KR20080002369A - An apparatus & method for inspecting substrate in liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치를 개략적으로 나타낸 기판검사장치의 개략적인 사시도.1 is a schematic perspective view of a substrate inspection apparatus schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 상면에 형성된 기판검사부를 상세하게 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing in detail the substrate inspection formed on the upper surface of the stage according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 I-I'의 절단면을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating a cutting plane taken along line II ′ of FIG. 2.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치를 이용한 검사 방법을 나타낸 작업흐름도.Figure 4 is a workflow showing the inspection method using a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
102, 103 : 가로자, 세로자102, 103: Horizontal, Vertical
104 : 지지대104: support
105 : 카메라105: camera
106 : 마커106: marker
107: 모니터107: monitor
108 : 제어부108: control unit
본 발명은 액정표시장치의 기판검사장치에 관한 것으로, 카메라와 연결된 모니터를 통해 기판을 관찰하면서 불량부위에 마킹을 하여, 어레이기판에 대한 매크로(macro)검사와 마이크로(micro)검사를 동시에 수행하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate inspection apparatus of a liquid crystal display device, which performs marking on defective parts while observing a substrate through a monitor connected to a camera, thereby simultaneously performing a macro inspection and a micro inspection on an array substrate. Relates to a device.
일반적으로, 액정표시장치의 제조공정은 픽셀 단위의 신호를 인가하는 스위칭 소자들을 형성하여 어레이기판을 제작하는 박막 트랜지스터(이하, TFT) 어레이(Array) 공정과, 블랙 매트릭스가 형성된 유리기판 위에 R,G,B의 컬러필터층을 제작한 후 투명도전막을 형성하여 컬러필터 기판을 제작하는 컬러 필터(Color Filter) 공정, TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이에서 액정 셀을 형성하는 액정 공정으로 나눌 수 있다.In general, a manufacturing process of a liquid crystal display device includes a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) array process for forming an array substrate by forming switching elements that apply a pixel-based signal, and R, on a glass substrate on which a black matrix is formed. After manufacturing the color filter layers of G and B, it can be divided into a color filter process for forming a color conductive substrate by forming a transparent conductive film, and a liquid crystal process for forming a liquid crystal cell between the TFT array substrate and the color filter substrate.
상기 TFT 어레이 공정은 박막증착(Thin Film Deposition), 사진(Photolithography), 식각(Etching) 등의 공정으로 이루어져 있으며, 개개의 공정 전후에 결과 및 이상 여부를 확인하기 위한 검사와 청정도를 유지하기 위한 세정(Cleaning)을 포함한다. 상기의 단위 공정들은 각각의 층(Layer)을 형성하기 위하여 일련의 반복된 공정으로 진행되며, 전·후 공정과 상호 밀접한 관련이 있다.The TFT array process is composed of thin film deposition, photolithography, etching, and the like, and inspection to check results and abnormalities before and after each process and cleaning to maintain cleanliness. (Cleaning) is included. The above unit processes are performed in a series of repeated processes to form respective layers, and are closely related to the before and after processes.
먼저, 세정 공정은 초기 투입이나 공정 중에 기판이나 막 표면의 오염을 사전에 제거하여, 증착될 박막의 접착력 강화와 TFT특성 향상을 목적으로 한다.First, the cleaning process is aimed at reinforcing the adhesion of the thin film to be deposited and improving the TFT characteristics by removing the contamination of the substrate or the film surface in advance during the initial input or the process.
그리고, 상기 박막 증착 공정은 기판상에 금속 박막을 증착시키는 공정으로 금속막 및 투명전극의 경우 스퍼터링(Sputtering)방법을, 실리콘(Silicon) 및 절연 막은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion)방법을 주로 사용한다.In addition, the thin film deposition process is a process of depositing a metal thin film on a substrate, sputtering method for metal film and transparent electrode, and silicon and insulating film are mainly used for PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion) method. do.
그리고, 사진 공정은 마스크(mask)에 그려진 패턴(Pattern)을 박막이 증착된 유리(Glass)기판상에 전사시켜 형성한다. 즉, 상기 사진 공정은 감광액 도포(Photh Ressist : PR Coating),정렬 및 노광(Align & Exposure), 현상(Develop)공정으로 이루어진다.The photographing process is formed by transferring a pattern drawn on a mask onto a glass substrate on which a thin film is deposited. That is, the photographing process includes a photoresist (PR coating), alignment and exposure, and development processes.
또한, 식각 공정은 물리적, 화학적인 반응을 이용하여 유리 기판상에 감광액에 의하여 형성된 패턴대로 박막을 선택적 제거함으로써 실제의 박막 패턴을 구현하는 공정으로, 패턴이 형성된 부분의 박막은 남게 되고 감광액이 없는 부분의 박막은 제거된다. 상기 식각 공정에는 가스(Gas) 플라즈마(Plasma)가 사용되는 건식 식각과 화학용액을 이용하는 습식 식각 방법이 있으며, 식각 공정 후에는 유기용매 등에 의한 감광액 제거(PR Strip)공정이 이루어 진다.In addition, the etching process is a process of implementing the actual thin film pattern by selectively removing the thin film according to the pattern formed by the photoresist on the glass substrate by using physical and chemical reactions, the thin film of the patterned portion remains and there is no photoresist The thin film of the part is removed. The etching process includes a dry etching method using a gas plasma and a wet etching method using a chemical solution. After the etching process, a photoresist removal process using an organic solvent is performed.
마지막으로 검사공정에 대해 알아보면, 액정표시장치의 제조 공정에서 단위 공정의 완성도를 확인하는 검사나, 제품의 전기적, 광학적 특성을 측정하는 작업은 불량 여부의 원인 규명과 제품 특성의 이해 및 개선에 기여함은 물론 생산비 절감과 품질 향상을 추구할 수 있는 기회를 제공하므로 각 단위 공정의 진행 후, 검사 및 테스트 기술은 매우 중요하다.Finally, the inspection process, the inspection to confirm the completeness of the unit process in the manufacturing process of the liquid crystal display device, or to measure the electrical and optical characteristics of the product is to determine the cause of the defect or to understand and improve the product characteristics As well as contributing, it provides the opportunity to reduce production costs and improve quality, so inspection and test techniques are very important after each unit process.
이러한 검사 공정 중에서 특히 TFT 어레이 기판의 공정이 끝난 후에 실시하는 검사공정으로서, 공정 중이나 이송 중에 발생하여 어레이 기판상에 존재하는 스크래치나 얼룩 등의 불량을 검사하는 방법으로 통상 기판의 각도를 변화시키면서 여러 방향에서 빛을 조사하여 육안으로 관찰하는 매크로(Macro) 검사와, 매크로 검 사에서 발견된 결함 부위를 현미경 등의 광학보조기구를 사용하여 미세하게 검사하는 미크로(Micro) 검사가 있으며, 이와 같은 검사를 위해 상기 검사공정에는 기판검사장치가 사용되어 진다.Among these inspection processes, in particular, the inspection process is performed after the TFT array substrate is finished. It is a method of inspecting defects such as scratches or stains that occur on the array substrate during the process or during transportation, and is usually used to change the angle of the substrate. There is a macro test that visually observes the light from the direction and visually inspects the micro test, and a micro test that minutely inspects a defect spot found in the macro test using an optical aid such as a microscope. For the inspection process, a substrate inspection apparatus is used.
상기 매크로 검사에서는 기판을 안착한 스테이지를 회전구동하여 기울여서 각도를 변화시킴에 따라 여러 방향에서 빛을 조사하게 되고, 검사자의 눈으로 직접 불량을 검사하면서 불량 부위를 발견하면 불량좌표를 데이터화 하는데, 일반적으로 불량 부위의 좌표를 손으로 직접 써서 보관한다.In the macro inspection, when the stage on which the substrate is mounted is rotated by tilting, the light is irradiated from various directions as the angle is changed, and when the defect is found while directly inspecting the defect with the eyes of the inspector, the defect coordinates are data. Write down the coordinates of the defective area by hand.
상기 마이크로 검사에서는 상기 매크로 검사의 결과 데이터를 이용하여 검사를 시행하며, 현미경을 불량 부위의 좌표로 이동시켜 불량 부위를 확대하여 자세히 검사하여 그 부위의 불량 여부를 최종 판단한다.In the micro test, the test is performed by using the result data of the macro test, and the microscope is moved to the coordinates of the defective part to enlarge the defective part and examine it in detail to finally determine whether the part is defective.
즉, TFT 어레이 기판의 불량 검사는 매크로 검사를 실시하여 불량좌표를 데이터화한 후, 그 데이터에 따라 마이크로 검사를 시행하여 불량 여부를 최종 판단하는 단계로 이루어진다.That is, the defect inspection of the TFT array substrate is performed by performing a macro inspection to convert the defective coordinates into data, and then performing micro inspection according to the data to finally determine whether the defect is defective.
하지만 액정표시장치의 대형화 추세에 따라, 매크로 검사시에 대형 기판을 검사자가 눈으로 직접 검사하는 것이 한계가 있으며 검사 오류 또한 증가하는 문제점이 있다.However, according to the trend of the larger size of the liquid crystal display device, there is a limitation that the inspector directly inspects the large substrate during the macro inspection, and the inspection error also increases.
또한 마이크로 검사에서, 현미경을 불량부위의 좌표로 한번에 정확히 이동시키는 것이 쉽지 않으므로 전체의 검사시간이 길어져서 검사의 효율성이 떨어지는 문제점 또한 발생한다.In addition, in the micro-inspection, it is not easy to accurately move the microscope to the coordinates of the defective part at once, so that the entire inspection time becomes long, which also causes a problem of inferior inspection efficiency.
따라서 본 발명의 목적은, 카메라와 연결된 모니터를 통해 기판을 관찰하면서 불량부위에 마킹을 함으로써, 어레이기판에 대한 매크로(macro)검사와 마이크로(micro)검사를 동시에 수행하는 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an apparatus for simultaneously performing macro inspection and micro inspection on an array substrate by marking a defective portion while observing the substrate through a monitor connected to a camera.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판이 로딩되어 안착되며, 회전이 가능하도록 구성되는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 형성한 가로자와 세로자; 상기 가로자와 세로자의 이동수단을 제공하는 지지대; 상기 가로자와 세로자 중 선택된 하나에 이동가능하게 장착된 카메라; 상기 카메라에 장착되는 마커;상기 카메라로 관찰하는 화면을 표시하는 모니터; 상기 기판에 검사를 위한 광을 조사하는 조명부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a substrate is loaded and seated, the stage is configured to be rotatable; Horizontal and vertical characters formed on the stage; Support for providing the movement means of the cross and vertical; A camera movably mounted to the selected one of the horizontal and vertical characters; A marker mounted on the camera; a monitor configured to display a screen observed by the camera; It characterized in that it comprises a lighting unit for irradiating light for inspection on the substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치를 개략적으로 나타낸 기판검사장치의 개략적인 사시도로서, 어레이기판의 스크래치나 얼룩을 검사하는 기판검사장치이다. 1 is a schematic perspective view of a substrate inspection apparatus schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, which is a substrate inspection apparatus for inspecting scratches or stains of an array substrate.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 상면에 형성된 기판검사부를 상세하게 나타낸 사시도로서, 스테이지와 스테이지 상의 구성요소를 상세하게 나타내었다.Figure 2 is a perspective view showing in detail the substrate inspection portion formed on the upper surface of the stage according to an embodiment of the present invention, the stage and the components on the stage in detail.
도 3은 도 2의 I-I'의 절단면을 나타낸 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 스테이지에 형성된 리프트핀 체결홀에 리프트 핀이 하강하여 장착되어 있는 모습이 며,상기 리프트 핀 내부에는 리프트 길이 방향으로 내부홀이 형성된다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a cutting plane taken along line II ′ of FIG. 2, wherein a lift pin is lowered and mounted in a lift pin fastening hole formed in a stage, as shown in FIG. The inner hole is formed.
도 1과 도 2 및 도 3을 참조하여 본발명의 실시예에 따른 실시예를 상세히 설명하겠다.An embodiment according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1, 2, and 3.
