KR20080048272A - Manufacturing method of flexible display device - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Description
도 1은 종래 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conventional flexible display device.
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 표시 소자 형성 공정의 일례를 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining an example of a display element formation process according to the present invention.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 합착 공정을 설명하기 위한 도면.4A and 4B are views for explaining the bonding process according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 기판 식각 공정을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining a substrate etching process according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 다른 기판 식각 공정을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining another substrate etching process according to the present invention.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 분리 공정을 설명하기 위한 도면.7A and 7B are views for explaining a separation process according to the present invention.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 분리 공정에 포함된 다양한 절단방법을 설명하기 위한 도면.8A and 8B are views for explaining various cutting methods included in the separating process according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
31, 31a, 31b : 기판 d1 : 제1 두께31, 31a, 31b: substrate d1: first thickness
d2 : 제2 두께 40a, 40b : 패널d2:
49a, 49b, 43a, 43b : 표시소자의 패턴49a, 49b, 43a, 43b: pattern of display element
45 : 실런트 A1 : 표시소자 형성 영역45: sealant A1: display element formation region
B : 절단선B: cutting line
본 발명은 플렉서블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 개선하며, 공정 온도의 제한을 받지 않는 플렉서블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명의 목적은 기판 식각 공정 중 표시소자의 손상을 방지한 플렉서블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device. In particular, the present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device which improves the reliability of the flexible display device and is not limited by the process temperature. Also, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device which prevents damage to a display device during a substrate etching process.
표시장치 시장은 CRT(Cathode-Ray Tube)를 대신해 평판 디스플레이(Flat Panel Display:이하 "FPD"라 함) 위주로 급속히 변화해 왔다. FPD에는 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 유기 발광 표시장치(OLED:Organic Electro Luminescence Display)등이 있다. 이러한 FPD는 CRT에 비해 경량 박형이고 대형화에 유리한 장점이 있다. 반면 FPD는 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리 기판을 사용하므로 경량 박형화 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. 따라서 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉서블(flexible) 표시장치가 차세대 표시장치로 급부상중이다.The display device market has been rapidly shifting to flat panel displays instead of Cathode-Ray Tubes (CRTs). FPDs include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic electroluminescent displays (OLEDs), and the like. Such FPD is advantageous in light weight and thinness compared to CRT. FPD, on the other hand, uses glass substrates to withstand the high heat generated during the manufacturing process, thereby limiting light weight thinning and flexibility. Therefore, recently, a flexible display device manufactured to maintain display performance even if it is bent like a paper using a flexible material such as plastic instead of a glass substrate having no flexibility is emerging as a next generation display device.
도 1은 종래 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 1을 참조하면, 종래 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 크게 점착공정(S1), 표시소자 형성 공정(S3) 및 박리 공정(S5)으로 나뉜다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a conventional flexible display device. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a conventional flexible display device is largely divided into an adhesion process S1, a display element forming process S3, and a peeling process S5.
점착 공정(S1)은 플렉서블 표시장치의 기판인 플렉서블 기판을 공정 중 용이하게 취급하기 위해 점착제를 이용하여 플렉서블 기판의 배면에 비가요성(non-flexible)의 지지 기판(rigid substrate)을 점착하는 공정이다. 지지 기판은 플렉서블 기판의 배면에 점착되어 플렉서블 기판이 공정 중에 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않고 고정되도록 한다. 이와 같이 점착 공정을 통해 형태가 고정된 플렉서블 기판은 공정 중 취급이 용이하며, 플렉서블 기판 상에서 후속 공정인 표시소자 형성 공정이 보다 정밀하고 안정적으로 진행될 수 있다.Adhesion step S1 is a process of adhering a non-flexible support substrate to the back side of the flexible substrate using an adhesive to easily handle the flexible substrate, which is a substrate of the flexible display, during the process. . The support substrate adheres to the back side of the flexible substrate so that the flexible substrate is fixed without being easily bent or twisted during the process. As described above, the flexible substrate having a fixed shape through the adhesive process may be easily handled during the process, and a display device forming process, which is a subsequent process on the flexible substrate, may be performed more precisely and stably.
표시소자 형성 공정(S3)은 플렉서블 표시장치를 구성하는 각종 박막 패턴들을 형성하는 공정이다. 일반적으로 상기 박막 패턴들에는 박막 트랜지스터 어레이가 포함된다.The display element forming step S3 is a step of forming various thin film patterns constituting the flexible display device. In general, the thin film patterns include a thin film transistor array.
박리 공정(S5)은 표시소자 형성 공정(S3) 후 플렉서블 기판으로부터 점착제 및 지지 기판을 박리하는 공정이다. 플렉서블 표시장치가 유연성을 가지도록 하기 위해서는 표시소자 형성 공정(S3) 완료 후, 점착 공정(S1)을 통해 플렉서블 기판에 점착된 지지 기판을 박리하는 공정(S5)이 필수적이다.Peeling process S5 is a process of peeling an adhesive and a support substrate from a flexible substrate after display element formation process S3. In order for the flexible display device to have flexibility, a process (S5) of peeling the support substrate adhered to the flexible substrate through the adhesion process (S1) is essential after the display element formation process (S3) is completed.
이와 같이 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정은 박리 공정(S5)을 포함하고 있으므로 박리가 용이하도록 하기 위해 표시소자 형성 공정(S3) 도중에 점착제가 완전히 경화되지 않아야 한다. 점착제가 완전히 경화되지 않도록 하기 위해 표시 소자 형성 공정(S3)의 최대 공정온도는 150℃ 이하로 제한된다. 그러나, 박막 트랜지스터와 같은 표시장치의 구동 소자는 150℃ 이하의 낮은 온도에서 제조되면 구동 소자의 성능이 저하되어 그 구동이 안정적이지 못하므로 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 저하시키는 원인이 된다.As described above, since the manufacturing process of the conventional flexible display device includes the peeling process S5, the adhesive should not be completely cured during the display element forming process S3 in order to facilitate peeling. In order to prevent the pressure-sensitive adhesive from curing completely, the maximum process temperature of the display element forming step S3 is limited to 150 ° C. or less. However, when a driving device of a display device such as a thin film transistor is manufactured at a low temperature of 150 ° C. or lower, the driving device's performance is deteriorated and its driving is not stable, which causes a decrease in reliability of the flexible display device.
그리고 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정에 포함된 점착 공정(S1)은 플렉서블 기판 및 점착제 사이에 기포가 형성되지 않도록 진행되어야 한다. 플렉서블 기판 및 점착제 사이에 기포가 형성되면, 상기 기포가 표시소자 형성 공정(S3)의 신뢰성을 저하시키기 때문이다. 따라서 점착 공정(S1) 중 플렉서블 기판 및 점착제 사이에 기포가 발생되지 않도록 점착하는 장비 개발이 필요하다. 이러한 장비 개발은 플렉서블 표시장치의 제조 원가를 상승시키는 원인이 된다.In addition, the adhesion process S1 included in the manufacturing process of the conventional flexible display device should be performed so that bubbles are not formed between the flexible substrate and the adhesive. This is because when bubbles are formed between the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive, the bubbles deteriorate the reliability of the display element forming step (S3). Therefore, it is necessary to develop equipment that adheres to prevent bubbles from occurring between the flexible substrate and the adhesive during the adhesion process (S1). The development of such equipment causes a rise in the manufacturing cost of the flexible display.
또한 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정에 포함된 박리 공정(S5)은 플렉서블 기판으로부터 점착제를 완전히 제거하는데 어려움이 있고, 박리하는 힘에 의해 플렉서블 기판 상에 형성된 박막 패턴들이 손상될 수 있다. 박리 공정(S5) 중 손상된 박막 패턴은 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 저하시키는 또 하나의 원인이 된다.In addition, the peeling process (S5) included in the manufacturing process of the conventional flexible display device is difficult to completely remove the adhesive from the flexible substrate, and the thin film patterns formed on the flexible substrate may be damaged by the peeling force. The thin film pattern damaged during the peeling process S5 may be another cause of lowering the reliability of the flexible display device.
본 발명의 목적은 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 개선하며, 공정온도의 제한을 받지 않는 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 제공하는데 있다. 또한 본 발명의 목적은 기판 식각 공정 중 표시소자의 손상을 방지한 플렉서블 표시장치의 제조 방 법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to improve the reliability of the flexible display device, and to provide a method of manufacturing the flexible display device which is not limited by the process temperature. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device which prevents damage to a display device during a substrate etching process.
상기 목적을 달성하기 위하여, 비가요성을 부여하는 제1 두께를 갖는 제1 기판 및 제2 기판 각각의 일면에 표시 소자의 패턴을 구비하는 제1 패널 및 제2 패널을 형성하는 표시소자 형성 단계와, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일면이 마주하도록 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 합착하는 합착 단계와, 상기 제1 두께를 갖는 상기 제1 및 제2 기판 각각의 타면을 상기 제1 두께보다 얇으며 가요성을 부여하는 제2 두께를 가지도록 식각하는 기판 식각 단계와, 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 분리하는 분리 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a display element forming step of forming a first panel and a second panel having a pattern of display elements on one surface of each of the first substrate and the second substrate having a first thickness imparting flexibility; Bonding the first panel and the second panel to face one surface of the first substrate and the second substrate; and forming the other surface of each of the first and second substrates having the first thickness. And etching the substrate to have a second thickness that is less than one thickness and imparts flexibility, and a separation step of separating the first panel and the second panel.
상기 표시소자 형성 단계는 상기 제1 및 제2 기판의 일면에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 단계를 포함한다.The forming of the display device may include forming a thin film transistor array on one surface of the first and second substrates.
상기 합착 단계는 상기 표시소자가 형성된 영역을 에워싸도록 상기 제1 패널 및 제2 패널 중 적어도 어느 하나의 테두리에 실런트를 도포하는 단계를 포함한다.The bonding may include applying a sealant to an edge of at least one of the first panel and the second panel so as to surround a region where the display element is formed.
상기 기판 식각 단계는 상기 제1 및 제2 기판의 타면이 식각액에 노출되는 단계를 포함한다.The substrate etching step includes exposing the other surfaces of the first and second substrates to an etchant.
상기 제1 및 제2 기판의 타면이 식각액에 노출되는 단계는 상기 제1 및 제2 기판의 타면을 상기 식각액에 딥핑하는 단계를 포함한다.Exposing the other surfaces of the first and second substrates to the etchant includes dipping the other surfaces of the first and second substrates into the etchant.
상기 제1 및 제2 기판의 타면이 식각액에 노출되는 단계는 상기 제1 및 제2 기판의 타면이 컨베이터 벨트에 순차적으로 탑재되어 상기 식각액에 순차적으로 노 출되는 단계를 포함한다.Exposing the other surfaces of the first and second substrates to the etchant includes mounting the other surfaces of the first and second substrates sequentially on the conveyor belt to sequentially expose the etchant to the etchant.
상기 제2 두께는 상기 제1 두께의 70% 이하이다.The second thickness is 70% or less of the first thickness.
상기 제1 및 제2 기판은 메탈 기판을 포함한다.The first and second substrates include a metal substrate.
상기 메탈 기판은 스테인레스 스틸 기판을 포함한다.The metal substrate includes a stainless steel substrate.
상기 식각액은 할로겐 원소를 포함한다.The etchant contains a halogen element.
상기 식각액은 염화철을 포함한다.The etchant includes iron chloride.
상기 플렉서블 기판의 제1 두께는 0.3mm 이상이다.The first thickness of the flexible substrate is 0.3 mm or more.
상기 분리 단계는 상기 표시소자가 형성된 영역 및 상기 실런트 사이의 절단선에 대응하는 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 절단하는 단계를 포함한다.The separating may include cutting the first panel and the second panel corresponding to the cutting line between the region where the display element is formed and the sealant.
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 절단하는 단계는 스크라이빙 휠, 프레스기, 플라즈마, 가스, 레이저, 수압 중 어느 하나를 이용하여 이루어진다.The cutting of the first panel and the second panel is performed using any one of a scribing wheel, a press, plasma, gas, laser, and hydraulic pressure.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6.
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 크게 표시소자 형성 공정(S21), 합착 공정(S23), 기판 식각 공정(S25) 및 분리 공정(S27)으로 나뉜다.2 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the method of manufacturing the flexible display device according to the present invention is largely divided into a display element forming process (S21), a bonding process (S23), a substrate etching process (S25), and a separation process (S27).
표시소자 형성 공정(S21)은 플렉서블 표시장치를 구성하는 각종 패턴을 비가 요성(non-flexible) 기판상에서 형성하여 비가요성의 표시 소자를 제조하는 공정이다. 예를 들어 표시소자가 전기영동 표시소자(Electrophoretic Display Device : EPD)인 경우 표시소자 형성 공정(S21)을 통해 도 3에 도시된 바와 같은 전기 영동 표시소자가 형성된다. 전기영동 표시소자는 전기영동(Electrophoresis : 전기장내에서 하전된 입자가 양극 또는 음극쪽으로 이동하는 현상)을 이용한 소자이다. 이러한, 전기영동 표시소자는 표시소자 형성 공정(S21)을 통해 기판 상에 표시소자의 패턴들이 구비됨으로써 형성된다. 전기영동 표시소자의 패턴들은 박막 트랜지스터 어레이를 포함한 하부 패턴과 전기영동 부유입자를 포함하는 상부 어레이부로 구분된다. 이러한 전기영동 표시소자의 패턴들은 기판 상에 하부 패턴을 패터닝한 후 상부 어레이부를 부착함으로써 형성된다.The display element forming step (S21) is a step of forming a display device by forming various patterns constituting the flexible display device on a non-flexible substrate. For example, when the display device is an electrophoretic display device (EPD), an electrophoretic display device as shown in FIG. 3 is formed through the display device formation process S21. Electrophoretic display devices are devices using electrophoresis (a phenomenon in which charged particles move toward an anode or a cathode in an electric field). The electrophoretic display device is formed by providing patterns of the display device on a substrate through a display device forming process (S21). The patterns of the electrophoretic display device are divided into a lower pattern including a thin film transistor array and an upper array unit including electrophoretic floating particles. The patterns of the electrophoretic display device are formed by patterning a lower pattern on a substrate and then attaching an upper array unit.
도 3을 결부하여 표시소자 형성 공정(S21)을 통해 제조되는 전기영동 표시소자에 대해 상세히 하면, 전기영동 표시소자는 하부 어레이부(41)와 상부 어레이부(43)로 구분된다.Referring to FIG. 3, the electrophoretic display device manufactured through the display device forming process S21 is described in detail. The electrophoretic display device is divided into a
상부 어레이부(43)는 가요성(flexible)의 필름 상태인 것이 일반적이다. 이러한 상부 어레이부(43)는 베이스 필름(82) 상에 형성된 상부전극(84)과, 상부전극(84) 상에 위치하며 하전 염료 입자(charge pigment particle)를 포함하는 캡슐(85)들을 구비한다. 베이스 필름(82)은 유연성을 가지는 플라스틱 또는 플렉서블한 금속 등으로 이루어진다. 캡슐(85) 내에는 정극성 전압에 반응하는 블랙 염료 입자(85a)와, 부극성 전압에 반응하는 화이트 염료 입자(85b)와, 솔벤트(85c)가 포함된다. 또한 상부 어레이부(43)는 캡슐(85) 하부에 접착층(adhesive layer)(86)을 더 포함하여, 상부 어레이부(43)가 완성된 하부 어레이부(41)에 부착될 수 있다.The
하부 어레이부(41)는 기판(31) 상에 게이트 절연막(33)을 사이에 두고 교차하게 형성된 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)과, 그 교차부마다 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor ; 이하 "TFT"라 함)(6)와, 그 교차구조로 마련된 셀영역에 형성된 화소 전극(17)을 구비한다. 표시소자 형성 공정(S21)에서의 기판(31)은 표시소자 형성 공정(S21)을 견딜 수 있을 정도로 단단한(rigid) 제1 두께를 가짐으로써 비가요성이다. 이러한 기판(31)상에는 기판(31) 표면의 균일도를 향상시키고 기판(31)을 절연시켜주는 버퍼층이 더 형성될 수 있다. TFT(6)는 게이트 전압이 공급되는 게이트 전극(8)과, 데이터 라인에 접속된 소스 전극(10)과, 화소 전극(17)에 접속된 드레인 전극(12)과, 게이트 전극(8)과 중첩되고 소스 전극(10)과 드레인 전극(12) 사이에 채널을 형성하는 활성층(14)을 구비한다. 활성층(14)은 소스 전극(10) 및 드레인 전극(12)과 중첩되게 형성되고 소스 전극(10)과 드레인 전극(12) 사이에서 노출되어 채널부를 형성한다. 활성층(14) 위에는 소스 전극(10) 및 드레인 전극(12)과 오믹접촉을 위한 오믹접촉층(16)이 더 형성된다. 통상적으로 활성층(14) 및 오믹접촉층(16)을 반도체 패턴(18)이라 명명한다. 화소전극(17)은 TFT(6)를 보호하는 보호막(35)을 관통하여 드레인 전극(12)을 노출시키는 접촉홀(17)을 통해 드레인 전극(12)과 접촉된다. The
이러한 전기 영동 표시소자는 하부 어레이부(41)의 게이트 전극(8)에 공급되는 게이트 전압에 응답하여 데이터 라인에 공급되는 화소전압 신호가 TFT(6)의 채 널을 경유하여 화소 전극(17)에 충전되고 상부 어레이부(43)의 상부전극(84)에 기준전압이 공급되면, 전기장에 의한 전기영동 현상에 의해 캡슐(85) 내에서의 화이트 염료 입자(85b)와 블랙 염료 입자(85a)가 양분되면서 흑색, 백색 또는 소정의 그레이를 구현할 수 있게 된다. 이러한 구성을 가지는 상부 어레이부(41)와 하부 어레이부(43)는 상부 어레이부(41)에 포함된 접착제(86)에 의해 합착된다. The electrophoretic display device includes a pixel electrode signal supplied to a data line in response to a gate voltage supplied to the
상술한 바와 같이 TFT 어레이가 형성되는 기판(31)의 두께는 비가요성을 부여할 수 있도록 제1 두께를 가진다. 상기 제1 두께는 0.7mm의 유리기판과 유사한 밴딩(Bending) 특성을 가질 수 있도록 설정되는 것이 바람직하다. 이는 평판표시장치 중 그 개발이 활성화된 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하, "LCD"라 함.)를 고려한 것이다. 액정표시장치는 TFT어레이 기판을 포함하며, 일반적으로 액정표시장치의 TFT 어레이는 0.7mm의 유리기판에서 형성된다. 따라서 액정표시장치의 TFT 어레이를 형성하기 위한 공정 장비는 0.7mm의 유리 기판의 밴딩 특성에 적합하도록 설계되어 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 표시소자 형성공정(S21) 중 이용되는 기판(31)이 갖는 제1 두께를 0.7mm의 유리 기판과 유사한 밴딩 특성을 가지도록 설정하면, 본 발명에 따른 표시소자 형성공정(S21)에서는 기존의 액정표시장치의 TFT 어레이를 형성하던 공정 장비를 그대로 도입할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 제1 두께로 형성된 기판(31)은 공정열에 의해 변형되지 않으므로 공정 온도의 제한없이 TFT 어레이를 형성할 수 있다. 이에 따라 150℃ 이상의 온도에서 TFT 어레이를 형성할 수 있으므로 구동 소자의 성능 저하를 방지할 수 있다.As described above, the thickness of the
상기 제1 두께는 상기 기판(31)의 종류에 따라 다른 값을 가질 수 있다. 상 기 기판(31)은 주로 Fe계열 및 다른 금속의 합금등으로 이루어진 메탈 기판을 이용한다. 좀 더 구체적으로 제1 두께를 설정하기 위해 스테인레스 스틸 기판(이하, "SUS 기판" 이라고 함.)을 이용하여 측정하였다. 그 결과 SUS 기판이 0.7mm의 유리 기판과 유사한 밴딩 특성을 가지기 위한 제1 두께는 0.3mm이상으로 측정되었다.The first thickness may have a different value depending on the type of the
상술한 바와 같은 표시소자 형성 공정(S21)은 비가요성을 부여하는 제1 두께를 갖는 제1 기판 및 제2 기판 각각의 일면에 표시소자의 패턴을 형성함으로써 이루어진다. 이에 따라 본 발명에 따른 표시소자 형성 공정(S21)을 통해 제1 기판 및 제2 기판 각각의 일면에 표시소자가 형성된 제1 패널 및 제2 패널이 마련된다. 이하에서는 제1 패널 및 제2 패널이 도 3에 도시된 전기 영동표시소자인 것을 예로서 설명하기로 한다.The display element forming step S21 as described above is performed by forming a pattern of the display element on one surface of each of the first substrate and the second substrate having the first thickness to impart flexibility. Accordingly, a first panel and a second panel having display elements formed on one surface of each of the first substrate and the second substrate through the display element forming process S21 according to the present invention are provided. Hereinafter, the first panel and the second panel will be described as an example of the electrophoretic display device shown in FIG.
이어서 진행되는 합착 공정(S23)은 상기 표시소자가 형성된 제1 기판 및 제2 기판의 일면이 마주하도록 상기 제1 패널 및 제2 패널을 합착하는 공정이다. 이하 도 4a 및 도 4b를 참조하여 합착 공정(S23)을 상세히 설명하기로 한다. 도 4a에 도시된 바와 같이 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)은 표시소자 형성공정(S21)에 의해 비가요성을 부여하는 제1 두께(d1)의 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b) 각각의 일면에 도 3에서 상술한 TFT 어레이 및 화소 전극 등을 포함하는 하부패턴들(49a, 49b)이 각각 패터닝 된 후, 상부 어레이부(43a, 43b)가 각각 부착된 것이다. 이러한 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)은 표시소자가 형성된 제1 영역(A1)과 제1 영역(A1)을 제외한 제2 영역(A2)으로 구분된다. 제2 영역(A2)은 제1 및 제2 패널(40a, 40b)의 테두리부로서 제1 영역(A1)을 에워싼다. 이러한 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b) 중 적어도 어느 하나에 실런트(45)를 도포한다. 실런트(45)는 표시소자를 보호하기 위해 제1 영역(A1)을 침범하지 않도록 제2 영역(A2)에 형성되는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 패널(40a, 40b)은 실런트(45)를 사이에 두고 제1 및 제2 기판(31a, 31b)의 일면이 마주하도록 배치한 후, 실런트(45)가 경화됨으로써 합착된다.Subsequently, the bonding process S23 is a process of bonding the first panel and the second panel to face one surface of the first substrate and the second substrate on which the display element is formed. Hereinafter, the bonding process S23 will be described in detail with reference to FIGS. 4A and 4B. As shown in FIG. 4A, the
합착 공정(S23) 후, 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)은 도 5에 도시된 바와 같이 그(31a, 31b) 타면 즉, 하부 패턴들(49a, 49b) 및 상부 어레이부(43a, 43b)가 형성되지 않은면이 기판 식각 공정(S25)을 통해 식각됨으로써 제2 두께(d2)가 된다. 제2 두께(d2)는 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b) 각각에 가요성을 부여하기 위한 두께이다. 일반적으로 상기 제2 두께(d2)는 상기 제1 두께(d1)의 70%이하가 되도록 식각하면 유연성을 가질 수 있다. SUS 기판을 적용한 경우 제2 두께(d2)는 0.2mm 이하가 되도록 식각하는 것이 바람직하다.After the bonding process S23, the
상기 기판 식각 공정(S25)은 상기 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)의 타면이 수조(53)에 담긴 식각액(51)에 잠기도록 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)을 딥핑(dipping)함으로써 이루어진다. 상기 식각액(51)은 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)등의 할로겐 원소를 포함한다. SUS 기판을 적용한 경우, 상기 식각액(51)은 염화철을 포함함으로써 SUS기판을 식각할 수 있다. The substrate etching process S25 may include the
이와 같이 딥핑된 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)의 타면은 식각액(51)과 접촉하여 식각된다. 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)의 타면이 식각액을 통해 식각됨으로써 제2 두께에 도달하여 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b) 각각이 유연성을 가지게 된다. 또한 기판 식각 공정(S25) 중 실런트(45)는 식각액(51)이 상기 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b)의 제1 영역에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 실런트(45)는 상기 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b)의 제1 영역에 형성된 표시소자가 식각액(51)에 의해 손상되는 것을 막을 수 있다. 이 후, 세정을 통해 남은 식각액(51)이 제거된다.The other surfaces of the
상기 기판 식각 공정(S25)은 딥핑 방법 이외에도 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)의 타면이 노즐(55)을 통해 분사되는 식각액(51)에 식각됨으로써 이루어질 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 제1 기판(31a) 또는 제2 기판(31b)의 타면 중 어느 한면이 노즐(55)을 통해 분사되는 식각액(51)에 노출되도록 컨베이어 벨트(57)등의 이동수단에 탑재된다. 제1 기판(31a)의 타면이 먼저 노출된 경우, 제1 기판(31a)이 먼저 제2 두께(d2)가 된다. 이후, 제2 기판(31b)의 타면이 식각액(51)에 노출되도록 뒤집어서 제2 기판(31b)이 제2 두께(d2)가 되도록 식각된다. 이에 따라 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b) 각각이 유연성을 가지게 된다. 도 5에서 상술한 딥핑 방법에서와 마찬가지로 기판 식각 공정(S25) 중 실런트(45)는 식각액(51)이 상기 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b)의 제1 영역에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 실런트(45)는 상기 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b)의 제1 영역에 형성된 표시소자가 식각액(51)에 의해 손상되는 것을 막을 수 있다. 이어서 세정을 통해 남은 식각액(51)이 제거된다.In addition to the dipping method, the substrate etching process S25 may be etched by the
이 후, 합착된 제1 패널 및 제2 패널(40a, 40b)은 분리 공정(S27)을 통해 실 런트(45)가 제거됨으로써 각각의 표시소자를 구비한 패널로 분리된다. 도 7a 및 도 7b를 참조하여 분리 공정(S27)을 설명하기로 한다. 도 7a에 도시된 바와 같이 기판 식각 공정(S25) 후 제1 기판(31a) 및 제2 기판(31b)은 제2 두께(d2)를 가지고 실런트(45)로 합착되어 있다. 상기 실런트(45)는 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)의 절단선(B)을 따라 다양한 방법으로 절단됨으로써 제거되고, 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)은 도 6b에 도시된 바와 같이 분리된다. 상기 절단선(B)은 제1 영역 및 실런트(45)사이에 형성되는 것이 바람직하다. 분리된 상기 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b) 각각은 제2 두께(d2)의 기판(31a, 31b)을 가지므로 플렉서블한 상태가 된다.Thereafter, the joined first and
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 분리 공정에 포함된 다양한 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 발명에 따른 분리 공정에서 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)은 플렉서블한 상태를 갖도록 얇게 식각된 상태이다. 따라서 절단선(B)을 따라 절단하는 것이 용이하다. 이하에서 다양한 절단 방법을 설명하면, 도 8a에 도시된 바와 같이 절단선(B)을 지나도록 스크라이빙 휠(81)을 이용하여 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)의 일부를 절단할 수 있다. 스크라이빙 휠(81)은 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)의 기판의 강도보다 높은 재질로 이루어진다. 스크라이빙 휠(81) 재질의 대표적인 예로서는 다이아몬드가 있다. 또 다른 절단 방법으로는 도 8b에 도시된 바와 같이 절단선(B)에 대응하는 커터(85)를 구비한 프레스 절삭기(83)를 이용하여 커터(85)를 통해 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)을 가압함으로써 절단할 수 있다. 커터(85)는 프레스 절삭기(83)에 포함된 크랭크(crank)에 의해 회전운동을 직선운동으로 바꾸어 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)에 가압함으로써 절단선(B)을 따라 절단할 수 있다. 또한 커터(85)는 유압에 의해 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b)에 가압함으로써 절단선(B)을 따라 절단할 수 있다. 이외에도 제1 패널(40a) 및 제2 패널(40b) 절단은 플라즈마, 가스, 레이저, 수압을 이용하여 이루어질 수 있다.8A and 8B are views for explaining various cutting methods included in the separation process according to the present invention. In the separation process according to the present invention, the
상술한 공정은 하부 어레이부 상에 상부 어레이부가 부착된 후 식각 공정을 진행하는 것을 위주로 설명하였으나, 상부 어레이부는 실런트가 형성된 부분을 절단하는 분리 공정 후 하부 어레이부 상에 부착될 수도 있다.The above-described process has been described mainly for performing an etching process after the upper array unit is attached to the lower array unit, but the upper array unit may be attached to the lower array unit after the separation process of cutting the portion where the sealant is formed.
이와 같이 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 표시소자 형성 공정을 견딜 수 있도록 비가요성을 부여하는 제1 두께의 기판의 일면에 표시소자을 형성한 후, 가요성을 부여하는 제2 두께가 되도록 기판의 타면을 식각함으로써 형성된다. 이와 더불어 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 실런트를 이용하여 표시소자가 형성된 두 패널을 합착한 후 식각 공정을 진행함으로 식각 공정에 의해 표시소자가 손상되는 것을 방지한다.As described above, in the method of manufacturing the flexible display device according to the present invention, after forming the display element on one surface of the substrate having the first thickness to impart flexibility to withstand the display element formation process, the display device is formed to have the second thickness to impart flexibility. It is formed by etching the other surface of the substrate. In addition, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention prevents the display device from being damaged by the etching process by bonding the two panels on which the display device is formed using a sealant and then performing an etching process.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은 비가요성 기판의 일면에 표시소자가 형성된 제1 및 제2 패널을 마련하는 단계를 포함함으로써 점착 공정을 삭제할 수 있다. As described above, the method of manufacturing the flexible display device according to the present invention can eliminate the adhesion process by providing the first and second panels having the display elements formed on one surface of the non-flexible substrate.
그리고 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은 비가요성 기판면에 표시소자를 형성함으로써 고온의 공정온도에서도 제조가 가능하다. In addition, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can be manufactured even at a high process temperature by forming the display element on the inflexible substrate surface.
또한 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 표시소자가 형성된 면이 보호되도록 실런트를 이용하여 상기 제1 및 제2 패널을 합착하는 단계, 비가요성 기판의 타면을 유연한 상태가 되도록 식각하는 단계 및 상기 제1 및 제2 패널 패널을 분리하는 단계를 포함한다. 이에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 식각 공정을 포함하므로 박리 공정을 삭제할 수 있으며, 실런트에 의해 식각 공정 중에 표시소자가 손상되는 것을 막을 수 있다. In addition, the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention comprises the steps of bonding the first and second panels using a sealant to protect the surface on which the display element is formed, etching the other surface of the non-flexible substrate to a flexible state; Separating the first and second panel panels. Accordingly, since the method of manufacturing the flexible display device according to the present invention includes an etching process, the peeling process may be eliminated, and the sealant may be prevented from being damaged during the etching process.
이와 같이 본 발명은 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 저하시키는 요인이 되는 점착 공정 및 박리 공정을 삭제할 수 있으며, 공정 온도의 제한을 받지 않음에 따라 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 개선할 수 있다. As described above, the present invention can eliminate the adhesion process and the peeling process, which are factors that lower the reliability of the flexible display device, and can improve the reliability of the flexible display device without being limited by the process temperature.
이와 더불어 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치 제조방법은 표시소자를 비가요성 기판상에서 형성하므로 기판이 공정열에 의해 휘어지는 문제를 개선하기 위한 장비의 개발 및 기존 장비의 개조등이 불필요하다. 따라서 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치 제조방법은 기존 액정표시장치의 박막트랜지스터를 형성하는 장비를 그대로 적용할 수 있으므로 제조비용을 절감할 수 있음과 아울러 플렉서블 표시장치를 제조하기 위한 장비의 확보가 용이하다.In addition, the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention forms a display element on a non-flexible substrate, and thus, it is unnecessary to develop equipment and to remodel existing equipment to improve the problem that the substrate is bent by process heat. Therefore, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can apply the equipment for forming the thin film transistor of the existing liquid crystal display device as it is, it is possible to reduce the manufacturing cost and to easily secure the equipment for manufacturing the flexible display device. .
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (14)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060118457A KR101358385B1 (en) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | Manufacturing method of flexible display device |
CN2007101275529A CN101183201B (en) | 2006-11-14 | 2007-06-28 | Manufacturing method of the flexible display device |
TW096123886A TWI363891B (en) | 2006-11-14 | 2007-06-29 | Manufacturing method of the flexible display device |
US11/827,405 US8454851B2 (en) | 2006-11-14 | 2007-07-10 | Manufacturing method of the flexible display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060118457A KR101358385B1 (en) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | Manufacturing method of flexible display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080048272A true KR20080048272A (en) | 2008-06-02 |
KR101358385B1 KR101358385B1 (en) | 2014-02-05 |
Family
ID=39804522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060118457A KR101358385B1 (en) | 2006-11-14 | 2006-11-28 | Manufacturing method of flexible display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101358385B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210022817A (en) | 2019-08-20 | 2021-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device and manufacturing method thereof |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101358385B1 (en) | 2014-02-05 |
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A201 | Request for examination | ||
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AMND | Amendment | ||
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