KR20080003634A - 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법 - Google Patents

표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080003634A
KR20080003634A KR1020060062106A KR20060062106A KR20080003634A KR 20080003634 A KR20080003634 A KR 20080003634A KR 1020060062106 A KR1020060062106 A KR 1020060062106A KR 20060062106 A KR20060062106 A KR 20060062106A KR 20080003634 A KR20080003634 A KR 20080003634A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
tag
surface mounting
unit
component
Prior art date
Application number
KR1020060062106A
Other languages
English (en)
Inventor
박복용
Original Assignee
박복용
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박복용 filed Critical 박복용
Priority to KR1020060062106A priority Critical patent/KR20080003634A/ko
Publication of KR20080003634A publication Critical patent/KR20080003634A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한 표면실장 방법이 제공된다. 상기 표면실장용 테이프는 부품 정보가 내장된 태그를 포함한다. 상기 표면실장 시스템은 부품 공급부, 표면 실장부, 및 실장 제어부를 포함한다. 상기 부품 공급부 또는 표면 실장부는 상기 태그를 판독할 수 있는 태그 판독기를 포함한다. 상기 태그 판독기에 의해 판독된 정보는 제어 신호로 변환된 후 상기 실장 제어부에 제공된다. 상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부는 상기 부품 공급부 또는 상기 표면 실장부를 제어한다.
표면실장기술, 표면실장용 테이프, 태그

Description

표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한 표면실장 방법{TAPE FOR SURFACE MOUNTING, SURFACE MOUNTING SYSTEM, AND SURFACE MOUNTING METHOD USING THE SAME}
도 1은 종래 기술에 따른 표면실장용 테이프가 권취된 테이프 릴을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 테이프 릴이 장착된 마운터 설비의 부품 공급부를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면실장용 테이프를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면실장용 테이프의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면실장 시스템을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3의 표면실장 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 표면실장 방법을 설명하기 위한 도면이다.
♧ 도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명 ♧
110 : 표면실장용 테이프 120 : 태그
200 : 표면실장 시스템 210 : 부품 공급부
220 : 표면 실장부 230 : 실장 제어부
219, 229 : 태그 판독기
본 발명은 표면실장에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템, 및 이를 이용한 표면실장 방법에 관한 것이다.
표면실장기술(SMT:surface mounting technology)은 칩 등을 비롯한 다양한 전자 부품을 인쇄회로기판(PCB:printed circuit board)에 실장하는 기술을 말한다. 최근에 전자 부품이 경량화, 소형화되면서 표면실장기술은 PCB 생산 공정에서 매우 중용한 부분을 차지한다.
일반적으로 표면실장기술에서는 대량생산에 적합한 자동화장비인 마운터(mounter) 설비가 사용된다. 마운터 설비에서는 작업이 연속적으로 진행되기 때문에 전자 부품도 계속 공급이 되어야 한다. 따라서 통상 전자 부품은 표면실장용 테이프에 의해 상기 마운터 설비로 이송된다. 상기 표면실장용 테이프는 테이프 릴에 권취되어 마운터 설비의 부품 공급부에 장착된다.
도 1은 종래 기술에 따른 표면실장용 테이프가 감겨진 테이프 릴을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 테이프 릴이 장착된 마운터 설비의 부품 공급부를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 테이프 릴(10)의 측면에는 상기 테이프 릴(10)에 감겨진 표면실장용 테이프(11)에 안치된 제품의 정보가 내장된 바코드(12)가 부착되어 있다. 또, 바코드(12)에는 상기 바코드가 부착된 표면실장용 테이프(11)를 이송할 피더부가 지정된다. 예를 들면, 제1 피더부(20_1)에 의해 이송되어 인쇄회로기판에 실장될 부품은 제1 표면실장용 테이프(11_1)에 안치된 부품으로 결정되어 제어부에 프로그램되고, 제1 테이프 릴(10_1)에 부착된 태그에는 제1 피더부(20_1)가 지정된다. 동일한 방법으로 제2 내지 제n 테이프 릴(10_2~10_n)에 부착된 태그에는 각각 제2 내지 제n 피더부(20_2~20_n)가 각각 지정된다.
피더부(20)는 릴 지지부(23), 테이프 이송부(25), 및 테이프 지지부(27)를 포함할 수 있다. 테이프 릴(10)이 릴 지지부(23)에 장착될 때, 제1 테이프 릴(10_1)이 제1 릴 지지부(23_1)가 아닌 다른 릴 지지부에 잘못 장착되고, 제1 표면실장용 테이프(11_1)가 제1 테이프 이송부(25_1)가 아닌 다른 테이프 이송부에 의해 이송이 되는 경우, 부품은 인쇄회로기판의 잘못된 위치에 실장이 되고, 제품 불량이 발생할 수 있다.
따라서 이러한 제품 불량의 발생을 방지하기 위해 통상적으로 표면실장용 테이프(11)가 테이프 이송부(25)에 의해 이송되기 전에 테이프 릴(10)이 지정된 릴 지지부(23)에 바로 장착이 되었는지 확인하는 절차가 진행된다. 이러한 확인 절차는 사람의 수작업에 의해 진행이 되기 때문에 인쇄회로기판의 생산 공정의 자동화에 역행한다. 따라서, 생산성 및 업무 효율 등이 저하될 수 있다.
본 발명은 이상에서 언급한 상황을 고려하여 제안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 생산 공정의 자동화에 기여할 수 있는 표면실장용 테이프 및 표면실장 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 생산 공정의 자동화에 기여할 수 있는 표면실장 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 표면실장용 테이프는 제1 테이프 및 제2 테이프를 포함한다. 상기 제1 테이프는 부품이 안치된 홈과 이송방향 및 이송거리를 일정하게 유지시켜주는 이송공을 갖는다. 상기 제2 테이프는 상기 부품을 보호하기 위해 상기 제1 테이프를 덮는다. 상기 홈에 안치된 부품의 정보가 내장된 태그가 상기 제1 테이프 또는 상기 제2 테이프의 일면에 부착되어 있다.
상기 표면실장용 테이프에서, 상기 태그는 바코드 또는 자기카드일 수 있다.
상기 표면실장용 테이프에서, 상기 태그는 상기 제2 테이프의 일단에 부착될 수 있다. 상기 태그는 2개 이상 부착될 수 있으며, 이때, 상기 태그는 일정 간격으로 부착될 수 있다.
상기 표면실장용 테이프에서, 상기 제1 테이프는 상기 홈의 일측에 상기 홈과 대응하는 태그 영역을 가지며, 상기 태그 영역에 태그가 부착될 수 있다. 상기 태그는 일정 간격으로 부착될 수 있으며, 또 상기 부품이 안치된 상기 홈과 대응하는 상기 태그 영역마다 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표면실장 시스템은 부품 공급부, 표면 실장부, 및 실장 제어부를 포함한다. 상기 부품 공급부는 표면실장용 테이프에 안치된 부품을 인쇄회로 기판에 공급한다. 상기 표면 실장부는 상기 공급된 부품을 픽업하여 상기 인쇄회로기판에 실장한다. 상기 실장 제어부는 상기 부품 공급부와 상기 표면 실장부를 제어한다. 상기 표면실장용 테이프는 상기 부품의 정보가 내장된 태그를 포함하고, 상기 부품 공급부 또는 상기 표면 실장부는 상기 태그를 판독할 수 있는 태그 판독기를 포함한다.
상기 시스템에서, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 서로 독립적으로 공급할 수 있는 다수의 피더부를 포함할 수 있다. 상기 태그 판독기는 상기 다수의 피더부 상에서 이동할 수 있다. 또, 상기 태그 판독기는 상기 다수의 피더부 상에 각각 배치될 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 표면실장부는 상기 부품을 픽업하는 노즐을 갖는 헤드부를 포함하며, 상기 태그 판독기는 상기 노즐 일측에 위치할 수 있다.
상기 시스템에서, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 서로 독립적으로 공급할 수 있는 다수의 피더부를 포함할 수 있다. 또, 상기 다수의 피더부 각각은 릴 지지부, 테이프 이송부, 및 테이프 지지부를 포함할 수 있다. 상기 릴 지지부는 상기 표면실장용 테이프가 감겨진 테이프 릴을 지지한다. 상기 테이프 이송부는 상기 피더부 일단에 위치하여, 상기 표면실장용 테이프를 이송시킨다. 상기 테이프 지지부는 상기 이송되는 표면실장용 테이프를 지지한다.
