KR20080102089A - Test tray and handler for testing semiconductor device using the same and method for manufacturing of semiconductor device - Google Patents

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KR20080102089A
KR20080102089A KR1020070048449A KR20070048449A KR20080102089A KR 20080102089 A KR20080102089 A KR 20080102089A KR 1020070048449 A KR1020070048449 A KR 1020070048449A KR 20070048449 A KR20070048449 A KR 20070048449A KR 20080102089 A KR20080102089 A KR 20080102089A
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Abstract

A test tray having ID discrimination groove is provided to reduce working progress of a discrimination groove by measuring a depth of a discrimination groove in a chamber consisting of an environment of a high temperature. A test tray having ID discrimination groove comprises the followings: a frame(110); a carrier module(120) in which the semiconductor device is settled, and having the regular interval on the frame; one or more ID discrimination groove(140) comprised in a side of the frame; and one or more discrimination block(150) controlling a depth of a discrimination groove, and inserted into the discrimination groove. The discrimination groove is formed in an upper surface of the frame.

Description

테스트 트레이 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 그리고 반도체 소자의 제조방법{test tray and handler for testing semiconductor device using the same and method for manufacturing of semiconductor device}Test tray and handler for testing semiconductor device using the same and method for manufacturing of semiconductor device

도 1은 일반적인 반도체 소자 테스트용 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도1 is a configuration diagram schematically showing a handler for testing a general semiconductor device

도 2와 도 3은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러에 적용된 테스트 트레이 및 캐리어 모듈의 구조를 각각 나타낸 도면2 and 3 are diagrams illustrating structures of a test tray and a carrier module respectively applied to a conventional semiconductor device test handler.

도 4는 본 발명에 의한 테스트 트레이를 나타낸 개략적인 도면4 is a schematic view showing a test tray according to the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 테스트 트레이를 적용한 반도체 소자 테스트용 핸들러의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 평면도5 is a plan view schematically showing the overall structure of a handler for testing semiconductor devices to which a test tray according to the present invention is applied;

도 6은 도 5의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 측면도FIG. 6 is a side view of the handler for testing the semiconductor device of FIG. 5. FIG.

도 7은 테스트 트레이 식별장치의 구성 및 작용을 설명하기 위한 도면7 is a view for explaining the configuration and operation of the test tray identification device;

도 8은 본 발명에 의한 반도체 소자의 제조방법을 나타낸 순서도8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 테스트 트레이 140 : 식별홈100: test tray 140: identification groove

150 : 식별블록 200 : 로딩부150: identification block 200: loading unit

300 : 언로딩부 800 : 로테이터300: unloading unit 800: rotator

900 : 테스트 트레이 식별장치900: Test Tray Identification Device

본 발명은 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 특히 식별홈의 깊이를 통해 아이디(ID)를 식별하도록 한 테스트 트레이와 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 반도체 소자의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a test tray for identifying an ID through a depth of an identification groove, a handler for testing a semiconductor device, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.

일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트 장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 핸들러라 한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having these circuits properly configured on a single substrate are shipped after various tests after production, and are automatically shipped as described above. As a handler, a device that is used to electrically test an external test device is called a handler.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create extreme environments of high temperature and low temperature through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in closed chambers such as semiconductor devices and module ICs. It is also capable of performing high and low temperature tests, which test whether they can function under extreme temperature conditions.

본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간 내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다.Korean Patent Application Publication No. 10-0384622 filed and filed by the present applicant (May 22, 2003) has a large amount of semiconductors in a short time by constructing a plurality of chambers without increasing the overall size and structural complexity of the handler. A handler for testing semiconductor devices is disclosed that allows for efficient testing of devices.

도 1은 일반적인 반도체 소자 테스트용 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a handler for a test of a general semiconductor device.

도 1에 도시한 바와 같이, 반도체 소자의 고온 및 저온 테스트를 수행할 수 있는 핸들러는 로딩부(10)의 고객 트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자들은 X-Y축으로 선형 운동하는 제 1 피커로봇(51)에 의해 파지되어 버퍼부(40)에 일시적으로 장착된 다음, 다시 제 2 피커로봇(52)에 의해 교환부(30)로 이송되어 테스트 트레이(T)에 재장착된다.As shown in FIG. 1, a handler capable of performing high and low temperature tests of a semiconductor device may include a first picker robot 51 in which the semiconductor devices to be tested, which are accommodated in a customer tray of the loading unit 10, linearly move on an XY axis. ) Is temporarily held in the buffer unit 40, and then transferred to the exchange unit 30 by the second picker robot 52 and remounted in the test tray T.

이렇게 테스트할 반도체 소자들이 재장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 이송수단(도시 않음)에 의해 핸들러 후방에 위치된 테스트부(70)로 이송된 후, 이 테스트부(70)에서 고온 또는 저온 테스트를 수행한다.The test tray T in which the semiconductor devices to be tested are remounted is transferred to the test unit 70 located behind the handler by a separate transfer unit (not shown), and then the test tray 70 is heated or cooled at the test unit 70. Perform the test.

상기 테스트부(70)에는 그 내부에 고온 또는 저온의 환경을 조성하여 테스트 트레이(T)들을 순차적으로 이송시키면서 반도체 소자들을 소정의 온도상태 하에서 테스트하도록 된 3개의 밀폐된 챔버들이 상하로 연접하게 배치되어 있는 바, 이들 챔버들은 반도체 소자들을 고온 또는 저온으로 예열하는 예열 챔버(71)와, 상기 예열 챔버(71)를 통과한 반도체 소자들을 별도의 테스트장비와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 고온 또는 저온 상태에서 테스트를 수행하는 테스트 챔버(72)와, 상기 테스트 챔버(72)를 통해 테스트 완료된 반도체 소자들을 냉각시키거나 혹은 가열에 의해 성에를 제거하여 원래의 상온 상태로 복귀시키는 제열 챔버(73)로 구성된다.In the test unit 70, three closed chambers arranged to test the semiconductor devices under a predetermined temperature state while sequentially transferring the test trays by creating a high or low temperature environment therein are connected in a vertical direction. These chambers are equipped with a preheating chamber 71 for preheating the semiconductor devices to a high or low temperature, and the semiconductor devices passing through the preheating chamber 71 are mounted in a test socket (not shown) combined with a separate test equipment. And a test chamber 72 performing a test at a high temperature or a low temperature state, and a heat removing chamber which cools the tested semiconductor devices through the test chamber 72 or removes frost by heating to return to an original room temperature state. It consists of 73.

한편, 상기 테스트부(70)의 제열 챔버(73)를 거친 테스트 트레이(T)는 다시 교환부(30)로 이송되고, 이어서 테스트가 완료된 반도체 소자들은 제 2 피커 로봇(52)에 의해 버퍼부(40)에 일시 장착된 후, 다시 제 1 피커로봇(51)에 의해 테스트 결과에 따라 언로딩부(20)의 소정의 고객 트레이에 등급별로 분류되어 장착된다.Meanwhile, the test tray T passing through the heat removal chamber 73 of the test unit 70 is transferred to the exchange unit 30 again, and then the semiconductor elements having been tested are buffered by the second picker robot 52. After temporarily mounting on the 40, the first picker robot 51 is classified and mounted on the predetermined customer tray of the unloading unit 20 according to the test result.

도 2와 도 3은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러에 적용된 테스트 트레이 및 캐리어 모듈의 구조를 각각 나타낸 도면이다.2 and 3 are diagrams illustrating structures of a test tray and a carrier module applied to a conventional semiconductor device test handler.