본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치는 기판이 로딩되어 안착되며, 회전이 가능하도록 구성되는 스테이지(101); 상기 스테이지(101)의 상부에 형성한 가로자(102)와 세로자(103); 상기 가로자(102)와 세로자(103)의 이동수단을 제공하는 지지대(104); 상기 가로자(102)와 세로자(103) 중 선택된 하나에 이동 가능하게 장착된 카메라(105); 상기 카메라(105)에 장착되는 마커(106);상기 카메라(105)로 관찰하는 화면을 표시하는 모니터(107); 상기 기판에 검사를 위한 광을 조사하는 조명부(108)를 포함하여 구성된다.Substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate is loaded and seated, the
도 1에 도시한 바와 같이 스테이지(101)의 가로 방향은 X축, 세로 방향은 Y축, 스테이지(101)를 수직으로 관통하는 방향은 Z축이라 정의한다.As illustrated in FIG. 1, the horizontal direction of the
스테이지(101)는 기판이 외부에서 로딩되어 안착되는 부분으로, 여러 방향의 빛을 조사하면서 검사하기 위하여 회전 가능하도록 구성된다. The
또한 스테이지(101)가 회전 구동되어 기울어졌을 때 스테이지(101)에 안착 된 기판이 단단히 고정되도록 하기 위한 고정수단을 제공하는 기둥 형상의 리프트 핀(109)을 구비하며, 상기 리프트 핀(109)을 체결하기 위한 리프트핀 체결홀(110)이 상기 스테이지(101) 상면에 형성된다. In addition, the
상기 리프트 핀(109)은 내부에 리프트 핀(109)의 길이 방향으로 내부홀(109a)이 형성되는데, 이는 상기 리프트 핀(109)의 상면과 배면을 관통하여 형성 된다. 상기 스테이지(101)의 리프트 핀(109)을 Z축 양의 방향으로 상승시킨 후에 기판을 상기 리프트 핀(109) 상면에 안착하며, 상기 내부홀(109a)의 배면을 통해 공기를 순간적으로 빼내어 진공상태를 만들어서 리프트 핀(109)에 기판을 흡착하여 고정하게 된다.The
가로자(102)와 세로자(103)는 스테이지(101)의 상부에 형성하며, 카메라(105)가 장착된 세로자(103)는 장착되지 않은 가로자(102)보다 상부에 위치하게 된다. 상기 가로자(102)와 세로자(103)는 각 배면의 양 측을 상기 지지대(104)에 안착하여 이동할 수 있도록 형성된다. The
상기 가로자(102)와 세로자(103)가 지지대(104)에 안착 되어 이동하기 위해서는 지지대(104)에 길이 방향으로 홈을 형성하고 가로자(102)와 세로자(103)의 배면의 양측에 바퀴를 장착하여 이동수단을 구비할 수 있으며, 이를 대신하여 상기 지지대(104)의 상면에 체인 등의 장치를 설치하는 등의 가로자(102)와 세로자(103)의 이동하는 수단을 구비하는 방법은 다양한 변경이 가능하다. 또한 가로자(102)와 세로자(103)는 수치를 재는 목적의 눈금이 형성되어 있고, 이에 따라 불량 부위의 크기를 측정하여 불량을 판단하도록 하는 수단을 제공한다.In order for the
카메라(105)는 가로자(102) 또는 세로자(103) 상부에 장착되며, 장착된 자의 길이 방향으로 이동 가능하도록 형성된다. The
본 발명의 실시예에서는 세로자(103)의 상면에 카메라(105)를 설치하는 경우를 실시예로 하였으며, 본 발명이 이것에 한정되는 것이 아님을 밝힌다. In the embodiment of the present invention, the case in which the
따라서 본 발명의 실시예에 따른 상기 카메라(105)는 카메라(105)가 장착된 세로자(103)의 움직임에 따라 X축으로, 상기 세로자(103) 상면에서 카메라(105)가 움직임에 따라 Y축으로의 이동이 가능하다. Therefore, according to the embodiment of the present invention, the
상기 세로자(103) 상면에서 카메라(105)가 이동하기 위하여 구비하는 이동수단은, 상기에서 가로자(102) 및 세로자(103)가 지지대(104) 상면에서 이동 가능하도록 구비하는 이동수단과 동일한 방법으로 형성한다. 즉, 카메라(105)의 배면에 바퀴를 장착하거나, 상기 세로자(103) 상면에 체인 등을 형성하는 방법 등이 가능하다. 또한 상기 카메라(105)는 사물을 확대하여 볼 수 있는 기능이 있으므로 기판을 미세하게 관찰할 수 있다. 따라서, 매크로 검사와 마이크로 검사를 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다.The moving means provided for the
마커(106)는 상기 카메라(105)에 장착되며, 도 1에서의 Z축 방향으로의 이동이 가능하다. 기판을 검사하여 불량부위를 발견하고, 불량 판정 기준에 따라서 화면표시에 영향을 주는 범위의 불량이라고 판단하게 되면 마커(106)를 하강, 즉 Z축의 음의 방향으로 이동하여 기판에 도장을 찍듯이 마킹을 한다. 마킹을 하고 난 후에 마커(106)는 Z축의 양의 방향으로 이동하여 원래 위치로 돌아간다.
본 발명의 기판검사장치를 이용해서 불량 부위를 마킹하는 것은 어레이 기판의 스크래치나 얼룩 등을 검사하는 단계 후에 실시되는 SEM(전자주사현미경)분석에서 이용하기 위함이며, SEM분석은 당업자들에게 잘 알려진 기술이므로 상세한 설명은 하지 않는다.Marking defective areas using the substrate inspection apparatus of the present invention is for use in SEM (electron scanning microscope) analysis performed after inspecting the scratches or stains of the array substrate, and the SEM analysis is well known to those skilled in the art. The description is not detailed because it is a technology.
모니터(107)는 상기 카메라(105)와 연결되며, 상기 카메라(105)로 관찰하는 화면을 표시한다. 따라서, 대형 기판의 전체를 힘들게 관찰해야 했던 종래와는 달 리, 검사자가 모니터(107)를 보면서 검사함으로써 관찰이 용이하다는 장점이 있다.The
본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치는 상기 스테이지(101) 및 스테이지(101) 상의 가로자(102)와 세로자(103)를 비롯하여 카메라(105), 마커(106), 모니터(107), 조명부(108)를 컨트롤하기 위한 제어부(111)를 더욱 구비한다. Substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the
따라서 검사자는 기판, 특히 대형 기판을 검사하는데 있어서 모니터(107) 화면에 나타나는 기판을 보면서 제어부(111)를 조작함으로써 기판검사장치를 작동하므로, 종래의 기판검사장치에 비하여 편리하며 검사시간이 단축되는 효과가 있다. 따라서, 검사의 작업성과 효율성이 향상된다.Therefore, the inspector operates the substrate inspecting apparatus by manipulating the
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치를 이용한 검사 방법을 나타낸 작업흐름도로서, 도 4를 비롯하여 도 1 및 도 2 및 도 3을 참조로 하여 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치를 이용하여 어레이기판에 존재하는 스크래치와 얼룩등의 불량을 검사하는 방법을 설명하겠다.4 is a flowchart illustrating an inspection method using a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, FIGS. 1, 2, and 3, a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described. The method of inspecting defects such as scratches and stains on the array substrate will be described.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사는, 검사자가 검사의 시작부터 끝까지 모니터(107) 화면에 표시되는 기판을 보면서 제어부(111)를 조작함으로써 기판검사장치를 작동하여 불량부위를 찾아내고 마킹하는 과정을 거친다. In the substrate inspection according to an embodiment of the present invention, the inspector operates the substrate inspection apparatus by looking at the substrate displayed on the screen of the
먼저, 제어부(111)를 조작하여 스테이지(101)에 형성된 리프트 핀(109)을 상승시키고, 검사를 위해 기판을 상기 리프트 핀(109)에 안착한다. 그 다음은, 상기 스테이지(101)가 회전 구동되어 기울어졌을 때 스테이지(101)에 안착 된 기판이 단단히 고정되도록 하기 위해서, 상기 내부홀(109a)의 배면을 통해 공기를 빼내어서 내부홀(109a)을 진공상태로 만들어 리프트 핀(109) 상면에 기판을 흡착 고정한다. 이후에 상기 기판이 고정된 리프트 핀(109)을 하강시켜 기판이 스테이지(101) 상면에 놓이도록 한다. 이 후에 조명부(108)를 작동하게 되며, 검사가 시작된다. 이에 따라, 가로자(102) 및 세로자(103) 및 카메라(105)를 이동시키면서 불량 부위를 검사하게 되고, 불량 부위가 발견되면 그 부위의 크기를 가로자(102)와 세로자(103)를 이용해 수치를 재는 등의 관찰 후 불량이라고 판단되면, 마커(106)를 작동시켜 불량부위를 마킹한다. 이 후, 기판의 다른 부분을 검사하게 되고 불량이라고 판단되면 마킹을 하는 동작을 반복한다. 앞서 설정된 스테이지(101)의 각도에서 검사가 끝나면 스테이지(101)를 회전시켜 일정각도만큼 변화시킨 후 다시 가로자(102) 및 세로자(103) 및 카메라(105)를 이동시키면서 불량 검사를 하고 마킹을 하는 단계를 거치게 되는데, 이 과정을 검사가 완료될 때까지 반복하게 된다.First, the
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 어레이기판에 대한 매크로 검사와 마이크로 검사를 동시에 수행함으로써 검사 시간을 단축하는 효과가 있다. 또한 검사자가 모니터를 통해 대형기판을 관찰하여 불량 부위를 판단하였을 때 마커를 작동시켜 즉시 마킹을 하므로 작업의 효율성 또한 높일 수 있는 장점이 있다.As described in detail above, the present invention has the effect of reducing inspection time by simultaneously performing macro inspection and micro inspection on the array substrate. In addition, when the inspector observes the large board through the monitor, the marker is activated and the marking is performed immediately, thereby increasing the efficiency of the work.
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