KR20070087392A - A vacuum device and a disc - Google Patents

Abstract

An apparatus for inspecting electronic components is provided to improve reliability and accuracy by supplying vacuum pressure to fix the electronic components and accurately measuring electronic components when arranging the components. An apparatus for inspecting electronic components includes a circular disc(20), a vacuum apparatus(10), and a guiding apparatus(40). The circular disc transmits the electronic components to a position for photographing by laminating and rotating the electronic components, and has a plurality of zigzag shaped minute holes for installing the electronic components along an inner circumference by using vacuum pressure. The vacuum apparatus supplies the vacuum pressure to the minute holes of the disc. The guiding apparatus arranges the electronic components installed in the disc.

Description

진공장치 및 원판{A VACUUM DEVICE AND A DISC}Vacuum Unit and Disc {A VACUUM DEVICE AND A DISC}

도 1은 종래의 벨트를 이용한 전자 부품의 육면 검사 장치에 대한 개략도.1 is a schematic view of a six-side inspection device of an electronic component using a conventional belt.

도 2는 종래의 진공을 이용한 전자 부품의 네면 검사장치에 대한 개략도.Figure 2 is a schematic diagram of a four-side inspection device for electronic components using a conventional vacuum.

도 3은 본 발명에 따른 진공 장치 및 디스크가 장착되어있는 전자 부품의 육면 검사장치에 대한 전체 개략도.3 is an overall schematic view of a six-side inspection device for an electronic component, on which a vacuum device and a disk according to the present invention are mounted.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 수평 및 수직 디스크를 도식적으로 나타낸 도면.4a and 4b schematically show horizontal and vertical discs according to the invention;

도 5a는 본 발명에 따른 진공장치에 대한 확대도.5a is an enlarged view of a vacuum apparatus according to the present invention;

도 5b는 본 발명에 따른 진공장치의 단면도.5b is a sectional view of a vacuum apparatus according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 제1 가이드 및 제2 가이드를 나타낸 도면.6 is a view showing a first guide and a second guide according to the present invention.

본 발명은 전자부품 즉, 극미 박편을 위한 외관 검사장치에 관한 것으로서, 구체적으로 적층 세라믹 캐퍼시터(MLCC)와 같은 전자부품의 최종 검사를 위한 장치에서 디스크 위에 적층 세라믹 캐퍼시터(MLCC)와 같은 전자 부품을 정렬하기 위하여 필요한 진공을 공급하는 장치 및 상기 진공을 효과적으로 공급하도록 도안된 디 스크에 대한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component, i.e., an appearance inspection apparatus for ultra-thin flakes. An apparatus for supplying a vacuum necessary for alignment and a disk designed to supply the vacuum effectively.

일반적으로 전자부품 즉, 극미 박편은 그 크기가 매우 작기 때문에, 품질검사에 있어서 어려움이 있다. 또한, 예컨대 적층 세라믹 캐퍼시터(MLCC)와 같은 전자 부품은 파우더를 만들어서 시트를 만들고, 얇게 만든 시트를 적층 후 소성, 압착하여 절단하고, 절단된 칩을 연마한 후 칩의 양쪽에 Cu, Ag 등으로 외부전극을 형성한다. 이와 같은 제조과정을 거치면서, 소성 공정 중에 내부전극물질과 시트물질의 소결수축개시온도와 수축률의 차이로 인해 심한 응력이 발생 될 수 있고, 외부전극 형성공정에서 전극 페이스트의 소성과정에서 칩 내부에 큰 응력이 발생 될 수 있다. 이와 같이 미세한 크기의 전자 부품이 소성, 적층, 연마 및 도금공정 등을 거치면서 불량 도금 및 열적, 기계적, 전기적 충격에 항상 노출되어 크랙 등과 같은 불량이 발생할 위험이 있다.In general, electronic components, i.e., ultra flakes, are very small in size, and thus have difficulty in quality inspection. In addition, for example, an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor (MLCC) is made of powder to form a sheet, and a thin sheet is laminated, calcined, pressed, and cut, and the chips are polished, and then, Cu, Ag, etc. are formed on both sides of the chip. An external electrode is formed. Through this manufacturing process, severe stress may occur due to the difference between the start temperature and shrinkage rate of the sinter shrinkage of the inner electrode material and the sheet material during the firing process, and during the firing of the electrode paste in the outer electrode forming process, Large stresses can be generated. As such, an electronic component having a fine size undergoes firing, lamination, polishing, and plating processes, and thus is exposed to defective plating and thermal, mechanical, and electrical shocks, thereby causing a defect such as a crack.

상기와 같은 불량으로 인해 발생 되는 미세한 전자 부품의 기능 및 구조상 결함이 있는 전자부품을 선별하여 폐기하고 양품만을 선별하여 출하하는 공정을 거쳐야만 한다. 이로 인해, 근래에 미세한 전자부품 검사장치에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.It is necessary to go through the process of sorting and discarding the electronic parts that have a defect in the function and structure of the minute electronic parts generated by the defects as described above and only shipping the good products. For this reason, research on the minute electronic component inspection apparatus is actively progressing in recent years.

초기엔 전자부품의 외관검사가 조명기를 사용하여 제품에 조광하고, 그 반사광을 조명기 근처에서 여러 명이 현미경을 이용한 육안 또는 카메라에 의한 촬영 등을 이용함으로써 이루어졌다.Initially, the external inspection of electronic components was performed by illuminating the product using an illuminator, and the reflected light was performed by using a naked eye or a camera photographed by several people near the illuminator.

