KR20070107737A

KR20070107737A - Probe for energization test and electric connection device using the same

Info

Publication number: KR20070107737A
Application number: KR1020077019915A
Authority: KR
Inventors: 신지 쿠니요시; 히데키 히라카와; 아키라 소마; 타카유키 하야시자키
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2007-08-31
Filing date: 2005-03-07
Publication date: 2007-11-07

Abstract

A probe, comprising an arm area extending in the longitudinal direction and a needle tip area extending from the tip part of the arm area downward. The needle tip area comprises a pedestal part integrally continued with the tip side lower edge part of the arm area and having a lower surface tilted relative to a virtual axis extending in the vertical direction and a contact part projected from the lower surface of the pedestal part and having a needle tip perpendicular to the virtual axis. Thus, the position of the needle tip can be accurately determined.

Description

통전 테스트용 프로브 및 이를 사용한 전기적 접속 장치{Probe for Energization Test and Electric Connection Device Using the Same}Probe for Energization Test and Electric Connection Device Using the Same}

기술분야Field of technology

본 발명은, 집적 회로의 통전 테스트에 사용하는 프로브 및 이를 사용한 전기적 접속 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe for use in conduction testing of an integrated circuit and an electrical connection device using the same.

용어의 정의Definition of Terms

본 발명에서는, 척 상부(chuck top)에 배치된 집적 회로에 수직인 방향을 상하 방향이라 하고, 프로브의 암 영역의 길이 방향을 전후 방향이라 하며, 상하 방향 및 전후 방향에 직교하는 방향을 좌우 방향이라 한다.In the present invention, the direction perpendicular to the integrated circuit disposed on the chuck top is referred to as the up-down direction, the longitudinal direction of the arm region of the probe is referred to as the front-back direction, and the direction perpendicular to the up-down direction and the front-back direction is referred to as the left-right direction. This is called.

그러나, 상기 방향은 통전해야 할 집적 회로를 수용하는 척 상부에 따라 다르다. 따라서, 예를 들어, 본 발명에서 말하는 상하 방향은, 상하가 반대가 되는 상태에서 사용될 수도 있고, 비스듬한 방향이 되는 상태에서 사용될 수도 있다.However, the direction depends on the top of the chuck holding the integrated circuit to be energized. Therefore, for example, the up-down direction referred to in the present invention may be used in a state in which the up-and-down direction is reversed, or may be used in a state in which it is in an oblique direction.

배경기술Background

반도체 집적 회로는, 그것이 사양서 대로 제조되어 있는지 여부가 통전 테스트 된다. 이러한 종류의 통전 테스트는, 집적 회로의 전극에 각각 가압되는 복수의 프로브(즉, 접촉자)를 구비한, 프로브 카드, 프로브 블록, 프로브 유닛 등, 전기적 접속 장치를 사용하여 실시된다. 이러한 종류의 전기적 접속 장치는, 집적 회로의 전극과 테스터를 전기적으로 접속하기 위해 이용된다.The semiconductor integrated circuit is subjected to energizing test whether it is manufactured according to the specification. This kind of energization test is carried out using an electrical connection device such as a probe card, a probe block, a probe unit, and the like, each of which has a plurality of probes (i.e., contacts) pressed against the electrodes of the integrated circuit. This type of electrical connection device is used to electrically connect the electrodes of the integrated circuit and the tester.

이러한 종류의 전기적 접속 장치에 사용되는 프로브에는, 도전성 금속 세선(conductive thin metallic wire)으로 제조된 니들 타입(needle-type)의 프로브, 판 형상으로 형성된 블레이드 타입(blade-type)의 프로브, 전기 절연 시트(필름)의 한쪽 면에 형성된 배선에 돌기 전극을 형성한 프로브 요소를 사용하는 프로브 요소 타입(probe element-type)의 프로브 등이 있다.Probes used in this type of electrical connection device include needle-type probes made of conductive thin metallic wire, blade-type probes formed in a plate shape, and electrical insulation. Probe element-type probes etc. which use the probe element which provided the processus | protrusion electrode in the wiring formed in one side of the sheet (film), etc. are mentioned.

블레이드 타입의 프로브에는, 도전성 금속판으로 제조된 단일판 타입(single plate-type)의 프로브와, 포토레지스트(photoresist)의 노광 및 에칭과 그 에칭된 부분에 대한 도금을 1회 이상 실시하는 적층 타입(laminated-type)의 프로브 등이 있다.The blade-type probe includes a single plate-type probe made of a conductive metal plate, and a laminated type in which exposure and etching of photoresist and plating of the etched portion are performed one or more times. laminated-type probes).

