KR20080006980A - Substrate processing apparatus improving temperature gradient between chamber and exhaust line - Google Patents

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Abstract

A substrate processing apparatus improving a temperature gradient between a chamber and an exhaust line is provide to reduce a possibility of generation of a pollutant due to a countercurrent of an exhaust gas inside the chamber. A substrate processing apparatus includes a chamber(11), a substrate receiving rod, a gas supplying device, an air outlet(18), an adapter pipe(30), an exhaust line(20), a vacuum sealing member, and a heat transferring member. The chamber defines a reaction space. The substrate receiving rod is installed inside the chamber. The gas supplying device supplies a raw material to an upper part of the substrate receiving rod. The air outlet is formed on the chamber to exhaust an exhaust gas. The adapter pipe is coupled with an outside unit of the chamber and communicates with the air outlet. The exhaust line is connected to an end of the adapter pipe. The vacuum sealing member is installed between the adapter pipe and the exhaust line. The heat transferring member is installed between the adapter pipe and the exhaust line and is in contact with the adapter pipe and the exhaust line.

Description

챔버와 배기라인의 온도구배를 개선한 기판처리장치{Substrate processing apparatus improving temperature gradient between chamber and exhaust line}Substrate processing apparatus improving temperature gradient between chamber and exhaust line}

도 1은 종래 PECVD장치의 개략적인 구성도1 is a schematic configuration diagram of a conventional PECVD apparatus

도 2는 종래 배기라인의 연결구조를 나타낸 도면2 is a view showing a connection structure of a conventional exhaust line

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배기라인의 연결구조를 나타낸 도면3 is a view showing a connection structure of the exhaust line according to an embodiment of the present invention;

도 4는 열전달부재의 일 예를 나타낸 사시도4 is a perspective view showing an example of a heat transfer member

도 5는 제1,2 플랜지 사이에 간극유지부재가 설치된 모습을 나타낸 도면5 is a view showing a state in which a gap retaining member is installed between the first and second flanges;

도 6은 도 5의 I-I선에 따른 단면도6 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

도 7은 어댑터관과 챔버사이에 제2의 열전달부재가 설치된 배기라인의 연결구조를 나타낸 도면7 is a view showing a connection structure of an exhaust line provided with a second heat transfer member between an adapter tube and a chamber;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

11 : 챔버 20 : 배기라인11 chamber 20 exhaust line

22 : 제1 플랜지 30 : 어댑터관22: first flange 30: adapter tube

32 : 제2 플랜지 34 : 제3 플랜지32: second flange 34: third flange

40 : 볼트 50 : 오링40: bolt 50: O-ring

60 : 열전달부재 62 : 개구부60: heat transfer member 62: opening

64 : 볼트홀 70 : 간격유지부재64: bolt hole 70: spacing member

본 발명은 반도체소자 또는 평면표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 제조를 위해 웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)를 처리하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 챔버와 배기라인 사이의 온도구배를 개선한 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a wafer or glass (hereinafter referred to as a substrate) for manufacturing a semiconductor device or a flat panel display (FPD), and more specifically, between a chamber and an exhaust line. The present invention relates to a substrate processing apparatus having an improved temperature gradient.

일반적으로 액정표시장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등과 같은 평면표시장치나 반도체소자를 제조하기 위해서는 모재가 되는 기판에 대하여 박막증착, 포토리소그래피, 식각 등의 공정을 수행하여 소정의 회로패턴 등을 형성하여야 하며, 이러한 각 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 기판처리장치의 내부에서 진행된다.In general, in order to manufacture a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), or a semiconductor device, a predetermined circuit pattern is performed by performing a process such as thin film deposition, photolithography, and etching on a substrate as a base material. Etc., and each of these processes is performed in a substrate processing apparatus designed for an optimal environment for the process.

도 1은 이러한 기판처리장치 중에서 플라즈마를 이용하여 박막을 증착하는PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치(10)의 일반적인 구성을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating a general configuration of a Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) apparatus 10 for depositing a thin film using plasma among such substrate processing apparatuses.

PECVD장치(10)는, 반응공간을 형성하며 대기압보다 낮은 압력을 유지하는 챔 버(11), 상기 챔버(11)의 내부에서 기판(s)을 안치하는 한편 플라즈마 발생을 위한 하부전극의 역할을 하는 기판안치대(12), 상기 기판안치대(12)의 상부에 설치되는 플라즈마 전극(14), 상기 기판안치대(12)의 하부에 설치되는 배기구(18)를 포함한다.The PECVD apparatus 10 includes a chamber 11 that forms a reaction space and maintains a pressure lower than atmospheric pressure, and places a substrate s inside the chamber 11 while serving as a lower electrode for plasma generation. The substrate stabilizer 12 includes a plasma electrode 14 provided above the substrate stabilizer 12, and an exhaust port 18 provided below the substrate stabilizer 12.

기판안치대(12)는 하부면 중앙부에 결합하는 지지대(12a)에 의해 상하로 승강운동을 할 수 있다.The substrate support 12 may be moved up and down by a support 12a coupled to the center portion of the lower surface.

플라즈마 전극(14)에는 RF전원(17)이 연결되며, RF전원(17)과 플라즈마 전극(14)의 사이에는 임피던스를 정합시키는 정합회로(16)가 설치된다.An RF power source 17 is connected to the plasma electrode 14, and a matching circuit 16 for matching impedance is provided between the RF power source 17 and the plasma electrode 14.

플라즈마 전극(14)의 중앙부에는 가스공급관(15)이 연결되며, 플라즈마 전극(14)의 하부에는 상기 가스공급관(15)과 연통되는 가스확산공간을 사이에 두고 가스분배판(13)이 결합된다.A gas supply pipe 15 is connected to a central portion of the plasma electrode 14, and a gas distribution plate 13 is coupled to a lower portion of the plasma electrode 14 with a gas diffusion space communicating with the gas supply pipe 15 interposed therebetween. .

가스분배판(13)은 플라즈마 전극(14)과 동일한 전위를 가지도록 전기적으로 연결되며, 따라서 가스분배판(13)이 기판안치대(12)에 대향하는 실질적인 전극의 역할을 하게 된다.The gas distribution plate 13 is electrically connected to have the same potential as the plasma electrode 14, so that the gas distribution plate 13 serves as a substantial electrode that faces the substrate support 12.

배기구(18)에는 배기라인(20)이 연결되며, 배기라인(20)을 통해서 챔버내부의 반응가스, 미반응가스 및 반응부산물이 배출된다.An exhaust line 20 is connected to the exhaust port 18, and reaction gas, unreacted gas, and reaction by-products inside the chamber are discharged through the exhaust line 20.

따라서 챔버(11) 내부에서는 배기구(18) 부근에서 배기압력이 집중될 수밖에 없으며, 이로 인해 가스의 흐름이 불균일해져 공정불균일을 초래할 수 있다.Therefore, the exhaust pressure must be concentrated in the vicinity of the exhaust port 18 in the chamber 11, which may result in uneven flow of gas, resulting in process unevenness.

배기압력의 집중현상을 방지하여 기판안치대(12)의 주변에서 균일한 배기흐 름을 얻기 위해 기판안치대(12)의 측면 또는 기판안치대(12)의 하부에는 배기플레이트(19)를 설치한다.In order to prevent concentration of exhaust pressure and to obtain a uniform exhaust flow around the substrate stabilizer 12, an exhaust plate 19 is provided on the side of the substrate stabilizer 12 or the lower portion of the substrate stabilizer 12. do.

배기플레이트(19)에는 배기구(18)에 가까울수록 배기 컨덕턴스가 작아지고, 배기구(18)에서 멀수록 배기 컨덕턴스가 커지도록 다수의 배기홀이 형성되어 있다.The exhaust plate 19 is provided with a plurality of exhaust holes so that the exhaust conductance becomes smaller as it is closer to the exhaust port 18, and the exhaust conductance becomes larger as it is farther from the exhaust port 18.

