performed as well.

실시예 3 및 4의 실험결과, 실시예 2의 실험결과와 거의 동일한 결과를 얻을 수 있었다.Experimental results of Examples 3 and 4 resulted in almost the same results as the experimental results of Example 2.

이상의 실시예는 폴리카보네이트 기재에 대한 바람직한 실시예를 보인 것이다. 본 발명은 폴리카보네이트를 포함한 모든 플라스틱 기재, 그리고 유리나 섬유로 된 기재에도 적용될 수 있음은 물론이다.The above embodiment shows a preferred embodiment for the polycarbonate substrate. The present invention can of course be applied to all plastic substrates, including polycarbonate, and substrates made of glass or fiber.

도 1은 본 발명에 따른 내장형 안테나를 유연한 합성수지 필름에 형성한 구조를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a structure in which the built-in antenna according to the present invention formed on a flexible synthetic resin film.

도 2는 도 1에 도시된 안테나의 단면도.2 is a cross-sectional view of the antenna shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 안테나를 공지의 휴대폰에 장착한 상태를 보인 개요 단면도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the antenna shown in Figure 1 mounted on a known mobile phone.

도 4는 본 발명에 따른 내장형 안테나를 견고한 합성수지 기판에 형성한 구조를 보인 사시도.4 is a perspective view showing a structure in which the built-in antenna according to the present invention is formed on a rigid synthetic resin substrate.

도 5는 도 4에 도시된 안테나를 공지의 휴대폰에 장착한 상태를 보인 개요 단면도.5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the antenna shown in FIG. 4 is mounted on a known cellular phone.

도 6은 본 발명에 따른 안테나 금속박막의 층구조를 보인 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a layer structure of the antenna metal thin film according to the present invention.

도 7a 내지 7f는 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조공정을 순서대로 나타낸 모식도.7a to 7f are schematic diagrams sequentially showing a manufacturing process of a built-in antenna according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 기재1: description

2: 인쇄층2: printing layer

6: 동도금층(제1금속층)6: Copper plating layer (1st metal layer)

7: 니켈도금층(제2금속층)7: Nickel plated layer (second metal layer)

10: 필름형 안테나10: film antenna

12,32: 금속박막12,32: metal thin film

Claims (10)

비전도성의 합성수지 필름 또는 기판과, 이 필름 또는 기판의 일측 또는 양측 표면에 원하는 안테나 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막으로 구성된 것으로 특징으로 하는 내장형 안테나.A built-in antenna comprising a nonconductive synthetic resin film or substrate and a metal thin film formed by plating along a desired antenna pattern on one or both surfaces of the film or substrate. 청구항 1에 있어서, 상기 금속박막이 상기 필름 또는 기판 표면에 그 패턴을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 화학도금층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The printing layer of claim 1, wherein the metal thin film is printed on the surface of the film or substrate with a pretreatment ink for imparting conductivity along a pattern thereof, a first metal layer formed by chemical plating on the printing layer, and an electrical layer on the chemical plating layer. Built-in antenna, characterized in that consisting of a second metal layer formed by plating. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 필름의 이면에 피 설치물에 접착될 수 있는 접착층이 구비된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The built-in antenna of claim 1 or 2, wherein an adhesive layer capable of being adhered to the installation is provided on the rear surface of the film. 청구항 2에 있어서, 상기 인쇄층이 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 교반하여 된 잉크로 인쇄된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The method according to claim 2, wherein the printing layer is a polycarbonate, polystyrene, acrylic rubber, or any one or at least any one of the resin as a main raw material and cyclohexanone, butyl carbitle, toluene as a solvent 180 ℃ ~ 200 Built-in antenna, characterized in that printed in the ink was stirred for 2 to 3 hours in the atmosphere of ℃. 청구항 4에 있어서, 상기 잉크가 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크 릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g의 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The cyclohexanone 500 to 600 g, the butyl carbiter 500 to 600 g, with respect to 1,000 g of the resin according to claim 4, wherein the ink is based on any one or at least one of the above-described polycarbonate, polystyrene, and acryl rubber. Built-in antenna, characterized in that the mixture of toluene at a ratio of 200 ~ 400g. 청구항 5에 있어서, 상기 잉크에 전도성카본 100g~200g이 첨가된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The built-in antenna of claim 5, wherein 100 g to 200 g of conductive carbon is added to the ink. 청구항 5에 있어서, 상기 잉크에 전도성카본 100g~200g과 점착증진용 바인더 50g~100g이 첨가된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The built-in antenna of claim 5, wherein 100 g to 200 g of conductive carbon and 50 g to 100 g of a binder for promoting adhesion are added to the ink. 비전도성의 합성수지 필름 또는 기판과, 이 필름 또는 기판의 일측 또는 양측 표면에 원하는 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막으로 구성된 내장형 안테나를 제조함에 있어서,In manufacturing a built-in antenna consisting of a non-conductive synthetic resin film or substrate and a metal thin film formed by plating along a desired pattern on one or both surfaces of the film or substrate, 상기 필름 또는 기판의 표면을 탈지하는 단계, 탈지된 제품 표면에 청구항 4 내지 7에 기재된 바와 같은 잉크로 원하는 패턴을 인쇄하여 인쇄층을 형성 및 건조하는 단계, 상기 인쇄층을 크롬ㅇ황산용액에 침지시켜 그 인쇄층에 촉매금속 포착을 위한 구멍이 형성되도록 에칭하는 단계, 상기 에칭된 인쇄층의 구멍에 촉매금속을 포착시키는 활성화단계, 상기 촉매금속이 포착된 인쇄층 위에 화학도금으로 제1금속층을 형성하는 단계, 이 제1금속층 위에 전기도금으로 제2금속층을 형성하는 단계를 포함하는 내장형 안테나의 제조방법.Degreasing the surface of the film or substrate, printing a desired pattern with the ink as described in claims 4 to 7 on the surface of the degreased product to form and drying a print layer, and immersing the print layer in a chromium sulfate solution. Etching to form a hole for capturing the catalyst metal in the printed layer, activating the trapped catalyst metal in the hole of the etched print layer, and chemically plating the first metal layer on the printed layer in which the catalyst metal is trapped. And forming a second metal layer by electroplating on the first metal layer. 청구항 5에 있어서, 상기 인쇄층이 0.4㎛~0.6㎛인 것을 특징으로 하는 안테나의 제조방법.The method of manufacturing an antenna according to claim 5, wherein the printed layer is 0.4 μm to 0.6 μm. 비전도성의 합성수지 필름 또는 기판과, 이 필름 또는 기판의 일측 또는 양측 표면에 원하는 패턴을 따라 도금으로 형성된 금속박막으로 구성된 내장형 안테나를 장착하여 그 안테나를 통해 전파를 교신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 이동통신단말기.A mobile communication comprising a non-conductive synthetic resin film or substrate and a built-in antenna composed of a metal thin film formed by plating along a desired pattern on one or both surfaces of the film or substrate and configured to communicate radio waves through the antenna. terminal.
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