KR20090027418A - Spin chuck and method of treating a substrate - Google Patents

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Abstract

A spin chuck and method for treating a wafer having the sensor are provided to easily check the normal mounting whether a wafer is normally mounted or not by setting up the sensor inside the spin head. The support pin(120) is installed on the spin head(110) to support the wafer. The chucking pin(130) is installed on the spin head and chucks the edge of substrate. The chucking pin is displaced under the driving unit to displace the process position and standby position. The driving unit contacts with the edge of wafer in the process position. The sensor(150) is installed inside the spin head and senses the location of the chucking pin. The controller(160) checks whether the wafer is in the normal mounting state or not based on the sensing signal from the sensor.

Description

스핀 척 및 웨이퍼 처리 방법{SPIN CHUCK AND METHOD OF TREATING A SUBSTRATE}SPIN CHUCK AND METHOD OF TREATING A SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 처리 장치 및 반도체 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스핀 척을 가지는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor processing apparatus and a semiconductor processing method, and more particularly, to a wafer processing apparatus and a wafer processing method having a spin chuck.

일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 패턴을 형성하도록 박막을 순차적으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조되며, 박막의 형성 및 적층을 위해서는 증착 공정, 사진 공정 및 식각 공정 등 다수의 단위 공정들을 반복 수행해야만 한다. In general, a semiconductor device is manufactured by repeating a process of sequentially stacking thin films to form a predetermined pattern on a silicon wafer, and for forming and stacking thin films, a plurality of unit processes such as a deposition process, a photo process, and an etching process are repeated. You must do it.

이러한 단위 공정들을 수행하는 반도체 소자 제조 설비는 소정 단위 개수의 웨이퍼들을 일괄 처리하는 배치식 설비와 웨이퍼를 한 장씩 순차적으로 처리하는 매엽식 설비로 크게 나누어지며, 매엽식 설비는 웨이퍼가 웨이퍼 척에 단순 지지된 상태에서 처리되는 방식과 웨이퍼가 스핀 척에 지지된 상태에서 회전하면서 처리되는 방식으로 나누어진다.The semiconductor device manufacturing equipment that performs these unit processes is divided into a batch type equipment for batch processing a predetermined number of wafers and a sheet type equipment for sequentially processing wafers one by one. The process is carried out in a supported state and the wafer is processed while rotating in a state supported by the spin chuck.

이 중 웨이퍼가 회전하면서 처리 공정이 진행되는 스핀 타입의 매엽식 설비는, 구동원에서 발생된 회전력이 스핀 척의 하부에 연결된 회전축에 의해 스핀 척 에 전달되고, 이에 따라 스핀 척 상에 장착된 웨이퍼이 회전하게 되며, 회전하는 웨이퍼의 상부에서 감광액, 현상액 또는 세정액 등의 약액을 분사하거나, 또는 웨이퍼의 상부에 플라즈마를 생성시켜 이에 의해 웨이퍼를 처리하는 구성을 갖는다.In the spin type single wafer type equipment in which a process is performed while the wafer rotates, the rotational force generated from the driving source is transmitted to the spin chuck by a rotating shaft connected to the lower part of the spin chuck, thereby causing the wafer mounted on the spin chuck to rotate. And a chemical liquid such as a photosensitive liquid, a developing liquid or a cleaning liquid is injected from the upper portion of the rotating wafer, or a plasma is generated on the upper portion of the wafer to thereby process the wafer.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 내부에 센서가 장착된 스핀 척 및 웨이퍼 처리 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a spin chuck and a wafer processing method equipped with a sensor therein.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명에 따른 스핀 척은 스핀 헤드; 상기 스핀 헤드 상에 설치되어 웨이퍼를 지지하는 지지 핀; 상기 스핀 헤드 상에 설치되고, 상기 기판의 가장 자리를 척킹하는 척킹 핀; 상기 척킹 핀을 상기 웨이퍼의 가장자리와 접촉하는 공정 위치 및 상기 웨이퍼를 상기 지지 핀 상에 로딩 또는 언로딩할 수 있도록 상기 스핀 헤드의 외측 방향으로 벌어지는 대기 위치로 변위시키는 구동 부재; 상기 스핀 헤드의 내부에 설치되고, 상기 척킹 핀의 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하는 센서; 및 상기 센서로부터 전기적 신호를 제공받아 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크하는 제어부를 포함한다.Spin chuck according to the present invention for achieving the above technical problem is a spin head; A support pin installed on the spin head to support a wafer; A chucking pin disposed on the spin head and chucking an edge of the substrate; A drive member for displacing the chucking pin to a process position in contact with an edge of the wafer and to a standby position that extends outwardly of the spin head to load or unload the wafer onto the support pin; A sensor installed inside the spin head and configured to sense an position of the chucking pin and provide an electrical signal; And a controller configured to check an abnormal mounting of the wafer by receiving an electrical signal from the sensor.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 상기 구동 부재는 상기 척킹 핀을 대기 위치 및 공정 위치로 변위시키기 위해, 상기 스핀 헤드의 반경 방향으로 상기 척킹 핀을 슬라이드 이동시킬 수 있다.According to the first embodiment of the present invention, the driving member may slide the chucking pin in the radial direction of the spin head to displace the chucking pin to the standby position and the process position.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 척킹 핀의 이동 위치를감지하는 센서일 수 있다.According to the first embodiment of the present invention, the sensor may be a sensor for detecting the movement position of the chucking pin.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 상기 척킹 핀은 회전 가능한 몸체와 상기 몸체의 회전중심에서 편심된 돌출부를 가지고, 상기 회전중심으로 회전하고, 상기 척킹 핀의 돌출부는 상기 공정 위치에서 상기 웨이퍼의 가장자리와 접촉할 수 있다. According to a second embodiment of the present invention, the chucking pin has a rotatable body and a protrusion eccentric at the center of rotation of the body, and rotates to the center of rotation, the protrusion of the chucking pin at the process position of the wafer. Can be in contact with the edges.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 척킹 핀의 회전 위치를 감지하는 센서일 수 있다. 상기 척킹 핀에는 상기 센서에 의해 감지되는 표지바가 제공될 수 있다.According to a second embodiment of the present invention, the sensor may be a sensor for detecting a rotational position of the chucking pin. The chucking pin may be provided with a cover bar detected by the sensor.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 처리 방법은 스핀 헤드 상에 웨이퍼를 제공하고; 구동 부재를 사용하여 척킹 핀을 척킹되는 공정 위치로 변위시키고; 상기 스핀 헤드의 내부에 설치된 센서에 의해, 상기 척킹 핀의 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하고; 그리고 제어부가 상기 전기적 신호를 제공받아 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크하는 것을 포함한다.In order to achieve the above technical problem, the wafer processing method according to the present invention provides a wafer on a spin head; Using the drive member to displace the chucking pin to the chucked process position; Sensing the position of the chucking pin and providing an electrical signal by a sensor installed inside the spin head; And a controller receives the electrical signal to check abnormal mounting of the wafer.

본 발명에 따르면, 상기 스핀 헤드를 가지는 스핀 척 주위에 배치된 용기 내에서, 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크할 수 있다.According to the present invention, abnormal mounting of the wafer can be checked in a container disposed around the spin chuck having the spin head.

본 발명에 따르면, 센서는 화학 용액을 사용하는 반도체 처리 공정의 수행 시에 발생하는 불순물, 가령 화학적 연무(chemical fume)의 영향을 받지 않을 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼의 정상 장착 여부의 체크가 용이하게 이루질 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.According to the invention, the sensor may not be affected by impurities, such as chemical fumes, generated during the performance of the semiconductor processing process using the chemical solution. Accordingly, it is possible to easily check whether or not the wafer is normally mounted, thereby improving productivity.

본 발명에 따르면, 스핀 척을 용기 내로 반입한 후, 웨이퍼의 정상 장착 여부의 체크도 이루어질 수 있다. According to the present invention, after bringing the spin chuck into the container, it is also possible to check whether the wafer is normally mounted.

첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

( 실시예 )(Example)

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스핀 척이 사용된 웨이퍼 처리 장치를 도시해 보인 개략적 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 처리 장치의 개략적 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing a wafer processing apparatus using a spin chuck according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the wafer processing apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 처리 장치(1000)는 지지 핀(120) 및 척킹 핀(130)을 구비한 스핀 척(100), 스핀 척(100) 주위에 배치한 용기(vessel, 200), 용기(200)의 바닥을 관통하여 스핀 척(100) 하단에 연결된 회전축(300), 및 회전축(300)에 회전력을 제공하는 구동부(400)로 구성될 수 있다.1 and 2, the wafer processing apparatus 1000 includes a spin chuck 100 having a support pin 120 and a chucking pin 130, and a vessel 200 disposed around the spin chuck 100. ), A rotation shaft 300 connected to the lower end of the spin chuck 100 by passing through the bottom of the container 200, and a driving unit 400 providing a rotational force to the rotation shaft 300.

웨이퍼 처리 장치(200)는 가령, 매엽식 에칭 장치 또는 세정 장치일 수 있다. 웨이퍼 처리 장치(200)는 산 용액(acid solution)과 같은 에칭액 또는 탈수소 이온과 같은 세정액을 사용하므로, 용기(200)는 스핀 척(100) 주위에 배치되어 주변 장비를 보호한다. 용기(200)의 상부는 개방되어 있다. 용기(200)의 주위에는, 용기(200)의 내부에서 스핀 척(100)에 의해서 고정되는 기판을 에칭 또는 세정하기 위한 각종 유니트(미도시됨)들이 구비될 수 있다. 스핀 척(100)은 용기(200)에 대 해 상대적으로 승강할 수 있다.The wafer processing apparatus 200 may be, for example, a single wafer etching apparatus or a cleaning apparatus. Since the wafer processing apparatus 200 uses an etchant such as an acid solution or a cleaning solution such as dehydrogen ion, the vessel 200 is disposed around the spin chuck 100 to protect peripheral equipment. The top of the vessel 200 is open. Around the vessel 200, various units (not shown) for etching or cleaning a substrate fixed by the spin chuck 100 in the vessel 200 may be provided. The spin chuck 100 may be elevated relative to the vessel 200.

구동부(400)는 구동 모터(410), 구동 풀리(420), 및 벨트(430)를 갖는다. 구동부(400)는, 구동 모터(410)의 출력단에 구비된 구동 풀리(420)가 벨트(430)를 매개로 회전축(300)에 연결됨으로써, 스핀 척(100)을 구동 회전시켜, 스핀 척 상(100)에 지지고정되는 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 이와 같은, 웨이퍼 처리 장치(1000)는 스핀 척(100)으로 웨이퍼(W)를 스피닝시키면서 웨이퍼(W)에 에칭 공정 또는 세정 공정과 같은 웨이퍼 처리 공정을 진행하게 된다.The driving unit 400 includes a driving motor 410, a driving pulley 420, and a belt 430. The driving unit 400 is driven by the drive pulley 420 provided at the output end of the drive motor 410 to the rotation shaft 300 via the belt 430, thereby driving the rotation of the spin chuck 100, the top of the spin chuck The wafer W held by the support 100 is rotated. As described above, the wafer processing apparatus 1000 performs a wafer processing process such as an etching process or a cleaning process on the wafer W while spinning the wafer W with the spin chuck 100.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스핀 척을 도시한 단면도들이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a spin chuck according to a first embodiment of the present invention.

도 1, 도 2, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스핀 척(100)은 웨이퍼(W)가 놓여지는 스핀 헤드(110), 스핀 헤드(110)의 상면에 설치되어 웨이퍼(W)를 지지하는 지지 핀(120), 지지 핀(120)에 의해 지지된 웨이퍼(W)의 가장 자리를 고정하는 척킹 핀(130), 스핀 헤드(110)의 내부에 설치되고 척킹 핀(130)을 변위시키는 구동 부재(140), 스핀 헤드(110)의 내부에 설치되고 척킹 핀(130)의 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하는 센서(150), 및 센서(150)로부터 전기적 신호를 제공받아 웨이퍼(W)의 이상 장착을 체크하는 제어부(160)를 갖는다.1, 2, 3A, and 3B, the spin chuck 100 according to the first embodiment of the present invention includes a spin head 110 and a spin head 110 on which a wafer W is placed. A support pin 120 installed on an upper surface to support the wafer W, a chucking pin 130 to fix an edge of the wafer W supported by the support pin 120, and a spin head 110. A driving member 140 installed and displacing the chucking pin 130, a sensor 150 installed inside the spin head 110 and sensing the position of the chucking pin 130 to provide an electrical signal, and a sensor 150. The control unit 160 receives an electrical signal from and checks abnormal mounting of the wafer (W).

스핀 헤드(110)는 스핀 척(100)의 몸체로서 회전축(300)과 연결되어 회전된다. 스핀 헤드(110)는 스핀 헤드(110)의 상부면의 가장 자리를 관통하는 홀들(132)을 갖는다. 홀들(132)은 장방형의 형상을 가지고, 일정 간격으로 배치될 수 있다. 각각의 홀(132)의 장축은 스핀 헤드(110)의 상부면에 반경 방향으로 제공된다. 지지 핀들(120)은 홀들(132)과 스핀 헤드(110)의 상부면의 중심 사이에서 홀들(132)에 인접하여 배치될 수 있다. 지지 핀들(120)은 스핀 헤드(110)의 상부면으로부터 돌출되도록 설치되어 웨이퍼(W)의 배면(Wb)을 지지한다. The spin head 110 is connected to the rotating shaft 300 as a body of the spin chuck 100 and rotates. The spin head 110 has holes 132 penetrating the edge of the upper surface of the spin head 110. The holes 132 have a rectangular shape and may be arranged at regular intervals. The major axis of each hole 132 is provided in the radial direction on the top surface of the spin head 110. The support pins 120 may be disposed adjacent to the holes 132 between the holes 132 and the center of the upper surface of the spin head 110. The support pins 120 are installed to protrude from the upper surface of the spin head 110 to support the back surface Wb of the wafer W.

