KR20080049558A - Probe inspecting unit - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구동시스템의 일부를 보여주는 도면1 is a view illustrating a part of a driving system of a general liquid crystal display device.
도 2는 액정패널의 패드상에 접착된 TCP를 나타내는 일부 평면도2 is a partial plan view showing TCP bonded to a pad of a liquid crystal panel;
도 3은 도 2의 액정패널의 검사과정을 나타내는 도면3 is a view illustrating an inspection process of the liquid crystal panel of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 검사장치를 액정패널의 패드부에 접촉하고, 프로브 검사장치의 상측으로 FPCB를 접촉하게 되는 상태를 보여주는 평면도4 is a plan view showing a state in which the probe inspection device according to the present invention in contact with the pad portion of the liquid crystal panel, the FPCB contacts the upper side of the probe inspection device
도 5는 도 4에 나타낸 액정패널의 패드부에 프로브 검사장치 및 FPCB를 접촉한 상태를 보여주는 측면도FIG. 5 is a side view illustrating a state in which a probe inspection device and an FPCB are in contact with a pad portion of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 4.
도 6은 도 4 및 도 5에 나타낸 프로브 검사장치의 내부구조를 보여주는 도면6 is a view showing the internal structure of the probe inspection device shown in Figures 4 and 5
도 7a는 도 4 내지 도 6에 나타낸 프로브 검사장치의 외부 프레임을 나타내는 사시도7A is a perspective view showing an outer frame of the probe inspection device shown in FIGS. 4 to 6.
도 7b는 도 7a에 나타낸 하측 프레임의 내부에 프로브 핀 및 탄성 수단을 체결한 후, 절단면(I-I`)을 따라 X축 방향에서 본 측면도FIG. 7B is a side view seen from the X-axis direction along the cutting plane I-I` after fastening the probe pin and the elastic means to the inside of the lower frame shown in FIG. 7A.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 프로브 핀의 다양한 형상을 보여주는 도면 8a to 8c show various shapes of the probe pin according to the present invention;
본 발명은 프로브 검사장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 개별단위로 출하되는 액정패널에 모듈 과정을 수행하기에 앞서 그 액정패널의 전기적 양호상태를 점검하기 위하여 프로브 검사장치를 적용할 때, 액정패널의 패드부와 프로브 검사장치의 프로브 핀간 접촉 오류를 방지하기 위하여 각각의 패드당 복수 개의 프로브 핀이 접촉할 수 있도록 다중 접촉방식의 프로브 검사장치를 구성하려는 것에 관계된다.The present invention relates to a probe inspection device, and more particularly, when applying a probe inspection device to check the electrical good state of the liquid crystal panel prior to performing a module process on the liquid crystal panel shipped in individual units, In order to prevent a contact error between the pad portion of the probe and the probe pin of the probe inspection apparatus, a plurality of probe inspection apparatuses of a multi-contact method can be configured to allow a plurality of probe pins to contact each pad.
현재 표시장치로서 가장 많이 사용되고 있는 CRT 브라운관은 색상구현이 쉽고, 동작속도가 빨라 TV와 컴퓨터 모니터를 포함한 표시장치로서 각광을 받아 왔다. 그러나, CRT 브라운관은 전력소비가 크고, 전자총과 화면 사이의 거리를 어느 정도 확보해야 하는 구조적 특성으로 인하여 두께가 두꺼울 뿐만 아니라, 게다가 무게도 상당히 무거워 휴대성이 떨어지는 단점이 있다. CRT CRT, which is the most widely used display device, has been in the spotlight as a display device including a TV and a computer monitor because of easy color implementation and fast operation speed. However, the CRT CRT has a disadvantage in that the power consumption is large and the thickness is not only thick due to the structural characteristic of securing the distance between the electron gun and the screen, but also the weight is very heavy.
이러한 CRT 브라운관의 단점을 극복하고자 여러 가지 다양한 표시장치가 고안되고 있는데, 그 중 가장 실용화되어 있는 장치가 바로 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device)이다. In order to overcome the disadvantages of the CRT CRT, various various display devices have been devised. Among them, the most practical device is a liquid crystal display device.
이와 같은 액정표시장치는 CRT 브라운관에 비해 화면이 어둡고 동작속도가 다소 느리지만, 전자총과 같은 장치를 갖추지 않아도 각각의 화소를 평면상에서 주사되는 신호에 따라 동작시킬 수 있으므로, 얇은 두께로 제작될 수 있어 장차 벽걸이 TV와 같은 초박형 표시장치로 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 액정표시장치는 무게가 가볍고, 전력소비도 CRT 브라운관에 비해 상당히 적어 배터리로 동작하는 노 트북 컴퓨터의 디스플레이로 사용되는 등, 휴대용 표시장치로서 가장 적합하다는 평도 받고 있다.Such a liquid crystal display device has a darker screen and a slower operating speed than a CRT CRT. However, even without a device such as an electron gun, each pixel can be operated according to a signal scanned on a plane, and thus can be manufactured to have a thin thickness. It can be used as an ultra-thin display such as a wall-mounted TV in the future. In addition, the liquid crystal display device has a reputation for being the most suitable as a portable display device, such as being used as a display of a battery-operated notebook computer because of its light weight and considerably less power consumption than a CRT CRT.
그러면 이러한 액정표시장치와 관련해 간략하게 살펴보고자 한다. 도 1은 일반적인 액정표시장치의 구동시스템의 일부를 나타낸 것으로, 도면에서는 영상을 표시하는 액정패널(30), 그리고 그 주변 구동부로서 영상신호를 발생하는 데이터구동회로(12) 및 박막 트랜지스터를 동작시키는 게이트 구동회로(10)만을 도시하였다. 액정패널(30)은 복수 개의 게이트 라인(14)과 복수 개의 데이터 라인(16)이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소(18)와 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)(19)가 형성되어 있다. 도면에 나타내지 않았으나, 화소 전극과 공통전극 사이에는 액정이 채워져 있다.Then, the liquid crystal display device will be briefly described. FIG. 1 illustrates a part of a driving system of a general liquid crystal display device. In the drawing, a
그리고 이와 같이 구성된 액정표시장치는 게이트 구동회로(10)로부터 게이트 전압을 인가하게 되면 게이트 라인에 연결된 액정패널(30)의 TFT(19)는 도통되고, 동시에 데이터 구동회로(12)로부터는 신호전압이 인가되어 데이터 라인에 연결된 위의 도통된 TFT를 통하여 그 신호전압이 화소로 인가되는 것이다.In the liquid crystal display device configured as described above, when the gate voltage is applied from the
이때, 게이트 구동회로(10)와 데이터 구동회로(12)에서 발생된 신호를 액정패널에 전달하기 위하여는 복수 개의 드라이브 IC를 거치게 된다. 물론 그 IC 각각의 입·출력단을 연결하는 방식에 있어서는 여러 가지가 있을 수 있겠지만, 대표적으로 필름과 같은 접착 리드(lead)의 양단에 각각 드라이브 IC의 범프(bump) 및 액정패널상의 패드를 접착시켜 연결하는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식과, 드라이브 IC를 액정패널의 패드상에 직접 접착시키는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다. 여기에서, TAB는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 필름을 실장기판으로 IC, LSI칩을 직접 리드 프레임에 접착하여 접속하는 실장방법 중 하나로서 위의 IC가 실장된 필름을 TCP(Tape Carrier Package)라고 부르기도 한다.In this case, in order to transfer the signals generated by the
도 2는 액정패널의 패드상에 접착된 TCP를 나타내는 일부 평면도이다. 도면에서 볼 때, 액정패널은 복수 개의 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소와 박막 트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터 어레이기판(31)과, 컬러필터가 형성되는 컬러필터(32)의 합착으로 구성된다. 이때, 박막트랜지스터 어레이기판(31)의 외곽으로는 게이트 및 데이터 전압을 인가하기 위한 패드부(31a)가 형성되며, 패드부(31a)에 전기적으로 도통하여 외부로부터의 영상신호를 전송하기 위한 TCP가 접촉하게 된다.2 is a partial plan view showing TCP bonded to a pad of a liquid crystal panel. As shown in the drawing, the liquid crystal panel has a plurality of gate lines and a plurality of data lines formed in a matrix form, and a thin film
물론 여기에서의 TCP는 FPCB(80)와 같은 도전성 필름상에 드라이브 IC(50)를 실장하여 전기적으로 접속하게 되는데, 액정패널의 패드부(30b)에 접속하는 부위는 FPCB(80)의 출력측(81)이 되고, 그 반대측은 게이트 및 데이터 PCB와 같은 외부로부터의 영상신호가 입력되는 입력측(82)이 된다.Of course, the TCP here is electrically connected by mounting the
그러나, 이와 같은 구성에 있어서 실질적으로 FPCB(80)를 액정패널에 본딩하기에 앞서 별도의 검사 과정이 이루어지게 된다. 다시 말해, 이러한 과정은 개별 단위로 출하된 액정패널상에 게이트 및 데이터 PCB를 결합하는 액정모듈 과정의 이전 단계로서 별도의 검사장치를 사용하여 액정패널의 전기적 양호상태를 점검하게 된다.However, in such a configuration, a separate inspection process is substantially performed before bonding the FPCB 80 to the liquid crystal panel. In other words, this process is a previous step of the liquid crystal module process of combining the gate and the data PCB on the liquid crystal panel shipped in individual units to check the electrical good state of the liquid crystal panel using a separate inspection device.
도 3은 일반적인 액정패널의 검사과정을 나타내는 도면이다. 도면에서와 같 이 드라이브 IC(50)를 실장한 FPCB(80)의 출력측(81)과 박막트랜지스터 어레이기판(31)상의 패드부(31a) 사이에 프로브 검사장치(90)를 설치하고, 또한 도면에 나타내지는 않았지만 FPCB(80)의 입력측(82)에 별도의 장치를 사용하여 외부로부터 전기신호를 인가함으로써 액정패널의 상태를 점검할 수 있다.3 is a diagram illustrating an inspection process of a general liquid crystal panel. As shown in the figure, a probe inspection device 90 is provided between the
무엇보다 위의 프로브 검사장치(90)에 있어서, 그 내부로는 일종의 도전성 와이어와 같은 프로브 핀(90a)이 형성되는데, 이러한 프로브 핀(90a)은 박막트랜지스터 어레이 기판(31)상의 패드부(31a)와 1:1로 대응하여 전기신호를 전달하게 된다. 이때 각각의 패드별 프로브 핀의 접촉시 핀의 휨 등에 기인한 접촉 오류가 빈번하게 발생하게 됨으로써 이로 인한 액정패널의 검출력이 저하되는 문제점이 발생하게 된다.Above all, in the probe inspection device 90 above, a
따라서, 본 발명은 이와 같은 박막트랜지스터 어레이기판(31)상의 패드부(31a)와 프로브 검사장치의 독립적인 프로브 핀의 접촉시 발생하는 접촉 오류를 방지하기 위하여 개별 패드당 복수 개의 프로브 핀을 접촉할 수 있도록 함으로써 그 접촉 오류를 방지하고자 한다. Accordingly, the present invention is to contact a plurality of probe pins per individual pad in order to prevent contact error caused when the
아울러 액정패널의 패드부에 프로브 핀의 접촉시 발생할 수 있는 핀의 휨 등과 같은 긴장상태(tension)를 완화시키고자 추가적으로 완충 수단을 구성함으로써 보다 신뢰성 있는 프로브 검사장치를 제공하려는데 그 목적이 있다. In addition, it is an object of the present invention to provide a more reliable probe inspection apparatus by configuring a buffer means to alleviate the tension (tension) such as the bending of the pin that may occur when the probe pin contacts the pad portion of the liquid crystal panel.
그리고 이와 같은 목적 달성은 본 발명에 의하여 더욱더 구체화될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 프로브 검사장치는 다수 개의 관통부가 행렬(matrix)을 이루어 형성되는 프레임과; 상기 프레임의 관통부를 관통하여 양단부가 접촉하는 핀과, 상기 핀의 중앙영역에 형성되어 관통부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 프로브 핀; 및 상기 관통부의 내부로 삽입되어 상기 프로브 핀으로 인가되는 충격을 완화시키는 탄성 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And the achievement of this object can be further embodied by the present invention. That is, the probe inspection device according to the present invention includes a frame formed by forming a plurality of through portions in a matrix; A probe pin including a pin penetrating through a through portion of the frame and contacting both ends thereof, and a protrusion formed in a central region of the pin and inserted into the through portion; And elastic means inserted into the through part to mitigate an impact applied to the probe pin.
앞서서도 언급한 바 있지만, 개별 단위로 출하되는 모든 액정패널은 게이트 및 데이터 PCB를 결합하는 등의 액정모듈 과정의 이전 단계로서 별도의 검사장치를 사용하여 전기적 양호상태를 점검하게 된다. 더 구체적으로 말해, 액정패널의 패드부와 FPCB의 일측, 그리고 FPCB의 타측과 게이트 및 데이터 PCB를 서로 전기적으로 접촉시키는 별도의 장치를 각각 구비시켜 액정패널의 양호상태를 점검하게 되는데, 이때 액정패널의 패드부와 FPCB의 일측에 구비되어 전기적 접속을 돕게 되는 것이 프로브 검사장치이다.As mentioned above, all liquid crystal panels shipped as individual units are used as separate stages of the liquid crystal module process such as combining the gate and the data PCB to check the electrical good condition using a separate inspection device. More specifically, a separate device for electrically contacting the pad portion of the liquid crystal panel and one side of the FPCB, the other side of the FPCB, and the gate and the data PCB is provided to check the good state of the liquid crystal panel. It is provided on one side of the pad portion and the FPCB of the probe inspection device to assist the electrical connection.
이하, 본 발명에 따른 프로브 검사장치와 관련해 도면을 참조하여 설명하고자 한다. 도 4는 본 발명에 따른 프로브 검사장치를 액정패널의 패드부에 접촉하고, 프로브 검사장치의 상측으로 FPCB를 접촉하게 되는 상태를 보여주는 평면도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 액정패널의 패드부에 프로브 검사장치 및 FPCB를 접촉한 상태를 보여주는 측면도이다. Hereinafter, a probe inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. 4 is a plan view illustrating a state in which the probe inspection device according to the present invention contacts the pad portion of the liquid crystal panel, and the FPCB contacts the upper side of the probe inspection apparatus, and FIG. 5 is a pad portion of the liquid crystal panel shown in FIG. 4. This is a side view showing the state of contacting the probe inspection device and the FPCB.
도 4 및 도 5를 참조하면, 액정패널(131, 132)의 외곽으로 형성되는 패드부(131a)상에 프로브 검사장치(190)의 하측 핀들을 전기적으로 접촉시키고, 그 상측 핀들과는 드라이브 IC(150)가 결합된 FPCB(180)를 전기적으로 접촉시키게 된다.4 and 5, the lower pins of the
먼저, 액정패널(131, 132)은 복수 개의 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소와 박막 트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터 어레이기판(131)과, 각각의 화소에 대응하여 R, G, B의 컬러필터가 구비되고 전면에 걸쳐 상대전극이 구비된 컬러필터기판(132)이 다수개의 액정분자로 구성된 액정층의 개재(介在)하에 합착된 구조를 갖는다. 이때, 박막트랜지스터 어레이기판(31)의 외곽으로는 게이트 및 데이터 전압을 인가하기 위한 패드부(131a)가 형성된다. First, in the
이때 액정패널(131, 132)의 외곽으로 형성된 각각의 패드부(131a)는 프로브 검사장치(190)의 복수 개의 핀들과 접촉하게 된다. 더 정확히 말하면, 프로브 검사장치(190)의 다수개의 핀들은 각각의 패드부(131a) 내부에 접촉하거나, 혹은 패드부(131a)와 패드부(131a) 사이에 접촉하는 핀들로 나뉘게 되며, 이와 같은 경우 본 발명에서는 패드부(131a) 내부에 접촉하게 되는 핀들을 액정패널(131, 132)의 전기적 점검에 사용하게 된다.In this case, each of the
물론 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)의 다수개의 핀들을 배열하는 방법은 다양할 수 있다. 그 하나의 예로서 프로브 검사장치(190)의 제2행의 핀을 각각 제1 내지 제n번째 핀이라 가정할 때, 제1행의 핀들 중 제1번째 핀은 제2행의 제1번째와 제2번째 핀의 중간 지점에 해당하는 간격만큼 이동(shift)하여 형성하고, 제1행의 제2번째 핀은 제2행의 제2번째와 제3번째 핀의 중간 지점에 해당하는 간격만큼 이동하여 형성할 수 있다. 따라서 전체적으로 볼 때, 홀수 행의 제(n-1)번째 핀은 짝수 행의 제(n-1)번째 핀과 제n번째 핀의 중간 지점에 대응하는 부위로 형성 됨으로써 지그-재그(zig-zag) 형상을 띠게 된다.Of course, the method of arranging a plurality of pins of the
이것은 바꾸어 말하면, 제1행과 같은 홀수 행의 핀을 각각 제1 내지 제n번째 핀이라 가정할 때, 짝수 행의 제(n-1)번째 핀을 홀수 행의 제(n-1)번째 핀과 제n번째 핀의 중간 지점에 대응하는 부위로 형성할 수도 있음을 방증하는 것이다. 이러한 경우 프로브 검사장치(190)의 다수개의 핀들 중 각각의 패드부(131a) 내부에 접촉하거나, 혹은 패드부(131a)와 패드부(131a) 사이에 접촉하는 핀들이 앞서서의 경우와 서로 다르게 될 수 있다.In other words, assuming that the pins of odd rows, such as the first row, are the first through nth pins, respectively, the (n-1) th pins of the even rows are the (n-1) th pins of the odd rows. It can also be formed as a portion corresponding to the midpoint of the n-th pin. In this case, among the plurality of pins of the
실질적으로 도면에 정확히 도시되지는 않았지만 프로브 검사장치(190)를 사용하여 액정패널((131, 132)의 양호상태를 점검하게 될 때, 프로브 검사장치(190)는 대략 700개의 게이트 라인 혹은 데이터 라인의 패드를 하나의 블록(block)으로 하여 점검하기 때문에, 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀은 제1행 및 제2행 등의 각각의 행마다 형성되는 핀들이 천 여개에서 수천 개에 이르게 되므로, 프로브 검사장치(190)에 형성된 전체의 프로브 핀은 수천에서 수만 개에 이를 수 있다. 물론 전체적으로 지그-재그 형상을 띠며 이 중 일부는 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)와 접촉하거나, 나머지 일부는 패드부(131a)와 패드부(131a) 사이에 접촉하게 되는 것이다. Although not exactly shown in the drawings, when the
예컨대, 액정패널(131, 132)의 패드부(131a) 각각의 폭을 25∼39㎛, 패드부(131a)간 간격을 25∼50㎛, 그리고 패드부(131a)의 피치(pitch)를 25∼50㎛로 형성한다고 가정할 때, 이와 같은 폭을 갖는 패드부(131a) 내에 복수 개의 핀이 접촉하도록 하기 위하여는 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀간 간격을 5∼10㎛로 하여 그 프로브 핀의 직경을 최대 10㎛에 상당하도록 한다. 물론 여기에서 패드부(131a)의 폭을 39㎛, 프로브 핀의 직경을 10㎛, 그리고 그 핀간 간격을 10㎛로 가정하여 추산하게 되면, 각각의 패드부(131a)에 대략 2개의 프로브 핀이 접촉하게 되는 셈이 되는데, 이것은 프로브 핀의 지그-재그 형상을 고려하지 않은 것임을 염두에 두어야 한다.For example, the width of each
또한, 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)에 프로브 검사장치(190)의 하측을 접촉시킨 다음, 그 상측으로는 드라이브 IC가 실장된 FPCB(180)를 전기적으로 접촉시키게 된다. 이때 전기적 신호의 흐름으로 볼 때, 액정패널의 패드부(130a)에 접속하는 부위는 FPCB(180)의 출력측(181)이 되고, 그 반대 측은 게이트 및 데이터 PCB와 같은 외부로부터의 영상신호가 입력되는 입력측(182)이 된다.In addition, as shown in FIG. 5, the lower portion of the
도 6은 도 4 및 도 5에 나타낸 프로브 검사장치(190)의 내부 구조를 보여주는 도면이다. 도면에 나타낸 바와 같이 프로브 검사장치(190)는 외곽을 이루는 프레임을 관통하는 다수개의 프로브 핀(193)과, 그 프로브 핀(193)이 액정패널(131)의 패드부(131a)와 접촉시 초래될 수 있는 핀(193)의 휨 등과 같은 긴장 상태를 완화시키기 위한 탄성 수단(192)을 구비하게 된다.FIG. 6 is a view illustrating an internal structure of the
이때, 프로브 핀(193)은 다시 프레임(191)의 상하를 관통하여 나와 액정패널(131, 132)의 패드부(131a) 및 TCP와 접촉하는 프로브 핀(193)의 메인부(193a)와, 그 메인부(193a)의 가운데 영역에서 볼록하게 돌출되어 프레임의 내부에서 스프링(spring) 등의 탄성 수단(192)을 작용시키는 보조부(193b)로 구성된다고 볼 수 있다.At this time, the
여기에서 프로브 핀(193)은 도전율이 비교적 좋은 베릴륨니켈(BeNi) 혹은 베릴륨구리(BeCu) 등을 재질로 하여 형성하게 된다. 또한, 그 직경은 앞서서도 언급한 바 있지만 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)가 각각 25∼39㎛의 폭으로 형성된다고 가정할 때, 이러한 폭을 갖는 패드부(131a) 내에 복수 개의 핀이 접촉하기 위하여는 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀간 간격을 고려하여 최대 10㎛에 상당하는 범위에서 형성할 수 있다. 이것은 각각 최대 39㎛의 폭으로 형성되는 패드부(131a)에 2개의 프로브 핀이 접촉하고, 또 그 핀간 간격이 10㎛인 경우를 가정하여 추산한 것이므로 얼마든지 변경될 수 있다.The
그리고 탄성 수단(192)은 일종에 스프링으로서 위의 프로브 핀(193)의 가운데 영역을 감싸면서 프로브 핀(193)의 일측 돌출부(193b)와 서로 접촉하게 된다. 또한 그 프로브 핀(193)을 작용시키기 위하여 탄성력이 뛰어나야 하는 것은 물론이지만, 뛰어난 도전성까지 요구하는 것은 아니므로 철 등으로 형성하거나, 폴리 계열의 플라스틱 재질로 형성하여도 무관할 것이다.In addition, the
그러면 7a 및 도 7b를 참조해 위의 프로브 검사장치(190)의 형성 과정에 대하여 세부적으로 살펴보고자 한다. 도 7a는 도 6에 나타낸 프로브 검사장치(190)의 외곽 프레임을 나타내는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 하측 외곽 프레임으로 프로브 핀 및 탄성 수단을 체결한 후, 절단면(I-I`)을 따라 X축 방향에서 바라본 도면이다.Next, the process of forming the
먼저, 도 7a를 참조하면 프로브 검사장치(190)의 외곽을 형성하는 프레 임(191a, 192b)은 하측 프레임(191a) 및 상측 프레임(191b)으로 구성될 수 있다. 이때, 상측 프레임(191b) 및 하측 프레임(191a)은 모두 그것을 관통하는 다수개의 홀이 형성되는데, 무엇보다 하측 프레임(191a)에 형성되는 홀(191a1, 191a2)은 내부에 탄성 수단을 체결하기 위하여 상측에서 하측으로 향하는 소정 영역까지는 탄성 수단의 지름과 동일한 크기로 하여 형성되는 제1관통 홀(191a1) 및 그 제1관통 홀(191a)의 가운데 영역에서 다시 하측으로 이어지는 제2관통 홀(191a2)로 나누어 형성된다. 이때 제2관통 홀(191a2)은 앞서 언급한 바 있는 프로브 핀(193)의 지름과 동일한 크기로 형성된다.First, referring to FIG. 7A, the
또한, 상측 프레임(191b)을 관통하여 형성되는 관통 홀(191b1)은 하측 프레임(191a)의 제2관통 홀(191a2)과 동일한 크기로 형성되므로 앞서서 언급한 바 있는 프로브 핀(193a)의 직경과 동일하게 최대 10㎛의 범위 이내에서 형성될 수 있다.In addition, the through hole 191b1 formed to penetrate the
이와 같이 제1 및 제2의 관통 홀(191a1, 191a2)이 형성된 하측 프레임(191a)의 내부로는 프로브 핀(193)과, 탄성 수단(192)을 차례로 삽입한 후, 상측 프레임(191b)을 체결하여 프로브 검사장치(191)를 완성할 수 있다. The
이것은 어디까지나 하나의 예로서 서술한 것이므로 위와 같은 외곽 프레임(191a, 192)은 다양한 형태로 변경되어 형성될 수 있고, 또 그 내부로 프로브 핀(193) 및 탄성 수단(192)을 삽입함으로써 프로브 검사장치(191)를 제조할 수 있을 것이다.Since this is only described as an example, the
예컨대, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 검사장치는 외곽 프레임의 높이를 5㎝라 가정하고, 이중 그 내부로 관통하는 양측의 제1관통 홀이 각각 1㎝, 그 리고 제1관통 홀을 잇는 제2관통 홀이 3㎝의 높이를 차지한다고 보면, 상측 프레임으로 일측의 제1관통 홀과 제2관통 홀의 절반을 갖도록 형성하고, 반면 하측 프레임으로는 타측의 제1관통 홀과 제2관통 홀의 절반을 갖게 형성하여 서로 체결함으로써 프로브 검사장치가 완성될 수 있다.For example, a probe inspection apparatus according to another embodiment of the present invention assumes a height of an outer frame of 5 cm, of which a first through hole of each side penetrating therein is 1 cm and a first through hole, respectively. When the second through hole occupies a height of 3 cm, the upper frame is formed to have one half of the first through hole and the second through hole on the one side, while the lower frame includes the first through hole and the second through hole on the other side. The probe inspection apparatus can be completed by forming a half and fastening each other.
