KR20090051630A - Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case - Google Patents

Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case Download PDF

Info

Publication number
KR20090051630A
KR20090051630A KR1020070118111A KR20070118111A KR20090051630A KR 20090051630 A KR20090051630 A KR 20090051630A KR 1020070118111 A KR1020070118111 A KR 1020070118111A KR 20070118111 A KR20070118111 A KR 20070118111A KR 20090051630 A KR20090051630 A KR 20090051630A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
antenna
thin film
mobile communication
communication terminal
Prior art date
Application number
KR1020070118111A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
성순현
서훈
Original Assignee
이비엔코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이비엔코리아 주식회사 filed Critical 이비엔코리아 주식회사
Priority to KR1020070118111A priority Critical patent/KR20090051630A/en
Publication of KR20090051630A publication Critical patent/KR20090051630A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

Abstract

본 발명은 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기에 관한 것이다. 이것은 비전도성 재질인 본체 케이스(10)의 표면에 원하는 패턴을 따라 도금으로 형성된 안테나로서의 금속박막(20)을 가진다. 금속박막(20)은 도금 전처리용 잉크를 사용하여 필름 기재 위에 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 제1금속층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진다. 도금 전처리용 잉크는 비할로겐계 난연성 수지인 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지를 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 동안 교반하여 되며, 바람직하게는 전도성카본 및 점착증진용 바인더를 첨가제로 사용한다. 본 발명에 따르면 이동통신단말기의 안테나로서 금속박막이 본체 케이스 내면에 직접 도금처리되어 있으므로 단말기의 소형 경량화에 매우 유리하며, 특히 여러 종류의 서로 다른 안테나를 한꺼번에 대량으로 양산할 수 있어 경제적이며, 또한 미세한 패턴으로 휴대폰 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a mobile communication terminal having a thin film antenna plating case. It has a metal thin film 20 as an antenna formed by plating along a desired pattern on the surface of the body case 10 which is a non-conductive material. The metal thin film 20 is composed of a printing layer printed on a film substrate using a plating pretreatment ink, a first metal layer formed by chemical plating on the print layer, and a second metal layer formed by electroplating on the first metal layer. The plating pretreatment ink is 180 to 200 ° C. using a cyclohexanone, butyl carbitle or toluene as a solvent containing at least one of polycarbonate, polystyrene, and acrylic rubber, which are non-halogen flame retardant resins, or at least any of them. It is stirred for 2 hours to 3 hours in the atmosphere of, preferably using a conductive carbon and a binder for adhesion promotion as an additive. According to the present invention, since the metal thin film is directly plated on the inner surface of the main body case as an antenna of the mobile communication terminal, it is very advantageous for miniaturization and light weight of the terminal. The fine pattern provides the effect of improving mobile phone performance.

도금, 안테나, 케이스, 금속박막, 인쇄층 Plating, Antenna, Case, Metal Thin Film, Printed Layer

Description

박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기{MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING THIN FILM ANTENNA PLATING ACCESSORY CASE}Mobile communication terminal with thin-film antenna plating case {MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING THIN FILM ANTENNA PLATING ACCESSORY CASE}

본 발명은 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기에 관한 것으로서, 특히 이동통신 매개체인 전파를 교신하는 안테나로서 이동통신단말기 회로가 내장된 케이스의 내부 또는 외부 표면을 도금한 금속박막이 있는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case. In particular, the present invention relates to a mobile communication terminal having a thin film antenna plated with a metal thin film plated on an inner or outer surface of a case having a mobile communication terminal circuit. The present invention relates to a mobile communication terminal having a plating case.

