KR20090011726A - Gas supplier and method for thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 가스 공급장치 및 공급방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 또는 평판디스플레이 제조에 사용되는 가스를 지속적으로 공정라인에 공급하기 위한 가스 공급장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a gas supply device and a supply method, and more particularly, to a gas supply device and a method for continuously supplying a gas used in the manufacture of semiconductor or flat panel display to the process line.
일반적으로, 반도체 및 평판디스플레이 제조에는 많은 종류의 가스가 사용된다. 이러한 가스는 특정 박막의 증착, 식각, 세정 등에 다양하게 사용되고 있으며, 특정 가스의 공급이 중단되는 경우 전체 제조공정을 진행할 수 없다.In general, many kinds of gases are used in the manufacture of semiconductors and flat panel displays. These gases are used in various ways such as deposition, etching and cleaning of a specific thin film, and if the supply of a specific gas is stopped, the entire manufacturing process cannot be performed.
이와 같이 가스의 공급이 중단되는 경우가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 종래에는 동일 가스를 공급하는 복수의 서로 다른 가스공급부를 하나의 공정장비에 연결하고 하나의 가스공급부에서의 공급압력이 저하되면 이를 감지하여 연결된 다른 가스공급부에서 가스를 공급하였으며, 이와 같은 종래 가스공급장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to prevent the gas supply from being interrupted in this way, conventionally, a plurality of different gas supply units supplying the same gas are connected to one process equipment, and when the supply pressure at one gas supply unit is lowered, The gas was supplied from another gas supply unit connected to the sensing unit, and the gas supply unit is described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래 가스 공급장치의 블록 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional gas supply device.
도 1을 참조하면, 종래 가스 공급장치는 하나의 제조장치(10)에 제1 및 제2가스공급부(20,30)가 연결되어 있다. Referring to FIG. 1, in the conventional gas supply apparatus, first and second
상기 제1 및 제2가스공급부(20,30)는 각각 복수의 가스용기(21,31)를 구비하며, 그 가스용기(21,31)로부터 가스를 인출하여 상기 제조장치(10)에 공급하는 가스라인(22,32)과, 상기 가스라인(22,32)의 퍼지(purge)를 위한 퍼지라인(23,33)과, 배기를 위한 벤트(vent)라인(24,34)을 포함하여 구성된다.Each of the first and second
이와 같은 구성에서 제1가스공급부(20)에서 제조장치(10)로 가스가 안정되게 공급되는 상태, 즉 상기 제1가스공급부(20)의 가스라인(22)의 압력이 설정압력으로 유지되는 동안에는 제2가스공급부(30)는 가스의 공급을 하지 않는 상태로 있게 된다.In such a configuration, while the gas is stably supplied from the first
상기 제1가스공급부(20)의 이상으로 그 가스라인(22)의 압력이 저하되는 경우 제어부(도면 미도시)에 의하여 제2가스공급부(30)는 구비된 가스용기(31)로부터 가스를 인출하여 상기 저하된 압력만큼 보상된 압력의 가스를 제조장치(10)로 공급하게 된다.When the pressure of the
이와 같이 종래에는 하나의 제조장치(10)에 제1 및 제2 가스공급부(20,30)를 연결하고, 제1가스공급부(20)에서 가스의 소진 등에 따라 가스가 정상적으로 공급되지 못하는 동안 제2가스공급부(30)의 가스가 제조장치에 공급되도록 하여 가스의 공급이 중단되어 제조공정이 지연되는 것을 방지하였다.As described above, the first and second
그러나 이와 같은 종래 가스 공급장치는 하나의 제조장치에 두 가스공급부가 연결되어야 하기 때문에 장치의 설비비용이 증가하며, 설치면적을 많이 차지하고, 관리가 용이하지 않는 등의 문제점이 발생하였다.However, such a conventional gas supply device has a problem that the installation cost of the device increases, because the two gas supply unit must be connected to one manufacturing apparatus, occupies a large installation area, and is not easy to manage.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 보다 간단한 설비를 사용하면서 가스 공급을 지속적으로 할 수 있는 가스 공급장치 및 방법을 제공한다.In view of the above problems, the present invention provides a gas supply apparatus and method capable of continuously supplying a gas while using a simpler facility.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 가스 공급장치는, 공정가스로 피처리물을 처리하는 제조장치들과, 상기 제조장치들과 동수로 마련되어 상기 제조장치들에 각각 공정가스를 공급하는 가스공급부들과, 상기 각 가스공급부들이 공급하는 가스의 공급압력을 검출하여, 그 공급압력이 설정압력보다 낮을 때 해당 제조장치에 가스를 공급하는 하나의 보조가스공급부를 포함한다.The present invention gas supply apparatus for solving the above problems, the manufacturing apparatus for processing the object to be processed by the process gas, the gas supply is provided in the same number as the manufacturing apparatus and supply the process gas to the manufacturing apparatus, respectively And an auxiliary gas supply unit for detecting a supply pressure of the gas supplied by each of the gas supply units and supplying gas to the manufacturing apparatus when the supply pressure is lower than the set pressure.
또한 본 발명은 가스 공급방법은, 다수의 제조장치에 대응하는 다수의 가스공급부를 구비하여, 그 다수의 가스공급부에서 다수의 제조장치 각각으로 공정가스를 공급하는 가스 공급방법에 있어서, 상기 다수의 제조장치 각각에 공급되는 공정가스의 압력을 검출하는 단계와, 상기 공정가스의 압력이 설정압력보다 낮은 제조장치에 하나의 보조가스공급장치의 공정가스를 분기하여 공급하는 단계를 포함한다.The present invention also provides a gas supply method, comprising a plurality of gas supply units corresponding to a plurality of production apparatus, the gas supply method for supplying a process gas from the plurality of gas supply unit to each of the plurality of production apparatus, the plurality of Detecting a pressure of the process gas supplied to each of the manufacturing apparatuses, and branching and supplying the process gas of one auxiliary gas supply apparatus to the manufacturing apparatus having a pressure lower than the set pressure.
본 발명은 보다 간단한 설비를 사용하여 제조장치에 중단 없이 가스를 공급할 수 있어, 설비비용을 최소화하고, 크린룸 내부공간의 활용도를 높이며, 점검 포인트의 수를 줄여 관리 비용 및 노력을 최소화할 수 있는 효과가 있다.The present invention can supply gas to the manufacturing apparatus without any interruption by using simpler equipment, thereby minimizing equipment cost, increasing utilization of the interior space of the clean room, and reducing the number of inspection points, thereby minimizing the management cost and effort. There is.
상기와 같은 본 발명 가스 공급장치의 바람직한 실시예에 따른 구성과 작용을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, the configuration and operation according to a preferred embodiment of the present invention gas supply device will be described in detail.
도 2는 본 발명 가스 공급장치의 바람직한 실시예에 따른 블록 구성도이고, 도 3은 도 2에서 보조가스공급부의 상세 구성도이다.Figure 2 is a block diagram according to a preferred embodiment of the gas supply device of the present invention, Figure 3 is a detailed configuration diagram of the auxiliary gas supply unit in FIG.
도 2를 참조하면, 본 발명 가스 공급장치의 바람직한 실시예는, 가스를 이용하여 반도체 또는 평판디스플레이를 제조하는 다수의 제조장치(100)와, 상기 다수의 제조장치(100)에 각각 가스를 공급하도록 상기 제조장치(100)와 동수로 마련된 가스공급부(200)와, 상기 각 가스공급부(200)와 제조장치(100) 사이의 가스 공급압력을 검출하여 그 공급압력이 설정압력 이하일 때 해당 제조장치(100)에 가스를 공급하는 단일 보조가스공급부(300)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, a preferred embodiment of the gas supply apparatus of the present invention supplies a gas to a plurality of
도 3을 참조하면, 상기 보조가스공급부(300)는 적어도 하나 이상의 가스용기(310)와, 상기 가스용기(310)로부터 가스를 인출하는 공급라인(320)과, 외부에서 공급되는 퍼지(purge)가스를 이용하여 상기 공급라인(320)을 퍼지하는 퍼지라인(330)과, 필요에 따라 상기 공급라인(320)의 가스를 외부로 배기(vent)하는 배기라인(340)과, 상기 다수의 가스공급부(200) 각각의 가스공급압력에 따라 개폐제어되는 다수의 센서밸브(SV)를 포함하는 가스분배부(350)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the auxiliary
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 가스 공급장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the gas supply device according to the present invention configured as described above in more detail.
먼저, 다수의 제조장치(100)는 모두 동일한 가스를 사용하여 반도체 또는 평판디스플레이 등을 제조하는 장치이다.First, the plurality of
상기 다수의 제조장치(100) 각각에는 공정가스를 공급하는 가스공급부(200)가 연결되어 있다. 즉 상기 가스공급부(200)는 제조장치(100)와 동수(同數)로 마련되어 있다.Each of the plurality of
도면에는 도시되지 않았지만, 상기 가스공급부(200) 내에는 적어도 하나 이상의 가스용기가 마련되어 있으며, 그 가스용기로부터 가스를 인출하여 상기 각 제조장치에 가스를 공급하는 공급라인을 포함한다. 상기 공급라인에는 가스의 정압 공급이 가능하도록 각종 밸브 및 레귤레이터를 포함하여 구성될 수 있으며, 그 구성에 의하여 본 발명이 한정되지 않는다.Although not shown in the drawing, at least one gas container is provided in the
또한, 상기 가스공급부(200)에는 외부에서 불활성 가스를 공급받아 공급라인을 퍼지하는 퍼지라인과, 잔존하는 공정가스 또는 퍼지가스를 배기하기 위한 배기라인이 설치될 수 있다.In addition, the
이와 같은 가스공급부(200)들에서 각각 가스를 공급받는 제조장치(100)들은 각각의 적정한 가스 사용량의 요구치가 있으며, 그 차이에 따라 각 가스공급 부(200)에 마련된 가스용기에 저장된 가스의 소진여부에 차이가 발생하게 된다. Each of the
가스가 소진된 상태에서 가스공급부(200)의 가스용기를 교체하거나, 액체상태로 저장된 가스가 공급될 때 기화된 가스의 압력이 공급압력에 미치지 못하는 경우에 상기 제조장치(100)에서는 공정의 불량이 발생하기 때문에 공정라인 전체의 운전을 중단해야 한다.If the gas container of the
이때, 상기 각 가스공급부(200)에서 제조장치(100)로 공급되는 가스의 압력을 검출한 보조가스공급부(300)는 가스 압력이 설정된 압력보다 낮은 제조장치(100) 측으로 가스를 공급한다.In this case, the auxiliary
상기 가스공급부(200) 내의 공급라인의 가스압력은 제조장치(100)로 공급되는 가스압력과 동일하며, 상기 보조가스공급부(300)의 가스분배부(350)에 마련된 센서밸브(SV)들은 각각 상기 다수의 가스공급부(200)에 대응하여, 그 가스공급부(200)의 가스 공급에 따라 개폐제어된다.The gas pressure of the supply line in the
상기 가스분배부(350)의 센서밸브(SV)는 출구측의 압력에 따라 개폐되는 것으로, 특정 가스공급부(200)의 가스 공급압력이 설정압력보다 낮은 경우 열림 상태가 되어 상기 보조가스공급부(300)의 공급라인(320)을 통해 인출되는 가스용기(310)의 가스를 해당 가스공급부(200)가 연결된 제조장치(100)로 공급하는 역할을 한다.The sensor valve SV of the
상기 보조가스공급부(300)에 의해 특정한 제조장치(100)로 가스 공급이 이루어지는 동안, 그 특정한 제조장치(100)에 가스를 공급하는 가스공급부(200)의 가스용기를 교체하는 등의 조치를 취할 수 있어, 제조공정이 중단되는 것을 방지할 수 있다.While the gas is supplied to the
상기 가스용기가 교체된 가스공급부(200)에서 정상 압력으로 가스가 공급되는 경우, 그 보조가스공급부(300)는 가스 공급을 중단하게 된다.When the gas is supplied at the normal pressure from the
상기 보조가스공급부(300) 또한 저장된 가스가 소진될 수 있으나, 복수의 가스용기를 사용하고 개별적인 교체가 가능하도록 하여, 보조가스공급부(300)의 가스 소진에 따른 제조공정의 중단을 방지할 수 있다.The auxiliary
이와 같이 본 발명은 하나의 보조가스공급부(300)를 사용하여, 가스 공급에 이상이 발생한 다수의 가스공급부(200)가 정상화 되기 까지 해당 제조장치(100)에 정상 압력의 가스를 공급할 수 있으며, 따라서 설비비용을 줄일 수 있으며, 장치의 점검 포인트의 수를 줄여 관리 비용을 절감할 수 있게 된다.As described above, the present invention may supply a gas of normal pressure to the
또한, 각각의 가스공급부(200)와 보조가스공급부(300)의 압력에 따른 밸브의 제어를 수행하면서, 그 정보를 기록하여 문제발생시 원인의 분석 및 신속한 대처가 가능하게 된다.In addition, while performing the control of the valve according to the pressure of each
도 4는 본 발명 가스 공급장치의 다른 실시예에 따른 구성도이다.4 is a configuration diagram according to another embodiment of the gas supply apparatus of the present invention.
도 4를 참조하면, 동일한 공정가스를 사용하는 제조장치(100)들의 집합군이며, 각기 다른 집합군은 서로 다른 공정가스를 사용하는 제1 내지 제3제조장치군(110,120,130)과, 상기 제1 내지 제3제조장치군(110,120,130)의 제조장치(100)에 각기 연결되어 해당 제조장치(100)에 적당한 가스를 공급하는 가스공급부(200)들을 구비하는 제1 내지 제3가스공급군(210,220,230)과, 각각 제1가스공급군(210)과 제1제조장치군(110), 제2가스공급군(220)과 제2제조장치군(120), 제3가스공급군(230)과 제1제조장치군(130) 사이의 가스 공급압력 저하를 감지하여 각기 서로 다른 공정가스를 해당 제조장치(100)에 공급하는 제1 내지 제3보조가스공급부(400,500,600)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4, a collection group of
이와 같은 구성은 상기 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 본 발명의 바람직한 실시예를 확장한 구성으로, 공정가스를 사용하는 제조장치(100)는 그 제조공정에 따라 서로 다른 공정가스를 사용할 수 있게 되며, 각 제조장치(100)에는 적당한 공정가스를 공급하는 가스공급부(200)를 각각 연결한다.Such a configuration extends the preferred embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 2 and 3 above, and the
이와 같은 상태에서 동일한 공정가스를 사용하는 제조장치(100) 및 가스공급부(200)를 동일한 군으로 정하고, 그 동일 군에는 하나의 보조가스공급부를 사용하여 공정가스의 공급중단에 따른 제조공정의 중단을 방지할 수 있게 된다.In this state, the
구체적으로, 제1제조장치군(110)에 포함되는 제조장치(100)들은 제1가스공급 군(210)에서 공급되는 제1가스를 사용하며, 제2제조장치군(120)과 제3제조장치군(130) 역시 각각 제2가스와 제3가스를 제2가스공급군(220)과 제3가스공급군(230)에서 공급받는다.Specifically, the
이때, 상기 제1제조장치군(110)에 포함된 제조장치(100)들의 가스공급 라인에는 제1보조가스공급부(400)의 공급라인이 연결되어 있으며, 각 제조장치(100)에 공급되는 가스의 압력을 감지하여 그 압력이 설정압력보다 낮아지면 그 제1보조가스공급부(400)에서 제1가스를 제1제조장치군(110)에 포함된 해당 제조장치(100)에 공급하게 된다.At this time, the supply line of the first auxiliary
이처럼, 본 발명은 전체 제조장치에서 사용하는 전체 가스의 종류와 동수의 보조가스공급부를 적용함으로써, 그 보조가스공급부의 수를 현저하게 줄일 수 있으며, 따라서 설비 비용을 줄일 수 있고, 점검 포인트의 수를 줄여 관리가 용이하게 된다.As described above, the present invention can significantly reduce the number of auxiliary gas supply units by applying the same kind of total gas and the same number of auxiliary gas supply units used in the entire manufacturing apparatus, thus reducing the cost of equipment and the number of inspection points. Reduced management is easier.
도 1은 종래 가스 공급장치의 블록 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional gas supply device.
도 2는 본 발명 가스 공급장치의 바람직한 실시예에 따른 블록 구성도이다.Figure 2 is a block diagram according to a preferred embodiment of the gas supply device of the present invention.
도 3은 도 2에서 보조가스공급부의 상세 블록 구성도이다.3 is a detailed block diagram of an auxiliary gas supply unit in FIG. 2.
도 4는 본 발명 가스 공급장치의 다른 실시예에 따른 블록 구성도이다.Figure 4 is a block diagram according to another embodiment of the gas supply apparatus of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부의 설명><Description of the part about the main part of the drawing>
100:제조장치 200:가스공급부100: manufacturing apparatus 200: gas supply unit
300:보조가스공급부 310:가스용기300: auxiliary gas supply unit 310: gas container
320:공급라인 330:퍼지라인320: supply line 330: purge line
340:배기라인 350:분배부340: exhaust line 350: distribution
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Cited By (2)
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Families Citing this family (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101403988B1 (en) * | 2012-12-03 | 2014-06-10 | 주식회사 케이씨텍 | Gas supply |
KR20150071123A (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 주식회사 케이씨텍 | Gas supply device |
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