KR20090000925A - Leveling apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 레벨링 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a leveling device according to the prior art.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨링 장치를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a plan view illustrating a leveling device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레벨링 장치를 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a leveling device according to another embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 4.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100, 200 : 레벨링 장치 110, 210 : 베이스100, 200:
112, 212 : 나사홀 120, 220 : 지그112, 212:
122 : 개구 130, 230 : 레벨링 나사122: opening 130, 230: leveling screw
132, 232 : 나사머리 134, 234 : 몸체132, 232: screw head 134, 234: body
136, 236 : 홈 222 : 제1 지그136, 236: home 222: first jig
224 : 제2 지그 226 : 개구224: second jig 226: opening
228 : 체결나사228: tightening screw
본 발명은 레벨링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조 장치의 수평 레벨을 조절하기 위한 레벨링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leveling device, and more particularly, to a leveling device for adjusting a horizontal level of a semiconductor manufacturing device for manufacturing a semiconductor device.
반도체 소자의 제조 공정은 웨이퍼에 증착, 식각, 이온주입, 노광, 현상, 그리고 세정 등의 다양한 반도체 공정들을 수행하여 집적회로 칩을 생산하는 공정이다. 반도체 소자의 제조 공정은 다양한 반도체 제조 장치에서 수행되며, 일반적으로 상기 반도체 제조 장치들은 수평하게 놓여진 상태에서 상기 제조 공정을 수행한다. 상기 반도체 제조 장치들을 수평 레벨을 조절하기 위해 레벨링 장치가 사용된다. BACKGROUND OF THE INVENTION A semiconductor device manufacturing process is a process of manufacturing integrated circuit chips by performing various semiconductor processes such as deposition, etching, ion implantation, exposure, development, and cleaning on a wafer. The manufacturing process of a semiconductor device is performed in various semiconductor manufacturing apparatuses, and generally, the semiconductor manufacturing apparatuses perform the manufacturing process in a horizontally laid state. Leveling devices are used to adjust the horizontal level of the semiconductor manufacturing devices.
도 1은 종래 기술에 따른 레벨링 장치(1)를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a
도 1을 참조하면, 상기 레벨링 장치(1)는 베이스(10), 지그(20), 레벨링 나사(30) 및 고정 나사(40)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the
상기 지그(20)는 상기 반도체 제조 장치들을 지지하며, 상기 베이스(10) 상에 구비된다. 상기 레벨링 나사(30)는 상기 베이스(10)와 상기 지그(20) 사이의 간격을 조절하여 상기 지그(20)의 수평 레벨을 조절한다. 상기 고정 나사(40)는 상기 지그(20)를 상기 베이스(10)에 고정한다. The
상기 레벨링 장치(1)는 상기 레벨링 나사(30)로 상기 지그(20)의 수평 레벨을 조절한 후, 상기 고정 나사(40)로 상기 지그(20)와 상기 베이스(10)를 체결한 다. 상기 레벨링 장치(1)는 상기 레벨링 나사(30)와 상기 고정 나사(40)를 각각 체결하므로 상기 레벨링 장치(1)의 조작에 많은 시간이 소요된다. 또한, 상기 고정 나사(40)를 체결할 때, 상기 지그(20)에 가해지는 힘에 의해 상기 지그(20)의 수평 레벨이 달라지는 문제점이 있다. 따라서, 상기 레벨링 나사(30) 및 상기 고정 나사(40)를 조절하여야 상기 지그(20)의 수평 레벨을 조절할 수 있다. The
본 발명의 실시예들은 수평 레벨을 신속하고 정확하게 조절할 수 있는 레벨링 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a leveling device capable of adjusting the horizontal level quickly and accurately.
본 발명에 따른 레벨링 장치는 베이스와, 상기 베이스 상에 구비되며, 가장자리를 따라 상하를 관통하는 다수의 개구를 갖는 지그 및 상기 지그의 개구들에 회전 가능하도록 고정되고, 상기 지그와 상기 베이스를 고정하며 상기 지그와 상기 베이스 사이의 간격을 조절하는 레벨링 부재들을 포함한다.Leveling device according to the present invention is provided on the base and the jig having a plurality of openings passing through the upper and lower sides along the edge and fixed to the openings of the jig, the jig and the base is fixed And leveling members for adjusting a gap between the jig and the base.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 레벨링 부재는 측면 중앙 부위의 둘레을 따라 홈을 갖는 나사머리 및 상기 나사머리와 일체로 형성되며 측면에 나사산이 형성된 기둥 형상의 몸체를 포함하며, 상기 나사머리의 홈이 상기 개구가 형성된 지그에 고정되며, 상기 몸체가 상기 베이스와 체결될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, each leveling member includes a screw head having a groove along a circumference of the central portion of the side and a columnar body formed integrally with the screw head and having a thread formed on the side thereof. A groove may be fixed to the jig in which the opening is formed, and the body may be fastened to the base.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 개구들은 상기 지그의 측면까지 연장될 수 있다. According to another embodiment of the invention, the openings may extend to the side of the jig.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 지그는 제1 지그 및 상기 제1 지 그와 체결되어 상기 개구들을 형성하는 다수의 제2 지그들을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the jig may include a first jig and a plurality of second jigs that are engaged with the first jig to form the openings.
