KR20080114358A - 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 - Google Patents
잉크젯 프린트헤드의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080114358A KR20080114358A KR1020070063827A KR20070063827A KR20080114358A KR 20080114358 A KR20080114358 A KR 20080114358A KR 1020070063827 A KR1020070063827 A KR 1020070063827A KR 20070063827 A KR20070063827 A KR 20070063827A KR 20080114358 A KR20080114358 A KR 20080114358A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- trench
- forming
- sacrificial layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 194
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
잉크젯 프린트헤드의 제조방법이 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드의 제조방법은 기판 상에 복수의 잉크챔버가 형성된 챔버층을 형성하는 단계; 기판의 상면을 소정 깊이로 식각하여 기판의 상부에 트렌치 및 상기 트렌치에 의하여 둘러싸인 아일랜드를 형성하는 단계; 트렌치 및 잉크챔버들을 채우도록 챔버층 상에 희생층을 형성하는 단계; 희생층 및 챔버층 상에 복수의 노즐이 형성된 노즐층을 형성하는 단계; 트렌치에 채워진 희생층이 노출될 때까지 기판의 하면 쪽을 식각하여 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및 희생층 및 아일랜드를 제거하는 단계;를 포함한다.
Description
도 1 내지 도 5는 종래 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15 내지 도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110,210... 기판 110a,210a... 아일랜드
111,211... 잉크피드홀 112,212... 절연층
113a,213a... 관통공 113b,213b... 트렌치
114,214... 히터 116,216... 전극
118,218... 보호층 119,219... 캐비테이션 방지층
120,220... 챔버층 122,222... 잉크챔버
125,225... 희생층 130,230... 노즐층
132,232... 노즐 210b... 브릿지
본 발명은 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 제조공정을 단순화함으로써 제조 비용을 절감할 수 있고 양산성을 증대시킬 수 있는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린트헤드는 잉크의 미소한 액적(droplet)을 인쇄 매체 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상을 형성하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트헤드는 잉크 액적의 토출 메카니즘에 따라 크게 두가지 방식으로 분류될 수 있다. 그 하나는 열원을 이용하여 잉크에 버블(bubble)을 발생시켜 그 버블의 팽창력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이고, 다른 하나는 압전체를 사용하여 그 압전체의 변형으로 인해 잉크에 가해지는 압력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 압전구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이다.
열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드에서의 잉크 액적 토출 메카니즘을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 저항 발열체로 이루어진 히터에 펄스 형태의 전류가 흐르게 되면, 히터에서 열이 발생되면서 히터에 인접한 잉크는 대략 300℃로 순간 가열된다. 이에 따라 잉크가 비등하면서 버블이 생성되고, 생성된 버블은 팽창하여 잉크 챔버 내에 채워진 잉크에 압력을 가하게 된다. 이로 인해 노즐 부근에 있던 잉크가 노즐을 통해 액적의 형태로 잉크 챔버 밖으로 토출된다.
도 1 내지 도 5에는 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 종래 제조방법을 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 기판(10)의 표면에 절연층(12)을 형성하고, 이 절연 층(12) 상에 다수의 히터(14) 및 전극(16)을 순차적으로 형성한다. 그리고, 상기 히터(14) 및 전극(16)들을 덮도록 절연층(12) 상에 보호층(passivation layer,18)을 형성한 다음, 이 보호층(18) 상에 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer,19)을 형성한다. 여기서, 상기 캐비테이션 방지층은 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)으로부터 히터(14)를 보호하기 위한 층이다. 이어서, 복수의 물질층이 형성된 기판(10) 상에 잉크챔버들(22)을 포함하는 챔버층(20)을 형성한다. 그리고, 상기 보호층(18) 및 절연층(12), 그리고 기판(10) 상부를 순차적으로 식각하여 트렌치(13)를 소정 깊이로 형성한다. 여기서, 상기 트렌치(13)는 대략 50㎛의 깊이로 형성될 수 있다. 다음으로, 도 2를 참조하면, 상기 트렌치(13) 및 잉크챔버들(20)을 채우도록 챔버층(20) 상에 희생층(25)을 형성한다. 그리고, 도 3을 참조하면, 상기 희생층(25)의 상면을 예를 들면, 화학적 기계적 연마공정(CMP; Chemical Mechanical Polishing)에 의하여 평탄화시킨다. 이어서, 도 4를 참조하면, 상기 희생층(25) 및 챔버층(20)의 상면에 노즐들(32)을 포함하는 노즐층(30)을 형성한다. 이어서, 상기 트렌치에 채워진 희생층이 노출되도록 상기 기판(10)의 하부를 식각함으로써 잉크 피드홀(11)을 형성한다. 마지막으로, 도 5를 참조하면, 상기 트렌치(13) 및 잉크챔버들(22)에 채워진 희생층(25)을 제거함으로써 잉크젯 프린트헤드가 완성된다.
