KR20070067771A - Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same - Google Patents

Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same Download PDF

Info

Publication number
KR20070067771A
KR20070067771A KR1020050128979A KR20050128979A KR20070067771A KR 20070067771 A KR20070067771 A KR 20070067771A KR 1020050128979 A KR1020050128979 A KR 1020050128979A KR 20050128979 A KR20050128979 A KR 20050128979A KR 20070067771 A KR20070067771 A KR 20070067771A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal pattern
transparent conductive
conductive layer
pdp
pdp filter
Prior art date
Application number
KR1020050128979A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최용원
조성님
정준희
Original Assignee
삼성코닝 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성코닝 주식회사 filed Critical 삼성코닝 주식회사
Priority to KR1020050128979A priority Critical patent/KR20070067771A/en
Publication of KR20070067771A publication Critical patent/KR20070067771A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/38—Cold-cathode tubes
    • H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
    • H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
    • H01J9/205—Applying optical coatings or shielding coatings to the vessel of flat panel displays, e.g. applying filter layers, electromagnetic interference shielding layers, anti-reflection coatings or anti-glare coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/442—Light reflecting means; Anti-reflection means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/444—Means for improving contrast or colour purity, e.g. black matrix or light shielding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/448—Near infrared shielding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2217/00—Gas-filled discharge tubes
    • H01J2217/38—Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49—Display panels, e.g. not making use of alternating current
    • H01J2217/492—Details
    • H01J2217/49285—Associated optical means
    • H01J2217/49292—Filters

Abstract

A method for fabricating a PDP(Plasma Display Panel) filter and a PDP filter fabricated by the same are provided to form a metallic pattern having prominent adhesive strength to a filter base by forming a metallic pattern on a transparent conductive layer. A transparent conductive layer(260) is formed on a filter base(250). A photoresist mold is formed on the transparent conductive layer in order to define a metallic pattern region. A metallic pattern(280) is formed on the transparent conductive layer which is exposed by the photoresist mold. The photoresist mold is removed. A blackening process for the metallic pattern is performed before or after the photoresist mold is removed.

Description

ＰＤＰ 필터의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 ＰＤＰ 필터{Method of fabricting PDP filter and PDP filter fabirated by the same}Method for fabricating a PD filter and a PD filter manufactured by the same {Method of fabricting PDP filter and PDP filter fabirated by the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 PDP 필터의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a PDP filter according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 사시도들이다.2 and 3 are perspective views of a PDP filter according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a PDP filter according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 사시도들이다.5 and 6 are perspective views of a PDP filter according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a PDP filter according to an embodiment of the present invention in order.

도 8 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 공정 중의 중간 구조물을 도시한 단면도들이다.8 to 12 are cross-sectional views illustrating intermediate structures in the manufacturing process of the PDP filter according to an embodiment of the present invention.

도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도이다.13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a PDP filter according to another embodiment of the present invention in order.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 공정 중의 중간 구조물을 도시한 단면도이다.14 is a cross-sectional view showing an intermediate structure in the manufacturing process of the PDP filter according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

250: 필터 베이스 260: 투명 도전층250: filter base 260: transparent conductive layer

275: 포토레지스트 몰드 280: 금속 패턴275: photoresist mold 280: metal pattern

282, 284: 산화층282, 284: oxide layer

본 발명은 PDP 필터의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 PDP 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐를 위한 PDP 필터의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 PDP 필터에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a PDP filter and a PDP filter manufactured thereby, and more particularly, to a method for manufacturing a PDP filter for electromagnetic wave shielding and a PDP filter manufactured thereby.

기존의 디스플레이 장치를 대표하는 음극선관(Cathode-Ray Tube; CRT) 장치에 비해 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; 이하, PDP라 함) 장치는 대형화 및 박형화를 동시에 만족할 수 있어 차세대 디스플레이 장치로서 각광받고 있다. Compared to the Cathode-Ray Tube (CRT) device that represents the conventional display device, the Plasma Display Panel (PDP) device can satisfy both the size and the thickness of the display device. have.

그러나, PDP 장치는 그 구동 특성상 전자파 및 근적외선의 방출량이 많고 형광체의 표면 반사가 높을 뿐 아니라, 봉입 가스인 헬륨(He)이나 제논(Xe)에서 방출되는 오렌지광으로 인해 색순도가 음극선관에 미치지 못한다.However, due to its driving characteristics, the PDP device has a high emission amount of electromagnetic waves and near infrared rays, high surface reflection of the phosphor, and color purity does not reach the cathode ray tube due to the orange light emitted from the enclosed gas, helium (He) or xenon (Xe). .

따라서, PDP 장치로부터 방출되는 전자파와 근적외선의 방출을 소정치 이하로 방지하는 것이 요구된다. 이를 위해, 전자파 및 근적외선을 차폐하는 동시에 반사광을 감소시키고 색순도를 향상시키기 위해 전자파 차폐, 근적외선 차폐, 광 표면 반사 방지 및/또는 색순도 개선 등의 기능을 갖는 PDP 필터를 채용하고 있다.Therefore, it is required to prevent the emission of electromagnetic waves and near infrared rays emitted from the PDP apparatus below a predetermined value. To this end, in order to shield electromagnetic waves and near infrared rays, while reducing reflected light and improving color purity, a PDP filter having a function such as electromagnetic shielding, near infrared shielding, light surface reflection prevention and / or color purity improvement is employed.