그러나 현미경과 같은 기구를 이용하여 육안으로 검사하는 경우, 많은 양의 전자부품들 각각에 대해 여러 면을 검사하기 위해서는 장시간이 소요되고, 정확성 에서도 한계가 있어 효율이 매우 떨어진다.However, in the case of visual inspection using a device such as a microscope, it takes a long time to inspect many surfaces of each of a large amount of electronic components, and there is a limit in accuracy, so the efficiency is very low.

이후 종래의 전자부품 검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 벨트로 칩이 이송되어 한 개의 롤러에 의해 정렬이 되고 하나의 카메라와 반사거울을 이용하여 육면체 형 전자 부품의 상면과 좌측면을 검사한 후 구동 회전 풀리에서 전자 부품이 긴 벨트와 짧은 벨트에 의해 포개져 뒤집어 진 후 다시 한번 한 개의 롤러에 의해 정렬되고, 하나의 카메라와 반사거울을 이용하여 육면체 형 전자 부품의 하면과 우측면을 검사하여 네면을 검사하는 장비가 있다.Since the conventional electronic component inspection apparatus as shown in Figure 1, the chip is transferred to the belt is aligned by one roller and inspects the upper and left sides of the hexahedron-type electronic component using a camera and a reflective mirror After that, in the driving rotary pulley, the electronic parts are folded and overturned by the long belt and the short belt, and then aligned again by one roller, and the bottom and right sides of the hexahedron type electronic parts are inspected using one camera and a reflective mirror. There is equipment to inspect four sides.

그러나 상기 종래의 전자 부품 검사장치는 전자 부품을 정렬할 때 전자 부품의 정렬이 원활히 이루어 지지 않고, 반사거울을 이용하기 때문에 카메라의 초점이 맞지 않아 정확한 검사가 이루어지지 않는 단점이 있으며, 벨트를 이용한 전자 부품 검사기 시스템에서 발생하게 되는 정전기 문제 및 진동으로 인해 전자부품들이 벨트 바깥으로 튀어나가는 문제점이 발생한다.However, the conventional electronic component inspection apparatus has a disadvantage in that the alignment of the electronic components is not made smoothly, and the reflective mirror is used to accurately inspect the camera because the camera is out of focus. Electrostatic problems and vibrations that occur in the electronic component inspector system cause electronic components to pop out of the belt.

또 다른 종래의 전자 부품 검사장치로는 유리판 상에 칩을 배열시켜 그 4개의 표면을 광학적으로 검사하는 것으로, 일정한 속도로 회전하는 유리판의 적소에 전자부품을 배열한 이후에, 네측면에서 각각 전자 부품의 영상을 데이터로 취득하여, 이를 기준 영상 데이터와 비교 분석한다.Another conventional electronic component inspection apparatus includes arranging chips on a glass plate and optically inspecting the four surfaces thereof. After the electronic components are arranged in place on a glass plate rotating at a constant speed, each of the four sides has an electronic component. An image of the part is acquired as data and compared with the reference image data.

이러한 상기 검사 방법은 유리판을 투과하여 제품의 밑면을 검사하기 때문에 유리디스크에 이물질이 있거나 여러번의 사용으로 인해 유리디스크에 미세한 흠집이 생긴다면 불량으로 판정하여 양질의 제품도 불량으로 판정되는 오류가 있다. 또한, 전자 부품을 일정한 속도로 회전하는 유리판 상에 배치하여야 하므로, 칩이 유리판의 예정된 장소에서 이탈하여 배열되는 경우에는 불량 제품으로 판정되기도 한다. Since the above inspection method inspects the bottom of the product through the glass plate, if there is a foreign matter on the glass disk or if a small scratch occurs on the glass disk due to multiple uses, it is determined that the glass disk is defective and the quality product is also determined to be defective. . In addition, since the electronic component must be disposed on a glass plate rotating at a constant speed, when the chip is arranged out of a predetermined position of the glass plate, it may be judged as a defective product.

또 다른 종래의 전자 부품 검사장치로는 도 2에 도시된 특허 출원번호 제10-2000-0085403호의 하우징블록 측면에 각각 회전 가능하게 고정되며 하우징블록으로부터 진공 압력이 공급되는 상부 및 하부 디스크로 구성된 전자 부품 검사장치가 있다. 상기 검사장치는 중앙에 위치한 하우징블록으로부터 원판 디스크 테두리에 일정한 간격으로 진공이 공급되고, 진공이 공급되는 위치에 각각이 전자 부품 하나씩 붙어서 이동되면서 전자 부품의 품질검사가 이루어진다.Another conventional electronic component inspection apparatus includes an electronic device consisting of upper and lower disks rotatably fixed to a side of a housing block of Patent Application No. 10-2000-0085403 shown in FIG. 2 and supplied with vacuum pressure from the housing block. There is a component inspection device. The inspection apparatus is supplied with vacuum at regular intervals from the centrally located housing block to the disc disk border, the quality of the electronic components is made while each one is attached to the electronic component at the position where the vacuum is supplied.

상기 방법의 전자 부품 검사장치는 상부 디스크와 하부디스크가 일정한 간격의 타이밍으로 회전하면서 전자 부품을 상부 디스크에서 하부디스크로 이동시킴으로써, 상부, 하부 디스크가 빠른 속도로 회전하지 않고 간헐적으로 일정한 시간적 간격이 있는 즉, 상부 디스크의 진공 부분과 하부디스크의 진공부분이 마주치는 지점에서는 잠깐 멈추어 제품이 이동하는 방식으로 본 발명과 같이 디스크가 연속적으로 회전하는 검사 장비에 비해 검사속도가 떨어지고, 미세한 전자부품의 검사에서는 바람직하지 않으며, 하우징블록에서 회전하는 디스크에 진공 압력을 공급함에 있어 오류의 소지가 있었다.The electronic component inspection apparatus of the above method moves the electronic component from the upper disk to the lower disk while the upper disk and the lower disk rotate at regular intervals, so that the upper and lower disks do not rotate at high speed and have a fixed time interval intermittently. That is, when the vacuum portion of the upper disk and the vacuum portion of the lower disk meets at a point where the product moves in a way that the inspection speed is lower than the inspection equipment in which the disk continuously rotates as in the present invention, the fine electronic components of the Undesired in the inspection, there was an error in supplying vacuum pressure to the rotating disk in the housing block.

또 다른 종래의 전자 부품 검사장치는 열 충격을 이용한 전자 부품 검사 장치로 복수개의 전자 부품에 열 충격을 인가하여 파손되지 않은 전자 부품만을 선별하는 방법이 있다.Another conventional electronic component inspection apparatus is an electronic component inspection apparatus using heat shock, and there is a method of selecting only undamaged electronic components by applying thermal shock to a plurality of electronic components.

상기 방법의 전자 부품 검사장치는 열 충격을 주는 과정에서 전자 부품에 충 격을 줌으로써 오히려 불량을 만들 가능성이 있고, 또한 미세한 전자 부품의 검사 장치로 상용 가능성이 희박한 단점이 있다.The electronic component inspection apparatus of the above method has the disadvantage of making a defect by shocking the electronic component in the process of thermal shock, and also rarely commercially available as an inspection apparatus for a fine electronic component.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 극복하고자한 것으로서, 본 발명의 목적은 미세한 전자 부품을 카메라가 빠르고 정확하게 촬영할 수 있도록 디스크에 바르게 정렬하기 위한 진공장치와 디스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a vacuum device and a disk for correctly aligning a fine electronic component to a disk so that the camera can quickly and accurately photograph the disk.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은,In order to achieve the above technical problem, the present invention,

전자 부품을 피더(3)로부터 공급받아 원판형의 디스크(21)에 정렬하고 제품을 바른 자세로 배열하여 제품의 6면의 표면을 카메라(2)로 촬영하여 전자 부품의 불량 여부를 검사하는 장치에 있어서, 전자부품을 적재하여 회전함으로써 카메라(2) 촬영위치로 전달하는 것으로서, 주연부 내측을 따라 진공압력을 이용하여 전자부품을 안착시키기 위한 다수의 미세구멍이 지그재그 형태로 통공된 원판형 디스크(21), 상기 디스크 미세구멍에 진공압력을 공급하는 공급장치, 및 디스크에 안착된 전자부품의 자세를 카메라(2) 촬영에 적합하도록 정렬하는 가이드(40) 장치를 제공한다.A device for inspecting whether the electronic component is defective by taking an electronic component from the feeder 3 and aligning the disc 21 in a disc shape and arranging the product in a correct posture to photograph the six surfaces of the product with the camera 2. In the disk, the disc is loaded and rotated to be transferred to the camera (2) photographing position. A disc-shaped disc having a plurality of micro holes through which zigzag is formed to seat the electronic component by using a vacuum pressure along the inner periphery ( 21), a supply device for supplying a vacuum pressure to the disk micropores, and a guide 40 device for aligning the posture of the electronic component seated on the disk to be suitable for photographing the camera 2.

바람직하게, 상기 원판형 디스크는 무자성의 스테인레스 물질로 만들어져야 할 것이다. 또한, 수평 디스크(20)의 테두리를 따라 지그재그로 형성된 다량의 미세구멍(21)은 디스크(20)와 수직방향으로 구멍이 형성되고, 밑부분의 구멍(23)이 더 넓고 윗부분의 구멍(22)이 더 좁은 형태의 미세 구멍(21)을 형성함으로써, 아래쪽에서 공급되는 진공 압력이 더 원활하게 제품으로 공급되는 효과를 보인다.Preferably, the disc will be made of nonmagnetic stainless material. In addition, a large amount of fine holes 21 zigzag along the rim of the horizontal disk 20 has a hole formed in a direction perpendicular to the disk 20, the lower hole 23 is wider and the upper hole 22 By forming the narrower fine holes 21, the vacuum pressure supplied from the lower side is more smoothly supplied to the product.

또한, 본 발명의 일실시예에서, 디스크(20) 변두리 하부에 공급되는 진공 압력은 피더(3)로부터 디스크(20)로 전자 부품이 제공되는 지점부터 상기 전자 부품이 카메라(2)에서 정확하게 촬영할 수 있도록 가이드(40)가 전자 부품의 자세를 잡아주는 지점까지 공급되는 것이 바람직하다.In addition, in one embodiment of the present invention, the vacuum pressure supplied to the lower edge of the disk 20 can be accurately photographed by the camera 2 from the point where the electronic component is provided from the feeder 3 to the disk 20. It is preferable that the guide 40 is supplied to a point for holding the posture of the electronic component.

이와 같이, 본 발명의 기본적인 특징은 전자 부품을 카메라(2)로 촬영하여 불량 여부를 검사하는 장치(1)에 있어서, 신뢰성을 높이고, 신속하게 많은 제품을 검사할 수 있도록 제품을 디스크(20)에 바른 자세로 정렬되도록 도와주는 진공장치(10), 가이드(40) 및 디스크(20)를 제공하는데 있다.As described above, the basic feature of the present invention is a device (1) for photographing an electronic component with a camera (2) to check for defects. To provide a vacuum device 10, guide 40 and the disk 20 to help align in the correct posture.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물들과 변형 예들이 가능함을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It is to be understood that equivalents and variations are possible.