이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 상기 레벨링 나사들의 나사머리가 상기 지그에 회전가능하도록 고정된다. 상기 레벨링 나사들만을 이용하여 상기 지그와 상기 베이스를 체결하며 상기 지그와 상기 베이스 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 지그의 수평 레벨을 용이하게 조절할 수 있으며, 상기 지그와 상기 베이스의 체결 및 상기 지그의 레벨 조절을 신속하게 수행할 수 있다.According to the present invention configured as described above, the screw head of the leveling screws is rotatably fixed to the jig. The jig and the base may be fastened using only the leveling screws, and the gap between the jig and the base may be easily adjusted. Accordingly, the horizontal level of the jig can be easily adjusted, and the fastening of the jig and the base and the level adjustment of the jig can be performed quickly.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 레벨링 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a leveling device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨링 장치(100)를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.2 is a plan view illustrating the
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 레벨링 장치(100)는 베이스(110), 지그(120) 및 레벨링 나사들(130)을 포함한다. 2 and 3, the
상기 베이스(110)는 일정한 두께를 갖는 평판 형태이다. 상기 베이스(110)는 다양한 형태의 평판일 수 있으며, 일 예로, 사각 평판 또는 원형 평판일 수 있다. 나사홀들(112)은 상기 베이스(110)의 상부면에 형성된다. The
상기 지그(120)는 일정한 두께를 갖는 평판 형태일 수 있다. 상기 지그(120)는 다양한 형태의 평판일 수 있다. 상기 지그(120)의 형태는 상기 베이스(110)의 형태와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 지그(120)의 크기는 상기 베이스(110)의 크기보다 작은 것이 바람직하다.The
상기 지그(120)는 상기 베이스(110) 상에 배치된다. 상기 지그(120)는 대상물을 지지한다. 일 예로, 상기 대상물은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조 장치를 들 수 있다. 다른 예로, 상기 대상물은 수평 조절이 요구되는 다양한 장치일 수 있다.The
한편, 상기 지그(120)는 상기 대상물과 별도로 구비되어 상기 대상물을 지지하는 것으로 설명되었지만, 상기 지그(120)는 상기 대상물과 일체로 구비될 수 있다.On the other hand, the
개구들(122)은 상기 지그(120)의 가장자리를 따라 구비된다. 상기 개구들(122)은 서로 이격되어 배치된다. 상기 개구들(122)은 상기 베이스(110)의 나사홀들(112)과 대응한다. 상기 개구들(112)은 상기 지그(120)의 상하를 관통하며, 상기 지그(120)의 측면에서 내부까지 연장된다. 일 예로, 상기 각 개구들(112)은 도 2에 도시된 바와 같이 평면 모양이 'L' 자 형태일 수 있다. 다른 예로, 상기 각 개구들(112)은 평면 모양이 'I' 자 형태일 수 있다.
상기 레벨링 나사들(130)은 각각 나사머리(132)와 몸체(134)를 포함한다. The leveling screws 130 each include a
상기 나사머리(132)는 원기둥 형태를 가지며, 측면 중앙 부위의 둘레을 따라 홈(136)을 갖는다. 상기 나사머리(132)의 지름은 상기 개구들(122)의 폭보다 크며, 상기 홈(136)이 형성된 부위의 나사머리(132)의 지름은 상기 개구들(122)의 폭과 같거나 작을 수 있다. 또한, 상기 홈(136)이 형성된 부위의 나사 머리(132)의 높이는 상기 지그(120)의 두께와 같거나 클 수 있다. 따라서, 상기 나사머리들(132)의 홈(136) 부위를 상기 개구들(122)에 용이하게 삽입할 수 있다.The
상기 몸체(134)는 상기 나사머리(132)보다 작은 크기의 원기둥 형태를 가지며, 측면에 나사산이 갖는다. 상기 몸체(134)는 상기 나사 머리(132)와 일체로 형성된다. 상기 몸체들(134)은 상기 베이스(110)의 나사홀들(112)과 체결된다.The body 134 has a cylindrical shape of a smaller size than the
상기 나사머리(132)의 홈(136)이 상기 개구(122)에 삽입되어 상기 레벨링 나사들(130)이 상기 지그(120)에 고정된다. 따라서, 상기 레벨링 나사들(130)은 상기 지그(120)에 회전 가능하도록 고정된다. 상기 몸체들(134)은 상기 베이스(110)의 나사홀들(112)에 나사 체결된다. 따라서, 상기 레벨링 나사들(130)은 상기 지그(120)와 상기 베이스(110)를 고정한다. The groove 136 of the
상기 레벨링 나사들(130)을 회전시켜 상기 지그(120)와 상기 베이스(110) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 상기 나사머리(132)를 제1 방향으로 회전시키면, 상기 지그(120)와 상기 베이스(110) 사이의 간격이 좁아지며, 상기 나사 머리(132)를 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전시키면, 상기 지그(120)와 상기 베이스(110) 사이의 간격이 넓어진다. 상기 지그(120)와 상기 베이스(110) 사이의 간격을 조절함으로써 상기 지그(120)의 수평 레벨을 조절할 수 있다. The gap between the
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레벨링 장치(200)를 설명하기 위한 평 면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.4 is a plan view illustrating a
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 레벨링 장치(100)는 베이스(210), 지그(220) 및 레벨링 나사들(230)을 포함한다. 4 and 5, the
상기 베이스(210)에 대한 설명은 상기 도 2 및 도 3을 참조한 베이스(110)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The description of the
상기 지그(220)는 제1 지그(222), 제2 지그들(224) 및 체결나사들(228)을 포함한다. The jig 220 includes a
상기 제1 지그(222) 및 제2 지그들(224)은 일정한 두께를 갖는 평판 형태일 수 있다. 상기 제1 지그(222)의 크기는 상기 제2 지그들(224)의 크기보다 클 수 있다. The
상기 제1 지그(222)는 상기 베이스(210) 상에 배치된다. 상기 제1 지그(222)는 대상물을 지지한다. 일 예로, 상기 대상물은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조 장치를 들 수 있다. 다른 예로, 상기 대상물은 수평 조절이 요구되는 다양한 장치일 수 있다.The
한편, 상기 제1 지그(222)는 상기 대상물과 별도로 구비되어 상기 대상물을 지지하는 것으로 설명되었지만, 상기 제1 지그(222)는 상기 대상물과 일체로 구비될 수 있다.Meanwhile, the
상기 제2 지그들(224)은 각각 개구(228)를 갖는다. 상기 개구들(228)은 상기 제2 지그들(220)의 상하를 관통하며, 상기 제2 지그들(224)의 측면에서 내부를 향해 연장된다. The
상기 체결나사들(226)은 상기 제2 지그들(224)을 상기 제1 지그(222)의 측면에 각각 체결한다. 상기 제1 지그(222)와 상기 제2 지그들(224)의 체결에 의해 상기 제2 지그들(224)의 개구들(228)은 상하를 관통하는 관통홀들을 형성한다. 이때, 상기 개구들(228)은 상기 베이스(210)의 나사홀들(212)과 대응한다. 상기 제2 지그들(224)과 상기 제1 지그(222)는 상기 체결나사들(226) 이외의 다양한 부재에 의해 결합될 수 있다. The fastening screws 226 fasten the
상기 레벨링 나사들(230)의 나사머리(232)의 홈(236)이 상기 제2 지그들(224)의 상기 개구(228)에 삽입된 후, 상기 체결나사들(226)로 상기 제2 지그들(224)과 상기 제1 지그(222)를 체결하여 상기 레벨링 나사들(230)을 상기 지그(220)에 회전가능하도록 고정한다는 점을 제외하면, 상기 레벨링 나사들(230)에 대한 설명은 상기 도 2 및 도 3을 참조한 레벨링 나사들(130)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.After the
상기 레벨링 나사들(230)을 회전시켜 상기 지그(220)와 상기 베이스(210) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 상기 지그(220)와 상기 베이스(210) 사이의 간격을 조절함으로써 상기 지그(220)의 수평 레벨을 조절할 수 있다. The gap between the jig 220 and the base 210 may be adjusted by rotating the leveling screws 230. The horizontal level of the jig 220 may be adjusted by adjusting the gap between the jig 220 and the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 레벨링 장치는 레벨링 나사들의 나사머리를 지그에 회전가능하도록 고정하고 상기 레벨링 나사들의 몸체를 베이스에 체결한다. 따라서, 상기 레벨링 나사들을 회전시킴으로써 상기 지그와 상기 베이스 사이의 간격을 조절할 수 있다. 상기 레벨링 장치는 상기 레벨링 나사만 으로 상기 지그와 상기 베이스를 고정하며 간격 조절할 수 있으므로, 상기 지그의 수평 레벨을 신속하게 조절할 수 있다. As described above, according to embodiments of the present invention, the leveling device rotatably secures the screw heads of the leveling screws to the jig and fastens the body of the leveling screws to the base. Therefore, the gap between the jig and the base can be adjusted by rotating the leveling screws. Since the leveling device can adjust the gap while fixing the jig and the base with only the leveling screw, it is possible to quickly adjust the horizontal level of the jig.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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|---|---|
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3203165A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-09 | Lg Electronics Inc. | Air conditioner |
| CN117133707A (en) * | 2023-10-26 | 2023-11-28 | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 | Semiconductor manipulator finger leveling device and method |
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2007
- 2007-06-29 KR KR1020070064871A patent/KR20090000925A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |