KR20070077345A - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명의 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드들을 테스트 장치와 연결하는 컨택단자를 포함하는 소켓 몸체와, 상기 반도체 칩 패키지의 리들들이 상기 소켓 몸체의 컨택단자에 접속하도록 압력을 가하는 상부몸체, 그리고 상부몸체가 상기 소켓 몸체와 접촉하면 접촉검출부에 의해 숫자가 증가하도록 구성된 카운터를 포함한다. 즉, 본 발명은 테스트 소켓에 테스트 소켓의 사용횟수를 외부적으로 나타내는 장치를 설치하여 교체시기를 용이하게 파악할 수 있다.

Description

테스트 소켓{Test Socket}

도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓 나타내는 단면도;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면;

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도; 그리고

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명*

1: 상부 몸체

2: 소켓 몸체

3: 가이드 바

4: 접촉검출부

5: 카운터

6: 숫자표시부

7: 소켓리더

8: 컨택단자

본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 고정에 의해 제조된 반도체 칩 패키지는 제조된 이우헹 제품의 신뢰성을 확인하기 위한 각종 테스트를 실시한다. 이러한 테스트는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로, 즉 테스트 장치와 연결하여 정상적인 동작이 이루어지는 지 여부 및 단선 유무를 검사하는 전기적 신호 특성 테스트를 포함한다. 또한, 반도체 칩의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 장치에 연결하고, 정상적인 동작 조건보다 높은 온도 및 높은 전압, 그리고 높은 전류 등의 스트레스를 가하여 반도체 칩의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn_In)를 포함한다.

신뢰성 테스트에서는 테스트 소켓에 반도체 칩 패키지를 탑재시킨 후 진행한다. 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드와 접촉하도록 하는 컨택부위를 구비하여, 반도체 칩 패키지가 테스트 장비와 전기적으로 연결되도록 한다. 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 칩 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정되는 것이 일반적이다.

테스트 소켓의 컨택부위는 테스트 횟수가 증가할 수록, 마찰 등에 의한 기계적 손상을 받게된다. 따라서, 소켓의 종류에 따라 보증기간 또는 사용횟수가 정해져 있으며, 이러한 보증기간이 경과되거나 사용횟수가 초과되면 교체하여야 한다. 종래에는, 이러한 테스트 소켓의 교체 여부 판단시 엔지니어가 시각적 관찰을 하여 교체작업을 수행하였다. 또는, 반도체 패키지 칩과 테스트 소켓의 컨택불량이 증가하는 때에, 테스트 소켓을 교체하였다.

그러나, 테스트 소켓의 교체작업을 엔지니어의 시각적 판단 등에 의존하면 반도체 칩의 테스의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서, 테스트 에러를 사전에 예방하고 테스트의 신뢰도를 높이기 위해, 적절한 때에 테스트 소켓을 교체할 필요가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 테스트 소켓의 사용횟수를 체크하여 테스트 소켓을 교체함으로써 반도체 칩 패키지 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

(구성)

상술한 제반 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 따르면, 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드들을 테스트 장치와 연결하는 컨택단자를 포함하는 소켓 몸체와; 상기 반도체 칩 패키지의 리들들이 상기 소켓 몸체의 컨택단자에 접속하도록 압력을 가하는 상부몸체; 그리고 상기 상부몸체가 상기 소켓몸체와 접촉하면 접촉검출부에 의해 숫자가 증가하도록 구성된 카운터를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 카운터는 상기 테스트 소켓 일측면에 형성된 숫자표시부를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체에 의해 가압되는 누름스위치; 그리고 상기 누름스위치에 연결되어 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 작동바를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성된 마그네틱 감지부; 그리고 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 모터를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성된 마그네틱 감지부를 포함한다. 여기서, 상기 카운터는 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 숫자표시부의 숫자를 증가시킨다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓을 나타내는 개략적인 블럭도이다. 본 발명은 반도체 칩의 패키지 테스트시 사용되는 테스트 소켓에 관한 것이다. 도 1을 참조하면, 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지가 장착되는 소켓 몸체(2)와 상부몸체(1)를 포함한다. 상부몸체(1)는 소켓몸체(2)와 소정간격 이격되어 가이드 바(3)에 의해 연결된다. 상부몸체(1)는 가운데가 비어있는 정사각형 또는 직사각형 테두리모양으로, 가이드 바(3)들은 상기 상부몸체(1)의 네 개의 모서리의 소정 위치에 각각 고정된다. 소켓몸체(3)의 각 모서리에는 네 개의 가이드 바(3)가 통과될 수 있 도록 하는 홀들(도시되지 않음)을 구비한다. 상부몸체(1)는 소켓몸체(2)의 홀들을 따라 상하로 움직인다. 상부몸체(1)가 하강하면 돌출부(100)가 반도체 칩 패키지의 리드(11)를 가압하여, 리드(11)가 컨택단자(8)와 접촉하도록 한다.

하부몸체(2)에는 소켓가이드(2')를 따라 반도체 칩 패키지(10)가 장착된다. 반도체 칩 패키지(10)는 로봇아암이나 핸들러 등(도시되지 않음)에 의해 소켓몸체(2)로 운반되고 소켓가이드(2')내에 장착된다. 소켓몸체(2)는 반도체 칩 패키지(10)의 리드(11)와 전기적 및 기계적으로 접촉하는 컨택단자(8)들과 반도체 테스트 장치(도시되지 않음)로부터 전기적 신호들을 입력받는 소켓리드(7)를 구비한다.

또한, 소켓몸체(2)는 카운터(5)와 숫자표시부(6), 그리고 접촉검출부(4)를 더 포함한다. 접촉검출부(4)는 상부몸체(1)가 소켓몸체(2)에 접촉하는 지 여부를 검출한다. 카운터(5)는 접촉검출부(4)의 검출결과에 따라 카운터(5)를 전자적 또는 기계적으로 작동하도록 한다. 카운터(5)는 작동시 마다 접촉회수를 카운트하여 소켓몸체(2)의 외측 일면에 설치된 숫자표시부(7)에 표시한다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 도 1에 도시한 바와 같이 상부몸체(1), 소켓몸체(2), 가이드바들(3), 숫자표시부(6), 소켓가이드(7), 컨택단자(8)를 포함한다. 또한, 테스트 소켓은 접촉검출부(4)와 기계식 카운터(44)를 포함한다. 접촉검출부는 누름스위치(41)와, 스프링 등의 탄성체(42), 그리고 누름 스위치에 연결된 작동바(43)를 포함한다. 누름스위치(41) 탄성체(42)에 의해 상하방향으로 탄력적으로 움직이며, 소켓몸체(2)의 상부면위로 돌출되도록 설치된다. 따라서, 상부몸체(1)가 하강하면서 누름스위치(41)를 누르면, 누름스위치(41)에 연결된 작동바(43)가 기계식 카운터(44)를 동작시킨다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가된다.

여기서, 누름 스위치(41)는 외부와의 접촉에 의한 오동작을 방지하기 위하여, 그 끝단이 소켓몸체(41)의 상부면과 대응하게 설치되거나, 상부면 내로 함몰되로고 설치될 수도 있다. 이 경우에, 상부몸체(1)의 대응되는 위치에는 누름 스위치(41)를 누를 수 있도록 돌기부(도시되지 않음)를 형성하여야 한다.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 이 실시예에 따른 테스트 소켓은 상술한 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓과 다른 접촉검출부를 구비한다. 제 2 실시예에 따른 접촉검출부는 마그네틱부(51)와 마그네틱 감지부(52), 신호선(53), 그리고 모터(54)를 포함한다. 마그네틱부(51)는 상부몸체(1)의 하부면 상에 또는 하부면 내에 설치되고, 마그네틱 감지부(51)는 소켓몸체(2)의 상부면 상에 또는 상부면 내에 설치된다. 마그네틱 감지부(51)는 상부몸체(1)가 하강하여 일정거리 내로 접근하면 마그네틱 부(51)을 감지하여 감지신호를 발생한다. 모터(54)는 신호선(53)을 전달되는 감지신호에 구동되며 기계식 카운터(55)를 작동시킨다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가한다.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 블럭도이다. 도 4를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓은 제 1 및 제 2 실시예와 달리, 전자적으로 동작하는 전자식 카운터(65)를 포함한다. 또한, 접촉검출부는 마그네틱부(61)와, 마그네틱 감지부(62), 그리고 신호선(63)을 포함한다. 마그네틱 감지부 (62)는 상부몸체(1)가 하강하여 소정거리 내로 접근하면, 마그네틱부(61)를 감지하여 카운터(65)를 동작하도록 한다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가한다. 제 3 실시예와 같이 비접촉식으로 동작하는 접촉검출부는 마그네틱 방식 뿐 아니라, 적외선 감지방식 또는 레디오 주파수(RF)방식 등 다양하게 구성할 수도 있다.

결과적으로, 본 발명에 따르면 테스트시 반도체 칩 패키지를 삽입하는 테스트 소켓에, 사용횟수를 외부적으로 나타내는 장치를 설치하여 테스트 소켓의 교체시기를 용이하게 파악할 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

본 발명에 따르면, 테스트 소켓에 사용횟수를 외부적으로 나타내는 장치를 설치하여 테스트 소켓의 교체시기를 용이하게 파악할 수 있다. 따라서, 적절한 시기에 테스트 소켓을 교환함으로써 반도체 칩패키지 테스트의 신뢰도 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

1. 반도체 칩 패키지의 리드들을 테스트 장치와 연결하는 컨택단자를 포함하는 소켓 몸체와;

   상기 반도체 칩 패키지의 리들들이 상기 소켓 몸체의 컨택단자에 접속하도록 압력을 가하는 상부몸체; 그리고

   상기 상부몸체가 상기 소켓몸체와 접촉하면 접촉검출부에 의해 숫자가 증가하도록 구성된 카운터를 포함하는 테스트 소켓
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 카운터는 상기 테스트 소켓 일측면에 형성된 숫자표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉검출부는

   상기 상부몸체에 의해 가압되는 누름스위치; 그리고

   상기 누름스위치에 연결되어 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 작동바를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉검출부는

   상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와;

   상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 마그네틱 부가 소정거리 이내로 근접하면 감지신호를 발생하는 마그네틱 감지부; 그리고

   상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉검출부는

   상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와;

   상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성되며,

   상기 마그네틱 부가 소정거리 이내로 근접하면 감지신호를 발생하는 마그네틱 감지부를 포함하되,

   상기 카운터는 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 숫자표시부의 숫자를 증가시키는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.

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