그러나, 상기와 같은 잉크젯 프린트헤드의 종래 제조방법에서는 트렌치(13) 및 잉크챔버들(22)을 채우도록 희생층(25)을 형성하기 위해서 코팅(coating) 공정 및 소성(curing) 공정이 적어도 세 번에 걸쳐 반복적으로 수행되어야 한다. 이에 따라, 제조공정이 복잡해지고, 제조비용이 증대된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 제조공정을 단순화함으로써 제조 비용을 절감할 수 있고 양산성을 증대시킬 수 있는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 구현예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법은,
기판 상에 복수의 잉크챔버가 형성된 챔버층을 형성하는 단계;
상기 기판의 상면을 소정 깊이로 식각하여 상기 기판의 상부에 트렌치(trench) 및 상기 트렌치에 의하여 둘러싸인 아일랜드(island)를 형성하는 단계;
상기 트렌치 및 잉크챔버들을 채우도록 상기 챔버층 상에 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 및 챔버층 상에 복수의 노즐이 형성된 노즐층을 형성하는 단계;
상기 트렌치에 채워진 상기 희생층이 노출될 때까지 상기 기판의 하면 쪽을 식각하여 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및
상기 희생층 및 아일랜드를 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 트렌치에 의하여 형성된 상기 아일랜드는 상기 잉크피드홀의 폭보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 희생층 및 아일랜드를 제거하는 단계에서, 상기 아일랜드는 상기 희생층이 식각에 의하여 제거되는 과정에서 상기 잉크피 드홀을 통하여 외부로 떨어져 나가게 된다.
상기 희생층을 형성한 다음, 상기 희생층 및 챔버층의 상면을 평탄화하는 단계가 더 포함될 수 있다. 여기서, 상기 희생층 및 챔버층의 상면은 화학적 기계적 연마(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 공정에 의하여 평탄화될 수 있다.
상기 기판 상에 상기 챔버층을 형성하기 전에, 상기 기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층의 상면에 복수의 히터 및 전극을 순차적으로 형성하는 단계; 및 상기 히터들 및 전극들을 덮도록 상기 절연층의 상면에 보호층을 형성하는 단계;가 포함될 수 있다.
상기 트렌치 및 아일랜드를 형성하는 단계는, 상기 보호층 및 절연층을 순차적으로 식각하여 상기 기판의 상면을 노출시키는 관통공을 형성하는 단계; 상기 관통공을 통하여 노출된 상기 기판의 상면을 덮도록 포토레지스트를 도포하고, 이를 노광 현상하는 단계; 상기 현상된 포토레지스트를 식각마스크로 이용하여 상기 기판을 소정 깊이로 식각하는 단계; 및 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 보호층을 형성한 다음, 상기 보호층의 상면에 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)를 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 희생층은 상기 기판, 챔버층 및 노즐층에 대하여 식각선택성이 있는 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법은,
기판 상에 복수의 잉크챔버가 형성된 챔버층을 형성하는 단계;
상기 기판의 상면을 소정 깊이로 식각하여 상기 기판의 상부에 트렌치, 상기 트렌치에 의하여 둘러싸인 아일랜드 및 상기 트렌치를 사이에 두고 있는 상기 아일랜드와 기판을 연결하는 적어도 하나의 브릿지(bridge)를 형성하는 단계;
상기 트렌치 및 잉크챔버들을 채우도록 상기 챔버층 상에 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 및 챔버층 상에 복수의 노즐이 형성된 노즐층을 형성하는 단계;
상기 트렌치에 채워진 상기 희생층이 노출될 때까지 상기 기판의 하면 쪽을 식각하여 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및
상기 희생층을 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 트렌치에 의하여 형성된 상기 아일랜드는 상기 잉크피드홀의 폭보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 희생층을 제거하는 단계에서 상기 아일랜드는 상기 브릿지를 통하여 기판에 연결되어 있을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 한 층이 기판이나 다른 층의 위에 존재한다고 설명될 때, 그 층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제 3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 잉크젯 프린트헤드의 각 구성요소는 예시된 물질과 다른 물질이 사용될 수도 있으며, 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에 있어서, 각 단계의 순서는 경우에 따라서 예시된 바와 달리 할 수도 있다.
도 6 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6을 참조하면, 먼저 기판(110)을 준비한 다음, 이 기판(110)의 상면에 절연층(112)을 형성한다. 상기 기판(110)으로는 실리콘 기판이 사용될 수 있다. 상기 절연층(112)은 기판(110)과 후술하는 히터들(114) 사이의 절연을 위한 층으로, 예를 들면 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 이어서, 상기 절연층(112)의 상면에 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 복수의 히터(114)를 형성한다. 상기 히터들(114)은 절연층(112)의 상면에 예를 들면 탄탈륨-알루미늄 합금, 탄탈륨 질화물, 티타늄 질화물 또는 텅스텐 실리사이드 등과 같은 발열 저항체를 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 그리고, 상기 히터들(114)의 상면에 상기 히터들(114)에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극(116)을 형성한다. 상기 전극들(116)은 히터들(114)의 상면에 예를 들면, 알루미늄, 알루미늄 합금, 금 또는 은 등과 같은 전기전도성이 우수한 금속을 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
상기 절연층(112) 상에는 상기 히터들(114) 및 전극들(116)을 덮도록 보호층(passivation layer,116)을 형성할 수 있다. 상기 보호층(116)은 히터들(114) 및 전극들(116)이 잉크와 접촉하여 산화하거나 부식되는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들면 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 히터들(114)의 상부에 위치하는 보호층(116)의 상면에는 캐비테이션 방지층 들(anti-cavitation layers,119)을 더 형성할 수 있다. 상기 캐비테이션 방지층들(119)은 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)로부터 히터들(114)을 보호하기 위한 것으로, 예를 들면 탄탈륨으로 이루어질 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 보호층(116) 상에 복수의 잉크챔버(122)가 형성된 챔버층(120)을 형성한다. 상기 챔버층(120)은 도 6에 도시된 구조물을 덮도록 소정 물질, 예를 들면 감광성 에폭시 수지(photosensitive epoxy resin)을 소정 두께로 도포한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 챔버층(120)에는 후술하는 잉크피드홀(도 14의 111)로부터 잉크가 채워지는 복수의 잉크챔버(122)가 형성된다. 여기서, 상기 잉크챔버들(122)은 히터들(114)의 상부에 위치하도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 잉크챔버들(122)은 후술하는 잉크 공급을 위한 잉크피드홀(도 14의 111)의 양측에 배치될 수 있다. 다음으로, 상기 보호층(118) 및 절연층(112)을 순차적으로 식각하여 기판(110)의 상면을 노출시키는 관통공(113a)을 형성한다. 여기서, 상기 관통공(113a)은 잉크피드홀(111)의 상부, 즉 서로 마주보는 잉크챔버들(122) 사이에 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9(도 8의 사시도)을 참조하면, 상기 관통공(113a)을 통하여 노출된 기판(110)의 상면을 식각하여 기판(110)의 상부에 소정 형태의 트렌치(trench,113b) 및 이 트렌치(113b)에 의하여 둘러싸인 아일랜드(island,110a)를 형성한다. 여기서, 상기 트렌치(113b) 및 아일랜드(110a)는 후술하는 잉크피드홀(도 14의 111)의 상부에 형성될 수 있다. 도 9에는 편의상 도 8의 히터(114), 전극(116), 보호층(118) 및 캐비테이션 방지층(119)은 도시되지 않았다.
이러한 트렌치(113b) 및 아일랜드(110a)의 형성 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 관통공(113a)을 통하여 노출된 기판(110)의 상면을 덮도록 포토레지스트(미도시)를 도포한다. 이어서, 상기 포토레지스트의 상부에 소정 패턴이 형성된 포토마스크(미도시)를 설치한 다음, 상기 포토레지스트를 노광 현상한다. 그리고, 상기 현상된 포토레지스트를 식각마스크로 하여 상기 기판(110)을 소정 깊이로 건식 식각(dry etching)하게 되면, 상기 기판(110)의 상부에는 상기 관통공(113a)과 연통하는 트렌치(113b) 및 이 트렌치(113b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(110a)가 형성된다. 여기서, 상기 아일랜드(110a)는 기판(110)의 일부를 이루는 것으로 후술하는 잉크피드홀(111)에 나란한 방향으로 잉크피드홀(111)보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 이는 상기 아일랜드(110a)가 후술하는 희생층 제거 공정(도 14참조)에서 잉크피드홀(111)을 통하여 외부로 빠져 나갈 수 있도록 하기 위함이다. 그리고, 상기 트렌치(113b)는 아일랜드(110a)의 높이와 동일한 깊이로 형성된다. 상기 트렌치(113b)의 깊이는 예를 들면 대략 30㎛ ~ 100㎛ 정도, 바람직하게는 대략 50㎛ 정도가 될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 트렌치(113b), 관통공(113a) 및 잉크챔버들(122)을 채우도록 챔버층(120) 상에 희생층(125)을 형성한다. 구체적으로, 상기 희생층(125)은 도 8에 도시된 구조물 상에 소정 물질을 코팅(coating)하고, 이를 소성(curing)함으로써 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 기판(110)의 상부에 트렌치(113b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(110a)가 형성되어 있으므로, 트렌치(113b) 내에 채워야 하는 희생층(125)의 양이 종래보다 줄어들게 된다. 이에 따라, 희생 층(125) 형성을 위한 코팅 및 소성 공정의 수가 줄어들게 되어 잉크젯 프린트헤드의 제조 공정이 단순화될 수 있다. 한편, 상기 희생층(125)은 기판(110), 챔버층(120) 및 후술하는 노즐층(도 12의 130)에 대하여 식각선택성(etch selectivity)을 가지는 물질, 예를 들면 포토레지스트로 이루어질 수 있다.
도 11을 참조하면, 희생층(125)을 형성한 다음, 상기 희생층(125) 및 챔버층(120)의 상면을 평탄화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 희생층(125) 및 챔버층(120)의 상면은 화학적 기계적 연마(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 공정을 통하여 평탄화될 수 있다. 도 12를 참조하면, 평탄화된 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 복수의 노즐(132)이 형성된 노즐층(130)을 형성한다. 상기 노즐층(130)은 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 소정 물질, 예를 들면 감광성 에폭시 수지를 도포한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐층(130)에는 상기 희생층(125)의 상면을 노출시키는 복수의 노즐(132)이 형성된다. 여기서, 상기 노즐들(132)은 잉크챔버들(122)의 상부에 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 기판(110)의 하면쪽을 식각하여 잉크 공급을 위한 잉크피드홀(111)을 형성한다. 상기 잉크피드홀(111)은 상기 트렌치(113b)에 채워진 희생층(125)이 노출될 때 까지 기판(110)의 하면 쪽을 식각함으로써 형성될 수 있다. 여기서, 상기 잉크피드홀(111)은 트렌치(113b)의 하부에서 아일랜드(110a)보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 마지막으로, 도 14를 참조하면, 상기 트렌치(113b), 관공통(113a) 및 잉크챔버들(122) 내에 채워진 희생층(125)과 상기 희생층(125) 내 의 아일랜드(110a)를 제거하게 되면 잉크젯 프린트헤드가 완성된다. 구체적으로, 상기 희생층(125)은 노즐들(132) 및 잉크피드홀(111)을 통하여 소정 식각액을 주입하게 되면 희생층(125)만 선택적으로 식각되어 제거되며, 이 과정에서 상기 아일랜드(110a)는 잉크피드홀(111)을 통하여 외부로 떨어져 나가게 된다. 이에 따라, 상기 잉크피드홀(111)은 트렌치(113b)와 연통하게 되므로써 잉크피드홀(111) 내의 잉크는 트렌치(113b) 및 관통공(113a)을 통하여 잉크챔버들(122)로 공급된다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에서는 기판(110)의 상부에 트렌치(113b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(110a)를 형성함으로써 상기 트렌치(113b) 내에 채워야할 희생층(125)의 양을 종래보다 크게 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 희생층(125) 형성을 위한 코팅 및 소성 공정의 수를 줄일 수 있다. 