또한, 본 발명 각 구성요소의 구체적인 재질이나 크기, 적용되는 전자부품 검사장치의 종류, 검사하려는 전자부품의 종류 및 크기, 특징, 형태 등 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 것들은 생략되었는 바, 이와 같은 생략에 의해 본 발명의 범위가 축소되지 않음은 당 업자에게 있어 자명한 일이라 할 수 있다.In addition, specific materials and sizes of the components of the present invention, types of electronic component inspection apparatuses applied, types and sizes, features, and shapes of the electronic components to be inspected, such as those not related to the technical idea of the present invention are omitted. It will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not reduced by omission.

도 3은 본 발명에 따른 진공 장치(10) 및 디스크(20)가 장착되어있는 전자 부품의 육면 검사장치(1)에 대한 전체 개략도이며, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 수평 디스크(20) 및 수직 디스크(30)를 도식적으로 나타낸 도면이고, 도 5a는 본 발명에 따른 진공장치(10)에 대한 개략도이며, 도 5b는 본 발명에 따른 진공장치(10)의 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 제1 가이드(41) 및 제2 가이드(42)를 나타낸 도면이다.3 is an overall schematic view of a six-side inspection device 1 of an electronic component on which a vacuum device 10 and a disk 20 according to the present invention are mounted, and FIGS. 4A and 4B are horizontal disks 20 according to the present invention. And a vertical disk 30, FIG. 5A is a schematic diagram of a vacuum device 10 according to the present invention, FIG. 5B is a cross-sectional view of the vacuum device 10 according to the present invention, and FIG. The figure shows the 1st guide 41 and the 2nd guide 42 which concern on this invention.

도 3을 참조하면, 상기 전자 부품 검사장치(1)에는 전자 부품을 하나씩 디스크(20)에 공급해주는 피더(3)가 장착되어 있으며, 피더(3)로부터 공급된 전자 부품을 차례로 적재하여 회전하면서 카메라(2) 촬영 위치까지 전달하는 디스크(20)가 턴테이블(24, 25)에 장착되어 있고, 피더(3)에 의해 수평 디스크(20)에 공급된 전자 부품이 카메라(2) 촬영을 위한 적정 지점에 위치할 수 있도록 배치하고 가이드(40)를 통해 정렬되는 동안 자세의 흐트러짐이나 이탈을 막아주는 진공장치(10)가 상기 전자 부품이 수평 디스크(20)에 공급된 지점부터 가이드(40)에 의해 전자 부품이 정렬되는 지점까지 연장되어 디스크(20)의 바로 아랫부분에 장착되어 있으며, 이후 수평 디스크(20) 상에 적재된 전자 부품들이 형성하는 원형의 라인을 따라 트리거(Trigger) 센서(도면 미표시), 조명장치 및 카메라(2)들이 장착되어 있고 마지막 지점에 수직 디스크(30)와 만나는 지점이 있다.Referring to FIG. 3, the electronic component inspecting apparatus 1 is equipped with a feeder 3 for supplying electronic components to the disk 20 one by one. The electronic components supplied from the feeder 3 are sequentially loaded and rotated. The disk 20 for transmitting the camera 2 to the photographing position is mounted on the turntables 24 and 25, and the electronic component supplied to the horizontal disk 20 by the feeder 3 is suitable for photographing the camera 2. A vacuum device 10 which is arranged to be positioned at a point and prevents misalignment or deviation of the posture while being aligned through the guide 40 is provided at the guide 40 from the point where the electronic component is supplied to the horizontal disk 20. Extends to the point where the electronic components are aligned, and is mounted directly under the disk 20, and then a trigger sensor along a circular line formed by the electronic components loaded on the horizontal disk 20 (drawings) Not displayed), lighting There is a point where the device and the cameras 2 are mounted and at the last point meet with the vertical disk 30.

상기 수직디스크(30) 또한 제품 하나당 하나의 진공 구멍이 아닌 디스크와 수평으로 디스크 테두리 단까지 미세하고 지그재그 또는 일렬 등의 형태로 형성된 진공 구멍을 통해 상기 전자 부품이 수평 디스크(20)로부터 수직 디스크로 이동하게 되며, 이후 트리거 센서 및 조명, 카메라(2)를 거쳐 촬영 후, 도 3에 나타난 장치와 연결된 컴퓨터 프로그램에 의해 불량품은 불량품 박스로 불량품을 제거하는 블로우(4)의 위치에서 블로우(4)에 의해 이동되고, 양품은 양품 박스로 양품을 이동시키는 블로우(4)에 의해 이동되어 불량 여부를 가려낸다.The vertical disk 30 is also not a single vacuum hole per product, and the electronic component is moved from the horizontal disk 20 to the vertical disk through a vacuum hole formed in the form of a zigzag or a line in the form of a zigzag or a line horizontally to the end of the disk. After the shooting through the trigger sensor and lighting, the camera (2), and then by the computer program connected to the device shown in Figure 3 the defective product blows at the position of the blow (4) to remove the defective product into the defective box (4) Is moved by the blow 4, which moves the goods to the goods box, and screens for defects.

도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 수평 디스크(20)에 대한 개략도이다. 도 4a에 나타난 바와 같이, 전자 부품이 피더(3)로부터 공급되는 위치 즉, 원판형 디스크의 테두리에 인접한 부근에서 수평 디스크(20)와 수직 방향으로 아래쪽의 직경(23)이 위쪽의 직경(22)보다 큰 미세 구멍(21)이 형성되어 있다. 상기 수평디스크(20)는 무자성의 스테인리스 소재가 바람직하다. 또한, 상기 미세구멍(21)은 바람직한 일실시예에서 하부 직경(23)이 0.09mm 정도이고 상부 직경(22)이 0.05mm 정도로써, 미세구멍(21)의 하부 직경(23)이 상부 직경(22)보다 더 큼으로써 진공 장치(10)로부터 공급되는 진공 압력이 전자 부품에 잘 전달되고, 게다가, 더욱더 미세한 전자 부품 예컨대, CC0402(0.04 X 0.02 X 0.02 인치)보다 더 작은 전자부품까지도 효과적으로 진공 압력을 전달해줄 수 있다.4A is a schematic diagram of a horizontal disk 20 according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the diameter 23 of the lower portion in the direction perpendicular to the horizontal disk 20 is located at the position from which the electronic component is supplied from the feeder 3, that is, adjacent to the edge of the disk-shaped disk. The fine hole 21 larger than) is formed. The horizontal disk 20 is preferably a non-magnetic stainless steel material. In addition, the micropore 21 has a lower diameter 23 of about 0.09 mm and an upper diameter 22 of about 0.05 mm in the preferred embodiment, such that the lower diameter 23 of the micropore 21 has an upper diameter ( By greater than 22), the vacuum pressure supplied from the vacuum device 10 is well transmitted to the electronic component, and in addition, even the finer electronic components such as CC0402 (0.04 X 0.02 X 0.02 inch) are effectively vacuum pressure. Can be delivered.

도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 수직 디스크(30)에 대한 개략도이다. 도 4b를 보면, 수직 디스크(30)와 수평 방향으로 미세 진공 구멍이 형성되어 있다. 상기 수직디스크(30)는 종래의 수직 디스크와 달리 전자 부품 하나에 진공구멍 하나를 이용하는 것이 아니고, 도 4b에 나타난 바와 같이, 원판형 수직디스크의 끝단을 따라 형성된 다수의 미세 진공 구멍이 지그재그형태로 형성되어 있다. 상기와 같이 다수의 미세 진공 구멍이 형성됨으로써, 검사하려는 전자 부품의 크기 및 원판 디스크의 회전 속도에 영향을 받지 않고 다양한 전자 부품 및 검사 속도에 사용 가능한 것을 특징으로 한다.4B is a schematic diagram of a vertical disk 30 according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4B, fine vacuum holes are formed in the horizontal direction with the vertical disk 30. Unlike the conventional vertical disk, the vertical disk 30 does not use one vacuum hole in one electronic component. As shown in FIG. 4B, a plurality of fine vacuum holes formed along the end of the disk-shaped vertical disk are zigzag-shaped. Formed. By forming a plurality of fine vacuum holes as described above, it can be used for various electronic components and inspection speed without being affected by the size of the electronic component to be inspected and the rotational speed of the disc.

도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 진공장치(10)에 대한 개략도를 나타낸 것이다. 도 5a에 나타나 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 진공장치(10)는, L 형태의 단면을 가지는 하우징(15)의 내부에, 진공펌프(미도시)로부터 공급된 진공압이 저류되는 빈 공간인 진공실(12))이 원기둥의 형태로 구성되고, 진공실(12) 일측에 진공펌프로부터 진공압을 전달하는 진공호스(16)와 연결커넥터(17)에 의해 연결되는 진공압력연결구(17)가 통공되어 구성되며, 원기둥 형태의 진공실(12)에서 저류된 진공 압력이 진공압력유출로(13)를 통해 배출될 수 있도록 상기 진공실(12) 상부 일측면이 개방되어 진공장치 하우징(15) 상부면을 따라 연속적으로 형성된 진공압력유출로(13)로 진공압력이 공급되도록 진공실(12)이 구성되어 있고, 상기 진공실(12)로부터 공급받은 진공 압력을 배출시키도록 진공장치 하우징(15)의 상부면을 따라 개방되어 있는 진공압력유출로(13)로 구성되어 이루어진다. 도 5a와 같이, 상기 진공실(12) 및 진공압력 연결구(11)는 진공압력유출로(13)의 가로축 범위 내 에서 두개 정도 형성되는 것이 바람직하다.5A shows a schematic diagram of a vacuum apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5A, the vacuum apparatus 10 according to the present invention is an empty space in which a vacuum pressure supplied from a vacuum pump (not shown) is stored inside a housing 15 having an L-shaped cross section. The vacuum chamber 12 is configured in the form of a cylinder, and the vacuum pressure connector 17 connected by the vacuum hose 16 and the connecting connector 17 to transfer the vacuum pressure from the vacuum pump to one side of the vacuum chamber 12 is through. One side of the upper portion of the vacuum chamber 12 is opened to allow the vacuum pressure stored in the cylindrical vacuum chamber 12 to be discharged through the vacuum pressure outlet passage 13 to open the upper surface of the vacuum apparatus housing 15. The vacuum chamber 12 is configured to supply vacuum pressure to the vacuum pressure outlet passage 13 continuously formed, and the upper surface of the vacuum apparatus housing 15 is discharged to discharge the vacuum pressure supplied from the vacuum chamber 12. Vacuum outlet (13) It consists of). As shown in Figure 5a, the vacuum chamber 12 and the vacuum pressure connector 11 is preferably formed about two within the horizontal axis range of the vacuum pressure outlet passage (13).

