KR20080037306A - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

A manufacturing method of a printed circuit board is provided to secure high reliability in a process by suppressing a spread of temporarily cured resist ink. A manufacturing method of a printed circuit board includes the steps of: supplying a seed layer(S11); coating resist ink on the seed layer to correspond to main etching resist(S12); and coating the resist ink on the seed layer to correspond to dummy etching resist(S13). In the step(S13), all widths of etching regions are the same. At least one step of (S12) and (S13) is performed through an inkjet method. The manufacturing method of the printed circuit board further includes the step of forming a circuit pattern by supplying etching solution(S15).

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of Printed Circuit Board}Manufacturing method of printed circuit board

도 1은 에칭률의 정의를 나타내기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view for illustrating the definition of an etching rate.

도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 있어 에칭공정을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an etching process in a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.Figure 3 is a flow chart showing a printed circuit board manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정 흐름도.4 is a process flowchart showing a method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 압전방식의 잉크젯 헤드를 나타내는 단면도.Fig. 5 is a sectional view of a piezoelectric inkjet head.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 공정을 나타내는 개략도.7 is a schematic view showing a process of applying and temporarily curing resist ink.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10: 시드층(seed layer) 11, 12, 13: 실제 회로패턴10: seed layer 11, 12, 13: actual circuit pattern

14: 더미(dummy) 회로패턴 20: 기판14: dummy circuit pattern 20: the substrate

31: 더미(dummy) 에칭 레지스트 32: 메인(main) 에칭 레지스트31: dummy etching resist 32: main etching resist

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method.

모재의 금속층 표면에 잉크젯 방식을 통하여 에칭 레지스트를 도포하고 경화한 다음, 에칭공정을 수행함으로써 회로패턴을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법이 사용되고 있다. 이러한 방법에 따르면, 에칭 레지스트를 형성하기 위하여 노광 공정과 현상 공정을 수행할 필요가 없어 간단하게 회로 패턴을 형성할 수 있게 된다.A printed circuit board manufacturing method is used in which an etching resist is applied to a surface of a metal layer of a base material by an inkjet method, and then cured, and then a circuit pattern is formed by performing an etching process. According to this method, it is not necessary to perform the exposure process and the development process in order to form the etching resist, so that the circuit pattern can be simply formed.

하지만, 설계 패턴형상의 패턴 사이의 거리 즉, 에칭영역의 폭이 일정하지 않을 경우, 에칭률이 다르게 나타난다. 도 1은 에칭률의 정의를 나타내기 위한 단면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 있어 에칭공정을 나타내는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 에칭 레지스트(1)와 시드층(2)(seed layer) 이 도시되어 있다.However, when the distance between the patterns of the design pattern shape, that is, the width of the etching region is not constant, the etching rate is different. 1 is a cross-sectional view illustrating the definition of an etching rate, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an etching process in a method of manufacturing a printed circuit board according to the related art. 1 and 2, an etch resist 1 and a seed layer 2 are shown.

시드층(2)에 에칭 레지스트(1)를 형성하고, 에칭액을 공급함으로써 에칭공정이 수행되는데, 이때 에칭률이란, 도 1을 참조하면, 다음과 같은 수학식으로 정의된다.An etching process is performed by forming an etching resist 1 on the seed layer 2 and supplying an etching solution, wherein an etching rate is defined by the following equation.

Figure 112006077450407-PAT00001
Figure 112006077450407-PAT00001

그런데, 도 2의 (a)에 나타난 바와 같이, 에칭영역의 폭이 서로 다른 경우, 에칭공정에서 에칭률의 차이가 발생하게 된다. 즉, 에칭영역의 폭이 넓은 부위(A)에서는 에칭률이 크게 나타나고, 에칭영역의 폭이 좁은 부위(B)에서는 에칭률이 크게 나타난다.However, as shown in FIG. 2A, when the widths of the etching regions are different from each other, a difference in etching rate occurs in the etching process. That is, the etching rate is large in the wide area A of the etching area, and the etching rate is large in the narrow area B of the etching area.

이로 인하여, 도 2의 (b)를 참조하면, 에칭공정을 모두 수행한 후 실제로 형성되는 회로패턴(①, ②, ③)의 선폭이 일정하지 않게 되며, 경우에 따라서는 회로의 형상이 균일하지 않게 되는 문제가 발생한다.For this reason, referring to FIG. 2B, the line widths of the circuit patterns ①, ②, and ③ actually formed after performing all the etching processes are not constant, and in some cases, the shape of the circuit is not uniform. The problem arises.

이러한 문제를 해결하기 위해, 회로패턴의 레이아웃을 변경하여, 인접한 모든 회로패턴 사이의 간격을 동일하게 배치하고 에칭공정을 수행함으로써, 에칭 후 형성되는 회로패턴의 선폭을 균일하게 할 수 있을 것이다. 그러나, 실제 모든 회로패턴 사이의 간격을 동일하게 배치하는 것은 불가능하다는 점에서, 회로패턴의 선폭을 일정하게 형성하기 위한 과제는 여전히 존재한다.In order to solve this problem, by changing the layout of the circuit pattern, by placing the same interval between all adjacent circuit patterns and performing the etching process, it is possible to make the line width of the circuit pattern formed after etching uniform. However, there is still a problem to form the line width of the circuit pattern uniformly in that it is impossible to equally arrange the intervals between all the circuit patterns.

본 발명은 에칭영역의 폭이 동일하도록 더미패턴을 형성하고 에칭공정을 수행함으로써 선폭이 균일한 회로패턴 형성방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a method for forming a circuit pattern having a uniform line width by forming a dummy pattern so that the width of an etching area is the same and performing an etching process.

본 발명의 일 측면에 따르면, 시드층(seed layer)에 메인(main) 에칭 레지스트 및 더미(dummy) 에칭 레지스트를 이용하여 에칭영역을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법으로서, (a)시드층을 제공하는 단계; (b)시드층에 메인(main) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계; 및 (c)시드층에 더미(dummy) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제시할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufacturing method for forming an etching region using a main etching resist and a dummy etching resist in a seed layer, the method comprising: (a) providing a seed layer Making; (b) applying resist ink to the seed layer to correspond to the main etch resist; And (c) applying a resist ink to the seed layer so as to correspond to a dummy etching resist.

단계 (c)는, 에칭영역의 폭이 모두 동일하도록 수행되는 것이 좋으며, (d)에칭액을 제공하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다.Step (c) is preferably performed so that the widths of the etching regions are all the same, and (d) may further perform a step of forming a circuit pattern by providing an etchant.

한편, 단계 (b)와 단계 (c) 사이에 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행할 수도 있고, 단계 (c) 이후 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행할 수도 있으며, 단계 (b) 또는 단계 (c)를 수행하기 전에 레지스트 잉크를 여과하는 단계를 더 수행할 수도 있다.Meanwhile, the step of curing the resist ink may be further performed between step (b) and step (c), or the step of curing the resist ink may be further performed after step (c), and step (b) or step The step of filtering the resist ink may be further performed before performing (c).

또한, 단계 (b)와 단계 (c)는 서로 병행될 수 있으며, 단계 (b)와 단계 (c) 가운데 적어도 하나는, 레지스트 잉크를 도포한 직후, 도포된 레지스트 잉크에 자외선을 공급함으로써 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.Further, step (b) and step (c) may be parallel to each other, and at least one of steps (b) and (c) may be applied to the resist ink by supplying ultraviolet light to the applied resist ink immediately after applying the resist ink. It may further comprise the step of temporarily curing.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위을 포함한 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than the foregoing will be apparent from the following detailed description of the invention including the drawings and the claims.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers. Duplicate explanations will be omitted.

먼저, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.First, a method of manufacturing a printed circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정 흐름도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 시드층(10), 메인 회로패턴(11,12,13), 더미 회로패턴(14), 기판(20), 메인 에칭 레지스트(32), 더미 에칭 레지스트(31)가 도시되어 있다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 and 4, the seed layer 10, the main circuit patterns 11, 12, and 13, the dummy circuit pattern 14, the substrate 20, the main etching resist 32, and the dummy etching resist 31. ) Is shown.

단계 S11은 시드층을 제공하는 단계이다. 시드층(10)은 에칭이 수행된 이후, 회로패턴이 형성되는 곳이다. 즉, 시드층(10)의 일부가 제거되고, 남은 부분이 회로패턴으로서의 기능을 수행하게 되는 것이다.Step S11 is a step of providing a seed layer. The seed layer 10 is where a circuit pattern is formed after etching is performed. That is, part of the seed layer 10 is removed, and the remaining part performs a function as a circuit pattern.

시드층(10)으로는 스테인레스강이나 구리, 기타 금속층을 사용할 수 있고, 구리층이 절연층에 미리 결합된 형태인 동박적층판(CCL)을 사용할 수도 있다. 뿐만 아니라, 습식 또는 건식 에칭 방법으로 식각이 가능한 모든 재료가 사용될 수 있다.As the seed layer 10, stainless steel, copper, or another metal layer may be used, and a copper clad laminate (CCL) having a form in which the copper layer is previously bonded to the insulating layer may be used. In addition, any material that can be etched by a wet or dry etching method may be used.

단계 S12는 시드층에, 메인 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 에칭을 수행하기 전에, 에칭으로부터 보호될 영역 즉, 회로패턴으로서 기능을 수행할 곳에 에칭 레지스트를 형성하기 위한 것이다.Step S12 is a step of applying and temporarily curing the resist ink on the seed layer so as to correspond to the main etching resist. Prior to performing the etching, the etching resist is formed in an area to be protected from etching, i.e., to function as a circuit pattern.

본 실시예에서는, 메인 에칭 레지스트를 형성하기 위한 방법으로, 잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 선택적으로 도포하는 방식을 제시한다. 단계 S12에 대한 보다 구체적인 설명에 앞서, 본 실시예에서 사용되는 압전방식의 잉크젯 헤드(50)에 대해 도 5를 참조하여 간략히 설명하도록 한다.In this embodiment, as a method for forming a main etching resist, a method of selectively applying resist ink by an inkjet method is presented. Prior to the detailed description of step S12, the piezoelectric inkjet head 50 used in the present embodiment will be briefly described with reference to FIG.

도 5는 압전방식의 잉크젯 헤드(50)를 나타내는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 리저버(51), 리스트릭터(52), 챔버(53), 노즐(54), 진동판(55), 압전소자(56), 전원(57)이 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view showing the piezoelectric inkjet head 50. Referring to FIG. 5, a reservoir 51, a restrictor 52, a chamber 53, a nozzle 54, a diaphragm 55, a piezoelectric element 56, and a power source 57 are illustrated.

리저버(51)는 레지스트 잉크를 수용하여, 이하에서 설명할 리스트릭터(52)를 통하여 챔버(53)에 레지스트 잉크를 제공한다. The reservoir 51 receives the resist ink and provides the resist ink to the chamber 53 through the restrictor 52 which will be described later.

리스트릭터(52)는 리저버(51)와 추후 설명할 챔버(53)를 서로 연통하게 하여 리저버(51)로부터 챔버(53)에 레지스트 잉크를 공급하는 유로로서의 기능을 수행한다. 리스트릭터(52)는 리저버(51)보다 작은 단면적을 갖도록 형성되며, 압전소자(56)에 의해 진동판(55)이 진동하는 경우 리저버(51)로부터 챔버(53)로 공급되는 레지스트 잉크의 양을 조절할 수 있다.The restrictor 52 communicates with the reservoir 51 and the chamber 53 to be described later, and functions as a flow path for supplying resist ink from the reservoir 51 to the chamber 53. The restrictor 52 is formed to have a smaller cross-sectional area than the reservoir 51. When the diaphragm 55 vibrates due to the piezoelectric element 56, the restrictor 52 adjusts the amount of resist ink supplied from the reservoir 51 to the chamber 53. I can regulate it.

챔버(53)는 리스트릭터(52)와 연결되어 리저버(51)와 연통된다. 또한, 리스트릭터(52)와 연결된 측 외의 타 측면을 통하여 노즐(54)과 연결된다. 이러한 구조를 통해, 리저버(51)로부터 레지스트 잉크를 공급받고, 이를 다시 노즐(54)에 공급함으로써 인쇄작업을 가능케 할 수 있다.The chamber 53 is connected to the restrictor 52 and in communication with the reservoir 51. In addition, it is connected to the nozzle 54 through the other side other than the side connected to the restrictor 52. Through this structure, the printing operation can be enabled by receiving the resist ink from the reservoir 51 and supplying it to the nozzle 54 again.

한편, 챔버(53)는 일면이 진동판(55)에 의해 커버되며, 챔버(53)의 위치에 상응하는 진동판(55)의 상면에는 압전소자(56)가 결합된다.On the other hand, one side of the chamber 53 is covered by the diaphragm 55, the piezoelectric element 56 is coupled to the upper surface of the diaphragm 55 corresponding to the position of the chamber 53.

압전소자(56)는 챔버(53)의 위치에 상응하는 진동판(55)의 상면에 결합되어, 전원(57)에 의해 진동을 발생하는 수단이다. 압전소자(56)는 압전소자(56)에 공급 되는 전압에 따라 진동을 발생하여 진동판(55)을 통해 챔버(53)에 압력을 공급한다.The piezoelectric element 56 is coupled to the upper surface of the diaphragm 55 corresponding to the position of the chamber 53 and is a means for generating vibration by the power source 57. The piezoelectric element 56 generates vibration in accordance with the voltage supplied to the piezoelectric element 56 to supply pressure to the chamber 53 through the diaphragm 55.

노즐(54)은 챔버(53)와 연결되어 챔버(53)로부터 레지스트 잉크를 공급받아 레지스트 잉크를 분사하는 기능을 수행한다. 압전소자(56)에 의해 발생한 진동이 진동판(55)을 통하여 챔버(53)에 전달되면, 챔버(53)에는 압력이 가해지고, 이 압력에 의해 노즐(54)이 레지스트 잉크를 분사할 수 있게 된다.The nozzle 54 is connected to the chamber 53 to receive resist ink from the chamber 53 and to spray the resist ink. When the vibration generated by the piezoelectric element 56 is transmitted to the chamber 53 through the diaphragm 55, pressure is applied to the chamber 53, so that the nozzle 54 can spray the resist ink by this pressure. do.

한편, 본 실시예에서는 압전방식의 잉크젯 헤드를 제시하였으나, 레지스트 잉크를 도포하기 위한 잉크젯 헤드는 설계자 또는 사용자의 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있다.Meanwhile, although the piezoelectric inkjet head is provided in the present embodiment, the inkjet head for applying the resist ink may be variously changed according to the needs of the designer or the user.

잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 분사하기 전에, 잉크젯 헤드(50)의 노즐(54)을 막을 수 있는 큰 입자를 제거하기 위한 적절한 여과 과정을 거치는 것이 바람직하다.Prior to spraying the resist ink in an inkjet manner, it is desirable to undergo an appropriate filtration process to remove large particles that may clog the nozzles 54 of the inkjet head 50.

한편, 레지스트 잉크의 표면 부착력을 향상시키고 접촉각을 조절하기 위하여, 시드층(10)의 표면에, 적절한 표면 세정 과정 또는 표면 처리 과정을 수행할 수도 있다. 표면 세정 방법은 유기 용매나 알칼리 세정액에 의한 오염 물질의 세척, 크롬산, 황산, 염산 등의 산성 물질을 이용한 에칭, 연마나 쇼트블라스트(shot blast)와 같은 물리적 방법, 전기화학적 방식에 의한 산화피막 처리(anodizing), 이온 또는 플라즈마에 의한 오염물질 제거 등의 방법이 사용될 수도 있으며, 기타 일반적인 오염 물질 제거 방법이 사용될 수 있다.Meanwhile, in order to improve the surface adhesion of the resist ink and to adjust the contact angle, an appropriate surface cleaning process or surface treatment process may be performed on the surface of the seed layer 10. Surface cleaning methods include cleaning of contaminants with organic solvents or alkaline cleaning solutions, etching with acidic materials such as chromic acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, physical methods such as polishing or shot blast, and anodizing by electrochemical methods. (anodizing), removal of contaminants by ions or plasma may be used, and other common contaminant removal methods may be used.

시드층(10)과 레지스트 잉크 사이의 접착력을 향상시키기 위하여, 잉크젯 노 즐을 통한 분사 공정 전에 시드층(10) 표면에 부착향상제 처리를 할 수도 있다.In order to improve adhesion between the seed layer 10 and the resist ink, an adhesion improving agent may be applied to the surface of the seed layer 10 before the spraying process through the inkjet nozzle.

이렇게 미리 처리된 시드층(10)의 표면에 잉크젯 방식을 이용하여 여과된 레지스트 잉크를 도포한다. 잉크젯 방식에 이용되는 잉크젯 헤드는 압전방식 또는 정전방식과 같이 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있음은 물론이다.The filtered resist ink is applied to the surface of the seed layer 10 thus treated by using an inkjet method. The inkjet head used in the inkjet method can be variously changed as necessary, such as a piezoelectric method or an electrostatic method.

잉크젯 방식을 이용하여 레지스트 잉크를 도포한 직후, 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 수행할 수 있다. 이에 대해 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Immediately after applying the resist ink using the inkjet method, the step of temporarily curing the resist ink may be performed. This will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 7은 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 7을 참조하면, 시드층(10), 레지스트 잉크(15), 기판(20), 잉크젯 헤드(50), 자외선 경화모듈(60), 슬릿(62), 자외선(64)이 도시되어 있다.7 is a schematic view showing a process of applying and temporarily curing the resist ink. Referring to FIG. 7, the seed layer 10, the resist ink 15, the substrate 20, the inkjet head 50, the ultraviolet curing module 60, the slits 62, and the ultraviolet 64 are illustrated.

잉크젯 헤드(50)를 통하여 레지스트 잉크(15)를 도포한 직후, 자외선 경화모듈(60) 및 이와 결합된 슬릿(62)을 통하여 도포된 레지스트 잉크(15)에 자외선(64)을 공급한다. 도 7을 기준으로 설명하면, 잉크젯 헤드(50) 및 자외선 경화모듈(60)을 고정한 상태에서 기판(20)을 이동하여 레지스트 잉크(15)를 도포함에 있어서, 자외선 경화모듈(60)을 잉크젯 헤드(50)에 인접한 곳에 위치시키고 자외선(64)을 공급하도록 함으로써 도포된 레지스트 잉크에 자외선(64)을 곧바로 공급할 수 있다. 도 7의 화살표는 기판(20)의 이동방향을 나타낸다.Immediately after applying the resist ink 15 through the inkjet head 50, ultraviolet rays 64 are supplied to the applied resist ink 15 through the ultraviolet curing module 60 and the slit 62 coupled thereto. Referring to FIG. 7, in the application of the resist ink 15 by moving the substrate 20 while the inkjet head 50 and the ultraviolet curing module 60 are fixed, the ultraviolet curing module 60 is applied to the inkjet head. The ultraviolet light 64 can be directly supplied to the applied resist ink by being located near 50 and supplying the ultraviolet light 64. Arrows in FIG. 7 indicate the moving direction of the substrate 20.

자외선 경화모듈(60)은 잉크젯 헤드(50)와 일체로 결합되는 형태일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 잉크젯 헤드(50)와 분리된 형태로 이루어지되, 서로 연동되는 관계일 수도 있다. 이 밖에도 자외선 경화모듈(60)과 잉크젯 헤 드(50)와의 결합관계는 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있다.The ultraviolet curing module 60 may be integrally coupled with the inkjet head 50, but is not necessarily limited thereto. The ultraviolet curing module 60 may be separated from the inkjet head 50 but may be interlocked with each other. In addition, the bonding relationship between the ultraviolet curing module 60 and the inkjet head 50 can be variously changed as necessary.

또한, 본 실시예에서는 가경화 수단으로서 자외선을 공급하는 경화모듈을 제시하였으나, 이를 필요에 따라 다양하게 변경하여 적용할 수 있음은 물론이다.In addition, in the present embodiment, but the curing module for supplying ultraviolet rays as a temporary curing means, it can be applied to various modifications as necessary.

상술한 공정을 통하여, 가경화된 레지스트 잉크(15')는 퍼짐성이 억제되며, 이를 통하여 높은 공정 상의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.Through the above-described process, the temporary hardening of the resist ink 15 ′ is suppressed in spreadability, thereby ensuring high process reliability.

단계 S13은 시드층에, 더미 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 앞서 설명한 바와 같이, 일반적으로 에칭 레지스트에 의해 형성되는 에칭영역의 폭은 일정하지 않으며, 이로 인해 에칭공정을 모두 수행한 후 실제로 형성되는 회로패턴의 선폭이 일정하지 않게 되고, 경우에 따라서는 회로의 형상이 균일하지 않게 되는 문제가 발생한다.Step S13 is a step of applying and temporarily curing the resist ink on the seed layer so as to correspond to the dummy etching resist. As described above, in general, the width of the etching region formed by the etching resist is not constant, which causes the line width of the circuit pattern actually formed after performing all the etching processes is not constant. The problem arises that the shape is not uniform.

이러한 문제를 해결하기 위해, 본 실시예에서는 메인 에칭 레지스트(32)와 별도로 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하되, 메인 에칭 레지스트(32)와 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 시드층(10)에 형성되는 에칭영역의 폭이 균일하도록 하는 것이다.In order to solve this problem, in the present embodiment, the dummy etching resist 31 is formed separately from the main etching resist 32, but the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31 are applied to the seed layer 10. It is to make the width | variety of the etching area | region formed uniform.

즉, 시드층(10) 상에 형성되는 더미 에칭 레지스트(31)에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고, 도포된 레지스트 잉크를 경화시킴으로써 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하게 된다. 이렇게 형성된 더미 에칭 레지스트(31)와, 앞서 설명한 메인 에칭 레지스트(32)가 형성되지 않은 시드층(10) 상의 영역이 실제 에칭이 수행되는 에칭영역이 되며, 에칭영역의 폭은 모두 균일하게 이루어진다.In other words, the resist ink is applied to correspond to the dummy etching resist 31 formed on the seed layer 10, and the applied resist ink is cured to form the dummy etching resist 31. The dummy etching resist 31 thus formed and the region on the seed layer 10 on which the main etching resist 32 is not formed are the etching regions where the etching is actually performed, and the widths of the etching regions are all uniform.

한편, 단계 S12를 통하여 설명한 바와 같이, 본 단계에서 레지스트 잉크를 도포함에 있어서도, 잉크젯 방식을 이용할 수 있고, 도포 이전에 여과 과정을 거칠 수도 있으며, 레지스트 잉크를 도포한 직후 자외선을 공급함으로써 가경화 할 수도 있다. 이러한 공정은 단계 S12를 통하여 설명한 것과 동일 또는 유사하므로, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, as described through step S12, also in the application of the resist ink in this step, the inkjet method can be used, may be subjected to a filtration process before application, can be temporarily cured by supplying ultraviolet light immediately after applying the resist ink It may be. Since this process is the same as or similar to that described through step S12, detailed description thereof will be omitted.

단계 S14는 레지스트 잉크를 경화시키는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위해 도포된 레지스트 잉크는 가경화 상태이므로, 에칭공정을 수행함에 있어 에칭 레지스트로서의 기능을 수행하기 위해서는 완전 경화되는 것이 좋기 때문이다.Step S14 is a step of curing the resist ink. This is because the resist ink applied to form the main etching resist 32 is temporarily hardened, and therefore, it is preferable that the ink be completely cured in order to perform a function as an etching resist in performing the etching process.

레지스트 잉크를 완전 경화시키는 방법으로는, 건조 또는 열경화를 제시할 수 있다. 건조 또는 열경화는 레지스트 잉크가 도포된 시드층(10)을 자연건조 시키거나, 열판 위에서 500℃ 미만의 열을 가하여 수행할 수 있다. 이 밖에도 경화방법을 필요에 따라 다양하게 변경하여 수행할 수 있음은 물론이다. As a method of completely curing the resist ink, drying or thermosetting can be proposed. Drying or thermosetting may be performed by naturally drying the seed layer 10 to which the resist ink is applied, or by applying heat of less than 500 ° C. on a hot plate. In addition, it is a matter of course that the curing method can be variously changed as necessary.

단계 S15는 에칭액을 공급하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 균일한 폭을 갖도록 형성된 에칭영역에 에칭액을 공급함으로써 시드층(10)을 식각할 수 있게 되고, 식각 되지 않은 부분을 회로패턴으로서 사용할 수 있게 되는 것이다. 물론, 에칭을 수행한 후, 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.Step S15 is a step of forming a circuit pattern by supplying etching liquid. The seed layer 10 can be etched by supplying etching liquid to the etching region formed to have a uniform width by the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31, and the unetched portion can be used as a circuit pattern. Will be. Of course, after the etching is performed, the step of removing the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31 may be performed.

단계 S15을 거친 후 형성되는 회로패턴은, 메인 에칭 레지스트(32)에 의해 보호된 메인 회로패턴(11,12,13)과, 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 보호된 더미 회로패턴(14)으로 구분된다. 메인 회로패턴(11,12,13)은 설계자가 의도한 바대로, 전기적 신호를 주고 받는 기능을 수행하지만, 더미 회로패턴(14)은 메인 회로패턴(11,12,13)의 선폭이 일정하게 형성될 수 있도록 보조하기 위해 부수적으로 형성된 것으로, 전기적 신호를 주고 받는 정상적인 기능을 수행하지는 않게 된다.The circuit pattern formed after the step S15 is made up of the main circuit patterns 11, 12 and 13 protected by the main etching resist 32 and the dummy circuit pattern 14 protected by the dummy etching resist 31. Are distinguished. The main circuit patterns 11, 12 and 13 transmit and receive electrical signals as designed by the designer, but the dummy circuit pattern 14 has a constant line width of the main circuit patterns 11, 12 and 13. It is formed as an auxiliary to assist the formation, and does not perform a normal function of sending and receiving electrical signals.

다음으로, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 도 6을 참조하여 설명하도록 한다. 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법과 중복되는 구성에 대해서는 도 4 및 도 7을 참조하도록 한다.Next, a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6. Refer to FIGS. 4 and 7 for a configuration overlapping with the method of manufacturing the printed circuit board according to the first embodiment described above.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법이, 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계(S12)와, 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계(S13)를 구분하여 제시하고 있는 것에 반해,In the method for manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment described above, the step of applying and temporarily hardening the resist ink for forming the main etching resist 32 (S12) and the resist ink for forming the dummy etching resist 31 are described. In contrast to the application and provision of the curing step (S13) is presented separately,

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계와, 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계를 한번에 수행하는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment, a step of applying and temporarily curing the resist ink for forming the main etching resist 32 and a step of applying and temporarily curing the resist ink for forming the dummy etching resist 31 are performed. It is characterized in that to perform at a time.

단계 S21은 시드층을 제공하는 단계이다. 시드층(10)은 에칭이 수행된 이후, 회로패턴이 형성되는 곳이다. 즉, 시드층(10)의 일부가 제거되고, 남은 부분이 회로패턴으로서의 기능을 수행하게 되는 것이다. 이러한 단계 S21은 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 단계 S11과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.Step S21 is a step of providing a seed layer. The seed layer 10 is where a circuit pattern is formed after etching is performed. That is, part of the seed layer 10 is removed, and the remaining part performs a function as a circuit pattern. Since step S21 is the same as step S11 of the method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

단계 S22는 시드층에, 메인 에칭 레지스트와 더미 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 에칭을 수행하기 전에, 에칭으로부터 보호될 영역 즉, 회로패턴으로서 기능을 수행할 곳에 메인 에칭 레지스트를 형성하기 위한 것이다.Step S22 is a step of applying and temporarily curing the resist ink on the seed layer so as to correspond to the main etching resist and the dummy etching resist. Before performing the etching, it is for forming the main etching resist in an area to be protected from etching, i.e., to function as a circuit pattern.

본 실시예에서는, 메인 에칭 레지스트 및 더미 에칭 레지스트를 형성하기 위한 방법으로서, 잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 선택적으로 도포하는 방식을 제시한다. 이러한 단계 S22는 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 단계 S21과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.In this embodiment, as a method for forming the main etching resist and the dummy etching resist, a method of selectively applying resist ink by an inkjet method is presented. Since step S22 is the same as step S21 of the method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

단계 S23은 레지스트 잉크를 경화시키는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32)와 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위해 도포된 후 가경화 된 레지스트 잉크를 하나의 공정을 통해 경화시킴으로써, 에칭공정을 수행함에 있어 에칭 레지스트로서의 기능을 수행하도록 하는 것이다.Step S23 is a step of curing the resist ink. The hardened resist ink applied after forming the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31 is cured through one process to perform a function as an etching resist in performing the etching process.

단계 S24는 에칭액을 공급하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 균일한 폭을 갖도록 형성된 에칭영역에 에칭액을 공급함으로써 시드층(10)을 식각할 수 있게 되고, 식각 되지 않은 부분을 회로패턴으로서 사용할 수 있게 되는 것이다. 물론, 에칭을 수행한 후, 메 인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.Step S24 is a step of supplying etching liquid to form a circuit pattern. The seed layer 10 can be etched by supplying etching liquid to the etching region formed to have a uniform width by the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31, and the unetched portion can be used as a circuit pattern. Will be. Of course, after performing the etching, a step of removing the main etching resist 32 and the dummy etching resist 31 may be performed.

상술한 공정을 거친 후 형성되는 회로패턴은, 메인 에칭 레지스트(32)에 의해 보호된 메인 회로패턴(11,12,13)과, 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 보호된 더미 회로패턴(14)으로 구분된다. 메인 회로패턴(11,12,13)은 설계자가 의도한 바대로, 전기적 신호를 주고 받는 기능을 수행하지만, 더미 회로패턴(14)은 메인 회로패턴(11,12,13)의 선폭이 일정하게 형성될 수 있도록 보조하기 위해 부수적으로 형성된 것으로, 전기적 신호를 주고 받는 정상적인 기능을 수행하지는 않게 된다.The circuit pattern formed after the above-described process includes the main circuit patterns 11, 12 and 13 protected by the main etching resist 32 and the dummy circuit pattern 14 protected by the dummy etching resist 31. Separated by. The main circuit patterns 11, 12 and 13 transmit and receive electrical signals as designed by the designer, but the dummy circuit pattern 14 has a constant line width of the main circuit patterns 11, 12 and 13. It is formed as an auxiliary to assist the formation, and does not perform a normal function of sending and receiving electrical signals.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 청구범위 내에 존재한다.The printed circuit board manufacturing method according to the preferred embodiment of the present invention has been described above, and many embodiments other than the above-described embodiment are present within the claims of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 잉크젯 방식으로 더미 에칭 레지스트를 형성하여 에칭영역의 폭을 동일하게 형성함으로써, 선폭이 균일한 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing a printed circuit board according to the preferred embodiment of the present invention, the printed circuit board having a circuit pattern having a uniform line width is formed by forming a dummy etching resist by the inkjet method to make the width of the etching area the same. Can provide.

Claims (9)

시드층(seed layer)에 메인(main) 에칭 레지스트 및 더미(dummy) 에칭 레지스트를 이용하여 에칭영역을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법으로서,A printed circuit board manufacturing method for forming an etching region using a main etching resist and a dummy etching resist in a seed layer. (a) 시드층을 제공하는 단계;(a) providing a seed layer; (b) 상기 시드층에 상기 메인(main) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계; 및(b) applying resist ink to the seed layer to correspond to the main etching resist; And (c) 상기 시드층에 상기 더미(dummy) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.and (c) applying resist ink to the seed layer so as to correspond to the dummy etching resist. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (c)는, 상기 에칭영역의 폭이 모두 동일하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The step (c) is a method for manufacturing a printed circuit board, characterized in that the width of the etching area is all performed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (b) 또는 상기 단계 (c) 가운데 적어도 하나는,At least one of the step (b) or the step (c), 잉크젯 방식을 통하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board manufacturing method characterized in that carried out through the inkjet method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, (d) 에칭액을 제공하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.(d) providing an etching solution to form the circuit pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 사이에,Between step (b) and step (c), 상기 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of curing the resist ink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (c) 이후,After step (c), 상기 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of curing the resist ink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레지스트 잉크를 여과하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인 쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of filtering the resist ink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (b)와 상기 단계 (c)는 서로 병행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The step (b) and the step (c) is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that parallel to each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 가운데 적어도 하나는,At least one of the step (b) and the step (c), 상기 레지스트 잉크를 도포한 직후, 도포된 레지스트 잉크에 자외선을 공급함으로써 상기 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.And immediately curing the resist ink by applying ultraviolet rays to the applied resist ink immediately after applying the resist ink.
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