KR20090049958A - Plating apparatus - Google Patents

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    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form

Abstract

도금장치가 개시된다. 복수의 기판을 일괄적으로 도금하는 장치에 있어서, 복수의 기판이 투입되는 도금조와, 복수의 기판의 도금면에 각각 대향하도록 결합되는 애노드 및 애노드로부터 유리된 금속이온을 대향하는 기판으로 유도하는 애노드 가이드를 포함하는 도금장치는, 애노드로부터 유리된 금속이온이 애노드에 대향하는 기판으로 유도되도록 하고, 애노드로부터 유리된 금속이온이 인접한 애노드에 대향하는 기판으로 도달되는 것을 방지하여 균일한 도금두께를 얻음으로써 도금의 신뢰성을 향상하고, 고품질의 도금제품을 생산할 수 있다.Plating apparatus is disclosed. An apparatus for plating a plurality of substrates in a batch, the apparatus comprising: a plating bath into which a plurality of substrates are introduced, an anode coupled to face a plating surface of the plurality of substrates, and an anode for guiding metal ions liberated from the anode to the opposite substrate; A plating apparatus including a guide allows metal ions liberated from an anode to be guided to a substrate opposite to the anode, and prevents the metal ions liberated from the anode from reaching the substrate opposite to the adjacent anode to obtain a uniform plating thickness. As a result, the plating reliability can be improved, and high quality plating products can be produced.

전해, 도금, 애노드, 캐소드, 애노드 가이드 Electrolytic, Plating, Anode, Cathode, Anode Guide

Description

도금장치{Plating apparatus}Plating apparatus

본 발명은 도금장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전해도금 시 균일한 도금 두께를 얻을 수 있는 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus. More particularly, the present invention relates to a plating apparatus capable of obtaining a uniform plating thickness during electroplating.

전해도금은 금속성의 장식이나 표면의 보호에 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 전자부품, 인쇄회로기판, 반도체 소자의 회로 형성 등 다양한 분야에서 이용되고 있다.Electroplating is not only used to decorate metallic surfaces and protect surfaces, but is also used in various fields such as electronic components, printed circuit boards, and circuit formation of semiconductor devices.

전해도금은 도금하고자 하는 피도금체를 도금액 속에 투입하고, 피도금체를 캐소드(cathode)로, 전착(電着)하고자 하는 금속을 애노드(anode)로 하여 전기를 통전하여 원하는 금속이온을 피도금체의 표면에 석출되도록 함으로써 도금막을 형성하게 된다. In electroplating, the plated object to be plated is put into a plating solution, the plated object is cathode, and the metal to be electrodeposited is an anode to conduct electricity to plate the desired metal ion. By depositing on the surface of the sieve, a plating film is formed.

피도금체가 전도성을 갖는 경우에는 피도금체를 직접 캐소드로 하여 도금이 가능하나, 회로기판과 같이 절연재로 이루어진 경우에는 절연재에 무전해 화학도금으로 전해도금의 전극이 되는 시드층을 형성하여, 이를 전극으로 전해도금을 수행 하여 도금막을 형성하게 된다.When the object to be plated has conductivity, plating is possible by using the plated body as a cathode directly. However, when the object to be plated is made of an insulating material such as a circuit board, a seed layer is formed on the insulating material as an electrode of electroplating by electroless chemical plating. Electroplating is performed with the electrode to form a plating film.

도 1은 종래 기술에 따른 도금장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 종래기술에 따른 도금장치의 사용상태도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 기판(108)을 일괄적으로 도금조(102)에 투입하여 복수의 기판(108)에 도금을 수행하고자 하는 경우 복수의 기판(108)이 고정되는 지그(106)(zig)를 도금조(102)의 중앙에 배치하고, 각 기판(108)의 양면 각각에 대향하여 애노드(104)를 배치하여 기판(108)의 양면을 도금한다. 이 경우 기판(108)의 도금면에 전착하고자 하는 금속이 애노드(104)가 되고, 기판(108)이 캐소드가 된다. 기판(108)이 전도성의 금속으로 이루어진 경우에는 직접 캐소드로 이용하게 되나, 절연성의 기판(108)의 경우에는 미리 기판(108)의 도금면에 전해도금의 전극이 되는 전도성의 시드층을 형성하여 두고, 이를 캐소드로 이용한다.1 is a plan view showing a plating apparatus according to the prior art, Figure 2 is a state diagram used in the plating apparatus according to the prior art. 1 and 2, when a plurality of substrates 108 are collectively put into the plating bath 102 to perform plating on the plurality of substrates 108, a jig for fixing the plurality of substrates 108 is fixed. (106) (zig) is placed in the center of the plating bath 102, and the anode 104 is disposed opposite each of both surfaces of each substrate 108 to plate both surfaces of the substrate 108. As shown in FIG. In this case, the metal to be electrodeposited on the plated surface of the substrate 108 becomes the anode 104, and the substrate 108 becomes a cathode. When the substrate 108 is made of a conductive metal, it is used directly as a cathode. However, in the case of the insulating substrate 108, a seed layer of a conductive layer serving as an electrode of electroplating is formed on the plating surface of the substrate 108 in advance. This is used as a cathode.

그러나, 종래 기술에 따른 도금장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 기판(108)을 일괄적으로 도금조(102)에 투입하여 다량의 기판(108)을 동시에 도금하는 경우 애노드(104)에서 유리된 금속이온(110)이 인접한 애노드(104)에 대향하는 기판(108)에 전착되어 설계 시의 도금두께와 다른 두께를 갖는 도금편차가 발생하는 문제점이 있다. 특히, 기판(108)의 단부에서는 도금전류의 집중이 생기기 쉬워 애노드(104)에 유리된 금속이온(110)이 인접한 애노드(104)에 대향하는 기판(108)의 단부에 집중적으로 전착되어 도금편차가 크게 발생하여 균일한 도금두께를 얻을 수 없다는 문제점이 있다.However, in the plating apparatus according to the related art, as shown in FIG. 2, when the plurality of substrates 108 are collectively added to the plating bath 102 to simultaneously plate a large amount of the substrates 108, the anode 104 is used. In this case, the metal ion 110 liberated at the electrode is electrodeposited to the substrate 108 facing the adjacent anode 104, causing a plating deviation having a thickness different from that at the time of design. In particular, the plating current tends to be concentrated at the end of the substrate 108, and the metal ions 110 liberated at the anode 104 are concentrated on the ends of the substrate 108 facing the adjacent anode 104, thereby causing plating deviation. There is a problem that large occurs so that a uniform plating thickness cannot be obtained.

이러한 도금편차는 회로기판에서 전기적 특성을 악화시키거나, 솔더 볼(solder ball) 등이 분리되는 등 고질적인 불량을 유발하고, 특히, 최근의 전자부품의 소형화, 고집화됨에 따라 회로기판에서 미세회로를 요구하는데, 이러한 도금편차로 인해 정밀한 회로기판의 제작이 어렵다는 문제점이 있다.These plating deviations cause inferior defects such as deterioration of electrical characteristics in the circuit board or separation of solder balls, and, in particular, microcircuits in circuit boards due to recent miniaturization and integration of electronic components. To require, there is a problem that it is difficult to manufacture a precise circuit board due to this plating deviation.

본 발명은 복수의 기판을 일괄적으로 도금하는 경우 애노드로부터 유리된 금속이온이 그 애노드에 대향하는 기판으로 유도되도록 하고, 인접한 애노드에 대향하는 기판으로 도달되는 것을 방지하여 균일한 도금두께를 얻을 수 있는 도금장치를 제공한다.According to the present invention, when a plurality of substrates are plated in a batch, the metal ions liberated from the anode are guided to the substrate facing the anode, and the uniform plating thickness can be obtained by preventing the metal ions from reaching the substrate facing the anode. It provides a plating apparatus.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 기판을 일괄적으로 도금하는 장치에 있어서, 복수의 기판이 투입되는 도금조와, 복수의 기판의 도금면에 각각 대향하도록 결합되는 애노드 및 애노드로부터 유리된 금속이온을 대향하는 기판으로 유도하는 애노드 가이드를 포함하는 도금장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, in an apparatus for plating a plurality of substrates collectively, a metal bath liberated from an anode and an anode coupled to face a plating bath into which a plurality of substrates are introduced, and a plating surface of the plurality of substrates, respectively. Provided is a plating apparatus including an anode guide for guiding a substrate to an opposite substrate.

한편, 애노드와, 애노드와 대향하는 기판 사이에 개재되며, 기판과 대향하는 면에 개구부가 형성되는 차폐판을 더 포함할 수 있다.On the other hand, it may further include a shielding plate interposed between the anode and the substrate facing the anode, the opening is formed on the surface facing the substrate.