진공장치(10)의 진공압력유출로(13)는 단면이 L 형태의 진공장치 하우징(15)의 상부에 피더(3)로부터 전자 부품이 공급되는 위치부터 가이드(40)에 의해 제품이 정렬되는 위치까지 원형 디스크(20)의 테두리를 따라 연속적으로 형성되어 있다. 또한, 진공장치 하우징(15)의 측면에 형성되어 있는 커넥터(17)가 진공압력연결구(11)를 통해 진공 압력을 공급해주는 진공호스(16)를 연결할 수 있다. 상기 하우징(15)의 아래쪽 상부에 수직으로 두개의 볼트 홀이 형성되어 있어 단면이 L형태이며, 상부면이 상기 진공장치 하우징(15)의 밑면과 똑같이 형성된 지지블록(14)과 연결 장착된다.The vacuum pressure outflow path 13 of the vacuum device 10 has a cross-section in which the product is aligned by the guide 40 from the position where the electronic component is supplied from the feeder 3 on the upper part of the vacuum device housing 15 having an L shape. It is formed continuously along the edge of the circular disk 20 to a position. In addition, the connector 17 formed on the side of the vacuum device housing 15 may connect the vacuum hose 16 for supplying the vacuum pressure through the vacuum pressure connector 11. Two bolt holes are formed vertically in the lower upper portion of the housing 15 so that the cross section is L-shaped, and the upper surface is connected to the support block 14 formed in the same manner as the bottom surface of the vacuum apparatus housing 15.

도 5b는 진공장치(10)의 단면도를 나타낸 것이다. 도 5b에 나타나 있는 바와 같이, 진공압력유출로(13)가 본 발명의 일실시예에 따른 수평 디스크(20)와 거의 맞닿아 있고, 도 5b처럼 진공(vaccum)호스(16)가 진공압력 연결구(11)에 삽입되어 진공압력을 공급하면 진공실(12)을 거쳐 상기 진공압력 유출로까지 공급이 되고, 그로 인해 상기 진공압력 유출로(13)와 맞닿아 있는 수평 디스크(20) 변두리에 지그재그로 형성된 다량의 미세구멍(21)을 통해 상기 수평 디스크(20) 위에 있는 전자 부품에 진공 압력이 전달된다. 이로 인해, 본 발명에 따른 검사장치(1)에 공급된 전자 부품은 피더(3)로부터 디스크(20)에 공급되고 가이드(40)에 의해 카메라(2)가 정확한 불량 측정을 할 수 있도록 배열되는 동안 상기 공급된 진공압력에 의해 디스크(20)의 올바른 위치로부터 이탈되거나 자세가 흐트러지지 않는 것이다. 또한, 상기 다량의 미세구멍(21)이 지그재그 형태로 형성됨으로써 일렬로 형성된 경우보다 훨씬 넓은 범위의 진공 압력을 전자 부품에 제공할 수 있는 것이다. 상기 수평 디스크(20)의 지그재그 형태로 형성된 다량의 미세 구멍(21)은 원판형 디스크(20) 테두리로부터 약간 안쪽에 형성되어 있다. 즉, 원판형 수평 디스크(20)의 테두리 및 상기 원판형 수평 디스크(20)를 회전시키는 턴테이블(24, 25)의 끝단 사이에 다량의 미세 구멍(21)이 지그재그로 형성되어 있다. 상기 수평 디스크(20)의 회전 및 수직 디스크(30)의 회전 방법은 당업계에 종사자라면 누구나 이해할 수 있을 것이다.5B shows a cross-sectional view of the vacuum device 10. As shown in FIG. 5B, the vacuum pressure outlet 13 is almost in contact with the horizontal disk 20 according to one embodiment of the invention, and the vacuum hose 16 is connected to the vacuum pressure connector as shown in FIG. 5B. When it is inserted into (11) and supplies a vacuum pressure, it is supplied through the vacuum chamber 12 to the said vacuum pressure outflow path, and is thereby zigzagly at the edge of the horizontal disk 20 which is in contact with the vacuum pressure outflow path 13. The vacuum pressure is transmitted to the electronic component on the horizontal disk 20 through the formed micropores 21. Due to this, the electronic component supplied to the inspection apparatus 1 according to the present invention is supplied from the feeder 3 to the disk 20 and arranged by the guide 40 so that the camera 2 can make accurate defect measurement. The supplied vacuum pressure does not deviate from the correct position of the disk 20 or during the posture. In addition, since the large amount of micropores 21 is formed in a zigzag form, it is possible to provide an electronic component with a much wider range of vacuum pressure than when formed in a line. A large amount of fine holes 21 formed in the zigzag form of the horizontal disk 20 is formed slightly inward from the edge of the disc-shaped disk 20. That is, a large amount of fine holes 21 are formed in a zigzag between the edge of the disc-shaped horizontal disc 20 and the ends of the turntables 24 and 25 for rotating the disc-shaped horizontal disc 20. Rotation of the horizontal disk 20 and the rotation method of the vertical disk 30 will be understood by those skilled in the art.

도 6은 본 발명에 따른 제1 가이드(41) 및 제2 가이드(42)를 나타낸 것이다. 도 6에 나타나 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 가이드(40)는, 도 3에 나타나 있는, 상기 수평디스크(20)의 위쪽에서 상기 진공장치(10) 옆에 장착된 가이드 지지 타워(43)로부터 상기 수평디스크(20)의 지그재그 형태로 형성된 미세 구멍(21)을 지나 상기 미세구멍(21)들이 형성하는 라인 안쪽에 제2 가이드(42)가 위치하는 지점까지 뻗은 가이드 지지 플레이트(44)에, 상기 수평디스크(20)에 공급된 전자부품이 회전하는 시점을 기준으로 제1 가이드(41)가 제2 가이드(42)보다 더 앞쪽에 위치하고, 제1 가이드(41)는 상기 수평디스크(20)에 지그재그로 형성된 미세구멍(21)이 형성하는 라인의 바깥쪽에, 제2 가이드(42)는 상기 미세구멍(21)이 형성하는 라인의 안쪽에서 상기 가이드 지지 플레이트(44)에 장착되고, 수평디스크(20) 바로 위쪽까지 뻗은 단면이 ㄱ 자 형태의 상기 제1 및 제2 가이드(41, 42)의 밑부분 일측면(제품과 접촉하는 면)이 수평디스크(20) 위에서 회전하는 전자부품의 자세를 잡아주는데 용이하도록 둥글게 형성되어 있다.6 shows a first guide 41 and a second guide 42 according to the invention. As shown in FIG. 6, the guide 40 according to the invention is provided from a guide support tower 43 mounted next to the vacuum device 10 above the horizontal disk 20, shown in FIG. 3. On the guide support plate 44 which extends to the point where the second guide 42 is located inside the line formed by the micro holes 21 through the micro holes 21 formed in the zigzag form of the horizontal disk 20, The first guide 41 is positioned in front of the second guide 42 on the basis of the time when the electronic component supplied to the horizontal disk 20 rotates, and the first guide 41 is located on the horizontal disk 20. The second guide 42 is mounted to the guide support plate 44 at the inner side of the line formed by the micro holes 21, outside the line formed by the micro holes 21 zigzag in the horizontal disc. (20) A cross-section extending straight up to an a-shaped reminder (Surface in contact with the product) one side the bottom of the first and second guides (41, 42) juneunde hold the posture of the electronic component on the rotating horizontal disc 20 are rounded so as to facilitate the formation.

제1 가이드(41)가 원형 디스크(20)의 바깥쪽에서 피더(3)로부터 공급된 전자 부품의 자세를 잡아주고, 이후 제2 가이드(42)가 원형 디스크(20) 안쪽에서 상기 전자 부품의 자세를 다시 한번 잡아준다. 상기 제1 및 제2 가이드(41, 42)의 끝부분은 도 6에 나타나 있는 바와 같이 원형의 형태로 둥글게 형성되어 있고, 제1 및 제2 가이드(41, 42)가 같은 위치가 아닌 약간의 시간적 차이 즉, 지그재그로 장착된 것을 특징으로 한다. 상기 본 발명에 따른 진공 장치(10)로부터 진공압력은 피더(3)로부터 공급된 전자 부품이 상기 제2 가이드(42)를 지난 후 지점까지 공급되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 가이드(40)는 제품의 크기나 형태에 따라 조절 가능하다.The first guide 41 poses the electronic component supplied from the feeder 3 outside of the circular disk 20, and then the second guide 42 poses the electronic component inside the circular disk 20. Hold again. The end portions of the first and second guides 41 and 42 are rounded in a circular shape as shown in FIG. 6, and the first and second guides 41 and 42 are slightly different from each other in the same position. In other words, it is characterized by being mounted in a zigzag. The vacuum pressure from the vacuum device 10 according to the present invention is characterized in that the electronic component supplied from the feeder 3 is supplied to the point after passing through the second guide 42. In addition, the guide 40 is adjustable according to the size or shape of the product.

추가로, 상기 수평 디스크(20) 및 수직 디스크(30)는 검사하려는 전자 부품의 크기 및 형태, 특징에 따라 회전속도 조절이 가능하다.In addition, the horizontal disk 20 and the vertical disk 30 is capable of adjusting the rotation speed according to the size, shape, and characteristics of the electronic component to be inspected.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허등록 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent patent claims to be described.

상술한 바와 같이, 전자 부품의 불량 여부를 검사하는 장치에 있어서, 종래의 검사장치는 MLCC와 같은 미세크기의 전자 부품을 피더로부터 회전하고 있는 디스크 표면에 균일한 정렬 상태로 안착 되지 못함에 따라, 본 발명에 따른 진공 장치 및 디스크를 사용함으로써 피더로부터 공급된 전자부품이 회전하고 있는 디스크 표면에 쉽게 안착 되고, 가이드를 통해 상기 전자 부품이 정렬되는 동안 이탈되거나 자세가 흐트러지지 않도록 진공 압력이 공급됨으로써, 카메라에서 상기 전자 부품을 정확하게 측정하여 신속하고 신뢰성 높은 전자 부품의 외관 검사를 할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the apparatus for inspecting whether an electronic component is defective, the conventional inspection apparatus does not seat a micro-sized electronic component such as MLCC in a uniform alignment state on the disk surface rotating from the feeder, By using the vacuum apparatus and the disk according to the present invention, the electronic component supplied from the feeder is easily seated on the rotating disk surface, and the vacuum pressure is supplied so that the electronic component is not separated or distracted while the electronic component is aligned through the guide. In addition, by measuring the electronic component accurately in the camera, there is an advantage that the appearance of the electronic component can be quickly and highly reliable.