도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자가 장착되는 캐리어 모듈(1)들이 일정한 간격으로 배열되는데, 통상적으로 하나의 테스트 트레이(T)에는 64개(16×4)의 캐리어 모듈(1)이 설치되나, 32개 또는 128개 등 테스트 장비의 사양에 따라 다양한 수의 캐리어 모듈(1)이 테스트 트레이(T)에 사용될 수 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the carrier modules 1 on which the semiconductor devices are mounted are arranged at regular intervals in the test tray T. In general, 64 (16 × 4) pieces are provided in one test tray T. Carrier module 1 is installed, but various numbers of carrier modules 1 may be used for the test tray T depending on the specifications of the test equipment such as 32 or 128.

상기 캐리어 모듈(1)은 테스트 트레이(T)의 프레임(11)에 설치되는 스프링(미도시)에 의해 일정 정도 유동이 가능한 상태로 고정된다. The carrier module 1 is fixed in a state capable of flow to a certain degree by a spring (not shown) installed in the frame 11 of the test tray (T).

상기 캐리어 모듈(1)은 대략 직사각형 형태의 몸체부(21)와, 상기 몸체부(21)에 반도체 소자가 안착되도록 형성되는 안착부(22)와, 상기 안착부(22)의 양측단에 이동가능하게 형성되어 상기 안착부(22)에 안착되는 반도체 소자의 양측단을 고정되게 홀딩하는 한 쌍의 랫치(23)로 구성된다. The carrier module 1 has a body portion 21 having a substantially rectangular shape, a seating portion 22 formed to mount a semiconductor element on the body portion 21, and moving at both ends of the seating portion 22. It is formed of a pair of latches 23 formed to be capable of holding the both ends of the semiconductor element fixed to the seating portion 22 fixedly.

상기 랫치(23)는 몸체부(21) 후방에 마련된 작동버튼(24)을 누르게 되면 벌어져 반도체 소자의 고정을 해제하고, 상기 작동버튼(24)에 가해지는 힘이 제거되면 탄성부재(미도시)의 탄성력에 의해 원래의 상태로 복귀하며 반도체 소자를 홀딩 할 수 있는 상태로 된다.The latch 23 is opened when the operation button 24 provided behind the body portion 21 is pressed to release the fixing of the semiconductor element, and when the force applied to the operation button 24 is removed, an elastic member (not shown) It returns to its original state by the elastic force, and the semiconductor element can be held.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러는 다음과 같은 문제들이 있다.However, the conventional semiconductor device test handler as described above has the following problems.

즉, 테스트할 반도체 소자들을 장착한 테스트 트레이들은 예열 챔버로 투입된 다음 소정의 반송장치에 의해 1스텝씩 이동하면서 소정의 온도로 가열이 된다. That is, the test trays in which the semiconductor elements to be tested are loaded into the preheating chamber and then heated to a predetermined temperature while being moved by one step by a predetermined transfer device.

그런데 핸들러를 가동하는 도중 에러가 발생하여 핸들러 가동이 중단되고, 작업자가 예열 챔버에서 테스트 트레이 중 어느 하나 또는 여러 개를 꺼낸 다음 다시 예열 챔버의 원래 위치로 투입하는 작업을 할 경우가 발생할 수 있다. However, an error may occur while the handler is running, and the handler may be stopped, and a worker may take out one or several test trays from the preheating chamber and then insert the test tray into the original position of the preheating chamber.

이때 작업자가 테스트 트레이의 순번을 바꾸어 투입하는 오류를 저지르게 되면 예열 챔버의 후방에서 테스트 트레이가 잘못 분배되어 테스트 챔버에서 반도체 소자를 접속시킬 때 고자의 반도체 소자들이 파손되는 심각한 문제가 발생할 수 있다.In this case, if an operator commits an error of changing the order of the test trays, a serious problem may occur in which the high-end semiconductor devices are damaged when the test trays are incorrectly distributed in the rear of the preheating chamber and the semiconductor devices are connected in the test chamber.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 고온의 환경으로 조성된 챔버 내에서 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 테스트하기 전에 테스트 트레이의 아이디(ID)를 식별홈의 깊이를 측정하여 검출하도록 함과 동시에 식별홈의 가공 공정을 줄이도록 한 테스트 트레이와 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 그리고 반도체 소자의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to detect the ID (ID) of the test tray by measuring the depth of the identification groove before testing the semiconductor device seated on the test tray in the chamber formed in a high temperature environment The purpose of the present invention is to provide a test tray, a handler for testing semiconductor devices using the same, and a method of manufacturing a semiconductor device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 테스트 트레이는 프레임; 상기 프레임에 일정한 간격을 갖고 배열되어 반도체 소자가 안착되는 캐리어 모듈; 상기 프레임의 측면에 구성되는 적어도 하나의 아이디(ID) 식별홈, 및 상기 식별홈에 삽입되어 상기 식별홈의 깊이를 조절하는 적어도 하나의 식별블록을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Test tray according to the present invention for achieving the above object is a frame; A carrier module arranged at regular intervals on the frame to seat a semiconductor device; At least one ID identification groove configured on the side of the frame, and characterized in that it comprises a at least one identification block inserted into the identification groove to adjust the depth of the identification groove.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 소자 테스트용 핸들러는 프레임, 캐리어 모듈, 아이디 식별홈 및 식별블록을 포함하는 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이; 상기 테스트 트레이를 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각하는 제 1 챔버; 상기 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트 보드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부; 상기 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각하는 제 2 챔버; 및 상기 제 1 챔버로부터 가열 또는 냉각된 테스트 트레이의 식별홈 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 식별하는 테스트 트레이 식별장치를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the handler for testing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object includes a test tray on which a semiconductor device including a frame, a carrier module, an ID identification groove and an identification block is seated; A first chamber carrying the test tray and heating or cooling the semiconductor elements of the test tray to a predetermined temperature state; A test unit which performs a test by connecting the semiconductor element of the test tray to a test board; A second chamber for heating or cooling the semiconductor elements of the test tray on which the test is completed to a predetermined temperature state; And a test tray identification device for identifying an ID of the test tray by measuring an identification groove depth of the test tray heated or cooled from the first chamber.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 소자의 제조방법은 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 제조하는 단계; 상기 각 반도체 소자를 전술한 프레임, 캐리어 모듈, 아이디 식별홈 및 식별블록을 포함한 테스트 트레이에 안착하는 단계; 상기 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 단계; 상기 테스트 트레이의 식별홈 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 식별하는 단계; 상기 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 테스트하는 단계; 상기 테스트가 완료된 테스트 트레이를 소정의 온도까지 가열 또는 냉 각하는 단계; 및 상기 테스트 결과에 따라 상기 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of manufacturing at least one semiconductor device; Mounting each semiconductor device on a test tray including the frame, a carrier module, an ID identification groove, and an identification block; Heating or cooling the semiconductor device mounted on the test tray to a predetermined temperature; Identifying an ID of a test tray by measuring an identification groove depth of the test tray; Testing a semiconductor device mounted on the test tray; Heating or cooling the test tray on which the test is completed to a predetermined temperature; And separating the semiconductor device according to the test result.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 테스트 트레이와 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 반도체 소자의 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a test tray according to the present invention, a handler for testing a semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 의한 테스트 트레이를 나타낸 개략적인 도면이다.4 is a schematic view showing a test tray according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 테스트 트레이(100)는 금속 재질로 이루어진 사각틀 형태의 프레임(110)과, 상기 프레임(110)에 일정한 간격을 갖고 배열되어 반도체 소자(도시되지 않음)를 수용하는 캐리어 모듈(120)과, 상기 각 캐리어 모듈(120)의 양측부 외측에 상호 대향되게 설치되어 상기 캐리어 모듈(120)에 안착되는 반도체 소자를 고정 및 해제하는 한 쌍의 랫치(130)와, 상기 프레임(110)의 측면에 소정깊이를 갖고 구성되는 식별홈(140)과, 상기 식별홈(140)에 삽입되어 상기 식별홈(140)의 깊이를 조절하는 다수의 식별블록(150)을 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 4, the test tray 100 according to the present invention is a semiconductor frame (not shown) is arranged with a frame 110 of a rectangular frame shape made of a metal material, and a predetermined interval on the frame 110 A pair of latches 130 installed at opposite sides of each of the carrier modules 120 and accommodating the carrier module 120 for accommodating the plurality of latches 130 to fix and release the semiconductor devices seated on the carrier module 120. And, the identification groove 140 is configured to have a predetermined depth on the side of the frame 110, and a plurality of identification blocks 150 inserted into the identification groove 140 to adjust the depth of the identification groove 140. It is made, including.

상기 식별블록(150)은 동일한 두께를 가지고 있으며, 상기 식별홈(140)을 선택적으로 매립하여 상기 식별홈(140)이 최종적인 깊이 즉, 상기 식별홈(140)의 깊이에서 상기 식별블록(150)의 높이를 뺀 깊이를 통해 테스트 트레이(100)의 ID를 나타낸다.The identification block 150 has the same thickness, and selectively fills the identification groove 140, the identification groove 140 is the final depth, that is, the identification block 150 at the depth of the identification groove 140 ID represents the test tray 100 through the depth minus the height.

예를 들면, 100㎜의 깊이를 갖는 식별홈(140) 내부에 10㎜의 두께를 갖는 5개의 식별블록(150)을 삽입했을 경우 최종적인 식별홈(140)의 깊이는 50㎜가 된다. 이때 상기 식별홈(140)의 깊이가 50㎜를 갖는 테스트 트레이(100)는 고유의 ID를 갖게 된다. For example, when five identification blocks 150 having a thickness of 10 mm are inserted into the identification groove 140 having a depth of 100 mm, the depth of the final identification groove 140 becomes 50 mm. At this time, the test tray 100 having a depth of 50 mm of the identification groove 140 has a unique ID.

한편, 상기 식별홈(140)의 깊이가 100㎜이고, 상기 식별블록(150)이 두께가 10㎜인 10개로 이루어져 있을 때 상기 식별홈(140)은 상기 식별블록(150)이 삽입되는 개수에 비례하여 그 깊이가 낮아지고, 각 테스트 트레이(100)는 고유의 깊이를 갖게 됨으로써 다른 테스트 트레이와 구별된다.On the other hand, when the depth of the identification groove 140 is 100mm, and the identification block 150 is made of 10 pieces 10mm in thickness, the identification groove 140 is the number of the identification block 150 is inserted The depth is lowered proportionally, and each test tray 100 has a unique depth to distinguish it from other test trays.

본 발명의 실시예에서 상기 식별블록(150)이 동일한 두께를 갖는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 서로 다른 두께를 갖더라도 상기 식별홈(140)에 선택적으로 삽입되어 상기 식별홈(140)의 깊이를 조절할 수도 있다.In the embodiment of the present invention has been described that the identification block 150 has the same thickness, but is not limited to this, even if having a different thickness is selectively inserted into the identification groove 140 of the identification groove 140 You can also adjust the depth.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 테스트 트레이(100)의 측면에 형성된 식별홈(140)의 최종 깊이를 통해 상기 테스트 트레이(100)를 식별함으로써 반도체 소자 테스트용 핸들러에서 테스트가 완료된 테스트 트레이(100)에서 반도체 소자를 보다 원활하게 분리할 수 있음은 물론이고 테스트시에도 테스트 챔버로 분배되기 전에 ID 번호를 정확하게 식별할 수 있으므로 식별 오류에 의해 테스트 트레이가 테스트 헤드에 잘못 결합되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention by identifying the test tray 100 through the final depth of the identification groove 140 formed on the side of the test tray 100, the test tray 100 has been tested in the handler for semiconductor device testing. In addition, the semiconductor device can be separated more smoothly and the ID number can be accurately identified before being distributed to the test chamber even during the test, thereby preventing the test tray from being incorrectly coupled to the test head and broken by the identification error. Can be.

상기 랫치(130)는 상기 캐리어 모듈(120)과 개별체로 된 랫치 작동부재(도시되지 않음)에 선회 가능하게 설치되고, 상기 랫치 작동부재의 작동버튼과 연동하여 회동하면서 캐리어 모듈(120)에 수용되는 반도체 소자를 고정 및 해제하도록 구성되어 있다.The latch 130 is pivotally installed on a latch operating member (not shown), which is formed separately from the carrier module 120, and accommodated in the carrier module 120 while being rotated in association with an operation button of the latch operating member. It is configured to fix and release the semiconductor device.

상기 캐리어 모듈(120)은 구체적으로 도시되어 있지 않지만, 대략 직사각형 형태의 몸체부와, 상기 몸체부에 반도체 소자가 안착되도록 형성되는 안착부와, 상기 안착부의 양측단에 이동가능하게 형성되어 상기 안착부에 안착되는 반도체 소자의 양측단을 고정되게 홀딩하는 한 쌍의 랫치(130)로 구성된다. Although not shown in detail, the carrier module 120 includes a body portion having a substantially rectangular shape, a seating portion formed to mount a semiconductor element on the body portion, and a movable portion formed on both sides of the seating portion. It is composed of a pair of latch 130 for holding the both ends of the semiconductor element is fixed to the part fixedly.

상기 랫치(130)는 몸체부 후방에 마련된 작동버튼을 누르게 되면 벌어져 반도체 소자의 고정을 해제하고, 상기 작동버튼에 가해지는 힘이 제거되면 탄성부재(미도시)의 탄성력에 의해 원래의 상태로 복귀하며 반도체 소자를 홀딩할 수 있는 상태로 된다.The latch 130 is opened when the operation button provided behind the body is pressed to release the fixing of the semiconductor element, and when the force applied to the operation button is removed, the latch 130 returns to its original state by the elastic force of the elastic member (not shown). And the semiconductor element can be held.

한편, 본 발명의 실시예에서 테스트 트레이(100)는 하나의 식별홈(140)을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 일정한 간격을 갖는 다수의 식별홈(140)을 형성한 후 상기 식별홈(140) 내부에 삽입되어 식별홈(140)의 깊이를 조절하는 다수의 식별블록(150)을 통해 구성할 수도 있다.Meanwhile, although the test tray 100 describes one identification groove 140 in the embodiment of the present invention, the identification tray 140 is formed after forming a plurality of identification grooves 140 having a predetermined interval without being limited thereto. It may be configured through a plurality of identification block 150 is inserted into the inside to adjust the depth of the identification groove 140.

또한, 상기 식별홈(140)을 다수개 형성할 때 상기 식별홈(140)의 깊이를 동일한 깊이로 형성할 수도 있고, 서로 다른 깊이로 형성할 수도 있다. In addition, when the plurality of identification grooves 140 are formed, the depths of the identification grooves 140 may be formed at the same depth or may be formed at different depths.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 테스트 트레이는 반도체 소자 테스트용 핸들러에서 수평 또는 수직 방향으로 이동하게 된다. 이때 수평 방향으로 이동할 때는 프레임(110)의 좌측면 또는 우측면에 식별홈(140)을 형성하고, 수직 방향으로 이동할 때는 프레임(110)의 상측면에 식별홈(140)을 형성함으로써 외부의 식별장치를 통해 테스트 트레이를 용이하게 식별할 수 있다.The test tray according to the present invention configured as described above moves in a horizontal or vertical direction in a handler for a semiconductor device test. In this case, the identification groove 140 is formed on the left side or the right side of the frame 110 when moving in the horizontal direction, and the identification device 140 is formed by forming the identification groove 140 on the upper side of the frame 110 when moving in the vertical direction. This makes it easy to identify the test tray.

도 5는 본 발명에 의한 테스트 트레이를 적용한 반도체 소자 테스트용 핸들러의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 5의 반도체 소자 테스 트용 핸들러의 측면도이다.5 is a plan view schematically showing the overall structure of a semiconductor device test handler to which the test tray according to the present invention is applied, and FIG. 6 is a side view of the handler for semiconductor device test of FIG. 5.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 소자 테스트용 핸들러는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객 트레이(도시되지 않음)들이 적재되어 있는 로딩부(200)가 설치되고, 상기 로딩부(200)의 일측부에는 테스트가 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객 트레이에 수납되는 언로딩부(300)가 설치된다.5 and 6, the handler for testing a semiconductor device according to the present invention includes a loading unit 200 in which customer trays (not shown) in which a plurality of semiconductor devices to be tested are stored are installed. The unloading unit 300 may be installed at one side of the loading unit 200 to classify the tested semiconductor devices according to the test result and to be stored in the customer tray.

그리고 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(200)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 로딩측 버퍼부(410)와 언로딩측 버퍼부(420)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진 가능하게 설치되어 있다.In addition, the loading side buffer unit 410 and the unloading side buffer unit 420 in which the semiconductor elements transferred from the loading unit 200 are temporarily seated at both sides of the middle portion of the handler are buffer moving units (not shown). It is installed so that forward and backward are possible.

상기 로딩측 버퍼부(410)와 언로딩측 버퍼부(420) 사이에는 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(100)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이(100)의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(430)가 설치되어 있다.Between the loading side buffer unit 410 and the unloading side buffer unit 420 transfers the semiconductor device to be tested and remounts the test tray 100 and separates the tested semiconductor device of the test tray 100 from each other. The exchange unit 430 is made to work is installed.

상기 테스트 트레이(100)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈(C)들이 소정 간격으로 배열되어 있다.In the test tray 100, a plurality of carrier modules C temporarily fixing semiconductor elements are arranged at predetermined intervals.

또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(200)와 언로딩부(300) 및 버퍼부(410, 420) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(510)와 제 2 로딩/언로딩픽커(520)가 각각 설치된다. 상기 제 1,2 로딩/언로딩픽커(510,520)는 핸들러의 전방부 상측에서 전후 및 좌우 방향으로 이동하면서 반도체 소자를 진공 흡착하여 반송한다.In addition, a first loading / unloading picker 510 which transfers the semiconductor devices while horizontally moving between the loading part 200, the unloading part 300, and the buffer parts 410 and 420 above the front part of the handler; Second loading / unloading pickers 520 are respectively installed. The first and second loading / unloading pickers 510 and 520 are vacuum-adsorbed and conveyed the semiconductor elements while moving in the front, rear and left and right directions above the front part of the handler.

상기 교환부(430) 및 양측 버퍼부(410, 420)와 교환부(430) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(610, 620)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.A plurality of single-axis pickers 610 and 620 which transfer semiconductor elements between the exchanger 430 and both buffer units 410 and 420 and the exchanger 430 are horizontally moved in the X-axis direction.

그리고 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(100)들을 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 배치된다.In the rear part of the handler, a test unit configured to test the semiconductor element under a predetermined temperature condition by sequentially transferring the test trays 100 in which the semiconductor element is mounted after creating a high or low temperature environment in a plurality of sealed chambers. 700 is disposed.

상기 테스트부(700)에서는 테스트 트레이(100)가 수직상태로 이동하고, 교환부(430)에서는 테스트 트레이(100)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(100)의 수평상태에서 이루어진다. In the test unit 700, the test tray 100 is moved in a vertical state, and in the exchange unit 430, the operation of attaching and detaching a semiconductor device to the test tray 100 is performed in a horizontal state of the test tray 100. .

여기서, 상기 테스트 트레이(100)가 수직상태로 이동하는 것을 설명하고 있지만, 상기 테스트 트레이(100)가 수평상태로 이동할 수도 있다.Here, although the test tray 100 is described as moving in a vertical state, the test tray 100 may be moved in a horizontal state.

따라서 상기 테스트부(700)의 전단부와 교환부(430)의 사이에는 테스트 트레이(100)를 수평상태에서 수직상태로, 수직상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(800)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.Therefore, between the front end of the test unit 700 and the exchange unit 430, the rotator 800 for conveying while transferring the test tray 100 from the horizontal state to the vertical state, from the vertical state to the horizontal state is 90 degrees It is installed to reciprocate.

한편, 상기 교환부(430)에서는 2개의 위치에서 테스트 트레이(100)를 반송하는 작업이 별도로 이루어지도록 구성된다. 즉, 상측의 작업위치(working place)에서는 테스트 트레이(100)가 수평으로 놓인 상태에서 이동유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 수평 이동되면서 반도체 소자의 장착 및 분리 작업이 이루어진다. On the other hand, the exchange unit 430 is configured to be carried out to carry out a separate operation for conveying the test tray 100 in two positions. That is, in the upper working place (working place) while the test tray 100 is horizontally moved by a moving unit (not shown) by one step while the mounting and removal of the semiconductor device is performed.

그리고 작업위치 바로 하측의 대기위치(Stand-by Place)에서는 상기 로테이 터(800)를 통한 테스트부(700)와 교환부(430) 간의 테스트 트레이(100) 반송 작업이 이루어진다.In the stand-by position immediately below the work position, the test tray 100 is transported between the test unit 700 and the exchange unit 430 through the rotator 800.

상기 교환부(430)에는 상기 대기위치와 작업위치 사이에서 테스트 트레이(100)를 승강시켜주는 승강유닛(350)이 설치된다.The exchange unit 430 is provided with a lifting unit 350 for elevating the test tray 100 between the standby position and the working position.

한편, 상기 테스트부(700)는 후방부가 상하로 2층으로 구성되어 동시에 2개의 테스트 트레이(100)가 테스트될 수 있도록 되어 있다. 본 발명의 실시예에서 2개의 테스트 트레이(100)가 테스트될 수 있도록 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 하나의 테스트 트레이 또는 다수의 테스트 트레이를 테스트할 수 있도록 구성해도 좋다.On the other hand, the test unit 700 has a rear portion composed of two layers up and down so that two test trays 100 can be tested at the same time. In the exemplary embodiment of the present invention, the two test trays 100 are described to be tested, but the present invention is not limited thereto and may be configured to test one test tray or a plurality of test trays.

상기 테스트부(700)의 구성에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 즉, 상기 테스트부(700)는 상기 교환부(430)에서 이송되어 온 테스트 트레이(100)를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열챔버(710)와, 상기 예열챔버(710)를 통해 이송된 테스트 트레이(100)의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트 챔버(720)와, 상기 테스트 챔버(720)를 통해 이송된 테스트 트레이(100)를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트 완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열 챔버(730)로 구성된다. Referring to the configuration of the test unit 700 in more detail as follows. That is, the test unit 700 transfers the test tray 100 transferred from the exchange unit 430 step by step from front to back, and heats or cools the semiconductor devices to a predetermined temperature. The preheating chamber 710 and the semiconductor elements of the test tray 100 transferred through the preheating chamber 710 may be mounted on a test socket (not shown) coupled with an external test equipment (not shown). Performing the test chamber 720 and the test tray 100 transferred through the test chamber 720 step by step from the rear to the front step by step (step) while transferring the tested semiconductor device to the initial room temperature state And a heat removal chamber 730 for returning.

여기서, 상기 예열챔버(710)와 테스트 챔버(720)와 제열챔버(730)는 순차적으로 축 방향으로 배치된다. 상기 테스트 챔버(720)의 후방에는 복수개의 테스트소 켓(미도시)을 구비한 테스트 보드(740)가 상하로 2층으로 구성된다. 한편, 상기 테스트 보드(740)가 1층으로 구성될 수도 있다.Here, the preheating chamber 710, the test chamber 720, and the heat removing chamber 730 are sequentially disposed in the axial direction. At the rear of the test chamber 720, a test board 740 having a plurality of test sockets (not shown) is formed in two layers. Meanwhile, the test board 740 may be configured as one layer.

또한, 상기 테스트 챔버(720)의 내부에는 테스트 트레이(100)가 상,하측 테스트보드(740U, 740L)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(100)의 캐리어 모듈(C)을 테스트보드(740)로 가압함으로써 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛(750)이 전후진 이동 가능하게 설치된다.In addition, when the test tray 100 is aligned with the upper and lower test boards 740U and 740L in the test chamber 720, the carrier module C of the test tray 100 is pressed by the test board 740. As a result, the contact unit 750 for connecting the semiconductor element to the test socket is provided so as to be movable forward and backward.

상기 예열챔버(710)와 제열챔버(730)의 후단부에는 각 챔버의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(100)를 상하로 승강시키면서 이송하는 엘리베이터(미도시)가 설치된다.The rear end of the preheating chamber 710 and the heat removal chamber 730 is provided with an elevator (not shown) for transporting while moving the test tray 100 moved to the rear of each chamber up and down.

상기 테스트부(700)의 전방에는 교환부(430)로부터 전달된 테스트 트레이(100) 및 제열챔버(730)의 테스트 트레이(100)를 각각 측방의 예열챔버(710) 및 교환부(430)로 이송하는 전방측 이송유닛(760)이 설치된다. In front of the test unit 700, the test tray 100 and the test tray 100 of the heat removal chamber 730 transferred from the exchange unit 430 to the preheating chamber 710 and the exchange unit 430 on the side, respectively. A front side transfer unit 760 for transferring is installed.

그리고 상기 테스트부(700)의 후방에는 예열챔버(710) 및 테스트 챔버(720)의 테스트 트레이(100)를 각각 테스트 챔버(720) 및 제열챔버(730)로 이송하는 후방측 이송유닛(770)이 설치된다.The rear transfer unit 770 transfers the preheating chamber 710 and the test tray 100 of the test chamber 720 to the test chamber 720 and the heat removal chamber 730, respectively, at the rear of the test unit 700. This is installed.

그리고 상기 예열챔버(710)의 외측면에는 상기 테스트 트레이(100)가 예열챔버(710)의 최후방으로 이동했을 때 테스트 트레이(100)의 식별홈(140)의 깊이를 측정하는 테스트 트레이 식별장치(900)가 설치되어 있다.And a test tray identification device for measuring the depth of the identification groove 140 of the test tray 100 when the test tray 100 is moved to the rear of the preheat chamber 710 on the outer surface of the preheat chamber 710 900 is installed.

여기서, 상기 식별홈(140)은 전술한 바와 같이 내부에 선택적으로 식별블록(150)이 삽입되고 남은 최종적인 깊이의 측정을 통해 테스트 트레이(100)의 ID를 테스트 트레이 식별장치(900)를 통해 검출하게 된다.Here, the identification groove 140 is the ID of the test tray 100 through the test tray identification device 900 by measuring the final depth remaining after the identification block 150 is selectively inserted therein as described above. Will be detected.

상기 테스트 트레이 식별장치(900)의 구성 및 작용에 대해 도 7을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The configuration and operation of the test tray identification device 900 will be described in detail with reference to FIG. 7 as follows.

즉, 도 7은 테스트 트레이 식별장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.That is, FIG. 7 is a configuration diagram schematically showing a test tray identification device.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이(100)는 측면에 소정깊이를 갖는 식별홈(140)이 형성되어 있고, 상기 식별홈(140)의 내부에 삽입되어 식별홈(140)의 깊이를 조절하는 다수개의 식별블록(150)이 형성되어 있다. 이때 상기 테스트 트레이 식별장치(900)는 상기 식별블록(150)이 상기 식별홈(140)에 삽입된 상태에서 상기 식별홈(140)의 나머지 깊이를 측정하여 테스트 트레이(100)의 ID를 식별하게 된다.First, as shown in Figure 7, the test tray 100 is formed with an identification groove 140 having a predetermined depth on the side, and inserted into the identification groove 140, the depth of the identification groove 140 A plurality of identification block 150 is formed to control the. In this case, the test tray identification apparatus 900 measures the remaining depth of the identification groove 140 while the identification block 150 is inserted into the identification groove 140 to identify the ID of the test tray 100. do.

즉, 상기 테스트 트레이(100)의 ID 번호를 식별하기 위한 테스트 트레이 식별장치(900)는 예열챔버(710)의 외부 벽면에 설치되는 마운트부(910)와, 상기 마운트부(910)에 설치되어 테스트 트레이(100)의 식별홈(140)에 삽입되어 상하로 이동이 가능한 탐침부(920)와, 상기 탐침부(920)의 이동을 감지하는 검출센서(930)를 포함하여 구성된다.That is, the test tray identification apparatus 900 for identifying the ID number of the test tray 100 is mounted to the mount unit 910 and the mount unit 910 which are installed on the outer wall of the preheating chamber 710. The probe 920 is inserted into the identification groove 140 of the test tray 100 and is movable up and down, and a detection sensor 930 for detecting the movement of the probe 920.

상기 마운트부(910)는 예열챔버(710)의 벽면에 고정되는 고정블록(911)과, 이 고정블록(911)에 예열챔버(710)의 내외측 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 실린더 로드(912) 및 상기 실린더 로드(912)의 외측 단부와 탐침부(920)를 연결하는 연결블록(913)으로 구성된다. 미설명부호 916은 고정블록(911)에 대해 실린더 로드(912)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱이다.The mount portion 910 is a fixed block 911 fixed to the wall surface of the preheating chamber 710, and the cylinder rod 912 is installed to the fixed block 911 to be slidable in the inner and outer direction of the preheating chamber 710. And a connection block 913 connecting the outer end of the cylinder rod 912 and the probe 920. Reference numeral 916 is a bushing for slidably supporting the cylinder rod 912 with respect to the fixed block 911.

그리고 예열챔버(710)의 외면에는 상기 연결블록(913)을 왕복 이동시킴으로써 상기 실린더 로드(912)를 상하로 이동시키는 공압 실린더(940)가 형성되어 있다.In addition, a pneumatic cylinder 940 is formed on an outer surface of the preheating chamber 710 to move the cylinder rod 912 up and down by reciprocating the connecting block 913.

상기 탐침부(920)는 내열성이 우수한 재질로 이루어짐이 바람직하다.The probe unit 920 is preferably made of a material having excellent heat resistance.

한편, 상기 공압 실린더(940)의 내부 및 연결블록(913)과 연결되는 실린더 로드(910)의 측면에 눈금자(950)가 형성되어 있고, 상기 검출센서(930)를 이용하여 상기 눈금자(950)를 읽어 상기 탐침부(920)가 테스트 트레이(100)의 식별홈(140)의 깊이를 검출하게 된다.On the other hand, the ruler 950 is formed on the inside of the pneumatic cylinder 940 and the side of the cylinder rod 910 connected to the connection block 913, the ruler 950 using the detection sensor 930 The probe unit 920 reads the depth of the identification groove 140 of the test tray 100.

본 발명의 실시예에서는 눈금자(950)를 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 상기 탐침부(920)의 위치를 실시간적으로 작업자가 알 수 있도록 검출센서(930)를 통해 외부의 디스플레이부(도시되지 않음)에 디스플레이할 수도 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the ruler 950 is described, but the present invention is not limited thereto, and an external display unit (not shown) is provided through the detection sensor 930 so that an operator can know the position of the probe unit 920 in real time. Not displayed).

즉, 상기 탐침부(920)가 수광부와 발광부를 갖는 센서 등으로 구성되어 식별홈의 깊이를 측정하여 상기 실린더 로드(912) 측면에 디스플레이 하는 구성을 할 수도 있다. That is, the probe unit 920 may be configured of a sensor having a light receiving unit and a light emitting unit to measure the depth of the identification groove and display the side of the cylinder rod 912.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 소자 테스트용 핸들러는 다음과 같이 작동한다.The handler for testing a semiconductor device according to the present invention configured as described above operates as follows.

먼저, 작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 고객 트레이를 로딩부(200)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1 로딩/언로딩픽커(510)가 로딩부(200)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(410)로 반송한다.First, when the operator loads the customer tray containing the semiconductor devices to be tested in the loading unit 200 and operates the handler, the first loading / unloading picker 510 may vacuum-adsorb the semiconductor elements of the loading unit 200. It transfers to the loading side buffer part 410.

이어서, 상기 로딩측 단축픽커(610)들이 제 2,3 X축프레임(630, 640)을 따라 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(410) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 트레이(100)의 캐리어(C)에 장착시킨다.Subsequently, while the loading side short pickers 610 move independently along the second and third X-axis frames 630 and 640, the semiconductor element on the loading side buffer unit 410 is vacuum-adsorbed to form the test tray 100. It is attached to the carrier (C).

상기 교환부(430)의 테스트 트레이(100)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 상기 로테이터(800)가 90도로 회전하면서 테스트 트레이(100)가 테스트부(700)의 전방부로 반송된다. 이어서, 상기 테스트부(700)의 전방측 이송유닛(760)이 작동하여 테스트 트레이(100)를 예열챔버(710)로 슬라이딩시킨다.When all of the semiconductor devices are mounted on the test tray 100 of the exchange unit 430, the test tray 100 is conveyed to the front part of the test unit 700 while the rotator 800 is rotated by 90 degrees. Subsequently, the front transfer unit 760 of the test unit 700 is operated to slide the test tray 100 into the preheating chamber 710.

여기서, 본 발명의 실시예에서는 상기 로테이터(800)가 90도 회전하면서 테스트 트레이(100)를 테스트부(700)의 전방부에 반송하는 것을 설명하고 있지만, 상기 로딩부(200)보다 상측에 테스트부(700)를 구성하고 상기 로테이터(800)를 통해 90도 회전한 테스트 트레이(100)를 상부 슬라이딩시킬 수도 있다.Here, in the embodiment of the present invention, while the rotator 800 is rotated 90 degrees, it is described that the conveyance of the test tray 100 to the front of the test unit 700, but the test above the loading unit 200 The test tray 100 configured as the unit 700 and rotated 90 degrees through the rotator 800 may be slid upward.

즉, 본 발명의 실시예에서 테스트 트레이(100)를 수직으로 세운 상태에서 좌우 측면 또는 상하로 이동시킬 수 있다.That is, in the exemplary embodiment of the present invention, the test tray 100 may be moved up, down, left, or right, in an upright position.

상기 예열챔버(710) 내로 반송된 테스트 트레이(100)는 예열챔버(710) 내부에 구비된 테스트 트레이 이송장치(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다.The test tray 100 conveyed into the preheating chamber 710 is heated or cooled to a predetermined temperature while moving backward by one step by a test tray feeder (not shown) provided in the preheating chamber 710.

한편, 상기 테스트 트레이 이송장치에 의해 1스텝씩 이동하는 것을 설명하고 있지만, 볼스크류 타입 또는 리니어모터 등을 통해 후방으로 소정간격씩 이동할 수도 있다.On the other hand, although the movement by one step by the test tray feeder has been described, it may be moved backwards by a predetermined interval through a ball screw type or a linear motor.

상기 테스트 트레이(100)가 예열챔버(710)의 최후방에 위치되면, 테스트 트레이 식별장치(900)의 공압 실린더(940)가 작동하여 연결블록(913) 및 실린더 로 드(912)가 예열챔버(710) 내측으로 전진하고, 탐침부(920)가 테스트 트레이(100)의 ID 번호 식별을 위해 식별홈(140) 부분으로 삽입한다.When the test tray 100 is located at the rear of the preheating chamber 710, the pneumatic cylinder 940 of the test tray identification device 900 is operated so that the connection block 913 and the cylinder rod 912 are preheating chamber. 710, the inside of the probe unit 920 is inserted into the identification groove 140 to identify the ID number of the test tray 100.

이때 상기 탐침부(920)가 상기 식별홈(140)으로 삽입되면 상기 실린더 로드(912)의 측면에 형성된 눈금자(950)도 자동으로 아래쪽으로 내려가게 되고 검출센서(930)는 상기 눈금자(950)를 읽어내서 상기 테스트 트레이(100)의 ID를 검출하게 된다.At this time, when the probe unit 920 is inserted into the identification groove 140, the ruler 950 formed on the side of the cylinder rod 912 is also automatically lowered downward and the detection sensor 930 is the ruler 950. The ID of the test tray 100 is detected by reading.

한편, 상기 테스트 트레이 식별장치(900)가 예열챔버(710)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(100)의 ID번호를 식별하고 나면, 다시 공압실린더(940)가 작동하여 연결블록(913) 및 실린더 로드(912)가 외측방향으로 이동하여 탐침부(920)의 끝단이 식별홈(140)에서 빠져나오게 되고, 상기 테스트 트레이(100)가 엘리베이터(미도시)의 작동에 의해 상승이 가능한 상태로 된다.On the other hand, after the test tray identification device 900 identifies the ID number of the test tray 100 moved to the rearmost of the preheating chamber 710, the pneumatic cylinder 940 is operated again to connect the connection block 913 and The cylinder rod 912 moves in an outward direction so that the end of the probe 920 exits from the identification groove 140, and the test tray 100 can be lifted by the operation of an elevator (not shown). do.

또한, 상기 테스트 트레이 식별장치(900)가 테스트 트레이의 ID 번호를 판독한 결과, 그 결과에 해당하는 것은 상기 엘리베이터(미도시)에 의해 상측으로 이동한 다음 상부의 후방측 이송유닛(770)에 의해 테스트챔버(720)로 반송된다.In addition, when the test tray identification device 900 reads the ID number of the test tray, the test tray identification device 900 moves upwards by the elevator (not shown) and then moves to an upper rear transfer unit 770. Is conveyed to the test chamber 720.

