KR20090002832U - Electrode device for plating of sheeting side - Google Patents

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Abstract

본 고안은 판상체 측변 도금용 전극장치에 관한 것으로서, 연속적으로 리드프레임 판상체를 도금하는 장치에서 전극장치인 전극롤러와 접촉되어 도금되는 리드 프레임용 판상체가, 전극롤러와 이격되어 스파크(Spark) 현상이 일어나는 현상을 방지하고, 아울러 전극롤러에 전류를 안정적으로 공급시키기 위한 것을 목적으로 한다.The present invention relates to an electrode device for plate-side side plating, in which a lead frame plate body which is plated in contact with an electrode roller which is an electrode device in a device for continuously plating the lead frame plate body is spaced apart from the electrode roller and sparked (Spark The purpose is to prevent the phenomenon from occurring and to stably supply current to the electrode roller.

이러한 본 고안에 의하면, 전류를 통전하는 전극롤러가 포함된 도금용 전극장치에 있어서, 주 몸체를 이루는 프레임과, 프레임을 지지하는 지지대와, 한쌍의 전극롤러를 구비하되, 지지대의 상측으로 일정간격 이격되게 프레임에 설치되며, 판상체를 도금하기 위해 상기 전극롤러에 걸쳐져 이동시, 상기 전극롤러가 판상체와 이격되는 것을 방지하기 위한 판상체 밀착수단과, 전극롤러에 접촉된 판상체의 측변 부위에 다른 측변 부위를 가압하는 가압롤러와, 판상체 밀착수단에 전류를 공급하는 전류 공급선을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, in the electrode electrode for plating comprising an electrode roller for conducting a current, comprising a frame constituting the main body, a support for supporting the frame, and a pair of electrode rollers, a predetermined distance above the support It is installed on the frame spaced apart, the plate-shaped contact means for preventing the electrode roller is spaced apart from the plate-like body when moving across the electrode roller to plate the plate-like body, and the side portion of the plate-like body in contact with the electrode roller It characterized in that it comprises a pressure roller for pressing the other side portion, and a current supply line for supplying a current to the plate-body contact means.

판상체, 리드프레임, 도금, 전극롤러 Plate, Lead Frame, Plating, Electrode Roller

Description

판상체 측변 도금용 전극장치{ELECTRODE DEVICE FOR PLATING OF SHEETING SIDE}Electrode apparatus for plate-side side plating {ELECTRODE DEVICE FOR PLATING OF SHEETING SIDE}

본 고안은 판상체 측변 도금용 전극장치에 관한 것으로서, 연속적으로 리드프레임 판상체를 도금하는 장치에서, 전극장치인 전극롤러와 접촉되어 도금되는 리드 프레임용 판상체가 스파크(Spark) 현상이 일어나는 현상을 방지하고, 아울러 전극롤러에 전류를 안정적으로 공급시키기 위한 판성체 측변 도금용 전극장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode device for plate-side side plating, a phenomenon in which a spark phenomenon occurs in a lead frame plate body which is plated in contact with an electrode roller which is an electrode device in a device for continuously plating the lead frame plate body. The present invention relates to an electrode device for plate-side side plating for preventing a pressure and stably supplying current to an electrode roller.

일반적으로, 판상체는 반도체 또는 집적회로 단자 또는 리드프레임을 판상형태로 제작하여 이를 도금공정을 한 뒤, 하나씩 떼어내어 사용하는 것이다.In general, the plate-like body is to manufacture a semiconductor or integrated circuit terminal or a lead frame in the form of a plate, and to perform a plating process, and then used to remove one by one.

여기서 판상체 형태 도금의 일례로 쓰인 리드프레임 도금이란, 반도체를 제작하기 위한 재료 중에 하나로, 트랜지스터, 집적회로 등 반도체 소자의 물리적인 취약점을 보강하기 위해 사용되는 제품이다.Lead frame plating, which is used as an example of plate-shaped plating, is one of materials for fabricating semiconductors and is used to reinforce physical weaknesses of semiconductor devices such as transistors and integrated circuits.

