KR20090013857A - Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20090013857A
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이홍구
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Abstract

An organic light emitting diode display device and a manufacturing method thereof are provided to improve removal ratio of moisture and oxygen by controlling thickness of a getter pattern according to height of a protrusion member. A plurality of pixels is formed on a first substrate(100). A first electrode(130) is arranged on each pixel. A bank pattern is arranged on the first substrate including the first electrode, and has a first opening(123) exposing a part of the first electrode. A protrusion member(145) is arranged on the bank pattern. An organic light emitting pattern(140) is arranged on the first electrode exposed by the first opening. A second electrode(150) is arranged on the first substrate including the organic light emitting pattern and the protrusion member. A second substrate(160) is faced with the first substrate. A getter pattern(170) has a second opening(180) corresponding to the protrusion member, and is arranged on an inner surface of the second substrate.

Description

유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

유기발광다이오드 표시장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 신뢰성 및 수명을 확보할 수 있는 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting diode display, and more particularly, to an organic light emitting diode display and a method of manufacturing the same.

표시장치는 정보통신의 발달과 더불어 큰 발전을 하고 있으며, 현대인에게 있어 필수품으로 자리잡고 있다. 이와 같은 표시장치 중 유기발광다이오드 표시장치는 액정표시장치와 같이 백라이트 광원이 필요하지 않아 경량 박형이 가능하다. 또한, 유기발광다이오드 표시장치는 단순한 공정을 통해 제조될 수 있어 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있다. 이에 더하여, 유기발광다이오드 표시장치는 저전압 구동, 높은 발광효율, 넓은 시야각을 가진다. 이에 따라, 유기발광다이오드 표시장치는 차세대 디스플레이로서 급상승하고 있다. Display devices are making great progress with the development of information and communication, and are becoming a necessity for modern people. Among such display devices, the organic light emitting diode display device does not require a backlight light source, such as a liquid crystal display device, and thus can be light and thin. In addition, the organic light emitting diode display may be manufactured through a simple process and thus may have a high price competitiveness. In addition, the organic light emitting diode display has low voltage driving, high luminous efficiency, and a wide viewing angle. Accordingly, organic light emitting diode display devices are rapidly rising as next generation displays.

유기발광다이오드 표시장치는 기본적으로 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 두 전극 사이에 개재된 유기발광층을 갖는 유기발광다이오드 소자를 포함한다. 여 기서, 유기발광다이오드 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극에서 각각 제공된 정공(hole)과 전자(electron)가 유기발광층에서 재결합하여 여기자를 형성하고, 상기 여기자가 불안정한 상태에서 안정한 상태로 떨어지면서 광이 발생되는 발광 원리를 이용한다. The organic light emitting diode display basically includes an organic light emitting diode device having an anode electrode, a cathode electrode, and an organic light emitting layer interposed between the two electrodes. Herein, the organic light emitting diode device has holes and electrons provided from the anode and cathode electrodes recombined in the organic light emitting layer to form excitons, and light is generated as the excitons fall into a stable state in an unstable state. It uses the light emission principle.

유기발광층은 수분 및 산소 중 적어도 어느 하나에 의해 쉽게 열화되어 유기발광다이오드 표시장치는 흑점 및 다크픽셀 불량을 일으킬 수 있다. 흑점 불량은 영상을 표시하는 화소의 일부가 발광하지 않아, 사용자에게 검은 점이 보이는 것이다. 또한, 다크픽셀 불량은 다수의 화소 중 적어도 하나의 화소가 발광하지 않는 것이다.The organic light emitting layer is easily degraded by at least one of moisture and oxygen, so that the organic light emitting diode display may cause black spots and dark pixel defects. In the case of black spot failure, a part of the pixel displaying the image does not emit light, and a black spot is visible to the user. In addition, the dark pixel failure is that at least one of the plurality of pixels does not emit light.

이를 해결하기 위해, 봉지기판 및 UV 경화성 수지를 이용하여, 유기발광다이오드 소자를 외부의 환경으로부터 밀봉시킨다. 또한, 봉지기판의 내측면에 게터를 부착하여 내부에 잔존하는 수분 및 산소 중 적어도 어느 하나를 제거하여, 유기발광다이오드 소자의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다. In order to solve this problem, the organic light emitting diode device is sealed from the external environment by using a sealing substrate and a UV curable resin. In addition, a getter may be attached to an inner surface of the encapsulation substrate to remove at least one of moisture and oxygen remaining therein, thereby improving reliability and lifespan of the organic light emitting diode device.

게터와 유기발광다이오드 소자가 서로 접촉할 경우, 게터에 의해 전류가 누설될 수 있으며, 더 나아가 게터에 전류가 흐를 경우 게터 자체의 저항에 의한 열에 의해 게터가 탈 수 있다. 이로써, 게터와 유기발광다이오드 소자를 서로 접촉시키지 않기 위해, 봉지기판의 내측면에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 게터를 배치시킨다.When the getter and the organic light emitting diode element are in contact with each other, current may leak by the getter, and when the current flows in the getter, the getter may be burned by heat due to the resistance of the getter itself. As a result, in order not to bring the getter and the organic light emitting diode element into contact with each other, a groove is formed in the inner surface of the sealing substrate, and the getter is disposed inside the groove.

그러나, 봉지기판에 홈을 형성할 경우, 유기발광다이오드 표시장치의 내구성을 고려하여 봉지기판의 두께는 커지게 되고, 결국 유기발광다이오드 표시장치의 두께는 커질 수밖에 없다. 또한, 홈의 깊이는 한정되어 있으므로, 게터의 두께는 한정적일 수밖에 없다. 또한, 봉지기판에 홈을 형성하기 위한 가공 비용이 추가됨에 따라 제조 비용이 상승하게 된다. 더군다나, 봉지기판에 홈을 형성한 후 게터를 홈에 배치시키더라도 봉지기판에 외압을 가할 경우에 게터와 유기발광다이오드 소자가 접촉하여 불량을 야기할 수 있다.However, when the groove is formed in the encapsulation substrate, the thickness of the encapsulation substrate is increased in consideration of the durability of the organic light emitting diode display, and thus, the thickness of the organic light emitting diode display is inevitably increased. In addition, since the depth of the groove is limited, the thickness of the getter is bound to be limited. In addition, as the processing cost for forming grooves in the sealing substrate is added, the manufacturing cost increases. In addition, even if the getter is formed in the groove after the groove is formed in the encapsulation substrate, the getter may contact the organic light emitting diode element when external pressure is applied to the encapsulation substrate, thereby causing a defect.

본 발명의 하나의 과제는 게터와 유기발광다이오드 소자간의 쇼트 발생을 방지하며 이와 더불어 제조원가를 줄이고 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있는 유기발광다이오드 표시장치를 제공함에 있다.One object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display device which can prevent a short between the getter and the organic light emitting diode device, and at the same time, reduce manufacturing costs and improve reliability and lifespan.