어떤 타입의 프로브든지, 배선 기판과 같은 지지 부재에 캔틸레버(cantilever) 형상으로 지지되고, 침선부(즉, 접촉부)의 선단(즉, 침선)이 집적 회로의 전극에 가압된다. 침선이 집적 회로의 전극에 가압되면, 오버드라이브(over drive)가 프로브에 작용하고, 프로브는 탄성 변형에 의해 구부러진다.Any type of probe is supported in a cantilever shape by a supporting member such as a wiring board, and the tip (i.e., needle) of the needle point (i.e., contact portion) is pressed against the electrode of the integrated circuit. When the needle tip is pressed against the electrode of the integrated circuit, an overdrive acts on the probe, and the probe bends by elastic deformation.

블레이드 타입 프로브의 하나로서, 상하 방향으로 간격을 두고 전후 방향으로 연장되는 제1 및 제2 암부(arm portion)와, 상기 제1 및 제2 암부를 그들의 선단(front end)부 및 후단(rear end)부에서 각각 연결하는 제1 및 제2 연결부와, 제1 연결부의 아래쪽에 이어지는 침선부와, 제2 연결부의 위쪽에 이어지는 장착부를 포함하는 Z자형의 프로브가 있다(특허문헌 1).As one of the blade-type probes, first and second arm portions extending in the front-rear direction at intervals in the vertical direction, and the first and second arm portions are front and rear ends thereof. There is a Z-shaped probe including a first and a second connecting portion respectively connected at the) portion, a needle portion extending below the first connecting portion, and a mounting portion extending above the second connecting portion (Patent Document 1).

블레이드 타입 프로브의 다른 하나로서, 상하 방향으로 간격을 두고 전후 방향으로 연장되는 제1 및 제2 암부와, 상기 제1 및 제2 암부를 그들의 후단부에서 연결하는 연결부와, 제1 암부의 선단부의 아래쪽에 이어지는 침선부와, 제2 암부의 선단부의 위쪽에 이어지는 장착부를 포함하는 것이 있다(특허문헌 2).Another blade type probe includes: first and second arm portions extending in the front-rear direction at intervals in the vertical direction, a connecting portion connecting the first and second arm portions at their rear ends, and a tip portion of the first arm portion. There exists a needle part continued below and a mounting part continued above the tip of a 2nd arm part (patent document 2).

종래의 프로브는, 모두, 장착부가 지지 부재에 적절히 장착되어, 그 지지 부재에 캔틸레버 형상으로 지지되고, 그 상태로 침선이 집적 회로의 전극에 가압된다. 이에 따라, 오버드라이브가 프로브에 작용하고, 프로브는 제1 및 제2 암부에서 탄성 변형에 의해 구부러진다.In the conventional probe, all of the mounting portions are properly attached to the support member, supported by the support member in a cantilever shape, and the needle wire is pressed against the electrode of the integrated circuit in this state. Thus, the overdrive acts on the probe and the probe is bent by elastic deformation in the first and second arm portions.

특허문헌 1: 일본 공개특허 평7-115110호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-115110

특허문헌 2: 일본 공개특허 제2003-57264호 공보Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-57264

집적 회로의 통전 테스트에 사용되는 프로브는, 일반적으로 프로브 카드와 같은 전기적 접속 장치에 조립되어, 테스터에 장착된 후, 침선 측(집적 회로 측)으로부터 조명된 상태에서, 비디오카메라와 같은 영역 센서(area sensor)에 의해 침선측으로부터 촬영되고, 영역 센서의 출력 신호를 화상처리함으로써, 테스터 또는 집적 회로의 전극에 대한 침선의 위치를 구하고, 그 좌표 위치를 결정하는 위치맞춤이 이루어진다.Probes used for conducting tests of integrated circuits are generally assembled in an electrical connection device, such as a probe card, mounted on a tester, and then illuminated with an area sensor, such as a video camera, while illuminated from the needle line side (integrated circuit side). An image is taken from the needle bar side by an area sensor, and image processing of the output signal of the area sensor is performed to obtain the position of the needle bar with respect to the electrode of the tester or integrated circuit and determine the coordinate position thereof.

최근의 집적 회로의 경우에는, 전극 자체의 크기 및 전극의 배치 피치(pitch)가 작아지고 있다. 그와 같은 집적 회로에 사용되는 프로브(특히, 침선) 자체의 크기 및 프로브(특히, 침선)의 배치 피치 역시 작게 하지 않으면 안된다.In recent integrated circuits, the size of the electrode itself and the arrangement pitch of the electrode are decreasing. The size of the probe (especially needle tip) itself and the placement pitch of the probe (especially needle tip) used in such an integrated circuit must also be small.