그 결과, 잉크젯 프린트헤드의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 제조 비용도 절감할 수 있으며, 잉크젯 프린트헤드의 양산성을 증대시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기로 한다. 도 15 내지 도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 15를 참조하면, 기판(210) 상에 절연층(212), 복수의 히터(214) 및 전극(216)을 순차적으로 형성한다. 이어서, 상기 절연층(212) 상에 히터들(214) 및 전극들(216)을 덮도록 보호층(218)을 형성한 다음, 상기 보호층(218) 상에 캐비테이션 방지층(219)을 형성한다. 다음으로, 상기 보호층(218) 상에 복수의 잉크챔 버(222)가 형성된 챔버층(220)을 형성한 다음, 상기 보호층(218) 및 절연층(212)을 순차적으로 식각하여 기판(210)의 상면을 노출시키는 관통공(213a)을 형성한다. 상기 잉크챔버들(222)은 후술하는 잉크피드홀(도 22의 211)의 양측에 배치될 수 있으며, 상기 관통공(213a)은 잉크피드홀(211)의 상부, 즉 서로 마주보는 잉크챔버들(222) 사이에 형성될 수 있다. 이상에서 설명된 공정은 전술한 실시예에서 설명되었으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 16 및 도 17(도 16의 사시도)를 참조하면, 상기 관통공(213a)을 통하여 노출된 기판(210)의 상면을 식각하여 기판(210)의 상부에 소정 형태의 트렌치(213b), 아일랜드(210a) 및 적어도 하나의 브릿지(bridge,210b)를 형성한다. 여기서, 상기 트렌치(213b)는 상기 아일랜드(210a)를 둘러싸도록 형성되어 있으며, 상기 브릿지(210b)는 상기 트렌치(213b)를 사이에 두고 있는 아일랜드(210a)와 기판(210)을 연결하도록 형성되어 있다. 이러한 트렌치(213b), 아일랜드(210a) 및 브릿지(210b)는 후술하는 잉크피드홀(도 22의 211)의 상부에 형성될 수 있다. 도 17에는 편의상 도 16의 히터(214), 전극(216), 보호층(218) 및 캐비테이션 방지층(219)은 도시되지 않았다.
이러한 트렌치(213b), 아일랜드(210a) 및 브릿지(210b)의 형성 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 관통공(213a)을 통하여 노출된 기판(210)의 상면을 덮도록 포토레지스트(미도시)를 도포한다. 이어서, 상기 포토레지스트의 상부에 소정 패턴이 형성된 포토마스크(미도시)를 설치한 다음, 상기 포토레지스트를 노광 현상한다. 그리고, 상기 현상된 포토레지스트를 식각마스크로 하여 상기 기 판(210)을 소정 깊이로 건식 식각하게 되면, 상기 기판(210)의 상부에는 상기 관통공(213a)과 연통하는 트렌치(213b), 이 트렌치(213b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(210a) 및 상기 트렌치(213b)를 사이에 두고 있는 아일랜드(210a)와 기판(210)을 연결하는 브릿지(210b)가 형성된다. 여기서, 상기 아일랜드(210a)는 기판(210)의 일부를 이루는 것으로, 후술하는 잉크피드홀(211)에 나란한 방향으로 잉크피드홀(211)보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 상기 브릿지(210b)는 기판(210)의 일부를 이루는 것으로, 트렌치(213b)를 사이에 두고 있는 아일랜드(210a)와 기판(210)을 연결함으로써 후술하는 희생층의 제거공정(도 22 참조)에서 상기 아일랜드(210a)가 잉크피드홀(211)의 상부에 남아 있도록 하는 역할을 한다. 그리고, 상기 트렌치(213b)는 아일랜드(210a)의 높이와 동일한 깊이로 형성된다. 상기 트렌치(213b)의 깊이는 예를 들면 대략 30㎛ ~ 100㎛ 정도, 바람직하게는 대략 50㎛ 정도가 될 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 트렌치(213b), 관통공(213a) 및 잉크챔버들(222)을 채우도록 챔버층(220) 상에 희생층(225)을 형성한다. 구체적으로, 상기 희생층(225)은 도 16에 도시된 구조물 상에 소정 물질을 코팅(coating)하고, 이를 소성(curing)함으로써 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 기판(210)의 상부에 트렌치(213b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(210a) 및 이 아일랜드(210a)와 기판(210)을 연결하는 적어도 하나의 브릿지(210b)가 형성되어 있으므로, 트렌치(213b) 내에 채워야 하는 희생층(225)의 양은 종래보다 크게 줄어들게 된다. 이에 따라, 희생층(225) 형성을 위한 코팅 및 소성 공정의 수는 줄어들게 되므로, 잉크젯 프린트헤 드의 제조공정이 단순화될 수 있다. 한편, 상기 희생층(225)은 기판(210), 챔버층(220) 및 후술하는 노즐층(도 20의 230)에 대하여 식각선택성을 가지는 물질, 예를 들면 포토레지스트로 이루어질 수 있다.