또한, 리드프레임 도금은, 납으로 된 제품의 표면을 대기중의 산화와 부식으로부터 보호하고 칩(Chip) 접착의 신뢰도를 높이기 위해, 주석, 은, 금 등의 약품을 리드프레임용 판상체 측변에 전기적 반응으로 도금하는 공정을 말하며, 리드프 레임이 적용되는 용도에 따라 여러 종류의 도금방식과 도금약품을 사용하고, 효율적인 리드프레임 도금을 위해 판상체 형태로 제작하여 도금한다.In addition, lead frame plating is applied to lead plate plate side surfaces for tin, silver, and gold in order to protect the surface of leaded products from oxidation and corrosion in the air and to increase the reliability of chip bonding. It refers to the process of plating by electrical reaction, and uses various kinds of plating methods and plating chemicals according to the use of the lead frame, and manufactures and plated in the form of plate for efficient lead frame plating.

이때 상기 도금약품에는 양극의 전원이 통전하게 하며, 리드프레임용 판상체에는 전극장치인 전극롤러를 통해 음극을 통전시키며, 그 반대로 전원을 통전시킬 수도 있다.At this time, the positive electrode power is supplied to the plating chemicals, and the lead frame plate member is energized through the negative electrode through an electrode roller as an electrode device, and vice versa.

이러한 리드프레임 판상체의 도금과정을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저, 판상체(40)를 릴 형태로 감은 공급롤러(100)가 연속적으로 공급할 수 있도록 하고, 판상체(40)가 공급되는 공급속도와 장력을 조절하도록 수평으로 지그재그 형태로 배열된 다수의 조절롤러(150)를 구비하는 어큐뮬레이터(Accumulator)(200)를 거쳐 도금조(250)로 공급되도록 한다.The plating process of the lead frame plate member will be described with reference to FIG. 1. First, a plurality of adjustments are arranged in a zigzag horizontally so that the feed roller 100 wound around the plate body 40 in a reel shape can be continuously supplied, and the feed rate and tension to which the plate body 40 is supplied are adjusted. It is supplied to the plating bath 250 via an accumulator 200 having a roller 150.

상기 도금조(250)로 공급된 판상체(40)는, 도금조(250)에 설치된 도금용 전극장치(10)를 통해 음극 또는 양극을 통전시키며, 도금조(250)의 도금약품에는 상기 도금용 전극장치(10)에 통전된 전압과 반대의 전압을 통전시켜 도금한다.The plate-shaped body 40 supplied to the plating bath 250 conducts a cathode or an anode through the plating electrode device 10 installed in the plating bath 250, and the plating chemical of the plating bath 250 is applied to the plating chemicals of the plating bath 250. Plating is conducted by energizing a voltage opposite to the voltage supplied to the electrode device 10.

이렇게 도금된 판상체(40)는, 권취롤러(300)에 감기도록 한다.The plate-like body 40 plated in this way is wound around the take-up roller 300.

다음은, 상기와 같은 리드프레임 도금과정에서 사용되는 종래의 도금용 전극장치를 도 2를 참조하여 설명한다.Next, a conventional plating electrode device used in the lead frame plating process as described above will be described with reference to FIG.

종래의 도금용 전극장치(10')는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 바디(2)의 전방으로 하측부분에는 판상체(40)를 지지하기 위한 롤러(4)가 장착되고, 그 상부에는 양측의 가이드 바(6)에 끼워진 채로 자중에 의해 아래로 누르는 힘이 작용되는 전극롤러(30)가 장착된다.As shown in FIGS. 2 and 3, a conventional plating electrode device 10 ′ is equipped with a roller 4 for supporting the plate-shaped body 40 at a lower portion of the body 2 in front of the body 2. In the upper portion, the electrode roller 30 is mounted with the force applied downward by its own weight while being fitted to the guide bars 6 on both sides.

여기서 상기 전극롤러(30)는, 전류를 통전시키기 위한 것으로, 상기 롤러(4)와 전극롤러(30) 사이를 판상체(40)가 통과하면서 상기 전극롤러(30)의 음극이 판상체(40)로 통전된다. 이때 상기 전극롤러(30)와 진행중인 판상체(40) 사이에는 마찰이 발생하게 되면서 전극블록에 떨림이 발생하게 되고, 판상체(40)와 전극롤러(30)에 틈이 발생하게 되면서 통전 불량으로 인한 스파크 및 발열 현상이 일어나 균일한 도금층 형성을 저해하고 제품의 불량발생 원인이 되는 문제점이 있다.Here, the electrode roller 30 is for energizing an electric current, and the negative electrode of the electrode roller 30 passes through the plate 4 between the roller 4 and the electrode roller 30. ) Is energized. At this time, while the friction occurs between the electrode roller 30 and the plate-like body 40 in progress, tremors are generated in the electrode block, and gaps are generated in the plate-shaped body 40 and the electrode roller 30, resulting in poor current flow. There is a problem that the spark and heat generated due to inhibit the uniform plating layer formation and cause the defect of the product.

또한, 판상체(40)를 공급되는 공급롤러(100)에서 도금 후 리드프레임용 판상체가 감기는 권취롤러(300)까지의 리드프레임 도금공정에 진행에 있어서, 판상체(40) 진행 공정길이가 길기 때문에, 이러한 판상체(40) 진행중에 순간적으로 권취롤러(300)에 감기는 속도와 조절롤러(150)와의 미는 속도가 맞지않아 판상체(40)와 전극롤러(30)에 이격이 생기는 현상이 발생된다.In addition, in the lead frame plating process from the supply roller 100 supplied with the plate body 40 to the take-up roller 300 where the lead frame plate body is wound, the process length of the plate body 40 is increased. Since the length of the plate body 40 during the progress of the instantaneous winding of the winding roller 300 and the pushing speed of the adjustment roller 150 does not match, the separation between the plate body 40 and the electrode roller 30 is generated Phenomenon occurs.

이러한 경우 또한 스파크 및 발열 현상이 일어나기 때문에, 제품의 불량발생을 일으키는 문제점의 원인이 된다.In this case, since sparking and heat generation occur, it is a cause of a problem that causes a defect of the product.

또한, 종래의 전극장치의 경우, 한개의 전극롤러(30)를 사용하기 때문에, 상황에 따라서 과도한 저항열이 생길 수 있어 안정적으로 전류를 공급하기가 쉽지 않은 문제점도 있다.In addition, in the case of the conventional electrode device, since one electrode roller 30 is used, excessive resistance heat may occur depending on the situation, and thus there is a problem in that it is not easy to supply a stable current.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 전류를 공급하는 전극블록으로부터 안정적으로 전류를 공급하여 불량 없이 도금이 이루어질 수 있도록 하는 판상체 측변 도금용 전극장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide an electrode device for plate-side plating for stably supplying a current from the electrode block for supplying a current so that plating can be performed without defects. have.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 리드프레임 필름을 도금용 전극장치에 이동시켜 도금작업시, 리드프레임 필름과 전류를 공급하는 전극블록 사이에 이격이 생겨 스파크 현상이 일어나는 것을 방지하는 판상체 측변 도금용 전극장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to move the lead frame film to the electrode device for plating, plated side-side plating to prevent the spark phenomenon due to the separation between the lead frame film and the electrode block for supplying current during plating operation It is to provide an electrode device for.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 전류를 통전하는 전극롤러가 포함된 도금용 전극장치에 있어서, 주 몸체를 이루는 프레임과; 상기 프레임을 지지하는 지지대와; 한쌍의 상기 전극롤러를 구비하되, 상기 지지대의 상측으로 일정간격 이격되게 프레임에 설치되며, 판상체를 도금하기 위해 상기 전극롤러에 걸쳐져 이동시, 상기 전극롤러가 판상체와 이격되는 것을 방지하기 위한 판상체 밀착수단과; 상기 전극롤러에 접촉된 판상체의 측변 부위에 다른 측변 부위를 가압하는 가압롤러와; 상기 판상체 밀착수단에 전류를 공급하는 전류 공급선을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plating electrode device including an electrode roller for passing an electric current, the frame comprising a main body; A support for supporting the frame; A plate is provided with a pair of electrode rollers, which are installed on the frame at regular intervals to the upper side of the support, to prevent the electrode rollers from being spaced apart from the plate when moving over the electrode rollers to plate the plate. Upper body contact means; A pressure roller for pressing another side portion to a side portion of the plate-shaped body in contact with the electrode roller; It characterized in that it comprises a current supply line for supplying a current to the plate-shaped contact means.

또한, 본 고안에 따른 상기 판상체 밀착수단은, 상기 프레임에 관통 조립된 고정축과; 상기 지지대에 일정간격 이격되게 설치되고, 상기 고정축을 중심으로 회 전동작하며, 양측으로 상기 전극롤러를 수납하는 전극롤러 브라켓를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plate-like contact means according to the present invention, the fixed shaft is assembled through the frame; It is installed on the support at regular intervals, and characterized in that it comprises an electrode roller bracket for rotating the rotation around the fixed shaft, and accommodates the electrode roller on both sides.

그리고, 상기 프레임에 형성되며, 상기 가압롤러가 상하로 슬라이딩하기 위한 가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.And, it is formed in the frame, characterized in that the pressing roller comprises a guide groove for sliding up and down.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 도금용 전극장치에 의하면, 리드프레임 필름에 전류를 공급하는 전극롤러가 2개가 설치되어 있어서, 공급되는 전류가 분산이 되어 저항열이 생기지 않고 안정적으로 판상체에 전류를 공급할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, according to the electrode device for plating according to the present invention, two electrode rollers for supplying a current to the lead frame film is provided, the current supplied is dispersed, so that the heat of resistance does not produce a stable plate-like body It has the effect of supplying current to the.

또한, 2개의 전극롤러가 설치된 판상체 밀착수단인 전극롤러 브라켓에 의해 판상체가 전극롤러에 걸쳐저 도금작업시 생길 수 있는 판상체와 전극롤러와의 이격현상을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the electrode roller bracket, which is a plate-body contact means provided with two electrode rollers, has an effect of preventing the separation between the plate-shaped body and the electrode roller, which may occur when the plate-like body is plated over the electrode roller.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 종래와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail. The same parts as in the prior art will be described with the same reference numerals.

도 4는, 본 발명에 따른 판상체 측변 도금용 전극장치를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 전극롤러와 판상체와의 상태를 나타낸 측면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 판상체 측변 도금용 전극장치의 작동상태를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a perspective view showing the plate-side side plating electrode device according to the present invention, Figure 5 is a side view showing a state of the electrode roller and the plate body according to the present invention, Figure 6 is a plate-side side according to the present invention It is a figure which shows the operation state of the plating electrode apparatus.

먼저, 본 발명에 따른 판상체 측변 도금용 전극장치의 구조를 도면을 참조하여 설명한다.First, the structure of the plate-side side plating electrode device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 도금용 전극장치(10)는, 상기 도금용 전극장치(10)의 주 몸체를 이루는 한쌍의 프레임(15)과, 양측의 상기 프레임(15)의 하단에 설치되어 상기 프레임(15)을 연결지지하는 지지대(20)로 구성된다.4 and 5, the plating electrode device 10 of the present invention includes a pair of frames 15 constituting the main body of the plating electrode device 10, and the frame 15 on both sides. Is installed at the bottom of the support is composed of a support (20) for supporting the frame (15).

또한, 상기 프레임(15)의 상단에는 도금조(도시생략)에 설치하기 위한 브라켓(도시생략)과 조립되며, 이는 결합나사(25)에 의해 결합된다.In addition, the upper end of the frame 15 is assembled with a bracket (not shown) for installation in a plating bath (not shown), which is coupled by a coupling screw (25).

한편, 상기 프레임(15)의 하측에는 상기 지지대(20)와 일정간격 이격되게 설치되는 판상체 밀착수단이 구비된다.On the other hand, the lower side of the frame 15 is provided with a plate-like contact means installed to be spaced apart from the support 20 by a predetermined interval.

상기 판상체 밀착수단은, 상기 프레임(15)에 결합된 고정축(55)과, 상기 고정축(55)을 중심으로 일정 범위만큼 회전운동하는 전극롤러 브라켓(60)으로 구성된다. 상기 고정축(55)은, 상기 프레임(15)과 상기 전극롤러 브라켓(60)에 관통결합하여 조립되며, 상기 고정축(55)은 고정된 상태로 상기 전극롤러 브라켓(60)만 회전한다.The plate contacting means is composed of a fixed shaft (55) coupled to the frame (15), and an electrode roller bracket (60) which rotates about a predetermined range about the fixed shaft (55). The fixed shaft 55 is assembled by penetratingly coupled to the frame 15 and the electrode roller bracket 60, and the fixed shaft 55 rotates only the electrode roller bracket 60 in a fixed state.

상기 전극롤러 브라켓(60)은, 상기 고정축(55)을 기준으로 양측에 삽입홈(62)이 형성되어 있는데, 상기 삽입홈(62)에는 전극롤러(30)가 조립된다.The electrode roller bracket 60 has insertion grooves 62 formed on both sides of the fixed shaft 55, and the electrode roller 30 is assembled to the insertion groove 62.

여기서, 상기 전극롤러(30)는 판상체(40)에 전류를 공급하기 위한 것으로서, 한쌍으로 구성되어 있으며 상기 고정축(55)에 연결된 전류 공급선(50)을 통해 도금작업시 판상체(40)에 전류를 공급하며, 진행하는 판상체(40)의 방향에 따라 회전한다.Here, the electrode roller 30 is for supplying a current to the plate-like body 40, it is composed of a pair and the plate-like body 40 during the plating operation through the current supply line 50 connected to the fixed shaft 55 The electric current is supplied to and rotates in the direction of the advancing plate 40.

또한, 상기 전극롤러(30)는 상기 판상체(40)가 안착되는 안착홈(35)이 형성 되어 있으며, 상기 안착홈(35)에 판상체(40) 측변이 걸쳐져 도금을 진행하는 방향으로 이동된다.In addition, the electrode roller 30 is formed with a seating groove 35 on which the plate-shaped body 40 is seated, and the plate-shaped body 40 side edge is spread over the seating groove 35 to move in the direction of plating. do.

이러한 전극롤러 브라켓(60)에 대해 도면을 참조하여 자세히 설명한다.This electrode roller bracket 60 will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 상기 판상체(40)를 도금시 전극롤러(30)와 이격되는 현상에 대해 설명하면 다음과 같다.First, the phenomenon in which the plate-like body 40 is spaced apart from the electrode roller 30 during plating is as follows.

첫번째 경우는, 상기 판상체(40)가 도금용 전극장치(10)에 진입하여 진행하고자 하는 방향으로 이동시, 도금용 전극장치(10)에 대해 강한 진동이 발생되거나, 도금조(도시생략)로 공급되는 어큐뮬레이터(도시생략)의 조절롤러(도시생략) 이송속도가 판상체(40)가 감기는 권취롤러(도시생략)의 감기는 속도보다 빠를 경우, 상기 판상체(40)가 밀리는 현상이 나타난다.In the first case, when the plate-shaped body 40 enters the plating electrode device 10 and moves in the direction to proceed, strong vibrations are generated or the plating tank (not shown) is applied to the plating electrode device 10. When the feeding speed of the adjusting roller (not shown) of the supplied accumulator (not shown) is faster than the winding speed of the winding roller (not shown) to which the plate body 40 is wound, the platen body 40 is pushed. .

이때, 순간적으로 판상체(40)가 뒤틀리게 되어 상기 판상체(40)의 측변부분과, 상기 판상체(40)의 측변부분과 밀착된 전극롤러(30)가 이격되는 현상이 발생된다.At this time, the plate body 40 is distorted instantaneously, a phenomenon in which the side roller portion of the plate body 40, the electrode roller 30 in close contact with the side roller portion of the plate body 40 is spaced apart.

두번째 경우는, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 판상체(40)를 일정한 폭(ℓ)만큼 절단하여 도금작업시, 상황에 따라서 상기 판상체(40)가 일정하게 절단되지 않는 현상이 있다. 이는, 절단기계를 이용하여 판상체(40)를 절단하지만 미세한 정도의 차이로 상기 판상체(40)의 길이방향 폭(ℓ)이 일정하지 않은 경우가 있다.In the second case, as shown in FIGS. 5 and 6, when the plate-like body 40 is cut by a predetermined width ℓ, the plate-like body 40 may not be cut constantly according to a situation. have. This cuts the plate-like body 40 using a cutter system, but the longitudinal width l of the plate-like body 40 may not be constant due to a slight difference.

이때, 상기 판상체(40)를 도금장치에 진입시킬 때, 상기 판상체(40)의 측변부분과 접촉되는 한쌍의 전극롤러(30)중 어느 하나가 이격되는 현상이 발생된다.At this time, when the plate member 40 enters the plating apparatus, a phenomenon occurs in which one of the pair of electrode rollers 30 in contact with the side portion of the plate member 40 is spaced apart.

이렇게, 상기 판상체(40)가 상기 전극롤러(30)로부터 이격되는 경우, 상기 판상체(40)가 뒤틀린 힘이 판상체(40)의 측변 부분으로 가해지게 되고, 상기 전극롤러 브라켓(60)에 설치된 한쌍의 전극롤러(30)중 어느 한 부분으로 판상체(40)의 접촉된 측변이 힘을 받게 된다.Thus, when the plate body 40 is spaced apart from the electrode roller 30, the twisted force of the plate body 40 is applied to the side portion of the plate body 40, the electrode roller bracket 60 The contact side of the plate body 40 is subjected to a force by any one of the pair of electrode rollers 30 installed in the plate roller 40.

그러면, 판상체(40)에 작용된 힘을 받은 전극롤러(30)는 힘을 받은 방향으로 기울어지는 동시에, 또다른 전극롤러(30)는 고정축(55)을 중심으로 회전동작하는 전극롤러 브라켓(60)에 의해 상측으로 기울어 지기 때문에, 상기 전극롤러(30)가 판상체(40)와 이격 되지 않고 밀착되게 된다.Then, the electrode roller 30 subjected to the force acting on the plate 40 is inclined in the direction of the force, while the other electrode roller 30 rotates about the fixed shaft 55. Since it is inclined upward by 60, the electrode roller 30 is in close contact with the plate-shaped body 40 without being spaced apart.

한편, 상기 프레임(15)에 설치되며, 상기 전극롤러(30)에 걸쳐져 이동하는 판상체(40)을 가압하는 가압롤러(45)를 구비한다.On the other hand, it is provided on the frame 15, the pressure roller 45 for pressing the plate-like body 40 moving across the electrode roller 30 is provided.

상기 가압롤러(45)는, 상기 전극롤러(30)의 상단에 진행방향으로 이동하는 판상체(40)를 가압하는 것으로, 한쌍의 상기 프레임(15)의 내측에 서로 대응하는 가이드홈(65)이 형성되어 있어서 상기 가압롤러(45)가 끼워진다. 여기서, 상기 가압롤러(45)는 상기 가이드홈(65)을 통해 상하로 슬라이딩이 가능하도록 구성되어 있다.The pressing roller 45 presses the plate-shaped body 40 moving in the advancing direction to the upper end of the electrode roller 30, and guide grooves 65 corresponding to each other inside the pair of frames 15. This press roller 45 is fitted. Here, the pressure roller 45 is configured to slide up and down through the guide groove (65).

또한, 상기 가압롤러(45)는, 상기 가이드홈(65)에 형성된 삽입구(66)에 삽입하여 끼운다.In addition, the pressure roller 45 is inserted into the insertion hole 66 formed in the guide groove 65 is inserted.

이는, 전극롤러(30)에 놓여지는 판상체(40)의 폭에 따라 자동으로 가압롤러(45)가 가압하여 전극롤러(30)에 밀착되도록 하기 위한 것이며, 상기 전극롤러(30)에 형성된 안착홈(35)이 가압롤러(45)에서도 형성되어 있으며, 상기 가압롤 러(45) 또한 판상체(40)가 진행하는 방향으로 회전한다.This is to press the pressure roller 45 to be in close contact with the electrode roller 30 automatically according to the width of the plate 40 placed on the electrode roller 30, the seat formed on the electrode roller 30 The groove 35 is also formed in the pressure roller 45, and the pressure roller 45 also rotates in the direction in which the plate-like body 40 travels.

다음으로, 본 발명에 따른 도금용 전극장치(10)의 작동과정에 대해서 도 1과 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.Next, an operation process of the plating electrode device 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 5, and 6.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 어큐뮬레이터(200)의 조절롤러(150)로부터 판상체(40)가 도금조(250)로 이송되고, 이송된 판상체(40)의 측변부분이 전극롤러(30)의 안착홈(35)에 걸쳐져 권취롤러(300)에 의해 감기는 방향으로 이동된다.First, as shown in FIG. 1, the plate body 40 is transferred from the adjusting roller 150 of the accumulator 200 to the plating bath 250, and the side edge portion of the plate plate 40 is transferred to the electrode roller ( It is moved in the winding direction by the take-up roller 300 across the seating groove 35 of 30).

이때, 상기 전극롤러(30)와 접촉되지 않은 판상체(40)의 다른 측면부분은, 상기 판상체(40)의 상측에 위치한 가압롤러(45)가 중력에 따른 하중에 의해 상기 판상체(40)를 가압하여 밀착된다.At this time, the other side portion of the plate body 40 that is not in contact with the electrode roller 30, the pressure roller 45 located above the plate body 40 by the load according to the gravity of the plate body 40 Press to close contact.

여기서, 한쌍의 상기 전극롤러(30)가 설치된 전극롤러 브라켓(60)로 전류를 공급하는 전류 공급선(50)이 연결되어, (-) 전압 또는 (+) 전압의 전류가 전극롤러 브라켓(60)에 전달된다.Here, the current supply line 50 for supplying current to the electrode roller bracket 60 is provided with a pair of the electrode roller 30 is connected, the current of the (-) voltage or (+) voltage is the electrode roller bracket 60 Is passed on.

전류 공급선(50)으로부터 전류가 전달된 상기 전극롤러 브라켓(60)은, 상기 전극롤러 브라켓(60)에 설치된 전극롤러(30)에 전류가 전달되며, 상기 전극롤러(30)와 접촉된 상기 판상체(40)의 측면부분으로 전류가 전달된다.In the electrode roller bracket 60 in which current is transmitted from the current supply line 50, current is transmitted to the electrode roller 30 installed in the electrode roller bracket 60, and the plate is in contact with the electrode roller 30. Current is transmitted to the side portion of the upper body 40.

상기 전극롤러(30)로부터 (-)전압 또는 (+)전압을 통전받은 판상체(40)는, 도금약품이 담겨진 도금조(250)로 유입되고, 유입된 전극롤러(30)는 상기 전극롤러(30)에 인가받은 전압과 반대의 전압을 도금약품으로부터 통전되어 도금이 되는 것이다.The plate-like body 40 which is supplied with (-) voltage or (+) voltage from the electrode roller 30 flows into the plating bath 250 containing the plating chemical, and the introduced electrode roller 30 is the electrode roller. The voltage opposite to the voltage applied to the 30 is energized from the plating chemical to be plated.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 고안 의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 실용신안등록청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In the above described a preferred embodiment of the present invention by way of example, the scope of the present invention is not limited only to this specific embodiment, it can be changed appropriately within the scope described in the utility model registration claims.

도 1은, 판상체 도금공정을 나타낸 도면,1 is a view showing a plate-like plating process;

도 2는, 종래의 판상체 측변 도금장치인 도금용 전극장치를 나타낸 도면,2 is a view showing a plating electrode device which is a conventional plate-shaped side plating device;

도 3은, 종래의 판상체 측변 도금용 전극장치인 전극롤러와 판상체가 이격되는 현상을 나타낸 도면,3 is a view showing a phenomenon in which the electrode roller and the plate-like body, which is a conventional plate-side side plating electrode device, are spaced apart;

도 4는, 본 발명에 따른 판상체 측변 도금용 전극장치를 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing an electrode device for plate-side side plating according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 전극롤러와 판상체와의 상태를 나타낸 측면도,Figure 5 is a side view showing a state of the electrode roller and the plate body according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 판상체 측변 도금용 전극장치의 작동상태를 나타낸 도면.6 is a view showing an operating state of the plate-side side plating electrode device according to the present invention.

♣ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for main part of drawing ♣

10 : 도금용 전극장치 15 : 프레임(Frame)10: electrode device for plating 15: frame

20 : 지지대 25 : 결합나사20: support 25: coupling screw

30 : 전극롤러 35 : 안착홈30: electrode roller 35: mounting groove

40 : 판상체 45 : 가압롤러40: plate body 45: pressure roller

50 : 전류 공급선 55 : 고정축50: current supply line 55: fixed shaft

60 : 전극롤러 브라켓 65 : 가이드홈60: electrode roller bracket 65: guide groove

Claims (3)

전류를 통전하는 전극롤러(30)가 포함된 도금용 전극장치에 있어서,In the electrode electrode for plating comprising an electrode roller 30 for passing a current, 주 몸체를 이루는 프레임(15)과;A frame 15 constituting a main body; 상기 프레임(15)을 지지하는 지지대(20)와;A support 20 for supporting the frame 15; 한쌍의 상기 전극롤러(30)를 구비하되, 상기 지지대(20)의 상측으로 일정간격 이격되게 프레임(15)에 설치되며, 판상체(40)를 도금하기 위해 상기 전극롤러(30)에 걸쳐져 이동시, 상기 전극롤러(30)가 판상체(40)와 이격되는 것을 방지하기 위한 판상체 밀착수단과;It is provided with a pair of the electrode roller 30, is installed on the frame 15 spaced apart at a predetermined interval to the upper side of the support 20, when moving across the electrode roller 30 to plate the plate 40 Plate-shaped contact means for preventing the electrode roller 30 is spaced apart from the plate-like body 40; 상기 전극롤러(30)에 접촉된 판상체(40)의 측변 부위의 다른 측변 부위를 가압하는 가압롤러(45)와;A pressure roller 45 for pressing another side portion of the side portion of the plate-like body 40 in contact with the electrode roller 30; 상기 판상체 밀착수단에 전류를 공급하는 전류 공급선(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.Plating electrode device comprising a current supply line for supplying a current to the plate-shaped contact means. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판상체 밀착수단은,The plate-like contact means, 상기 프레임(15)에 관통 조립된 고정축(55)과;A fixed shaft 55 assembled to the frame 15; 상기 지지대(20)에 일정간격 이격되게 설치되고, 상기 고정축(55)을 중심으로 회전동작하며, 양측으로 상기 전극롤러를 수납하는 전극롤러 브라켓(60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.The electrode for plating is installed on the support 20 to be spaced apart at a predetermined interval, and rotates around the fixed shaft 55, the electrode roller bracket 60 for receiving the electrode roller on both sides Device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임(15)에 형성되며, 상기 가압롤러(45)가 상하로 슬라이딩하기 위한 가이드홈(65)을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.It is formed in the frame 15, the electrode plate for plating characterized in that it comprises a guide groove (65) for the pressure roller (45) to slide up and down.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150030028A (en) * 2013-09-11 2015-03-19 (주)제이엔이 Electrode contact device for plating
KR20150120241A (en) * 2014-04-17 2015-10-27 대양엔베텍(주) Contact bar for continuous galvanizing apparatus
KR20160119338A (en) 2015-04-03 2016-10-13 주식회사 마텍스코리아 Electrodes model for plating manufacture method and that's goods
KR20190033137A (en) * 2017-09-21 2019-03-29 이윤재 Plating apparatus for manufacturing accumulator grid
KR102191590B1 (en) 2019-10-04 2021-01-15 유화경 Electrode Apparatus For Plating

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150030028A (en) * 2013-09-11 2015-03-19 (주)제이엔이 Electrode contact device for plating
KR20150120241A (en) * 2014-04-17 2015-10-27 대양엔베텍(주) Contact bar for continuous galvanizing apparatus
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KR20190033137A (en) * 2017-09-21 2019-03-29 이윤재 Plating apparatus for manufacturing accumulator grid
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