그러나, 종래의 프로브는, 대좌부(pedestal portion)의 하부면이 상하 방향에 직각인 평탄면이기 때문에, 침선을 작게 하면, 대좌부의 하부면으로부터의 반사광이 영역 센서에 입력되는 것을 피할 수 없으며, 대좌부의 하부면으로부터의 반사광을 식별할 수 없다. 그 결과, 종래의 프로브에서는, 테스터 또는 집적 회로의 전극에 대한 침선의 위치를 정확하게 결정할 수 없었다.However, in the conventional probe, since the lower surface of the pedestal portion is a flat surface perpendicular to the vertical direction, if the needle line is made small, the reflected light from the lower surface of the pedestal portion cannot be inputted to the area sensor. Reflected light from the lower surface of the pedestal cannot be discerned. As a result, in the conventional probe, the position of the needle point with respect to the electrode of the tester or the integrated circuit could not be accurately determined.

상술한 바와 같이, 침선의 위치를 정확하게 결정할 수 없는 경우에는, 테스터 또는 집적 회로와 프로브 간의 정확한 위치맞춤을 수행할 수 없기 때문에, 프로브의 침선이 소정의 집적 회로의 전극에 가압되지 않으며, 그 결과 정확한 통전 테스트를 실시할 수 없다.As described above, when the position of the needle tip cannot be accurately determined, the needle needle of the probe is not pressed against the electrode of the predetermined integrated circuit because the exact alignment between the tester or the integrated circuit and the probe cannot be performed. Accurate energization tests cannot be performed.

발명의 개시Disclosure of the Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

본 발명의 목적은, 침선의 위치를 정확하게 결정할 수 있게 하는데 있다.An object of the present invention is to be able to accurately determine the position of the needle line.

발명을 해결하기 위한 수단Means for Solving the Invention

본 발명에 따른 프로브는, 전후 방향으로 연장되는 암 영역과, 상기 암 영역의 선단부로부터 아래쪽으로 연장되는 침선 영역을 포함한다. 상기 침선 영역은, 상기 암 영역의 선단측의 하부 가장자리에 일체로 이어지는 대좌부로서 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 대하여 경사진 하부면을 갖는 대좌부와, 상기 대좌부의 하부면으로부터 돌출된 접촉부로서 상기 가상적인 축선에 직각인 침선을 갖는 접촉부를 구비하고 있다.The probe according to the present invention includes an arm region extending in the front-back direction and a needle region extending downward from the tip of the arm region. The needle point region is a pedestal portion integrally connected to the lower edge of the tip side of the arm region, the pedestal portion having a lower surface inclined with respect to an imaginary axis extending in the vertical direction, and a contact portion protruding from the lower surface of the pedestal portion. And a contact portion having a needle line perpendicular to the virtual axis.

발명의 효과Effects of the Invention

아래쪽으로부터 침선 영역으로 조사(照射)되는 광(光)은, 접촉부의 아래쪽을 향한 면과 대좌부의 하부면에서 반사된다.Light irradiated from the lower side to the needle line region is reflected from the lower face of the contact portion and the lower face of the pedestal portion.

그러나, 본 발명에 따른 프로브에서는, 침선이 상기 가상적인 축선에 직각인데 반해, 대좌부의 하부면은 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 대하여 기울어져 있기 때문에, 대좌부의 하부면으로부터의 반사광은 영역 센서를 향해 나아가지 않으며, 접촉부 특히 침선으로부터의 반사광만이 영역 센서에 입사(入射)된다. 따라서, 본 발명에 의하면, 침선의 위치를 정확하게 결정할 수 있다.In the probe according to the present invention, however, the needle line is perpendicular to the virtual axis, whereas the lower surface of the pedestal part is inclined with respect to the virtual axis extending in the vertical direction, so that the reflected light from the lower surface of the pedestal part is an area sensor. The light reflected from the contact portion, in particular the needle line, is incident on the area sensor. Therefore, according to the present invention, the position of the needle line can be accurately determined.

상기 하부면은, 상기 접촉부를 향해 아래쪽으로 기울어진 2 개의 경사면에 의해 형성된, 상기 접촉부의 위치를 꼭지점으로 하는 V자형의 형상을 가질 수 있다. 그렇게 하면, 대좌부의 하부면으로부터의 반사광이 영역 센서를 향하는 것을 확실하게 방지할 수 있으므로, 침선의 위치를 보다 정확하게 결정할 수 있다.The lower surface may have a V-shaped shape formed by two inclined surfaces inclined downward toward the contact portion with the vertex as the position of the contact portion. By doing so, the reflected light from the lower surface of the pedestal portion can be reliably prevented from being directed to the area sensor, so that the position of the needle line can be determined more accurately.

상기 접촉부는, 이것을 좌우 방향에서 봤을 때 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 그렇게 하면, 접촉부 중, 침선 이외의 부분으로부터의 반사광은 영역 센서를 향해 나아가지 않기 때문에, 침선의 위치를 보다 정확하게 결정할 수 있다.The contact portion may have a triangular shape when viewed from the left and right directions. In that case, since the reflected light from parts other than a needle line of a contact part does not advance toward an area sensor, the position of a needle line can be determined more correctly.

상기 암 영역은, 상하 방향으로 간격을 두고 전후 방향으로 연장되는 제1 및 제2 암부와, 양 암부를 그들의 선단측 및 후단측에서 접속하는 제1 및 제2 연결부를 포함할 수 있다.The arm region may include first and second arm portions extending in the front-rear direction at intervals in the vertical direction, and first and second connecting portions connecting both arm portions at their front and rear ends.

프로브는, 상기 제2 연결부로부터 위쪽으로 연장되는 연장 영역과, 상기 연장 영역의 상단(upper end)에 이어지는 장착 영역을 더 포함할 수 있다.The probe may further include an extension region extending upward from the second connection portion and a mounting region extending to an upper end of the extension region.

본 발명에 따른 전기적 접속 장치는, 상기와 같은 복수의 통전 테스트용 프로브를 구비한 프로브 카드와, 집적 회로가 배치되는 척 상부와, 상기 척 상부를 적어도 전후 방향 및 좌우 방향으로 이차원적으로 이동시키는 검사 스테이지와, 적어도 하나의 통전 테스트용 프로브의 적어도 접촉부를 촬영하도록 상기 검사 스테이지에 배치된 영역 센서를 포함한다.An electrical connection device according to the present invention includes a probe card having a plurality of energization test probes as described above, an upper portion of a chuck on which an integrated circuit is disposed, and a two-dimensional movement of the upper portion of the chuck in at least a front-rear direction and a left-right direction. And an inspection sensor and an area sensor disposed on the inspection stage to photograph at least a contact portion of the at least one energization test probe.

도면의 간단한 설명Brief description of the drawings

도 1은 본 발명에 따른 전기적 접속 장치의 하나의 실시예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an embodiment of an electrical connection device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 프로브의 하나의 실시예를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing one embodiment of a probe according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 프로브의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing another embodiment of a probe according to the present invention.

도 4는 영역 센서로부터 프로브의 선단을 향하는 광선과 프로브로부터 영역 센서를 향하는 광선과의 관계를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a relationship between a light beam directed from the area sensor to the tip of the probe and a light beam directed from the probe to the area sensor.

*도면의 주요부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *

10: 전기적 접속 장치 12: 집적 회로10: electrical connection device 12: integrated circuit

14: 프로브 16: 프로브 카드14: Probe 16: Probe card

18: 척 상부 20: 검사 스테이지18: upper chuck 20: inspection stage

22: 영역 센서 24: 암 영역22: area sensor 24: dark area

26: 침선 영역 28: 연장 영역26: needle area 28: extension area

30: 장착 영역 32, 34: 암부30: mounting area 32, 34: female

36, 38: 연결부 40: 대좌부36, 38: connection part 40: pedestal part

42: 침선부 44: 대좌부의 하부면42: needle part 44: lower surface of the pedestal part

46: 침선46: needle tip

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

도 1을 참조하여 살펴보면, 전기적 접속 장치(10)는, 1 개 이상의 집적 회로(12)가 사양서대로 제조되어 있는지의 여부에 대한 통전 테스트에서, 집적 회로(12)의 전극과 테스터를 전기적으로 접속하기 위해 사용된다. 도시의 예에서, 집적 회로(12)는, 반도체 웨이퍼에 형성된 것이며, 절단되지 않은 것이다.Referring to FIG. 1, the electrical connection device 10 electrically connects an electrode of the integrated circuit 12 and a tester in an energization test of whether one or more integrated circuits 12 are manufactured according to specifications. Used to In the example of illustration, the integrated circuit 12 is formed in the semiconductor wafer and is not cut | disconnected.

전기적 접속 장치(10)는, 복수의 프로브(14)를 구비하는 프로브 카드(16)와, 집적 회로(12)가 배치되는 척 상부(18)와, 척 상부(18)를 적어도 전후 방향 및 좌우 방향으로 이차원적으로 이동시키는 검사 스테이지(20)와, 적어도 하나의 통전 테스트용 프로브(14)를 촬영하도록 검사 스테이지(20)에 배치된 영역 센서(22)를 포함한다.The electrical connection device 10 includes a probe card 16 including a plurality of probes 14, an upper portion of the chuck 18 on which the integrated circuit 12 is disposed, and an upper portion of the chuck upper portion 18 at least in front and rear directions and left and right. The inspection stage 20 which moves two-dimensionally in the direction, and the area sensor 22 arrange | positioned at the inspection stage 20 so that the at least 1 conduction test probe 14 may be image | photographed.

도 2에 나타내는 바와 같이, 각각의 프로브(14)는, 전후 방향으로 연장되는 암 영역(24)과, 암 영역(24)의 선단측의 하단 가장자리에 일체로 이어지는 침선 영역(26)과, 암 영역(24)의 후단부에서 위쪽으로 연장되는 연장 영역(28)과, 연장 영 역(28)의 상단부에 일체로 이어지는 장착 영역(30)을 포함한다.As shown in FIG. 2, each of the probes 14 includes an arm region 24 extending in the front-rear direction, a needle line region 26 integrally connected to the lower edge of the tip side of the arm region 24, and an arm. An extended area 28 extending upwardly from the rear end of the area 24 and a mounting area 30 which is integrally connected to the upper end of the extended area 28.

암 영역(24)은, 상하 방향으로 간격을 두고 전후 방향으로 연장되는 제1 및 제2 암부(32, 34)와, 제1 및 제2 암부(32, 34)를 그들의 선단부 및 후단부에서 각각 연결하는 제1 및 제2 연결부(36, 38)를 구비하고 있다. 연장 영역(28)은 제2 연결부(38)로부터 위쪽으로 연장되어 있다.The arm region 24 has the first and second arm portions 32 and 34 extending in the front-rear direction at intervals in the vertical direction, and the first and second arm portions 32 and 34 at their front and rear ends, respectively. First and second connecting portions 36 and 38 are provided. The extension area 28 extends upward from the second connection 38.

침선 영역(26)은, 제2 암부(34)의 선단측의 하부 가장자리와 제1 연결부(36)의 하부 가장자리에 일체로 이어지는 대좌부(40)와, 대좌부(40)의 하부 가장자리로부터 아래쪽으로 돌출된 접촉부(42)를 구비하고 있다.The needle point region 26 is a base portion 40 which is integrally connected to the lower edge of the tip side of the second arm portion 34 and the lower edge of the first connecting portion 36, and is lowered from the lower edge of the pedestal portion 40. The contact part 42 which protruded is provided.

대좌부(40)의 하부면(44)은, 접촉부(42)를 향해 아래쪽으로 기울어진 2 개의 경사면에 의해 형성된, 접촉부(42)의 위치를 꼭지점으로 하는 V자형의 형상을 갖는다.The lower surface 44 of the pedestal portion 40 has a V-shaped shape with the vertex of the position of the contact portion 42 formed by two inclined surfaces inclined downward toward the contact portion 42.

접촉부(42)는, 좌우 방향에서 봤을 때 이등변 삼각형의 형상을 갖는다. 따라서, 접촉부(42)의 전후 방향의 각 면은, 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 대하여 기울어져 있다. 이에 반해, 접촉부(42)의 하단(lower end)면은 집적 회로(12)의 전극에 가압되도록, 가상적인 축선에 직각인 평탄한 침선(46)으로 형성되어 있다.The contact part 42 has the shape of an isosceles triangle when seen from the left-right direction. Therefore, each surface of the contact part 42 in the front-back direction is inclined with respect to the virtual axis line extended in an up-down direction. In contrast, the lower end surface of the contact portion 42 is formed of a flat needle line 46 perpendicular to the virtual axis so as to be pressed against the electrode of the integrated circuit 12.

암부(32, 34), 제1 및 제2 연결부(36, 38), 장착 영역(30), 연장 영역(28), 및 대좌부(40)는, 좌우 방향으로 거의 동일한 두께 치수를 갖는 일체형 판 형상으로 되어 있으며, 따라서 프로브(14)는 전체적으로 평탄한 블레이드 타입의 프로브로 형성되어 있다.The arm parts 32 and 34, the first and second connecting parts 36 and 38, the mounting area 30, the extension area 28, and the pedestal part 40 have an integral plate having almost the same thickness dimension in the left and right directions. Thus, the probe 14 is formed of a flat blade-type probe as a whole.

이에 반해, 접촉부(42)의 좌우 방향의 치수는, 도 2에 나타내는 예에서는, 암부(32, 34), 제1 및 제2 연결부(36, 38), 장착 영역(30), 연장 영역(28), 및 대좌부(40)의 치수보다 작다.On the other hand, in the example shown in FIG. 2, the dimension of the contact part 42 in the left-right direction is arm part 32, 34, the 1st and 2nd connection parts 36 and 38, the mounting area 30, and the extended area 28. As shown in FIG. ), And the dimensions of the pedestal portion 40.

그러나, 도 3에 나타내는 바와 같이, 접촉부(42)의 좌우 방향의 치수를, 암부(32, 34), 제1 및 제2 연결부(36, 38), 장착 영역(30), 연장 영역(28), 및 대좌부(40)의 치수와 거의 동일하게 형성할 수도 있다.However, as shown in FIG. 3, the dimension of the contact part 42 in the left-right direction is arm part 32 and 34, the 1st and 2nd connection parts 36 and 38, the mounting area 30, and the extended area 28. As shown in FIG. And the size of the pedestal portion 40 may be substantially the same.

