KR20070114959A - 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암(Robot Arm) 세정 방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 소자를 형성하기 위한 공정에서 사용되는 웨이퍼 이송용 로봇 암(Robot Arm)에 부착된 불순물이 웨이퍼에 결함을 유발시키는 문제를 해결하기 위하여, 로봇 암 자동 세정 장치를 구비하되 자동 세정 장치 내에 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구를 구비시킴으로써 로봇 암의 청정도를 항상 우수하게 유지시킬 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.

Description

자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법{AUTO CLEANING APPARATUS AND THE METHOD FOR CLEANING ROBOT ARM USING THE SAME}
도 1은 웨이퍼 이송용 로봇 암을 도시한 개략도.
도 2는 로봇 암의 웨이퍼 흡착부 및 웨이퍼 캐리어를 도시한 개략도.
도 3은 웨이퍼에 결함이 발생한 것을 도시한 평면도.
도 4는 웨이퍼의 결함을 확대하여 나타낸 평면 사진.
도 5는 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 도시한 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 자동 세정 장치의 스프레이 노즐을 도시한 개략도.
도 7은 본 발명에 따른 스프레이 노즐의 분사구를 도시한 개략도.
도 8은 본 발명에 따른 I-형 스프레이 노즐을 도시한 개략도.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법을 도시한 순서도.
본 발명은 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 소자를 형성하기 위한 공정에서 사용되는 웨이퍼 이송용 로 봇 암에 부착된 불순물이 웨이퍼에 결함을 유발시키는 문제를 해결하기 위하여, 로봇 암 자동 세정 장치를 구비하되 자동 세정 장치 내에 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구를 구비시킴으로써 로봇 암의 청정도를 항상 우수하게 유지시킬 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
도 1은 웨이퍼 이송용 로봇 암을 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 흡착부(10)가 구비되며, 웨이퍼 흡착부(10)가 자유롭게 움직일 수 있도록 하는 관절부(20)가 구비된다. 관절부(20)는 로봇 암의 본체에 해당하는 구동부(10)와 연결되어 웨이퍼 흡착부(10)의 기능이 정상적으로 수행될 수 있도록 한다.
도 2는 로봇 암의 웨이퍼 흡착부 및 웨이퍼 캐리어를 도시한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 웨이퍼 흡착부(10)의 에지부를 도시한 것으로, 웨이퍼 흡착부(10)에 불순물(40)이 부착되어 있다. 이러한 웨이퍼 흡착부(10)가 웨이퍼 캐리어(50) 내부로 들어갈 경우 불순물(40)이 웨이퍼(60)에 부착되어 웨이퍼 결함을 발생시킬 수 있다.
도 3은 웨이퍼에 결함이 발생한 것을 도시한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 웨이퍼(60) 중심부에 웨이퍼 흡착부(10)가 유입되는 방향으로 결함이 발생한 것을 알 수 있다.(ⓐ 영역 참조)
도 4는 웨이퍼의 결함을 확대하여 나타낸 평면 사진으로, 도 3의 ⓐ 영역을 확대하여 나타낸 것이다. 웨이퍼 흡착부(10)에 부착되어 있던 불순물에 의해 웨이퍼가 긁혀져 나가는 결함이 발생하였다.
상술한 바와 같이, 반도체 소자의 형성 공정에 있어서 사소한 불순물도 큰 결함으로 나타날 수 있다. 특히, 웨이퍼를 낱개 단위로 이송하는 로봇 암은 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 캐리어 내부로 진입한 후 웨이퍼의 중심부를 들어올려 캐리어 밖으로 빠져나오는 방식을 사용하기 때문에 웨이퍼에 스크래치(Scratch)를 발생시킬 위험이 높다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 이송용 로봇 암과 근접한 위치에 자동 세정 장치를 구비시키되, 자동 세정 장치 내에 미립자 크기의 세정용매를 분사할 수 있는 스프레이 노즐 및 불순물 분사 장치를 구비시킴으로써, 로봇 암을 효율적으로 세정할 수 있는 자동 세정 장치 및 이를 이용한 자동 세정 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 것으로서, 본 발명에 자동 세정 장치는 박스 표면의 일 측에 형성되며 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부가 출입하는 출입구와, 웨이퍼 흡착부가 상기 박스 내부로 들어갔을 때 상기 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치하는 스프레이 노즐과, 스프레이 노즐과 연결되는 세정용매 공급부와, 스프레이 노즐과 연결되는 세정기체 공급부 및 박스 표면의 타 측에 형성되며 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 스프레이 노즐은 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구를 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 웨이퍼 흡착부를 스캔하는 방식으로 유동 가능 며, 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법은 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부를 자동 세정 장치의 출입구로 주입하는 단계와, 세정용매 공급부 및 세정기체 공급부와 연결되어 있는 스프레이 노즐을 상기 웨이퍼 흡착부에 근접시키는 단계와, 웨이퍼 흡착부에 세정용매을 분사하는 단계와, 웨이퍼 흡착부에 세정기체를 분사하여 상기 웨이퍼 흡착부에 잔류하는 세정용매을 증발시키는 단계 및 증발된 세정가스를 자동 세정장치의 배출부를 통하여 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 자동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능하고, 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하고, 세정기체는 N2를 포함하고, 스프레이 노즐은 스캐닝 방식으로 웨이퍼 흡착부를 세정 공정을 수행하고, 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정용매 및 세정기체를 분사하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 도시한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 자동 세정 장치(200)가 박스 형태로 구비되며, 박스 표면의 일 측에 로봇 암의 웨이퍼 흡착부(100)가 출입할 수 있도록 구비된 출입구(210) 가 존재한다. 출입구(210)로 웨이퍼 흡착부(100)가 들어갔을 때 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치한 스프레이 노즐이 구비된다. 이때, 스프레이 노즐은 웨이퍼 흡착부(100)의 상부에 위치하는 제 1 스프레이 노즐(220) 및 하부에 위치하는 제 2 스프레이 노즐(230) 2개가 구비된다. 제 1 및 제 2 스프레이 노즐에는 세정용매 공급부 및 세정기체 공급부가 연결된다. 자동 세정 장치(200)의 박스 표면 타 측에 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부(270)가 구비된다.
이상의 자동 세정 장치(200)를 이용한 로봇 암의 세정 공정은 다음과 같다. 먼저, 로봇 암의 웨이퍼 흡착부(100)를 자동 세정 장치(200)의 출입구(210)로 주입한다. 다음에는, 세정용매 공급부(미도시) 및 세정기체 공급부(미도시)와 연결되어 있는 스프레이 노즐(220, 230)을 웨이퍼 흡착부에 근접시키고, 세정용매을 스캐닝 방식으로 분사하여 웨이퍼 흡착부(100)를 세정한다. 그 다음에는, 동일한 스프레이 노즐(220, 230)을 이용하여 세정기체를 분사하고 세정 공정에서 잔류하는 웨이퍼 흡착부(100)의 세정용매을 증발시킨다. 이와 같은 작용에 의하여 웨이퍼 흡착부(100)에 잔류하는 불순물이 제거 되는데, 이러한 불순물은 세정용매 및 기체와 함께 자동 세정 장치 내에 잔류하므로 배출부(270)에서 지속적으로 자동 세정 장치 내의 공기를 흡수하고 이를 세정 장치 외부로 배출한다.
여기서, 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하고, 세정기체는 N2를 포함하는 기체를 사용하는 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명에 따른 자동 세정 장치의 스프레이 노즐을 도시한 개략도이다.
도 6을 참조하면, 스프레이 노즐(280)의 일 측에 세정용매 공급부(250) 및 세정기체 공급부(260)가 구비되고, 타측 에지부에는 공급된 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구(240)를 구비된다. 여기서, 스프레이 노즐(280)은 웨이퍼 흡착부(100)를 스캔하는 방식으로 이동하며 세정 공정을 수행한다. 이때, 스프레이 노즐(280)은 웨이퍼 흡착부(100)의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정 공정을 더 효율적으로 수행할 수 있으며, 분사구(240)는 적어도 하나 이상 형성하여 원형 또는 I-형의 스프레이 노즐(280)을 형성할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 스프레이 노즐의 분사구를 도시한 개략도이다.
도 7을 참조하면, 스프레이 노즐(280)에서 분사 압력 세기 및 속도를 조절하고 분사구(240)를 통하여 세정용매(245)가 미립자 크기로 분사된다.
도 8은 본 발명에 따른 I-형 스프레이 노즐을 도시한 개략도이다.
도 8을 참조하면, 다수의 분사구(240)가 일렬로 배열되어 I-형의 스프레이 노즐(290)을 형성한다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법을 도시한 순서도이다.
도 9를 참조하면, 대기 상태의 로봇 암에 소정의 공정이 부여되면, 로봇 암은 소정의 공정을 진행(Run)한다.
다음에는, 진행이 완료된 로봇 암을 자동 세정 장치로 이동시킨다. 이때, 자 동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능하다.
그 다음에는, 자동 세정 장치 내부에서 DI수를 이용한 스캔 클리닝(Scan Cleaning) 공정 및 N2 기체를 이용한 DI수 증발 과정을 수행하여 웨이퍼 흡착부를 세정한다.
그 다음에는, 세정 공정이 수행된 로봇 암을 장비 대기 상태로 원위치한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법은 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암이 근접한 위치에 자동 세정 장치를 구비시키고 자동 세정 장치 내에 미립자 크기의 세정용매를 분사할 수 있는 스프레이 노즐 및 불순물 분사 장치를 구비시킴으로써, 로봇 암을 효율적으로 세정하고 웨이퍼 이송 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼의 결함을 방지할 수 있다. 여기서, 자동 세정 장치는 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구와 같은 간단한 구성 요소로 구비되므로 공정 장비에 따라서 크기 조절이 가능하며 공정 설비를 구성하는데 큰 부담이 발생하지 않는다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇 암에 부착된 불순물이 웨이퍼에 결함을 유발시키는 문제를 해결하기 위하여, 로봇 암 자동 세정 장치를 구비하되 자동 세정 장치 내에 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구를 구비시킴으로써 로봇 암의 청정도를 항상 우수하게 유지시킬 수 있다. 따 라서, 반도체 소자의 형성 공정 중 발생할 수 있는 웨이퍼의 결함을 방지할 수 있고 반도체 소자의 형성 공정 마진 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 박스 표면의 일 측에 형성되며 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부가 출입하는 출입구;
    상기 웨이퍼 흡착부가 상기 박스 내부로 들어갔을 때 상기 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치하는 스프레이 노즐;
    상기 스프레이 노즐과 연결되는 세정용매 공급부;
    상기 스프레이 노즐과 연결되는 세정기체 공급부; 및
    상기 박스 표면의 타 측에 형성되며 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구를 적어도 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부를 스캔하는 방식으로 유동 가능한 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.
  5. 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부를 자동 세정 장치의 출입구로 주입하는 단계;
    세정용매 공급부 및 세정기체 공급부와 연결되어 있는 스프레이 노즐을 상기 웨이퍼 흡착부에 근접시키는 단계;
    상기 웨이퍼 흡착부에 세정용매을 분사하는 단계;
    상기 웨이퍼 흡착부에 세정기체를 분사하여 상기 웨이퍼 흡착부에 잔류하는 세정용매을 증발시키는 단계; 및
    상기 증발된 세정가스를 자동 세정장치의 배출부를 통하여 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 자동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능한 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 세정기체는 N2를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 스캐닝 방식으로 웨이퍼 흡착부를 세정 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정용매 및 세정기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.
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KR101103561B1 (ko) * 2009-07-13 2012-01-06 로체 시스템즈(주) 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈
WO2017220105A1 (en) 2016-06-20 2017-12-28 Abb Schweiz Ag Apparatus, system and method for cleaning an elongated object
WO2021187471A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 株式会社イシダ 物品把持装置

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