본 발명의 다른 하나의 과제는 상기 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the organic light emitting diode display.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 유기발광다이오드 표시장치를 제공한다. 상기 유기발광다이오드 표시장치는 다수의 화소들이 정의된 제 1 기판, 상기 각 화소에 배치된 제 1 전극, 상기 제 1 전극을 포함하는 상기 제 1 기판상에 배치되며, 상기 제 1 전극의 일부를 노출하는 제 1 개구를 갖는 뱅크 패턴, 상기 뱅크 패턴상에 배치된 돌기부재, 적어도 상기 제 1 개구에 의해 노출된 상기 제 1 전극상에 배치된 유기발광 패턴, 상기 유기발광 패턴 및 상기 돌기부재를 포함하는 상기 제 1 기판상에 배치된 제 2 전극, 상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판, 및 상기 돌기부재와 대응된 제 2 개구를 가지며, 상기 제 2 기판의 내측면에 배치된 게터 패턴을 포함한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides an organic light emitting diode display. The organic light emitting diode display device is disposed on a first substrate including a plurality of pixels, a first electrode disposed in each pixel, and a first substrate including the first electrode, and a part of the first electrode. A bank pattern having a first opening to be exposed, a protrusion member disposed on the bank pattern, an organic light emitting pattern disposed on at least the first electrode exposed by the first opening, the organic light emitting pattern and the protrusion member A getter pattern having a second electrode disposed on the first substrate, a second substrate facing the first substrate, and a second opening corresponding to the protruding member and disposed on an inner surface of the second substrate; It includes.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 다수의 화소들이 정의된 제 1 기판을 제공하는 단계, 상기 각 화소에 제 1 전극을 형성하는 단계, 상기 제 1 전극을 포함하는 상기 제 1 기판상에 상기 제 1 전극의 일부를 노출하는 제 1 개구를 갖는 뱅크 패턴과, 상기 뱅크 패턴상에 돌기부재를 형성하는 단계, 적어도 상기 제 1 개구에 의해 노출된 상기 제 1 전극상에 유기발광 패턴을 형성하는 단계, 상기 유기발광 패턴 및 상기 돌기부재를 포함하는 상기 제 1 기판상에 제 2 전극을 형성하는 단계, 제 2 기판상에 상기 돌기부재와 대응된 제 2 개구를 갖는 게터 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 제 2 개구에 상기 돌기부재가 삽입되도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 서로 합착하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, another aspect of the present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting diode display. The manufacturing method includes providing a first substrate on which a plurality of pixels are defined, forming a first electrode on each pixel, and forming a portion of the first electrode on the first substrate including the first electrode. Forming a bank pattern having a first opening to be exposed, and forming a projection member on the bank pattern, forming an organic light emitting pattern on at least the first electrode exposed by the first opening, the organic light emitting pattern And forming a second electrode on the first substrate including the protrusion member, forming a getter pattern having a second opening corresponding to the protrusion member on the second substrate, and forming a second electrode on the second substrate. And bonding the first and second substrates together so that the protrusion members are inserted.

본 발명은 제 1 기판상에 돌기부재를 형성하고, 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판에는 상기 돌기부재와 대응된 개구부를 갖는 게터 패턴을 구비하여, 제 2 기판에 홈을 형성하지 않아도 게터 패턴과 유기발광다이오드 소자간의 접촉을 방지할 수 있다.The present invention provides a getter pattern formed on the first substrate, and the second substrate facing the first substrate is provided with a getter pattern having an opening corresponding to the protruding member, so that the getter pattern does not have to be formed in the second substrate. And contact between the organic light emitting diode element can be prevented.

또한, 게터 패턴의 두께는 돌기부재의 높이에 따라 제어할 수 있으므로, 내부의 수분 및 산소 중 적어도 어느 하나에 대한 제거율을 높이기 위해 게터 패턴을 두껍게 형성할 수 있다.In addition, since the thickness of the getter pattern may be controlled according to the height of the protruding member, the getter pattern may be thickened to increase the removal rate of at least one of moisture and oxygen therein.

또한, 돌기부재에 의해 제 1 및 제 2 기판간의 셀 갭을 일정하게 유지할 수 있어, 외압에 의하여 게터 패턴과 유기발광다이오드 소자간의 접촉을 방지할 수 있다.In addition, the cell gap between the first and second substrates can be kept constant by the protruding member, and the contact between the getter pattern and the organic light emitting diode element can be prevented by external pressure.

이하, 본 발명의 실시예들은 유기발광다이오드 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the organic light emitting diode display. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다. 도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 평면도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.1A and 1B are diagrams illustrating an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제 1 기판(100)은 다수의 화소들이 정의되어 있 으며, 각 화소에 유기발광다이오드 소자(E)가 배치되어 있다.1A and 1B, a plurality of pixels are defined in the first substrate 100, and an organic light emitting diode device E is disposed in each pixel.

각 화소는 제 1 기판(100)상에 서로 교차하도록 배치된 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)에 의해 정의될 수 있다. 이때, 각 화소는 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)의 배열 및 형태에 따라 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)이 직교할 경우, 각 화소는 정사각형 또는 직사각형의 형태를 가질 수 있다. Each pixel may be defined by a gate line 105 and a data line 115 disposed on the first substrate 100 to cross each other. In this case, each pixel may be arranged in various forms according to the arrangement and shape of the gate line 105 and the data line 115. For example, when the gate line 105 and the data line 115 are orthogonal to each other, each pixel may have a square or rectangular shape.

이에 더하여, 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)은 그 사이에 개재된 게이트 절연막(110)에 의해 서로 절연되어 있다.In addition, the gate wiring 105 and the data wiring 115 are insulated from each other by the gate insulating film 110 interposed therebetween.

각 화소에 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)에 전기적으로 연결된 구동 소자(135)가 배치되어 있다. 구동소자(135)는 각 화소를 선택하는 스위칭 박막트랜지스터와, 상기 스위칭 박막트랜지스터의 스위칭 제어에 따라 데이터 배선(115)으로부터 공급된 소정의 전기적 신호, 예컨대 데이터 신호에 의해 구동되어 유기발광다이오드 소자(E)를 발광시키는 구동 박막트랜지스터와, 상기 전기적 신호를 일정 시간 유지하기 위한 캐패시터등을 포함할 수 있다.A driving element 135 electrically connected to the gate wiring 105 and the data wiring 115 is disposed in each pixel. The driving device 135 is driven by a switching thin film transistor for selecting each pixel and a predetermined electrical signal, for example, a data signal, supplied from the data line 115 according to the switching control of the switching thin film transistor. A driving thin film transistor for emitting E), and a capacitor for maintaining the electrical signal for a predetermined time may be included.

게이트 배선(105), 데이터 배선(115) 및 구동소자(135)를 포함하는 제 1 기판(100)상에 보호막(120)이 배치되어 있다. 보호막(120)은 유기 절연막 또는 무기절연막으로 형성할 수 있다.The passivation layer 120 is disposed on the first substrate 100 including the gate wiring 105, the data wiring 115, and the driving element 135. The passivation layer 120 may be formed of an organic insulating layer or an inorganic insulating layer.

각 화소와 대응하는 보호막(120)상에 제 1 전극(130)이 배치되어 있다. 즉, 제 1 전극(130)은 각 화소에 개별적으로 배치되어 있다. 제 1 전극(130)은 구동소자(135)와 전기적으로 연결되어, 구동소자(135)를 경유한 데이터 신호를 제공받는 다. 제 1 전극(130)은 광이 투과될 수 있는 투명한 도전물질로 이루어질 수 있다. 이로써, 유기발광다이오드 소자(E)로부터 발생된 광은 제 1 전극(130) 및 제 1 기판(100)을 통해 방출된다. 제 1 전극(130)을 형성하는 투명한 도전물질의 예로서는 ITO 또는 IZO등일 수 있다.The first electrode 130 is disposed on the passivation layer 120 corresponding to each pixel. That is, the first electrode 130 is disposed separately in each pixel. The first electrode 130 is electrically connected to the driving element 135 to receive a data signal via the driving element 135. The first electrode 130 may be made of a transparent conductive material through which light can pass. As a result, light generated from the organic light emitting diode device E is emitted through the first electrode 130 and the first substrate 100. An example of the transparent conductive material forming the first electrode 130 may be ITO or IZO.

제 1 전극(130)을 포함하는 제 1 기판(100)상에 뱅크 패턴(125)이 배치되어 있다. 뱅크 패턴(125)은 제 1 전극(130)의 일부를 노출하는 제 1 개구(123)를 가진다. 즉, 뱅크 패턴(125)은 제 1 전극(130)의 에지부와 보호막(120)상에 배치되어 있을 수 있다. 제 1 개구(123)는 실질적으로 사용자에게 영상을 제공하기 위한 광이 발생되는 발광영역일 수 있다. 또한, 뱅크 패턴(125)은 제 1 전극(130)과 후술될 제 2 전극(140)간에 쇼트 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 뱅크 패턴(125)은 절연물질로부터 형성될 수 있다. 예를 들면, 뱅크 패턴(125)은 유기 절연막, 무기 절연막, 및 이들의 적층막 중 어느 하나일 수 있다.The bank pattern 125 is disposed on the first substrate 100 including the first electrode 130. The bank pattern 125 has a first opening 123 exposing a portion of the first electrode 130. That is, the bank pattern 125 may be disposed on the edge portion of the first electrode 130 and the passivation layer 120. The first opening 123 may be a light emitting area in which light for generating an image is substantially generated. In addition, the bank pattern 125 may prevent a short defect from occurring between the first electrode 130 and the second electrode 140 to be described later. The bank pattern 125 may be formed from an insulating material. For example, the bank pattern 125 may be any one of an organic insulating film, an inorganic insulating film, and a stacked film thereof.

뱅크 패턴(125)상에 돌기부재(145)가 배치되어 있다. 돌기부재(145)는 제 1 및 제 2 기판(100, 160)간의 셀갭을 일정하게 유지하는 역할을 할 수 있다. 제 1 및 제 2 기판(100, 160) 중 적어도 어느 하나의 기판으로 외력이 가해지거나, 유기발광다이오드 표시장치가 대형화될 경우, 돌기부재(145)는 제 2 기판(160)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. The protrusion member 145 is disposed on the bank pattern 125. The protrusion member 145 may serve to maintain a constant cell gap between the first and second substrates 100 and 160. When an external force is applied to at least one of the first and second substrates 100 and 160 or the organic light emitting diode display is enlarged, the protrusion member 145 may prevent the second substrate 160 from bending. Can be.

발광 영역의 감소를 방지하기 위해, 돌기부재(145)는 배선(105, 115) 또는 구동소자(135) 중 적어도 어느 하나와 대응하며 뱅크 패턴(125)상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 돌기부재(145)는 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)이 교차하는 교차 영역에 대응하는 뱅크 패턴(125)상에 배치될 수 있다. 또는, 돌기부재(145)는 구동소자(135)와 대응하는 뱅크 패턴(125)상에 배치될 수 있다.In order to prevent the emission area from being reduced, the protrusion member 145 may correspond to at least one of the wirings 105 and 115 or the driving element 135 and may be disposed on the bank pattern 125. For example, the protrusion member 145 may be disposed on the bank pattern 125 corresponding to an intersection area where the gate line 105 and the data line 115 cross each other. Alternatively, the protruding member 145 may be disposed on the bank pattern 125 corresponding to the driving element 135.

도면에서는 돌기부재(125)의 평면은 점의 형태로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 돌기부재(125)의 평면은 선(line)의 형태를 가질 수도 있다. 돌기부재(125)는 후술될 제 2 전극(150)이 단락되는 것을 방지하기 위해, 제 1 기판(100)과 마주하는 상부면(145a)을 가질 수 있다. 예를 들여, 제 1 기판(100)에 대해 수직으로 절단한 돌기부재(145)의 단면은 사다리꼴형, 사각형 및 다각형등일 수 있다. 이는 돌기부재(125)가 삼각뿔과 같이 뾰족한 상부를 가질 경우, 제 2 전극(150)을 형성하기 위한 증착 공정에서 뾰족한 상부는 다른 영역에 비해 증착이 잘 되지 않아 단락될 수 있기 때문이다.In the drawing, the plane of the protrusion member 125 is illustrated in the form of a dot, but the present invention is not limited thereto, and the plane of the protrusion member 125 may have the form of a line. The protrusion member 125 may have an upper surface 145a facing the first substrate 100 in order to prevent the second electrode 150, which will be described later, from being shorted. For example, the cross section of the protrusion member 145 cut perpendicular to the first substrate 100 may be trapezoidal, square, polygonal, or the like. This is because when the protrusion member 125 has a pointed upper portion such as a triangular pyramid, the pointed upper portion may be short-circuited because the pointed upper portion is not deposited as well as other regions in the deposition process for forming the second electrode 150.

적어도 상기 제 1 개구(123)에 의해 노출된 제 1 전극(130)상에 유기발광 패턴(140)이 배치되어 있다. 유기발광 패턴(140)은 영상을 제공하기 위한 광을 발생한다. 즉, 유기발광 패턴(140)에서 제 1 전하 및 제 2 전하의 재결합에 의해 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하고, 생성된 여기자의 높은 에너지가 낮은 에너지로 떨어지면서 광을 발생한다. 여기서, 제 1 전하는 제 1 전극(130)으로부터 제공받으며, 제 2 전하는 후술될 제 2 전극(150)으로부터 제공받을 수 있다.The organic light emitting pattern 140 is disposed on at least the first electrode 130 exposed by the first opening 123. The organic light emitting pattern 140 generates light for providing an image. That is, in the organic light emitting pattern 140, excitons having high energy are generated by recombination of the first charge and the second charge, and the generated high energy of excitons falls to low energy to generate light. Here, the first charge may be provided from the first electrode 130, and the second charge may be provided from the second electrode 150 to be described later.

유기발광 패턴(140) 및 돌기부재(145)를 포함하는 상기 제 1 기판(100)상에 제 2 전극(150)이 배치되어 있다. 제 2 전극(150)은 다수의 화소에 일체로 형성된다. 제 2 전극(150)은 제 2 기판(160)으로 향하는 광을 반사시켜, 제 1 전극(130) 및 제 1 기판(100)으로 방출시킨다. 이로써, 제 2 전극(150)은 광을 반사하는 도전 물질로부터 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(150)은 Ag, Au, Pt, Mg, Al, AgMg 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The second electrode 150 is disposed on the first substrate 100 including the organic light emitting pattern 140 and the protrusion member 145. The second electrode 150 is integrally formed in the plurality of pixels. The second electrode 150 reflects light directed toward the second substrate 160 and emits the light to the first electrode 130 and the first substrate 100. As a result, the second electrode 150 may be formed of a conductive material that reflects light. For example, the second electrode 150 may be made of any one of Ag, Au, Pt, Mg, Al, and AgMg.

따라서, 제 1 기판(100)상에 제 1 전극(130), 유기발광 패턴(140) 및 제 2 전극(150)을 포함하는 유기발광다이오드 소자(E)가 배치되어 있다.Therefore, the organic light emitting diode device E including the first electrode 130, the organic light emitting pattern 140, and the second electrode 150 is disposed on the first substrate 100.

이에 더하여, 도면에는 도시되지 않았으나, 제 1 전극(130) 및 유기발광 패턴(140)사이에 제 1 전하주입층 및 제 2 전하수송층 중 적어도 어느 하나가 더 배치되어 있을 수 있다. 또한, 유기발광 패턴(140) 및 제 2 전극(150)사이에 제 2 전하주입층 및 제 2 전하수송층 중 적어도 어느 하나가 더 배치되어 있을 수 있다. 이로써, 유기발광다이오드 소자(E)의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, although not illustrated, at least one of the first charge injection layer and the second charge transport layer may be further disposed between the first electrode 130 and the organic light emitting pattern 140. In addition, at least one of the second charge injection layer and the second charge transport layer may be further disposed between the organic light emitting pattern 140 and the second electrode 150. Thereby, the luminous efficiency of the organic light emitting diode element E can be improved.

한편, 제 1 기판(100)과 마주하는 제 2 기판(160)이 배치되어 있다. 유기발광다이오드 소자(E)는 제 2 기판(160)과 마주하는 제 1 기판(100)의 내측면에 배치되어 있다. 이때, 제 1 및 제 2 기판(100, 160)은 그 사이에 개재된 밀봉부재(190)에 의해 서로 합착되어 있어, 유기발광다이오드 소자(E)는 외부의 수분 및 산소로부터 차단될 수 있다. 그러나, 유기발광다이오드 소자(E)는 내부에 잔류해 있거나, 외부로부터 침투된 산소 및 수분 중 적어도 어느 하나에 의해 산화되어, 유기발광다이오드 표시장치의 수명 및 신뢰성을 저하시킬 수 있다.On the other hand, the second substrate 160 facing the first substrate 100 is disposed. The organic light emitting diode device E is disposed on an inner side surface of the first substrate 100 facing the second substrate 160. In this case, the first and second substrates 100 and 160 are bonded to each other by the sealing member 190 interposed therebetween, so that the organic light emitting diode device E may be blocked from external moisture and oxygen. However, the organic light emitting diode device E may remain inside or be oxidized by at least one of oxygen and moisture penetrated from the outside, thereby reducing the lifetime and reliability of the organic light emitting diode display.

이로써, 제 2 기판(160)의 일면, 즉 제 1 기판(100)과 마주하는 내측면에 게터 패턴(170)을 배치한다. 게터 패턴(170)은 산소 및 수분 중 적어도 어느 하나를 제거할 수 있는 재질로부터 형성될 수 있다. 예를 들면, 게터 패턴(170)은 칼슘(Ca), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 하프늄(Hf), 바나듐(V), 니오브(Nb), 탄탈(Ta), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 철(Fe), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 니켈(Ni) 및 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나로부터 형성될 수 있다.As a result, the getter pattern 170 is disposed on one surface of the second substrate 160, that is, the inner surface facing the first substrate 100. The getter pattern 170 may be formed from a material capable of removing at least one of oxygen and moisture. For example, the getter pattern 170 may include calcium (Ca), zirconium (Zr), titanium (Ti), hafnium (Hf), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta), chromium (Cr), It may be formed from at least one of molybdenum (Mo), tungsten (W), iron (Fe), ruthenium (Ru), osmium (Os), nickel (Ni) and cobalt (Co).

게터 패턴(170)은 제 1 기판(100)에 배치된 돌기부재(145)와 대응된 제 2 개구(180)를 가지게 함으로써, 게터 패턴(170)과 유기발광다이오드 소자(E)의 제 2 전극(150)간의 접촉을 방지한다. The getter pattern 170 has a second opening 180 corresponding to the protruding member 145 disposed on the first substrate 100, whereby the getter pattern 170 and the second electrode of the organic light emitting diode element E are formed. Prevent contact between the 150.

이로써, 유기발광다이오드 소자(E)의 전류가 게터 패턴(170)을 통해 누설되는 것을 방지할 수 있다. 또한 누설 전류에 의한 저항열이 게터 패턴(170)을 태워서, 게터 패턴(170)의 기능, 예컨대 수분 및 산소 중 적어도 어느 하나를 제거하는 기능이 상실되는 것을 방지할 수 있다. As a result, it is possible to prevent the current of the organic light emitting diode device E from leaking through the getter pattern 170. In addition, the resistance heat due to leakage current burns the getter pattern 170, thereby preventing the function of the getter pattern 170 from being lost, for example, at least one of moisture and oxygen.

게터 패턴(170)의 제 2 개구(180) 너비는 돌기부재(145)의 너비보다 커야 한다. 이로써, 제 2 개구(180)에 돌기부재(145)의 일부가 삽입되어 있을 수도 있다. 이때, 도면에서와 같이, 제 2 전극(150) 중 돌기부재(145)의 상면(145a)에 배치된 제 2 전극(150)의 일부는 제 2 기판(160)과 접촉할 수도 있으며, 이와 달리, 제 2 기판(160)과 일정 간격으로 이격되어 있을 수도 있다.The width of the second opening 180 of the getter pattern 170 should be larger than the width of the protruding member 145. As a result, a part of the protrusion member 145 may be inserted into the second opening 180. In this case, as shown in the drawing, a part of the second electrode 150 disposed on the upper surface 145a of the protrusion member 145 of the second electrode 150 may contact the second substrate 160. The second substrate 160 may be spaced apart from each other at regular intervals.

또한, 제 1 및 2 기판(100, 160)중 적어도 어느 하나로 외압이 가해질 경우나 대형일 경우에 제 2 기판(160)이 휘어지게 되어 게터 패턴(170)과 제 2 전극(150)이 접촉되는 것을 방지하기 위해, 게터 패턴(170)은 돌기부재(145)보다 작은 두께를 가진다.In addition, when an external pressure is applied to at least one of the first and second substrates 100 and 160 or in a large size, the second substrate 160 is bent to contact the getter pattern 170 and the second electrode 150. In order to prevent that, the getter pattern 170 has a smaller thickness than the protrusion member 145.

또한, 밀봉부재(190)의 접착력 특성이 저하되는 것을 방지하기 위해, 게터 패턴(180)은 제 2 기판(160)의 에지영역(160a), 즉 밀봉부재가 형성된 영역을 더 노출할 수 있다.In addition, in order to prevent the adhesion property of the sealing member 190 from being lowered, the getter pattern 180 may further expose the edge region 160a of the second substrate 160, that is, the region where the sealing member is formed.

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에서 제 1 기판상에 셀갭을 유지하기 위한 돌기부재를 배치하고, 제 2 기판상에 돌기부재와 대응된 개구를 갖는 게터 패턴을 구비함에 따라, 유기발광다이오드 소자와 게터 패턴이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 유기발광다이오드 소자와 게터 패턴이 접촉하는 방지하기 위해, 제 2 기판에 일정 깊이를 갖는 홈을 형성하지 않아도 되므로, 공정 단가를 낮출 수 있으며, 유기발광다이오드 표시장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the first embodiment of the present invention, the projection member for maintaining the cell gap is disposed on the first substrate and the getter pattern having an opening corresponding to the projection member on the second substrate is provided. And the getter pattern can be prevented from contacting. As a result, in order to prevent the organic light emitting diode device and the getter pattern from contacting each other, it is not necessary to form a groove having a predetermined depth in the second substrate, thereby reducing the process cost and improving durability of the organic light emitting diode display. .