도 19를 참조하면, 희생층(225)을 형성한 다음, 상기 희생층(225) 및 챔버층(220)의 상면을 평탄화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 희생층(225) 및 챔버층(220)의 상면은 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통하여 평탄화될 수 있다. 도 20를 참조하면, 평탄화된 챔버층(220) 및 희생층(225)의 상면에 복수의 노즐(232)이 형성된 노즐층(230)을 형성한다.
도 21을 참조하면, 상기 기판(210)의 하면쪽을 식각하여 잉크 공급을 위한 잉크피드홀(211)을 형성한다. 상기 잉크피드홀(211)은 상기 트렌치(213b)에 채워진 희생층(225)이 노출될 때 까지 기판(210)의 하면 쪽을 식각함으로써 형성될 수 있다. 여기서, 상기 잉크피드홀(211)은 트렌치(213b)의 하부에서 아일랜드(210a)보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 마지막으로, 도 22 및 도 23(도 22의 분리 사시도)를 참조하면, 상기 트렌치(213b), 관공통(213a) 및 잉크챔버들(222) 내에 채워진 희생층(225)을 제거하게 되면 잉크젯 프린트헤드가 완성된다. 구체적으로, 상기 희생층(225)은 노즐들(232) 및 잉크피드홀(211)을 통하여 소정 식각액을 주입하게 되면 희생층(225)만 선택적으로 식각되어 제거된다. 이 과정에서, 상기 아일랜드(210a)는 브릿지(210b)를 통하여 기판(210)에 연결되어 있으므로, 잉크피드홀(211)의 상부, 즉 트렌치(213b) 내부에 그대로 남아있게 된다. 그리고, 상기 잉크피드홀(211)은 트렌치(213b)와 연통하게 됨으로써 잉크피드홀(211) 내의 잉크는 트렌치(213b) 및 관통공(213a)을 통하여 잉크챔버들(222)로 공급된다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에서는 기판(210)의 상부에 트렌치(213b)에 의해 둘러싸인 아일랜드(210a)를 형성함으로써 상기 트렌치(213b) 내에 채워야할 희생층(225)의 양을 종래보다 크게 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 희생층(225) 형성을 위한 코팅 및 소성 공정의 수를 줄일 수 있다. 또한, 상기 트렌치(213b) 내부에 남아 있는 아일랜드(210a)는 기판(210)을 지지함으로써 프린트헤드의 강성을 증대시킬 수 있다. 그리고, 잉크피드홀(211) 내의 잉크는 아일랜드(210a)와 기판(210) 사이를 통하여 잉크챔버(222)로 공급되므로, 잉크피드홀(211) 내의 잉크에 포함된 불순물이 잉크챔버(222) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 프린트헤드의 인쇄 성능을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 기판의 상부에 트렌치에 의해 둘러싸인 아일랜드를 형성함으로써 희생층 형성을 위한 코팅 및 소성 공정의 수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 잉크젯 프린트헤드의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 제조 비용도 절감할 수 있으며, 잉크젯 프린트헤드의 양산성을 증대시킬 수 있다.
둘째, 희생층 제거 공정에서 아일랜드가 트렌치 내부에 남아 있는 경우에는 상기 아일랜드가 기판을 지지함으로써 프린트헤드의 강성을 증대시킬 수 있다.
셋째, 희생층 제거 공정에서 아일랜드가 트렌치 내부에 남아 있는 경우에는 잉크피드홀 내의 잉크에 포함된 불순물이 잉크챔버 내로 유입되는 것을 방지할 수 있으므로, 프린트헤드의 인쇄 성능을 향상시킬 수 있다.
Claims (29)
- 기판 상에 복수의 잉크챔버가 형성된 챔버층을 형성하는 단계;상기 기판의 상면을 소정 깊이로 식각하여 상기 기판의 상부에 트렌치(trench) 및 상기 트렌치에 의하여 둘러싸인 아일랜드(island)를 형성하는 단계;상기 트렌치 및 잉크챔버들을 채우도록 상기 챔버층 상에 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층 및 챔버층 상에 복수의 노즐이 형성된 노즐층을 형성하는 단계;상기 트렌치에 채워진 상기 희생층이 노출될 때까지 상기 기판의 하면 쪽을 식각하여 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및상기 희생층 및 아일랜드를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 트렌치에 의하여 형성된 상기 아일랜드는 상기 잉크피드홀의 폭보다 좁은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 희생층 및 아일랜드를 제거하는 단계에서, 상기 아일랜드는 상기 희생층이 식각에 의하여 제거되는 과정에서 상기 잉크피드홀을 통하여 외부로 떨어져 나가는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 희생층을 형성한 다음, 상기 희생층 및 챔버층의 상면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 희생층 및 챔버층의 상면은 화학적 기계적 연마(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 공정에 의하여 평탄화되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 챔버층을 형성하기 전에,상기 기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층의 상면에 복수의 히터 및 전극을 순차적으로 형성하는 단계; 및상기 히터들 및 전극들을 덮도록 상기 절연층의 상면에 보호층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 트렌치 및 아일랜드를 형성하는 단계는,상기 보호층 및 절연층을 순차적으로 식각하여 상기 기판의 상면을 노출시키는 관통공을 형성하는 단계;상기 관통공을 통하여 노출된 상기 기판의 상면을 덮도록 포토레지스트를 도포하고, 이를 노광 현상하는 단계;상기 현상된 포토레지스트를 식각마스크로 이용하여 상기 기판을 소정 깊이로 식각하는 단계; 및상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 기판은 건식 식각(dry etching) 방법에 의하여 식각되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 트렌치의 깊이는 30㎛ ~ 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 보호층을 형성한 다음, 상기 보호층의 상면에 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프 린트헤드의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 캐비테이션 방지층은 탄탈륨(ta)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 잉크챔버들은 상기 잉크피드홀을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 트렌치는 상기 잉크피드홀의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 희생층은 상기 기판, 챔버층 및 노즐층에 대하여 식각선택성이 있는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 14 항에 있어서,상기 희생층은 포토레지스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린 트헤드의 제조방법.
- 기판 상에 복수의 잉크챔버가 형성된 챔버층을 형성하는 단계;상기 기판의 상면을 소정 깊이로 식각하여 상기 기판의 상부에 트렌치, 상기 트렌치에 의하여 둘러싸인 아일랜드 및 상기 트렌치를 사이에 두고 있는 상기 아일랜드와 기판을 연결하는 적어도 하나의 브릿지(bridge)를 형성하는 단계;상기 트렌치 및 잉크챔버들을 채우도록 상기 챔버층 상에 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층 및 챔버층 상에 복수의 노즐이 형성된 노즐층을 형성하는 단계;상기 트렌치에 채워진 상기 희생층이 노출될 때까지 상기 기판의 하면 쪽을 식각하여 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 트렌치에 의하여 형성된 상기 아일랜드는 상기 잉크피드홀의 폭보다 좁은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 희생층을 제거하는 단계에서 상기 아일랜드는 상기 브릿지를 통하여 기 판에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 희생층을 형성한 다음, 상기 희생층 및 챔버층의 상면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 희생층 및 챔버층의 상면은 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에 의하여 평탄화되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 챔버층을 형성하기 전에,상기 기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층의 상면에 복수의 히터 및 전극을 순차적으로 형성하는 단계; 및상기 히터들 및 전극들을 덮도록 상기 절연층의 상면에 보호층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 트렌치, 아일랜드 및 브릿지를 형성하는 단계는,상기 보호층 및 절연층을 순차적으로 식각하여 상기 기판의 상면을 노출시키 는 관통공을 형성하는 단계;상기 관통공을 통하여 노출된 상기 기판의 상면을 덮도록 포토레지스트를 도포하고, 이를 노광 현상하는 단계;상기 현상된 포토레지스트를 식각마스크로 이용하여 상기 기판을 소정 깊이로 식각하는 단계; 및상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 22 항에 있어서,상기 기판은 건식 식각(dry etching) 방법에 의하여 식각되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 22 항에 있어서,상기 트렌치의 깊이는 30㎛ ~ 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 보호층을 형성한 다음, 상기 보호층의 상면에 캐비테이션 방지층를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 잉크챔버들은 상기 잉크피드홀을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 26 항에 있어서,상기 트렌치는 상기 잉크피드홀의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 희생층은 상기 기판, 챔버층 및 노즐층에 대하여 식각선택성이 있는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 희생층은 포토레지스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070063827A KR20080114358A (ko) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
| US11/935,063 US20090001048A1 (en) | 2007-06-27 | 2007-11-05 | Method of manufacturing inkjet printhead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070063827A KR20080114358A (ko) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080114358A true KR20080114358A (ko) | 2008-12-31 |
Family
ID=40159117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070063827A KR20080114358A (ko) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090001048A1 (ko) |
| KR (1) | KR20080114358A (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100027386A (ko) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
| CN102858512B (zh) * | 2010-02-11 | 2016-12-07 | 谭永杰 | 一种用于制造微型结构的***和方法 |
| US8222163B2 (en) * | 2010-08-06 | 2012-07-17 | Nanya Technology Corp. | Method of flattening a recess in a substrate and fabricating a semiconductor structure |
| US20130083126A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Emmanuel K. Dokyi | Liquid ejection device with planarized nozzle plate |
| US20130082028A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Emmanuel K. Dokyi | Forming a planar film over microfluidic device openings |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6123410A (en) * | 1997-10-28 | 2000-09-26 | Hewlett-Packard Company | Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same |
| US6309054B1 (en) * | 1998-10-23 | 2001-10-30 | Hewlett-Packard Company | Pillars in a printhead |
| KR100400015B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2003-09-29 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| US6821450B2 (en) * | 2003-01-21 | 2004-11-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device |
| KR100474423B1 (ko) * | 2003-02-07 | 2005-03-09 | 삼성전자주식회사 | 버블 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
| KR100590881B1 (ko) * | 2004-05-14 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 광경화성 수지 조성물 및 그의 패터닝 방법 |
| KR100765315B1 (ko) * | 2004-07-23 | 2007-10-09 | 삼성전자주식회사 | 기판과 일체로 이루어진 필터링 부재를 구비하는 잉크젯헤드 및 그 제조방법. |
| KR100612027B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-08-11 | 삼성전자주식회사 | 가교 폴리머를 이용한 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
| KR100717022B1 (ko) * | 2005-08-27 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR100717028B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 전도성 에폭시 수지를 구비한 잉크젯 프린터 헤드 |
-
2007
- 2007-06-27 KR KR1020070063827A patent/KR20080114358A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-05 US US11/935,063 patent/US20090001048A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090001048A1 (en) | 2009-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100484168B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR100818277B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
| KR100723428B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| US20100028812A1 (en) | Method of manufacturing inkjet printhead | |
| KR20080060003A (ko) | 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 | |
| KR101235808B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| CN100404256C (zh) | 具有高效加热器的喷墨打印头及其制造方法 | |
| KR20100027761A (ko) | 잉크 토출 장치 및 그 제조방법 | |
| KR100717023B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR20080114358A (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
| KR100717022B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR100856412B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
| KR20100081557A (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 잉크피드홀 및 그 형성방법 | |
| KR20090008022A (ko) | 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 | |
| JP5052295B2 (ja) | シリコンエッチングによるサーマルインクジェットプリントヘッドの処理加工 | |
| KR20100027386A (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
| KR20100011652A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR20080018506A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR100723415B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
| KR100446634B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR100653088B1 (ko) | 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 | |
| KR20090058225A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR100818282B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 | |
| KR100829580B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
| KR20100019800A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |