KR20080081944A - 액체 토출 헤드 제조 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- WQMWHMMJVJNCAL-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpenta-1,4-dien-3-one Chemical compound CC(=C)C(=O)C(C)=C WQMWHMMJVJNCAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-phenylmethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OCC1=CC=CC=C1 SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPOIUZCYWIPYNC-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MPOIUZCYWIPYNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920006215 polyvinyl ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract
동일한 파장 영역을 가지는 광에 대해서 감광하는 3개의 포지티브형 감광성 재료 층이 기판 상에 제공된다. 중간 층에 함유된 자외선 흡수제는 중간 층 및 하층이 상층의 노광 중에 노광되는 것을 방지한다. 상층이 노광된 이후에, 중간 층 및 하층은 상층을 노광시키는데 사용된 동일한 파장 영역을 가지는 광으로서 노광된다.
감광성 재료 층, 기판, 자외선 흡수제, 액체 토출 헤드
Description
본 발명은 액체를 토출하는 액체 토출 헤드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 잉크 제트 기록 방식에 이용되는 잉크 제트 기록 헤드의 미세 유로를 효율적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
액체를 토출하는 액체 토출 헤드가 이용되는 예로서 기록 매체에 잉크를 토출하여 기록을 행하는 잉크 제트 기록 방식을 들 수 있다.
잉크 제트 기록 방식이 적용되는 잉크 제트 기록 헤드는 일반적으로 잉크 토출구, 잉크 유로 및 에너지 발생 소자를 구비한다. 에너지 발생 소자는 유로의 일부에 설치되어, 잉크를 토출하기 위한 에너지를 발생시킨다. 종래의 예를 들면, 기록 헤드의 잉크 유로를 제조하는 방법으로서는 다음의 방법이 공지되어 있다.
미국 특허 제5478606호에 개시된 제조 방법에서는, 잉크 유로의 형(型)이 되는 패턴이 에너지 발생 소자(1)가 형성되는 기판 상에 용해 가능한 수지로 형성되고, 잉크 유로 벽이 되는 피복 수지층이 잉크 유로의 형 패턴 상에 형성된다. 이어서, 오리피스가 포토리소그래피(photolithography)에 의해 에너지 발생 소자 상에 형성되고, 잉크 유로의 형 패턴이 용출되어 잉크 유로 벽이 되는 피복 수지층을 경화시킨다.
최근, 잉크 제트 프린터에서 고속 및 고화질이 요구됨에 따라, 잉크 제트 기록 헤드에 있어서 유로는 미세화된다.
형이 되는 패턴으로 잉크 유로를 형성하는 방법에서는, 예를 들어, 미국 특허 제6986980호에 기재된 바와 같이, 잉크 재충전의 고속화를 달성하기 위해 3차원적인 형상이 미세화된 잉크 유로에 있어서 최적화된다.
미국 특허 제6986980호에 개시된 방법에 있어서, 교차 결합된 상태로 제1의 파장 영역을 가지는 광에 대해서 감광하는 제1 포지티브형 감광성 재료 층은 에너지 발생 소자(1)가 형성된 기판 상에 설치되고, 제1 포지티브형 감광성 재료 층은 가열되어 교차 결합된 포지티브형 감광성 재료 층(하층)을 형성한다. 이어서, 제2 포지티브형 감광성 재료를 포함하는 상층을 하층 상에 설치함으로써 2층 구조가 형성된다. 제2 포지티브형 감광성 재료는 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역을 가지는 광에 대해서 감광한다. 이어서, 2층 구조의 상층의 소정부가 제2 파장 영역을 가지는 광으로 조사된다. 그 후, 현상 처리를 행함으로써 원하는 패턴을 얻기 위해 상층의 조사된 영역이 제거된다. 이어서, 상층의 패턴 형성에 의해 노출된 하층의 소정 영역이 제1 파장 영역을 가지는 광으로 조사되고, 현상 처리를 행함으로써 하층에 원하는 패턴이 형성된다. 따라서, 유로의 형이 되는 패턴은 앞선 단계를 통해 제조된다.
그러나, 미국 특허 제6986980호에 기재된 잉크 제트 기록 헤드 제조 방법에서는, 2종류의 노광 파장을 사용할 필요가 있다. 그 때문에, 공정이 번잡하게 되어 공정 부하가 증가하는 문제가 있다.
상기 사안을 고려하여, 본 발명의 목적은 3차원 유로 형상이 최적화되고 토출 효율이 향상된 잉크 제트 기록 헤드가 단순화된 공정으로 효율적으로 제조되는 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은 다음의 구성을 가진다.
액체를 토출하는 토출구 및 토출구와 연통하는 액체 유로가 설치된 액체 토출 헤드 제조 방법이 제공되며, 액체 토출 헤드 제조 방법은 제1 포지티브형 감광성 재료 층을 기판 상에 형성하는 단계, 제1 포지티브형 감광성 재료 층이 감광하는 파장을 가지는 광을 흡수하는 광 흡수제를 포함하고, 상기 파장을 가지는 광에 감광하는 제2 포지티브형 감광성 재료 층을 제1 포지티브형 감광성 재료 층 상에 형성하는 단계, 상기 파장을 가지는 광에 감광하는 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 제2 포지티브형 감광성 재료 층 상에 형성하는 단계, 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계, 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 현상하는 단계, 제2 감광성 재료 층 및 제1 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계, 제2 감광성 재료 층 및 제1 감광성 재료 층을 현상하는 단계, 현상이 수행된 제1 감광성 재료 층, 제2 감광성 재료 층 및 제3 감광성 재료 층을 피복하도록 피복층을 기판 상에 형성하는 단계, 토출구를 피복층에 형성하는 단계 및 제1 감광성 재료 층, 제2 감광성 재료 층 및 제3 감광성 재료 층을 제거함으로써 유로를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 복수의 포지티브형 감광성 재료는 적층되고, 보다 복잡한 액체 유로의 형 패턴이 형성되는 경우 한 종류의 파장을 가지는 광으로 노광 및 현상된다. 따라서, 공정은 단순화되어 제조 부하를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 첨부 도면을 참조한 예시적인 실시예의 다음 설명으로부터 명백해질 것이다.
도1은 본 발명의 잉크 제트 기록 헤드의 구성을 도시한 사시도이다.
도2a, 도2b, 도2c, 도2d, 도2e, 도2f, 도2g, 도2h, 도2i 및 도2j는 본 발명의 잉크 제트 기록 헤드 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도3a, 도3b, 도3c, 도3d, 도3e, 도3f, 도3g, 도3h 및 도3i는 본 발명의 잉크 제트 기록 헤드 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 양호한 실시예가 첨부 도면을 참조하여 이하 설명될 것이다. 이어지는 설명에서, 동일한 기능을 갖는 구성은 도면 중 동일한 도면 부호로 표시되고, 종종 그 설명이 생략될 것이다.
이어지는 설명에서는, 잉크 제트 기록 방식이 본 발명의 적용예로서 인용된다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되는 것은 아니다.
우선,본 발명에 적용될 수 있는 잉크 제트 기록 헤드 및 잉크 제트 기록 헤드가 탑재된 잉크 제트 카트리지가 설명될 것이다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 잉크 제트 기록 헤드를 도시한 개략도이다.
본 실시예의 잉크 제트 기록 헤드는 기판(2)을 가진다. 기판(2)에 있어서, 액체 토출 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자(1)가 소정 피치로 2열로 배열된 다. 본 설명에서는 규소(Si)가 기판(2)을 형성하는 재료로서 사용되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 규소(Si)를 이방성 에칭함으로써 형성되는 잉크 공급구(3)는 에너지 발생 소자(1)의 2개의 열 사이에서 개방된다. 토출구(5) 및 잉크 유로(10)는 잉크 유로 벽 형성 부재(4)에 의해 Si 기판(2)에 형성된다. 토출구(5)는 각각의 에너지 발생 소자(1) 위로 개방되고, 잉크 유로(10)는 잉크 공급구(3)로부터 각각의 토출구(5)와 개별적으로 연통한다.
잉크 제트 기록 헤드는 그 안에 잉크 공급구(3)가 형성된 면이 기록 매체의 기록면과 대면하도록 배치된다. 에너지 발생 소자(1)로부터 발생된 압력이 잉크 공급구(3)를 통해서 잉크 유로(10)에 충전된 잉크에 적용되는 경우, 잉크 액적이 잉크 토출구(5)로부터 토출되어 기록 매체에 부착됨으로써, 기록이 수행된다.
잉크 제트 기록 헤드는, 프린터, 복사기, 팩시밀리, 프린터 유닛을 구비한 워드 프로세서 및 각종 처리 장치와 복합된 산업 기록 장치와 같은 장치에 탑재될 수 있다.
이어서, 본 발명의 잉크 제트 기록 헤드 제조 방법에 의해 액체 유로를 제조하는 공정이 도2a, 도2b, 도2c, 도2d, 도2e, 도2f, 도2g, 도2h, 도2i 및 도2j를 참조하여 설명될 것이다. 도2a, 도2b, 도2c, 도2d, 도2e, 도2f, 도2g, 도2h, 도2i 및 도2j 각각은 제조 공정 중에 있어서 도(1)의 a-a 선을 따라 취한 단면도이다.
도2a에 도시된 바와 같이, 제1 포지티브형 감광성 재료 층(6)이 에너지 발생 소자(1)를 구비한 기판 상에 제1 포지티브형 감광성 재료를 적층시킴으로써 형성된다. 글래스, 세라믹스, 플라스틱 및 금속 등이 Si 이외에 기판으로서 사용될 수 있다. 일반적으로 보호층과 같은 각종 기능 층이 에너지 발생 소자의 수명을 연장시키기 위해 제공된다. 물론, 기능 층이 본 발명에서도 제공될 수 있다.
이어서, 도2b에 도시된 바와 같이, 자외선 흡수제를 포함한 제2 포지티브형 감광성 재료를 적층시킴으로써, 제2 포지티브형 감광성 재료 층(7)이 제1 포지티브형 감광성 재료 층(6) 상에 형성된다. 제1 포지티브형 감광성 재료의 것과 동일한 파장 영역인 감광 파장을 가지는 재료이면 특별한 제한 없이 임의의 재료가 제2 포지티브형 감광성 재료로서 사용될 수 있다. 제1 및 제2 포지티브형 감광성 재료의 감광 파장 영역에서 흡수 능력을 발휘하면 특별한 제한 없이 임의의 광 흡수제가 사용될 수 있다. 자외선 흡수제로서 알려진 광 흡수제가 주로 사용된다. 자외선 흡수제가 이어지는 설명에서 사용되지만, 본 발명이 자외선 흡수제에 한정되는 것은 아니다. 자외선 흡수제의 예로서는 다음의 재료를 들 수 있다.
2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-n-옥톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-n-도데실옥시벤조페논, 2-하이드록시-4-벤질옥시벤조페논, 2, 2'-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 페닐 살리실레이트, 4-t-부틸페닐 살리실레이트, 2-하이드록시-4-메톡시 벤조페논 및 2, 4-di-t-부틸 페닐-3', 5'-di-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트.
여기서, 매우 바람직하게는 제2 포지티브형 감광성 재료 층은 두께가 2㎛ 이하인 상태로 형성되고,광 흡수제는 감광성 재료 층에 대하여 3wt% 이상이다. 후속 단계에서, 제2 감광성 재료 층은 상층의 제3 감광성 재료 층의 노광 중에 하층의 제1 감광성 재료 층에 대한 차광 층으로서 작동한다. 이러한 경우에 있어서, 제2 감광성 재료 층 자신도 노광될 수 있다. 그러나, 약 5 내지 약 20J의 범위에 이르는 범용적인 장치의 노광량을 고려하면, 제2 포지티브형 감광성 재료 층의 두께에 있어서의 감소(소위 막 두께 감소)는 제2 포지티브형 감광성 재료 층의 두께 및 광 흡수제의 첨가량이 만족되는 경우 1㎛ 이하로 억제될 수 있다. 이 정도의 경미한 두께의 감소는 액체 토출 헤드에서는 충분히 허용될 수 있다. 그러나, 광 흡수제의 첨가량은 첨가되는 광 흡수제의 흡수 특성에 따라 양호하게 선택될 수 있으며, 본 발명이 3wt% 이상의 첨가량에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도2c에 도시된 바와 같이, 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)은 이미 기판 상에 형성된 감광성 재료 층에 제3 포지티브형 감광성 재료를 적층시킴으로써 형성된다. 재료가 제1 및 제2 포지티브형 감광성 재료와 동일한 감광 파장 영역을 가지는 것이면 특별한 제한 없이, 임의의 재료가 제3 감광성 재료로서 사용될 수 있다. 각각의 감광성 재료 층을 형성하는데 사용되는 용매의 선택성의 관점에서, 제1 내지 제3 감광성 재료가 동일한 조성물로 제조되는 것이 매우 바람직하다. 일반적인 포지티브형 감광성 수지가 제1, 제2 및 제3 감광성 재료로서 사용된다. 예를 들어, 폴리메틸 이소프로페닐 케톤, 폴리메틸 메타크릴레이트 및 폴리비닐 케톤이 제1, 제2 및 제3 감광성 재료로서 사용될 수 있다. 특히 후속 공정에서 형 붕괴가 피복 수지 적층 시 발생 되지 않도록 비교적 높은 분자량을 가지는 광분해형 포지티브형 레지스트가 사용된다.
감광성 재료를 적층하는 방법으로서 감광성 재료가 용매에 용해되고, 스핀 코팅법 또는 롤러 코팅법에 적용되는 방법을 들 수 있다.
이어서, 도2d에 도시된 바와 같이, 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)의 일부가 마스크를 이용하여 노광된다. 조사된 광은 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)의 흡수에 의해 감쇠된다. 제1 및 제2 포지티브형 감광성 재료 층에 대한 노광은 제2 포지티브형 감광성 재료 층(7) 중의 자외선 흡수제가 하층의 제1 포지티브형 감광성 재료 층(6)에 대하여 조사 광을 차광하는 기능을 완수하는 것이 가능할 정도로 억제될 수 있다. 이러한 이유로, 제3 포지티브형 감광성 재료 층의 노광은 제1 포지티브형 감광성 재료 층에 영향을 미치지 않는다. 약간의 노광이 제2 포지티브형 감광성 재료 층에서 발생될 가능성이 있지만, 제2 포지티브형 감광성 재료 층의 두께가 제1 포지티브형 감광성 재료 층과 비교해 충분히 얇기 때문에 제2 포지티브형 감광성 재료 층의 노광은 그 영향이 무시할 수 있는 정도로 억제된다.
이어서, 도2e에 도시한 된 바와 같이, 원하는 액체 유로 패턴이 현상에 의해 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)에 형성된다. 이와 달리, 상기 공정은 현상이 수행되지 않고 노광부를 유지시킨 상태로 하층을 노광시키는 후술될 단계로 넘어갈 수도 있다. 이 경우, 제2 및 제1 포지티브형 감광성 재료 층은 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)을 통해 노광된다.
이어서, 도2f에 도시된 바와 같이, 제2 및 제1 포지티브형 감광성 재료 층은 마스크를 이용해서 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)의 노광에 사용된 동일한 파장에 의해 노광된다. 통상, 이러한 노광량은 제1 감광성 재료 층에는 자외선 흡수제를 포함한 제2 감광성 재료 층(7)을 통해 광이 조사되기 때문에 제3 포지티브형 감광성 재료 층의 것보다 크다. 구체적으로는, 제1 및 제2 포지티브형 감광성 재료 층 각각의 노광량이 양호하게는 제3 포지티브형 감광성 재료 층의 노광량의 3배 정도이다.
이어서, 도2g에 도시된 바와 같이, 원하는 패턴이 현상 처리에 의해 제1 및 제2 감광성 수지 층에도 형성된다. 이에 의해, 패턴(11)이 기판 상에서 완성된다. 패턴(11)은 부분적인 단차(도2g에서 B)를 가지는 유로(10)의 형이 된다.
이어서, 도2h에 도시된 바와 같이, 피복 수지층(9)이 패턴(11) 상에 형성된다. 피복 수지층(9)을 형성하는 재료의 예로서는 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지를 포함한다.
이어서, 도2i에 도시된 바와 같이, 토출구가 포토리소그래피에 의해 형성된다.
이어서, 도2j에 도시된 바와 같이, 패턴(11)이 형성되는 용해 가능한 수지가 용해되어 유로를 형성한다.
이에 의해,액체 유로(10)가 전술된 단계를 통해 완성된다.
본 발명은 정밀한 유로 구조, 예를 들어 단면적이 기판으로부터 토출구를 향하는 방향으로 국소적으로 변화되는 다수의 지점을 가지는 유로 구조에 대해서도 적용 가능하다. 이러한 경우, 도2c에 도시된 단계 이후에, 자외선 흡수제를 포함하는 포지티브형 감광성 재료 층이 추가로 제공되고, 포지티브형 감광성 재료 층이 그 위에 추가로 제공된 후, 후속 단계가 수행될 수도 있다.
(실시예)
계속하여, 본 발명이 도3a, 도3b, 도3c, 도3d, 도3e, 도3f, 도3g, 도3h 및 도3i를 참조하여 설명될 것이다.
폴리메틸 이소프로페닐 케톤으로 이루어지는 제1 포지티브형 감광성 재료 막이 스핀 코팅법에 의해 에너지 발생 소자(1)를 포함하는 기판(2) 상에 형성되고, 10㎛의 두께를 가지는 제1 포지티브형 감광성 재료 층(6)이 120℃에서 6분 동안 베이킹(baking)시킴으로써 형성된다(도3a 참조).
이어서, 제2 포지티브형 감광성 재료 막이 스핀 코팅법에 의해 형성되고, 2㎛의 두께를 가지는 제2 포지티브형 감광성 재료 층(7)이 120℃에서 6분 동안 베이킹시킴으로써 형성된다(도3b 참조). 제2 포지티브형 감광성 재료는 주로 폴리메틸 이소프로페닐 케톤을 포함하고, 자외선 흡수제로서 전 중량에 9wt%의 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논을 포함한다.
폴리메틸 이소프로페닐 케톤으로 이루어진 막이 스핀 코팅법에 의해 형성되고, 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)이 120℃에서 6분 동안 베이킹시킴으로써 형성된다(도3c 참조).
이어서, 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)의 일부가 UX3000[우시오 인크(USHIO INC.)의 제품명]을 사용하여 5300mJ/cm2의 조건에서 290nm의 파장을 가지는 광으로서 노광된다(도3d 참조).
제2 및 제1 포지티브형 감광성 재료 층이 UX3000[우시오 인크(USHIO INC.)의 제품명]을 사용하여 15000mJ/cm2의 조건에서 290nm의 파장을 가지는 광으로서 제3 포지티브형 감광성 재료 층(8)의 노광된 부분을 통해 노광된다(도3e 참조).
이어서, 현상이 메틸 이소부틸 케톤을 이용해서 수행되어 유로의 형이 되는 패턴(11)을 형성한다(도3f 참조).
이어서, 표1에 기재된 수지 조성물을 크실렌에 용해시킴으로써 얻어지는 재료가 용매 코팅법에 의해 기판(2) 상에 도포되고, 프리 베이킹(pre-baking)이 90℃에서 4분 동안 수행되어 피복 수지 층(9)을 형성한다(도3g 참조). 뒤이어, 마스크 얼라이너 MPA-6 슈퍼(캐논사 제품)에 의해 액체 토출구 마스크 패턴을 이용하여 노광이 수행되고, 현상이 수행되어 토출구(5)를 형성한다(도3h 참조).
표1
에폭시 수지 | 양이온 중합 개시제 | 첨가제 |
EHPE3150 다이젤 케미컬 인더스트리즈, 엘티디. 100부 | SP-172 아데카 코포레이션 2부 | A-187 니폰 유니카 컴퍼니 리미티드 5부 |
마지막으로, 잉크를 공급하기 위한 공급구(3 : 도시 생략)가 형성되고, 에너지 발생 소자(1)를 구동하기 위한 전기적 접합(도시 생략)이 수행되어, 잉크 제트 기록 헤드를 완성한다.
토출 및 기록을 평가하기 위해 예에서의 제조 방법에 의해 제조된 잉크 제트 기록 헤드가 기록 장치에 탑재된 경우, 양호한 화상 기록이 이루어졌다.
본 발명이 예시적인 실시예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다음의 청구 범위의 범위는 모든 변형 및 등가의 구조와 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.
본 출원은 본 명세서에서 참조되는, 2005년 12월 2일자로 출원된 일본 특허 출원 제2005-349487호의 우선권을 주장한다.
Claims (8)
- 액체를 토출하는 토출구 및 상기 토출구와 연통하는 액체 유로가 설치된 액체 토출 헤드 제조 방법이며,제1 포지티브형 감광성 재료 층을 기판 상에 형성하는 단계와,상기 제1 포지티브형 감광성 재료 층이 감광하는 파장을 가지는 광을 흡수하는 광 흡수제를 포함하고, 상기 파장을 가지는 광에 감광하는 제2 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 제1 포지티브형 감광성 재료 층 상에 형성하는 단계와,상기 파장을 가지는 광에 감광하는 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 제2 포지티브형 감광성 재료 층 상에 형성하는 단계와,상기 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계와,상기 제3 포지티브형 감광성 재료 층을 현상하는 단계와,상기 제2 감광성 재료 층 및 상기 제1 포지티브형 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계와,상기 제2 감광성 재료 층 및 상기 제1 감광성 재료 층을 현상하는 단계와,현상이 수행된 상기 제1 감광성 재료 층, 제2 감광성 재료 층 및 제3 감광성 재료 층을 피복하도록 피복층을 상기 기판 상에 형성하는 단계와,상기 토출구를 상기 피복층에 형성하는 단계와,상기 제1 감광성 재료 층, 제2 감광성 재료 층 및 제3 감광성 재료 층을 제 거함으로써 상기 유로를 형성하는 단계를 포함하는 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 감광성 재료 층 및 제1 감광성 재료 층이 노광되는 상기 파장을 가지는 광의 강도는 상기 제3 포지티브형 감광성 재료를 노광하는 단계에 있어서 상기 파장을 가지는 광의 강도보다 강한 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제2 감광성 재료 층 및 제1 감광성 재료 층이 노광되는 상기 파장을 가지는 광의 강도는 상기 제3 포지티브형 감광성 재료를 노광하는 단계에 있어서 상기 파장을 가지는 광의 강도의 3배 이상인 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3 감광성 재료 층을 현상하는 단계 및 상기 제2 감광성 재료 층과 상기 제1 감광성 재료 층을 현상하는 단계는 상기 제3 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계 및 상기 제1 감광성 재료 층 및 상기 제2 감광성 재료 층을 상기 파장을 가지는 광으로서 노광하는 단계 이후에 동시에 수행되는 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 포지티브형 감광성 재료는 동일한 조성물로 이루어지는 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제5항에 있어서, 상기 조성물은 폴리메틸 이소프로페닐 케톤인 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 피복층을 형성하는 단계는 도포에 의해 수행되는 액체 토출 헤드 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 감광성 재료 층의 두께는 2㎛ 이하이고, 광 흡수제의 첨가량은 상기 감광성 재료 층에 대하여 3 중량 퍼센트 이상인 액체 토출 헤드 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00349487 | 2005-12-02 | ||
JP2005349487 | 2005-12-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080081944A true KR20080081944A (ko) | 2008-09-10 |
KR101012898B1 KR101012898B1 (ko) | 2011-02-08 |
Family
ID=38092026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087016021A KR101012898B1 (ko) | 2005-12-02 | 2006-11-06 | 액체 토출 헤드 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7985532B2 (ko) |
EP (1) | EP1957282B1 (ko) |
KR (1) | KR101012898B1 (ko) |
CN (1) | CN101316713B (ko) |
WO (1) | WO2007063690A1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008290413A (ja) | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5159336B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2013-03-06 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
JP4857354B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2012-01-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5279686B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-09-04 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5743637B2 (ja) | 2010-03-31 | 2015-07-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5495954B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | 微細パターンの製造方法 |
JP5506600B2 (ja) | 2010-08-25 | 2014-05-28 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US9147574B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-09-29 | Tokyo Electron Limited | Topography minimization of neutral layer overcoats in directed self-assembly applications |
US20140273534A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Limited | Integration of absorption based heating bake methods into a photolithography track system |
US9209014B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-12-08 | Tokyo Electron Limited | Multi-step bake apparatus and method for directed self-assembly lithography control |
JP6132652B2 (ja) * | 2013-05-02 | 2017-05-24 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
KR102399752B1 (ko) | 2013-09-04 | 2022-05-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 유도 자기 조립용 화학 템플릿을 생성하기 위한 경화 포토레지스트의 자외선을 이용한 박리 |
US9793137B2 (en) | 2013-10-20 | 2017-10-17 | Tokyo Electron Limited | Use of grapho-epitaxial directed self-assembly applications to precisely cut logic lines |
US9349604B2 (en) | 2013-10-20 | 2016-05-24 | Tokyo Electron Limited | Use of topography to direct assembly of block copolymers in grapho-epitaxial applications |
US9947597B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-04-17 | Tokyo Electron Limited | Defectivity metrology during DSA patterning |
US10031415B1 (en) * | 2017-08-21 | 2018-07-24 | Funai Electric Co., Ltd. | Method to taylor mechanical properties on MEMS devices and nano-devices with multiple layer photoimageable dry film |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3143307B2 (ja) * | 1993-02-03 | 2001-03-07 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
US6162589A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-19 | Hewlett-Packard Company | Direct imaging polymer fluid jet orifice |
JP2000318167A (ja) | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
CN1108928C (zh) * | 2000-01-07 | 2003-05-21 | 威硕科技股份有限公司 | 用于列印装置的喷墨头及其制造方法 |
JP4532785B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
DE60303227T2 (de) * | 2002-02-15 | 2006-09-28 | Brother Kogyo K.K., Nagoya | Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes |
JP2004042389A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Canon Inc | 微細構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド |
JP4280574B2 (ja) | 2002-07-10 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US8037603B2 (en) * | 2006-04-27 | 2011-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and producing method therefor |
JP2008290413A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US8273524B2 (en) * | 2007-06-18 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharging head, producing method thereof, structure, and producing method thereof |
-
2006
- 2006-11-06 WO PCT/JP2006/322509 patent/WO2007063690A1/en active Search and Examination
- 2006-11-06 CN CN2006800449103A patent/CN101316713B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-06 US US12/088,788 patent/US7985532B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-06 EP EP06832522.4A patent/EP1957282B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-06 KR KR1020087016021A patent/KR101012898B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090291398A1 (en) | 2009-11-26 |
KR101012898B1 (ko) | 2011-02-08 |
US7985532B2 (en) | 2011-07-26 |
WO2007063690A1 (en) | 2007-06-07 |
EP1957282A4 (en) | 2010-07-14 |
CN101316713B (zh) | 2011-03-30 |
EP1957282B1 (en) | 2013-04-10 |
EP1957282A1 (en) | 2008-08-20 |
CN101316713A (zh) | 2008-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141226 Year of fee payment: 5 |
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