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 설명하기 위해 도시한 단면도이다. 제 2 실시예에서 돌기부재 및 뱅크패턴을 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예의 유기발광다이오드 표시장치와 동일한 구성요소를 가진다. 따라서, 제 1 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 하며, 동일한 참조번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. Except for the projection member and the bank pattern, the second embodiment has the same components as the organic light emitting diode display of the first embodiment described above. Therefore, repeated description of the first embodiment will be omitted, and like reference numerals refer to like elements.

도 2를 참조하면, 유기발광다이오드 표시장치는 제 1 기판(100), 제 1 기판(100)과 마주하는 제 2 기판(160)을 포함하며, 제 1 기판(160)의 내측면에 뱅크 패턴(225), 유기발광다이오드 소자(E), 돌기부재(245)가 배치되어 있고, 제 2 기판(160)의 내측면에 돌기부재(245)와 대응된 제 2 개구(180)를 갖는 게터 패턴(170)이 배치되어 있다. 유기발광다이오드 소자(E)는 제 1 기판(100)상에 배치된 제 1 전극(130), 유기발광 패턴(140) 및 제 2 전극(150)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the organic light emitting diode display includes a first substrate 100, a second substrate 160 facing the first substrate 100, and a bank pattern on an inner side surface of the first substrate 160. 225, the organic light emitting diode device E and the projection member 245 are disposed, and the getter pattern having the second opening 180 corresponding to the projection member 245 on the inner surface of the second substrate 160. 170 is disposed. The organic light emitting diode device E includes a first electrode 130, an organic light emitting pattern 140, and a second electrode 150 disposed on the first substrate 100.

뱅크 패턴(225)은 제 1 전극(130)을 포함하는 제 1 기판(100)상에 배치되며, 제 1 전극(140)의 일부를 노출하는 제 1 개구(123)를 가진다. 또한, 뱅크 패턴(225)은 그 일부가 제 2 기판(160)을 향해 돌출된 돌기부재(245)를 포함한다. 즉, 뱅크 패턴(225)과 돌기부재는 일체로 이루어져 있을 수 있다. 이로써, 뱅크 패턴(225)과 돌기부재(245)는 동일한 재질로 이루어져 있을 수 있다. 예를 들면, 뱅크 패턴(225)과 돌기부재(245)는 광에 반응할 수 있는 감광성 수지로부터 형성될 수 있다.The bank pattern 225 is disposed on the first substrate 100 including the first electrode 130 and has a first opening 123 exposing a portion of the first electrode 140. In addition, the bank pattern 225 includes a protrusion member 245, a part of which is protruded toward the second substrate 160. That is, the bank pattern 225 and the protrusion member may be integrally formed. As a result, the bank pattern 225 and the protrusion member 245 may be made of the same material. For example, the bank pattern 225 and the protrusion member 245 may be formed from a photosensitive resin that can react with light.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서 뱅크 패턴과 돌기부재가 일체로 이루어짐에 따라, 공정을 더욱 단순화시킬 수 있으며, 뱅크 패턴과 돌기부재를 형성하기 위한 재료비를 더욱 줄일 수 있다.Therefore, as the bank pattern and the projection member are integrally formed in the second embodiment of the present invention, the process can be further simplified, and the material cost for forming the bank pattern and the projection member can be further reduced.

도 3a 내지 도 3e들은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다. 또한, 본 발명의 제 3 실시예는 도 1a에 도시된 유기발광다이오드 표시장치를 제조하는 것으로, 도 1a를 참조하여 제 3 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.3A to 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention. In addition, the third embodiment of the present invention is to manufacture the organic light emitting diode display shown in Figure 1a, with reference to Figure 1a will be described in more detail the third embodiment.

도 3a를 참조하면, 유기발광다이오드 표시장치를 제조하기 위해, 먼저 다수의 화소들이 정의된 제 1 기판(100)을 제공한다. 다수의 화소들은 제 1 기판(100)상에 서로 교차하는 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)을 형성함에 따라 정의될 수 있다. 이때, 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115) 사이에는 게이트 절연막(110)을 형성하여, 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)을 서로 절연시킨다. 또한, 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)을 형성하는 공정에서 각 화소에 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115)과 전기적으로 연결된 구동소자(도 1a에서 135)를 형성한다.Referring to FIG. 3A, to manufacture an organic light emitting diode display, first, a first substrate 100 in which a plurality of pixels are defined is provided. The plurality of pixels may be defined by forming the gate line 105 and the data line 115 that cross each other on the first substrate 100. At this time, a gate insulating film 110 is formed between the gate wiring 105 and the data wiring 115 to insulate the gate wiring 105 and the data wiring 115 from each other. In the process of forming the gate wiring 105 and the data wiring 115, a driving element (135 in FIG. 1A) electrically connected to the gate wiring 105 and the data wiring 115 is formed in each pixel.

게이트 배선(105), 데이터 배선(115), 구동소자(135)를 포함하는 제 1 기판(100)상에 보호막(120)을 형성한다. 보호막(120)은 유기 절연막 또는 무기 절연막으로 형성할 수 있다. 이때, 보호막(120)을 유기 절연막으로 형성할 경우, 스핀 코팅법, 슬릿 코팅법, 스프레이 코팅법등과 같은 코팅법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 보호막(120)을 무기 절연막으로 형성할 경우, 화학기상 증착법을 통해 형성할 수 있다. 보호막(120)은 구동소자(135)의 일부를 노출하는 콘택홀을 구비하여, 구동소자와 후술될 제 1 전극(130)을 서로 전기적으로 연결시킨다.The passivation layer 120 is formed on the first substrate 100 including the gate wiring 105, the data wiring 115, and the driving element 135. The passivation layer 120 may be formed of an organic insulating layer or an inorganic insulating layer. In this case, when the protective film 120 is formed of an organic insulating film, it may be formed by a coating method such as spin coating, slit coating, spray coating, or the like. In addition, when the protective film 120 is formed of an inorganic insulating film, it may be formed through a chemical vapor deposition method. The passivation layer 120 includes a contact hole exposing a part of the driving element 135 to electrically connect the driving element and the first electrode 130 to be described later.

각 화소와 대응된 보호막(120)상에 제 1 전극(130)을 형성한다. 제 1 전극(130)은 콘택홀에 의해 구동소자와 전기적으로 연결된다. 제 1 전극(130)을 형성하기 위해, 보호막(120)상에 스퍼터링법 또는 진공증착법을 통해 투명 도전막을 형성한다. 투명 도전막은 ITO 또는 IZO로부터 형성할 수 있다. 투명 도전막을 식각하여, 각 화소별로 분리된 제 1 전극(130)을 형성한다.The first electrode 130 is formed on the passivation layer 120 corresponding to each pixel. The first electrode 130 is electrically connected to the driving element by the contact hole. In order to form the first electrode 130, a transparent conductive film is formed on the protective film 120 through sputtering or vacuum deposition. The transparent conductive film can be formed from ITO or IZO. The transparent conductive film is etched to form a first electrode 130 separated for each pixel.

이후, 제 1 전극(130)의 일부를 노출하는 제 1 개구(123)를 가지며, 제 1 기판(100)상에 뱅크 패턴(125)을 형성한다. 즉, 뱅크 패턴(125)은 제 1 전극(130)의 에지부를 덮으며 보호막(120)상에 형성될 수 있다. 뱅크 패턴(125)을 형성하기 위해, 제 1 전극(130) 및 제 1 전극(130)이 형성되지 않은 보호막(120)상에 뱅크층을 형성한다. 여기서, 뱅크층은 유기 절연막, 무기 절연막, 및 이들의 적층막 중 어느 하나일 수 있다. 이후, 뱅크층을 식각하여 제 1 개구(123)를 갖는 뱅크 패턴(125) 을 형성할 수 있다.Thereafter, a first opening 123 exposing a part of the first electrode 130 is formed, and a bank pattern 125 is formed on the first substrate 100. That is, the bank pattern 125 may be formed on the passivation layer 120 to cover the edge portion of the first electrode 130. In order to form the bank pattern 125, a bank layer is formed on the passivation layer 120 where the first electrode 130 and the first electrode 130 are not formed. Here, the bank layer may be any one of an organic insulating film, an inorganic insulating film, and a laminated film thereof. Thereafter, the bank layer may be etched to form a bank pattern 125 having the first opening 123.

도 3b를 참조하면, 뱅크 패턴(125)상에 돌기부재(145)를 형성한다. 돌기부재(145)는 배선, 예컨대, 게이트 배선(105) 및 데이터 배선(115) 중 적어도 어느 하나의 배선과 대응된 뱅크 패턴(125) 상에 형성할 수 있다. 또는, 도면과 달리 구동소자(135)와 대응된 뱅크 패턴(125)상에 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the protrusion member 145 is formed on the bank pattern 125. The protrusion member 145 may be formed on the bank pattern 125 corresponding to at least one of the wirings, for example, the gate wiring 105 and the data wiring 115. Alternatively, unlike the drawing, the gate pattern 125 may be formed on the bank pattern 125 corresponding to the driving element 135.

돌기부재(145)를 형성하기 위해, 먼저 뱅크 패턴(125)을 포함하는 제 1 기판(100)상에 유기층을 형성한 후, 유기층을 식각하여 형성할 수 있다. 돌기부재(145)는 점 형태 또는 라인 형태로 형성할 수 있다. 또한, 후속 공정에서 제 2 전극이 단락되는 것을 방지하기 위해, 돌기부재(145)는 제 1 기판(100)과 대응된 상부면(145a)을 가지도록 형성할 수 있다. 예를 들면, 돌기부재(145)의 단면은 사다리꼴형, 사각형 및 다각형등일 수 있다.In order to form the protrusion member 145, an organic layer may be first formed on the first substrate 100 including the bank pattern 125, and then the organic layer may be etched. The protruding member 145 may be formed in a point shape or a line shape. In addition, in order to prevent the second electrode from being shorted in a subsequent process, the protrusion member 145 may be formed to have an upper surface 145a corresponding to the first substrate 100. For example, the cross section of the protrusion member 145 may be trapezoidal, square, polygonal, or the like.

도 3c를 참조하면, 적어도 제 1 개구(123)에 의해 노출된 제 1 전극(130)상에 유기발광 패턴(140)을 형성한다. 유기발광 패턴(140)은 잉크젯 프린팅법 또는 쉐도우 마스크를 이용한 진공 증착법을 통해 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3C, an organic light emitting pattern 140 is formed on at least the first electrode 130 exposed by the first opening 123. The organic light emitting pattern 140 may be formed by an inkjet printing method or a vacuum deposition method using a shadow mask.

이후, 유기발광 패턴(140) 및 돌기부재(145)를 포함하는 제 1 기판(100)상에 제 2 전극(150)을 형성한다. 제 2 전극(150)은 다수의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다. 제 2 전극(150)은 광을 반사하는 도전물질로부터 형성할 수 있다. 이때, 제 2 전극(150)은 스퍼터링법 또는 진공증착법을 통해 형성할 수 있다.Thereafter, the second electrode 150 is formed on the first substrate 100 including the organic light emitting pattern 140 and the protrusion member 145. The second electrode 150 may be formed in common with a plurality of pixels. The second electrode 150 may be formed from a conductive material that reflects light. In this case, the second electrode 150 may be formed through a sputtering method or a vacuum deposition method.

도 3d를 참조하면, 제 2 기판(160)을 제공한다. 제 2 기판상에 그 일부를 노출하는 제 2 개구(180)를 갖는 게터 패턴(170)을 형성한다. 제 2 개구(180)는 제 2 기판(160)과 합착될 제 1 기판(100)에 배치된 돌기부재(145)와 대응된다. 제 2 개구(180)는 돌기부재(145)의 너비보다 크게 형성한다. 또한, 게터 패턴(170)과 제 2 전극(150)의 접촉을 방지하기 위해, 게터 패턴(170)은 돌기부재(145)보다 작은 두께로 형성한다. 이에 더하여, 밀봉부재의 접착력을 향상시키기 위해, 게터 패턴(170)은 제 2 기판(160)의 에지부(160a)를 더 노출할 수 있다. Referring to FIG. 3D, a second substrate 160 is provided. A getter pattern 170 having a second opening 180 exposing a portion thereof is formed on the second substrate. The second opening 180 corresponds to the protrusion member 145 disposed on the first substrate 100 to be bonded to the second substrate 160. The second opening 180 is formed larger than the width of the protrusion member 145. In addition, in order to prevent contact between the getter pattern 170 and the second electrode 150, the getter pattern 170 is formed to have a thickness smaller than that of the protrusion member 145. In addition, in order to improve the adhesion of the sealing member, the getter pattern 170 may further expose the edge portion 160a of the second substrate 160.

게터 패턴(170)은 수분 및 산소 중 적어도 어느 하나를 제거할 수 있는 재질로부터 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 재질은 칼슘(Ca), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 하프늄(Hf), 바나듐(V), 니오브(Nb), 탄탈(Ta), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 철(Fe), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 니켈(Ni) 및 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The getter pattern 170 may be formed from a material capable of removing at least one of moisture and oxygen. For example, the material is calcium (Ca), zirconium (Zr), titanium (Ti), hafnium (Hf), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta), chromium (Cr), molybdenum (Mo) ), Tungsten (W), iron (Fe), ruthenium (Ru), osmium (Os), nickel (Ni) and cobalt (Co) may be at least one.

게터 패턴(170)은 마스크(300)를 이용한 진공증착법을 통해 형성할 수 있다. 즉, 제 2 기판(160) 및 마스크(300)와 대응하여 상기 재질 중 적어도 어느 하나를 저장 및 증발시키는 도가니(310)가 배치되어 있다. 여기서, 도가니(300)로부터 증발된 재질은 마스크(300)를 통과하여 제 2 기판(160)상에 증착된다. 이때, 마스크(300)의 차단부(300a)와 대응된 제 2 기판(200)상에는 상기 재질이 증착되지 않고, 마스크(300)의 투과부(300b)와 대응된 제 2 기판(200)상에 상기 재질이 증착되어 제 2 기판(160)상에 제 2 개구(180)를 갖는 게터 패턴(170)을 형성할 수 있다.The getter pattern 170 may be formed by a vacuum deposition method using the mask 300. That is, a crucible 310 for storing and evaporating at least one of the materials is disposed in correspondence with the second substrate 160 and the mask 300. Here, the material evaporated from the crucible 300 is deposited on the second substrate 160 through the mask 300. In this case, the material is not deposited on the second substrate 200 corresponding to the blocking part 300a of the mask 300, and the material is not deposited on the second substrate 200 corresponding to the transmission part 300b of the mask 300. A material may be deposited to form a getter pattern 170 having a second opening 180 on the second substrate 160.

도 3e를 참조하면, 유기발광다이오드 소자(E) 및 돌기부재(145)가 형성된 제 1 기판(100)과 게터 패턴(170)이 형성된 제 2 기판(160) 중 적어도 어느 하나의 기판의 에지부(160a)에 밀봉부재(190)를 형성한다. Referring to FIG. 3E, an edge portion of at least one of the first substrate 100 on which the organic light emitting diode device E and the protrusion member 145 are formed and the second substrate 160 on which the getter pattern 170 is formed. The sealing member 190 is formed in the 160a.

이후, 밀봉부재(190)에 의해 제 1 및 제 2 기판(100, 160)을 합착한다. 합착 공정은 불활성 기체가 충진된 진공 챔버에서 수행될 수 있다. 이때, 게터 패턴(170)의 제 2 개구(180)와 돌기부재(145)는 서로 대응되며, 더 나아가 제 2 개구(180)에 돌기부재(145)의 일부가 삽입될 수 있다. 이때, 돌기부재(145)는 게터 패턴보다 큰 두께를 가지므로, 합착 공정중 또는 합착 공정이후에 제 1 및 제 2 기판(100, 160)에 외압이 가해질 경우에 제 2 전극(150)과 게터 패턴(170)의 접촉을 방지할 수 있다. Thereafter, the first and second substrates 100 and 160 are bonded to each other by the sealing member 190. The coalescence process can be performed in a vacuum chamber filled with an inert gas. In this case, the second opening 180 and the protruding member 145 of the getter pattern 170 may correspond to each other, and further, a part of the protruding member 145 may be inserted into the second opening 180. In this case, since the protrusion member 145 has a thickness greater than that of the getter pattern, when the external pressure is applied to the first and second substrates 100 and 160 during or after the bonding process, the second electrode 150 and the getter The contact of the pattern 170 may be prevented.

따라서, 본 발명의 실시예에서 돌기부재는 제 1 및 제 2 기판의 셀갭을 유지하고, 돌기부재는 게터 패턴의 제 2 개구에 삽입됨에 따라 제 1 및 제 2 기판의 합착공정중 또는 합착공정후에 게터 패턴과 제 2 전극의 접촉을 방지할 수 있다.Accordingly, in the embodiment of the present invention, the protruding member maintains the cell gap of the first and second substrates, and the protruding member is inserted into the second opening of the getter pattern so as to be applied during or after the bonding process of the first and second substrates. Contact between the getter pattern and the second electrode can be prevented.

도 4a 내지 도 4c들은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다. 제 4 실시예에서 돌기부재 및 뱅크패턴을 형성하는 방법을 제외하고 앞서 설명한 제 3 실시예와 동일한 제조 방법을 가진다. 따라서, 제 3 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 하며, 동일한 참조번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a fourth exemplary embodiment of the present invention. The fourth embodiment has the same manufacturing method as the above-described third embodiment except for the method of forming the protrusion member and the bank pattern. Therefore, repeated description with respect to the third embodiment will be omitted, and like reference numerals refer to like elements.

도 4a를 참조하면, 서로 교차하여 다수의 화소들을 정의하는 게이트 배선(105)과 데이터 배선(115), 각 화소에 구동소자(도 1a에 도시된 135)가 형성된 제 1 기판(100)을 제공한다.Referring to FIG. 4A, a first substrate 100 having a gate line 105 and a data line 115 defining a plurality of pixels crossing each other and a driving element (135 shown in FIG. 1A) formed in each pixel is provided. do.

게이트 배선(105), 데이터 배선(115) 및 구동소자(135)를 포함하는 제 1 기 판(100)상에 보호막(120)을 형성한다. The passivation layer 120 is formed on the first substrate 100 including the gate wiring 105, the data wiring 115, and the driving device 135.

각 화소와 대응된 보호막(120)상에 제 1 전극(130)을 형성한다. 제 1 전극(130)은 투명하여 광을 투과할 수 있는 재질로부터 형성된다. 예를 들면, 제 1 전극(130)은 ITO 또는 IZO로 형성될 수 있다.The first electrode 130 is formed on the passivation layer 120 corresponding to each pixel. The first electrode 130 is formed of a transparent material that can transmit light. For example, the first electrode 130 may be formed of ITO or IZO.

제 1 전극(130)을 포함하는 제 1 기판(100)상에 유기막(225a)을 형성한다. 유기막(225a)은 광에 반응할 수 있는 감광성 수지로부터 형성될 수 있다. 유기막(225a)은 딥코팅법, 슬릿 코팅법, 스프레이 코팅법, 스핀 코팅법 중 어느 하나의 방식을 통해 형성할 수 있다. The organic layer 225a is formed on the first substrate 100 including the first electrode 130. The organic layer 225a may be formed from a photosensitive resin capable of reacting with light. The organic layer 225a may be formed by any one of a dip coating method, a slit coating method, a spray coating method, and a spin coating method.

유기막(225a)상으로 영역별로 광 투과율이 다른 마스크(400)를 제공한다. 즉, 마스크(400)는 광(410)을 차단하는 차단부(400a), 광(410)을 투과하는 투과부(400b), 및 광(410)의 일부를 투과하는 반투과부(400c)를 포함한다. 여기서, 마스크(400)를 통과한 광(410)은 유기막(225a)으로 제공된다. 이때, 마스크(400)에 의해, 유기막(225a)은 영역별로 세기가 다른 광을 제공받는다.A mask 400 having different light transmittances for each region is provided on the organic layer 225a. That is, the mask 400 includes a blocking part 400a that blocks the light 410, a transmission part 400b that transmits the light 410, and a semi-transmission part 400c that transmits a part of the light 410. . Here, the light 410 passing through the mask 400 is provided to the organic layer 225a. In this case, the organic layer 225a is provided with light having a different intensity for each region by the mask 400.

유기막(225a)에 노광 공정을 수행한 후, 유기막(225a)을 현상하여, 도 4b에서와 같이, 돌기부재(245)를 포함하는 뱅크 패턴(225)을 형성한다. 이때, 투과부(도 4b에서 400b)에 대응된 유기막은 제거되어 제 1 전극(130)의 일부를 노출하는 제 1 개구(123)를 형성하고, 반투과부(도 4b에서 400c)와 대응된 유기막은 일부가 제거되어 제 1 전극(130)의 에지부를 덮는 뱅크 패턴(225)을 형성하며, 차단부(도 4b에서 400c)와 대응된 유기막은 그대로 남게 되어, 뱅크 패턴(225)으로부터 돌출된 돌기부재(245)를 형성한다. 즉, 뱅크 패턴(225)과 돌기부재(245)는 하나의 마스 크를 이용한 한번의 노광 공정을 수행하여 형성할 수 있다. 이로써, 뱅크 패턴(225)과 돌기부재(245)는 일체로 형성되고, 이에 따라 뱅크 패턴(225)과 돌기부재(245)는 동일한 재질로부터 형성될 수 있다.After performing an exposure process on the organic layer 225a, the organic layer 225a is developed to form a bank pattern 225 including the protrusion member 245 as shown in FIG. 4B. At this time, the organic film corresponding to the transmission part (400b in FIG. 4b) is removed to form a first opening 123 exposing a part of the first electrode 130, and the organic film corresponding to the semi-transmissive part (400c in FIG. 4b) A portion is removed to form a bank pattern 225 covering the edge portion of the first electrode 130, and the organic layer corresponding to the blocking portion 400c in FIG. 4B remains as it is, and the protruding member protrudes from the bank pattern 225. 245 is formed. That is, the bank pattern 225 and the protrusion member 245 may be formed by performing one exposure process using one mask. As a result, the bank pattern 225 and the protrusion member 245 may be integrally formed, and thus the bank pattern 225 and the protrusion member 245 may be formed of the same material.

도 4c를 참조하면, 적어도 제 1 개구(123)에 의해 노출된 제 1 전극(130)상에 유기발광 패턴(140)을 형성한다. 이후, 유기발광 패턴(140)을 포함하는 제 1 기판(100)상에 제 2 전극(150)을 형성한다. 제 2 전극(150)은 광을 반사하는 물질로부터 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4C, the organic light emitting pattern 140 is formed on the first electrode 130 exposed by at least the first opening 123. Thereafter, the second electrode 150 is formed on the first substrate 100 including the organic light emitting pattern 140. The second electrode 150 may be formed from a material that reflects light.

한편, 제 1 기판(100)상으로 돌기부재(245)와 대응된 제 2 개구(180)를 갖는 게터 패턴(170)이 형성된 제 2 기판(200)을 제공한다. 이후, 제 1 및 제 2 기판(100, 160) 중 적어도 어느 하나의 기판에 밀봉부재(190)를 형성한 후, 제 1 및 제 2 기판(100, 160)을 합착하여, 유기발광다이오드 표시장치를 제조한다.Meanwhile, a second substrate 200 having a getter pattern 170 having a second opening 180 corresponding to the protrusion member 245 is provided on the first substrate 100. Subsequently, after the sealing member 190 is formed on at least one of the first and second substrates 100 and 160, the first and second substrates 100 and 160 are bonded to each other to form the organic light emitting diode display device. To prepare.

따라서, 본 발명의 실시예에서 돌기부재와 뱅크패턴을 하나의 마스크를 이용한 한번의 노광공정으로 형성함에 따라, 공정 수를 줄일 수 있으며, 이에 따라 제조 원가를 감축할 수 있다.Therefore, according to the embodiment of the present invention, as the protrusion member and the bank pattern are formed in one exposure process using one mask, the number of processes can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost.

도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 평면도이다.1A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 1b는 도 1a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1A.

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3e들은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.3A to 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c들은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

(도면의 주요 부분에 대한 참조 부호의 설명) (Explanation of reference numerals for the main parts of the drawings)

100 : 제 1 기판100: first substrate

125, 225 : 뱅크패턴125, 225: Bank pattern

130 : 제 1 전극130: first electrode

140 : 유기발광 패턴140: organic light emitting pattern

145, 245 : 돌기부재145, 245: protrusion member

150 : 제 2 전극150: second electrode

160 : 제 2 기판160: second substrate

190 : 밀봉부재190: sealing member

Claims (10)

다수의 화소들이 정의된 제 1 기판;A first substrate on which a plurality of pixels are defined; 상기 각 화소에 배치된 제 1 전극;A first electrode disposed in each pixel; 상기 제 1 전극을 포함하는 상기 제 1 기판상에 배치되며, 상기 제 1 전극의 일부를 노출하는 제 1 개구를 갖는 뱅크 패턴;A bank pattern disposed on the first substrate including the first electrode and having a first opening exposing a portion of the first electrode; 상기 뱅크 패턴상에 배치된 돌기부재;A projection member disposed on the bank pattern; 적어도 상기 제 1 개구에 의해 노출된 상기 제 1 전극상에 배치된 유기발광 패턴;An organic light emitting pattern disposed on the first electrode exposed by at least the first opening; 상기 유기발광 패턴 및 상기 돌기부재를 포함하는 상기 제 1 기판상에 배치된 제 2 전극;A second electrode disposed on the first substrate including the organic light emitting pattern and the protrusion member; 상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판; 및A second substrate facing the first substrate; And 상기 돌기부재와 대응된 제 2 개구를 가지며, 상기 제 2 기판의 내측면에 배치된 게터 패턴을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치.An organic light emitting diode display device having a second opening corresponding to the protruding member and comprising a getter pattern disposed on an inner surface of the second substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 게터 패턴과 상기 제 2 전극은 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.The getter pattern and the second electrode are spaced apart from each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 게터 패턴은 상기 제 1 및 제 2 기판을 합착시키기 위한 밀봉부재가 형성되는 영역을 노출하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.And the getter pattern exposes an area in which a sealing member is formed to bond the first and second substrates together. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 게터 패턴의 두께는 돌기부재의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.The thickness of the getter pattern is less than the thickness of the projection member, the organic light emitting diode display device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기부재는 뱅크 패턴과 일체로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.And the protrusion member is integrally formed with a bank pattern. 다수의 화소들이 정의된 제 1 기판을 제공하는 단계;Providing a first substrate on which a plurality of pixels are defined; 상기 각 화소에 제 1 전극을 형성하는 단계;Forming a first electrode on each pixel; 상기 제 1 전극을 포함하는 상기 제 1 기판상에 상기 제 1 전극의 일부를 노출하는 제 1 개구를 갖는 뱅크 패턴과, 상기 뱅크 패턴상에 돌기부재를 형성하는 단계;Forming a bank pattern having a first opening exposing a portion of the first electrode on the first substrate including the first electrode, and a protrusion member on the bank pattern; 적어도 상기 제 1 개구에 의해 노출된 상기 제 1 전극상에 유기발광 패턴을 형성하는 단계;Forming an organic light emitting pattern on at least the first electrode exposed by the first opening; 상기 유기발광 패턴 및 상기 돌기부재를 포함하는 상기 제 1 기판상에 제 2 전극을 형성하는 단계;Forming a second electrode on the first substrate including the organic light emitting pattern and the protrusion member; 제 2 기판상에 상기 돌기부재와 대응된 제 2 개구를 갖는 게터 패턴을 형성하는 단계; 및Forming a getter pattern having a second opening corresponding to the protruding member on a second substrate; And 상기 제 2 개구에 상기 돌기부재가 삽입되도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 서로 합착하는 단계를 포함하는 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법.And bonding the first and second substrates together so that the protrusion member is inserted into the second openings. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 게터 패턴을 형성하는 단계는 마스크를 이용한 진공증착법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법.The forming of the getter pattern may be performed by a vacuum deposition method using a mask. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 게터 패턴은 상기 제 2 전극과 이격되는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법.The getter pattern is spaced apart from the second electrode. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 게터 패턴은 상기 제 1 및 제 2 기판을 서로 합착하는 밀봉부재가 형성되는 상기 제 2 기판의 에지부를 노출하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법.And the getter pattern exposes an edge portion of the second substrate on which a sealing member is formed to bond the first and second substrates together. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 뱅크 패턴과 상기 돌기부재는 하나의 마스크를 이용한 한번의 노광 공 정을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법.The bank pattern and the protruding member are formed by one exposure process using one mask.
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US8829495B2 (en) 2010-06-03 2014-09-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
CN107425132A (en) * 2013-12-03 2017-12-01 乐金显示有限公司 Organic light emitting apparatus
US10269881B2 (en) 2015-03-10 2019-04-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8829495B2 (en) 2010-06-03 2014-09-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
KR20130015229A (en) * 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display
CN107425132A (en) * 2013-12-03 2017-12-01 乐金显示有限公司 Organic light emitting apparatus
US10269881B2 (en) 2015-03-10 2019-04-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

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