애노드는, 도금금속이 투입되는 애노드 바스켓을 포함할 수 있다.The anode may include an anode basket into which a plating metal is introduced.

도금금속은 구리, 니켈, 주석, 은, 백금, 금 및 아연으로 구성된 군에서 선 택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The plating metal may include at least one selected from the group consisting of copper, nickel, tin, silver, platinum, gold and zinc.

애노드는, 기판의 양면 각각에 대향하도록 위치할 수 있다.The anode can be positioned to face each of both sides of the substrate.

애노드 가이드는, 애노드가 수용되며, 애노드의 일면이 대향하는 기판을 향하도록 서로 이격되는 한 쌍의 가이드판을 포함할 수 있다.The anode guide may include a pair of guide plates spaced apart from each other such that the anode is accommodated and one surface of the anode faces the opposite substrate.

애노드 가이드는, 한 쌍의 가이드판의 단부에 힌지축을 중심으로 각각 힌지결합되는 한 쌍의 유도판을 더 포함할 수 있다.The anode guide may further include a pair of guide plates which are hinged to the ends of the pair of guide plates, respectively, around the hinge axis.

애노드 가이드는, 한 쌍의 유도판이 회동되도록 구동력을 제공하는 구동부를 더 포함할 수 있다.The anode guide may further include a driving unit providing a driving force to rotate the pair of guide plates.

애노드 가이드는, 절연물질로 이루어질 수 있다.The anode guide may be made of an insulating material.

애노드로부터 유리된 금속이온이 애노드에 대향하는 기판으로 유도되도록 하고, 애노드로부터 유리된 금속이온이 인접한 애노드에 대향하는 기판으로 도달되는 것을 방지하여 균일한 도금두께를 얻음으로써 도금의 신뢰성을 향상하고, 고품질의 도금제품을 생산할 수 있다.Improves the reliability of plating by allowing metal ions liberated from the anode to be guided to the substrate opposite the anode, preventing metal ions liberated from the anode from reaching the substrate opposite the adjacent anode, thereby obtaining a uniform plating thickness, High quality plating products can be produced.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발 명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 도금장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof. Will be omitted.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 사용상태도이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 도금조(12), 애노드 바스켓(14), 도금금속(16), 애노드(18), 금속이온(19), 개구부(22), 차폐판(24), 지그(26), 기판(28), 가이드판(29), 애노드 가이드(30)가 도시되어 있다.Figure 3 is a perspective view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a plating apparatus according to an embodiment of the present invention State of use. 3 to 5, the plating bath 12, the anode basket 14, the plating metal 16, the anode 18, the metal ion 19, the opening 22, the shielding plate 24, the jig 26, substrate 28, guide plate 29, and anode guide 30 are shown.

본 실시예에 따른 도금장치는, 복수의 기판을 일괄적으로 도금하는 장치로서, 복수의 기판이 투입되는 도금조(12)와, 복수의 기판의 도금면에 각각 대향하도록 결합되는 애노드(18) 및 애노드(18)로부터 유리된 금속이온을 대향하는 기판으로 유도하는 애노드 가이드(30)를 구성요소로 하여, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)이 그 애노드(18)에 대향하는 기판(28)으로 유도되도록 하고, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)이 인접한 애노드(18)에 대향하는 기판으로 도달되는 것을 방지하여 균일한 도금두께를 얻음으로써 도금의 신뢰성을 향상하고, 고품질의 도금제품을 생산할 수 있다.The plating apparatus according to the present embodiment is an apparatus for plating a plurality of substrates in a batch, and includes a plating bath 12 into which a plurality of substrates are put and an anode 18 coupled to face the plating surfaces of the plurality of substrates, respectively. And a substrate in which the metal ion 19 liberated from the anode 18 opposes the anode 18, with the anode guide 30 as a component, leading the metal ion liberated from the anode 18 to the opposing substrate. Improve the plating reliability by preventing the metal ions 19 liberated from the anode 18 from reaching the substrate opposite the adjacent anode 18 to obtain a uniform plating thickness. High quality plating products can be produced.