휴대폰 등 이동통신단말기의 안테나는 과거에 헬리컬 안테나와 휩 안테나와 같은 외부 돌출형이 주종을 이루어 왔으나, 최근에는 단말기 본체의 소형 경량화 추세와 디자인, 그리고 전자파 인체 흡수율(SAR) 개선을 목적으로 단말기 내부에 장착하는 내장형인 평판형 구조의 PIFA (Planar Inverted-F Antenna)를 비롯하여 PCB 형태의 금속막 인쇄회로기판, 세라믹 칩 안테나, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 안테나, 그리고 3차원적 형태의 다양한 내장형 안테나가 실용화되고 있다.In the past, antennas of mobile communication terminals such as mobile phones have been predominantly made of external protrusions such as helical antennas and whip antennas, but recently, in order to improve the miniaturization and design of the terminal body, and to improve the SAR (SAR) Planar Inverted-F Antenna (PIFA) with built-in flat panel structure mounted on the board, metal printed circuit board in PCB form, ceramic chip antenna, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) antenna, and various built-in antennas in three-dimensional form Has been put into practical use.

그러나 내장형 안테나 또한 단말기 본체 케이스 내부에 일정 공간을 점유하게 되므로 단말기 본체의 소형 경량화에 한계가 있었다.However, since the built-in antenna also occupies a predetermined space in the terminal body case, there is a limit in miniaturization and weight reduction of the terminal body.

이에 따라 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0071021 및 10-2007- 0002350 등에는 거의 공간을 차지 않는 금속박막의 안테나를 본체 케이스에 직접 형성하는 방안이 제안되어 있다.Accordingly, Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 10-2006-0071021 and 10-2007-0002350 propose a method of directly forming an antenna of a metal thin film on a main body case, which occupies almost no space.

그러나 휴대폰 등 이동통신단말기의 본체 케이스는 ABS, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 수지 등의 사출물로서 비전도성이므로 금속박막의 도금처리가 원활하지 못하여 양호한 성능의 안테나를 구현하는 것이 현실적으로 어려웠다.However, since the main body case of the mobile communication terminal such as a mobile phone is non-conductive as an injection product of ABS, polycarbonate, polyethylene resin, etc., it is difficult to realize an antenna having good performance because the plating of the metal thin film is not smooth.

일반적으로 플라스틱 제품과 같은 비전도성 재질로 된 제품의 표면을 도금처리하기 위해서는 도금할 부분에 전도성을 부여하기 위한 전처리 과정이 선행되어야 한다. 전도성을 부여하는 전처리에는 일반적으로 에칭과 활성화 공정이 포함된다. 에칭은 제품의 도금할 부분을 거칠게 깎아내어 촉매금속, 예를 들면 팔라듐 등의 귀금속 입자를 물리적으로 포착할 수 있는 구멍을 형성하기 위한 과정이며, 활성화 단계는 예를 들면 주석과 팔라듐이 함유된 콜로이드 용액에 제품을 일정시간 침지시킨 후 황산처리함으로써 상기 에칭에 의해 형성된 구멍에 팔라듐 금속입자를 포착시키는 것이다. 이렇게 포착된 팔라듐 금속입자에 의해 제품 표면에 전도성이 부여되며, 전도성이 부여된 제품 표면은 금속과 마찬가지로 전기도금 또는 무전해도금에 의한 도금처리가 가능한 것이다.In general, in order to plate the surface of a non-conductive material such as a plastic product, a pretreatment process for imparting conductivity to a portion to be plated must be preceded. Pretreatment to impart conductivity generally includes etching and activation processes. Etching is the process of roughly scraping off the part to be plated to form holes for physically trapping precious metal particles such as palladium, and the activation step is for example colloid containing tin and palladium. After the product is immersed in the solution for a certain time, sulfuric acid treatment is used to capture the palladium metal particles in the holes formed by the etching. The palladium metal particles captured as described above provide conductivity to the surface of the product, and the surface of the product to which conductivity is provided can be plated by electroplating or electroless plating like the metal.

종래에도 열가소성수지 또는 열경화성수지에 금속피막을 입히기 위한 도금의 전처리용으로서 예컨대 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0060262에 ABS계 수지 페인트 등이 제안된 바 있으나, ABS 수지 등 극히 일부 플라스틱 제품에만 유효할 뿐, 폴리카보네이트 등 다른 플라스틱 제품에 대해서는 촉매금속 포착능이 크게 개선되지 못하고 밀착력이 약하여 쉽게 박리되는 등 도금이 사실상 불가한 실정 이다. 여기서 밀착력은 전술한 에칭시간을 길게 하여 촉매금속의 물리적 포착을 위한 구멍이 깊게 형성되게 하는 것으로써 향상시킬 수 있으나, 그 향상에는 한계가 있을 뿐만 아니라 오히려 제품 표면을 과다하게 개질시켜 본래의 성능이 저하되는 등 바람직하지 않은 것이다.Conventionally, for example, ABS-based resin paints have been proposed as a pretreatment for plating to coat metal films on thermoplastic resins or thermosetting resins, but only some plastic products such as ABS resins have been proposed. It is effective, but it is practically impossible for other plastic products such as polycarbonate to be easily peeled off due to poor adhesion and lack of catalytic metal capturing ability. Here, the adhesion can be improved by lengthening the above-described etching time to deepen the hole for physical capture of the catalytic metal, but there is a limit to the improvement, but rather, the surface of the product is excessively modified so that the original performance is improved. It is unpreferable etc. to fall.

본 발명의 목적은 비전도성 재질인 휴대폰 등 이동통신단말기의 본체 케이스를 원하는 부분에 원하는 패턴으로 금속도금을 가능케 함으로써 양호한 성능의 안테나로서 구현될 수 있는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case that can be implemented as an antenna of good performance by enabling metal plating in a desired pattern on a desired part of a main body case of a mobile communication terminal such as a non-conductive material. It is.

상기 목적을 달성하는 본 발명에 따른 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기는, 비전도성 재질의 본체 케이스와 이 본체 케이스에 내장되어 공간을 통해 전파를 수신 또는 발신하는 안테나 및 이 안테나를 통해 수신 발신하는 전파를 매개체로 하여 음성신호 또는 멀티미디어신호를 처리하는 통신수단을 포함하는 것으로서, 상기 본체 케이스의 내부 표면 또는 외부 표면에 상기 안테나가 도금에 의해 금속박막으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.A mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case according to the present invention for achieving the above object is, a main body case of a non-conductive material and an antenna which is built in the main body case for receiving or transmitting radio waves through a space and receiving through the antenna It comprises a communication means for processing a voice signal or a multimedia signal through the radio wave to transmit, characterized in that the antenna is formed on the inner surface or the outer surface of the body case by a metal thin film by plating.

여기서 금속박막은 상기 본체 케이스의 표면에 원하는 패턴을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 화학도금층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진다.Here, the metal thin film is a printed layer printed with ink for pretreatment for imparting conductivity along a desired pattern on the surface of the main body case, a first metal layer formed by chemical plating on the printed layer, and a second electroplated on the chemical plating layer. It consists of a metal layer.

상기 인쇄층은 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 교반하여 된 잉크로 인쇄될 수 있으며, 바람직하게는 그 잉크에 전도성카본 및 또는 점착증진용 바인더가 더 첨가될 수 있다.The printing layer may be formed of a polycarbonate, polystyrene, acrylic rubber, or a resin containing at least one of them as a main ingredient, and cyclohexanone, butyl carbitle, and toluene as solvents. The ink may be printed by stirring for 3 hours to 3 hours, and preferably a conductive carbon and / or a binder for promoting adhesion may be further added to the ink.

본 발명에 따른 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기는 본체 케이스의 내면 또는 외부 표면을 도금처리하여 생성된 금속박막의 안테나를 구비하므로, 기존 외부 돌출형은 물론 내장형 안테나와 달리 거의 공간을 점유하지 아니한다. 따라서 단말기 본체의 소형 경량화에 월등한 효과가 제공된다.The mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case according to the present invention has an antenna of a metal thin film generated by plating an inner surface or an outer surface of a main body case, and thus occupies almost space unlike an existing external protrusion type as well as an internal antenna. Not. Therefore, an excellent effect is provided in the compact and light weight of the terminal body.

또한 본 발명에 따르면, 본체 케이스의 원하는 부분에 원하는 패턴으로 금속박막의 안테나를 형성하므로써 본체 케이스의 모양이나 그 내부의 어떠한 회로 배치에도 대응하여 양호한 성능의 안테나를 제공할 수 있게 되어 보다 다양한 본체 케이스의 디자인 창출이 가능하게 된다.In addition, according to the present invention, by forming the antenna of the metal thin film in a desired pattern on the desired portion of the main body case, it is possible to provide an antenna of good performance in response to the shape of the main body case or any circuit arrangement therein, so that more various body cases Design creation becomes possible.

본 발명에 따른 내장형 안테나에 사용된 잉크는 비전도성 소재의 표면에 대한 강한 접착력과 에칭후 촉매금속 성분의 우수한 포착능을 보유한다. 따라서 비전도성 소재에 대한 도금을 위한 전처리 단계에서 전도성을 용이하게 부여하여 이후의 도금을 가능하게 한다. 본 발명은 특히 강한 접착력으로 폴리카보네이트 등 기존 방법으로 곤란했던 소재의 도금을 가능케 하는 효과가 제공된다.The ink used in the built-in antenna according to the present invention has a strong adhesion to the surface of the non-conductive material and excellent capturing ability of the catalytic metal component after etching. Therefore, in the pretreatment step for the plating on the non-conductive material, the conductivity is easily given to enable subsequent plating. The present invention provides the effect of enabling the plating of a material which has been difficult by the conventional method such as polycarbonate with a particularly strong adhesive force.

본 발명은 또한 제품 표면에 인쇄된 잉크층에 에칭으로 촉매금속 포착을 위 한 구멍을 크게 형성하므로 제품을 손상시키지 않고 금속박막을 도금할 수 있다.The present invention also forms a large hole for capturing the catalytic metal by etching in the ink layer printed on the surface of the product, so that the metal thin film can be plated without damaging the product.

본 발명은 또한 제품의 일부분을 원하는 패턴으로 인쇄하여 그 부분만 전처리한 후 도금을 실시할 수 있게 하므로, 미세한 패턴의 안테나 금속박막을 형성하는 것이 가능하여 단말기에서 요구하는 안테나 성능을 향상시키는 데에도 매우 효과적이다.The present invention also prints a part of the product in a desired pattern, so that only the part can be pre-treated and then plated, so that it is possible to form an antenna metal thin film having a fine pattern, thereby improving antenna performance required by the terminal. Very effective.

본 발명은 또한 하나의 도금처리조 내에서 여러 가지 패턴과 다량의 안테나 소자를 한꺼번에 도금처리할 수 있으므로 대량생산에 적합하며 따라서 단말기의 가격을 낮추는데에도 기열할 수 있는 것이다.The present invention is also suitable for mass production because it is possible to plate various patterns and a large number of antenna elements in one plating treatment tank at a time, and thus can reduce the cost of the terminal.

이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명이 적용된 휴대폰을 부분 절제한 사시도이다. 부호 10은 본체 케이스, 20은 안테나의 금속박막, 30은 회로기판이다. 본체 케이스(10)는 예를 들면 폴리카보네이트 수지 등 비전도성 재질이다. 금속박막(20)은 본체 케이스(10) 내부 표면 일부를 도금하여 형성된 것으로서 안테나로서의 기능하는 소정 패턴의 선폭과 길이로 형성된 것이며, 회로기판(30)의 접속을 위한 급전부(부호생략)를 포함한다. 회로기판(30)에는 안테나 급전회로를 비롯하여 전파를 매개체로 음성 또는 멀티미디어신호를 처리하는 통상의 회로가 탑재된다.1 is a perspective view partially cut out the mobile phone to which the present invention is applied. Reference numeral 10 is a main body case, 20 is a metal thin film of an antenna, and 30 is a circuit board. The main body case 10 is a non-conductive material such as polycarbonate resin, for example. The metal thin film 20 is formed by plating a part of the inner surface of the main body case 10, and is formed with a line width and length of a predetermined pattern functioning as an antenna, and includes a feeding part (not shown) for connection of the circuit board 30. do. The circuit board 30 includes an antenna power supply circuit and a conventional circuit for processing a voice or multimedia signal through radio waves.

상기한 금속박막(20)은 도 2에 보인 바와 같이 본체 케이스(10)의 표면에 인쇄된 인쇄층(2), 이 인쇄층(2) 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층(6) 및 이 제1금속층(6) 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층(7)으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 2, the metal thin film 20 includes a printed layer 2 printed on the surface of the main body case 10, a first metal layer 6 formed of chemical plating on the printed layer 2, and a first agent. It consists of a second metal layer 7 formed by electroplating on the first metal layer 6.

상기 인쇄층(2)은 도금용 전처리 잉크를 사용하여 예를 들면 스탬핑 방식으로 인쇄처리된 것이다. 도금용 전처리 잉크 원액은 비할로겐계 난연성 수지, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 그중 하나를 주성분으로 하는 혼합수지 1,000g에 대하여, 용제로서 시클로헥사논 500g~600g, 부틸카비틀 400g~500g, 톨루엔 200g~400g을 사용하여, 180℃~200℃로 가열 및 유지하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반기로 교반하는 것으로 조성될 수 있다.The printing layer 2 is printed by, for example, stamping using a pretreatment ink for plating. The pretreatment ink stock solution for plating is 500 g to 600 g of cyclohexanone, 400 g to 500 g of butyl carbite, toluene with respect to 1,000 g of a mixed resin containing any one or any of non-halogen flame retardant resins, polystyrene and acrylic rubber as a main component. Using 200g to 400g, it can be formulated by stirring with a stirrer for 2 to 3 hours while heating and maintaining at 180 ℃ to 200 ℃.

상기 잉크 원액에는 바람직하게는 전도성카본 100g~200g이 첨가될 수 있다. 전도성카본은 인쇄층의 전도성을 활성화하여 정전기를 방지하여 미세한 패턴의 인쇄를 가능하게 하고, 제품 표면 상의 인쇄층 두께와 경도를 향상시켜 충분한 에칭시간을 확보할 수 있게 해 준다.Conductive carbon 100g ~ 200g may be preferably added to the ink stock solution. The conductive carbon enables the printing of fine patterns by preventing the static electricity by activating the conductivity of the printing layer, and ensuring sufficient etching time by improving the thickness and hardness of the printing layer on the product surface.

상기 잉크 원액에는 또한 도금할 제품의 표면에 대한 접착강도를 높여주기 위한 바인더가 바람직하게는 50~100g 첨가될 수 있다.The ink stock solution may also be preferably added to the binder 50 to 100g to increase the adhesive strength to the surface of the product to be plated.

이하, 잉크 조성에 관한 실시예를 설명한다.Hereinafter, the Example regarding an ink composition is described.

(실시예 1)(Example 1)

비할로겐계 난연성 수지인 폴리카보네이트 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 200g을 용제로 하여 비이커에서 180℃~200℃로 가열하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반하여 잉크 원액 조성하였다. 이 잉크는 도금할 제품 표면에 스프레이로 사용가능하였으나, 점착성이 떨어져 미세한 부분의 인쇄용으로는 부적합하였다. 따라서 점착성 증진용 바인더를 50g 첨가하여 스탬핑 인쇄용에 적합한 잉크를 조성하였다.1,000 g of polycarbonate, a non-halogen flame retardant resin, was used as a main raw material, and 500 g of cyclohexanone, 400 g of butyl carbitle, and 200 g of toluene were used as a solvent, followed by stirring for 2 to 3 hours while heating to 180 ° C to 200 ° C in a beaker. Stock solution composition. This ink could be used as a spray on the surface of the product to be plated, but it was not suitable for printing fine parts because of its poor adhesion. Therefore, 50 g of an adhesive promoting binder was added to form an ink suitable for stamping printing.

(실험예)Experimental Example

전술한 필름 또는 기판과 같은 안테나 기재를 액조성 30~40g/ℓ에 침적하여 유지분 제거한 후 수세하고, 상기 실시예 1에 의한 잉크 원액을 스탬핑(stamping)으로 원하는 패턴을 인쇄한 다음, 무수크롬산 500g/ℓ, 황산 200g/ℓ, 크롬 30g/ℓ 수용액에 침지하여 에칭하고, 팔라듐-주석 콜로이드 용액에 침지하여 활성화 및 황산처리한 다음, 공지의 화학도금으로 1차 동도금을 실시하고, 이어 전기도금으로 2차 니켈도금을 실시하였으며, 그 과정을 도 6a 내지 6f에 도시하였다. An antenna substrate such as the film or the substrate described above was deposited on a liquid composition of 30 to 40 g / l to remove oil and water, and then the desired pattern was printed by stamping the stock solution of the ink according to Example 1, followed by chromic anhydride. Immerse in 500g / l, 200g / l sulfuric acid, 30g / l aqueous solution of chromium, and etch, immerse in palladium-tin colloidal solution to activate and sulfuric acid, and then primary copper plating with known chemical plating, followed by electroplating Secondary nickel plating was carried out as shown in FIGS. 6A to 6F.

도면에 있어서, 부호 1은 전술한 본체 케이스인 폴리카보네이트 기재, 2는 기재(1) 표면에 스탬핑으로 인쇄된 인쇄층, 3은 인쇄층의 에칭단계에서 형성된 구멍, 4는 활성화 단계에서 인쇄층(2)의 구멍(3)에 포착된 팔라듐-주석 화합물, 5는 활성화후 황산처리 단계에서 주석피막이 제거된 팔라듐 금속입자, 6은 화학도금에 의해 형성된 제1금속층으로서의 동도금층, 그리고 7은 전기도금에 의해 형성된 제2금속층으로서의 니켈도금층이다.In the drawings, reference numeral 1 denotes a polycarbonate substrate which is the aforementioned main body case, 2 denotes a printed layer printed by stamping on the surface of the substrate 1, 3 denotes a hole formed in an etching step of the printed layer, and 4 denotes a printed layer ( Palladium-tin compound trapped in the hole 3 of 2), 5 is palladium metal particles having tin film removed in the sulfuric acid treatment step after activation, 6 is a copper plating layer as a first metal layer formed by chemical plating, and 7 is electroplating. It is a nickel plating layer as a 2nd metal layer formed with the following.

상기 실험예의 결과로서, 인쇄층(2)의 두께는 0.4~0.5㎛ 이었고, 크롬ㅇ황산 용액에 의한 에칭시간 1~2분 이내에 그 인쇄층(2)이 부분적으로 박리되었으며, 이후 도금 패턴을 약 5mm 간격으로 칼집(X-cutting)을 낸 후 사무용 투명 접착테이프(일명 스카치 테이프)를 접착시킨 후 떼어내는 시험을 한 결과 X-cutting 된 각 도금층이 제품 표면에서 들뜨는 현상을 발견할 수 있었다. 즉, 무난하게 도금할 수 있었으나, 제품과의 접착강도가 약간 떨어짐을 알 수 있었다.As a result of the above experimental example, the thickness of the printing layer 2 was 0.4 to 0.5 µm, and the printing layer 2 was partially peeled off within 1 to 2 minutes of the etching time by the chromium sulfuric acid solution. After X-cutting at 5mm intervals, the test was performed after the office transparent adhesive tape (aka Scotch tape) was bonded and peeled off. As a result, each X-cutting plated layer was lifted from the surface of the product. That is, it could be plated without difficulty, but it was found that the adhesive strength with the product was slightly decreased.

(실시예 2)(Example 2)

전술한 실시예 1의 잉크 원액 조성에서 카본 100g을 추가하고 나머지는 동일하게 실시하여 잉크를 조성하고 상기 실험예와 같이 도금을 실시하였다. 그 결과 인쇄층(2)의 두께가 0.5㎛~0.6㎛로 증가되었고, 에칭시간 3~4분을 확보하여 구멍(3)을 크고 깊이 형성할 수 있었다. 또한 동일한 조건의 시험에서도 X-cutting 된 도금층의 들뜸 현상도 발견되지 않았다.In the ink stock solution of Example 1 described above, 100 g of carbon was added, and the rest was performed in the same manner to form an ink and plating was performed as in the above experimental example. As a result, the thickness of the printed layer 2 was increased from 0.5 μm to 0.6 μm, and the etching time 3 to 4 minutes was secured to form the holes 3 large and deep. In addition, no lifting phenomenon of the X-cutting plating layer was found in the test under the same conditions.

(실시예 3)(Example 3)

폴리스틸렌 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 500g, 톨루엔 300g을 용제로 하고, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.1,000 g of polystyrene was used as the main raw material, 500 g of cyclohexanone, 500 g of butyl carbitle, and 300 g of toluene were used as solvents, and 120 g of conductive carbon and 60 g of a binder for promoting adhesion were added to form an ink stock solution for stamping. Plating was performed.

(실시예 4)(Example 4)

아크릴고무 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 600g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 300g을 용제로 하고, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.1,000 g of acrylic rubber is used as the main raw material, 600 g of cyclohexanone, 400 g of butyl carbitle, and 300 g of toluene are used as solvents, and 120 g of conductive carbon and 60 g of a binder for promoting adhesion are added to form a stamping ink stock solution. Plating was performed as well.

실시예 3 및 4의 실험결과, 실시예 2의 실험결과와 거의 동일한 결과를 얻을 수 있었다.Experimental results of Examples 3 and 4 resulted in almost the same results as the experimental results of Example 2.

이상의 실시예는 폴리카보네이트 기재에 대한 바람직한 실시예를 보인 것이다. 본 발명은 폴리카보네이트를 포함한 모든 플라스틱 기재, 그리고 유리나 섬유로 된 기재에도 적용될 수 있음은 물론이다.The above embodiment shows a preferred embodiment for the polycarbonate substrate. The present invention can of course be applied to all plastic substrates, including polycarbonate, and substrates made of glass or fiber.

도 1은 본 발명에 따른 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기의 부분 절제 사시도.1 is a partial cutaway perspective view of a mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 박막 안테나 도금 케이스의 주요부 확대 단면도.2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of the thin film antenna plating case shown in FIG. 1;

도 3a 내지 3f는 본 발명에 따른 박막 안테나 도금 케이스에 형성된 금속박막의 제조공정을 순서대로 나타낸 모식도.3a to 3f are schematic diagrams sequentially showing the manufacturing process of the metal thin film formed on the thin-film antenna plating case according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 기재1: description

2: 인쇄층2: printing layer

6: 동도금층(제1금속층)6: Copper plating layer (1st metal layer)

7: 니켈도금층(제2금속층)7: Nickel plated layer (second metal layer)

10: 본체 케이스10: body case

20: 금속박막20: metal thin film

30: 회로기판30: circuit board

Claims (6)