한편, 배기구(18)에 연결되는 배기라인(20)은 대부분의 경우 챔버(11)의 저면 또는 측면에 직접 연결되지 않으며, 배기라인(20)과 챔버(11)의 사이에는 어댑터관(30)이 설치된다.On the other hand, the exhaust line 20 connected to the exhaust port 18 is in most cases not directly connected to the bottom or side of the chamber 11, the adapter pipe 30 between the exhaust line 20 and the chamber 11 This is installed.

도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 배기라인(20)의 일단에는 제1 플랜지(22)가 형성되고, 어댑터관(30)의 일단 및 타단에는 제2 플랜지(32)와 제3 플랜지(34)가 각각 형성된다.2, a first flange 22 is formed at one end of the exhaust line 20, and a second flange 32 and a third flange (at one end and the other end of the adapter pipe 30). 34) are formed respectively.

먼저 어댑터관(30)의 제3 플랜지(34)를 챔버(11)의 저면에 고정시킨 후에, 배기라인(20)과 어댑터관(30)의 연결을 위해, 제1,2 플랜지(22,32)를 맞대고 볼트(40)를 이용하여 체결한다.First, the third flange 34 of the adapter tube 30 is fixed to the bottom of the chamber 11, and then the first and second flanges 22 and 32 are connected to the exhaust line 20 and the adapter tube 30. ) And fasten using bolts (40).

그리고 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에는 진공시일을 위하여 오링(50)을 설치한다.The O-ring 50 is installed between the first and second flanges 22 and 32 for the vacuum seal.

한편, 배기라인(20)에는 챔버 내부에서 발생한 반응가스, 미반응가스, 반응부산물 등이 통과하면서 원치 않는 증착 또는 퇴적이 발생하며, 이로 인해 발생하는 파티클이 챔버 내부로 역류하는 경우에는 오염원으로 작용하게 된다.On the other hand, the reaction line, unreacted gas, reaction by-products, etc. generated inside the chamber passes through the exhaust line 20, unwanted deposition or deposition occurs, when the resulting particles flow back into the chamber acts as a pollution source Done.

배기라인(20)에서의 이러한 퇴적 또는 증착현상은 챔버(11)와 배기라인(20)의 온도차에 의해 가속화되는 것으로 알려져 있다.This deposition or deposition phenomenon in the exhaust line 20 is known to be accelerated by the temperature difference between the chamber 11 and the exhaust line 20.

실제로 배기라인(20)과 챔버(11)의 사이에는 10 내지 20도 이상의 온도차가 발생하며, 이러한 온도차는 어댑터관(30)과 배기라인(20)의 결합방식에서 기인한다.Actually, a temperature difference of 10 to 20 degrees or more occurs between the exhaust line 20 and the chamber 11, and the temperature difference is due to the coupling method of the adapter pipe 30 and the exhaust line 20.

구체적으로는 진공시일을 위해 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에 설치되는 오링(50)의 존재 때문에 제1,2 플랜지(22,32)가 서로 이격되어 배기라인(20)으로의 열전달이 원활하게 이루어지지 않기 때문이다.Specifically, the first and second flanges 22 and 32 are spaced apart from each other to the exhaust line 20 due to the presence of the O-ring 50 installed between the first and second flanges 22 and 32 for the vacuum seal. This is because heat transfer is not performed smoothly.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버와 배기라인의 온도구배를 줄임으로써 배기라인 내부에서 배기가스가 증착하는 현상을 최소화시키는데 목적이 있다.The present invention is to solve this problem, it is an object to minimize the deposition of the exhaust gas inside the exhaust line by reducing the temperature gradient of the chamber and the exhaust line.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 반응공간을 정의하는 챔버; 상기 챔버의 내부에 설치되는 기판안치대; 상기 기판안치대의 상부로 원료물질을 공급하는 가스공급수단; 배기가스를 배출하기 위해 상기 챔버에 형성되는 배기구; 상기 챔버의 외측부에 결합되며, 상기 배기구와 연통하는 어댑터관; 상기 어댑터관의 단부에 연결되는 배기라인; 상기 어댑터관과 상기 배기라인의 사이에 설치되는 진공시일부재; 상기 어댑터관과 상기 배기라인의 사이에 설치되며, 상기 어댑터관과 상기 배기라인에 모두 접하는 열전달부재를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.The present invention to achieve the above object, a chamber defining a reaction space; A substrate support installed in the chamber; Gas supply means for supplying a raw material to an upper portion of the substrate stabilizer; An exhaust port formed in the chamber to exhaust the exhaust gas; An adapter pipe coupled to an outer side of the chamber and communicating with the exhaust port; An exhaust line connected to an end of the adapter tube; A vacuum seal member installed between the adapter pipe and the exhaust line; It is provided between the adapter tube and the exhaust line, and provides a substrate processing apparatus including a heat transfer member in contact with both the adapter tube and the exhaust line.

상기 열전달부재는 상기 어댑터관과 같은 재질로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄 재질로 제조된다.The heat transfer member may be made of the same material as the adapter tube, preferably made of aluminum.

상기 배기라인의 단부에는 제1 플랜지가 형성되고 상기 어댑터관의 일 단부에는 제2 플랜지가 형성되며, 상기 열전달부재 및 상기 진공시일부재는 상기 제1 플랜지와 제2 플랜지의 사이에 설치될 수 있다.A first flange is formed at an end of the exhaust line and a second flange is formed at one end of the adapter tube, and the heat transfer member and the vacuum seal member may be installed between the first flange and the second flange. .

상기 열전달부재는 중앙에 개구부를 가지는 링형상이고, 상기 진공시일부재는 상기 열전달부재의 내측 또는 외측에 설치되는 오링일 수 있다.The heat transfer member may have a ring shape having an opening in the center thereof, and the vacuum seal member may be an O-ring installed inside or outside the heat transfer member.

상기 링형상 열전달부재의 테두리에는 다수의 볼트홀이 형성되며, 상기 제1,2 플랜지를 결합하는 볼트가 상기 볼트홀을 관통할 수 있다.A plurality of bolt holes may be formed at an edge of the ring-shaped heat transfer member, and bolts for coupling the first and second flanges may pass through the bolt holes.

상기 제1 플랜지와 상기 제2 플랜지의 사이에는 상기 오링이 과도한 압착으로 인해 손상되는 것을 방지하기 위한 간격유지부재가 설치될 수 있다.A spacing member may be provided between the first flange and the second flange to prevent the O-ring from being damaged due to excessive compression.

상기 간격유지부재는 상기 오링의 내측에 설치되는 링 형상의 부재로서, SUS재질일 수 있다.The gap maintaining member is a ring-shaped member installed inside the O-ring, and may be made of SUS material.

상기 어댑터관과 상기 챔버의 사이에는 상기 챔버와 상기 어댑터관에 모두 접하는 제2의 열전달부재 및 제2의 진공시일부재가 설치될 수 있으며, 이때 상기 어댑터관에는 플랜지가 형성되고, 상기 제2의 열전달부재 및 제2의 진공시일부재는 상기 챔버와 상기 플랜지의 사이에 설치된다.A second heat transfer member and a second vacuum seal member in contact with both the chamber and the adapter tube may be installed between the adapter tube and the chamber, wherein the adapter tube is formed with a flange and the second A heat transfer member and a second vacuum seal member are provided between the chamber and the flange.

또한 상기 챔버와 상기 플랜지의 사이에는 과도한 압착으로 인해 상기 제2의 진공시일부재가 손상되는 것을 방지하기 위하여 간극유지부재가 더 설치될 수 있다.In addition, a gap retaining member may be further provided between the chamber and the flange to prevent damage of the second vacuum seal member due to excessive compression.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배기라인의 연결구조를 도시한 것으로서, 도 1과 동일한 부분에 대해서는 동일한 명칭 및 부호를 사용한다.3 is a view illustrating a connection structure of an exhaust line according to an exemplary embodiment of the present invention, and the same names and symbols are used for the same parts as those of FIG. 1.

이를 살펴보면, 챔버(11)의 저면에 배기구(18)와 연통하는 어댑터관(30)이 연결되고, 어댑터관(30)의 단부에 배기라인(20)이 연결된다.Looking at this, the adapter tube 30 which is in communication with the exhaust port 18 is connected to the bottom of the chamber 11, the exhaust line 20 is connected to the end of the adapter tube (30).

배기라인(20)은 일단에 제1 플랜지(22)를 구비하고, 어댑터관(30)은 양 단부에 제2,3 플랜지(32,34)를 각각 구비한다.The exhaust line 20 has a first flange 22 at one end, and the adapter pipe 30 has second and third flanges 32 and 34 at both ends, respectively.

따라서 먼저 어댑터관(30)의 제3 플랜지(34)를 챔버(11)의 저면에 고정시킨 후에, 배기라인(20)의 제1 플랜지(22)와 어댑터관(30)의 제2 플랜지(32)를 볼트(40)를 이용하여 결합하고, 진공시일을 위하여 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에는 오링(50)을 설치한다.Therefore, after first fixing the third flange 34 of the adapter tube 30 to the bottom of the chamber 11, the first flange 22 of the exhaust line 20 and the second flange 32 of the adapter tube 30 ) Is coupled using the bolt 40, and the O-ring 50 is installed between the first and second flanges 22 and 32 for the vacuum seal.

본 발명에서는 상기 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에 오링(50) 뿐만 아니라 어댑터관(30)에서 배기라인(20)으로의 열전달을 위해서 열전달부재(60)를 설치한다.In the present invention, the heat transfer member 60 is installed between the first and second flanges 22 and 32 for the heat transfer from the adapter pipe 30 to the exhaust line 20 as well as the O-ring 50.

열전달부재(60)는 도 4에 도시된 바와 같이 중앙에 개구부(62)를 가지는 링형태로서, 테두리에 다수의 볼트홀(64)을 구비한다.As illustrated in FIG. 4, the heat transfer member 60 has a ring shape having an opening 62 at the center thereof, and includes a plurality of bolt holes 64 at an edge thereof.

상기 개구부(62)는 어댑터관(30) 및 배기라인(20)과 연통하여 배기통로를 이 루게 되고, 볼트홀(64)은 제1,2 플랜지(22,32)를 체결하는 볼트(40)가 관통하는 부분이다.The opening 62 communicates with the adapter pipe 30 and the exhaust line 20 to form an exhaust passage, and the bolt hole 64 bolts 40 to which the first and second flanges 22 and 32 are fastened. Is the part that penetrates.

이러한 열전달부재(60)는 어댑터관(30)과 같은 재질로 제조되는 것이 바람직하다.The heat transfer member 60 is preferably made of the same material as the adapter pipe (30).

일반적으로 챔버(11)는 알루미늄 재질이므로, 어댑터관(30) 및 열전달부재(60)를 모두 알루미늄 재질로 제조하면 열전달이 보다 잘 이루어질 수 있다.In general, since the chamber 11 is made of aluminum, if the adapter tube 30 and the heat transfer member 60 are both made of aluminum, heat transfer may be better.

또한 열전달부재(60)는 어댑터관(30)에서 배기라인(20)으로의 열전달을 위한 것이므로, 설치된 이후에는 어댑터관(30)과 배기라인(20)의 제1,2 플랜지(22,32)에 양면이 각각 밀착할 수 있어야 한다.In addition, since the heat transfer member 60 is for heat transfer from the adapter pipe 30 to the exhaust line 20, the first and second flanges 22 and 32 of the adapter pipe 30 and the exhaust line 20 after installation. Both sides should be in close contact with each other.

따라서 열전달부재(60)의 두께는 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에 개재되는 오링(50)이 압착되었을 때의 두께를 고려하여 결정된다. Therefore, the thickness of the heat transfer member 60 is determined in consideration of the thickness when the O-ring 50 interposed between the first and second flanges 22 and 32 is pressed.

한편, 열전달부재(60)는 오링(50)의 내측에 설치될 수도 있지만, 보다 안정적인 진공시일을 위해서는 오링(50)의 외측에 설치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the heat transfer member 60 may be installed inside the O-ring 50, but for more stable vacuum sealing, it is preferable to be installed outside the O-ring 50.

열전달부재(60)는 전술한 바와 같이 원형 링 형상으로 제한되지는 않으며, 다른 형상일 수도 있다. 즉, 굳이 원형 링 형태가 아니라도, 상기 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에 개재되어 양면이 제1,2 플랜지(22,32)에 밀착하는 다수의 납작한 금속편일 수도 있다. 또한 배기라인(20)의 단면 형상에 따라 다각형의 링 형태일 수도 있다.The heat transfer member 60 is not limited to the circular ring shape as described above, but may be another shape. That is, even if not in the form of a circular ring, a plurality of flat metal pieces may be interposed between the first and second flanges 22 and 32 and both surfaces closely contact the first and second flanges 22 and 32. In addition, depending on the cross-sectional shape of the exhaust line 20 may be a polygonal ring shape.

한편, 도 3은 진공시일성능을 높이기 위해 제1,2 플랜지(22,32)의 접합면에 오링(50)이 삽입되는 삽입홈을 형성하고, 상기 삽입홈에 오링(50)을 위치시킨 모습을 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 3 shows an insertion groove into which the O-ring 50 is inserted into the joint surfaces of the first and second flanges 22 and 32, and the O-ring 50 is placed in the insertion groove in order to increase the vacuum seal performance. It is shown.

그런데 만일 제1,2 플랜지(22,32)의 접합면에 이러한 삽입홈을 형성하지 않는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같은 간격유지부재(70)를 설치하는 것이 바람직하다.By the way, if the insertion groove is not formed in the joint surface of the first and second flanges 22 and 32, it is preferable to install the space keeping member 70 as shown in FIG.

상기 간격유지부재(70)는 볼트(40) 체결시에 오링(50)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 오링(50)이 적당히 압착되면 더 이상 압착되지 않도록 제1,2 플랜지(22,32) 사이에 최소간격을 유지시켜 주는 역할을 하며, SUS 등과 같이 적어도 오링(50) 보다는 단단한 재질로 제조된다.The gap retaining member 70 is provided between the first and second flanges 22 and 32 so that the O-ring 50 is no longer compressed when the O-ring 50 is properly compressed in order to prevent the O-ring 50 from being damaged when the bolt 40 is fastened. It serves to maintain the minimum spacing, and is made of a hard material at least than the O-ring 50, such as SUS.

간격유지부재(70)는 오링(50)과 같이 링 형상인 것이 바람직하지만, 제1,2 플랜지(22,32)의 간격을 일정하게 유지시킬 수만 있다면 반드시 이에 한정될 필요는 없으며, 다수의 금속편 형태일 수도 있다.The space maintaining member 70 is preferably a ring shape like the O-ring 50, but is not necessarily limited to this, as long as it can keep the distance of the first and second flanges 22 and 32 constant. It may also be in the form.

간격유지부재(70)는 오링(50)을 최대한 보호할 수 있도록 오링(50)에 근접하여 설치되는 것이 바람직하므로 도시된 바와 같이 오링(50)의 내측에 설치하는 것이 바람직하다. Since the space keeping member 70 is preferably installed in close proximity to the O-ring 50 so as to protect the O-ring 50 as much as possible, it is preferable to install the inside of the O-ring 50 as shown.

이 경우 도 5의 I-I선에 따른 단면도인 도 6에 도시된 바와 같이, 제1,2 플랜지(22,32)의 사이에는 간격유지부재(70), 오링(50), 열전달부재(60)가 중심부에서 주변부쪽으로 순서대로 배치된다. In this case, as shown in FIG. 6, which is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 5, the space keeping member 70, the O-ring 50, and the heat transfer member 60 are disposed between the first and second flanges 22 and 32. It is arranged in order from the center to the periphery.

볼트의 체결강도를 감안하여 간격유지부재(70)를 오링(50)의 외측에 설치할 수도 있다.In view of the fastening strength of the bolt, the gap retaining member 70 may be provided outside the O-ring 50.

한편, 이상에서는 배기라인(20)과 어댑터관(30)의 사이에만 열전달부재(60)를 설치하였으나, 어댑터관(30)과 챔버(11)의 사이에도 제2의 열전달부재를 설치할 수 있다.Meanwhile, although the heat transfer member 60 is installed only between the exhaust line 20 and the adapter tube 30, the second heat transfer member may be installed between the adapter tube 30 and the chamber 11.

어댑터관(30)의 제3 플랜지(34)가 챔버(11)의 저면 또는 측면에 용접 등으로 밀착 고정되는 경우에는 이와 같은 열전달부재(60)를 개재시킬 필요가 없다.When the third flange 34 of the adapter tube 30 is tightly fixed to the bottom or side surface of the chamber 11 by welding or the like, there is no need to interpose such a heat transfer member 60.

그러나 도 7에 도시된 바와 같이 어댑터관(30)의 제3 플랜지(34)를 볼트를 이용하여 챔버(11)에 고정하는 경우에는 진공시일을 위해 오링(50)을 개재시켜야 하고, 이로 인해 간극이 발생하여 열전달특성이 저하될 수밖에 없으므로 어댑터관(30)의 제3 플랜지(34)와 챔버(11)의 사이에도 열전달부재(60)를 설치하는 것이 바람직하다.However, when the third flange 34 of the adapter tube 30 is fixed to the chamber 11 by using bolts as shown in FIG. 7, the O-ring 50 must be interposed for the vacuum seal, which causes the gap. Since the heat transfer characteristics are inevitably deteriorated, it is preferable to install the heat transfer member 60 between the third flange 34 of the adapter tube 30 and the chamber 11.

이에 따라 챔버(11)의 열은 제2의 열전달부재(60)를 통해 어댑터관(30)으로 전달되고, 이어서 제1의 열전달부재(60)를 통해 배기라인(20)으로 전달된다.Accordingly, the heat of the chamber 11 is transferred to the adapter tube 30 through the second heat transfer member 60, and then to the exhaust line 20 through the first heat transfer member 60.

열전달부재(60)의 모양, 재질, 설치위치는 전술한 바와 같으므로 여기서는 설명을 생략한다. 오링(50)의 주변에 간격유지부재(70)가 설치될 수 있는 점도 전술한 바와 같다.The shape, material, and installation position of the heat transfer member 60 are as described above, and thus description thereof will be omitted. As described above, the spacing member 70 may be installed around the O-ring 50.

본 발명에 따르면, 챔버에서 배기라인으로 열전달이 원활하게 이루어질 수 있기 때문에 챔버와 배기라인의 온도격차가 크게 줄어든다.According to the present invention, since the heat transfer from the chamber to the exhaust line can be made smoothly, the temperature gap between the chamber and the exhaust line is greatly reduced.

따라서 챔버와 배기라인의 온도차로 인해 배기라인 내부에서 급격하게 발생하던 반응부산물의 퇴적 또는 증착 현상이나 이로 인한 파티클 발생이 줄어들게 되며, 결국 배기가스의 역류로 인하여 챔버 내부에서 오염물질이 발생할 가능성도 최소화된다.Therefore, due to the temperature difference between the chamber and the exhaust line, the deposition or deposition of reaction by-products generated in the exhaust line, or the occurrence of particles are reduced. Consequently, the possibility of contaminants generated in the chamber due to the backward flow of exhaust gas is minimized. do.

Claims (11)

반응공간을 정의하는 챔버;A chamber defining a reaction space; 상기 챔버의 내부에 설치되는 기판안치대;A substrate support installed in the chamber; 상기 기판안치대의 상부로 원료물질을 공급하는 가스공급수단;Gas supply means for supplying a raw material to an upper portion of the substrate stabilizer; 배기가스를 배출하기 위해 상기 챔버에 형성되는 배기구;An exhaust port formed in the chamber to exhaust the exhaust gas; 상기 챔버의 외측부에 결합되며, 상기 배기구와 연통하는 어댑터관;An adapter pipe coupled to an outer side of the chamber and communicating with the exhaust port; 상기 어댑터관의 단부에 연결되는 배기라인;An exhaust line connected to an end of the adapter tube; 상기 어댑터관과 상기 배기라인의 사이에 설치되는 진공시일부재;A vacuum seal member installed between the adapter pipe and the exhaust line; 상기 어댑터관과 상기 배기라인의 사이에 설치되며, 상기 어댑터관과 상기 배기라인에 모두 접하는 열전달부재;A heat transfer member disposed between the adapter tube and the exhaust line and in contact with both the adapter tube and the exhaust line; 를 포함하는 기판처리장치Substrate processing apparatus comprising a 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전달부재는 상기 어댑터관과 같은 재질로 제조되는 기판처리장치The heat transfer member is a substrate processing apparatus made of the same material as the adapter tube 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전달부재와 상기 어댑터관은 알루미늄 재질로 제조되는 기판처리장치The heat transfer member and the adapter tube is a substrate processing apparatus made of aluminum 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배기라인의 단부에는 제1 플랜지가 형성되고 상기 어댑터관의 일 단부에는 제2 플랜지가 형성되며, 상기 열전달부재 및 상기 진공시일부재는 상기 제1 플랜지와 제2 플랜지의 사이에 설치되는 기판처리장치A first flange is formed at an end of the exhaust line and a second flange is formed at one end of the adapter tube, and the heat transfer member and the vacuum seal member are disposed between the first flange and the second flange. Device 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열전달부재는 중앙에 개구부를 가지는 링형상이고, 상기 진공시일부재는 상기 열전달부재의 내측 또는 외측에 설치되는 오링인 것을 특징으로 하는 기판처리장치The heat transfer member has a ring shape having an opening in the center thereof, and the vacuum seal member is an O-ring installed inside or outside the heat transfer member. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 링형상 열전달부재의 테두리에는 다수의 볼트홀이 형성되며, 상기 제1,2 플랜지를 결합하는 볼트가 상기 볼트홀을 관통하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치A plurality of bolt holes are formed at the edge of the ring-shaped heat transfer member, and the bolts joining the first and second flanges pass through the bolt holes. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 플랜지와 상기 제2 플랜지의 사이에는 상기 오링이 과도한 압착으로 인해 손상되는 것을 방지하기 위한 간격유지부재가 설치되는 기판처리장치A substrate treating apparatus is provided between the first flange and the second flange to prevent the O-ring from being damaged due to excessive compression. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 간격유지부재는 상기 오링의 내측에 설치되는 링 형상의 부재로서, SUS재질인 것을 특징으로 하는 기판처리장치The gap holding member is a ring-shaped member installed inside the O-ring, and is formed of a SUS material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 어댑터관과 상기 챔버의 사이에는 상기 챔버와 상기 어댑터관에 모두 접하는 제2의 열전달부재 및 제2의 진공시일부재가 설치되는 기판처리장치A substrate processing apparatus having a second heat transfer member and a second vacuum seal member in contact with both the chamber and the adapter tube between the adapter tube and the chamber. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 어댑터관에는 플랜지가 형성되고, 상기 제2의 열전달부재 및 제2의 진공시일부재는 상기 챔버와 상기 플랜지의 사이에 설치되는 기판처리장치The adapter tube is formed with a flange, the second heat transfer member and the second vacuum seal member is disposed between the chamber and the flange substrate processing apparatus 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 챔버와 상기 플랜지의 사이에는 과도한 압착으로 인해 상기 제2의 진공시일부재가 손상되는 것을 방지하기 위하여 간극유지부재가 더 설치되는 기판처리장치A substrate processing apparatus further comprising a gap holding member disposed between the chamber and the flange to prevent damage of the second vacuum seal member due to excessive compression.
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