도금조(12)는 도금에 필요한 도금액이 수용되며, 복수의 기판(28)이 동시에 투입가능한 크기를 갖는다. 여기서, 기판(28)은 이라 함은, 회로가 형성되는 절연체뿐만 아니라, 기타 아연도금이 이루어지는 강판, 실리콘 웨이퍼 등 판 형태의 피도금체를 의미한다. The plating bath 12 accommodates a plating liquid necessary for plating, and has a size that allows a plurality of substrates 28 to be simultaneously introduced. Here, the substrate 28 means a plate-like plated body such as a steel plate, a silicon wafer, or the like in which not only an insulator on which a circuit is formed, but also other zinc plating.

도금조(12)에는 도금액을 분사하는 노즐(미도시)을 구비될 수 있으며, 노즐에서 분사되는 도금액에 의해 도금액이 교반되어 정체되지 않도록 할 수 있다. 또한, 도금액이 도금조(12)을 오버플로우(overflow)되도록 하거나, 석션(suction)을 통해 유출되어 재순환되도록 할 수 있다.The plating bath 12 may be provided with a nozzle (not shown) for injecting a plating liquid, and the plating liquid may be agitated by the plating liquid injected from the nozzle to prevent stagnation. In addition, the plating liquid may cause the plating bath 12 to overflow, or may be discharged through suction and recycled.

애노드(18)는 복수의 기판(28)에 각각 대향하도록 결합되어 애노드(18)의 도금금속(16)에서 유리된 금속이온(19)이 용이하게 캐소드가 되는 기판(28)에 전착되도록 한다. The anode 18 is coupled to the plurality of substrates 28, respectively, so that the metal ions 19 liberated from the plated metal 16 of the anode 18 are easily electrodeposited onto the substrate 28 to be cathode.

애노드(18)는 애노드 바스켓(14)(anode basket)과 애노드 바스켓(14)에 투 입되는 도금금속(16)으로 이루어질 수 있다. 애노드 바스켓(14)은 다공성의 그물형태로 되어 있어 도금금속(16)에 유리된 금속이온(19)이 용이하게 유출되도록 한다. 도금금속(16)은 볼(ball)형태 제작되어 애노드 바스켓(14)에 투입될 수 있다. The anode 18 may be made of an anode basket 14 and a plated metal 16 that is injected into the anode basket 14. The anode basket 14 is in the form of a porous net so that the metal ions 19 liberated in the plating metal 16 can easily flow out. The plating metal 16 may be manufactured in the form of a ball and may be introduced into the anode basket 14.

도금금속(16)은 기판(28)에 전착(電着)하고자 하는 금속으로서, 도금금속(16)으로 순금속뿐만 아니라 합금도 가능하다. 도금금속(16)은 구리, 니켈, 주석, 은, 백금, 금 및 아연으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 구리, 니켈, 주석, 은, 백금, 금 및 아연 각각을 도금금속(16)으로 하여 도금하는 것도 가능하고, 이들의 합금을 도금금속(16)으로 하는 것도 가능하다. 예를 들면, 구리(Cu)로 기판(28)에 회로를 형성하고자 하는 경우 구리 볼(ball)을 도금금속(16)으로 사용할 수 있다. 이외에 강판에 아연을 도금하고자 하는 경우 아연이 도금금속(16)으로 이용될 수 있다. 또한, 구리와 아연인 합금인 황동을 도금금속(16)으로 할 수 있다.The plated metal 16 is a metal to be electrodeposited onto the substrate 28. The plated metal 16 may be an alloy as well as a pure metal. The plating metal 16 may include at least one selected from the group consisting of copper, nickel, tin, silver, platinum, gold, and zinc. Copper, nickel, tin, silver, platinum, gold, and zinc may be plated using the plating metal 16, and these alloys may be used as the plating metal 16, respectively. For example, when a circuit is to be formed on the substrate 28 with copper (Cu), a copper ball may be used as the plating metal 16. In addition, zinc may be used as the plating metal 16 when zinc is to be plated on the steel sheet. In addition, brass, which is an alloy of copper and zinc, may be used as the plating metal 16.

한편, 기판(28)의 양면을 하나의 도금조(12)에서 동시에 도금하고자 하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 애노드(18)는 기판(28)의 양면 각각에 대향하여 위치할 수 있다.On the other hand, when both surfaces of the substrate 28 to be plated at the same time in one plating bath 12, as shown in Figure 4, the anode 18 may be located opposite each side of the substrate 28. .

애노드(18)와 캐소드를 정류기(rectifier)에 연결하고 전기를 통전하면 도금금속(16)이 전기분해되면서, 애노드(18)의 도금금속(16)의 금속이온(19)이 도금액으로 유리되고, 전자는 정류기를 통해 캐소드로 이동하게 된다. 도금액에 유리된 금속이온(19)은 다시 캐소드인 기판(28) 표면에서 이동된 전자와 결합되면서 도금이 이루어진다.When the anode 18 and the cathode are connected to a rectifier and energized, the plated metal 16 is electrolyzed, and the metal ions 19 of the plated metal 16 of the anode 18 are liberated with the plating solution. The electrons move to the cathode through the rectifier. The metal ion 19 liberated in the plating liquid is plated while being coupled with electrons moved from the surface of the cathode substrate 28 again.

애노드 가이드(30)는 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)이 그에 대향하는 기판(28)에 유도되도록 한다. 즉, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)이 그 애노드(18)에 대향하는 기판으로 유도되도록 하고, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)이 인접한 애노드(18)에 대향하는 기판(28)으로 도달되는 것을 방지하여 균일한 도금두께를 얻을 수 있도록 한다.The anode guide 30 allows the metal ions 19 liberated from the anode 18 to be directed to the substrate 28 opposite thereto. That is, the metal ion 19 liberated from the anode 18 is led to the substrate opposite the anode 18, and the metal ion 19 liberated from the anode 18 is opposed to the adjacent anode 18. It is prevented from reaching the substrate 28 so that a uniform plating thickness can be obtained.

애노드(18)에서 유리되는 금속이온(19)은 전해질에 노출된 애노드(18)의 각 면에서 유출되므로 인접한 애노드(18)에 대향하는 기판(28)의 도금두께에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 애노드(18)에서 유리된 금속이온이 그에 대향하는 기판(28)으로 유도되도록 애노드 가이드(30)를 설치하여 도금두께를 균일화할 수 있다.The metal ions 19 liberated at the anode 18 flow out at each side of the anode 18 exposed to the electrolyte and thus may affect the plating thickness of the substrate 28 opposite the adjacent anode 18. Accordingly, as shown in FIG. 5, the anode guide 30 may be provided to uniform the plating thickness so that the metal ions liberated at the anode 18 are led to the substrate 28 opposite thereto.

본 실시예에서 애노드 가이드(30)는 애노드(18)가 수용되며, 애노드(18)의 일면이 대향하는 기판(28)을 향하도록 서로 이격되는 한 쌍의 가이드판(29)을 포함한다.In the present embodiment, the anode guide 30 includes the pair of guide plates 29 spaced apart from each other such that the anode 18 is accommodated and one surface of the anode 18 faces the opposing substrate 28.

서로 이격된 한 쌍의 가이드판(29) 사이에 애노드(18)를 수용하고, 애노드(18)의 일면이 대향하는 기판(28)을 향하도록 하여 애노드(18)의 측면과 일면에서 유리된 금속이온(19)이 대향하는 기판(28)을 향하여 유도되도록 한다. 이와 같이, 애노드(18)에서 유리된 금속이온(19)이 인접한 애노드(18)에 대향하는 기판(28)에 유도되는 것을 최소화하여 기판(28)의 도금두께를 균일화하도록 하였다. The metal 18 is accommodated between the pair of guide plates 29 spaced apart from each other, and the metal 18 is freed from the side and the side of the anode 18 so that one side of the anode 18 faces the opposite substrate 28. The ions 19 are directed towards the opposing substrate 28. As such, the metal ions 19 liberated at the anode 18 are minimized to be guided to the substrate 28 opposite the adjacent anode 18 so as to uniform the plating thickness of the substrate 28.

도 5에 도시된 바와 같이, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)은 한 쌍의 가이드판(29)에 의해 애노드(18)의 양 측면에서 유출되지 않고 대향하는 기 판(28)을 향하여 유도된다. 따라서, 애노드(18)로부터 유리된 금속이온(19)은 인접한 애노드(18)와 대향하는 기판(28)에 유도되지 않고, 그 애노드(18)에 대향하는 기판(28)으로 유도되어 도금두께의 편차가 없는 도금막을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 5, the metal ions 19 liberated from the anode 18 do not flow out from both sides of the anode 18 by a pair of guide plates 29 and oppose the opposite substrate 28. Directed towards. Therefore, the metal ion 19 liberated from the anode 18 is not induced to the substrate 28 opposite to the adjacent anode 18, but is led to the substrate 28 opposite to the anode 18 so as to obtain the plating thickness. A plating film can be formed without variation.

애노드 가이드(30)의 형태는 본 실시예에 한정되지 않으며, 일면이 개방된 박스형의 애노드 가이드(30), 양면이 개방된 통형의 애노드 가이드(30) 등 애노드(18)에서 유리된 금속이온을 대향하는 기판(28)으로 유도할 수 있는 다양한 형태의 애노드 가이드(30)가 이용될 수 있다.The shape of the anode guide 30 is not limited to this embodiment, and the metal ion liberated from the anode 18 such as the box-shaped anode guide 30 having one side open and the cylindrical guide 30 having both sides opened. Various types of anode guides 30 can be used that can lead to the opposing substrate 28.

애노드 가이드(30)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 애노드 가이드(30)가 전도성의 금속재질로 이루어진 경우 전기의 통전으로 인해 도금에 영향을 줄 수 있으므로, 애노드 가이드(30)는 전기 전도성이 없는 절연물질로 이루어 질 수 있다.The anode guide 30 may be made of an insulating material. When the anode guide 30 is made of a conductive metal material, the plating may be influenced by electricity. Therefore, the anode guide 30 may be made of an insulating material having no electrical conductivity.

차폐판(24)은 애노드(18)와, 애노드(18)와 대향하는 기판(28) 사이에 개재되며, 기판(28)과 대향하는 면에 개구부(22)가 형성된다. 상술한 바와 같이, 기판(28)의 단부에서는 도금전류의 집중이 생기기 쉬워 애노드(18)에 유리된 금속이온(19)이 기판(28)의 단부에 집중적으로 전착되어 도금편차가 크게 발생하여 균일한 도금두께를 얻을 수 없다. 따라서, 개구부(22)가 형성된 차폐판(24)을 애노드(18)와 그에 대향하는 기판(28) 사이에 설치하여, 애노드(18)에서 유리된 금속이온(19)이 기판(28)의 단부에 집중되는 것을 완화하여 도금두께를 균일화할 수 있다. 즉, 애노드(18)에서 유리된 금속이온(19)이 개구부(22)를 통해 캐소드인 기판(28)에 도달하게 되므로 개구부(22)의 크기를 조절하여 기판(28)의 단부에 집중적으로 금속이온(19)을 도달하는 것을 완화하여 균일한 도금두께를 얻을 수 있다.The shielding plate 24 is interposed between the anode 18 and the substrate 28 facing the anode 18, and an opening 22 is formed in a surface facing the substrate 28. As described above, plating current tends to be concentrated at the end portion of the substrate 28, and metal ions 19 liberated at the anode 18 are intensively electrodeposited at the end portions of the substrate 28 so that plating deviation is large and uniform. No plating thickness can be obtained. Accordingly, the shielding plate 24 having the opening 22 formed therebetween is provided between the anode 18 and the substrate 28 opposite thereto, so that the metal ion 19 liberated at the anode 18 forms the end of the substrate 28. It is possible to reduce the concentration on the surface and to uniform the plating thickness. That is, since the metal ion 19 liberated at the anode 18 reaches the cathode substrate 28 through the opening 22, the size of the opening 22 is adjusted to concentrate the metal at the end of the substrate 28. Reaching the ions 19 can be relaxed to obtain a uniform plating thickness.

지그(26)(zig)는 제조 상 기판(28) 운반의 편리성을 고려하여 복수의 기판(28)이 안치되어 복수의 기판(28)을 용이하게 운반할 수 있도록 한다. 지그(26)가 전도성의 물질로 이루어지고, 기판(28)과 전기적으로 연결되어 있으면 지그(26)에 음극을 접속하여 이를 캐소드로 할 수 있다. The jig 26 (zig) allows the plurality of substrates 28 to be placed so that the plurality of substrates 28 can be easily transported in consideration of the convenience of transporting the substrate 28 in manufacturing. If the jig 26 is made of a conductive material and is electrically connected to the substrate 28, the cathode may be connected to the jig 26 to form a cathode.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 애노드 가이드를 나타낸 개략도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 도금조(12), 애노드(18), 개구부(22), 차폐판(24), 기판(28), 가이드판(29), 애노드 가이드(30), 유도판(31), 힌지축(33)이 도시되어 있다.6 is a plan view showing a plating apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is a schematic view showing an anode guide according to another embodiment of the present invention. 6 and 7, the plating bath 12, the anode 18, the opening 22, the shielding plate 24, the substrate 28, the guide plate 29, the anode guide 30, and the guide plate 31, hinge shaft 33 is shown.

본 실시예는 도금액의 교반을 위하여 기판(28)을 유동시키는 경우 기판(28)의 이동방향에 따라 애노드(18)로부터 유리된 금속이온을 그에 대향하는 기판(28)으로 유도함으로써 도금두께를 균일화하는데 그 특징이 있다.In this embodiment, when the substrate 28 is flowed to stir the plating liquid, the plating thickness is uniformed by inducing metal ions liberated from the anode 18 to the substrate 28 facing the substrate 28 according to the moving direction of the substrate 28. There is a characteristic.

본 실시예를 설명함에 있어, 상술한 일 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 그 설명을 생략하기로 하며, 일 실시예와 다른 구성요소를 중심으로 설명한다.In the description of the present embodiment, the same components as those of the above-described embodiment will be omitted, and descriptions will be given based on the components that differ from the embodiment.

도금액이 수용되어 있는 도금조(12)에 기판(28)을 투입하여 도금을 수행하는 경우 도금액을 교반하면 도금효율이 증대된다. 도금액을 교반하기 위하여 도금액이 분사되는 노즐을 두어 노즐로부터 도금액을 분사하는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 도금조(12)에 투입되는 기판(28) 자체를 유동시켜 도금액을 교반하는 것도 가능하다.When plating is performed by putting the substrate 28 into the plating bath 12 in which the plating solution is accommodated, the plating efficiency is increased by stirring the plating solution. In order to stir the plating liquid, a method of spraying the plating liquid from the nozzle may be used by providing a nozzle to which the plating liquid is injected. In addition, it is also possible to stir the plating liquid by flowing the substrate 28 itself into the plating bath 12.

본 실시예의 애노드 가이드(30)는 애노드(18)가 수용되며, 애노드(18)의 일면이 대향하는 기판(28)을 향하도록 서로 이격되는 한 쌍의 가이드판(29) 및 한 쌍 의 가이드판(29)의 단부에 힌지축(33)을 중심으로 각각 힌지결합되는 한 쌍의 유도판(31)을 구성요소로 하여, 도금액의 교반을 위하여 기판(28)을 좌우로 유동시키는 경우 기판(28)의 이동방향에 따라 애노드(18)로부터 유리된 금속이온을 그에 대향하는 기판(28)으로 유도한다. The anode guide 30 of the present embodiment is provided with an anode 18 and a pair of guide plates 29 and a pair of guide plates spaced apart from each other such that one surface of the anode 18 faces the opposite substrate 28. When the substrate 28 flows from side to side to stir the plating liquid as a component, a pair of guide plates 31 hinged around the hinge shaft 33 at the end of the component 29 are used as the components. The metal ions liberated from the anode 18 are directed to the substrate 28 opposite thereto according to the direction of movement.

한 쌍의 가이드판(29)은 애노드(18)를 수용하고, 애노드(18)의 일면이 대향하는 기판(28)을 향하도록 하여 애노드(18)의 측면과 일면에서 유리된 금속이온이 대향하는 기판(28)을 향하여 유도되도록 한다. 또한, 한 쌍의 가이드판(29)의 단부에 각각 힌지결합되는 한 쌍의 유도판(31)은 기판(28)의 이동에 따라 회전하여 애노드(18)로부터 유리된 금속이온을 그 애노드(18)에 대향하는 기판(28)을 향하도록 한다. 도 6에서는 기판(28)이 왼쪽으로 이동하는 경우 한 쌍의 유도판(31)이 기판(28)의 이동방향을 따라 왼쪽으로 회전된 모습을 도시하고 있다.The pair of guide plates 29 accommodate the anode 18 and face one side of the anode 18 toward the opposite substrate 28 so that the metal ions liberated from one side and one side of the anode 18 face each other. To be directed towards the substrate 28. In addition, the pair of guide plates 31 hinged to the ends of the pair of guide plates 29 are rotated in accordance with the movement of the substrate 28 so that the metal ions liberated from the anode 18 are moved to the anode 18. Facing the substrate 28 opposite to. In FIG. 6, when the substrate 28 moves to the left side, the pair of guide plates 31 is rotated to the left side along the moving direction of the substrate 28.

본 실시예의 애노드 가이드(30)에는 한 쌍의 유도판(31)이 회동하도록 구동력을 제공하는 구동부를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 유도판(31)을 힌지축(33)에 고정하고 힌지축(33)에 모터를 결합하여 기판(28)의 이동방향에 따라 모터를 회전시켜 유도판(31)을 회동시켜 애노드(18)에서 유리된 금속이온이 그에 대향하는 기판(28)을 향하도록 할 수 있다. 이외에 유도판(31)을 기판(28)의 이동에 따라 회동시킬 수 있는 다양한 형태의 구동부가 사용될 수 있음은 물론이다.The anode guide 30 of the present embodiment may further include a driving unit that provides a driving force to rotate the pair of guide plates 31. For example, the guide plate 31 is fixed to the hinge shaft 33 and the motor is coupled to the hinge shaft 33 to rotate the motor in accordance with the moving direction of the substrate 28 to rotate the guide plate 31 to the anode. It is possible to direct the metal ions liberated at 18 to face the substrate 28 opposite thereto. In addition, various types of driving units capable of rotating the guide plate 31 according to the movement of the substrate 28 may be used.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발 명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art that various modifications of the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

도 1은 종래 기술에 따른 도금장치를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a plating apparatus according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 도금장치의 사용상태도.Figure 2 is a state of use of the plating apparatus according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 사시도.3 is a perspective view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 평면도.Figure 4 is a plan view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 사용상태도.5 is a state diagram used in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 평면도.6 is a plan view showing a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 애노드 가이드를 나타낸 개략도.7 is a schematic diagram illustrating an anode guide according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

12 : 도금조 18 : 애노드12 plating bath 18 anode

24 : 차폐판 30 : 애노드 가이드24: shield plate 30: anode guide

29 : 가이드판 31 : 유도판29: guide plate 31: guide plate

33 : 힌지축33: hinge axis

Claims (9)

복수의 기판을 일괄적으로 도금하는 장치에 있어서, In the apparatus for plating a plurality of substrates collectively, 상기 복수의 기판이 투입되는 도금조와;A plating bath into which the plurality of substrates are put; 상기 복수의 기판의 도금면에 각각 대향하도록 결합되는 애노드; 및An anode coupled to the plating surfaces of the plurality of substrates, respectively; And 상기 애노드로부터 유리된 금속이온을 대향하는 상기 기판으로 유도하는 애노드 가이드를 포함하는 도금장치.And an anode guide leading the metal ions liberated from the anode to the opposite substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 애노드와, 상기 애노드와 대향하는 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 기판과 대향하는 면에 개구부가 형성되는 차폐판을 더 포함하는 도금장치. And a shielding plate interposed between the anode and the substrate facing the anode, the shielding plate having an opening formed on a surface facing the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 애노드는,The anode, 도금금속이 투입되는 애노드 바스켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.Plating apparatus comprising an anode basket into which a plating metal is introduced. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 도금금속은 구리, 니켈, 주석, 은, 백금, 금 및 아연으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.The plating metal is a plating apparatus, characterized in that at least one selected from the group consisting of copper, nickel, tin, silver, platinum, gold and zinc. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 애노드는,The anode, 상기 기판의 양면 각각에 대향하도록 위치하는 것을 특징으로 하는 도금장치.Plating apparatus, characterized in that positioned to face each of both sides of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 애노드 가이드는,The anode guide, 상기 애노드가 수용되며, 상기 애노드의 일면이 대향하는 기판을 향하도록 서로 이격되는 한 쌍의 가이드판을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.The anode is accommodated, the plating apparatus, characterized in that it comprises a pair of guide plates spaced apart from each other such that one surface of the anode toward the opposite substrate. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 애노드 가이드는,The anode guide, 상기 한 쌍의 가이드판의 단부에 힌지축을 중심으로 각각 힌지결합되는 한 쌍의 유도판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.Plating apparatus further comprises a pair of guide plates each hinged around the hinge axis to the end of the pair of guide plates. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 애노드 가이드는,The anode guide, 상기 한 쌍의 유도판이 회동되도록 구동력을 제공하는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.Plating apparatus further comprises a drive unit for providing a driving force to rotate the pair of guide plates. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 애노드 가이드는,The anode guide, 절연물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금장치.Plating apparatus, characterized in that made of an insulating material.
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