KR20080040485A - A low temperature and pressure injection molding machine using hot melt - Google Patents

A low temperature and pressure injection molding machine using hot melt Download PDF

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KR20080040485A
KR20080040485A KR1020060108517A KR20060108517A KR20080040485A KR 20080040485 A KR20080040485 A KR 20080040485A KR 1020060108517 A KR1020060108517 A KR 1020060108517A KR 20060108517 A KR20060108517 A KR 20060108517A KR 20080040485 A KR20080040485 A KR 20080040485A
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Abstract

An injection molding machine is provided to protect a circuit board and electronic components within the circuit board from being damaged and caused by high temperature and high pressure, by using resin molded at low temperature and low pressure, and to reduce production time by using two lower molds. A low-temperature and low-pressure injection molding machine using hot melt comprises an upper mold(210), a lower mold, a press unit, a transfer unit, a material storage unit, a material feeding unit, and a controller(300). The upper and lower molds are configured to mount an electronic component to be injection molded, wherein lower mold comprises a first lower mold(110) and a second lower mold(110') on opposite ends of a transfer plate(103) formed on a pair of rails, and the insides of upper and lower molds have constant-temperature circulation system which enables heating of molds and temperature adjustment. The press unit controls the upper mold. The transfer unit enables the lower mold to move. The material storage unit stores resin to be injection molded. The material feeding unit injects stored resin into the molds. The controller controls an operation of the injection molding machine.

Description

핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기{A LOW TEMPERATURE AND PRESSURE INJECTION MOLDING MACHINE USING HOT MELT }LOW TEMPERATURE AND PRESSURE INJECTION MOLDING MACHINE USING HOT MELT}

도 1은 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a low temperature low pressure injection machine using the hot melt of the present invention.

도 2는 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing a low temperature low pressure injection machine using the hot melt of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 이송부를 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view of the transfer unit of the low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 프레스부를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view of the press portion of the low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 용재 공급부를 타나낸 사시도.5 is a perspective view showing a material supply unit of a low temperature low pressure injection machine using a hot melt according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

D : 작업대D: work table

100 : 이송부100: transfer unit

110 : 제 1 하부금형110: first lower mold

200 : 프레스부200: press section

210 : 상부금형210: upper mold

220 : 용재 공급부220: material supply unit

본 발명은 전자부품에 사용하는 저온도, 저압력 사출기에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 핫 멜트를 용재로 사용하여 핫멜트 저압 사출방식을 적용함으로써 회로기판이 회손되지 않아 불량률을 감소시키는 핫 멜트를 용재로 사용하는 저온도, 저압력 사출기에 관한 것이다.The present invention relates to a low-temperature, low-pressure injection machine used in electronic parts, and more specifically, to apply a hot melt low pressure injection method using a hot melt as a material, a hot melt material that reduces defect rate by not damaging a circuit board. It relates to a low temperature and low pressure injection molding machine to be used.

일반적으로, 자동차, 통신기기, 가전 및 일반 전기기기들에는 정교하게 제작된 전자부품이 필수적으로 사용되고 입력 신호에 따라 전자, 전기 기기들의 역할을 정확히 수행함으로써 최적의 효과를 얻을 수 있다.In general, finely manufactured electronic components are essential for automobiles, communication devices, home appliances, and general electric devices, and optimal effects may be obtained by accurately performing the roles of electronic and electric devices according to input signals.

한편, 상기 전자부품은 진동, 열, 습도 등의 다양한 환경에서도 정상적으로 작동할 수 있어야 하기 때문에 그 정밀성과 안정성이 요구되며, 다양한 환경으로부터 전자 부품을 보호하기 위해 회로기판의 이중 사출 등을 통해 보호한다.On the other hand, since the electronic component must be able to operate normally in various environments such as vibration, heat, and humidity, its precision and stability are required, and it is protected by double injection of a circuit board to protect the electronic component from various environments. .

상기 이중 사출은 버티칼 사출기를 사용하여 회로기판 외부에 회로 부품의 신뢰성 향상 및 방수의 목적으로 폴리아마이드를 사출용 수지로 사용하고, 사출온도 260℃, 사출압력 70bar의 고온, 고압으로 1차 사출을 하고, 1차 사출과 같은 조건 하에 2차 사출로 하우징을 사출한다.The double injection uses polyamide as the injection resin for the purpose of improving reliability and waterproofing of the circuit parts outside the circuit board using a vertical injection machine, and performs the first injection at a high temperature and high pressure of an injection temperature of 260 ° C and an injection pressure of 70 bar. Then, the housing is injected by secondary injection under the same conditions as the primary injection.

그러나, 종래 기술의 사출기는 사출 과정에서 일반적인 사출용 수지를 사용함에 따라 2차례의 고온, 고압이 가해지게 되고, 이러한 사출로 인해 회로기판 내에 전자 부품들이 손상되어 사출 과정에 의한 불량이 발생이 높아지고 있다. However, the injection molding machine of the prior art is subjected to two high temperatures and high pressures by using a general injection resin in the injection process, and the injection causes damage to the electronic components in the circuit board, resulting in high defects caused by the injection process. have.

또한, 회로기판의 사출 가공에 소요되는 시간이 길어 시간당 생산량이 적고 가공에 사용되는 비용이 크기 때문에 제작 단가가 상승하게 되었다.In addition, since the time required for the injection processing of the circuit board is long, the production cost increases due to the small amount of production per hour and the high cost used for processing.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 저온, 저압에서도 사출이 가능한 수지를 사용하여 저온, 저압으로 사출하는 사출기를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems described above, to provide an injection machine for injection at low temperature, low pressure using a resin that can be injected at low temperature, low pressure.

본 발명의 다른 목적은 사출 가공에 소요되는 시간을 단축하여 생산시간을 줄이고 생산비용 절감이 가능한 사출기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to shorten the time required for injection processing to reduce the production time and to provide an injection machine capable of reducing the production cost.

전자부품을 내측에 안착시켜 사출이 가능하게 하는 상부금형 및 하부금형, 상기 상부금형을 조작하는 프레스부, 상기 하부금형을 이동 가능하게 하는 이송부, 사출 수지가 저장되어 있는 용재 저장소, 저장된 수지를 금형 내측으로 주입하는 용재 공급부, 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러로 구성된 사출기에 있어서, An upper mold and a lower mold that allow the injection of electronic components to be placed inside, a press part for operating the upper mold, a transfer part for moving the lower mold, a material reservoir in which the injection resin is stored, and a stored resin. In the injection machine composed of a material supply unit for injecting inside, a controller for controlling the operation of the injection machine,

상기 하부금형은 이송부를 구성하는 한 쌍의 레일 위에 형성된 이송판의 양끝에 각각 제 1 하부금형과 제 2 하부금형이 구비되고, 상기 상부금형과 하부금형의 내부에는 금형의 가열 및 온도 조절이 가능하도록 항온 순환 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.The lower mold is provided with a first lower mold and a second lower mold at both ends of the transfer plate formed on the pair of rails constituting the transfer unit, and the heating and temperature control of the mold is possible inside the upper mold and the lower mold. It is characterized by having a constant temperature circulation structure.

또한, 상기 레일의 양끝 하단에는 사출 작업이 끝난 제품의 배출이 용이하도 록 한 쌍의 레일 사이에 형성된 배출 실린더를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower end of both ends of the rail is characterized in that it is provided with a discharge cylinder formed between the pair of rails to facilitate the discharge of the finished product.

또한, 상기 프레스부에는 작업자 보호와 외부 이물이 금형 내에 들어가는 것을 막기 위해 상기 프레스부에 형성된 안전 커버와, 상기 안전 커버가 열려 있을 때 작업자를 보호하도록 프레스부의 앞쪽에 형성된 안전센서를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The press unit may further include a safety cover formed in the press unit to protect the worker and prevent foreign matter from entering the mold, and a safety sensor formed in front of the press unit to protect the worker when the safety cover is opened. It features.

또한, 상기 프레스부에 설치된 상부금형에는 위치감지 센서를 구비하여 하강할 때 속력이 조절되도록 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the upper mold installed in the press portion is characterized in that it is provided with a position detection sensor is formed so that the speed is adjusted when descending.

또한, 핫 멜트를 공급하기 위해 상기 프레스부의 뒷편에 형성된 용재 공급부를 구비하고, 상기 용재 공급부는 전, 후로 이동하여 금형 내부로 핫 멜트를 주입할 수 있도록 형성된 레일을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, it is provided with a material supply portion formed on the rear side of the press portion for supplying the hot melt, the material supply portion is characterized in that it has a rail formed so as to move the front and back to inject the hot melt into the mold.

또한, 상기 용재 공급부는 용재 저장소와 연결된 연결 통로가 핫 멜트 주입시 흔들리지 않도록 잡아주는 고정 브라켓을 구비하며, 금형 내부에 핫 멜트 용재가 주입되도록 형성된 공급 실린더와, 금형 내부로 주입되는 압력을 확인하고 조절하도록 형성된 공급 압력게이지를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the material supply unit has a fixed bracket to hold the connection passage connected to the material reservoir so as not to shake during hot melt injection, and check the supply cylinder and the pressure injected into the mold and the hot melt material is injected into the mold And a supply pressure gauge configured to adjust.

이하, 본 발명에 따른 실시예의 설명을 하기 위해 본 장치의 기본 작동 개념에 대해 설명한다.Hereinafter, the basic operating concept of the apparatus will be described in order to explain the embodiment according to the present invention.

본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 상부금형(210), 제 1 하부금형(110), 제 2 하부금형(110'), 용재 공급부(220), 용재 저장소(미도시), 컨트롤러(300), 프레스부(200)로 구성되어 작동된다.The low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention, the upper mold 210, the first lower mold 110, the second lower mold 110 ', the material supply unit 220, the material reservoir (not shown), the controller ( 300, the press unit 200 is configured to operate.

그 작동은 우선 사출하게 될 해당 부품을 상부금형(210)의 아래쪽에 위치하도록 이송된 제 1 하부금형(110) 안에 장착시키고, 상부금형(210)에 연결된 프레스 실린더(201)를 통해 상부금형(210)을 하강시켜 제 1 하부금형(110)과 밀착되도록 한다.The operation first mounts the corresponding part to be injected into the first lower mold 110 transferred to be positioned below the upper mold 210, and then presses the upper mold through the press cylinder 201 connected to the upper mold 210. Lower the 210 to be in close contact with the first lower mold (110).

또한, 핫 멜트 용재가 저장된 용재 저장소(미도시)로부터 핫 멜트 용재를 공급받아 용재 공급부(220)를 통해 밀착된 금형 내부에 고정된 전자부품으로 핫 멜트를 주입시킨다. In addition, the hot melt material is supplied from the material reservoir (not shown) in which the hot melt material is stored, and injects the hot melt into the electronic component fixed in the mold in close contact with the material supply part 220.

그 후, 상부금형(210)이 상승하고 제 1 하부금형(110)은 측편으로 이동하여 작업이 끝난 전자부품을 분리하고 동시에 제 2 하부금형(110')은 상부금형(210) 아래쪽으로 이송되어 사출작업이 진행된다.Thereafter, the upper mold 210 is raised and the first lower mold 110 is moved to the side to separate the finished electronic components, and at the same time, the second lower mold 110 'is transferred below the upper mold 210. Injection work is in progress.

주입이 끝난 후 상부금형(210)이 상승하고 제 2 하부금형(110')이 처음 위치로 돌아가면서 제 1 하부금형(110)은 상부금형(210)의 아래쪽에 위치하게 되고, 제 2 하부금형(110')에서 작업이 끝난 전자부품이 분리됨과 동시에 제 1 하부금형(110)에서는 사출 작업이 진행된다.After the injection is finished, the upper mold 210 is raised and the second lower mold 110 'is returned to the initial position, so that the first lower mold 110 is positioned below the upper mold 210, and the second lower mold is formed. At 110 ′, the finished electronic component is separated and at the same time, the injection molding operation is performed in the first lower mold 110.

본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 상기와 같은 사출 과정이 반복되면서 작동한다.The low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention operates while the above injection process is repeated.

본 발명의 용재로 사용되는 핫 멜트는 물이나 용제를 사용하지 않은 100% 고형분의 열가소성 수지로서, 가열 용융상태에서 피착재의 표면에 도포되고 냉각과정에 의한 고화를 통해 접착력을 발휘하는 수지이다.The hot melt used as the solvent of the present invention is a 100% solid thermoplastic resin that does not use water or a solvent, and is a resin that is applied to the surface of the adherend in a hot melt state and exerts adhesive strength through solidification by a cooling process.

또한, 핫 멜트 용재는 무용형제여서 화재 및 위생상의 문제가 없고 환경 친화적이며, 접착의 범위가 매우 넓고 건조 공정이 필요하지 않다. 또한, 사출시에는 200℃, 10 bar의 상태로 사출하는 것이 적당하다.In addition, the hot melt material is a solvent-free, no fire and sanitation problems, environmentally friendly, a very wide range of adhesion and does not require a drying process. In addition, at the time of injection, it is suitable to inject in the state of 200 degreeC and 10 bar.

회로기판 하우징의 수용홈에 회로기판을 안착시키고 그 합공에 접속단자가 관통되도록 한 후 회로기판이 수용홈의 단턱에 닿을 때까지 밀어 넣는다. 그 후, 접속 단자의 끝부분을 납땜하여 회로기판에 고정한다.The circuit board is placed in the receiving groove of the circuit board housing, the connection terminal is penetrated through the hole, and the circuit board is pushed until it reaches the step of the receiving groove. After that, the ends of the connecting terminals are soldered and fixed to the circuit board.

상기 하우징의 주입구에 200℃, 10 bar 상태의 핫 멜트 용재를 주입시키면 주입된 핫 멜트 용재가 수용홈에 주입되면서 회로기판의 요홈을 통해 반대편으로도 유입되어 경화되어 하우징 내에 회로기판 고정작업이 완료된다.When the hot melt material at 200 ° C. and 10 bar is injected into the inlet of the housing, the injected hot melt material is injected into the accommodating groove while being introduced into the other side through the recess of the circuit board to be cured, thereby completing the fixing of the circuit board in the housing. do.

이하, 본 발명에 의한 도면에 의거하여 본 발명의 양호한 실시예들을 상세히 설명하는데, 이하의 설명에 있어서는 도면 중 동일부분에 대해 동일 부호를 부여하고 그 반복 설명은 생략한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings according to the present invention. In the following description, the same reference numerals are given to the same parts in the drawings, and the description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 사출기의 전체 구성을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 사출 금형과 금형을 이송하는 이송부의 형상을 나타낸 사시도이고, 도 4는 상부금형이 설치된 프레스부를 나타낸 도면이고, 도 5는 핫 멜트를 공급하는 용재 공급부의 형상을 도시한 도면이다. Figure 1 is a perspective view showing the overall configuration of the injection machine according to the invention, Figure 2 is a front view of Figure 1, Figure 3 is a perspective view showing the shape of the injection mold and the conveying part for transferring the mold, Figure 4 is a top mold installed It is a figure which shows the press part, and FIG. 5 is a figure which shows the shape of the material supply part which supplies a hot melt.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 사출기는 크게 구성 자재들이 설치된 작업대(D), 작업대(D) 위에 형성되어 하부금형(110, 110')이 설치되는 이송 부(100), 상부금형(210)이 설치된 프레스부(200), 프레스부(200)의 뒷쪽에서 핫 멜트 용재를 금형에 주입하는 용재 공급부(220), 용재를 저장하는 용재 저장소(미도시)와 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러(300)로 구성된다.As shown in Figure 1, the injection machine according to the invention largely formed on the work platform (D), the work platform (D) is installed constituent material is formed on the lower mold (110, 110 ') transfer unit 100, the upper mold The press unit 200 is installed 210, the material supply unit 220 for injecting the hot melt material into the mold from the back of the press unit 200, the material reservoir (not shown) for storing the material and to control the operation of the injection machine It consists of a controller 300.

이송부(100)는 작업대(D)의 앞쪽에 설치되며, 거리를 갖고 평행하게 형성된 한 쌍의 레일(101)을 갖는다. 한 쌍의 레일(101) 위에는 이송판(103)이 조립되고, 상기 이송판(103) 위에 하부금형(110, 110')이 설치되며, 상기 하부금형(110, 110')은 2개로 형성되어 좌, 우측에 설치된다.The transfer part 100 is installed in front of the work table D, and has a pair of rails 101 formed in parallel with a distance. The transfer plate 103 is assembled on the pair of rails 101, lower molds 110 and 110 ′ are installed on the transfer plate 103, and the lower molds 110 and 110 ′ are formed in two. It is installed on the left and right sides.

상기 이송판(103)은 좌, 우로 왕복 운동을 하며 사출 작업을 할 자재가 고정된 하부금형(110, 110') 중 하나를 상부금형(210)이 있는 사출 위치까지 이송하고, 다른 하나는 배출 실린더(102)가 있는 곳이 위치시키며, 작업대(D)의 앞쪽에 설치되어 작업자가 작업하기 용이하도록 한다. The transfer plate 103 reciprocates left and right, and transfers one of the lower molds 110 and 110 'where the material to be injected is fixed to the injection position with the upper mold 210, and the other is discharged. Where the cylinder 102 is located, it is installed in front of the worktable (D) to facilitate the operator's work.

이송판(103)의 중앙에 형성된 이송모터(104)는 이송판(103)이 좌우로 움직일 수 있도록 동력을 제공하고 이송판(103)에서 작업자 쪽을 향하는 앞쪽에는 보조레일(105)이 형성된다. The transfer motor 104 formed at the center of the transfer plate 103 provides power so that the transfer plate 103 can move left and right, and an auxiliary rail 105 is formed at the front side of the transfer plate 103 toward the operator. .

상기 보조레일(105)에는 이송판(103)에 형성된 이송모터(104)가 연결되며, 보조레일(105)의 양 끝단에는 하부금형(110, 110')이 상부금형(210)과 배출 실린더(102)의 위치에 맞춰 지도록 위치를 감지하는 이송센서(106)가 형성된다.Transfer motor 104 formed on the transfer plate 103 is connected to the auxiliary rail 105, the lower mold (110, 110 ') at both ends of the auxiliary rail 105, the upper mold 210 and the discharge cylinder ( The transfer sensor 106 for detecting the position is formed to fit the position of the 102.

레일(101) 위에 설치된 2개의 하부금형(110, 110')은 하나의 금형에서 사출 작업이 이루어지고, 다른 하나의 금형에서는 자재 배출이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업시간을 단축한다.The two lower molds 110 and 110 ′ installed on the rail 101 are injection-molded in one mold, and shorten work time by allowing material discharge to be simultaneously performed in the other mold.

배출 실린더(102)는 작업대의 양쪽에 형성되고, 이송부(100)에 형성된 한쌍의 레일(101) 사이에 위치한다. 하부금형(110, 110') 중 하나가 외측 끝단으로 이동했을 때 위치하여 하부금형(110, 110')에 형성된 배출핀(107)을 밀어낼 수 있도록 형성된다. Discharge cylinders 102 are formed on both sides of the workbench, and are located between the pair of rails 101 formed in the transfer unit 100. One of the lower molds 110 and 110 ′ is positioned to move to the outer end to push the discharge pin 107 formed in the lower molds 110 and 110 ′.

이때, 하부금형(110, 110')의 위치는 보조레일(105)에 형성된 이송센서(106)가 이송모터(104)의 움직임을 감지하고 상기 감지신호를 컨트롤러에 전달하여 제어된다.At this time, the position of the lower mold (110, 110 ') is controlled by the transfer sensor 106 formed on the auxiliary rail 105 detects the movement of the transfer motor 104 and transmits the detection signal to the controller.

배출 실린더(102)는 사출이 끝난 뒤 끝단으로 이동한 하부금형(110, 110')에 붙어있는 사출된 제품을 분리하는 것으로, 하부금형(110, 110')에 형성된 배출 핀(107)을 하단에서 위로 밀어 사출된 제품의 분리가 용이하도록 한다.Discharge cylinder 102 is to separate the injected product attached to the lower mold (110, 110 ') moved to the end after the injection, the discharge pin 107 formed on the lower mold (110, 110') Push up on to facilitate separation of the injected product.

프레스부(200)는 작업대(D)의 중앙에 설치되며 한 쌍의 레일(101) 뒷편에 위치한다. 레일(101) 위에 형성된 하부금형(110, 110')과 프레스부(200)에 형성된 상부금형(210)의 위치가 상응하도록 하여 사출시 밀착되도록 한다.The press unit 200 is installed at the center of the work table D and is located behind the pair of rails 101. The lower molds 110 and 110 ′ formed on the rail 101 and the upper molds 210 formed on the press part 200 correspond to each other so as to be in close contact during injection.

프레스부(200)에 형성된 상부금형(210)은 상기 상부금형(210)의 상단에 구비된 프레스 실린더(201)와 연결되어 사출 성형시 상부금형(210)을 아래쪽으로 누르도록 구동되며, 상부금형(210)이 하강하여 하부금형(110, 110')에 밀착할 수 있도록 한다. The upper mold 210 formed on the press part 200 is connected to the press cylinder 201 provided at the upper end of the upper mold 210 and is driven to press the upper mold 210 downward when injection molding. 210 is lowered to be in close contact with the lower mold (110, 110 ').

여기서, 프레스부(200)의 측면에 프레스 압력게이지(202)를 설치하여 상부금형(210)과 하부금형(110, 110')이 밀착되는 압력을 확인할 수 있도록 하고, 일정한 압력으로 밀착 되도록 한다.Here, the press pressure gauge 202 is installed on the side of the press unit 200 to check the pressure close to the upper mold 210 and the lower mold (110, 110 '), and to be in close contact with a constant pressure.

또한, 상부금형(210)에는 위치감지 센서(미도시)를 설치하여 상부금형(210)의 위치 확인이 이루어질 수 있도록 한다. 상기 위치감지 센서(미도시)는 3개로 구성되고 각각 다른 위치에서 확인 작업을 수행하며, 중앙에 설치된 위치감지 센서(미도시)는 감지 신호가 입력되면 하강 속력이 감속되도록 한다.In addition, the upper mold 210 is installed so that the position detection of the upper mold 210 can be made by installing a position sensor (not shown). The position sensor (not shown) is composed of three and perform the check operation in each of the different positions, the position sensor (not shown) installed in the center so that the falling speed is reduced when the detection signal is input.

상기 상, 하부금형(110, 110')의 내부에는 고온의 물을 순환 시켜 항온 순환 구조를 형성하고 이에 따라 작업시 용재가 균일하게 주입될 수 있도록 하여 제품의 질을 향상시키며, 금형의 가열 및 온도조절이 가능하도록 한다.Inside the upper and lower molds 110 and 110 ′, a constant temperature circulation structure is formed by circulating high temperature water, thereby allowing the material to be uniformly injected during operation, thereby improving the quality of the product, and heating the mold. Allow temperature control.

여기서, 프레스부(200) 앞면에 투명한 안전 커버(204)를 형성하여 작업자의 손이 프레스부(200) 내측으로 들어가지 않도록 하며 외부의 이물이 삽입되지 않도록 한다.Here, the transparent safety cover 204 is formed on the front surface of the press unit 200 to prevent the worker's hand from entering the press unit 200 and prevent foreign substances from being inserted.

또한, 안전 커버(204)가 열려 있다 하더라도 프레스부(200)에 앞쪽에 안전센서(203)가 부착되어 프레스부(200)가 작동하고 있을 때 사람의 손 등이 감지되면 보조 컨트롤러(300')의 뒷편에 형성된 상태표시등(400)에 빨간 불이 들어오고 프레스부(200)의 작동이 멈추도록 한다.In addition, even if the safety cover 204 is open, if the safety sensor 203 is attached to the front of the press unit 200 and the human hand is detected when the press unit 200 is operating, the auxiliary controller 300 ' The red light comes on the status indicator 400 formed on the back side of the press unit 200 to stop the operation.

용재 공급부(220)는 프레스부(200) 뒷편에 위치하고 핫 멜트 용재가 공급되는 공급 입구(222)를 구비한 공급 블럭(221)이 앞쪽에 형성된다. 하측에는 공급부레일이 형성되어 전, 후로의 왕복 운동이 가능하게 한다. The material supply unit 220 is positioned behind the press unit 200 and has a supply block 221 having a supply inlet 222 through which a hot melt material is supplied. On the lower side, a supply rail is formed to allow the reciprocating movement back and forth.

또한, 그 측면에는 공급 압력 게이지(227)가 부착되어 주입 압력을 확인하고 핫 멜트 용재가 일정한 압력으로 금형 내에 주입될 수 있도록 한다.In addition, a supply pressure gauge 227 is attached to the side to check the injection pressure and to allow the hot melt material to be injected into the mold at a constant pressure.

공급 블럭(221)의 다른 측면은 연결 통로(224)와 연결되고, 상기 연결 통 로(224)는 핫 멜트 용재가 주입될 때 유동이 생기지 않도록 고정 브라켓(223)으로 고정된다.The other side of the supply block 221 is connected to the connecting passage 224, the connecting passage 224 is fixed with a fixing bracket 223 so that no flow occurs when the hot melt material is injected.

여기서, 연결 통로(224)에는 공급 실린더(225)를 구비하여 컨트롤러(300)의 제어에 따라 핫 멜트 용재를 이동시켜 금형 내로 주입되도록 한다. 또한, 가열부(226)가 형성되어 핫 멜트 용재의 주입이 가능하도록 적절한 용융 상태로 만든다.Here, the connection passage 224 is provided with a supply cylinder 225 to move the hot melt material under the control of the controller 300 to be injected into the mold. In addition, a heating unit 226 is formed to make a suitable molten state to enable the injection of hot melt material.

{제안서에 따르면 {According to the proposal 히팅Heating 호스라고 표기되어 있는데  It's labeled hose 히팅Heating 호스가 가열되는 방식은 어떤 방법을 사용하여 가열하는 것인지 설명 부탁드립니다.} Please explain how the hose heats up.

또한, 연결 통로(224)는 전, 후로 움직이는 용재 공급부(220)의 이동이 원활하도록 유동적이고 이동 거리에 대한 여유분이 충분하도록 형성한다.In addition, the connection passage 224 is formed so that the movement of the material supply unit 220 moving forward and backward smoothly and has enough margin for the moving distance.

컨트롤러(300)에 의해 프레스 실린더(201)가 하강하여 상부금형(210)이 제 1 또는 2 하부금형(110, 110')중 하나와 밀착되었을 때 상부금형(210)과 제 1 또는 제 2 하부금형(110, 110')의 주입구(111)가 하나의 홀을 형성하고, 상기 주입구(111)에 공급 입구(222)가 삽입되어 핫 멜트 용재를 밀착된 금형내에 주입시킨다.When the press cylinder 201 is lowered by the controller 300 and the upper mold 210 is in close contact with one of the first or second lower molds 110 and 110 ′, the upper mold 210 and the first or second lower portion are closed. The injection holes 111 of the molds 110 and 110 ′ form one hole, and a feed inlet 222 is inserted into the injection holes 111 to inject the hot melt material into the close mold.

상기 용재 공급부(220)의 공급 입구(222)는 전,후진을 하는 기본 동작으로 금형에 형성된 주입구(111)에 끼워지게 되고, 컨트롤러(300)의 제어 신호에 따라 용재 저장소(미도시)에 저장되어 있는 핫 멜트 용재가 공급 실린더(225)에 의해 이동하여 금형 내로 주입된다. 이때, 용재 공급부(220)에 형성된 밸브에 의해 주입 시간이 제어된다.The supply inlet 222 of the material supply unit 220 is inserted into the injection hole 111 formed in the mold in a basic operation of forward and backward, and stored in the material reservoir (not shown) according to the control signal of the controller 300. The hot melt material is moved by the supply cylinder 225 and injected into the mold. At this time, the injection time is controlled by a valve formed in the material supply unit 220.

상기 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 작업대(D)의 일측에 형성된 컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')를 통해 작업 환경과 작동 상태를조작하고, 작업자의 편의를 위해 상기 컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')는 터치 스크린으로 제작한다. The low temperature low pressure injection machine using the hot melt of the present invention operates the working environment and the operating state through the controller 300 and the auxiliary controller 300 'formed on one side of the work table (D), and the controller ( 300 and the auxiliary controller 300 'is manufactured by a touch screen.

컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')는 생산 수량 및 장비의 작동을 제어할 수 있도록 시스템을 구성한다.The controller 300 and the auxiliary controller 300 'configure a system to control the production quantity and the operation of the equipment.

보조 컨트롤러(300')의 뒷편에는 상태표시등(400)이 설치되고 상기 상태표시등(400)은 녹색, 황색, 적색으로 구성되어 사출 기계의 작업 상태를 멀리서도 알아보기 용이하도록 한다.A status indicator 400 is installed at the rear side of the auxiliary controller 300 'and the status indicator 400 is composed of green, yellow, and red to make it easy to recognize the working status of the injection machine from a distance.

또한, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 작업대(D)의 측면에 파워 서플라이(500)를 갖춰 사출시 필요한 동력을 제공한다.In addition, the low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention is equipped with a power supply 500 on the side of the work table (D) to provide the power required for injection.

본 실시예에 따라 상기와 같은 구성된 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 구성 및 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the low-temperature low-pressure injection machine using the hot melt configured as described above according to the embodiment as follows.

작업대(D) 위에 형성된 레일(101)에 이송판(103)이 이동 가능하게 조립되고 하부금형(110, 110')이 올려진다. 상기 하부금형(110, 110')은 이송판(103)의 움직임에 따라 좌, 우측으로 이동이 가능하게 된다. 또한, 하부금형(110, 110')은 제 1 하부금형(110)과 제 2 하부금형(110')으로 구성되며 각각의 하부금형(110, 110')은 이송판(103)의 양쪽에 형성된다. 이에 상응하는 상부금형(210)은 중앙에 프레스부(200)에 설치된다.The transfer plate 103 is assembled to the rail 101 formed on the work table D so as to be movable, and the lower molds 110 and 110 'are mounted. The lower molds 110 and 110 ′ may be moved left and right according to the movement of the transfer plate 103. In addition, the lower mold (110, 110 ') is composed of the first lower mold 110 and the second lower mold (110'), each lower mold (110, 110 ') is formed on both sides of the transfer plate 103 do. The corresponding upper mold 210 is installed in the press unit 200 in the center.

상기 상부금형(210) 및 하부금형(110, 110')은 그 내부에 장착되는 회로기판 및 전자부품에 맞게 제작되고 제품의 크기에 따라 금형당 케비티 수를 고려하여 설계한다. 또한, 저온, 저압을 사용하기 때문에 일반적인 금형과는 달리 금형 가격이 상대적으로 낮은 알루미늄 몰더 등과 같은 재료를 사용한다.The upper mold 210 and the lower mold (110, 110 ') is made for the circuit board and electronic components mounted therein and designed in consideration of the number of cavities per mold according to the size of the product. In addition, since the low temperature and low pressure are used, a material such as an aluminum molder, which has a relatively low mold price, is used, unlike a general mold.

제 1 하부금형(110)에 작업 될 전자부품을 작업자가 삽입하고 제 1 하부금형(110) 이 상부금형(210)의 하측에 위치하면, 프레스 실린더(201)에 의해 상부금형(210)이 하강하여 제 1 하부금형(110)이 밀착하게 된다.When the operator inserts an electronic component to be worked on the first lower mold 110 and the first lower mold 110 is positioned below the upper mold 210, the upper mold 210 is lowered by the press cylinder 201. The first lower mold 110 is in close contact.

상부금형(210)이 설치된 프레스부(200)의 뒷편 하단에 형성된 용재 공급부(220)의 공급 입구(222)가 프레스 실린더(201)에 의해 밀착된 상부금형(210)과 제 1 하부금형(110)의 주입구(111)로 이동하여 삽입되고 핫 멜트를 주입한다.The upper mold 210 and the first lower mold 110 in which the supply inlet 222 of the material supply unit 220 formed at the bottom of the rear side of the press unit 200 on which the upper mold 210 is installed are in close contact with the press cylinder 201. Move to the inlet 111 of the () is inserted and injects the hot melt.

상기 용재 공급부(220)는 용재 저장소(미도시)와 연결되어 핫 멜트를 공급할 수 있도록 하고, 상기 핫 멜트는 일측에 설치된 컨트롤러(300)의 제어신호에 따라 일정량이 공급되어 금형 내측으로 일정하게 주입될 수 있도록 한다.The material supply unit 220 is connected to the material reservoir (not shown) to supply the hot melt, the hot melt is supplied in a predetermined amount in accordance with the control signal of the controller 300 installed on one side to be constantly injected into the mold To be possible.

제 1 하부금형(110)에서 사출 작업이 이루어질 동안 작업자는 제 2 하부금형(110')에 작업 될 전자부품을 삽입한다.While the injection operation is performed in the first lower mold 110, the worker inserts an electronic component to be worked on the second lower mold 110 ′.

금형 내측으로 주입이 끝난 용재 공급부(220)는 컨트롤러(300)의 제어에 따라 후진하고 레일(101) 위에 제 1 하부금형(110)은 측면으로 이동하며 동시에 제 2 하부금형(110')은 중앙부, 즉 상부금형(210) 하측에 위치하게 된다.After the injection of the material supply part 220 into the mold, the controller 300 retreats under the control of the controller 300, and the first lower mold 110 moves sideways on the rail 101, and at the same time, the second lower mold 110 ' That is, the upper mold 210 is located below.

여기서 측면으로 이동한 제 1 하부금형(110)에서는 사출 제품이 금형으로부터 분리되고, 사출 제품이 분리되면 작업 될 전자부품을 삽입하며, 이때 제 2 하부 금형(110')은 상부금형(210)과 밀착되어 사출 과정을 반복한다.In the first lower mold 110, which is moved to the side, the injection product is separated from the mold, and when the injection product is separated, the electronic component to be worked is inserted, and the second lower mold 110 'is connected to the upper mold 210. In close contact, the injection process is repeated.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기에 의하면, 고온 고압으로 인해 발생하던 사출 과정에서의 불량을 줄일 수 있다. {수지를 사용하여 저온 저압을 사용한다는 것은 특징이 될 수 없습니다. 본 발명의 특징이 아닌 수지의 특성이기 때문입니다. 수지 사용을 제외하고 저온 저압을 사용할 수 있는 다른 특징이 있다면 설명해주세요.} As described above, according to the low temperature low pressure injection machine using the hot melt according to the present invention, it is possible to reduce the defect in the injection process caused by the high temperature and high pressure. {The use of resins at low temperatures and low pressures cannot be characterized. This is because the resin is not a feature of the present invention. If there are other features that can be used for low temperature and low pressure except for resin, please explain.}

또, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기에 의하면, 경화 시간이 짧고 두개에 금형으로 작업되기 때문에 생산과정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.In addition, according to the low-temperature low-pressure injection machine using the hot melt according to the present invention, since the curing time is short and the two work in the mold can reduce the time required for the production process.

Claims (6)

전자부품을 내측에 안착시켜 사출이 가능하게 하는 상부금형 및 하부금형,Upper and lower molds, which allow injection by mounting electronic parts inside, 상기 상부금형을 조작하는 프레스부,A press unit for operating the upper mold, 상기 하부금형을 이동 가능하게 하는 이송부,A transfer part to move the lower mold, 사출 수지가 저장되어 있는 용재 저장소,A material reservoir in which the injection resin is stored, 저장된 수지를 금형 내측으로 주입하는 용재 공급부,A material supply part for injecting the stored resin into the mold; 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러,Controller to control the operation of the injection molding machine, 로 구성된 사출기에 있어서, In the injection machine composed of, 상기 하부금형은 이송부를 구성하는 한 쌍의 레일 위에 형성된 이송판의 양끝에 각각 제 1 하부금형과 제 2 하부금형이 구비되고, The lower mold is provided with a first lower mold and a second lower mold at both ends of the transfer plate formed on the pair of rails constituting the transfer unit, 상기 상부금형과 하부금형의 내부에는 금형의 가열 및 온도 조절이 가능하도록 항온 순환 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.Low temperature low pressure injection machine using a hot melt, characterized in that the inside of the upper mold and the lower mold has a constant temperature circulation structure to enable heating and temperature control of the mold. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레일의 양끝 하단에는 사출 작업이 끝난 제품의 배출이 용이하도록 한 쌍의 레일 사이에 형성된 배출 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.Low temperature low pressure injection machine using a hot melt, characterized in that the lower end of both ends of the rail is provided with a discharge cylinder formed between a pair of rails to facilitate the discharge of the finished product. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레스부에는 작업자 보호와 외부 이물이 금형 내에 들어가는 것을 막기 위해 상기 프레스부에 형성된 안전 커버와,The press unit includes a safety cover formed on the press unit to protect the worker and prevent foreign matter from entering the mold; 상기 안전 커버가 열려 있을 때 작업자를 보호하도록 프레스부의 앞쪽에 형성된 안전센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기Low temperature low pressure injection machine using a hot melt characterized in that it further comprises a safety sensor formed in front of the press portion to protect the operator when the safety cover is open 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 프레스부에 설치된 상부금형에는 위치감지 센서를 구비하여 하강할 때 속력이 조절되도록 형성된 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.The upper mold installed in the press unit has a low temperature low pressure injection machine using a hot melt, characterized in that it is provided with a position detection sensor to control the speed when descending. 제 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 핫 멜트를 공급하기 위해 상기 프레스부의 뒷편에 형성된 용재 공급부를 구비하고, It is provided with a material supply portion formed on the back side of the press portion for supplying hot melt, 상기 용재 공급부는 전, 후로 이동하여 금형 내부로 핫 멜트를 주입할 수 있도록 형성된 레일을 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.The material supply unit is a low-temperature low-pressure injection machine using a hot melt, characterized in that it has a rail formed so as to move to the front and back to inject the hot melt into the mold. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 용재 공급부는 용재 저장소와 연결된 연결 통로가 핫 멜트 주입시 흔들 리지 않도록 잡아주는 고정 브라켓을 구비하며, The material supply part has a fixing bracket for holding the connection passage connected to the material reservoir so as not to shake during hot melt injection. 금형 내부에 핫 멜트 용재가 주입되도록 형성된 공급 실린더와, 금형 내부로 주입되는 압력을 확인하고 조절하도록 형성된 공급 압력게이지를 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.A low temperature low pressure injection machine using a hot melt, characterized in that it has a supply cylinder formed to inject the hot melt material into the mold, and a supply pressure gauge formed to check and adjust the pressure injected into the mold.
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