PDP 필터의 전자파 차폐 기능과 관련하여, PDP 필터는 도전성 메쉬 또는 도전성 다층 박막 형태의 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 도전성 메쉬 형태의 전자 파 차폐층은 우수한 전자파 차폐 기능과 광 투과율의 갖지만 이러한 전자파 차폐층을 포함하는 PDP 필터는 그 제조 공정이 복잡하여 공정 효율을 낮추는 원인이 된다.In relation to the electromagnetic shielding function of the PDP filter, the PDP filter may include an electromagnetic shielding layer in the form of a conductive mesh or a conductive multilayer thin film. The electromagnetic shielding layer in the form of a conductive mesh has excellent electromagnetic shielding function and light transmittance, but the PDP filter including the electromagnetic shielding layer is a complicated manufacturing process, which causes the process efficiency to be lowered.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공정 효율이 우수하면서도 전자파 차폐 및 광 투과율이 우수한 PDP 필터의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a process for producing a PDP filter having excellent process efficiency and excellent electromagnetic shielding and light transmittance.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 이러한 PDP 필터의 제조 방법에 의해 제조된 PDP 필터를 제공하고자 하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a PDP filter manufactured by the method of manufacturing the PDP filter.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법은 투명 절연 기판 상에 투명 도전층을 형성하는 단계, 상기 투명 도전층 상에 금속 패턴 형성 영역을 정의하는 포토레지스트 몰드를 형성하는 단계, 상기 포토레지스트 몰드에 의해 노출되는 투명 도전층 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 단계 및 상기 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, a method of manufacturing a PDP filter may include forming a transparent conductive layer on a transparent insulating substrate and defining a metal pattern formation region on the transparent conductive layer. Forming a metal pattern on the transparent conductive layer exposed by the photoresist mold, and removing the photoresist mold.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터는 투명 절연 기판, 상기 투명 절연 기판 상의 투명 도전층 및 상기 투명 도전층 상의 금속 패턴을 포함한다.PDP filter according to an embodiment of the present invention for achieving the above another technical problem includes a transparent insulating substrate, a transparent conductive layer on the transparent insulating substrate and a metal pattern on the transparent conductive layer.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는한 복수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 층 또는 막의 "위", "상", "상부" 또는 "아래", "하부"로 지칭되는 것은 중간에 다른 층 또는 막을 개재한 경우를 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. Also referred to herein as "above", "top", "top" or "bottom", "bottom" of a layer or film includes intervening another layer or film.

또한, 본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 다른 정의가 없다면, 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. In addition, unless there is another definition for the terminology used herein, all terms (including technical and scientific terms) used herein have a meaning that can be commonly understood by those skilled in the art. Could be used. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터를 도 1 내지 3을 참조하여 설명 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 PDP 필터의 단면도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 사시도들이다.Hereinafter, a PDP filter according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a cross-sectional view of a PDP filter according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are perspective views of a PDP filter according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터는 필터 베이스(250), 투명 도전층(260) 및 금속 패턴(280)을 포함한다.1 to 3, a PDP filter according to an embodiment of the present invention includes a filter base 250, a transparent conductive layer 260, and a metal pattern 280.

필터 베이스(250)는 예를 들어 절연성의 투명 기판만으로 이루어질 수도 있고, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 예를 들어 투명 기판(251), 반사 방지층(253) 또는 근적외선 차폐층(255)이 순서에 상관없이 적층되어 형성될 수도 있다. 본 명세서에서는 필터 베이스(250)가 반사 방지 기능, 근적외선 차폐 기능에 대응하는 별개의 층들로 구성되어 있는 경우를 예시하여 설명하지만, 이에 한정되지 않고 필터 베이스(250)는 하나 또는 그 이상의 층으로 구성될 수도 있으며, 하나의 층에 반사 방지 기능, 전자파 차폐 기능을 모두를 가질 수도 있고, 이 중 어느 하나의 기능을 가질 수도 있다. The filter base 250 may be made of only an insulating transparent substrate, for example, and as illustrated in FIGS. 1 to 3, for example, the transparent substrate 251, the antireflection layer 253, or the near infrared shielding layer 255 may be formed. It may be formed by laminating in any order. In the present specification, the case where the filter base 250 is composed of separate layers corresponding to the anti-reflection function and the near-infrared shielding function is described by way of example, but is not limited thereto. In one layer, it may have both an anti-reflection function and an electromagnetic shielding function, or may have any one function.

필터 베이스(250)는 투명 기판(251)의 일면에 형성된 반사 방지층(523)과 투명 기판(251)의 타면에 형성된 근적외선 차폐층(255) 등이 적층된 구조를 가질 수 있다. The filter base 250 may have a structure in which an anti-reflection layer 523 formed on one surface of the transparent substrate 251 and a near infrared shielding layer 255 formed on the other surface of the transparent substrate 251 are stacked.

투명 기판(251)은 강화 유리, 석영 등의 투명 무기 화학물 성형물 또는 아크릴(acryl), 폴리카보네이트(polycarbonate) 등의 투명 유기 고분자 성형물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 투명 기판(251)은 550nm 파장의 투과율이 적어도 80% 이상을 갖는 것을 사용할 수 있다. The transparent substrate 251 may be formed of a transparent inorganic chemical molding such as tempered glass or quartz or a transparent organic polymer molding such as acrylic or polycarbonate. For example, the transparent substrate 251 may be one having a transmittance of at least 80% at a wavelength of 550 nm.

반사 방지층(253)은 PDP 필터의 PDP 장치로 입사되는 외부 환경광의 반사를 줄여 PDP 장치의 시인성을 향상시킨다. 반사 방지층(253)은 투명 기판(251)의 양면 중 어느 하나의 면 위에 형성될 수 있고, 예를 들어 PDP 필터가 PDP 장치에 장착되었을 때에 시청자 측이 되는 면의 투명 기판(251) 위에 형성되는 것이 시인성 향상과 관련하여 더 효율적이다. The anti-reflection layer 253 improves the visibility of the PDP device by reducing reflection of external ambient light incident on the PDP device of the PDP filter. The anti-reflection layer 253 may be formed on either side of the both sides of the transparent substrate 251, for example, formed on the transparent substrate 251 on the side that becomes the viewer side when the PDP filter is mounted to the PDP device. It is more efficient with respect to visibility.

근적외선 차폐층(255)은 PDP 장치의 패널 어셈블리에서 발생하여 주위의 무선 전화기나 리모콘 등의 전자 기기의 오동작을 일으키는 강력한 근적외선을 차폐하는 역할을 한다. 근적외선 차폐층(255)은 근적외선 영역의 파장을 흡수하는 근적외선 흡수 색소를 포함한 고분자 수지를 포함한다. 근적외선 흡수 색소로서 예를 들어 시아닌계, 안트라퀴논계, 나프토퀴논계, 프탈로시아닌계, 나프탈로시아닌계, 디이모늄계, 니켈디티올계 등 다양한 성분의 염료를 사용할 수 있다. The near-infrared shielding layer 255 serves to shield strong near-infrared rays generated from the panel assembly of the PDP device and causing malfunction of electronic devices such as wireless telephones and remote controllers. The near infrared ray shielding layer 255 includes a polymer resin containing a near infrared absorbing dye that absorbs the wavelength of the near infrared region. As the near-infrared absorbing dye, for example, dyes of various components such as cyanine, anthraquinone, naphthoquinone, phthalocyanine, naphthalocyanine, dimonium and nickel dithiol can be used.

도시하지는 않았지만 필터 베이스(250)는 색보정층을 더 포함할 수 있다. 색보정층은 PDP 장치의 패널 어셈블리로부터 방출되는 가시광의 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 양을 감소시키거나 조절하여 색균형을 변화시키거나 교정한다. 색보정층은 PDP 장치의 색재현 범위를 증가시키고, 화면의 선명도를 향상시키기 위하여 다양한 색소를 포함할 수 있다. 이러한 색소로는 염료 또는 안료를 사용할 수 있다. 색소의 종류는 안트라퀴논계, 시아닌계, 아조계, 스트릴계, 프탈로시아닌계, 메틴계 등의 네온광 차폐 기능을 가진 염료가 있다.Although not shown, the filter base 250 may further include a color correction layer. The color correction layer changes or corrects the color balance by reducing or adjusting the amount of red (R), green (G), and blue (B) of visible light emitted from the panel assembly of the PDP device. The color correction layer may include various pigments to increase the color reproduction range of the PDP device and to improve the sharpness of the screen. As such a dye, a dye or a pigment can be used. Examples of the dye include dyes having an neon light shielding function such as anthraquinone, cyanine, azo, stryl, phthalocyanine and methine.

또한, 도시하지는 않았지만, 필터 베이스(250)를 구성하는 각 층들 사이에는 이들 층들간의 접착을 위한 투명 점착제 또는 접착제층이 형성될 수 있다, 이러한 점착제 또는 접착제층은 예를 들어 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제, 우레탄계 접착제, 폴리비닐부티랄 접착제(PMB), 에틸렌 아세트산비닐계 접착제(EVA), 폴리비닐에테르, 포화무정형 폴리에스테르, 멜라민수지 등을 포함할 수 있다.In addition, although not shown, a transparent adhesive or an adhesive layer may be formed between the layers constituting the filter base 250 for adhesion between these layers. Such an adhesive or adhesive layer may be, for example, an acrylic adhesive or a silicone adhesive. , Urethane adhesive, polyvinyl butyral adhesive (PMB), ethylene vinyl acetate adhesive (EVA), polyvinyl ether, saturated amorphous polyester, melamine resin and the like.

상기한 바와 같은 필터 베이스(250)의 일면, 예를 들어 근적외선 차폐층(255)이 형성되어 있는 측에는 투명 도전층(260)이 형성될 수 있다. 투명 도전층(260)은 필터 베이스(250)를 구성하는 비전도성 재료과 금속 패턴(280)을 구성하는 전도성 재료 모두와의 접착력이 좋고, 도전성이 있으면서도 투명성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 또는 알루미늄 징크 옥사이드(Al doped Zinc Oxide) 등을 포함한다.The transparent conductive layer 260 may be formed on one surface of the filter base 250 as described above, for example, on the side where the near-infrared shielding layer 255 is formed. The transparent conductive layer 260 has good adhesion between both the non-conductive material constituting the filter base 250 and the conductive material constituting the metal pattern 280, and has conductivity and transparency. Indium Tin Oxide (ITO) ), Indium Zinc Oxide (IZO) or Al doped Zinc Oxide And the like.

이러한 투명 도전층(260)은 필터 베이스(250)와 금속 패턴(280)과의 접착력이 우수하므로, 금속 패턴(280)이 투명 도전층(260)을 개재하여 필터 베이스(250)에 단단히 부착되도록 한다. 또한, 투명 도전층(260)은 광 투과율이 우수하여 PDP 장치의 패널 어셈블리로부터 출사되는 가시광이 PDP 필터 투과시 투과율이 저하되는 것을 방지한다. 또한, 투명 도전층(260)은 도전성이 있으므로, 투명 도전층(260) 자체에서 전자파 차폐 기능을 갖는다.Since the transparent conductive layer 260 has excellent adhesion between the filter base 250 and the metal pattern 280, the metal pattern 280 is firmly attached to the filter base 250 via the transparent conductive layer 260. do. In addition, the transparent conductive layer 260 has excellent light transmittance to prevent the visible light emitted from the panel assembly of the PDP device from decreasing its transmittance upon transmission of the PDP filter. In addition, since the transparent conductive layer 260 is conductive, the transparent conductive layer 260 itself has an electromagnetic shielding function.

투명 도전층(260) 위에는 금속 패턴(280)이 형성된다. 금속 패턴(280)은 PDP 장치의 패널 어셈블리에서 발생되는 전자파의 대부분을 흡수하여 전자파를 차폐한다. 이러한 금속 패턴(280)은 도 2에 도시한 바와 같이 행과 열이 서로 수직 방향으로 교차하는 메쉬 형상 또는 도 3에 도시한 바와 같이 행과 열이 서로 교차하되, 0 또는 90° 이외의 각도로 서로 교차하는 메쉬 형상을 가질 수 있다. 이외에도, PDP 필터가 적용되는 PDP 장치의 사양에 따라 금속 패턴(280)은 스트라이프 형상, 물결 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 금속 패턴(280)의 두께는 PDP 필터가 적용되는 PDP 장치의 사양에 따라 다양한 두께를 가질 수 있지만, 예를 들어 약 2 내지 20㎛ 일 수 있으며, 전자파 차폐 기능의 관점에서 약 3 내지 10㎛의 두께를 가질 수 있다.The metal pattern 280 is formed on the transparent conductive layer 260. The metal pattern 280 absorbs most of the electromagnetic waves generated in the panel assembly of the PDP device to shield the electromagnetic waves. The metal pattern 280 has a mesh shape in which rows and columns cross each other in a vertical direction as shown in FIG. 2, or rows and columns cross each other as shown in FIG. 3, but at an angle other than 0 or 90 °. It may have a mesh shape that crosses each other. In addition, the metal pattern 280 may have various shapes such as a stripe shape and a wave shape according to the specification of the PDP device to which the PDP filter is applied. The thickness of the metal pattern 280 may have various thicknesses depending on the specifications of the PDP device to which the PDP filter is applied, but may be, for example, about 2 to 20 μm, and about 3 to 10 μm in terms of electromagnetic shielding function. It may have a thickness.

이러한 금속 패턴(280)은 전도성이 우수하고 화학적으로 안정한 금속이라면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 니켈(Ni), 철(Fe), 구리(Cu) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The metal pattern 280 is not particularly limited as long as the metal has excellent conductivity and is chemically stable. For example, the metal pattern 280 may include nickel (Ni), iron (Fe), copper (Cu), or an alloy thereof.

이러한 금속 패턴(280)의 상부에는 흑색의 산화층(282)이 형성되어 있다. 금속 패턴(280)이 대기 중에 노출되는 경우 금속 패턴(280)과 대기가 반응하여 수분을 형성하고. 금속 패턴(280)이 부식된다. 이로 인해, 금속 패턴(280)과 투명 도전층과의 결합력이 약해지게 되고, 심한 경우 금속 패턴(280)이 투명 도전층(260)으로부터 박리되게 된다. 따라서, 금속 패턴(280) 상부에 산화층(282)이 형성됨으로써, 수분 형성과 금속 패턴의 부식을 방지할 수 있다. 또한, 금속 패턴(280) 상부에 산화층(282)이 형성됨으로써, 이 산화층(282)이 외부로부터 PDP 장치의 내부로 입사되는 외부 환경광을 흡수하게 하여 시청자의 눈부심 현상을 방지하고, PDP 장치의 휘도를 향상시키게 된다.The black oxide layer 282 is formed on the metal pattern 280. When the metal pattern 280 is exposed to the atmosphere, the metal pattern 280 reacts with the atmosphere to form moisture. The metal pattern 280 is corroded. As a result, the bonding force between the metal pattern 280 and the transparent conductive layer is weakened and, in severe cases, the metal pattern 280 is peeled off from the transparent conductive layer 260. Therefore, the oxide layer 282 is formed on the metal pattern 280, thereby preventing moisture formation and corrosion of the metal pattern. In addition, the oxide layer 282 is formed on the metal pattern 280, so that the oxide layer 282 absorbs external environmental light incident from the outside into the PDP device, thereby preventing glare from the viewer, and The brightness is improved.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터는 투명 도전층을 개재하여 금속 패턴을 필터 베이스에 단단히 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 투명 도전층 자체의 전자파 차폐능에 의해 전체 PDP 필터의 전자파 차폐능을 향상시킬 수 있다. The PDP filter according to the embodiment of the present invention as described above can not only firmly attach the metal pattern to the filter base through the transparent conductive layer, but also shield the electromagnetic waves of the entire PDP filter by the electromagnetic shielding ability of the transparent conductive layer itself. Improve performance.

계속해서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터를 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실싱예에 따른 PDP 필터와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 사시도들이다.Subsequently, a PDP filter according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 6 based on differences from the PDP filter according to one embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of a PDP filter according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are perspective views of a PDP filter according to another embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터는 본 발명의 일 실시예에서와 동일한 필터 베이스(250), 투명 도전층(260) 및 금속 패턴(280)을 포함하고, 금속 패턴(280)의 상부와 측면 모두에 형성되어 있는 산화층(284)을 더 포함한다. 금속 패턴(280)의 상부뿐만 아니라 측면 모두에 산화층(284)이 형성되어 있음으로써, 금속 패턴(280)의 부식을 보다 효과적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 환경광에 의한 눈부심 현상 방지와 PDP 장치의 휘도를 향상시킬 수 있다.4 to 6, the PDP filter according to another embodiment of the present invention uses the same filter base 250, transparent conductive layer 260, and metal pattern 280 as in one embodiment of the present invention. And an oxide layer 284 formed on both top and side surfaces of the metal pattern 280. The oxide layer 284 is formed not only on the upper side of the metal pattern 280 but also on both sides thereof, so that the corrosion of the metal pattern 280 can be more effectively prevented, as well as the prevention of glare caused by external ambient light and the PDP device. Can improve the luminance.

상기한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터도 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터와 마찬가지로 투명 도전층을 개재하여 금속 패턴을 필터 베이스에 단단히 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 투명 도전층 자체의 전자파 차폐능에 의해 전체 PDP 필터의 전자파 차폐능을 향상시킬 수 있다. The PDP filter according to another embodiment of the present invention as described above, as well as the PDP filter according to an embodiment of the present invention can not only firmly attach the metal pattern to the filter base through the transparent conductive layer, but also the transparent conductive layer It is possible to improve the electromagnetic shielding ability of the entire PDP filter by its electromagnetic shielding ability.

계속해서, 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 도 1 및 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도이고, 도 8 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 공정 중의 중간 구조물을 도시한 단면도들이다.Subsequently, a method of manufacturing a PDP filter according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 7 to 12. 7 is a process diagram sequentially showing a method of manufacturing a PDP filter according to an embodiment of the present invention, Figures 8 to 12 is a cross-sectional view showing an intermediate structure during the manufacturing process of the PDP filter according to an embodiment of the present invention. admit.

도 7에 도시한 바와 같이, 우선 필터 베이스를 제공한다(S11).As shown in Fig. 7, first, a filter base is provided (S11).

필터 베이스(250)는 절연 재료로 구성된 지지체로서, 예를 들어 절연성의 투명 기판만으로 이루어질 수도 있고, 도 8에 도시한 바와 같이 예를 들어 투명 기판(251), 반사 방지층(253) 또는 근적외선 차폐층(255)이 순서에 상관없이 적층되어 형성될 수 있다. 각각의 층에 대한 설명은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 필터에 대한 부분에서 상술했으므로 중복되는 설명은 생략한다.The filter base 250 is a support made of an insulating material, for example, may be made of only an insulating transparent substrate, and as shown in FIG. 8, for example, the transparent substrate 251, the antireflection layer 253, or the near infrared shielding layer. 255 may be stacked and formed in any order. Description of each layer has been described above in the section on the PDP filter according to an embodiment of the present invention, and overlapping description thereof will be omitted.

다음, 필터 베이스의 일면에 투명 도전층을 형성한다(도 7의 S12).Next, a transparent conductive layer is formed on one surface of the filter base (S12 in FIG. 7).

도 9에 도시한 바와 같이 필터 베이스(250)의 일면에 투명 도전층(260)을 형성한다. 투명 도전층(260)은 예를 들어 인듐 틴 옥사이드(ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(IZO)로 형성될 수 있다. 이러한 투명 도전층(260)을 형성하는 방법으로는 예를 들어 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD), 플라즈마 기상 증착(Plasma Enhanced Chmical Vapor Deposition; PECVD) 또는 스퍼터링(sputtering) 방법 등을 들 수 있다. As shown in FIG. 9, a transparent conductive layer 260 is formed on one surface of the filter base 250. The transparent conductive layer 260 may be formed of, for example, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). As the method of forming the transparent conductive layer 260, for example, chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), or sputtering may be used. .

예를 들어 인듐 틴 옥사이드(ITO) 타겟을 사용한 스퍼터링 방법으로 투명 도전층(260)을 형성할 경우, 필터 베이스(250)가 위치하는 진공 챔버 내부의 아르곤 가스 압력은 약 300sccm이고, 온도는 약 150℃이며, 성막 파워는 약 8kw일 수 있다. 이때, 타겟 주위의 전기장을 형성시키기 위하여 1000G의 자석을 사용하고, 타켓과 필터 베이스의 거리를 약 150㎜ 유지한 채, 투명 도전층(260)이 예를 들어 약 0.1 내지 0.3 미크론의 두께로 형성될 때까지 스퍼터링을 진행한다. For example, when the transparent conductive layer 260 is formed by a sputtering method using an indium tin oxide (ITO) target, the argon gas pressure inside the vacuum chamber in which the filter base 250 is located is about 300 sccm, and the temperature is about 150. ℃, the deposition power may be about 8kw. At this time, a 1000 G magnet is used to form an electric field around the target, and the transparent conductive layer 260 is formed to a thickness of, for example, about 0.1 to 0.3 microns while maintaining a distance of about 150 mm between the target and the filter base. Sputtering is performed until

이어, 투명 도전층 위에 포토레지스트 몰드를 형성한다(도 7의 S13)Next, a photoresist mold is formed on the transparent conductive layer (S13 in FIG. 7).

도 10a에 도시한 바와 같이, 투명 도전층(260) 위에 포토레지스트층(270)을 예를 들어 약 10미크론 정도의 두께로 형성한다. 포토레지스층(270)의 형성 방법으로는 예를 들어 스핀코팅(spin-coating), 롤코팅(roll-coating) 또는 슬릿 다이(slit-die or slot die) 방법이 있으며, PDP 장치의 대형화 경향을 감안하면, 롤코팅 방법이나 슬릿 다이 방법이 적당하다. As shown in FIG. 10A, a photoresist layer 270 is formed on the transparent conductive layer 260 to a thickness of about 10 microns, for example. The photoresist layer 270 may be formed by, for example, spin-coating, roll-coating, or slit-die or slot die, and may increase the size of the PDP device. In view of this, the roll coating method and the slit die method are suitable.

포토레지스트층에 포함되는 포토레지스트는 노광되는 부분이 경화되는 네거티브 타입(negative type)의 포토레지스트일 수도 있고, 비노광되는 부분이 경화되는 포지티브 타입(positive type)의 포토레지스트일 수도 있으며, 그 종류는 특별히 한정되지 않는다. The photoresist included in the photoresist layer may be a negative type photoresist in which the exposed part is cured, or a positive type photoresist in which the unexposed part is cured. Is not specifically limited.

본 명세서에서는 네거티브 타입의 포토레지스트를 사용하는 경우를 예시하여 설명하도록 한다. 네거티브 타입의 포토레지스트는 예를 들어 바인더(binder), 감광성 모노머(monomer) 성분, 광개시제, 용매, 분산제 등을 포함한다. 주로 메타크릴산(metacrylic acid) 계열, 아크릴산(acrylic acid) 계열, 크로톤산(crotonic acid) 계열, 말레산(maleic acid) 계열의 바인더를 사용할 수 있으며, 감광성 모노머로는 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 계열 또는 비닐(vinyl) 계열의 모노머를 사용할 수 있다. 광개시제로는 벤조인 에테르(benzoin ether), 아세토페논(acetophenone), 아실포스핀(acylphosphine), 벤조페논(benzophenone), 크산톤(xanthone), 퀴논(quinone) 등을 사용할 수 있다. In this specification, a case of using a negative type photoresist will be described by way of example. Negative types of photoresists include, for example, binders, photosensitive monomer components, photoinitiators, solvents, dispersants, and the like. Mainly, binders of methacrylic acid, acrylic acid, crotonic acid, and maleic acid may be used. As photosensitive monomers, polyacrylates are used. Alternatively, vinyl monomers may be used. As the photoinitiator, benzoin ether, acetophenone, acylphosphine, acylphosphine, benzophenone, xanthone, quinone, and the like may be used.

이후, 상기한 바와 같은 포토레지스트층(270) 중의 용매를 제거하고 포토레지스트층(270)을 경화하기 위하여, 예를 들어 약 80 내지 130℃의 온도로 가열 처리한다. 이를 소프트 베이크(soft bake) 공정이라고 한다. 소프트 베이크 공정은 용매의 대부분이 증발될 때까지 이루어진다. Thereafter, in order to remove the solvent in the photoresist layer 270 as described above and to cure the photoresist layer 270, for example, heat treatment is performed at a temperature of about 80 to 130 ° C. This is called a soft bake process. The soft bake process takes place until most of the solvent has evaporated.

다음, 도 10b에 도시한 바와 같이 포토레지스트층(도 9b의 270)을 패터닝하여 투명 도전층(260)의 일부가 노출되도록 하여 포토레지스트 몰드(275)를 완성한다. 여기서, 노출되는 투명 도전층(260)은 금속 패턴 형성 영역에 해당한다.Next, as shown in FIG. 10B, the photoresist layer 270 of FIG. 9B is patterned to expose a portion of the transparent conductive layer 260 to complete the photoresist mold 275. Here, the exposed transparent conductive layer 260 corresponds to the metal pattern formation region.

이를 보다 상세하게 설명하면, 우선 포토레지스트층(도 9b의 270) 위에 광이 투과하는 투광부(310)와 광을 차단하는 차광부(320)을 구비하는 마스크(300)를 위치시키고, 이 마스크(300)를 통해 자외선을 조사하여 포토레지스트층(도 9b의 270)을 선택적으로 노광한다. In more detail, first, a mask 300 including a light transmitting part 310 through which light passes and a light blocking part 320 that blocks light are placed on the photoresist layer 270 of FIG. 9B. Ultraviolet rays are irradiated through 300 to selectively expose the photoresist layer 270 of FIG. 9B.

선택적으로 노광된 포토레지스트층을 현상 수용액에 침지시킨 후, 노광부의 전부 또는 거의 대부분이 용해될 때까지 방치한다. 이후, 열처리하여 포토레지스트층의 접착성 및 내화학성을 증진시킬 수 있는데, 이를 노광후 베이크(Post Exposure Bake; PEB) 공정이라고 한다. 이러한 열처리는 포토레지스트층의 연화점 이하의 온도에서 이루어지며, 예를 들어 90 내지 140℃의 온도에서 행할 수 있다.The selectively exposed photoresist layer is immersed in the developing aqueous solution, and then left until all or almost all of the exposed portion is dissolved. Thereafter, heat treatment may improve the adhesion and chemical resistance of the photoresist layer, which is called a post exposure bake (PEB) process. Such heat treatment is performed at a temperature below the softening point of the photoresist layer, and can be performed, for example, at a temperature of 90 to 140 ° C.

다음, 투명 도전층 위에 금속 패턴을 형성한다(도 7의 S14).Next, a metal pattern is formed on the transparent conductive layer (S14 in FIG. 7).

도 11에 도시한 바와 같이, 포토레지스트 몰드(275)에 의해 노출되어 있는 투명 기판(260) 위에 금속 패턴(280)을 형성한다. 즉, 투명 기판(260)은 금속 패턴(280)을 형성하고자 하는 영역이 포토레지스트 몰드(275)에 의해 둘러싸여 있고, 이러한 포토레지스트 몰드(275)의 내부를 채움으로써 목적하는 바의 금속 패턴(280)을 형성할 수 있다. 금속 패턴(280)은 예를 들어 니켈(Ni), 철(Fe), 구리(Cu) 및 이들의 합금으로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 11, the metal pattern 280 is formed on the transparent substrate 260 exposed by the photoresist mold 275. That is, the transparent substrate 260 is surrounded by the photoresist mold 275 in the region where the metal pattern 280 is to be formed, and fills the inside of the photoresist mold 275 to fill the metal pattern 280 as desired. ) Can be formed. The metal pattern 280 may be formed of, for example, nickel (Ni), iron (Fe), copper (Cu), or an alloy thereof.

금속 패턴(280)을 형성하기 위해 예를 들어 도금 방법을 사용할 수 있다. 필터 베이스(250), 투명 도전층(260) 및 포토레지스트 몰드(275)가 차례로 형성되어 있는 결과물을 도금액에 침지시키고, 도금액에 일정 전류를 흘려주게 되면 포토레지스트 패턴에 의해 노출되어 있는 투명 전도층 위에 도금막이 형성되어 금속 패턴(280)을 완성하게 된다. 즉, 도전성을 갖는 투명 도전층(260)에만 선택적으로 도금막이 형성되게 된다. For example, a plating method may be used to form the metal pattern 280. When the resultant in which the filter base 250, the transparent conductive layer 260, and the photoresist mold 275 are sequentially formed is immersed in the plating liquid, and a predetermined current is passed through the plating liquid, the transparent conductive layer exposed by the photoresist pattern is exposed. A plating film is formed on the surface to complete the metal pattern 280. That is, the plating film is selectively formed only on the transparent conductive layer 260 having conductivity.

예를 들어 구리(Cu)를 포함하는 금속 패턴을 형성하고자 하는 경우, 황산 구리 50g/ℓ, 황산 250g/ℓ 및 염산 50ppm, 기타 금속 패턴(280)의 균일도를 향상시켜주는 레벨링(leveling) 첨가제를 포함하는 도금액을 사용하고, 음극과 양극 사이에 거리를 두고 일정 전류를 도금액에 흘려주게 되면, 포토레지스트 몰드(175)에 의해 노출되어 있는 투명 도전층(260) 상에 구리를 포함하는 도금막이 형성되게 된다. 이때, 금속 패턴(280)의 두께는 포토레지스트 몰드(275)의 두께를 넘지 않도록 조절된다.For example, if a metal pattern including copper (Cu) is to be formed, a leveling additive may be used to improve the uniformity of 50 g / L copper sulfate, 250 g / L sulfuric acid and 50 ppm hydrochloric acid, and other metal patterns 280. When a plating liquid containing is used and a constant current is flowed through the plating liquid at a distance between the cathode and the anode, a plating film containing copper is formed on the transparent conductive layer 260 exposed by the photoresist mold 175. Will be. In this case, the thickness of the metal pattern 280 is adjusted not to exceed the thickness of the photoresist mold 275.

상기한 바와 같은 도금 방법에 의해 형성된 금속 패턴(280)은 투명 도전층(260)과의 접착성이 양호하여, 투명 도전층(260)과 금속 패턴(280) 사이에 별도의 도금핵 등을 구비하지 않아도 된다. 또한, 포토레지스트 몰드(275) 내에서 금속 패턴(280)이 형성되므로, 포토레지스트 몰드(275) 내부의 선폭 조절에 의해 목적하는 금속 패턴(280)의 선폭을 제어하기가 용이하다.The metal pattern 280 formed by the plating method as described above has good adhesion with the transparent conductive layer 260, and has a separate plating nucleus, etc., between the transparent conductive layer 260 and the metal pattern 280. You do not have to do. In addition, since the metal pattern 280 is formed in the photoresist mold 275, it is easy to control the line width of the desired metal pattern 280 by adjusting the line width inside the photoresist mold 275.

이어, 금속 패턴을 흑화한다(도 7의 S15)Next, the metal pattern is blackened (S15 of FIG. 7).