본 발명의 실시예에 따른 표면실장 방법은 상기 표면실장 시스템을 이용한다. 상기 표면실장 방법은 상기 표면실장용 테이프가 감겨진 테이프 릴을 상기 부 품 공급부에 장착하는 단계, 상기 표면실장용 테이프가 상기 부품 공급부에 의해 이송되는 단계, 상기 태그에 입력된 정보가 상기 태그 판독기에 의해 판독되는 단계, 상기 판독된 정보가 제어 신호로 변환된 후 상기 실장 제어부에 제공되는 단계, 및 상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부에 의해 상기 부품 공급부 또는 상기 표면 실장부가 제어되는 단계를 포함한다.
상기 표면실장 방법에서, 상기 태그에는 상기 표면실장용 테이프를 이송할 피더부가 지정되며, 상기 표면실장용 테이프가 지정되지 않은 다른 피더부에 의해 이송될 경우, 상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부가 상기 부품 공급부를 정지시킬 수 있다.
상기 표면실장 방법에서, 상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부는 상기 부품이 인쇄회로기판의 소정 위치에 장착되도록 상기 표면 실장부를 제어할 수 있다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소 등을 기술하기 위해서 사용되었지만, 상기 구성요소 등이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이러한 용어들은 단지 어느 소정의 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 도면들에서, 구성요소 등은 본 발명을 명확하게 설명하기 위해 과장되게 표현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면실장용 테이프를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면실장용 테이프의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표면실장용 테이프(110)는 제1 테이프(111)와 제2 테이프(112)를 포함한다. 제1 테이프(111)는 부품(C)이 안치된 홈(115)과 이송방향 및 이송거리를 일정하게 유지시켜주는 이송공(117)을 갖는다. 제2 테이프(112)는 부품(C)을 보호하기 위해 제1 테이프(111)를 덮는다. 제1 테이프(111) 및/또는 제2 테이프(112)의 일면에 태그(120)가 부착되어 있다. 태그(120)에는 홈(115)에 안치된 부품(C)의 정보, 예를 들면 부품의 업체명, 생산일자, 로트 번호(lot number) 등이 내장되어 있다. 또, 태그(120)에는 상기 태그가 부착된 표면실장용 테이프를 이송할 피더부가 지정될 수 있다. 태그(120)는 바코드 또는 자기카드일 수 있으며, 태그(120)는 제1 테이프(111) 또는 제2 테이프(112)의 일단에 부착될 수 있다. 또, 태그(120)는 2개 이상 부착될 수 있으며, 이때, 태그(120)는 일정 간격으로 부착될 수 있다.
표면실장용 테이프(110)의 제1 테이프(111)는 부품이 안치될 수 있는 홈(115)을 갖는다. 홈(115)은 일정 간격으로 배치될 수 있다. 홈(115)의 일측에 태그 영역(116)이 위치한다. 홈(115)과 태그 영역(116)은 일대일로 대응할 수 있다. 따라서 부품(C)이 안치된 제1 홈(115_1)의 일측의 소정 영역이 제1 태그 영역(116_1)이 되며, 부품(C)이 안치된 제2 홈(115_2)의 일측의 소정 영역이 제2 태그 영역(116_2)이 된다. 부품(C)이 안치된 제n 홈(115_n)의 일측의 소정 영역이 제n 태그 영역(116_n)이 된다. 또, 제1 테이프(111)의 전단부(111a)와 후단부(111b)의 홈에는 부품이 안치되지 않을 수 있다. 전단부(111a)와 후단부(111b)의 길이는 250mm 이상일 수 있다. 또, 제2 테이프(112)는 제1 테이프(111)보다 길 수 있다. 따라서, 제2 테이프(112)의 일단이 제1 테이프(111)의 전단부(111a) 외부로 돌출될 수 있다.
태그(120)는 제2 테이프(112)의 일단에 부착될 수 있다. 태그(120)가 2개 이상 부착될 수 있으며, 이때 일정 간격으로 부착될 수 있다. 또, 태그(120)는 제1 테이프(111)에 부착될 수 있다. 태그(120)는 태그 영역(116)에 부착될 수 있다. 이때 태그(120)는 일정 간격으로 부착될 수 있으며, 부품(C)이 안치된 홈(115)의 모든 태그 영역(116)에 부착될 수 있다. 이러한 경우 부품별로 각각 태그가 부착되므로 부품별로 관리가 이루어질 수 있다. 통상 표면실장용 테이프에는 동일한 부품이 안치되지만, 부품별로 관리가 이루어지는 경우 표면실장용 테이프에는 서로 다른 종류의 부품이 안치될 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 표면실장용 테이프에 태그가 부착됨으로써, 테이프 릴이 지정된 릴 지지부에 바로 장착이 되었는지 확인하는 절차가 수작업에 의하지 않고 자동으로 진행될 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이 표면실장의 자동화가 실질적으로 구현될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면실장 시스템을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 표면실장 시스템(200)은 부품 공급부(210), 표면 실장부(220), 및 실장 제어부(미도시)를 포함한다.
부품 공급부(210)는 다수의 피더부(211)와 태그 판독기(219)를 포함할 수 있다. 피더부(211)는 릴 지지부(213), 테이프 이송부(215), 및 테이프 지지부(217)를 포함할 수 있다. 릴 지지부(213)는 표면실장용 테이프(110)가 감겨진 테이프 릴(100)을 지지한다. 테이프 이송부(215)는 표면실장용 테이프(110)를 일정 주기로 이송시킨다. 테이프 이송부(215)는 표면실장용 테이프(110)의 이송공에 삽입되어, 표면실장용 테이프(110)를 일정한 간격으로 이송시킬 수 있는 톱니바퀴를 가질 수 있다. 테이프 지지부(217)는 이송되는 표면실장용 테이프(110)를 지지한다. 테이프 지지부(217) 일단에는 부품이 픽업되는 픽업홀(218)이 위치한다. 픽업홀(218)에서 표면실장용 테이프(110)의 제2 테이프(112)는 제1 테이프(111)와 분리되어 회수되고, 제1 테이프(111)에 안치된 부품이 노출된다. 이때, 제2 테이프(112)는 표면실장용 테이프(110)가 이송되는 반대 방향으로 이송되어 회수될 수 있다.
태그 판독기(219)는 한 개 배치되어 다수의 피더부(211) 상에서 이동할 수 있다. 또는, 태그 판독기(219)는 다수의 피더부(211) 상에 각각 배치될 수 있다. 태그 판독기(219)는 피더부(211)에서 이송되는 표면실장용 테이프(110)의 제2 테이프(112)에 부착된 태그(도 2 참조)를 판독한다. 판독된 정보는 제어 신호로 변환 된 후 실장 제어부에 제공된다.
다시, 도 5을 참조하면, 표면 실장부(220)는 헤드부(221), X-Y 갠트리(223), 및 컨베이어(227)를 포함한다. 헤드부(221)는 픽업홀(218)에서 부품을 픽업하여 인쇄회로기판(P)에 실장한다. 헤드부(221)는 부품을 흡착하는 노즐(222)을 가질 수 있다. 노즐(222) 일측에 태그 판독기(229)가 배치될 수 있다. 태그 판독기(229)는 피더부(211)에서 이송되는 표면실장용 테이프(110)의 제1 테이프(111)의 태그 영역에 부착된 태그(도 2 참조)를 판독한다. 판독된 정보는 제어 신호로 변환된 후 실장 제어부에 제공된다. 도 5에는 부품 공급부(210)와 표면 실장부(220)에 모두 태그 판독기가 배치되어 있으나, 어느 하나만 배치될 수 있다. 즉, 태그 판독기는 표면실장용 테이프에 부착된 태그의 위치 등을 고려하여 적절하게 배치될 수 있다.
X-Y 갠트리(223)는 헤드부(221)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, X 갠트리(224)는 헤드부(221)를 X축 방향으로 이동시키고, Y 갠트리(225)는 헤드부(221)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 컨베이어(227)는 인쇄회로기판(P)을 이송시킨다.
도 6는 도 5의 표면실장 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면실장 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 표면실장용 테이프(110)가 감겨진 테이프 릴(100)이 피더부(211)의 릴 지지부(213)에 장착된다(S10). 이어서 표면실장용 테이프(110)는 테이프 이송부(215)에 의해 이송된다(S20). 즉, 제1 테이프 릴(100_1)은 제1 릴 지지부(213_1)에 장착되고, 제1 표면실장용 테이프(110_1)는 제1 테이프 이송부(215_1)에 의해 이송된다. 동일한 방법으로 제2 내지 제n 테이프 릴(100_2~100_n)은 제2 내지 제n 릴 지지부(213_2~213_n)에 각각 장착되고, 제2 내지 제n 표면실장용 테이프(110_2~110_n)는 제2 내지 제n 테이프 이송부(215_2~215_n)에 의해 각각 이송된다. 표면실장용 테이프(110)에 부착된 태그는 테이프 이송부(215) 상에 배치된 태그 판독기(219)에 의해 판독된다(S30). 본 실시예에서, S20 단계와 S40 단계는 그 순서가 바뀔 수 있으며, 또 동시에 진행될 수도 있다.
판독된 정보는 제어 신호로 변환된 후 실장 제어부(230)에 제공된다(S40). 제어 신호를 제공받은 실장 제어부(230)는 그 내부에 입력된 프로그램의 내용에 따라 부품 공급부(210)와 표면 실장부(220)를 제어하게 된다(S50). 예를 들면, 실장 제어부(230)는 부품 공급부(210)의 테이프 이송부(215)와 표면 실장부(220)의 X-Y 갠트리(223)를 개별적으로 또는 동시에 제어할 수 있다. 픽업홀(218)에서 노출된 부품은 헤드부(221)의 노즐(222)에 흡착되어 픽업된다(S70). 픽업된 부품은 컨베이어(217)에 의해 운반된 인쇄회로기판(P)에 실장된다(S80). 이때, 헤드부(221)는 X-Y 갠트리(223)에 의해 위치가 조정되고, X-Y 갠트리(223)는 실장 제어부(230)에 의해 제어된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 부품은 다양한 방법으로 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
상기 방법의 일 실시예에서, 태그에는 상기 태그가 부착된 표면실장용 테이 프를 이송할 피더부(211)가 지정될 수 있다. 예를 들면, 제1 피더부(211_1)에 의해 이송되어 인쇄회로기판(P)에 실장될 부품은 제1 표면실장용 테이프(110_1)에 안치된 부품으로 결정되어 실장 제어부(230)에 프로그램되고, 제1 표면실장용 테이프(110_1)에 부착된 태그에는 제1 피더부(211_1)가 지정된다. 동일한 방법으로 제2 내지 제n 표면실장용 테이프(110_2~110_n)에 부착된 태그에는 각각 제2 내지 제n 피더부(211_2~211_n)가 각각 지정된다. 즉, 각 표면실장용 테이프(110)는 지정된 피더부(211)의 테이프 이송부(215)에 의해 이송된다. 그러나, 표면실장용 테이프(110)가 지정된 피더부(211)가 아닌 다른 피더부에 의해 이송될 수 있다. 예를 들어, 테이프 릴(100)이 릴 지지부(213)에 장착될 때, 제1 테이프 릴(100_1)이 제1 릴 지지부(213_1)가 아닌 다른 릴 지지부에 잘못 장착되어, 제1 표면실장용 테이프(110_1)가 제1 테이프 이송부(215_1)가 아닌 다른 테이프 이송부에 의해 이송될 수 있다. 이때, 테이프 지지부(217) 상 및/또는 헤드부(221)에 배치된 태그 판독기(219,229)는 제1 표면실장용 테이프(110_1)에 부착된 태그를 판독한 후 제어 신호를 실장 제어부(230)에 제공한다. 제어 신호를 제공받은 실장 제어부(230)는 테이프 이송부(215) 또는 헤드부(221)를 정지시킨다. 이때, 제1 테이프 릴(100_1)은 제1 릴 지지부(213_1)로 옮겨져 다시 장착이 되고, 제1 표면실장용 테이프(110_1)는 지정된 제1 피더부(211_1)의 제1 테이프 이송부(215_1)에 의해 이송된다. 이에 의해, 부품은 인쇄회로기판(P)의 정위치에 장착될 수 있게 된다. 즉, 표면실장용 테이프에 부착된 태그, 태그 판독기가 테이프 릴이 지정되지 않은 릴 지지부에 잘못 장착이 되는 것에 의해 발생할 수 있는 인쇄회로기판의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는 전술한 실시예와 달리 태그에 상기 태그가 부착된 표면실장용 테이프를 이송할 피더부가 지정되지 않는다. 따라서 테이프 릴(100)은 임의의 릴 지지부(213)에 장착될 수 있고, 표면실장용 테이프(110)는 임의의 테이프 이송부(215)에 의해 이송될 수 있다. 부품이 표면실장용 테이프(110)로부터 이탈되어 헤드부(221)에 픽업되기 전에 표면실장용 테이프(110)에 부착된 태그가 태그 판독기(219,229)에 의해 판독된다. 판독된 정보는 제어 신호로 변환된 후 실장 제어부(230)에 제공된다. 실장 제어부(230)는 제공된 신호에 따라 표면 실장부(220)의 X-Y 갠트리(223)를 제어한다. 예를 들면, 제1 테이프 릴(100_1)이 제2 릴 지지부(213_2)에 장착되고, 제1 표면실장용 테이프(110_1)가 제2 테이프 이송부(215_2)에 의해 이송이 되는 경우, 이러한 정보는 태그 판독기(219)에 의해 판독된 후 실장 제어부(230)에 제공된다. 실장 제어부(230)는 제공받은 제어 신호에 따라 표면 실장부(220)의 X-Y 갠트리(223)를 제어하여, 제2 테이프 이송부(215_2)에 의해 이송된 부품을 인쇄회로기판(P)의 정위치에 장착하게 된다. 이에 의해, 인쇄회로기판의 생산 공정의 모든 면에서 실질적인 자동화가 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예(들)에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의 해 정해져야 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표면실장용 테이프에 부착된 태그, 태그 판독기가 테이프 릴이 지정되지 않은 릴 지지부에 잘못 장착이 되는 것에 의해 발생할 수 있는 인쇄회로기판의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 생산 공정의 모든 면에서 실질적인 자동화가 구현될 수 있다.

Claims (16)

  1. 부품이 안치된 홈과 이송방향 및 이송거리를 일정하게 유지시켜주는 이송공이 형성된 제1 테이프; 및
    상기 부품을 보호하기 위해 상기 제1 테이프를 덮는 제2 테이프를 포함하며,
    상기 제1 테이프 또는 상기 제2 테이프의 일면에 상기 홈에 안치된 부품의 정보가 내장된 태그가 부착된 표면실장용 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 태그는 바코드 또는 자기카드인 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 태그는 상기 제2 테이프의 일단에 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 태그는 2개 이상 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 태그는 일정 간격으로 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 테이프는 상기 홈의 일측에 상기 홈과 대응하는 태그 영역을 가지며,
    상기 태그 영역에 태그가 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 태그는 일정 간격으로 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 태그는 상기 부품이 안치된 상기 홈과 대응하는 상기 태그 영역마다 부착된 것을 특징으로 하는 표면실장용 테이프.
  9. 표면실장용 테이프에 안치된 부품을 인쇄회로기판에 공급하는 부품 공급부;
    상기 공급된 부품을 픽업하여 상기 인쇄회로기판에 실장하는 표면 실장부; 및
    상기 부품 공급부와 상기 표면 실장부를 제어하는 실장 제어부를 포함하며,
    상기 표면실장용 테이프는 상기 부품의 정보가 내장된 태그를 포함하고, 상기 부품 공급부 또는 상기 표면 실장부는 상기 태그를 판독할 수 있는 태그 판독기 를 포함하는 표면실장 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 부품 공급부는,
    상기 부품을 서로 독립적으로 공급할 수 있는 다수의 피더부를 포함하며,
    상기 태그 판독기는 상기 다수의 피더부 상에서 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 부품 공급부는,
    상기 부품을 서로 독립적으로 공급할 수 있는 다수의 피더부를 포함하며,
    상기 태그 판독기는 상기 다수의 피더부 상에 각각 배치된 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 표면실장부는 상기 부품을 픽업하는 노즐을 갖는 헤드부를 포함하며,
    상기 태그 판독기는 상기 노즐 일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 부품 공급부는 상기 부품을 서로 독립적으로 공급할 수 있는 다수의 피더부를 포함하며,
    상기 다수의 피더부 각각은,
    상기 표면실장용 테이프가 감겨진 테이프 릴을 지지하는 릴 지지부;
    상기 피더부 일단에 위치하여 상기 표면실장용 테이프를 이송시키는 테이프 이송부; 및
    상기 이송되는 표면실장용 테이프를 지지하는 테이프 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템.
  14. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 표면실장 시스템을 이용하여 표면실장하는 방법에 있어서,
    상기 표면실장용 테이프가 감겨진 테이프 릴을 상기 부품 공급부에 장착하는 단계;
    상기 표면실장용 테이프가 상기 부품 공급부에 의해 이송되는 단계;
    상기 태그에 입력된 정보가 상기 태그 판독기에 의해 판독되는 단계;
    상기 판독된 정보가 제어 신호로 변환된 후 상기 실장 제어부에 제공되는 단계; 및
    상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부에 의해 상기 부품 공급부 또는 상기 표면 실장부가 제어되는 단계를 포함하는 표면실장 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 태그에는 상기 표면실장용 테이프를 이송할 피더부가 지정되며, 상기 표면실장용 테이프가 지정되지 않은 다른 피더부에 의해 이송될 경우,
    상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부가 상기 부품 공급부를 정지시키는 것을 특징으로 하는 표면실장 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제어 신호를 제공받은 상기 실장 제어부는 상기 부품이 인쇄회로기판의 소정 위치에 장착되도록 상기 표면 실장부를 제어하는 것을 특징으로 하는 표면실장 방법.
KR1020060062106A 2006-07-03 2006-07-03 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법 KR20080003634A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060062106A KR20080003634A (ko) 2006-07-03 2006-07-03 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060062106A KR20080003634A (ko) 2006-07-03 2006-07-03 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080003634A true KR20080003634A (ko) 2008-01-08

Family

ID=39214764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060062106A KR20080003634A (ko) 2006-07-03 2006-07-03 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080003634A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101116990B1 (ko) * 2009-09-29 2012-03-14 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 전자 부품 장착 장치, 부품 공급 장치 및 전자 부품 장착 방법
KR20150094357A (ko) * 2014-02-11 2015-08-19 한화테크윈 주식회사 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치
KR20170032730A (ko) * 2015-09-15 2017-03-23 한미아이티 주식회사 태그 부착 시스템 및 방법
KR20230020913A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 마운팅 머신의 마운팅 프로세스에서 전자 부품의 고유한 부품 식별자를 검출하는 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101116990B1 (ko) * 2009-09-29 2012-03-14 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 전자 부품 장착 장치, 부품 공급 장치 및 전자 부품 장착 방법
KR20150094357A (ko) * 2014-02-11 2015-08-19 한화테크윈 주식회사 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치
KR20170032730A (ko) * 2015-09-15 2017-03-23 한미아이티 주식회사 태그 부착 시스템 및 방법
KR20230020913A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 마운팅 머신의 마운팅 프로세스에서 전자 부품의 고유한 부품 식별자를 검출하는 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9811078B2 (en) Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system
US20060111222A1 (en) Working machine for circuit board and method of feeding component thereto
KR20080083303A (ko) 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법
US7251541B2 (en) Substrate-related-operation performing system including operation-performing-program judging device, and operation-performing-program judging program
JP5137089B2 (ja) 部品実装システム及び部品実装方法
JP4887347B2 (ja) 対基板作業システム
WO2015132905A1 (ja) 部品実装ラインのトレーサビリティ情報管理システム及びトレーサビリティ情報管理方法
JP5656522B2 (ja) 電子部品装着装置及び装着方法
WO2012035704A1 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
KR20080003634A (ko) 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법
JP5340050B2 (ja) 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JPWO2004064473A1 (ja) 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法
JP5756713B2 (ja) 基板処理装置、基板処理システム
EP3780926B1 (en) Device for managing substrate processing machine
JP5697438B2 (ja) 実装システム
JP2008288319A (ja) 表面実装装置
JP2006332090A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品情報管理方法
US20220404816A1 (en) Operation state display device and operation state display method
JP5500900B2 (ja) 電気回路組立方法
JP4228868B2 (ja) 電子部品実装方法
WO2016203637A1 (ja) 部品実装システム
JP2011040478A (ja) 電子部品の実装装置
JP2008282964A (ja) 回路基板の生産管理方法
JP2005032877A (ja) フィーダー交換方法および表面実装機
JP2022187712A (ja) 生産管理装置および生産管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application