한편, 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀(193)은 도 8(a) 내지 도 8(c)에 나타낸 바와 같이 다양한 형상으로 제조할 수 있다. 도 8(a)과 같이 프로브 핀(193)의 가운데 영역에서 볼록하게 돌출되는 돌출부(193b)를 원기둥 형상으로 형성할 수 있을 것이다. 이것은 지금까지 기술한 바 있는 본 발명의 바람직한 예일 수 있다. On the other hand, the
또한, 도 8(b)과 같이 프로브 핀(293)의 가운데 영역에서 볼록하게 돌출되는 돌출부(293b)는 사각형상의 긴 기둥으로 형성할 수 있다. 그러나 이와 같은 경우에 있어서, 프레임의 제2관통 홀을 탄성 수단과 동일한 원형으로 형성하였다면 그 내부에서 사각형상의 돌출부(293b)가 동작하기 위하여는 이를 고려하여 설계해야 하는 것은 당연하다. 그러나 제2관통 홀을 사각형상으로 형성하였다 하더라도, 원형의 탄성 수단이 내부에서 작용할 수 있다면 이 또한 무관할 것 같다. In addition, as illustrated in FIG. 8B, the
뿐만 아니라, 도 8(c)과 같이 돌출부(393b)가 프로브 핀(393)의 메인부(393a)를 둘러싸고 기둥 형상으로 형성되는 것이 아니라, 좌우의 일부로만 돌출되어 형성하게 됨으로써 마치 십자가(†)의 형상으로 형성될 수 있다.In addition, as shown in (c) of FIG. 8, the
지금까지의 구성 결과, 본 발명에 따른 프로브 검사장치는 액정패널의 패드 폭보다 작은 직경으로 복수 개의 핀을 접촉시키고, 접촉시 발생할 수 있는 핀의 긴장 상태를 해소하기 위하여 스프링과 같은 탄성 수단을 이용함으로써 프로브 핀을 액정패널의 패드부에 접촉시 그 오류를 방지할 수 있고, 아울러 이에 따른 전기적 신호 인가시 검출력을 향상시킬 수 있을 것이다. As a result of the configuration up to now, the probe inspection device according to the present invention uses elastic means such as a spring to contact a plurality of pins with a diameter smaller than the pad width of the liquid crystal panel, and to solve the tension state of pins that may occur during contact. As a result, when the probe pin contacts the pad of the liquid crystal panel, an error thereof may be prevented, and accordingly, a detection force may be improved when an electrical signal is applied.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060120223A KR20080049558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Probe inspecting unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060120223A KR20080049558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Probe inspecting unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080049558A true KR20080049558A (en) | 2008-06-04 |
Family
ID=39805321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060120223A KR20080049558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Probe inspecting unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20080049558A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101039569B1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-06-09 | 융-치 차이 | Contact-type electronic inspection module |
| KR20160035726A (en) | 2014-09-24 | 2016-04-01 | 주식회사 디이엔티 | Test Apparatus of Liquid Crystal Display Panel and Control Method Thereof |
-
2006
- 2006-11-30 KR KR1020060120223A patent/KR20080049558A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101039569B1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-06-09 | 융-치 차이 | Contact-type electronic inspection module |
| KR20160035726A (en) | 2014-09-24 | 2016-04-01 | 주식회사 디이엔티 | Test Apparatus of Liquid Crystal Display Panel and Control Method Thereof |
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|---|---|---|---|
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