도 12에 도시한 바와 같이, 포토레지스트 몰드(275) 내부에 형성되어 있는 금속 패턴(280)을 흑화한다. 흑화라 함은 금속 패턴(280)의 표면을 산화하여 산화층(282)을 형성하는 것을 의미한다. 예를 들어 구리를 포함하는 금속 패턴(280)을 흑화하고자 하는 경우, CuBlack No.444(한국, 주암도연사 제품)의 원액을 사용하여, 70℃에서 약 3 내지 5분간 흑화 처리를 수행하여 금속 패턴(280)에 산화층(282)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 12, the metal pattern 280 formed in the photoresist mold 275 is blackened. Blackening means oxidizing the surface of the metal pattern 280 to form the oxide layer 282. For example, when blackening the metal pattern 280 containing copper, the blackening treatment is performed at 70 ° C. for about 3 to 5 minutes using the stock solution of CuBlack No. 444 (produced by Juamdo Co., Ltd., Korea). An oxide layer 282 may be formed in the pattern 280.

도 12의 경우, 포토레지스트 몰드(275)가 금속 패턴(280)의 측면을 둘러싸고 있어, 금속 패턴(280)의 상부에만 산화층(282)이 형성된다. 금속 패턴(280) 상부에 산화층(282)을 형성함으로써, 수분 형성과 금속 패턴의 부식을 방지할 수 있다. 또한, 금속 패턴(280) 상부에 산화층(282)을 형성함으로써, 이 산화층(282)이 외부로부터 PDP 장치의 내부로 입사되는 외부 환경광을 흡수하게 하여 시청자의 눈부심 현상을 방지하고, PDP 장치의 휘도를 향상시키게 된다.In FIG. 12, the photoresist mold 275 surrounds the side surface of the metal pattern 280, so that the oxide layer 282 is formed only on the metal pattern 280. By forming the oxide layer 282 on the metal pattern 280, it is possible to prevent the formation of moisture and corrosion of the metal pattern. In addition, by forming the oxide layer 282 on the metal pattern 280, the oxide layer 282 to absorb the external environmental light incident from the outside into the PDP device to prevent the glare of the viewer, and The brightness is improved.

다음, 포토레지스트 몰드를 제거한다(도 7의 S16).Next, the photoresist mold is removed (S16 in FIG. 7).

도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들어 KOH 용액을 사용한 스트립 방법 등으로 포토레지스트 몰드(도 11의 275)를 제거하여 PDP 필터를 완성한다As shown in FIG. 1, the PDP filter is completed by removing the photoresist mold (275 in FIG. 11) by, for example, a strip method using a KOH solution.

계속해서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 도 3, 도 8 내지 도 11, 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도이고, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PDP 필터의 제조 공정 중의 중간 구조물을 도시한 단면도이다.Subsequently, a method of manufacturing a PDP filter according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 8 through 11, 13, and 14. FIG. 13 is a process diagram sequentially showing a method of manufacturing a PDP filter according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an intermediate structure in the process of manufacturing a PDP filter according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이 필터 베이스(250)를 제공하고(도 13의 S21), 도 9 에 도시한 바와 같이 필터 베이스(250)의 일면에 투명 도전층(260)을 형성한 후(도 13의 S22), 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이 투명 도전층(260) 위에 포토레지스트 몰드(275)를 형성한 다음(도 13의 S23), 도 11에 도시한 바와 같이 포토레지스트 몰드(275)에 의해 노출되는 투명 도전층(260) 위에 금속 패턴(280)을 형성한다(도 13의 S24).After providing the filter base 250 as shown in FIG. 8 (S21 of FIG. 13), and forming the transparent conductive layer 260 on one surface of the filter base 250 as shown in FIG. 9 (FIG. 13). S22), a photoresist mold 275 is formed on the transparent conductive layer 260 as shown in FIGS. 10A and 10B (S23 in FIG. 13), and then a photoresist mold 275 as shown in FIG. The metal pattern 280 is formed on the transparent conductive layer 260 exposed by () (S24 of FIG. 13).

이어, 포토레지스트 몰드를 제거한다(도 13의 S25).Next, the photoresist mold is removed (S25 in FIG. 13).

도 14에 도시한 바와 같이 포토레지스트 몰드(도 10의 275)를 예를 들어 스트립 방법 등을 사용하여 제거하여 투명 도전층(260) 위에 금속 패턴(280)만 남게한다.As shown in FIG. 14, the photoresist mold (275 of FIG. 10) is removed using, for example, a strip method to leave only the metal pattern 280 on the transparent conductive layer 260.

이어, 금속 패턴을 흑화한다(도 13의 S26).Next, the metal pattern is blackened (S26 of FIG. 13).

도 4에 도시한 바와 같이, 금속 패턴(280)을 흑화하여, 금속 패턴(280)의 상부와 측면에 산화층(284)을 형성하여 PDP 필터를 완성한다. 금속 패턴(280)의 상부와 측면 모두에 산화층(284)를 형성함으로써, 금속 패턴(280)의 부식을 보다 효과적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 환경광에 의한 눈부심 현상 방지와 PDP 장치의 휘도를 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, the metal pattern 280 is blackened to form an oxide layer 284 on the top and side surfaces of the metal pattern 280 to complete the PDP filter. By forming the oxide layer 284 on both the top and side surfaces of the metal pattern 280, not only can the corrosion of the metal pattern 280 be more effectively prevented, but also the glare caused by external ambient light and the brightness of the PDP device can be improved. Can be improved.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 의한 PDP 필터의 제조 방법에 의해 제조된 PDP 필터는 포토레지스트 몰드에 의해 선택적으로 노출되는 투명 도전층 위에 금속 패턴을 형성함으로써 공정 수의 추가 없이 필터 베이스에 대한 부착력이 우수한 금속 패턴을 형성할 수 있다. 또한, PDP 필터에 포함되는 투명 도전층은 그 투명성으로 인해 PDP 필터의 광 투과율을 저하시키지 않을 뿐만 아니라, 투명 도전층 그 자체의 도전성으로 인하여 PDP 필터의 전자파 차폐 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.The PDP filter manufactured by the method of manufacturing a PDP filter according to the embodiments of the present invention as described above forms a metal pattern on the transparent conductive layer selectively exposed by the photoresist mold to form a filter base without the addition of a process number. It is possible to form a metal pattern with excellent adhesion to. In addition, the transparent conductive layer included in the PDP filter does not lower the light transmittance of the PDP filter due to its transparency, and further improves the electromagnetic shielding function of the PDP filter due to the conductivity of the transparent conductive layer itself.