척킹 핀들(130)은 막대 형상(bar shape)을 가질 수 있다. 척킹 핀들(130)은 홀들(132)을 관통하여 스핀 헤드(110)의 내부에 설치된 구동 부재(140)와 연결된다. 구동 부재(140) 웨이퍼(W)를 지지 핀(120) 상에 로딩 또는 언로딩할 수 있도록 척킹 핀들(130)이 스핀 헤드(110)의 외측 방향으로 벌어지는 대기 위치(X1) 및 척킹 핀들(130)이 웨이퍼(W)의 가장자리와 접촉되는 공정 위치(X2)로 척킹 핀들(130)을 변위시킨다. 구동 부재(140)는 로드(142) 및 로터리 실린더(144)를 포함할 수 있다. 로드(142)는 로터리 실린더(144)에 의해 회전되는 캠에 의해 척킹 핀들(130)을 직선이동시키기위한 동력을 제공한다. 즉, 로드(142)는 스핀 헤드(110)의 내부에 위치한 척킹 핀(130)의 하부(lower portion)와 연결되고 로터리 실린더(144)에서 발생하는 구동력은 로드(142)를 매개로 하여 척킹 핀(130)을 장방형의 홀(132)을 따라 대기 위치(X1)와 공정 위치(X2) 간에 왕복으로 슬라이드 이동시킨다.The chucking pins 130 may have a bar shape. The chucking pins 130 pass through the holes 132 and are connected to the driving member 140 installed inside the spin head 110. Stand-by position X1 and chucking pins 130 where the chucking pins 130 extend outwardly of the spin head 110 so that the driving member 140 can load or unload the wafer W onto the support pins 120. ) Displaces chucking pins 130 to process location X2 where it contacts the edge of wafer W. The drive member 140 may include a rod 142 and a rotary cylinder 144. The rod 142 provides power to linearly move the chucking pins 130 by a cam that is rotated by the rotary cylinder 144. That is, the rod 142 is connected to the lower portion of the chucking pin 130 located inside the spin head 110 and the driving force generated in the rotary cylinder 144 is the chucking pin via the rod 142. 130 is slidably moved between the standby position X1 and the process position X2 along the rectangular hole 132.

센서(150)는 스핀 헤드(110)의 내부에 홀들(132)의 인근에 설치되어 척킹 핀들(130)의 이동위치를 감지하여 전기적 신호를 제공한다. 센서(150)는 가령, 변위 센서일 수 있다. 제어부(160)는 전기적 연결부재(155), 가령 케이블에 의하여 센서(150)와 연결되고, 센서(150)로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다.The sensor 150 is installed in the vicinity of the holes 132 in the spin head 110 to detect an movement position of the chucking pins 130 and provide an electrical signal. The sensor 150 may be, for example, a displacement sensor. The controller 160 may be connected to the sensor 150 by an electrical connection member 155, for example, a cable, and receive an electrical signal from the sensor 150.

웨이퍼(W)의 처리 방법은 다음과 같이 수행된다.The processing method of the wafer W is performed as follows.

스핀 척(100)을 용기(200)에 대해 상대적으로 승강시켜, 웨이퍼(W)를 스핀 헤드(110) 상에 로딩한다. 지지 핀들(120)은 웨이퍼(W)의 배면(Wb)을 지지한다. 척킹 핀들(130)은 공정 위치(X2)으로 슬라이드 이동하여 상기 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리를 접촉고정한다. 이 때, 센서(150)는 척킹 핀들(130)의 이동위치를 감지하여 전기적 신호를 전기적 연결부재(155)를 통하여 제어부(160)로 제공한다. 제어부(160)는 전기적 신호를 제공받아 웨이퍼(W)의 정상 장착 여부를 판단한다. 예를 들면, 도 3a에 도시된 것과 같이, 척킹 핀(130)이 공정 위치(X2)로 이동한 경우, 웨이퍼(W)가 정상 척킹되어 정상 장착된 것으로 판단한다. 또한, 도 3b에 도시된 것과 같이, 척킹 핀(130)이 이상 위치(X3)로 이동한 경우, 웨이퍼(W)가 이상 척킹되어 웨이퍼(W)가 기울지거나 파손된 것으로 판단한다. 웨이퍼(W)가 이상 척킹되면, 반도체 처리 공정을 일시 정지하여 웨이퍼(W)가 정상 장착되도록 조치를 취한다. The spin chuck 100 is lifted relative to the vessel 200 to load the wafer W onto the spin head 110. The support pins 120 support the back surface Wb of the wafer W. The chucking pins 130 slide to the process position X2 to contact-fix the edge of the supported wafer W. At this time, the sensor 150 detects the movement position of the chucking pins 130 and provides an electrical signal to the controller 160 through the electrical connection member 155. The controller 160 receives the electrical signal to determine whether the wafer W is normally mounted. For example, as shown in FIG. 3A, when the chucking pin 130 moves to the process position X2, it is determined that the wafer W is normally chucked and is normally mounted. In addition, as illustrated in FIG. 3B, when the chucking pin 130 is moved to the abnormal position X3, the wafer W is abnormally chucked to determine that the wafer W is inclined or damaged. If the wafer W is abnormally chucked, the semiconductor processing process is paused to take steps to ensure that the wafer W is normally mounted.

웨이퍼(W)가 정상 장착되면, 스핀 척(100)을 하강시켜 용기(200) 내부로 배치한 후, 웨이퍼(W)를 회전시켜 에칭 공정 및 세정 공정 같은 반도체 처리 공정을 수행한다. 반도체 처리 공정을 수행 중에, 척킹된 웨이퍼(W)가 원심력에 의해 스핀 척(100)을 이탈할 수 있다. 웨이퍼(W)가 이탈한 경우, 척킹 핀(130)이 공정 위치(X2)에서 벋어나 대기 위치(X1)를 향하여 이동할 수 있다. 센서(150)는 척킹 핀들(130)의 벋어난 위치를 감지한다. 이 경우, 반도체 처리 공정을 정지하여 웨이퍼(W)를 정상 장착하거나 웨이퍼(W)를 교체할 수 있다.When the wafer W is normally mounted, the spin chuck 100 is lowered and disposed in the container 200, and then the wafer W is rotated to perform semiconductor processing processes such as an etching process and a cleaning process. During the semiconductor processing process, the chucked wafer W may leave the spin chuck 100 by centrifugal force. When the wafer W is separated, the chucking pin 130 may be removed from the process position X2 and move toward the standby position X1. The sensor 150 detects an out of position of the chucking pins 130. In this case, the semiconductor processing process can be stopped and the wafer W can be mounted normally or the wafer W can be replaced.

본 발명에 따르면, 센서(150)가 스핀 척(100)의 내부 즉, 스핀 헤드(110) 내 에 설치된다. 센서(150)는 화학 용액을 사용하는 반도체 처리 공정의 수행 시에 발생하는 불순물, 가령 화학적 연무(chemical fume)의 영향을 받지 않을 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 정상 장착 여부의 체크가 용이하게 이루질 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.According to the present invention, the sensor 150 is installed in the spin chuck 100, that is, in the spin head 110. The sensor 150 may not be affected by impurities, such as chemical fumes, generated when the semiconductor processing process using the chemical solution is performed. Accordingly, it is possible to easily check whether or not the wafer W is normally mounted, thereby improving productivity.

본 발명에 따르면, 스핀 척(100)을 용기(200)로 부터 상대적으로 승강시킨 상태에서 웨이퍼(W)의 정상 장착 여부의 체크가 이루어질 수 있다. 게다가, 스핀 척(100)을 용기(200) 내로 반입한 후, 웨이퍼(W)의 정상 장착 여부의 체크도 이루어질 수 있다. According to the present invention, it is possible to check whether the wafer W is properly mounted in the state in which the spin chuck 100 is relatively lifted from the container 200. In addition, after the spin chuck 100 is brought into the container 200, a check may be made as to whether the wafer W is normally mounted.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스핀 척을 도시한 단면도들이다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 내용에 대해서는 논의의 간결함을 위해 생략한다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating a spin chuck according to a second embodiment of the present invention. The overlapping contents with the above-described first embodiment will be omitted for brevity of discussion.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스핀 척(360)은 웨이퍼(W)가 놓여지는 스핀 헤드(110), 스핀 헤드(110)의 상면에 설치되어 웨이퍼(W)를 지지하는 지지 핀(120), 상기 지지 핀(120)에 의해 지지된 웨이퍼(W)의 가장 자리를 고정하는 척킹 핀(330), 척킹 핀(330)이 척킹되는 공정 위치(Y2) 및 언척킹되는 대기 위치(Y1)로 변위시키는 구동 부재(340), 스핀 헤드(110)의 내부에 설치되고 척킹 핀(330)의 회전 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하는 센서(350), 및 센서(350)로부터 전기적 신호를 제공받아 웨이퍼(W)의 이상 장착을 체크하는 제어부(160)를 갖는다.4A and 4B, the spin chuck 360 according to the second exemplary embodiment of the present invention is installed on the spin head 110 on which the wafer W is placed and on the upper surface of the spin head 110. ), A support pin 120 supporting the support pin, a chucking pin 330 fixing the edge of the wafer W supported by the support pin 120, a process position Y2 at which the chucking pin 330 is chucked, and A drive member 340 for displacing to the unchucked standby position Y1, a sensor 350 installed inside the spin head 110 and sensing an rotational position of the chucking pin 330 to provide an electrical signal, and a sensor The controller 160 receives the electrical signal from the 350 and checks the abnormal mounting of the wafer W.

스핀 헤드(110)는 스핀 척(330)의 몸체로서 상기 회전축(300)과 연결되어 회 전할 수 있다. 스핀 헤드(110)는 스핀 헤드(110)의 상부면의 가장 자리를 관통하는 홀들(332)을 갖는다. 홀들(332)은 원형의 형상을 가지고, 스핀 헤드(110)의 가장 자리를 따라 일정 간격으로 배치될 수 있다. 지지 핀들(120)이 홀들(332)과 스핀 헤드(110)의 상부면의 중심 사이에서 홀들(332)에 인접하여 배치될 수 있다. 지지 핀들(120)은 스핀 헤드(110)의 상부면으로부터 돌출되도록 설치되어 웨이퍼(W)의 배면(Wb)을 지지한다.The spin head 110 is a body of the spin chuck 330 may be connected to the rotating shaft 300 to rotate. The spin head 110 has holes 332 penetrating the edge of the upper surface of the spin head 110. The holes 332 have a circular shape and may be disposed at regular intervals along the edge of the spin head 110. Support pins 120 may be disposed adjacent the holes 332 between the holes 332 and the center of the top surface of the spin head 110. The support pins 120 are installed to protrude from the upper surface of the spin head 110 to support the back surface Wb of the wafer W.

척킹 핀들(330)은 몸체(330L)과 상기 몸체(330L)의 상면으로부터 돌출한 돌출부(330U)을 갖는다. 돌출부(330U)는 몸체(330L)의 회전중심(A)에서 편심되어있다. 척킹 핀들(330)은 홀들(332)을 관통하여 스핀 헤드(110)의 내부에 설치된 구동 부재(340)와 연결된다. 구동 부재(340)는 척킹 핀(130)의 하부와 연결된 종동 기어(342)와 종동 기어(342)와 체결된 구동 기어(344)를 갖는다. 척킹 핀들(330)은 홀들(332)을 관통하여 스핀 헤드(110)의 내부에 설치된 종동 기어(342)와 연결된다. 표지바(352)가 종동 기어(342)의 하부에 설치된다. 척킹 핀(330)과 종동 기어(342)의 중심축(A)은 동일하다. 척킹 핀(330)를 회전시켜 공정 위치(Y2)에서 척킹 핀(330)의 돌출부(330U)가 웨이퍼(W)의 가장자리와 접촉하게 한다. 즉, 구동 기어(344)의 회전력은 종동 기어(342)를 매개로 하여 척킹 핀(330)을 대기 위치(Y1)에서 공정 위치(Y2)로 회전시킨다. 이에 따라, 척킹 핀들(330)의 돌출부(330U)는 웨이퍼(W)의 가장자리와 접촉고정한다. 또한, 구동 부재(340)는 웨이퍼(W)를 지지 핀(120) 상에 로딩 또는 언로딩할 수 있도록 척킹 핀(330)을 회전시켜 스핀 헤드(110)의 외측 방향으로 척킹 핀들(330)의 돌출부(330U)가 벌어지게 한다.The chucking pins 330 have a body 330L and a protrusion 330U protruding from an upper surface of the body 330L. The protrusion 330U is eccentric at the center of rotation A of the body 330L. The chucking pins 330 are connected to the driving member 340 installed in the spin head 110 through the holes 332. The drive member 340 has a driven gear 342 connected to the bottom of the chucking pin 130 and a drive gear 344 engaged with the driven gear 342. The chucking pins 330 are connected to the driven gear 342 installed in the spin head 110 through the holes 332. The cover bar 352 is installed below the driven gear 342. The central axis A of the chucking pin 330 and the driven gear 342 is the same. The chucking pin 330 is rotated so that the protrusion 330U of the chucking pin 330 contacts the edge of the wafer W at the process position Y2. That is, the rotational force of the drive gear 344 rotates the chucking pin 330 from the standby position Y1 to the process position Y2 via the driven gear 342. Accordingly, the protrusion 330U of the chucking pins 330 is in contact with the edge of the wafer W. In addition, the driving member 340 rotates the chucking pin 330 to load or unload the wafer W onto the support pin 120 so that the driving member 340 of the chucking pins 330 in the outward direction of the spin head 110. The protrusion 330U is opened.

센서(350)는 스핀 헤드(110)의 내부에 척킹 핀(330) 밑에 설치된다. 센서(350)는 종동 기어(342)의 하부에 제공된 표지바(352)의 위치를 통하여 척킹 핀(330)의 회전위치를 감지하여 전기적 신호를 제공한다. 센서(350)는 가령, 변위 센서일 수 있다. 제어부(160)는 전기적 연결부재(155), 가령 케이블에 의하여 센서(150)와 연결되고, 센서(150)로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다.The sensor 350 is installed under the chucking pin 330 inside the spin head 110. The sensor 350 detects the rotational position of the chucking pin 330 through the position of the indicator bar 352 provided under the driven gear 342 and provides an electrical signal. The sensor 350 may be, for example, a displacement sensor. The controller 160 may be connected to the sensor 150 by an electrical connection member 155, for example, a cable, and receive an electrical signal from the sensor 150.

웨이퍼(W)의 처리 방법은 다음과 같이 수행된다. 스핀 척(100)을 용기(200)에 대해 상대적으로 승강시켜, 웨이퍼(W)를 스핀 헤드(110) 상에 로딩한다. 지지 핀들(120)은 웨이퍼(W)의 배면(Wb)을 지지한다. 척킹 핀들(330)을 회전시켜, 척킹 핀(330)의 돌출부(330U)가 상기 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리와 접촉고정한다. 이 때, 센서(350)는 표지바(352)의 회전위치를 통하여 척킹 핀(330)의 회전 위치를 감지한다. 센서(350)는 감지된 회전 위치를 전기적 신호로 변경하여 전기적 연결부재(155)를 통하여 제어부(160)로 제공한다. 제어부(160)는 전기적 신호를 제공받아웨이퍼(W)의 정상 장착 여부를 판단한다. 예를 들면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 센서(350)는 척킹 핀들(330)을 회전되어 척킹 핀들(330)의 돌출부(330U)가 대기 위치(Y1)에서 공정 위치(Y2)로 변위되면, 웨이퍼(W)가 정상 척킹되어 정상 장착된 것으로 판단한다. The processing method of the wafer W is performed as follows. The spin chuck 100 is lifted relative to the vessel 200 to load the wafer W onto the spin head 110. The support pins 120 support the back surface Wb of the wafer W. The chucking pins 330 are rotated so that the protrusion 330U of the chucking pins 330 is in contact with the edge of the supported wafer W. At this time, the sensor 350 detects the rotational position of the chucking pin 330 through the rotational position of the cover bar 352. The sensor 350 converts the detected rotation position into an electrical signal and provides it to the controller 160 through the electrical connection member 155. The controller 160 receives the electrical signal and determines whether the wafer W is normally mounted. For example, as shown in FIG. 5A, the sensor 350 rotates the chucking pins 330 so that the protrusion 330U of the chucking pins 330 is displaced from the standby position Y1 to the process position Y2. It is determined that the wafer W is normally chucked and is normally mounted.

웨이퍼(W)가 정상 장착되면, 스핀 척(360)을 하강시켜 용기(200) 내부로 배치한 후, 웨이퍼(W)를 회전시켜 에칭 공정 및 세정 공정 같은 반도체 처리 공정을 수행한다. 반도체 처리 공정을 수행 중에, 척킹된 웨이퍼(W)가 원심력에 의해 스핀 척(360)을 이탈할 수 있다. 웨이퍼(W)가 이탈한 경우, 척킹 핀들(330)의 돌출 부(330U)이 공정 위치(Y2)를 벋어나 대기 위치(Y1)로 회전할 수 있다. 센서(350)는 척킹 핀들(330)의 벋어난 위치를 감지한다. 이 경우, 반도체 처리 공정을 정지하여 웨이퍼(W)를 정상 장착하거나 웨이퍼(W)를 교체할 수 있다.When the wafer W is normally mounted, the spin chuck 360 is lowered and disposed in the container 200, and then the wafer W is rotated to perform semiconductor processing processes such as an etching process and a cleaning process. During the semiconductor processing process, the chucked wafer W may leave the spin chuck 360 by centrifugal force. When the wafer W is detached, the protrusion 330U of the chucking pins 330 may move away from the process position Y2 and rotate to the standby position Y1. The sensor 350 detects an out of position of the chucking pins 330. In this case, the semiconductor processing process can be stopped and the wafer W can be mounted normally or the wafer W can be replaced.

제 1 실시예와 달리, 척킹 핀(330)이 회전하는 경우에도 본 발명이 적용될 수 있다.Unlike the first embodiment, the present invention can be applied even when the chucking pin 330 rotates.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스핀 척이 사용된 웨이퍼 처리 장치를 도시해 보인 개략적 사시도이다. 1 is a schematic perspective view showing a wafer processing apparatus using a spin chuck according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 처리 장치의 개략적 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the wafer processing apparatus shown in FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스핀 척을 도시한 단면도들이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a spin chuck according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스핀 척을 도시한 단면도들이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating a spin chuck according to a second embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 스핀 척 110 : 스핀헤드 100: spin chuck 110: spin head

120 : 지지 핀 130 : 척킹 핀 120: support pin 130: chucking pin

132 : 홀 160 : 제어부 132: hole 160: control unit

200 : 용기 300 : 회전축 200: container 300: rotation axis

400 : 구동부400 drive unit

Claims (8)

스핀 헤드;Spin heads; 상기 스핀 헤드 상에 설치되어 웨이퍼를 지지하는 지지 핀;A support pin installed on the spin head to support a wafer; 상기 스핀 헤드 상에 설치되고, 상기 기판의 가장 자리를 척킹하는 척킹 핀;A chucking pin disposed on the spin head and chucking an edge of the substrate; 상기 척킹 핀을 상기 웨이퍼의 가장자리와 접촉하는 공정 위치 및 상기 웨이퍼를 상기 지지 핀 상에 로딩 또는 언로딩할 수 있도록 상기 스핀 헤드의 외측 방향으로 벌어지는 대기 위치로 변위시키는 구동 부재;A drive member for displacing the chucking pin to a process position in contact with an edge of the wafer and to a standby position that extends outwardly of the spin head to load or unload the wafer onto the support pin; 상기 스핀 헤드의 내부에 설치되고, 상기 척킹 핀의 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하는 센서; 및A sensor installed inside the spin head and configured to sense an position of the chucking pin and provide an electrical signal; And 상기 센서로부터 전기적 신호를 제공받아 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크하는 제어부를 포함하는 스핀 척.And a controller which receives an electrical signal from the sensor and checks abnormal mounting of the wafer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동 부재는 상기 척킹 핀을 대기 위치 및 공정 위치로 변위시키기 위해, 상기 스핀 헤드의 반경 방향으로 상기 척킹 핀을 슬라이드 이동시키는 것을 특징으로 하는 스핀 척.And the drive member slides the chucking pin in the radial direction of the spin head to displace the chucking pin to a standby position and a process position. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 센서는 상기 척킹 핀의 이동 위치를 감지하는 센서인 것을 특징으로 하 는 스핀 척.The sensor is a spin chuck characterized in that the sensor for detecting the movement position of the chucking pin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 척킹 핀은 회전 가능한 몸체와 상기 몸체의 회전중심에서 편심된 돌출부를 가지고, 상기 회전중심으로 회전하고,The chucking pin has a rotatable body and a projection eccentric at the center of rotation of the body, and rotates to the center of rotation, 상기 척킹 핀의 돌출부는 상기 공정 위치에서 상기 웨이퍼의 가장자리와 접촉하는 것을 특징으로 하는 스핀 척.Wherein the protrusion of the chucking pin contacts the edge of the wafer at the processing position. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 센서는 상기 척킹 핀의 회전 위치를 감지하는 센서인 것을 특징으로 하는 스핀 척.The sensor is a spin chuck characterized in that the sensor for sensing the rotation position of the chucking pin. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 척킹 핀에는 상기 센서에 의해 감지되는 표지바가 제공되는 것을 특징으로 하는 스핀 척.The chucking pin is a spin chuck, characterized in that provided with a marker bar detected by the sensor. 스핀 헤드 상에 웨이퍼를 제공하고;Providing a wafer on the spin head; 구동 부재를 사용하여 척킹 핀을 척킹되는 공정 위치로 변위시키고;Using the drive member to displace the chucking pin to the chucked process position; 상기 스핀 헤드의 내부에 설치된 센서에 의해, 상기 척킹 핀의 위치를 감지하여 전기적 신호를 제공하고; 그리고Sensing the position of the chucking pin and providing an electrical signal by a sensor installed inside the spin head; And 제어부가 상기 전기적 신호를 제공받아 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크하는 것을 포함하는 웨이퍼 처리 방법.And a controller receives the electrical signal to check abnormal mounting of the wafer. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 스핀 헤드를 가지는 스핀 척 주위에 배치된 용기 내에서,In a vessel disposed around the spin chuck having the spin head, 상기 웨이퍼의 이상 장착을 체크하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.Wafer processing method characterized in that the abnormal mounting of the wafer is checked.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445125B1 (en) * 2013-01-31 2014-10-01 (주) 예스티 Apparatus for clamping wafer
KR20160072794A (en) 2014-12-15 2016-06-23 씨에스이(주) Convergence spin apparatus
KR101653243B1 (en) * 2015-05-11 2016-09-02 (주)이노맥스 Spin chuck
KR20170026901A (en) * 2015-08-31 2017-03-09 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating a substrate
CN108461440A (en) * 2018-03-30 2018-08-28 上海新创达智能科技有限公司 A kind of wafer centralising device and method
KR20180133580A (en) * 2017-06-07 2018-12-17 주식회사 케이씨텍 Substrate processing apparatus and spin module using the same
KR20200133867A (en) * 2019-05-20 2020-12-01 주식회사 제우스 Substrate processing device
CN112185885A (en) * 2020-12-01 2021-01-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 Chuck pin for clamping silicon wafer and device for holding silicon wafer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230079551A (en) 2021-11-29 2023-06-07 주식회사 건테크 Spin chuck pin mounted on cleaning equipment of wet pin chuck stage made of low-resistance SiC material

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3763619B2 (en) 1996-10-28 2006-04-05 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate rotation holding device and rotary substrate processing apparatus
KR100359338B1 (en) * 2000-01-31 2002-10-31 (주)케이.씨.텍 Chuck for fixing wafer
JP4482245B2 (en) * 2001-03-30 2010-06-16 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing equipment
KR20070033700A (en) * 2005-09-22 2007-03-27 동부일렉트로닉스 주식회사 Wafer Deposition Detection Device of Spin Chuck

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445125B1 (en) * 2013-01-31 2014-10-01 (주) 예스티 Apparatus for clamping wafer
KR20160072794A (en) 2014-12-15 2016-06-23 씨에스이(주) Convergence spin apparatus
KR101653243B1 (en) * 2015-05-11 2016-09-02 (주)이노맥스 Spin chuck
KR20170026901A (en) * 2015-08-31 2017-03-09 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating a substrate
KR20180133580A (en) * 2017-06-07 2018-12-17 주식회사 케이씨텍 Substrate processing apparatus and spin module using the same
CN108461440A (en) * 2018-03-30 2018-08-28 上海新创达智能科技有限公司 A kind of wafer centralising device and method
CN108461440B (en) * 2018-03-30 2024-04-05 上海新创达半导体设备技术有限公司 Wafer centering device and method
KR20200133867A (en) * 2019-05-20 2020-12-01 주식회사 제우스 Substrate processing device
CN112185885A (en) * 2020-12-01 2021-01-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 Chuck pin for clamping silicon wafer and device for holding silicon wafer

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