상기 테스트챔버(720)에서는 테스트 트레이(100)가 상,하측의 각 테스트보드(740)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(750)이 테스트 트레이(100)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(740) 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트보드(740)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시켜 전기적 성능 테스트를 수행한다.In the test chamber 720, when the test tray 100 is aligned in front of each of the test boards 740 on the upper and lower sides, the contact unit 750 may move a carrier (not shown) of the test tray 100 to the test board ( Pressing toward the 740 to connect the semiconductor device to a test socket (not shown) of the test board 740 to perform an electrical performance test.

테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(770)이 테스트 트레이(100)들을 제열챔버(730)로 반송시키고, 상기 제열챔버(730)에서는 별도의 테스트 트레이 이 송장치(미도시)가 테스트 트레이(100)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(100)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.When the test is completed, the rear transfer unit 770 again conveys the test trays 100 to the heat removal chamber 730, and in the heat removal chamber 730, a separate test tray transfer device (not shown) is connected to the test tray. The semiconductor device of the test tray 100 is returned to the normal temperature state by advancing the 100 by one step.

상기 제열챔버(730)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(100)는 전방측 이송유닛(760)에 의해 테스트부(700)의 중간부로 반송된 후, 로테이터(800)에 의해 교환부(430)로 반송되고, 상기 이동유닛(350)에 의해 테스트 트레이(100)가 소정 피치로 이동하면서 캐리어(C)들이 단축픽커(610, 620)의 이동 경로 상에 정렬된다.The test tray 100 moved to the rearmost portion of the heat removal chamber 730 is conveyed to the intermediate portion of the test unit 700 by the front transfer unit 760, and then the exchange unit 430 by the rotator 800. The carriers C are aligned on the movement paths of the short pickers 610 and 620 while the test tray 100 is moved to a predetermined pitch by the moving unit 350.

이 후, 2개의 단축픽커(620)들이 제 2,3 X축프레임(630, 640)을 따라 이동하면서 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(420)로 반송함과 동시에, 반대편에서 2개의 단축픽커(610)들이 로딩측 버퍼부(410)의 새로운 반도체 소자들을 진공 흡착하여 테스트 트레이(100)의 비어 있는 캐리어(C)에 장착한다.Thereafter, the two short pickers 620 move along the second and third X-axis frames 630 and 640, and vacuum suck the tested semiconductor device from the test tray T to the unloading side buffer unit 420. At the same time as the conveyance, two short pickers 610 on the opposite side are vacuum-adsorbed new semiconductor elements of the loading-side buffer unit 410 to be mounted on the empty carrier C of the test tray 100.

이와 같이 언로딩측 단축픽커(620)에 의해 언로딩측 버퍼부(420)에 테스트 완료된 반도체 소자가 놓여지면, 제 2 로딩/언로딩픽커(520)가 언로딩측 버퍼부(420)의 반도체 소자들을 언로딩부(300)의 각 고객 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다.As described above, when the tested semiconductor device is placed in the unloading side buffer unit 420 by the unloading side short picker 620, the second loading / unloading picker 520 is the semiconductor of the unloading side buffer unit 420. The devices are sorted for each test result in the customer tray of the unloading unit 300 and re-stored.

도 8은 본 발명에 의한 반도체 소자의 제조방법을 나타낸 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 통상적인 제조방법을 통해 복수개의 반도체 소자를 제조한다(S101). 여기서, 상기 반도체 소자는 액정표시장치, DRAM, FRAM, MOS트랜지스터, 유기발광소자, 다이오드 등이다.As shown in FIG. 8, a plurality of semiconductor devices are manufactured through a conventional manufacturing method (S101). The semiconductor device may be a liquid crystal display, a DRAM, a FRAM, a MOS transistor, an organic light emitting device, a diode, or the like.

이어서, 상기 반도체 소자를 테스트하기 위해 테스트 트레이에 구성된 캐리 어 모듈에 안착한다(S102). 여기서, 상기 캐리어 모듈은 대략 직사각형 형태의 몸체부와, 상기 몸체부에 반도체 소자가 안착되도록 형성되는 안착부와, 상기 안착부의 양측단에 이동가능하게 형성되어 상기 안착부에 안착되는 반도체 소자의 양측단을 고정되게 홀딩하는 한 쌍의 랫치로 구성되어 있다.Subsequently, it is seated on a carrier module configured in a test tray to test the semiconductor device (S102). Here, the carrier module has a body portion having a substantially rectangular shape, a seating portion formed so that the semiconductor element is seated on the body portion, and both sides of the semiconductor element formed to be movable at both ends of the seating portion and seated on the seating portion. It consists of a pair of latches holding the stage fixedly.

여기서, 상기 테스트 트레이의 측면에는 소정깊이를 갖는 식별홈이 형성되어 있고, 상기 식별홈에 삽입되어 상기 식별홈의 깊이를 조절하는 적어도 하나의 식별블록을 매립할 수 있다.Here, an identification groove having a predetermined depth is formed at a side of the test tray, and at least one identification block inserted into the identification groove to control the depth of the identification groove may be embedded.

이어서, 상기 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이를 로테이터를 이용하여 수평방향에서 90도 회전시키어 수직 방향으로 하여 제 1 챔버에 삽입하여 1스텝씩 이동하면서 소정온도까지 가열 또는 냉각한다(S103).Subsequently, the test tray on which the semiconductor device is mounted is rotated by 90 degrees in the horizontal direction using the rotator, inserted into the first chamber in the vertical direction, and heated or cooled to a predetermined temperature while moving step by step (S103).

한편, 상기 테스트 트레이를 로테이터를 이용하여 수직방향으로 회전시키는 것을 설명하고 있지만, 상기 테스트 트레이를 수평방향으로 이동하여 가열 또는 냉각시킬 수도 있다.Meanwhile, although the test tray is rotated in the vertical direction using the rotator, the test tray may be heated or cooled by moving the test tray in the horizontal direction.

이어서, 상기 제 1 챔버의 최종단의 벽면에 설치된 테스트 트레이 식별장치를 이용하여 상기 테스트 트레이의 측면에 형성된 식별홈의 깊이를 검사하여 테스트 트레이의 ID를 식별한다(S104). 여기서, 상기 식별홈은 상기 테스트 트레이의 수직방향으로 세워져 있으므로 테스트 트레이의 상측면에 소정깊이를 갖으면서 내부에 삽입되는 식별블록에 의해 깊이가 조절된다.Subsequently, the ID of the test tray is identified by checking the depth of the identification groove formed on the side surface of the test tray by using the test tray identification device installed on the wall of the end of the first chamber. Here, since the identification groove is erected in the vertical direction of the test tray, the depth is adjusted by the identification block inserted therein while having a predetermined depth on the upper side of the test tray.

예를 들면, 상기 식별홈의 총 깊이가 100㎜라고 하고, 상기 식별블록 하나의 두께가 10㎜일 때, 상기 식별홈 내부에 1개의 식별블록이 삽입되면 1번 테스트 트 레이, 2개의 식별블록이 삽입되면 2번 테스트 트레이, 3개의 식별블록이 삽입되면 3번 테스트 트레이 등으로 구분된다.For example, when the total depth of the identification groove is 100 mm and the thickness of one of the identification blocks is 10 mm, if one identification block is inserted into the identification groove, the first test tray and two identification blocks When inserted, it is divided into 2 test trays and 3 identification blocks are inserted into 3 test trays.

한편, 상기 테스트 트레이가 수평방향으로 이동할 때는 테스트 트레이의 좌측면 또는 우측면에 식별홈을 형성하고 상기 식별홈의 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 검출한다.Meanwhile, when the test tray moves in the horizontal direction, an identification groove is formed on the left side or the right side of the test tray, and the ID of the test tray is detected by measuring the depth of the identification groove.

이어서, 테스트 유닛을 이용하여 상기 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 테스트하여 불량 유무를 판단한다(S105).Subsequently, the semiconductor device mounted on the test tray is tested using the test unit to determine whether there is a defect (S105).

이어서, 상기 테스트가 완료된 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이를 제 2 챔버로 1스텝씩 이동하면서 소정온도까지 가열 또는 냉각한다(S106).Subsequently, the test tray on which the semiconductor element on which the test is completed is mounted is heated or cooled to a predetermined temperature while moving to the second chamber by one step (S106).

여기서, 상기 제 1 챔버에서 가열했을 경우 제 2 챔버에서는 냉각을 하고, 상기 제 1 챔버에서 냉각하였을 경우 제 2 챔버에서는 가열하게 된다.Here, when heated in the first chamber, cooling is performed in the second chamber, and when cooled in the first chamber, the second chamber is heated.

그리고 상기 제 2 챔버를 통과한 테스트 트레이에서 상기 테스트 결과에 따라 상기 반도체 소자를 분리한다(S107). In operation S107, the semiconductor device is separated from the test tray passing through the second chamber according to the test result.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in Esau.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 테스트 트레이와 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 반도체 소자의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있 다.As described above, the test tray according to the present invention, a handler for testing a semiconductor device, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same have the following effects.

첫째, 식별홈의 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 식별함으로써 테스트가 완료된 반도체 소자를 분리할 때 보다 효율적으로 분리할 수 있다. 즉, 테스트를 통해 불량에 대한 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이의 ID를 정확하게 식별하여 반도체 소자를 분리할 수 있다. First, by identifying the ID of the test tray by measuring the depth of the identification groove can be separated more efficiently when separating the semiconductor device is completed the test. In other words, the semiconductor device may be separated by accurately identifying the ID of the test tray in which the semiconductor device for the defect is mounted through the test.

둘째, 테스트 트레이의 측면에 ID 식별을 위해 소정깊이를 갖는 식별홈 및 식별블록을 구성함으로써 예열챔버의 최후방에서 테스트 챔버로 분배되기 전에 ID 번호를 정확하게 식별할 수 있으므로 식별 오류에 의해 테스트 트레이가 테스트헤드에 잘못 결합되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.Second, by forming an identification groove and an identification block having a predetermined depth on the side of the test tray for identification, the identification number can be accurately identified before being distributed to the test chamber at the rear of the preheating chamber. It can be prevented from being incorrectly bonded to the test head and broken.

셋째, 식별홈의 개수를 줄임과 동시에 식별홈의 개수 증가에 비례하여 다양한 크기의 식별블록을 결함시킴으로써 보다 많은 식별번호 부여가 가능하여 식별홈 가공공정을 줄임과 동시에 핸들러의 작업 능력을 향상시킬 수 있다.Third, by reducing the number of identification grooves and defects of identification blocks of various sizes in proportion to the increase in the number of identification grooves, more identification numbers can be assigned, thereby reducing the identification groove processing process and improving the working capacity of the handler. have.

Claims (11)

프레임;frame; 상기 프레임에 일정한 간격을 갖고 배열되어 반도체 소자가 안착되는 캐리어 모듈;A carrier module arranged at regular intervals on the frame to seat a semiconductor device; 상기 프레임의 측면에 구성되는 적어도 하나의 아이디(ID) 식별홈; 및At least one ID identification groove formed at a side of the frame; And 상기 식별홈에 삽입되어 상기 식별홈의 깊이를 조절하는 적어도 하나의 식별블록을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 트레이.And at least one identification block inserted into the identification groove to adjust the depth of the identification groove. 제 1 항에 있어서, 상기 식별홈은 상기 프레임의 상측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the identification groove is formed on an upper surface of the frame. 제 1 항에 있어서, 상기 식별홈은 상기 프레임의 좌측면 또는 우측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the identification groove is formed on a left side or a right side of the frame. 제 1 항에 있어서, 상기 각 식별블록은 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein each of the identification blocks has the same thickness. 제 1 항에 있어서, 상기 각 식별블록은 서로 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein each of the identification blocks has a different thickness. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 청구항에 기재되어 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이;A test tray according to any one of claims 1 to 5, on which a semiconductor element is mounted; 상기 테스트 트레이를 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각하는 제 1 챔버;A first chamber carrying the test tray and heating or cooling the semiconductor elements of the test tray to a predetermined temperature state; 상기 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트 보드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부;A test unit which performs a test by connecting the semiconductor element of the test tray to a test board; 상기 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각하는 제 2 챔버; 및A second chamber for heating or cooling the semiconductor elements of the test tray on which the test is completed to a predetermined temperature state; And 상기 제 1 챔버로부터 가열 또는 냉각된 테스트 트레이의 식별홈 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 식별하는 테스트 트레이 식별장치를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And a test tray identification device for identifying an ID of the test tray by measuring an identification groove depth of the test tray heated or cooled from the first chamber. 제 6 항에 있어서, 상기 테스트 트레이 식별장치는 상기 제 1 챔버의 외측면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The handler for testing a semiconductor device according to claim 6, wherein the test tray identification device is provided on an outer surface of the first chamber. 제 6 항에 있어서, 상기 테스트 트레이 식별장치는 상기 제 1 챔버의 벽면에 설치되는 마운트부와, 상기 마운트부에 설치되고 상기 테스트 트레이의 식별홈에 삽입하여 상하로 이동하는 탐침부와, 상기 탐침부의 이동을 감지하는 검출센서를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The apparatus of claim 6, wherein the test tray identification device comprises: a mount installed on a wall of the first chamber, a probe installed on the mount, inserted into an identification groove of the test tray, and moving up and down; Handler for semiconductor device testing, comprising a detection sensor for detecting the movement of the negative. 제 8 항에 있어서, 상기 마운트부는 제 1 챔버의 벽면에 고정되는 고정블록과, 상기 고정블록에 제 1 챔버의 내외측 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 실린더 로드와, 상기 실린더 로드의 외측 단부와 탐침부를 연결하는 연결블록 및 상기 고정블록에 대해 상기 실린더 로드를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The method of claim 8, wherein the mount portion is a fixed block fixed to the wall surface of the first chamber, a cylinder rod slidably installed in the inner and outer direction of the first chamber on the fixed block, the outer end and the probe portion of the cylinder rod And a bushing for slidably supporting the cylinder rod with respect to the connecting block for connecting and the fixed block. 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 제조하는 단계;Manufacturing at least one semiconductor device; 상기 각 반도체 소자를 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 청구항에 기재된 테스트 트레이에 안착하는 단계;Placing each semiconductor device in a test tray according to any one of claims 1 to 5; 상기 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 단계;Heating or cooling the semiconductor device mounted on the test tray to a predetermined temperature; 상기 테스트 트레이의 식별홈 깊이를 측정하여 테스트 트레이의 ID를 식별하는 단계;Identifying an ID of a test tray by measuring an identification groove depth of the test tray; 상기 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 테스트하는 단계;Testing a semiconductor device mounted on the test tray; 상기 테스트가 완료된 테스트 트레이를 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 단계; 및Heating or cooling the test tray on which the test is completed to a predetermined temperature; And 상기 테스트 결과에 따라 상기 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.And separating the semiconductor device according to the test result. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 소자를 테스트할 때 상기 테스트 트레이를 수식 또는 수평으로 하여 테스트 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.The method of claim 10, wherein the test tray is tested by modifying or leveling the test tray when the semiconductor device is tested.
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