비전도성 재질의 본체 케이스와 이 본체 케이스에 내장되어 공간을 통해 전파를 수신 또는 발신하는 안테나 및 이 안테나를 통해 수신 또는 발신하는 전파를 매개체로 하여 음성신호 또는 멀티미디어신호를 처리하는 통신수단을 포함하며, 상기 본체 케이스의 내부 표면 또는 외부 표면에 상기 안테나가 도금에 의해 금속박막으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.A main body case made of non-conductive material, an antenna which is built into the main body case and receives or transmits radio waves through the space, and communication means for processing a voice signal or a multimedia signal through radio waves received or transmitted through the antennas; And the antenna is formed of a metal thin film by plating on the inner surface or the outer surface of the main body case. 청구항 1에 있어서, 상기 금속박막이 상기 본체 케이스의 표면 위에 원하는 패턴을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로 인쇄된 인쇄층, 이 인쇄층 위에 화학도금으로 형성된 제1금속층, 이 화학도금층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.The printing layer of claim 1, wherein the metal thin film is printed on a surface of the main body case with a pretreatment ink for imparting conductivity along a desired pattern, a first metal layer formed by chemical plating on the printing layer, and an electrical layer on the chemical plating layer. A mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case, comprising a second metal layer formed by plating. 청구항 2에 있어서, 상기 인쇄층이 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 180℃~200℃의 분위기에서 2시간 내지 3시간 교반하여 된 잉크로 인쇄된 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.The method according to claim 2, wherein the printing layer is a polycarbonate, polystyrene, acrylic rubber, or any one or at least any one of the resin as a main raw material and cyclohexanone, butyl carbitle, toluene as a solvent 180 ℃ ~ 200 A mobile communication terminal having a thin-film antenna plating case, which is printed with ink which is stirred for 2 to 3 hours in an atmosphere of ℃. 청구항 3에 있어서, 상기 잉크가 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나 또는 적어도 그 어느 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g의 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.The said ink is 500-600 g of said cyclohexanone, 500-600 g of butyl carbiters, and toluene with respect to 1,000 g of resin which has the ink as a main component in any one or at least any of said polycarbonate, polystyrene, and acrylic rubber. Mobile communication terminal with a thin-film antenna plating case, characterized in that mixed in a ratio of 200 ~ 400g. 청구항 4에 있어서, 상기 잉크에 전도성카본 100g~200g이 첨가된 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.The mobile communication terminal of claim 4, wherein 100 g to 200 g of conductive carbon is added to the ink. 청구항 4에 있어서, 상기 잉크에 전도성카본 100g~200g과 점착증진용 바인더 50g~100g이 첨가된 것을 특징으로 하는 박막 안테나 도금 케이스를 구비한 이동통신단말기.The mobile communication terminal of claim 4, wherein 100 g to 200 g of conductive carbon and 50 g to 100 g of an adhesion promoting binder are added to the ink.
KR1020070118111A 2007-11-19 2007-11-19 Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case KR20090051630A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070118111A KR20090051630A (en) 2007-11-19 2007-11-19 Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070118111A KR20090051630A (en) 2007-11-19 2007-11-19 Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090051630A true KR20090051630A (en) 2009-05-22

Family

ID=40859659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070118111A KR20090051630A (en) 2007-11-19 2007-11-19 Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090051630A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI276378B (en) Selective catalytic activation of non-conductive substrates
US20130126465A1 (en) Method of manufacturing plastic metallized three-dimensional circuit
JP2008528812A (en) Selective catalyst activation of non-conductive substrates
KR100845534B1 (en) Conductive metal plated polyimide substrate and process for manufacturing the same
KR100765363B1 (en) Method for fabricating conductive particle
TWI766962B (en) Electronic device and substrate with lds antenna and manufacturing method of substrate thereof
KR20090051633A (en) Internal antenna, method of manufacturing same, and mobile communication terminal having same
CN102025020A (en) Modular antenna apparatus
JP4465375B2 (en) Method for producing metal film pattern formed body
CN101257140A (en) Method for manufacturing aerial module group through laser engraving
JP5897550B2 (en) Antenna device and manufacturing method thereof
CN201388342Y (en) Resonant cavity integrated on PCB
KR20100080109A (en) Method for fabricating loop antenna
KR20080050917A (en) The manufacturing method of the antenna for the wireless telecommunication device, using the plating promotion ink and, an antenna
KR100931248B1 (en) Method of manufacturing antenna function using copper plating, nickel plating and gold plating on circuit pattern by double injection method of transceiver housing
CN101922001B (en) Method for manufacturing printed circuit board by power triggering electroless plating addition process
KR20090051630A (en) Mobile communication terminal having thin film antenna plating accessory case
KR20100106117A (en) Method for manufacturing multi-layer antenna
CN115023059B (en) Manufacturing method of conformal conductive circuit on surface of dielectric material
KR101250644B1 (en) Built in antenna module manufacture method and that's goods
CN202210572U (en) Composite antenna structure
CN215299476U (en) Flexible MXene microstrip transmission line
CN113193348A (en) Preparation method of antenna containing LCP (liquid Crystal Polymer) base material
CN103571274A (en) Printing ink with high adhesive force and excellent conductivity
KR20060065837A (en) Rf antenna equipped inside a portable wireless communication device and method of production thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application