KR20090035116A - Precision manufacturing system and method using laser beam - Google Patents

Abstract

A precision process system using a laser beam and a processing method using the same are provided to perform the control of beam spot alignment and to easily control the size of a beam spot. A precision process system using a laser beam comprises: a slit unit having an open part for passing at least a part of a laser beam cross section, equipped on an optical path of the laser beam; an adjusting unit for adjusting the size of the open part at the laser beam section; and a beam extension unit for extending the width of the laser beam, equipped at a fixed point on a laser beam path between the slit unit and a laser light source(110). Using the scaling of the open part, the size of the spot formed on a workpiece is fine adjusted. The adjusting unit is synchronized with the drive pulse of the location drive of the workpiece or the laser light source. The location of the laser beam spot according to the processing location on the workpiece can be controlled.

Description

레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 가공 방법{Precision manufacturing system and method using laser beam}Precision manufacturing system and method using laser beam

본 발명은 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 가공 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 반도체 또는 디스플레이 소자 등 전자부품의 생산에 있어서 수리(repair), 마킹(marking), 마이크로 머시닝(micro-machining) 등의 공정이나, 또는 기타 정밀 기계 가공 등에서 응용되는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 가공 방법에 관한 것이며, 보다 정밀도를 향상시키고 제어를 용이하게 하며 수율을 제고할 수 있는 개선된 정밀 가공 시스템 및 가공 방법을 제안하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a precision processing system and a processing method using a laser beam, and more particularly, to repair, marking and micro-machining in the production of electronic components such as semiconductors or display devices. The present invention relates to a precision machining system and a processing method using a laser beam applied in a process such as, or other precision machining, and an improved precision machining system and processing for improving accuracy, facilitating control, and improving yield. It is to offer a way.

반도체 기술과 디스플레이(FPD) 산업의 발달 및 그에 따른 미세 구조물의 고집적화 추세와 함께, 고밀도 생산 제품에 대한 생산공정의 효율성 및 수율 향상이 요구되고 있다.With the development of the semiconductor technology and the display (FPD) industry and consequently the high integration of microstructures, there is a demand for improving the efficiency and yield of production processes for high density products.

예를 들어, 반도체 집적 회로의 제조 공정에서 발생하는 불량을 제거하고 양품으로 치유하기 위하여 통상의 DRAM(dynamic random access memory), SRAM(static random access memory), 또는 임베디드(embedded) 메모리와 같은 반도체 메모리 소자 내에는 여분(redundancy) 메모리 셀 등의 요소들이 배치되고 있으며, 레이저를 이용하여 불량 회로 요소를 제거하고 상기 여분 메모리 셀 등으로 대체할 수 있도록 하기 위한 퓨즈(fuse) 또는 링크(link)의 배열이 제공된다.For example, semiconductor memory, such as conventional dynamic random access memory (DRAM), static random access memory (SRAM), or embedded memory, in order to remove defects in the manufacturing process of semiconductor integrated circuits and to heal good quality. Elements such as redundant memory cells are disposed in the device, and an array of fuses or links for removing defective circuit elements and replacing them with the redundant memory cells by using a laser. This is provided.

그와 유사하게, 가령 프로그램 가능한 게이트 어레이(programmable gate array) 또는 ASIC(application-specific integrated circuits)과 같은 로직 소자를 프로그래밍하기 위해서도 퓨즈 또는 링크를 레이저에 의하여 절단하는 방법이 사용되고 있다.Similarly, laser cutting of fuses or links is also used to program logic elements such as programmable gate arrays or application-specific integrated circuits (ASICs).

통상, 집적회로가 제조된 이후에, 검사 장비에 의하여 불량 또는 결함의 위치가 저장되며, 이와 같이 저장된 불량 위치에 관한 데이터베이스는 후단의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에서 레이저 빔 및 피처리 웨이퍼의 상대적 위치를 제어함으로써 링크 배열을 선택적으로 절단하기 위한 데이터로 활용될 수 있다.Normally, after the integrated circuit is manufactured, the location of the defect or defect is stored by the inspection equipment, and the database of the stored defect position is stored in the precision processing system using the laser beam at the rear end. By controlling the position, it can be used as data for selectively cutting the link array.

레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은 단일의 레이저 스폿을 이용하는 것과, 링크 배열 가공의 속도를 향상시키기 위해서 수 개의 레이저 스폿을 동시에 이용하는 것이 제안되어 있다. 특히, 한국공개특허공보 10-2007-36747호, 일본공개특허공보 특개평11-104863호 등에는 두 개의 레이저 빔을 발생시켜 기판 표면에 두 개의 레이저 스폿을 형성함으로써 2열 또는 그 이상의 링크 배열을 한꺼번에 처리할 수 있도록 하는 레이저 정밀 가공 시스템이 개시되어 있다.In a precision machining system using a laser beam, it is proposed to use a single laser spot and to use several laser spots simultaneously to improve the speed of link array processing. In particular, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2007-36747, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-104863, etc. generate two laser beams to form two laser spots on the surface of a substrate, thereby providing two or more rows of link arrays. Disclosed is a laser precision machining system which allows for simultaneous processing.

특히, 2개 이상의 레이저 빔을 이용하는 정밀 가공 장치를 실제로 구현하기 위해서는 기계적 구조의 복잡성을 동반하게 되며, 각 부품에 대한 정밀한 광학적, 기계적 제어 수단이 요구된다.In particular, the actual implementation of a precision processing device using two or more laser beams is accompanied by the complexity of the mechanical structure, and requires precise optical and mechanical control means for each component.

도 1a 및 도 1b는 종래기술의 2 이상의 레이저 빔을 이용하는 정밀 가공 시스템의 예시이다. 예시된 종래기술의 시스템에서는 두 개의 레이저 빔을 기판상의 링크 배열에 집속시키기 위하여 하나의 레이저 광원(10)으로부터 제1 빔 스플리터(12)를 이용하여 두 개의 레이저 빔을 추출한다.1A and 1B are illustrations of precision machining systems utilizing two or more laser beams of the prior art. In the illustrated prior art system, two laser beams are extracted using a first beam splitter 12 from one laser light source 10 to focus the two laser beams on a link array on a substrate.

추출된 제1 빔은 제1 미러(mirror)(14), 제2 미러(16), 제1 틸트 미러(tilt mirror)(18), 제2 틸트 미러(20) 및 제2 빔 스플리터(26)를 통해 대물렌즈(28)로 입사하며, 이를 통하여 기판상의 링크 배열(L1)의 소정 위치에 집속된다.The extracted first beam may include a first mirror 14, a second mirror 16, a first tilt mirror 18, a second tilt mirror 20, and a second beam splitter 26. The light is incident on the objective lens 28 through the light, and is focused at a predetermined position of the link array L1 on the substrate.

한편, 제2 빔은 제3 틸트 미러(tilt mirror)(22), 제4 틸트 미러(24) 및 제2 빔 스플리터(26)를 통해 대물렌즈(28)로 입사하며, 이를 통하여 기판상의 링크 배열(L2)의 소정 위치에 집속된다.Meanwhile, the second beam is incident on the objective lens 28 through the third tilt mirror 22, the fourth tilt mirror 24, and the second beam splitter 26, and through this, the link array on the substrate is arranged. It focuses on the predetermined position of L2.

여기서, 틸트 미러(tilt mirror)란 정밀 모터나 액튜에이터(actuator)에 의하여 빔에 대한 거울의 반사면 각도가 회전 가능한 미러를 말하며, 이를 미세 회전 또는 이동시키기 위한 모터 등 기계적 수단 그 자체는 당업자에게 공지된 것이므로 도시 및 상세한 설명을 생략한다.Here, the tilt mirror refers to a mirror in which the reflection surface angle of the mirror with respect to the beam is rotatable by a precision motor or an actuator, and mechanical means such as a motor for finely rotating or moving the mirror are known to those skilled in the art. The illustration and detailed description are omitted.