Claims (13)

필터 베이스를 제공하는 단계;Providing a filter base; 상기 필터 베이스 상에 투명 도전층을 형성하는 단계;Forming a transparent conductive layer on the filter base; 상기 투명 도전층 상에 금속 패턴 형성 영역을 정의하는 포토레지스트 몰드를 형성하는 단계;Forming a photoresist mold defining a metal pattern formation region on the transparent conductive layer; 상기 포토레지스트 몰드에 의해 노출되는 투명 도전층 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 단계; 및Forming the metal pattern on the transparent conductive layer exposed by the photoresist mold; And 상기 포토레지스트 몰드를 제거하는 단계를 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.Removing the photoresist mold. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 포토레지스트 몰드의 제거 전 또는 후에 상기 금속 패턴을 흑화하는 단계를 더 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.And blackening the metal pattern before or after the removal of the photoresist mold. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명 도전층은 인듐(In), 틴(Sn), 징크(Zn) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 산화물을 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.And the transparent conductive layer comprises at least one oxide of indium (In), tin (Sn), zinc (Zn), and aluminum (Al). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 포토레지스트 몰드는 포지티브 포토레지스트 또는 네거티브 포토레지스트를 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.And the photoresist mold comprises a positive photoresist or a negative photoresist. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 패턴은 도금법에 의해 형성되는 PDP 필터를 제조하는 방법.And said metal pattern is formed by a plating method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 패턴은 니켈, 철, 구리 또는 이들의 합금을 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.The metal pattern is a method of manufacturing a PDP filter comprising nickel, iron, copper or alloys thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필터 베이스는 반사 방지 기능, 근적외선 차폐 기능 및/또는 색보정 기능을 더 포함하는 PDP 필터를 제조하는 방법.And the filter base further comprises an antireflection function, a near infrared shielding function and / or a color correction function. 필터 베이스;Filter base; 상기 필터 베이스 상의 투명 도전층; 및A transparent conductive layer on the filter base; And 상기 투명 도전층 상의 금속 패턴을 포함하는 PDP 필터.PDP filter comprising a metal pattern on the transparent conductive layer. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속 패턴의 상부에 산화층을 더 포함하는 PDP 필터.PDP filter further comprises an oxide layer on top of the metal pattern. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속 패턴의 상부 및 측면에 산화층을 더 포함하는 PDP 필터.PDP filter further comprises an oxide layer on the top and side surfaces of the metal pattern. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 투명 도전층은 상기 투명 도전층은 인듐(In), 틴(Sn), 징크(Zn) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 산화물을 포함하는 PDP 필터.The transparent conductive layer is a PDP filter of the transparent conductive layer comprises at least one oxide of indium (In), tin (Sn), zinc (Zn) and aluminum (Al). 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속 패턴은 니켈, 철, 구리 또는 이들의 합금을 포함하는 PDP 필터.The metal pattern is a PDP filter comprising nickel, iron, copper or alloys thereof. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 필터 베이스는 반사 방지 기능 근적외선 차폐 기능 및/또는 색 보정 기능을 더 포함하는 PDP 필터.The filter base further includes a reflection prevention function near infrared shielding function and / or a color correction function.
KR1020050128979A 2005-12-23 2005-12-23 Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same KR20070067771A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050128979A KR20070067771A (en) 2005-12-23 2005-12-23 Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050128979A KR20070067771A (en) 2005-12-23 2005-12-23 Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070067771A true KR20070067771A (en) 2007-06-29

Family

ID=38366298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050128979A KR20070067771A (en) 2005-12-23 2005-12-23 Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070067771A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030859B1 (en) * 2008-12-09 2011-04-22 삼성에스디아이 주식회사 Display filter and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030859B1 (en) * 2008-12-09 2011-04-22 삼성에스디아이 주식회사 Display filter and method of manufacturing the same
US8264145B2 (en) 2008-12-09 2012-09-11 Samsung Sdi Co., Ltd. Display filter, display device including the same, and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7612489B2 (en) Display filter, display device including the display filter, and method of manufacturing the display filter
US6965191B2 (en) Display filter, display apparatus, and method for production of the same
US20030007341A1 (en) Shielding base member and method of manufacturing the same
JP3834479B2 (en) Filter for plasma display, display device and manufacturing method thereof
JP4783721B2 (en) Metal blackening method, electromagnetic wave shielding filter, composite filter, and display
US20070289774A1 (en) Electromagnetic interference shielding filter and manufacturing method thereof
KR100780283B1 (en) Electromagnetic shielding film and fabrication method thereof
US8004763B2 (en) PDP filter and manufacturing method thereof
EP1482331A1 (en) Optical filter for a plasma display panel and fabrication method thereof
KR100965376B1 (en) Electromagnetic field blocking member for display apparatus
KR20090052005A (en) Filter for display apparatus and method of manufacturing the same
KR20070067771A (en) Method of fabricting pdp filter and pdp filter fabirated by the same
KR20080022938A (en) Method of mesh film and mesh film by the same
JP4862334B2 (en) Manufacturing method of electromagnetic wave shielding light transmitting member
CN1949441B (en) Pdp filter and method for manufacturing the same
US20060038955A1 (en) Sheet for manufacturing plasma display apparatus and method for manufacturing plasma display
JP4272900B2 (en) Method for forming barrier layer of organic EL element and method for manufacturing organic EL element
CN101881851A (en) PDP (Plasma Display Panel) optical filter and preparation method thereof
KR20070028144A (en) Pdp filter and fabrication method thereof
JP2003015536A (en) Filter for display and display element using the same
KR20100013046A (en) Method of manufacturing an optical filter as plasma display panel using roll to roll gravure offset printing process
KR20080083507A (en) Electromagnetic wave blocking member, filter for display apparatus having the same, display apparatus having the same and method of manufacturing the same
JP2003043937A (en) Filter for display, and display device using the same
KR20080095958A (en) Optical member for display apparatus and filter for display apparatus having the same
KR20070024799A (en) Pdp filter and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination