KR20080028190A - Apparatus for packing semiconductor package and method for the same - Google Patents

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KR20080028190A KR1020060093669A KR20060093669A KR20080028190A KR 20080028190 A KR20080028190 A KR 20080028190A KR 1020060093669 A KR1020060093669 A KR 1020060093669A KR 20060093669 A KR20060093669 A KR 20060093669A KR 20080028190 A KR20080028190 A KR 20080028190A
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박영전
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Abstract

An apparatus for packing a semiconductor package and a method for the same are provided to improve packing speed by solving a bottleneck situation in a process at a supply unit having a first picker. An apparatus for packing a semiconductor package includes a supply unit(150) and a sorting unit(250). The supply unit has a plurality of first pickers(140) to supply a carrier tape(120) with an unsorted semiconductor before inputting the unsorted semiconductor package(110c) in a sorting device(170). The sorting unit has a plurality of second pickers(240) to sort a defective semiconductor package judged at the sorting device and to change the defective semiconductor package into the unsorted semiconductor package. Moving paths of the first and second pickers perpendicularly cross each other. Moving paths of the first pickers and the carrier tape perpendicularly cross each other. The moving paths of the second picker are in parallel with each other.

Description

반도체패키지의 포장장치 및 포장방법{Apparatus for packing semiconductor package and method for the same}Apparatus for packing semiconductor package and method for the same}

도 1은 종래의 기술에 따른 반도체패키지의 포장장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a packaging device for a semiconductor package according to the prior art.

도 2는 종래의 기술에 따른 반도체패키지의 포장방법에 대한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of packaging a semiconductor package according to the related art.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 포장장치의 구성도이다.3 is a configuration diagram of a packaging device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 캐리어테이프의 구동원리를 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating a driving principle of a carrier tape of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 포장방법에 대한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a method of packaging a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

170 : 선별장치 140 : 제1피커170: sorting device 140: first picker

240 : 제2피커 150 : 공급부240: second picker 150: supply unit

250 : 소팅부 120 : 캐리어 테이프250: sorting unit 120: carrier tape

본 고안은 반도체 패키지의 포장장치 및 포장방법에 관한 것으로서, 특히 트 레이에 적재된 완제품 상태의 반도체패키지를 효율적으로 캐리어 테이프에 포장할 수 있도록 하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging device and a packaging method for a semiconductor package, and more particularly, to an apparatus and a method for efficiently packaging a semiconductor package in a finished state loaded on a tray in a carrier tape.

도 1은 종래의 기술에 따른 반도체패키지의 포장장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a packaging device for a semiconductor package according to the prior art.

선별장치(17)는 반도체패키지를 포장하기 전에 불량여부를 판정하는 장치로서 광학장치를 포함할 수 있다. 트레이 로드부(16a)에 수납된 반도체패키지는 제1피커(14)를 포함하는 공급부(15)에 의해 캐리어 테이프(12)에 공급된다. 캐리어 테이프(12)는 캐리어 테이프 포켓(12a)을 포함하고, 반도체패키지는 캐리어 테이프 포켓(12a)에 위치될 수 있다. 캐리어 테이프(12)의 측면에는 제1레일(13a) 및 제2레일(13b)이 위치한다. 캐리어 테이프(12)의 동선(動線)은 도 1에서 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하는 방향(도 1에서 A'에서 A로의 방향)이다. 따라서 캐리어 테이프 포켓(12a)에 적재된 반도체패키지는 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하면서 선별장치(17)에 투입된다. 즉 캐리어 테이프(12)상의 반도체패키지는, 선별장치(17)에 투입되기 전의 미선별(未選別) 반도체패키지(11c)와 선별장치(17)를 통과한 선별(選別) 반도체패키지(11a) 및 선별장치(17)에 투입된 반도체패키지(11b)로 구분된다. 선별 반도체 패키지(11a)는 계속 왼쪽으로 이동하여 릴(reel, 미도시)에 의해 포장이 진행된다. 선별장치(17)에 의해 불량으로 판정된 반도체패키지는 다시 제1피커(14)를 포함하는 공급부(15)에 의해 트레이 언로드부(16b)에 수납되어 폐기처분된다. The sorting device 17 may include an optical device as a device for determining whether there is a defect before packing the semiconductor package. The semiconductor package accommodated in the tray rod portion 16a is supplied to the carrier tape 12 by the supply portion 15 including the first picker 14. The carrier tape 12 includes a carrier tape pocket 12a, and the semiconductor package can be located in the carrier tape pocket 12a. The first rail 13a and the second rail 13b are positioned on the side of the carrier tape 12. The copper wire of the carrier tape 12 is a direction moving from right to left in FIG. 1 (from A 'to A in FIG. 1). Therefore, the semiconductor package loaded in the carrier tape pocket 12a is put into the sorting device 17 while moving from right to left. That is, the semiconductor package on the carrier tape 12 is the unsorted semiconductor package 11c before being put into the sorting apparatus 17, the sorting semiconductor package 11a which passed through the sorting apparatus 17, and It is divided into the semiconductor package 11b put into the sorting apparatus 17. FIG. The selection semiconductor package 11a continues to move to the left and is packaged by a reel (not shown). The semiconductor package determined as defective by the sorting device 17 is again stored in the tray unloading section 16b by the supply section 15 including the first picker 14 and disposed of for disposal.

도 2는 종래의 기술에 따른 반도체패키지의 포장방법에 대한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of packaging a semiconductor package according to the related art.

반도체패키지는 먼저 트레이 로드부에 적재된다(S10). 제1피커에 의해 반도체패키지를 캐리어테이프에 공급한다(S20). 상기 캐리어테이프에 공급된 반도체패 키지는 선별장치에 투입되고(S30), 불량여부를 판정하게 된다(S40). 불량판정이 나오지 않은 경우에는 반도체패키지는 포장이 된다(S50). 만약 불량판정이 나오게 되면 제1피커에 의해 트레이 언로드부에 적재된다(S60). The semiconductor package is first loaded in the tray load unit (S10). The semiconductor package is supplied to the carrier tape by the first picker (S20). The semiconductor package supplied to the carrier tape is put into a sorting device (S30), and it is determined whether or not it is defective (S40). If no defect is determined, the semiconductor package is packaged (S50). If it is determined that the bad decision comes out is loaded in the tray unloading unit by the first picker (S60).

다시 도 1을 참조하면 일반적으로 트레이 로드부(16a)에서 캐리어 테이프(12)로 반도체패키지를 공급하는 공정과 캐리어 테이프(12)에서 트레이 언로드부(16b)로 반도체패키지를 분류하는 공정이 모두 하나의 제1피커(14)에 의해 수행되므로 공정상의 병목현상(bottle neck)이 발생할 수 있는 문제점이 있다. 즉, 공급부(15)의 제1피커(14)가 빠르게 동작되어야 하며, 이 과정에서 기계고장과 위치 이탈이 종종 발생된다. Referring to FIG. 1, generally, a process of supplying a semiconductor package from the tray load unit 16a to the carrier tape 12 and a process of classifying the semiconductor package from the carrier tape 12 to the tray unload unit 16b are performed. Since it is performed by the first picker 14 of the process bottleneck (bottle neck) may occur in the process. That is, the first picker 14 of the supply unit 15 should be operated quickly, and in this process, mechanical failure and positional deviation often occur.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공급부에 의한 공정상의 병목현상을 해결할 수 있는 반도체패키지의 포장장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a packaging device for a semiconductor package that can solve the bottleneck in the process by the supply unit.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 공급부에 의한 공정상의 병목현상을 해결할 수 있는 반도체패키지의 포장방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method for packaging a semiconductor package that can solve the process bottleneck caused by the supply unit.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체패키지의 포장장치는 미선별(未選別) 반도체패키지를 선별장치에 투입되기 전에 캐리어 테이프에 공급하는 제1 피커(picker)를 포함하는 공급부; 및 상기 선별장치에서 판정된 불량 반도체패키지를 상기 캐리어 테이프에서 추출하고 상기 미선별 반도체패키지로 교체하는 제2 피커를 포함하는 소팅(sorting)부;를 포함한다. The packaging device of the semiconductor package of the present invention for achieving the above technical problem is a supply unit including a first picker (picker) for supplying the unselected semiconductor package to the carrier tape before being put into the sorting device; And a sorting unit including a second picker for extracting the defective semiconductor package determined by the sorting device from the carrier tape and replacing the unsorted semiconductor package.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명인 반도체패키지의 포장장치의 일측면은 상기 제1 피커의 동선(動線)과 상기 제2 피커의 동선은 서로 수직방향일 수 있다. One side of the packaging device of the semiconductor package of the present invention for achieving the above technical problem may be the copper wire of the first picker and the copper wire of the second picker may be perpendicular to each other.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명인 반도체패키지의 포장방법은 선별장치에 투입되기 전에 제1 피커(picker)를 포함하는 공급부에 의해 미선별(未選別) 반도체패키지를 캐리어 테이프에 공급하는 제1단계; 상기 선별장치에 의해 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 미선별 반도체패캐지의 불량여부를 판정하는 제2단계; 및 제2 피커를 포함하는 소팅(sorting)부에 의해 상기 선별장치에서 판정된 불량 반도체패키지를 상기 캐리어 테이프에서 추출하고 상기 미선별 반도체패키지로 교체하는 제3단계;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of packaging a semiconductor package, the method including: supplying an unselected semiconductor package to a carrier tape by a supply unit including a first picker before being put into a sorting apparatus; step; A second step of determining, by the sorting device, whether the unscreened semiconductor package located on the carrier tape is defective; And a third step of extracting the defective semiconductor package determined by the sorting unit by a sorting unit including a second picker from the carrier tape and replacing the unsorted semiconductor package.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명인 반도체패키지의 포장방법의 일측면은 상기 제3단계는 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들 중에서 마지막에 위치하는 상기 미선별 반도체패키지를 상기 불량 반도체패키지와 교체하는 것을 특징으로 한다. One side of the packaging method of a semiconductor package of the present invention for achieving the above another technical problem is that the third step is the unscreened semiconductor package located at the end of the plurality of unscreened semiconductor packages located on the carrier tape It is characterized in that for replacing the defective semiconductor package.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체패키지의 포장방법의 다른 측면은 상기 제3단계 이후에 상기 제2 피커를 포함하는 소팅부에 의해 상기 불량 반도체패키지를 트레이 언로드(unload)부에 수납하는 단계를 더 포함할 수 있다. Another aspect of the method for packaging a semiconductor package of the present invention for achieving the another technical problem is to receive the defective semiconductor package in a tray unloading portion by a sorting portion including the second picker after the third step. It may further comprise the step.

이하, 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않 고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐서 막, 영역, 또는 기판등과 같은 하나의 구성요소가 또 다른 구성요소 "상에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 다른 구성요소에 직접 접촉하거나 중간에 개재되는 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and tables. However, the invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the scope of the invention to those skilled in the art will fully convey. In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity. Like numbers refer to like elements throughout. Throughout the specification, when referring to one component, such as a film, region, or substrate, being "on" another component, the component is in direct contact with or intervening with another component. It can be interpreted that elements may exist.

또한, "하부의(lower)" 또는 "바닥(bottom)" 및 "상부의(upper)" 또는 "정상(top)"과 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 하부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 상부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "하부의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여, "하부의" 및 "상부의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 유사하게, 도면들의 하나에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 "아래의(below or beneath)"라고 묘사되어 있는 요소들은 상기 다른 요소들의 "위의(above)" 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "아래의"라는 용어는, 위 및 아래의 방향 모두를 포함할 수 있다. Also, relative terms such as "lower" or "bottom" and "upper" or "top" may be used to describe certain elements for other elements as illustrated in the figures. It can be used here to describe a relationship. It may be understood that relative terms are intended to include other directions of the device in addition to the direction depicted in the figures. For example, if the device is turned over in the figures, elements depicted as being on the bottom side of the other elements will be oriented on the top side of the other elements. Thus, the example "lower" may include both "lower" and "upper" directions, depending on the particular direction of the figure. Similarly, if an element is flipped in one of the figures, elements described as "below or beneath" of the other elements will have the "above" direction of the other elements. Thus, the example "below" may encompass both up and down directions.

일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)공정에서 절단된 반도체칩을 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 리드프레임(Lead Frame)의 탑재판에 에폭시(Epoxy)를 이용하여 부착시킨다. 그리고 반도체칩의 내부회로와 리드프레임의 각 리드간에 전기적 회로를 형성시키기 위해 금(Au) 또는 알미늄(Al)으로 된 가는 선으로 와이어본딩시킨다. 와이어본딩이 완료된 자재는 공기중에 노출될때 발생하는 외적인 힘과 부식 및 열 등에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지하고, 전기적인 특성보호와 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드(Compound)재로 몰딩(Molding)해서 소정형태로 패키지(Package)를 성형한다. 패키지 성형이 완료된 자재는 몰딩시 발생하는 플래쉬(Flash)와 리드와 리드사이에 형성한 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming)공정을 시행한 후 도금 전에 리드프레임에 붙어있는 플래쉬와 피막, 그밖에 이물질 등을 화공약품에 의해 제거시키는 케미컬 디플래쉬(Chemical Deflash) 공정을 시행한다. 케미컬디 플래쉬 공정이 완료된 자재는 공기중의 산화 및 부식으로부터 금속재인 리드의 변색을 방지하고, 전기적인 특성과 P.C.B 에 실장시 납땜 작업성을 높이기 위해 도금을 입히는 도금공정(Solder Plating)을 시행한다. 도금이 완료된 자재는 패키지의 표면에 묻은 불순물과 먼지 등을 제거하고 마킹공정이 잘되기 위해 화약용액을 사용하여 크리닝(Cleaning)한다. 자재의 크리닝이 완료되면 제품의 식별을 목적으로 하기 위해 자재의 고유번호와 회사명, 날짜 등을 쉽게 알아볼 수 있도록 패키지 표면에 잉크(Ink) 또는 레이저(Laser)를 이용하여 활자를 찍은 마킹(Marking) 공정을 시행한다. 마킹공정이 완료된 자재는 리드의 길이를 일정한 범위로 컷팅하고, 소정형태로 절곡시켜 완제품 을 얻을 수 있는 트림/폼 (Trim/Form) 공정을 시행하여 완제품의 반도체패키지 (Semiconductor Package)를 구할 수 있게 한 것이다. 이렇게 제조완성되는 반도체 패키지는 제품의 특성검사와 외관검사가 모두 완료된 제품에 한해 트레이에 담아 포장하거나 캐리어 테이프에 수납하여 포장하는 방법으로 운송보관한다. 본 발명은 캐리어 테이프에 수납하여 포장하는 방법과 관련된 포장장치 및 방법을 제공한다.In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip cut in a sawing process to a mounting plate of a lead frame in a die attach process using epoxy. Then, wire bonding is performed with thin lines made of gold (Au) or aluminum (Al) to form an electrical circuit between the internal circuit of the semiconductor chip and each lead of the lead frame. Wire-bonded material is molded by compounding to prevent damage easily by external force, corrosion and heat generated when exposed to air, and to protect electrical property and mechanical stability. The package is molded in the form. After the molding of the package, the material is processed by trimming process to remove the flash generated during molding and the dambar formed between the lead and the lead, and then flash, film and other materials attached to the lead frame before plating. Chemical Deflash process is used to remove foreign substances by chemicals. Chemically-flashed material is used to prevent the discoloration of lead, which is a metal material, from oxidation and corrosion in the air, and to perform plating process (Solder Plating) to improve electrical properties and solderability when mounting on PCB. . The plated material is cleaned using a powder solution to remove impurities and dust on the surface of the package and to ensure a good marking process. When the material is cleaned, marking is done using ink or laser on the surface of the package for easy identification of the material's unique number, company name and date for the purpose of product identification. Implement the process. After the marking process is completed, the lead length can be cut to a certain range, and the trim / form process can be obtained by bending to a predetermined shape to obtain the finished product. It is. The semiconductor package thus manufactured is transported and stored in a method of packing a tray or storing it in a carrier tape only for a product whose characteristics and appearance tests are completed. The present invention provides a packaging apparatus and method related to a method for wrapping and packaging in a carrier tape.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 포장장치의 구성도이다.3 is a configuration diagram of a packaging device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

선별장치(170)는 반도체패키지를 포장하기 전에 불량여부를 판정하는 장치로서 광학장치를 포함할 수 있다. 트레이 로드부(160a)에 수납된 반도체패키지는 제1피커(140)를 포함하는 공급부(150)에 의해 캐리어 테이프(120)에 공급된다. 캐리어 테이프(120)는 캐리어 테이프 포켓(120a)을 포함하고, 반도체패키지는 캐리어 테이프 포켓(120a)에 적재될 수 있다. 캐리어 테이프(120)의 측면에는 제1레일(130a) 및 제2레일(130b)이 위치한다. The sorting device 170 may include an optical device as a device for determining whether there is a defect before packing the semiconductor package. The semiconductor package accommodated in the tray rod unit 160a is supplied to the carrier tape 120 by the supply unit 150 including the first picker 140. The carrier tape 120 includes a carrier tape pocket 120a, and the semiconductor package may be loaded in the carrier tape pocket 120a. The first rail 130a and the second rail 130b are positioned on the side of the carrier tape 120.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 캐리어테이프의 구동원리를 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating a driving principle of a carrier tape of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 톱니형상의 구동축(220)이 도 4에서 시계방향으로 회전하면서 캐리어 테이프(120) 상에 형성된 홈(120b)에 맞물리면서 캐리어 테이프(120)가 이동하게 된다. Referring to FIG. 4, while the toothed drive shaft 220 rotates clockwise in FIG. 4, the carrier tape 120 moves while being engaged with the groove 120b formed on the carrier tape 120.

계속하여 도 3을 참조하면, 캐리어 테이프(120)의 동선(動線)은 도 3에서 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하는 방향(도 3에서 A'에서 A로의 방향)이다. 따라서 캐리어 테이프 포켓(120a)에 적재된 반도체패키지는 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하면서 선별장치(170)에 투입된다. 즉 캐리어 테이프(120)상의 반도체패키지는, 선별장치(170)에 투입되기 전의 미선별(未選別) 반도체패키지(110c)와 선별장치(170)를 통과한 선별(選別) 반도체패키지(110a) 및 선별장치(170)에 투입된 반도체패키지(110b)로 구분된다. 선별 반도체 패키지(110a)는 계속 왼쪽으로 이동하여 릴(reel, 미도시)에 의해 포장이 진행된다. 선별장치(170)에 의해 불량으로 판정된 반도체패키지는 제2피커(240)를 포함하는 소팅부(250)에 의해 트레이 언로드부(160b)에 수납되어 폐기처분된다. 제1피커(140)를 포함하는 공급부(150)의 동선(動線)은 캐리어 테이프(120)의 동선과 수직방향으로서 도 3에서 B-B'방향일 수 있다. 제2피커(240)를 포함하는 소팅부(250)의 동선(動線)은 캐리어 테이프(120)의 동선과 평행방향으로서 도 3에서 A-A'방향일 수 있다. 따라서, 제1피커(140)를 포함하는 공급부(150)의 동선과 제2피커(240)를 포함하는 소팅부(250)의 동선은 서로 수직방향일 수 있다. 3, the copper wire of the carrier tape 120 is a direction moving from right to left in FIG. 3 (from A 'to A in FIG. 3). Therefore, the semiconductor package loaded in the carrier tape pocket 120a is inserted into the sorting device 170 while moving from right to left. That is, the semiconductor package on the carrier tape 120 includes the unsorted semiconductor package 110c before being fed into the sorting device 170 and the sorted semiconductor package 110a passing through the sorting device 170, and It is divided into a semiconductor package 110b introduced into the sorting device 170. The selection semiconductor package 110a continues to move to the left and is packaged by a reel (not shown). The semiconductor package determined as defective by the sorting device 170 is stored in the tray unloading unit 160b by the sorting unit 250 including the second picker 240 and disposed of. A copper line of the supply unit 150 including the first picker 140 may be a direction B-B 'in FIG. 3 as a direction perpendicular to the copper line of the carrier tape 120. A copper line of the sorting unit 250 including the second picker 240 may be parallel to the copper line of the carrier tape 120 and may be in the direction A-A 'in FIG. 3. Therefore, the copper line of the supply unit 150 including the first picker 140 and the copper line of the sorting unit 250 including the second picker 240 may be perpendicular to each other.

트레이 로드부(160a)에서 캐리어 테이프(120)로 반도체패키지를 공급하는 공정과 캐리어 테이프(120)에서 트레이 언로드부(160b)로 반도체패키지를 분류하는 공정이 각각 제1피커(140)를 포함하는 공급부(150)와 제2피커(240)를 포함하는 소팅부(250)에 의해 수행되므로 공정상의 병목현상을 해결할 수 있으며 제1피커의 속도를 과도하게 빠르게 할 필요가 없어 기계고장과 위치 이탈을 방지할 수 있다. The process of supplying the semiconductor package from the tray load unit 160a to the carrier tape 120 and the process of classifying the semiconductor package from the carrier tape 120 to the tray unload unit 160b each include a first picker 140. Since it is performed by the sorting unit 250 including the supply unit 150 and the second picker 240, it is possible to solve the bottleneck in the process and there is no need to excessively speed up the first picker to prevent mechanical failure and positional deviation. You can prevent it.

공급부(150)는 트레이 로드부(160a)의 하나의 열(列)에 수납되어 있는 복수개의 미선별 반도체패키지들을 캐리어 테이프(120)에 공급하도록 복수개의 제1피커(140)를 포함할 수 있다. 또한 소팅부(250)는 불량 반도체패키지와 미선별 반도 체패키지를 교체하기 위하여 복수개의 제2피커(240)를 포함할 수 있다. The supply unit 150 may include a plurality of first pickers 140 to supply the plurality of unscreened semiconductor packages stored in one row of the tray rod unit 160a to the carrier tape 120. . In addition, the sorting unit 250 may include a plurality of second pickers 240 to replace the defective semiconductor package and the unscreened peninsula package.

한편, 상기 반도체패키지는 바람직하게는 TSOP, QFP 또는 BGA 타입일 수 있다. On the other hand, the semiconductor package may be preferably of the TSOP, QFP or BGA type.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체패키지의 포장방법에 대한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a method of packaging a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 반도체패키지는 먼저 트레이 로드부에 적재된다(S100). 제1피커에 의해 반도체패키지를 캐리어테이프에 공급한다(S200). 상기 캐리어테이프에 공급된 반도체패키지는 선별장치에 투입되고(S300), 불량여부를 판정하게 된다(S400). 불량판정이 나오지 않은 경우에는 반도체패키지는 포장이 된다(S500). 한편 선별장치에서 불량판정이 나오게 되면 제2피커에 의해 트레이 언로드부에 적재된다(S600). Referring to FIG. 5, the semiconductor package is first loaded in the tray load unit (S100). The semiconductor package is supplied to the carrier tape by the first picker (S200). The semiconductor package supplied to the carrier tape is put into the sorting apparatus (S300), and it is determined whether or not the defect (S400). If no defect is determined, the semiconductor package is packaged (S500). On the other hand, when a bad decision is issued from the sorting device is loaded in the tray unloading unit by the second picker (S600).

본 발명의 반도체패키지의 포장방법은 선별장치에 투입되기 전에 제1 피커(picker)를 포함하는 공급부에 의해 미선별(未選別) 반도체패키지를 캐리어 테이프에 공급하는 제1단계; 상기 선별장치에 의해 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 미선별 반도체패캐지의 불량여부를 판정하는 제2단계; 및 제2 피커를 포함하는 소팅(sorting)부에 의해 상기 선별장치에서 판정된 불량 반도체패키지를 상기 캐리어 테이프에서 추출하고 상기 미선별 반도체패키지로 교체하는 제3단계;를 포함한다. 상기 제1단계는 복수개의 상기 제1 피커를 포함하는 상기 공급부에 의해 트레이 로드부의 하나의 열(列)에 수납되어 있는 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들을 상기 캐리어 테이프에 공급하는 단계를 포함할 수 있다. 그리고 상기 제3단 계는 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들 중에서 마지막에 위치하는 상기 미선별 반도체패키지를 상기 불량 반도체패키지와 교체하는 것을 특징으로 할 수 있다. 한편, 상기 제3단계 이후에 상기 제2 피커를 포함하는 소팅부에 의해 상기 불량 반도체패키지를 트레이 언로드(unload)부에 수납하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method for packaging a semiconductor package according to the present invention includes a first step of supplying an unselected semiconductor package to a carrier tape by a supply unit including a first picker before being put into a sorting apparatus; A second step of determining, by the sorting device, whether the unscreened semiconductor package located on the carrier tape is defective; And a third step of extracting the defective semiconductor package determined by the sorting unit by a sorting unit including a second picker from the carrier tape and replacing the unsorted semiconductor package. The first step may include supplying a plurality of the unscreened semiconductor packages stored in one row of the tray rod part to the carrier tape by the supply part including a plurality of the first pickers. have. The third step may be characterized in that to replace the unscreened semiconductor package that is located last of the plurality of the unscreened semiconductor packages on the carrier tape and the defective semiconductor package. On the other hand, after the third step may further include the step of accommodating the defective semiconductor package in the tray unloading unit by the sorting unit including the second picker.

상기 제1 피커의 동선(도 3의 B-B'방향)은 상기 캐리어 테이프의 동선(도 3의 A-A'방향)과 수직방향일 수 있으며, 상기 제2 피커의 동선(도 3의 A-A'방향)은 상기 캐리어 테이프의 동선(도 3의 A-A'방향)과 평행방향일 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커의 동선과 상기 제2 피커의 동선은 서로 수직방향일 수 있다. The copper wire of the first picker (B-B 'direction of FIG. 3) may be perpendicular to the copper wire of the carrier tape (A-A' direction of FIG. 3), and the copper wire of the second picker (A of FIG. 3). -A 'direction may be parallel to the copper wire (A-A' direction of Figure 3) of the carrier tape. Therefore, the copper wire of the first picker and the copper wire of the second picker may be perpendicular to each other.

발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.The foregoing description of specific embodiments of the invention has been presented for purposes of illustration and description. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes are possible in the technical spirit of the present invention by combining the above embodiments by those skilled in the art. It is obvious.

본 발명에 의한 반도체패키지의 포장장치 및 포장방법에 의하면 제1피커를 포함하는 공급부에서의 공정상의 병목현상을 해결할 수 있게 되어 포장속도를 개선할 수 있다.According to the packaging apparatus and packaging method of the semiconductor package according to the present invention it is possible to solve the process bottleneck in the supply unit including the first picker can improve the packaging speed.

Claims (14)

미선별(未選別) 반도체패키지를 선별장치에 투입되기 전에 캐리어 테이프에 공급하는 제1 피커(picker)를 포함하는 공급부; 및A supply unit including a first picker for supplying an unscreened semiconductor package to a carrier tape before being introduced into the sorting apparatus; And 상기 선별장치에서 판정된 불량 반도체패키지를 상기 캐리어 테이프에서 추출하고 상기 미선별 반도체패키지로 교체하는 제2 피커를 포함하는 소팅(sorting)부;를 포함하는 반도체패키지의 포장장치.And a sorting unit including a second picker for extracting a defective semiconductor package determined by the sorting device from the carrier tape and replacing the unsorted semiconductor package with the unsorted semiconductor package. 제1항에 있어서, 트레이(tray) 로드부의 하나의 열(列)에 수납되어 있는 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들을 상기 캐리어 테이프에 공급하도록 상기 공급부는 복수개의 제1 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.The supply unit of claim 1, wherein the supply unit includes a plurality of first pickers to supply the plurality of unscreened semiconductor packages stored in one row of a tray rod unit to the carrier tape. A packaging device for semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 불량 반도체패키지와 상기 미선별 반도체패키지를 교체하기 위하여 상기 소팅부는 복수개의 제2 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.The packaging apparatus of claim 1, wherein the sorting unit includes a plurality of second pickers to replace the defective semiconductor package and the unscreened semiconductor package. 제1항에 있어서, 상기 제1 피커의 동선(動線)과 상기 제2 피커의 동선은 서로 수직방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.The packaging apparatus according to claim 1, wherein the copper wire of the first picker and the copper wire of the second picker are perpendicular to each other. 제4항에 있어서, 상기 제1 피커의 동선은 상기 캐리어 테이프의 동선과 수직 방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.5. The packaging apparatus of a semiconductor package according to claim 4, wherein the copper wire of the first picker is perpendicular to the copper wire of the carrier tape. 제4항에 있어서, 상기 제2 피커의 동선은 상기 캐리어 테이프의 동선과 평행방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.5. The packaging apparatus according to claim 4, wherein the copper wire of the second picker is parallel to the copper wire of the carrier tape. 제1항에 있어서, 상기 반도체패키지는 TSOP, QFP 또는 BGA 타입인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장장치.The apparatus of claim 1, wherein the semiconductor package is a TSOP, QFP or BGA type. 선별장치에 투입되기 전에 제1 피커(picker)를 포함하는 공급부에 의해 미선별(未選別) 반도체패키지를 캐리어 테이프에 공급하는 제1단계;A first step of supplying the unscreened semiconductor package to the carrier tape by a supply unit including a first picker before being introduced into the sorting apparatus; 상기 선별장치에 의해 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 미선별 반도체패캐지의 불량여부를 판정하는 제2단계; 및A second step of determining, by the sorting device, whether the unscreened semiconductor package located on the carrier tape is defective; And 제2 피커를 포함하는 소팅(sorting)부에 의해 상기 선별장치에서 판정된 불량 반도체패키지를 상기 캐리어 테이프에서 추출하고 상기 미선별 반도체패키지로 교체하는 제3단계;를 포함하는 반도체패키지의 포장방법.And a third step of extracting the defective semiconductor package determined by the sorting device from the carrier tape by the sorting unit including a second picker and replacing the unsorted semiconductor package with the unsorted semiconductor package. 제8항에 있어서, 상기 제1단계는 복수개의 상기 제1 피커를 포함하는 상기 공급부에 의해 트레이 로드부의 하나의 열(列)에 수납되어 있는 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들을 상기 캐리어 테이프에 공급하는 단계를 포함하는 반도체패키지의 포장방법.The method of claim 8, wherein the first step supplies the carrier tape with a plurality of the unscreened semiconductor packages stored in one row of the tray rod part by the supply part including a plurality of the first pickers. Method for packaging a semiconductor package comprising the step of. 제9항에 있어서, 상기 제3단계는 상기 캐리어 테이프 상에 위치하는 상기 복수개의 상기 미선별 반도체패키지들 중에서 마지막에 위치하는 상기 미선별 반도체패키지를 상기 불량 반도체패키지와 교체하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의포장방법.The semiconductor of claim 9, wherein the third step comprises replacing the unsorted semiconductor package, which is located last among the plurality of unsorted semiconductor packages, on the carrier tape with the defective semiconductor package. How to package. 제8항에 있어서, 상기 제3단계 이후에 상기 제2 피커를 포함하는 소팅부에 의해 상기 불량 반도체패키지를 트레이 언로드(unload)부에 수납하는 단계를 더 포함하는 반도체패키지의 포장방법. The method of claim 8, further comprising storing the defective semiconductor package in a tray unloading unit by a sorting unit including the second picker after the third step. 제8항에 있어서, 상기 제1 피커의 동선(動線)과 상기 제2 피커의 동선은 서로 수직방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장방법.10. The method of claim 8, wherein the copper wire of the first picker and the copper wire of the second picker are perpendicular to each other. 제8항에 있어서, 상기 제1 피커의 동선은 상기 캐리어 테이프의 동선과 수직방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장방법.The method of claim 8, wherein the copper wire of the first picker is perpendicular to the copper wire of the carrier tape. 제8항에 있어서, 상기 제2 피커의 동선은 상기 캐리어 테이프의 동선과 평행방향인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 포장방법.The method of claim 8, wherein the copper line of the second picker is parallel to the copper line of the carrier tape.
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