이와 같이 두 개의 레이저 빔은 기판상의 링크 배열(L1, L2)의 소정 위치에 집속되며, 틸트 미러(18, 20, 22, 24)를 제어함으로써 빔 스폿 위치의 미세 조정이 가능하다. 각각의 광학 경로에는 이러한 장치에서는 공지된 구성요소인 광 스위치 역할의 AOM(Acousto Optic Modulator) 또는 EOM(Elector Optic Modulator) 및 기타 렌즈 군들이 도시 생략되어 있다.As such, the two laser beams are focused at predetermined positions of the link arrays L1 and L2 on the substrate, and fine adjustment of the beam spot position is possible by controlling the tilt mirrors 18, 20, 22, and 24. Each optical path is omitted from the Acousto Optic Modulator (AOM) or Elector Optic Modulator (EOM) and other lens groups that serve as optical switches, a known component in such devices.

도 1b 역시 종래기술의 2 이상의 레이저 빔을 이용하는 정밀 가공 시스템의 다른 예시로서, 기본 구성은 도 1a의 것과 유사하나, 틸트 미러(18, 20, 22, 24)를 사용하는 대신에 수직 내지 수평 이동이 가능한 미러들(32, 34, 38. 40)을 각각 사용하여 빔 스폿의 위치를 조정하게 한 점이 상이하다.FIG. 1B is also another example of a precision machining system using two or more laser beams of the prior art, the basic configuration being similar to that of FIG. 1A, but with vertical to horizontal movement instead of using tilt mirrors 18, 20, 22, 24. The difference is that each of these possible mirrors 32, 34, 38. 40 is used to adjust the position of the beam spot.

이러한 종래기술의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템(예컨대, 반도체 소자의 리페어 장치)에서는, 링크 배열(L1, L2)이 배치된 기판(가령, 반도체 웨이퍼 등, 도시를 생략함)이 수직 및 수평 운동 가능한 스테이지(X-Y Stage)(도시 생략)에 탑재되며, 레이저 빔에 대하여 링크 배열의 길이 방향으로의 기판 운동이 이루어져, 링크 배열을 순차적으로 가공할 수 있게 된다.In such a precision processing system using a laser beam of the prior art (e.g., a repair device for a semiconductor element), a substrate (for example, a semiconductor wafer, etc., not shown) in which the link arrays L1 and L2 are disposed is vertically and horizontally moved. It is mounted on a possible XY stage (not shown), and substrate movement in the longitudinal direction of the link array is made with respect to the laser beam, so that the link array can be sequentially processed.

그러나, 이러한 종래기술의 시스템에서는 다수의 빔 스폿 정렬상태의 미세 조정을 위한 모터 또는 액튜에이터 등 위치 조정을 위한 부가의 수단들이 다수 필요하게 되며, 기본적으로 집속 광학계의 구성을 취하고 있기 때문에, 레이저 광원이나, 렌즈, 미러 등의 가공 상태의 기계적 오차로 인하여 빔 스폿의 위치와 정렬 상태가 시시각각 달라질 수 있기 때문에, 측정 시 정확한 빔 스폿의 위치를 찾아내고 미세 정렬 상태를 확인하는 과정이 필요하다는 번거로움이 있으며, 빔 스폿의 위치를 찾아내기 위한 추가적인 광학 경로가 필수적으로 설치되어야 하는 문제점이 있다.However, in such a prior art system, a number of additional means for position adjustment, such as a motor or an actuator for fine adjustment of a plurality of beam spot alignment states, are required. Because the position and alignment of beam spots can vary from time to time due to mechanical errors in the machining conditions of the lens, mirror, etc., it is a hassle to find the exact position of the beam spot and to check the fine alignment. In addition, there is a problem in that an additional optical path for locating the beam spot must be installed.

또한, 이러한 집속 광학계에서 스폿 사이즈를 조절하기 위해서는 모터 구동 빔 확장기(motorized beam expander)를 이용하여 빔 경을 조절하는 것이 일반적인 방법이나, 초정밀 모터를 이용하여 빔 경을 조절하더라도 렌즈와 렌즈 사이의 기계적 오차들로 인해 빔 스폿의 위치가 크게 변화되어 버리는 단점이 있다.In addition, in order to adjust the spot size in such a focusing optical system, it is common to adjust the beam diameter using a motorized beam expander, but even if the beam diameter is adjusted using a high precision motor, the mechanical between the lens and the lens is adjusted. There is a disadvantage that the position of the beam spot is greatly changed due to the errors.

특히, 메모리 리페어 장치의 경우 가공 대상인 링크의 크기가 수 마이크론 정도 내지 그 이하의 크기로서 위와 같은 오차가 미치는 영향이 매우 커지게 되는 문제점이 있기 때문에, 이를 피하기 위해서는 일정한 시간마다 변경된 빔 스폿의 위치를 확인하는 정밀 제어를 수행하도록 하고 있으나, 보다 간편하고도 높은 정밀도를 보장할 수 있는 개선된 장치 구성이 절실히 요구되는 상황이다.In particular, in the case of the memory repair apparatus, since the size of the link to be processed is about several microns or less, there is a problem in that the influence of the above error becomes very large. Although precise control to check is performed, there is an urgent need for an improved device configuration to ensure simpler and higher accuracy.

본 발명은 위와 같은 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 결상 광학계를 이용하여 빔 스폿 사이즈 조절이 용이하도록 하고, 빔 스폿 정렬 상태의 제어가 정확하고도 효율적으로 수행될 수 있도록 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the problems of the prior art, using a laser beam to facilitate the adjustment of the beam spot size using the imaging optical system, and to control the beam spot alignment state accurately and efficiently To provide a precision machining system and method.

또한, 본 발명은 2개 이상의 빔 스폿 이용시에 빔 스폿의 정밀한 정렬 상태제어를 보다 용이하게 하여, 2개 이상의 빔 스폿을 이용하는 경우에도 장치의 제어에 있어서 요구되는 복잡도를 경감시킬 수 있는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention facilitates precise alignment control of beam spots when two or more beam spots are used, so that even when two or more beam spots are used, a laser beam capable of reducing the complexity required for controlling the apparatus can be obtained. It is to provide a precision machining system and method used.

나아가서, 본 발명은 이동 가능한 슬릿(slit)을 사용하여 빔 스폿의 위치 또는 크기를 조정할 수 있도록 함으로써 보다 간편하고 정밀한 제어를 수행하고, 빔 스폿 내에서 균일한 에너지 분포를 얻을 수 있도록 하며, 반도체 링크 가공 등에 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Furthermore, the present invention allows the use of movable slit to adjust the position or size of the beam spot, allowing for simpler and more precise control, obtaining a uniform energy distribution within the beam spot, and providing a semiconductor link. An object of the present invention is to provide a precision processing system and method using a laser beam capable of improving productivity in processing.

또한, 본 발명은 2 이상의 링크 배열이 복잡한 패턴으로 배열된 링크 배열에 있어서도 빔 스폿 간격의 제어를 간편하고 용이하게 할 수 있어 높은 가공 효율을 얻을 수 있도록 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention provides a precision processing system and method using a laser beam that can easily and easily control the beam spot spacing even in the link arrangement arranged in a complex pattern of two or more link arrangements to obtain a high processing efficiency It is to provide.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은, 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및 상기 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 위치를 조정하는 조정 수단을 포함하며, 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되는 것을 특징으로 한다.A precision machining system using a laser beam according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is provided on the optical path of the laser beam, the slit means having an open portion for passing at least a portion of the cross section of the laser beam. ; And adjusting means for adjusting the position of the open portion on the cross section of the laser beam, and by adjusting the position of the open portion, the position of a spot formed on the workpiece by the laser beam is finely adjusted. It is done.

여기서, 상기 조정 수단은 상기 오픈 부의 크기를 변경하여 상기 슬릿 수단을 통과하는 레이저 빔의 폭을 조정하는 것일 수 있으며, 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 위치 조정 및 상기 슬릿 수단 후단의 광학계의 축소 배율에 의해 상기 피 가공물 상에서의 위치 변경 정도가 결정될 수 있다.Here, the adjusting means may be to adjust the width of the laser beam passing through the slit means by changing the size of the open portion, the position adjustment of the open portion by the adjusting means and the reduction ratio of the optical system behind the slit means By means of the position change degree on the workpiece can be determined.

본 발명의 제2 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은, 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및 상기 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 크기를 조정하는 조정 수단을 포함하며, 상기 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되는 것을 특징으로 한다.A precision machining system using a laser beam according to a second aspect of the present invention comprises: slit means provided on an optical path of a laser beam and having an open portion for passing at least a portion of the laser beam cross section; And adjusting means for adjusting the size of the open portion on the cross section of the laser beam, wherein the size of a spot formed on the workpiece by the laser beam is finely adjusted by adjusting the size of the open portion. do.

필요에 따라 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은, 상기 슬릿 수단과 레이저 광원 사이, 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장 수단을 더 포함할 수 있다.If necessary, the precision machining system using the laser beam of the present invention is provided at a predetermined point on the laser beam path between the slit means and the laser light source, and may further include beam expanding means for expanding the width of the laser beam. have.

빔 확장 수단으로는 공지의 빔 확장기(beam expander), 빔 균일화기(beam homogenizer) 등 레이저 빔의 확장을 위한 기타 광학계류가 사용될 수 있다.As the beam expanding means, other optical moorings for expanding the laser beam may be used, such as a known beam expander and a beam homogenizer.

또한, 바람직하게는 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 레이저 빔 스폿의 위치가 제어 가능한 것일 수 있다.Preferably, the adjusting means may be synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, so that the position of the laser beam spot according to the processing position on the workpiece may be controllable.

또한 바람직하게는 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 레이저 빔 스폿의 크기가 제어 가능한 것일 수 있다.In addition, the adjusting means may be synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, the size of the laser beam spot according to the processing position on the workpiece can be controlled.

본 발명의 제3 특징에 의한, 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은, 상기 제1 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제1 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및 상기 제1 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 위치를 조정하는 조정 수단을 포함하며, 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, a precision machining system using a first laser beam and a second laser beam is provided on an optical path of the first laser beam and allows at least a portion of the first laser beam cross section to pass therethrough. Slit means having an open portion for; And adjusting means for adjusting the position of the open portion on the cross section of the first laser beam, and the position of the spot formed on the workpiece by the first laser beam is fine by adjusting the position of the open portion. Characterized in that it is adjusted.

여기서, 상기 조정 수단은 상기 오픈 부의 크기를 변경하여 상기 슬릿 수단을 통과하는 제1 레이저 빔의 폭을 조정하는 것일 수 있다.Here, the adjusting means may be to adjust the width of the first laser beam passing through the slit means by changing the size of the open portion.

한편, 바람직하게는 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 상기 제2 레이저 빔에 의하여 형성되는 스폿의 위치에 대하여 상대적으로 조정될 수 있다.On the other hand, preferably, the position of the spot formed by the second laser beam is the position of the spot formed on the workpiece by the first laser beam by the position adjustment of the open portion by the adjusting means. Can be adjusted relative to.

본 발명의 제4 특징에 의한, 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템은, 상기 제1 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제1 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및 상기 제1 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 크기를 조정하는 조정 수단을 포함하며, 상기 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, a precision machining system using a first laser beam and a second laser beam is provided on an optical path of the first laser beam and allows at least a portion of the first laser beam cross section to pass therethrough. Slit means having an open portion for; And adjusting means for adjusting the size of the open portion on the cross section of the first laser beam, wherein the size of a spot formed on the workpiece by the first laser beam by adjusting the size of the open portion is finely adjusted. It is characterized by.

여기서, 필요에 따라서는, 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 크기 조정 에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 상기 제2 레이저 빔에 의하여 형성되는 스폿의 크기에 대하여 상대적으로 조정되도록 할 수 있다.Here, if necessary, a spot in which the size of a spot formed on the workpiece by the first laser beam is formed by the second laser beam by adjusting the size of the open portion by the adjusting means. It can be adjusted relative to the size of.

한편, 필요에 따라서, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 제1 레이저 빔 스폿의 위치가 제어 가능한 것일 수 있다.On the other hand, if necessary, the adjusting means may be synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, the position of the first laser beam spot according to the processing position on the workpiece can be controlled.

한편, 필요에 따라서, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 제1 레이저 빔 스폿의 크기가 제어 가능한 것일 수 있다.On the other hand, if necessary, the adjusting means may be synchronized with the position drive of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, the size of the first laser beam spot according to the processing position on the workpiece can be controlled.

또한, 필요에 따라서는, 상기 제2 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제2 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 제2 오픈 부를 갖는 제2 슬릿 수단; 및 상기 제2 레이저 빔 단면상에서 상기 제2 오픈 부의 위치를 조정하는 제2 조정 수단을 더 포함하도록 구성하여, 상기 제2 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제2 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되도록 구성할 수도 있다.Further, if necessary, second slit means provided on the optical path of the second laser beam, the second slit means having a second open portion for passing at least a portion of the cross section of the second laser beam; And second adjusting means for adjusting the position of the second open portion on the second laser beam cross section, and is formed on the workpiece by the second laser beam by adjusting the position of the second open portion. The position of the spot to be used may be finely adjusted.

또한, 필요에 따라서는, 상기 제2 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제2 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 제2 오픈 부를 갖는 제2 슬릿 수단; 및 상기 제2 레이저 빔 단면상에서 상기 제2 오픈 부의 크기를 조정하는 제2 조정 수단을 포함하도록 구성하여, 상기 제2 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 제2 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되도록 구성할 수도 있다.Further, if necessary, second slit means provided on the optical path of the second laser beam, the second slit means having a second open portion for passing at least a portion of the cross section of the second laser beam; And second adjusting means for adjusting the size of the second open portion on the second laser beam cross section, wherein the spot formed on the workpiece by the second laser beam by adjusting the size of the second open portion. The size of the spot may be finely adjusted.

본 발명의 제5 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법은, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키는 단계; 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿의 위치를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키는 단계; 및 상기 슬릿의 위치 조정에 따라 위치 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 단계를 포함한다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of precision machining using a laser beam, the method comprising: generating one or more laser beams; Transmitting a portion of the laser beam by adjusting a position of a slit provided in an optical path of any one of the one or more laser beams in a direction perpendicular to the laser beam; And aligning the beam spot positioned according to the position adjustment of the slit to a desired position on the workpiece.

본 발명의 제6 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법은, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키는 단계; 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿의 크기를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키는 단계; 및 상기 슬릿의 크기 조정에 따라 크기 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 단계를 포함한다.A precision machining method using a laser beam according to a sixth aspect of the present invention includes generating at least one laser beam; Transmitting a portion of the laser beam by adjusting a size of a slit provided on an optical path of any one of the one or more laser beams in a direction perpendicular to the laser beam; And aligning the beam spot sized according to the size adjustment of the slit to a desired position on the workpiece.

본 발명의 제7 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 링크 배열의 정밀 가공 방법은, 상기 링크 배열의 제1 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 제1 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계; 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 레이저 빔의 스폿 크기를 상기 제1 빔 스폿 크기로부터 제2 빔 스폿 크기로 조정하는 단계; 및 상기 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으 로 제2 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, a method for precisely processing a link array using a laser beam is performed by selectively irradiating a laser beam having a first beam spot size on a link to be cut for a first section of the link array. Making; Adjusting the spot size of the laser beam from the first beam spot size to the second beam spot size while changing the alignment position of the laser beam from the first section to the second section of the link array; And selectively irradiating and processing a laser beam having a second beam spot size on a link to be cut in the second section of the link arrangement.

본 발명의 제8 특징에 의한 레이저 빔을 이용한 2열 이상의 링크 배열의 정밀 가공 방법은, 상기 2열 이상의 링크 배열의 제1 구간에 대하여, 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제1 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계; 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 상기 제1 간격으로부터 제2 간격으로 조정하는 단계; 및 상기 2열 이상의 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 상기 제2 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제2 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the precision processing method of two or more rows of link arrays using the laser beam according to the eighth aspect of the present invention, the interval between the first laser beam spot and the second laser beam spot is determined for the first section of the two or more rows of link arrays. Selectively irradiating and processing a laser beam on a link to be cut in said two or more rows of link arrays while maintaining at a first interval; Adjusting the distance between the first laser beam spot and the second laser beam spot from the first interval to the second interval while changing the alignment position of the laser beam from the first interval to the second interval of the link array; And for a second section of the link array of two or more rows, selectively maintaining the distance between the second laser beam spot and the second laser beam spot on a link to be cut in the link array of two or more rows while maintaining the second interval. Irradiating and processing a laser beam.

본 발명에 의해 레이저 빔을 이용한 정밀 가공에 있어 문제가 되었던 빔 스폿 사이즈 조절이 용이하게 되고, 빔 스폿 정렬 상태의 제어가 정확하고도 효율적으로 수행될 수 있게 된다.According to the present invention, beam spot size adjustment, which has been a problem in precision machining using a laser beam, can be easily adjusted, and control of the beam spot alignment state can be performed accurately and efficiently.

또한, 본 발명에 의하여 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법에 있 어서 2개 이상의 빔 스폿을 이용하는 경우에도 장치의 제어에 있어서 요구되는 복잡도를 경감시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, even when using two or more beam spots in a precision machining system and method using a laser beam, the complexity required for controlling the apparatus can be reduced.

나아가서, 본 발명과 같이 이동 가능한 슬릿(slit)을 사용하여 빔 스폿의 위치 또는 크기를 조정할 수 있도록 함으로써 보다 간편하고 정밀한 제어를 수행하고, 빔 스폿 내에서 균일한 에너지 분포를 얻을 수 있도록 하며, 반도체 링크 가공 등에 있어 보다 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법이 얻어질 수 있다.Further, by allowing the position or size of the beam spot to be adjusted using a movable slit as in the present invention, it is possible to perform simpler and more precise control and to obtain a uniform energy distribution in the beam spot, A precision processing system and method using a laser beam that can improve productivity in link processing and the like can be obtained.

또한, 본 발명에 의해, 2 이상의 링크 배열이 복잡한 패턴으로 배열된 링크 배열에 있어서도 빔 스폿 간격의 제어를 간편하고 용이하게 할 수 있어 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템 및 방법을 적용함에 있어 최대한의 높은 가공 효율을 얻을 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, even in a link arrangement in which two or more link arrangements are arranged in a complicated pattern, the beam spot spacing can be easily and easily controlled, and thus the highest possible precision in applying a precision machining system and method using a laser beam can be achieved. Processing efficiency can be obtained.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 도면 및 실시예는 단지 본 발명의 기술 사상에 대한 용이한 이해를 도모하기 위한 한 예에 지나지 않으며, 본 발명의 권리범위를 그에 한정하고자 하는 의도로 파악될 수는 없다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following drawings and embodiments are only examples for facilitating an easy understanding of the technical idea of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 사용되는 슬릿 수단(120)의 개략적인 구조를 예시한 도면이다. 도 2a 에서는 한 쌍의 수평 블레이드(121) 및 한 쌍의 수직 블레이드(122)로 이루어지는 사각형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단(120)을 도시하였으며, 도 2b에서는 원형의 오픈 부를 갖는 슬릿 수단(120)을 도시하였다.2A and 2B illustrate a schematic structure of a slit means 120 used in a precision machining system using a laser beam of a preferred embodiment of the present invention. 2a shows a slit means 120 having a rectangular open portion consisting of a pair of horizontal blades 121 and a pair of vertical blades 122, and in FIG. 2b a slit means 120 having a circular open portion. It was.

도 2a의 슬릿 수단(120)은 도시된 바와 같이 레이저 빔(B1)의 단면상에서 레이저 빔의 일부를 차단하고, 사각형의 오픈 부를 통해 일부를 투과시킨다. 투과된 레이저 빔(B2)은 대략 오픈 부의 형상과 같은 빔 단면 모양을 갖게 된다.The slit means 120 of FIG. 2A blocks a portion of the laser beam on the cross section of the laser beam B1 and transmits a portion through the rectangular open portion as shown. The transmitted laser beam B2 has a beam cross-sectional shape that is approximately equal to the shape of the open portion.

도 2a의 우측 도면과 같이 사각형의 오픈 부를 이동시킬 경우에는 레이저 빔(B1)의 단면상에서 사각형의 오픈 부가 이동되면서, 그에 따라 투과된 레이저 빔(B2)의 상대적 위치가 변화하게 된다. 이와 같은 오픈 부 이동에 따른 투과 레이저 빔(B2)의 축 이동은 슬릿 수단(120) 전체를 레이저 빔(B1)에 대해 수직 방향으로 이동시키거나, 또는 한 쌍의 수평 블레이드(121) 및 한 쌍의 수직 블레이드(122)를 각각 이동시킴으로써도 얻어질 수 있다. 이러한 미세 이동을 위해서는 슬릿 수단을 기계적으로 구동하는 공지된 모터나 액튜에이터 등이 사용될 수 있다(도시 생략).When the rectangular open portion is moved as shown in the right figure of FIG. 2A, the rectangular open portion is moved on the cross section of the laser beam B1, and thus the relative position of the transmitted laser beam B2 is changed. The axial movement of the transmission laser beam B2 according to the open sub-movement moves the entire slit means 120 in the vertical direction with respect to the laser beam B1, or a pair of horizontal blades 121 and a pair. It can also be obtained by moving the vertical blades 122, respectively. For such fine movement, a known motor or an actuator for mechanically driving the slit means may be used (not shown).

한편, 한 쌍의 수평 블레이드(121)를 서로 상대적으로 이동시키거나 및 한 쌍의 수직 블레이드(122)를 서로 상대적으로 이동시켜, 투과 레이저 빔(B2)의 폭을 수평, 수직 또는 양방향 모두에서 독립적으로 제어가 가능하다.Meanwhile, by moving the pair of horizontal blades 121 relative to each other or by moving the pair of vertical blades 122 relative to each other, the width of the transmission laser beam B2 is independent in both horizontal, vertical or bidirectional directions. Control is possible.

상술한 바와 같은 투과 레이저 빔(B2) 폭의 제어나 빔 단면상에서 위치의 제어는 레이저 광원의 구동 펄스나 기판 구동 펄스와 동기화되어 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에서 유용하게 사용될 수 있다.Control of the width of the transmission laser beam B2 as described above or control of the position on the beam cross section can be usefully used in the precision machining system using the laser beam of the present invention in synchronization with the driving pulse of the laser light source or the substrate driving pulse.

도 2b는 원형의 오픈 부를 갖는 슬릿 수단(120)을 도시하는데, 상술한 사각형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단의 경우와 마찬가지로, 도 2b에 도시된 바와 같은 원형 오픈 부의 이동을 통하여서도 빔 스폿의 위치를 이동시킬 수 있음은 물론이며, 필요에 따라 원형 오픈 부의 크기 조절도 가능하며, 이를 위하여 가령 가변 애퍼쳐(variable aperture) 또는 조리개(iris) 등이 사용될 수 있다.FIG. 2B shows the slit means 120 having a circular open part, as in the case of the slit means having the rectangular open part described above, the position of the beam spot is also moved through the movement of the circular open part as shown in FIG. 2B. Of course, it is also possible to adjust the size of the circular open portion as necessary, for example, a variable aperture (iris) or the like (iris) may be used for this purpose.

도 3a는 두 개의 레이저 빔을 사용하여 두 개의 링크 배열을 함께 처리 가능하도록 한 레이저 정밀 가공 시스템의 실시예를 도시한다. 도시된 레이저 정밀 가공 시스템은 레이저 광원(110)으로부터 출력된 레이저 빔을 빔 스플리터(112)를 통하여 2 개의 레이저 빔으로 변환한다. 제1 레이저 빔은 미러(114), 슬릿 수단(120), 렌즈(140), 빔 스플리터(126) 및 대물 렌즈(128)를 통하여 기판상의 제1 링크 배열의 소정 위치로 입사한다. 제2 레이저 빔은 슬릿 수단(130), 렌즈(150), 미러(116), 빔 스플리터(126) 및 대물 렌즈(128)를 통하여 기판상의 제2 링크 배열의 소정 위치로 입사한다. 3A illustrates an embodiment of a laser precision machining system that enables the processing of two link arrays together using two laser beams. The illustrated laser precision processing system converts the laser beam output from the laser light source 110 into two laser beams through the beam splitter 112. The first laser beam enters a predetermined position of the first link array on the substrate through the mirror 114, the slit means 120, the lens 140, the beam splitter 126, and the objective lens 128. The second laser beam is incident through the slit means 130, the lens 150, the mirror 116, the beam splitter 126, and the objective lens 128 to a predetermined position of the second link array on the substrate.

도 3a에서 각각의 광학 경로에는 이러한 장치에서는 공지된 구성요소인 광 스위치 역할의 AOM(Acousto Optic Modulator) 또는 EOM(Elector Optic Modulator) 및 기타 렌즈 군들이 도시 생략되어 있다.Each optical path in FIG. 3A omits an Actoto Optic Modulator (AOM) or Elector Optic Modulator (EOM) and other lens groups that serve as optical switches, a known component in such devices.

이러한 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템(예컨대, 반도체 소자의 리페어 장치)에서는, 링크 배열(L1, L2)이 배치된 기판(가령, 반도체 웨이퍼 등, 도시를 생략함)이 수직 및 수평 운동 가능한 스테이지(X-Y Stage)(도시 생략)에 탑재되며, 레이저 빔에 대하여 링크 배열의 길이 방향으로의 기판 운동이 이루어져, 링크 배열을 순차적으로 가공할 수 있게 된다.In such a precision processing system using a laser beam of the present invention (e.g., a repair device for a semiconductor element), a substrate (for example, a semiconductor wafer, etc., not shown) in which the link arrays L1 and L2 are disposed is vertically and horizontally moved. It is mounted on a possible XY stage (not shown), and substrate movement in the longitudinal direction of the link array is made with respect to the laser beam, so that the link array can be sequentially processed.

슬릿 수단(120, 130)은 도 2a 또는 도 2b에 도시된 바와 같은 것이 사용될 수 있으며, 슬릿 수단(120, 130)에서는 도 2와 같은 사각형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단의 경우 상술한 수평 블레이드(121) 및/또는 수직 블레이드(122)의 제어에 의하거나, 원형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단의 경우 조리개의 제어에 의하여 이를 통과하는 레이저 빔의 크기를 제어하는 것이 가능하다. 상기 수평 블레이드(121), 수직 블레이드(122) 및 상기 조리개는 정밀한 기계적 제어를 가능하게 하는 공지된 모터 또는 액튜에이터 등의 조정 수단(도시 생략)에 의해 제어된다.The slit means 120 and 130 may be used as shown in FIG. 2A or 2B. In the slit means 120 and 130, in the case of the slit means having a rectangular open portion as shown in FIG. And / or it is possible to control the size of the laser beam passing through it by the control of the vertical blade 122, or by the control of the aperture in the case of slit means having a circular open portion. The horizontal blade 121, the vertical blade 122 and the aperture are controlled by adjustment means (not shown) such as a known motor or actuator that enables precise mechanical control.

레이저 빔은 레이저 광원(110)을 통과하여 빔 스플리터(112)에서 제1 레이저 빔과 제2 레이저 빔으로 나뉘는데, 각 빔의 경로 상에서 슬릿 수단(120, 130)의 전방에 빔 확장기(beam expander)를 배치하여(도시 생략), 레이저 빔 경을 확대시키는 것이 가능하며, 그에 따라 확대된 빔은 빔 단면상에서 가우시안(Gaussian) 분포가 아닌 균일한 분포를 가지도록 할 수 있다. 여기서, 상술한 빔 확장기뿐 아니라 빔 균일화기(beam homogenizer) 등 레이저 빔의 확장을 위한 기타 공지의 광학계류가 빔 확장을 위한 수단으로써 전용될 수 있다.The laser beam passes through the laser light source 110 and is divided into a first laser beam and a second laser beam in the beam splitter 112, in front of the slit means 120 and 130 on the path of each beam. By arranging (not shown), it is possible to enlarge the laser beam diameter, so that the enlarged beam can have a uniform distribution rather than a Gaussian distribution on the beam cross section. Here, not only the above-described beam expander but also other known optical moorings for the expansion of the laser beam, such as a beam homogenizer, can be dedicated as a means for beam expansion.

이와 같이 단면상에서 균일한 세기 분포를 갖는 확장된 빔을 슬릿 수단(120, 130)을 통과시킬 경우, 슬릿 수단(120, 130)의 오픈 부 형상 그대로의 빔 스폿들이 광학계를 거쳐 기판상에 조사되게 되며, 이러한 구성은 결상 광학계의 구성을 이루게 된다. 따라서 집속 광학계 구성에 기반을 둔 종래기술의 경우에 비하여 기판상에 형성되는 빔 스폿의 형상과 크기의 용이한 제어가 가능하게 된다.When passing through the slit means (120, 130) the expanded beam having a uniform intensity distribution on the cross section as described above, the beam spots of the open portion of the slit means (120, 130) as it is is irradiated on the substrate through the optical system This configuration constitutes an image forming optical system. Therefore, it is possible to easily control the shape and size of the beam spot formed on the substrate as compared with the conventional technique based on the focusing optical system configuration.

기판상에 형성되는 링크 배열은 도 4a 및 도 4b와 같이 동일한 구조의 링크 배열이 일정 구간 반복되는 것이 보통이나, 반도체 소자의 설계에 따라서는 링크의 폭이 각각 다른 여러 가지의 링크가 배열되어 있거나, 또는 제1 폭의 링크 배열이 소정 구간 반복되다가 폭이 다른 제2 폭의 링크 배열이 다른 소정 구간 동안 반복되는 경우도 있을 수 있다. 이러한 경우에 각각의 링크 배열의 설계에 관한 정보는 레이저 가공 시스템에 입력되며 레이저 광원(110), 수직 및 수평 운동 가능한 스테이지(X-Y Stage)(도시 생략)의 구동을 위한 제어 펄스가 각각의 링크 배열의 설계에 부합하도록 제어되어 다양한 종류의 링크 배열에 대해서도 희망하는 링크의 절단이 가능하도록 빔 스폿의 집속 위치를 정밀 제어할 수 있게 된다.In the link array formed on the substrate, as shown in FIGS. 4A and 4B, the link structure having the same structure is repeated for a predetermined period, but according to the design of the semiconductor device, various links having different link widths are arranged or Alternatively, the link arrangement of the first width may be repeated for a predetermined section, and the link arrangement of the second width having a different width may be repeated for another predetermined section. In this case, information on the design of each link array is input to the laser processing system and control pulses for driving the laser light source 110, the vertical and horizontal movable stages (XY Stage) (not shown) are provided for each link array. It is controlled to meet the design of the laser beam, enabling precise control of the focusing position of the beam spot so that the desired link can be cut even for various kinds of link arrangements.

이때, 링크 배열을 구성하는 링크의 폭이 달라지는 경우, 상기 레이저 광원(110) 및 스테이지(도시 생략)를 구동하는 제어 펄스에 상기 조정 수단을 동기화시켜 상기 슬릿 수단(120, 130)을 구동함으로써, 각 반도체 소자별 링크 배열의 설계에 따른 각각의 링크 폭에 부합하도록 동기화된 빔 스폿 크기의 제어가 가능하게 된다.At this time, when the width of the link constituting the link arrangement is different, by driving the slit means (120, 130) by synchronizing the adjustment means to a control pulse for driving the laser light source 110 and the stage (not shown), According to the design of the link arrangement for each semiconductor device, the beam spot size can be controlled to be synchronized with each link width.

이러한 실시예의 구성에 의해, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키고, 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿(120, 130)의 크기를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키고, 상기 슬릿(120, 130)의 크기 조정에 따라 크기 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 과정으로 이루어지는 본 발명의 정밀 가공 방법의 실시예가 수행이 가능하다.According to the configuration of this embodiment, one or more laser beams are generated, and the size of the slits 120 and 130 provided on the optical path of any one of the one or more laser beams is adjusted in a direction perpendicular to the laser beam, so that the laser beam is generated. An embodiment of the precision machining method of the present invention may be performed by transmitting a portion of the beam and aligning the beam spot sized according to the size adjustment of the slits 120 and 130 at a desired position on the workpiece.