프로브(14)의 소재로는, 니켈·인 합금(Ni-P), 니켈·텅스텐 합금(Ni-W), 로듐(Rh), 인청동(BeCu), 니켈(Ni), 파라듐·코발트 합금(Pd-Co), 및 파라듐·니켈·코발트 합금(Pd-Ni-Co) 등의 도전성 금속 재료를 들 수 있다.Examples of the material of the probe 14 include nickel phosphorus alloy (Ni-P), nickel tungsten alloy (Ni-W), rhodium (Rh), phosphor bronze (BeCu), nickel (Ni), and palladium cobalt alloy ( Conductive metal materials such as Pd-Co) and palladium-nickel-cobalt alloys (Pd-Ni-Co).

프로브(14)는, 그 전체가 상기 재료로 제작되어 있어도 좋다. 그러나, 접촉부(42)는, 적어도 대좌부(40)와는 다른 재료로 제작할 수도 있다. 이 경우, 대좌부(40)는 양 암부(32, 34), 양 연결부(36, 38), 장착 영역(30), 및 연장 영역(28)과 동일한 재료로 제작되어도 좋고, 상이한 재료로 제작되어도 좋다.The probe 14 may be entirely made of the said material. However, the contact portion 42 may be made of at least a material different from the pedestal portion 40. In this case, the pedestal portion 40 may be made of the same material as the two arm portions 32, 34, both the connecting portions 36, 38, the mounting region 30, and the extension region 28, or may be made of different materials. good.

프로브(14)의 전체를 동일한 재료로 제작하거나, 접촉부(42)를 제외한 부분을 동일한 재료로 제작하면, 프로브(14)의 제조가 용이해 진다.If the whole of the probe 14 is made of the same material, or if the part except the contact part 42 is made of the same material, manufacture of the probe 14 will become easy.

상술한 바와 같은 프로브(14)는, 펀칭(punching) 가공이나 절단 가공 등에 의해 도전성 금속 재료로 제조할 수 있고, 포토레지스트 노광 및 에칭과 그 에칭된 부분에 대한 도금을 1회 이상 실시함으로써 제조할 수도 있다.The probe 14 as described above can be manufactured from a conductive metal material by punching, cutting, or the like, and can be manufactured by performing photoresist exposure and etching and plating the etched portion one or more times. It may be.

각각의 프로브(14)는, 장착 영역(30)의 상부면에서 프로브 카드(16)의 하부면에 형성된 평탄한 도전성 부분에 납땜과 같은 방법을 통해, 캔틸레버 형상으로 장착된다.Each probe 14 is mounted in a cantilever shape by a method such as soldering to a flat conductive portion formed on the lower surface of the probe card 16 on the upper surface of the mounting region 30.

프로브 카드(16)는, 유리가 함유된 에폭시와 같은 전기 절연 재료로 제작된 배선 기판(50)과, 배선 기판(50)의 하부면에 부착된 세라믹 기판(52)과, 세라믹 기판(52)의 하부면에 부착된 프로브 기판(54)과, 배선 기판(50)의 상부면에 부착된 보강판(56)을 포함한다.The probe card 16 includes a wiring board 50 made of an electrically insulating material such as epoxy containing glass, a ceramic board 52 attached to the lower surface of the wiring board 50, and a ceramic board 52. And a reinforcement plate 56 attached to the upper surface of the wiring board 50.

배선 기판(50)과 세라믹 기판(52)은, 서로 일대일의 형태로 전기적으로 접속되는 복수의 배선을 갖는다. 또한, 배선 기판(50)은 테스터(도시 생략)에 전기적으로 접속되는 복수의 테스터 랜드(tester land)를 구비한다. 각각의 테스터 랜드는 배선 기판(50)의 배선에 일대일의 형태로 전기적으로 접속되어 있다.The wiring board 50 and the ceramic board 52 have a plurality of wirings electrically connected to each other in a one-to-one form. The wiring board 50 also includes a plurality of tester lands electrically connected to testers (not shown). Each tester land is electrically connected to the wiring of the wiring board 50 in a one-to-one fashion.

프로브 기판(54)은, 세라믹 기판(52)의 배선에 일대일의 형태로 전기적으로 접속된 복수의 배선을 다층으로 구비함과 동시에, 그들 배선에 일대일의 형태로 전기적으로 접속된 복수의 접속 랜드를 하부면에 구비하고 있다. 각 프로브(14)는, 접속 랜드에 일대일의 형태로 장착되어 있다.The probe substrate 54 includes a plurality of wirings electrically connected to the wirings of the ceramic substrate 52 in a one-to-one form in a multilayer, and a plurality of connection lands electrically connected to the wirings in a one-to-one form. It is provided in the lower surface. Each probe 14 is attached to the connection land in one-to-one form.

보강판(56)은, 전기 절연 재료로 제작되어 있으며, 또한 세라믹 기판(52)과 공동으로 배선 기판(50)의 휨을 방지한다.The reinforcement board 56 is made of an electrically insulating material, and prevents the warping of the wiring board 50 in cooperation with the ceramic board 52.

척 상부(18)는, 집적 회로(12)를 진공 상태로 흡착하여 이동이 불가능하게 유지한다. 검사 스테이지(20)는, 척 상부(18)를 전후 방향, 좌우 방향, 및 상하 방향의 세 방향으로 이동시키는 삼차원 이동기구로 형성되어 있음과 동시에, 상하 방향으로 연장되는 축선의 주위에 각도를 이루어 척 상부(18)를 회전시키는 θ이동기구를 구비하고 있다.The chuck top 18 adsorbs the integrated circuit 12 in a vacuum state and keeps it from moving. The inspection stage 20 is formed of a three-dimensional moving mechanism that moves the chuck upper portion 18 in three directions, the front-back direction, the left-right direction, and the vertical direction, and forms an angle around an axis extending in the vertical direction. A θ moving mechanism for rotating the chuck upper portion 18 is provided.

영역 센서(22)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 광선(58)을 집속하여 특정 프로브(14)의 침선(46)을 향하게 하여 침선(46) 및 그 근방을 조명하고, 침선(46) 및 그 근방으로부터의 반사광을 수광하여 전기 신호로 변환한다.As shown in FIG. 4, the area sensor 22 focuses the light beam 58 to face the needle bar 46 of the specific probe 14 to illuminate the needle bar 46 and its vicinity, and the needle bar 46 and The reflected light from the vicinity is received and converted into an electric signal.

영역 센서(22)의 출력 신호는, 특정 프로브(14)의 좌표 위치를 결정하는 화상 처리 장치에 공급된다.The output signal of the area sensor 22 is supplied to the image processing apparatus which determines the coordinate position of the specific probe 14.

도 4에서, 광선(58)의 열림각(opening angle) θ1은, 하부면(44)의 경사각 θ2 및 θ3보다 작게 할 수 있다. 각도 θ1 및 θ2는, 동일해도 되고, 상이해도 된다.In FIG. 4, the opening angle θ1 of the light ray 58 can be made smaller than the inclination angles θ2 and θ3 of the lower surface 44. The angles θ1 and θ2 may be the same or different.

상기 전기적 접속 장치(10)에서, 아래쪽으로부터 침선 영역(26)으로 조사되는 광선(58)은, 접촉부(42)의 침선(46) 및 대좌부(40)의 하부면(44)에서 반사된다.In the electrical connection device 10, the light rays 58 irradiated from the lower portion to the needle line region 26 are reflected by the needle line 46 of the contact portion 42 and the lower surface 44 of the pedestal portion 40.

그러나, 프로브(14)는, 침선(46)이 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 직각인데 반해, 대좌부(40)의 하부면(44)이 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 대하여 기울어져 있기 때문에, 하부면(44)으로부터의 반사광은 영역 센서(22)를 향해 나아가지 않고, 접촉부(42) 특히 침선(46)으로부터의 반사광만이 영역 센서(22)에 입사된다. 따라서, 특정 프로브(14)의 침선(46)의 위치를 정확하게 결정할 수 있다.However, the probe 14 is inclined with respect to the virtual axis where the needle bar 46 extends in the vertical direction while being perpendicular to the virtual axis where the lower surface 44 of the pedestal portion 40 extends in the vertical direction. Therefore, the reflected light from the lower surface 44 does not proceed toward the area sensor 22, and only the reflected light from the contact portion 42, in particular the needle line 46, is incident on the area sensor 22. Thus, the position of the needle bar 46 of the particular probe 14 can be accurately determined.

상기 프로브(14)에 의하면, 하부면(44)이 접촉부(42)를 향해 아래쪽으로 기울어진 2 개의 경사면에 의해 형성된, 접촉부(42)의 위치를 꼭지점으로 하는 V자형 형상을 가지고 있으므로, 하부면(44)으로부터의 반사광이 영역 센서(22)를 향하는 것이 확실하게 방지된다. 그 결과, 침선(46)의 위치를 보다 정확하게 결정할 수 있 다.According to the probe 14, the lower surface 44 has a V-shape having the position of the contact portion 42 as a vertex formed by two inclined surfaces inclined downward toward the contact portion 42. The reflected light from 44 is reliably prevented from being directed to the area sensor 22. As a result, the position of the needle bar 46 can be determined more accurately.

또, 접촉부(42)가 좌우 방향에서 봤을 때 삼각형 형상을 가지기 때문에, 접촉부(42) 중, 침선(44) 이외의 부분으로부터의 반사광은 영역 센서를 향해 나아가지 않는다. 그 결과, 침선(46)의 위치를 보다 정확하게 결정할 수 있다.Moreover, since the contact part 42 has a triangular shape when it sees from the left-right direction, the reflected light from parts other than the needle line 44 among the contact parts 42 does not advance toward an area sensor. As a result, the position of the needle bar 46 can be determined more accurately.

산업상의 이용 가능성Industrial availability

프로브(14)는, 단일 암 영역을 구비해도 좋다. 이 경우, 연결부(36, 38)를 생략하고, 침선 영역(26)을 암부의 선단측에 이것과 일체로 형성하고, 연장 영역(28)을 암부의 후단측에 일체로 형성해도 좋다.The probe 14 may have a single arm region. In this case, the connection parts 36 and 38 may be abbreviate | omitted, and the needle | tip needle | wire area | region 26 may be formed integrally with this on the front end side of the arm part, and the extension area | region 28 may be integrally formed in the rear end side of the arm part.

본 발명은, 반도체 웨이퍼에 형성된 절단되지 않은 집적 회로의 통전 테스트용 뿐만 아니라, 절단된 집적 회로의 통전 테스트용으로도 이용할 수 있다.The present invention can be used not only for conduction testing of uncut integrated circuits formed on semiconductor wafers, but also for conduction testing of cut integrated circuits.

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않으며, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit thereof.

Claims

전후 방향으로 연장되는 암 영역과, 상기 암 영역의 선단부로부터 아래쪽으로 연장되는 침선 영역을 포함하며, 상기 침선 영역은, 상기 암 영역의 선단측의 하부 가장자리에 일체로 이어지는 대좌부로서 상하 방향으로 연장되는 가상적인 축선에 대하여 기울어진 하부면을 갖는 대좌부와, 상기 대좌부의 하부면으로부터 돌출된 접촉부로서 상기 가상적인 축선에 직각인 침선을 갖는 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 하는 통전 테스트용 프로브.And an arm region extending in the front-rear direction and a needle region extending downward from the tip of the arm region, wherein the needle region extends in the vertical direction as a pedestal portion integrally connected to the lower edge of the tip side of the arm region. And a contact portion having a lower surface inclined with respect to the virtual axis, and a contact portion having a needle line perpendicular to the virtual axis as a contact portion protruding from the lower surface of the pedestal portion.

제1항에 있어서, 상기 하부면은, 상기 접촉부를 향해 아래쪽으로 기울어진 2 개의 경사면에 의해 형성된, 상기 접촉부의 위치를 꼭지점으로 하는 V자형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 통전 테스트용 프로브.The conduction test probe according to claim 1, wherein the lower surface has a V-shaped shape formed by two inclined surfaces inclined downward toward the contact portion, the vertex of which is the position of the contact portion.

제1항에 있어서, 상기 접촉부는, 이것을 좌우 방향에서 봤을 때 삼각형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 통전 테스트용 프로브.The energization test probe according to claim 1, wherein the contact portion has a triangular shape when viewed from the left and right directions.

제1항에 있어서, 상기 암 영역은, 상하 방향으로 간격을 두고 전후 방향으로 연장되는 제1 및 제2 암부와, 양 암부를 그들의 선단측 및 후단측에서 접속하는 제1 및 제2 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통전 테스트용 프로브.The arm region according to claim 1, wherein the arm region includes first and second arm portions extending in the front-rear direction at intervals in the vertical direction, and first and second connecting portions connecting both arm portions at their front and rear ends. Probe for energization test, characterized in that.

제4항에 있어서, 상기 제2 연결부로부터 위쪽으로 연장되는 연장 영역과, 상기 연장 영역의 상단에 이어지는 장착 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통전 테스트용 프로브.The energization test probe according to claim 4, further comprising an extension region extending upwardly from the second connection portion, and a mounting region extending to an upper end of the extension region.

제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 기재된 복수의 통전 테스트용 프로브를 구비한 프로브 카드;A probe card having a plurality of energization test probes according to any one of claims 1 to 4;

집적 회로가 배치되는 척 상부;An upper chuck on which the integrated circuit is disposed;

상기 척 상부를 적어도 전후 방향 및 좌우 방향으로 이차원적으로 이동시키는 검사 스테이지; 및An inspection stage for moving the upper portion of the chuck two-dimensionally in at least the front-rear direction and the left-right direction; And

적어도 1 개의 통전 테스트용 프로브의 적어도 접촉부를 촬영하도록 상기 검사 스테이지에 배치된 영역 센서;An area sensor disposed on the inspection stage to photograph at least a contact portion of at least one energization test probe;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.Electrical connection device comprising a.