Claims (7)

전자 부품을 피더로부터 공급받아 원판형의 디스크에 정렬하고 제품을 바른 자세로 배열하여 제품 육면의 표면을 카메라로 촬영하여 전자 부품의 불량 여부를 검사하는 장치에 있어서,In the device for receiving the electronic parts from the feeder to align the disc-shaped disk and arrange the product in the correct position to take a photograph of the surface of the product with a camera to inspect the electronic component for defects, 전자 부품을 적재하여 회전함으로써 카메라 촬영 위치로 전달하는 것으로서, 주연부 내측을 따라 진공압력을 이용하여 전자부품을 안착시키기 위한 다수의 미세구멍이 지그재그 형태로 통공된 원판형 디스크,A disk-shaped disk having a plurality of micro holes perforated in a zigzag shape to mount the electronic component and to deliver the electronic component to the camera photographing position by using a vacuum pressure along a periphery of the periphery; 상기 디스크 미세구멍에 진공 압력을 공급하는 진공장치, 및A vacuum apparatus for supplying a vacuum pressure to the disk micropores, and 디스크에 안착된 전자부품의 자세를 카메라 촬영에 적합하도록 정렬하는 가이드장치를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는,Characterized in that it comprises a guide device for aligning the posture of the electronic component seated on the disk to be suitable for camera shooting, 진공장치.Vacuum device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 진공장치는,Vacuum device, 진공호스가 연결되는 연결구가 있고, 진공호스 연결구로부터 공급된 진공압력이 저류되며, 진공압력 유출로로 진공압력을 연결해주는 진공실이 있고, 단면이 L 형태의 진공장치 하우징의 상부에 피더로부터 전자 부품이 공급되는 위치부터 가이드에 의해 제품이 정렬되는 위치까지 원형 디스크의 테두리를 따라 연속적으로 형성된 진공압력 유출로가 있고, 검사하려는 전자 부품이 바른 자세를 잡도록 도와 주는 제1 및 제2 가이드가 있는,There is a connection where the vacuum hose is connected, the vacuum pressure supplied from the vacuum hose connection is stored, there is a vacuum chamber that connects the vacuum pressure to the vacuum pressure outlet passage, and the electronic component from the feeder on the upper part of the L-shaped vacuum device housing. From this supplied position to the position where the product is aligned by the guide, there is a vacuum pressure outlet formed continuously along the rim of the circular disk, and with the first and second guides to help the electronic component to be inspected in the correct position. 진공장치.Vacuum device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 가이드는,The guide, 수평디스크의 위쪽에서 상기 진공장치 옆에 장착된 가이드 지지 타워()로부터 상기 수평디스크의 지그재그 형태로 형성된 미세 구멍을 지나 상기 미세구멍 안쪽에 가이드가 위치하는 지점까지 뻗은 가이드 지지 플레이트에, On the guide support plate extending from the guide support tower () mounted to the side of the vacuum apparatus from the top of the horizontal disk to the point where the guide is located inside the micro hole through the zigzag shape of the horizontal disk, 상기 제1 가이드가 먼저 전자 부품의 정렬을 한 후 상기 제2 가이드가 전자 부품의 정렬을 하도록 상기 수평디스크에 공급된 전자부품이 회전하는 시점을 기준으로 제1 가이드가 제2 가이드보다 더 앞쪽에 위치하고, The first guide first aligns the electronic component, and then the first guide is further forward than the second guide based on the time when the electronic component supplied to the horizontal disk rotates so that the second guide aligns the electronic component. Located, 제1 가이드는 상기 수평디스크에 지그재그로 형성된 미세구멍을 기준으로 즉 회전하는 제품의 바깥쪽에서,The first guide is based on the micropores zigzag on the horizontal disk, that is, from the outside of the rotating product, 제2 가이드는 상기 미세구멍을 기준으로 안쪽에서 상기 가이드 지지 플레이트에 장착되고,The second guide is mounted to the guide support plate from the inside on the basis of the micropores, 수평디스크 바로 위쪽까지 뻗은 단면이 ㄱ 자 형태의 상기 제1 및 제2 가이드의 밑부분 일측면(제품과 접촉하는 면)이 수평디스크 위에서 회전하는 전자부품의 자세를 잡아주는데 용이하도록 원형의 형태로(둥글게) 형성되어 있는,A cross-section extending up to just above the horizontal disk has a circular shape so that one side surface (the surface in contact with the product) of the first and second guides having a L-shape facilitates the posture of the electronic component rotating on the horizontal disk. (Rounded) shaped, 진공장치.Vacuum device. 진공 장치로부터 진공 압력이 정렬 및 검사하려는 전자 부품에 효율적으로 전달될 수 있도록, 얇은 원판형 수평 디스크의 테두리로부터 안쪽에 수평 디스크와 수직 방향으로 다량의 미세 구멍이 형성되어있는, In order to allow the vacuum pressure from the vacuum device to be efficiently transmitted to the electronic component to be aligned and inspected, a large amount of fine holes are formed in the vertical direction with the horizontal disk inward from the edge of the thin disc-shaped horizontal disk, 디스크.disk. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 원판형 수평 디스크가 무자성의 스테인리스 소재인 것임을 특징으로 하는,The disc-shaped horizontal disk is characterized in that the non-magnetic stainless steel material, 디스크.disk. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 디스크와 수직방향으로 형성된 미세기공의 하부 직경이 상부 직경보다 더 큰 것임을 특징으로 하는,Characterized in that the lower diameter of the micropores formed in a direction perpendicular to the disk is larger than the upper diameter, 디스크.disk. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 디스크와 수직방향으로 형성된 다량의 미세기공이 원형 디스크의 테두리에서 일정거리를 유지하면서 지그재그로 형성된 것임을 특징으로 하는,A large amount of fine pores formed in the vertical direction with the disk is characterized in that formed in a zigzag while maintaining a certain distance from the edge of the circular disk, 디스크.disk.

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