또한, 본 발명의 정밀 가공 방법의 다른 한 실시예인, 링크 배열의 정밀 가공 방법으로서, 상기 링크 배열의 제1 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 제1 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하고, 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 레이저 빔의 스폿 크기를 상기 제1 빔 스폿 크기로부터 제2 빔 스폿 크기로 조정하고, 상기 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 제2 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하는 과정으로 이루어지는 정밀 가공 방법이 수행 가능하다.Further, as another embodiment of the precision machining method of the present invention, a link array precision machining method, a first beam spot size laser beam is selectively irradiated onto the link to be cut for the first section of the link array. And adjust the spot size of the laser beam from the first beam spot size to the second beam spot size while changing the alignment position of the laser beam from the first section to the second section of the link array, With respect to the second section of the arrangement, a precision machining method may be performed in which a laser beam having a second beam spot size is selectively irradiated and processed on a link to be cut.

도 3b는 두 개의 레이저 빔을 사용하여 두 개의 링크 배열을 함께 처리 가능하도록 한 레이저 정밀 가공 시스템의 다른 한 실시예를 도시한다. 도시된 레이저 정밀 가공 시스템은 레이저 광원(110)으로부터 출력된 레이저 빔을 빔 스플리터(112)를 통하여 2 개의 레이저 빔으로 변환한다. 제1 레이저 빔은 미러(114), 슬릿 수단(220), 렌즈(140), 빔 스플리터(126) 및 대물 렌즈(128)를 통하여 기판상의 제1 링크 배열의 소정 위치로 입사한다. 제2 레이저 빔은 슬릿 수단(230), 렌즈(150), 미러(116), 빔 스플리터(126) 및 대물 렌즈(128)를 통하여 기판상의 제2 링크 배열의 소정 위치로 입사한다. 3B illustrates another embodiment of a laser precision machining system that is capable of processing two link arrays together using two laser beams. The illustrated laser precision processing system converts the laser beam output from the laser light source 110 into two laser beams through the beam splitter 112. The first laser beam enters a predetermined position of the first link array on the substrate through the mirror 114, the slit means 220, the lens 140, the beam splitter 126, and the objective lens 128. The second laser beam is incident through the slit means 230, the lens 150, the mirror 116, the beam splitter 126, and the objective lens 128 to a predetermined position of the second link array on the substrate.

도 3b에서 각각의 광학 경로에는 이러한 장치에서는 공지된 구성요소인 광 스위치 역할의 AOM(Acousto Optic Modulator) 또는 EOM(Elector Optic Modulator) 및 기타 렌즈 군들이 도시 생략되어 있다.Each optical path in FIG. 3B omits the Acousto Optic Modulator (AOM) or Elector Optic Modulator (EOM) and other lens groups serving as optical switches, a known component of such devices.

이러한 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템(예컨대, 반도체 소자의 리페어 장치)에서는, 링크 배열(L1, L2)이 배치된 기판(가령, 반도체 웨이퍼 등, 도시를 생략함)이 수직 및 수평 운동 가능한 스테이지(X-Y Stage)(도시 생략)에 탑재되며, 레이저 빔에 대하여 링크 배열의 길이 방향으로의 기판 운동이 이루어져, 링크 배열을 순차적으로 가공할 수 있게 된다.In such a precision processing system using a laser beam of the present invention (e.g., a repair device for a semiconductor element), a substrate (for example, a semiconductor wafer, etc., not shown) in which the link arrays L1 and L2 are disposed is vertically and horizontally moved. It is mounted on a possible XY stage (not shown), and substrate movement in the longitudinal direction of the link array is made with respect to the laser beam, so that the link array can be sequentially processed.

슬릿 수단(220, 230)은 도 2a 또는 도 2b에 도시된 바와 같은 것이 사용될 수 있으며, 슬릿 수단(220, 230)에서는 도 2와 같은 사각형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단의 경우 상술한 수평 블레이드(121) 및/또는 수직 블레이드(122)의 제어를 통하거나, 원형 오픈 부를 갖는 슬릿 수단의 경우 레이저 빔 단면상에 평행한 방향으 로 오픈 부를 이동시킴으로써 오픈 부를 통과하는 레이저 빔의 위치를 제어하는 것이 가능하다. 상기 수평 블레이드(121), 수직 블레이드(122) 및 원형 오픈 부를 간는 슬릿 수단의 상기 레이저 빔과 수직한 방향 상에서의 이동 제어는 정밀한 기계적 제어를 가능하게 하는 공지된 모터 또는 액튜에이터 등의 조정 수단(도시 생략)에 의해 제어된다.The slit means 220, 230 may be used as shown in Figure 2a or 2b, in the slit means 220, 230 in the case of the slit means having a rectangular open portion as shown in Figure 2 horizontal blade 121 described above And / or through the control of the vertical blade 122, or in the case of slit means having a circular open part, it is possible to control the position of the laser beam passing through the open part by moving the open part in a direction parallel to the laser beam cross section. Control of movement in the direction perpendicular to the laser beam of the horizontal blade 121, the vertical blade 122, and the slit means which intersects the circular open portion is known as an adjustment means such as a motor or actuator, which enables precise mechanical control. Is omitted).

레이저 빔은 레이저 광원(110)을 통과하여 빔 스플리터(112)에서 제1 레이저 빔과 제2 레이저 빔으로 나뉘는데, 각 빔의 경로 상에서 슬릿 수단(220, 230)의 전방에 빔 확장기(beam expander)를 배치하여(도시 생략), 레이저 빔 경을 확대시키는 것이 가능하며, 그에 따라 확대된 빔은 빔 단면상에서 가우시안(Gaussian) 분포가 아닌 균일한 분포를 가지도록 할 수 있다.The laser beam passes through the laser light source 110 and is divided into a first laser beam and a second laser beam in the beam splitter 112, in front of the slit means 220 and 230 on the path of each beam. By arranging (not shown), it is possible to enlarge the laser beam diameter, so that the enlarged beam can have a uniform distribution rather than a Gaussian distribution on the beam cross section.

이와 같이 단면상에서 균일한 세기 분포를 갖는 확장된 빔을 슬릿 수단(220, 230)을 통과시킬 경우, 슬릿 수단(220, 230)의 오픈 부 형상 그대로의 빔 스폿들이 오픈 부의 위치에 따라 위치가 미세 조정되면서 광학계를 거쳐 기판상의 희망하는 위치에 정확히 조사되게 되며, 이러한 구성은 결상 광학계의 구성을 이루게 된다. 따라서 집속 광학계 구성에 기반을 둔 종래기술의 경우에 비하여 기판상에 형성되는 빔 스폿의 형상과 크기뿐만 아니라 위치의 용이한 제어까지도 가능하게 된다.In this way, when the extended beam having a uniform intensity distribution on the cross section is passed through the slit means (220, 230), the beam spots in the shape of the open portions of the slit means (220, 230) are fine depending on the position of the open portion. While being adjusted, it is precisely irradiated to a desired position on the substrate via an optical system, and this configuration constitutes an imaging optical system. Therefore, as well as the shape and size of the beam spot formed on the substrate as well as the prior art based on the focusing optical system configuration, it is possible to easily control the position.

기판상에 형성되는 링크 배열은 반도체 소자의 설계에 따라 도 4a와 같이 제1 배열(L1)과 제2 배열(L2)이 동일한 간격(A)으로 되어 있는 경우도 있을 수 있으 나, 도 4b와 같이 제1 배열(L1)과 제2 배열(L2)의 간격이 상이한(A, B) 구간들이 존재할 수 있다. 이러한 경우에 각각의 링크 배열의 설계에 관한 정보는 데이터베이스의 형태로 레이저 가공 시스템에 입력되며 레이저 광원(110), 수직 및 수평 운동 가능한 스테이지(X-Y Stage)(도시 생략)의 구동을 위한 제어 펄스가 각각의 링크 배열의 설계에 부합하도록 제어되어 다양한 종류의 링크 배열에 대해서도 희망하는 링크의 절단이 가능하도록 빔 스폿의 집속 위치를 정밀 제어할 수 있게 된다.The link array formed on the substrate may have the first array L1 and the second array L2 at the same spacing A as shown in FIG. 4A, depending on the design of the semiconductor device. Similarly, intervals (A, B) in which the distance between the first array L1 and the second array L2 are different may exist. In this case, information about the design of each link arrangement is entered into the laser processing system in the form of a database and control pulses for driving the laser light source 110, the vertical and horizontal movable stages (XY stage) (not shown) are provided. It is controlled to match the design of each link arrangement, enabling precise control of the focusing position of the beam spot to enable the cutting of the desired link even for various types of link arrangements.

이때, 링크 배열을 구성하는 제1 배열(L1)과 제1 배열(L2)의 간격이 위치에 따라 달라지는 경우, 상기 레이저 광원(110) 및 스테이지(도시 생략)를 구동하는 제어 펄스에 상기 조정 수단을 동기화시켜 상기 슬릿 수단(220, 230)을 구동함으로써, 각 반도체 소자별 링크 배열의 설계에 따른 각각의 링크 배열 간격에 부합하도록 동기화된 빔 스폿 크기의 제어가 가능하게 된다.At this time, when the distance between the first array (L1) and the first array (L2) constituting the link array varies depending on the position, the adjustment means to the control pulse for driving the laser light source 110 and the stage (not shown) By driving the slit means 220 and 230 in synchronization with each other, it is possible to control the size of the beam spot synchronized to match each link array spacing according to the design of the link array for each semiconductor device.

이러한 실시예의 구성에 의해, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키고, 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿(220, 230)의 위치를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키고, 상기 슬릿(220, 230)의 위치 조정에 따라 위치 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 과정으로 이루어진 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법의 실시예가 수행이 가능하다.By the configuration of this embodiment, one or more laser beams are generated, and the position of the slits 220 and 230 provided on the optical path of any one or more of the one or more laser beams is adjusted in a direction perpendicular to the laser beam. An embodiment of the precision machining method using the laser beam of the present invention is performed by transmitting a portion of the beam and aligning the beam spot adjusted according to the position adjustment of the slits 220 and 230 to a desired position on the workpiece. This is possible.

또한, 본 발명의 정밀 가공 방법의 다른 한 실시예인, 2열 이상의 링크 배열 의 제1 구간에 대하여 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제1 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하고, 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 상기 제1 간격으로부터 제2 간격으로 조정하고, 상기 2열 이상의 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 상기 제2 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제2 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하는 본 발명의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법의 실시예가 수행이 가능하다.Further, in another embodiment of the precision machining method of the present invention, a link between the two or more rows is maintained while maintaining the distance between the first laser beam spot and the second laser beam spot at the first interval with respect to the first section of the two or more rows of link arrays. Selectively irradiates and processes a laser beam on a link to be cut in the array, and changes the alignment position of the laser beam from the first section to the second section of the link array, the first laser beam spot and the second laser beam Adjusting the interval of the spot from the first interval to the second interval, while maintaining the interval of the second laser beam spot and the second laser beam spot at the second interval with respect to the second section of the link arrangement of two or more columns Precision machining using the laser beam of the present invention for selectively irradiating and processing a laser beam on a link to be cut in the link array of two or more rows Embodiments of the method are possible.

상술한 본 발명의 실시예들의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 있어서, 슬릿 수단의 오픈 부에 의해 형성된 스폿 형상, 크기 및 위치는 결상 광학계의 구성을 거쳐 피 가공물인 타겟 또는 기판상의 링크 배열에 전달된다. 이를 위하여 슬릿 수단 전단에 균일한 빔 에너지를 갖도록 레이저 빔을 확장하는 빔 확장기가 구비됨이 바람직하다. 또한, 슬릿 수단의 오픈 부를 확장, 축소 또는 이동시키기 위하여 구비되는 조정 수단(도시 생략)에 의하여 유발되는 미세 변위는 대물렌즈 등 후속 광학계의 배율에 따라 축소되어 타겟 또는 기판상에 빔 스폿 형상의 변화로 나타나게 되므로, 미세 구조물의 경우에도 정밀한 빔 스폿의 제어가 가능하게 된다.In the precision machining system using the laser beam of the embodiments of the present invention described above, the spot shape, size, and position formed by the open portion of the slit means are transmitted to the target array or the link array on the target workpiece through the configuration of the imaging optical system. do. To this end, it is preferable that a beam expander is provided for extending the laser beam to have a uniform beam energy in front of the slit means. Further, the fine displacement caused by the adjusting means (not shown) provided to expand, reduce or move the open portion of the slit means is reduced in accordance with the magnification of the subsequent optical system such as an objective lens to change the shape of the beam spot on the target or the substrate. Since it appears, it is possible to control the precise beam spot even in the case of a microstructure.

또한 상기 실시예에서 상술한 렌즈(140, 150)는 튜브 렌즈(tube lens) 또는 릴레이 렌즈(relay lens) 등이 사용됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that a tube lens or a relay lens is used for the lenses 140 and 150 described above.

한편, 스테이지(또는 레이저 빔)의 이동과 동기화된 슬릿 수단의 구동에 의하여 기판상의 다양한 링크 배열 설계에 부합하는 빔 스폿의 수시 제어가 가능하게 되며, 상술한 종래기술의 경우에 비하여 구조가 간단하고 구동이 용이하므로, 반도체 소자의 링크 배열 등 미세 구조물의 보다 신속하고 효율적인 정밀 가공이 가능하다.On the other hand, by the operation of the slit means synchronized with the movement of the stage (or laser beam), it is possible to control the beam spot in accordance with the various link arrangement design on the substrate, and the structure is simpler than in the case of the prior art described above. Since it is easy to drive, it is possible to perform faster and more efficient precision processing of microstructures such as link arrangement of semiconductor elements.

도 1a 및 도 1b는 종래기술의 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템의 예시이다.1A and 1B are illustrations of a precision machining system using a laser beam of the prior art.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예인 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 사용되는 슬릿 수단의 구성을 예시한 개략도이다.2A and 2B are schematic views illustrating the configuration of the slit means used in the precision machining system using the laser beam which is an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예인 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템의 구성을 도시한 개략도이다.3A and 3B are schematic diagrams showing the configuration of a precision machining system using a laser beam which is an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 반도체 소자 상에 형성되는 링크 배열의 예시이다.4A and 4B are examples of link arrangements formed on semiconductor devices.

Claims (20)

레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 있어서,In a precision processing system using a laser beam, 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및Slit means provided on an optical path of a laser beam and having an open portion for passing at least a portion of the laser beam cross section; And 상기 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 위치를 조정하는 조정 수단을 포함하며,Adjusting means for adjusting the position of the open portion on the laser beam cross section, 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.By the position adjustment of the open part, the position of the spot formed on the workpiece by the laser beam is finely adjusted, the precision machining system using a laser beam. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조정 수단은 상기 오픈 부의 크기를 변경하여 상기 슬릿 수단을 통과하는 레이저 빔의 폭을 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.And said adjusting means adjusts the width of the laser beam passing through said slit means by changing the size of said open portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 위치 조정 및 상기 슬릿 수단 후단의 광학계의 축소 배율에 의해 상기 피 가공물 상에서의 위치 변경 정도가 결정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The position of the position change on the to-be-processed object is determined by the position adjustment of the said open part by the said adjustment means, and the reduction magnification of the optical system of the rear end of the said slit means, The precision machining system using the laser beam characterized by the above-mentioned. 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 있어서,In a precision processing system using a laser beam, 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및Slit means provided on an optical path of a laser beam and having an open portion for passing at least a portion of the laser beam cross section; And 상기 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 크기를 조정하는 조정 수단을 포함하며,Adjusting means for adjusting the size of the open portion on the laser beam cross section, 상기 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The size of the spot (spot) formed on the workpiece by the laser beam by the size adjustment of the open portion is finely precision machining system using a laser beam. 제1항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 슬릿 수단과 레이저 광원 사이, 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.And a beam expanding means provided between the slit means and the laser light source at a predetermined point on the laser beam path to expand the width of the laser beam. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 레이저 빔 스폿의 위치가 제어 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.And said adjusting means is synchronized with the position drive of the workpiece or the drive pulse of a laser light source, so that the position of the laser beam spot according to the machining position on the workpiece is controllable. 제2항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 레이저 빔 스폿의 크기가 제어 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.And the adjusting means is synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, so that the size of the laser beam spot according to the processing position on the workpiece is controllable. 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 있어서,In the precision machining system using the first laser beam and the second laser beam, 상기 제1 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제1 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및Slit means provided on an optical path of the first laser beam and having an open portion for passing at least a portion of the first laser beam cross section; And 상기 제1 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 위치를 조정하는 조정 수단을 포함하며,Adjusting means for adjusting the position of the open portion on the first laser beam cross section, 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The position of the spot formed on the workpiece by the first laser beam is finely adjusted by the position adjustment of the open portion, the precision machining system using a laser beam. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 조정 수단은 상기 오픈 부의 크기를 변경하여 상기 슬릿 수단을 통과하는 제1 레이저 빔의 폭을 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.And said adjusting means adjusts the width of said first laser beam passing through said slit means by changing the size of said open portion. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 상기 제2 레이저 빔에 의하여 형성되는 스폿의 위치에 대하여 상대적으로 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.By adjusting the position of the open portion by the adjusting means, the position of the spot formed on the workpiece by the first laser beam is relatively adjusted with respect to the position of the spot formed by the second laser beam. Precision machining system using a laser beam, characterized in that. 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템에 있어서,In the precision machining system using the first laser beam and the second laser beam, 상기 제1 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제1 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 오픈 부를 갖는 슬릿 수단; 및Slit means provided on an optical path of the first laser beam and having an open portion for passing at least a portion of the first laser beam cross section; And 상기 제1 레이저 빔 단면상에서 상기 오픈 부의 크기를 조정하는 조정 수단을 포함하며,Adjusting means for adjusting the size of the open portion on the first laser beam cross section, 상기 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The size of the spot formed on the workpiece by the first laser beam is finely adjusted by the size adjustment of the open portion, the precision machining system using a laser beam. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 조정 수단에 의한 상기 오픈 부의 크기 조정에 의해, 상기 제1 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 상기 제2 레이저 빔에 의하여 형성되는 스폿의 크기에 대하여 상대적으로 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.By adjusting the size of the open portion by the adjusting means, the size of the spot formed on the workpiece by the first laser beam is relatively adjusted with respect to the size of the spot formed by the second laser beam. Precision machining system using a laser beam, characterized in that. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 제1 레이저 빔 스폿의 위치가 제어 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The adjusting means is synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, so that the position of the first laser beam spot according to the machining position on the workpiece is controllable. . 제9항 또는 제11항에 있어서,The method according to claim 9 or 11, 상기 조정 수단은 상기 피 가공물의 위치 구동 또는 레이저 광원의 구동 펄 스와 동기화되어, 상기 피 가공물 상의 가공 위치에 따른 상기 제1 레이저 빔 스폿의 크기가 제어 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The adjusting means is synchronized with the position driving of the workpiece or the driving pulse of the laser light source, so that the size of the first laser beam spot according to the processing position on the workpiece is controllable. . 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제2 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제2 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 제2 오픈 부를 갖는 제2 슬릿 수단; 및Second slit means provided on the optical path of the second laser beam and having a second open portion for passing at least a portion of the second laser beam cross section; And 상기 제2 레이저 빔 단면상에서 상기 제2 오픈 부의 위치를 조정하는 제2 조정 수단을 더 포함하며,And second adjusting means for adjusting the position of the second open portion on the second laser beam cross section, 상기 제2 오픈 부의 위치 조정에 의해, 상기 제2 레이저 빔에 의하여 피 가공물 상에 형성되는 스폿(spot)의 위치가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The position of the spot formed on the workpiece by the second laser beam is finely adjusted by the position adjustment of the second open portion, the precision machining system using a laser beam. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제2 레이저 빔의 광학적 경로 상에 구비되며, 상기 제2 레이저 빔 단면의 적어도 일부를 통과시키기 위한 제2 오픈 부를 갖는 제2 슬릿 수단; 및Second slit means provided on the optical path of the second laser beam and having a second open portion for passing at least a portion of the second laser beam cross section; And 상기 제2 레이저 빔 단면상에서 상기 제2 오픈 부의 크기를 조정하는 제2 조정 수단을 포함하며,A second adjusting means for adjusting the size of the second open portion on the second laser beam cross section, 상기 제2 오픈 부의 크기 조정에 의해 상기 제2 레이저 빔에 의하여 피 가공 물 상에 형성되는 스폿(spot)의 크기가 미세 조정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 시스템.The size of the spot formed on the workpiece by the second laser beam is finely adjusted by the size adjustment of the second opening portion, the precision machining system using a laser beam. 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법에 있어서,In the precision processing method using a laser beam, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키는 단계;Generating one or more laser beams; 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿의 위치를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키는 단계; 및Transmitting a portion of the laser beam by adjusting a position of a slit provided in an optical path of any one of the one or more laser beams in a direction perpendicular to the laser beam; And 상기 슬릿의 위치 조정에 따라 위치 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 단계를 포함하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법.And aligning the beam spot positioned in accordance with the position adjustment of the slit to a desired position on the workpiece. 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법에 있어서,In the precision processing method using a laser beam, 하나 이상의 레이저 빔을 발생시키는 단계;Generating one or more laser beams; 상기 하나 이상의 레이저 빔 중 어느 하나의 광학적 경로 상에 구비된 슬릿의 크기를 상기 레이저 빔과 수직 방향 상에서 조정하여 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키는 단계; 및Transmitting a portion of the laser beam by adjusting a size of a slit provided on an optical path of any one of the one or more laser beams in a direction perpendicular to the laser beam; And 상기 슬릿의 크기 조정에 따라 크기 조정된 빔 스폿을 피 가공물 상의 희망 위치에 정렬하는 단계를 포함하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법.Aligning the beam spot sized according to the size adjustment of the slit to a desired position on the workpiece. 레이저 빔을 이용한 링크 배열의 정밀 가공 방법에 있어서,In the precision processing method of the link array using a laser beam, 상기 링크 배열의 제1 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 제1 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계;Selectively irradiating and processing a laser beam of a first beam spot size on a link to be cut for a first section of the link array; 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 레이저 빔의 스폿 크기를 상기 제1 빔 스폿 크기로부터 제2 빔 스폿 크기로 조정하는 단계; 및Adjusting the spot size of the laser beam from the first beam spot size to the second beam spot size while changing the alignment position of the laser beam from the first section to the second section of the link array; And 상기 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 제2 빔 스폿 크기의 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법.And irradiating and processing a laser beam of a second beam spot size selectively on a link to be cut in the second section of the link array. 레이저 빔을 이용한 2열 이상의 링크 배열의 정밀 가공 방법에 있어서,In the precision processing method of two or more rows of link array using a laser beam, 상기 2열 이상의 링크 배열의 제1 구간에 대하여, 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제1 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계;Optionally, a laser beam on a link to be cut in the two or more column link arrays while maintaining a distance between a first laser beam spot and a second laser beam spot at a first interval for a first section of the two or more row link arrays. Irradiating and processing the; 상기 레이저 빔의 정렬 위치를 상기 링크 배열의 제1 구간으로부터 제2 구간으로 변경하면서 상기 제1 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 상기 제1 간격으로부터 제2 간격으로 조정하는 단계; 및Adjusting the distance between the first laser beam spot and the second laser beam spot from the first interval to the second interval while changing the alignment position of the laser beam from the first interval to the second interval of the link array; And 상기 2열 이상의 링크 배열의 제2 구간에 대하여, 상기 제2 레이저 빔 스폿과 제2 레이저 빔 스폿의 간격을 제2 간격으로 유지하면서 상기 2열 이상의 링크 배열 내의 절단하고자 하는 링크 상에 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 정밀 가공 방법.Selectively lasering on a link to be cut in the two or more row arrays while maintaining a second interval between the second laser beam spot and the second laser beam spot for the second section of the two or more row arrays; Irradiating and processing the beam, the precision machining method using a laser beam, characterized in that it comprises.

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